JP5420303B2 - 回路基板検査装置および回路基板検査方法 - Google Patents

Description

本発明は、回路基板における各導体パターンの導通状態および各導体パターンの間の絶縁状態を検査する回路基板検査装置および回路基板検査方法に関するものである。

この種の回路基板検査装置として、特開２００１−６６３５１号公報に開示された回路基板検査装置が知られている。この回路基板検査装置は、フィクスチャおよび接続計測部を備えて、回路基板における各導体パターン（ランドパターン）の導通検査や各導体パターンの間の絶縁検査を実行可能に構成されている。この場合、フィクスチャは、回路基板の各導体パターンに対応する複数のプローブピンがその上面に突出形成された下側フィクスチャと、回路基板の他面に実装された各電子部品間の隙間に対応して複数の当接ピンがその下面に形成されると共に昇降機構によって上下方向に移動させられる上側フィクスチャとで構成されている。この回路基板検査装置では、下側フィクスチャと上側フィクスチャとの間に回路基板を挟み込むことによって下側フィクスチャのプローブピンを各導体パターンに接触させて所定のプローブピンに対して信号源から信号を供給した状態で、接続計測部がプローブピンを介して入力する信号に基づいて各導体パターンの導通検査や各導体パターンの間の絶縁検査を行う。この場合、この種の回路基板検査装置では、一般的に、信号源や接続計測部とプローブピンとを接続する接続処理を実行して１つの導体パターンに信号を供給し、その状態でその１つの導体パターンに対する導通検査を行う。その際に、導体パターンの数の分だけ接続処理を繰り返して実行して、全ての導体パターンに対する導通検査を行っている。また、この種の回路基板検査装置では、一般的に、上記の接続処理を実行して一対の導体パターンの間に信号を供給し、その状態でその一対の導体パターンに対する導通検査を行う。そして、一対の導体パターンの組み合わせの数の分だけ接続処理を繰り返して実行して、全ての組み合わせに対する絶縁検査を行っている。

特開２００１−６６３５１号公報（第３−５頁、第１図）

ところが、上記した回路基板検査装置を含む従来の回路基板検査装置には、以下の問題点がある。すなわち、従来の回路基板検査装置では、導体パターンの数の分だけ接続処理を繰り返して実行して全ての導体パターンに対する導通検査を行い、一対の導体パターンの組み合わせの数の分だけ接続処理を繰り返して実行して全ての組み合わせに対する絶縁検査を行っている。一方、上記の接続処理には、一般的に、複数のスイッチを備えたスキャナ装置が用いられる。この場合、このスキャナを用いた接続処理では、スイッチを動作させるための所定の時間が必要となる。したがって、導体パターンの数および一対の導体パターンの組み合わせの数の分だけ接続処理を実行する従来の回路基板検査装置では、数多くの導体パターンを有する回路基板に対する検査を行う際の接続処理に要する時間が長くなる結果、検査効率の向上が困難であるという問題点が存在する。

本発明は、かかる改善すべき課題に鑑みてなされたものであり、数多くの導体パターンを有する回路基板に対する検査の効率を向上させ得る回路基板検査装置および回路基板検査方法を提供することを主目的とする。

上記目的を達成すべく請求項１記載の回路基板検査装置は、一面に複数の導体パターンが形成された回路基板における当該各導体パターンの導通状態および当該各導体パターンの間の絶縁状態を検査する検査部を備えた回路基板検査装置であって、検査用の電圧信号を出力する電源部を備え、前記検査部は、１つの前記導体パターンに前記電圧信号が供給されている状態において、前記回路基板の他面側に配設された電極、前記回路基板の他面のパターン、および当該回路基板の内層のパターンのいずれか１つと、前記１つの導体パターンとの間の静電容量に基づいて当該１つの導体パターンの導通状態を検査すると共に、当該導通状態の検査に並行して、前記１つの導体パターンと他の１つの前記導体パターンとの間に流れる電流の電流値に基づいて当該両導体パターンの間の絶縁状態を検査する。

また、請求項２記載の回路基板検査装置は、請求項１記載の回路基板検査装置において、前記電源部は、交流信号に直流信号を重畳させた信号を前記電圧信号として出力する。

また、請求項３記載の回路基板検査装置は、請求項１または２記載の回路基板検査装置において、前記検査部は、前記回路基板における前記各導体パターンの中から選択した一対の導体パターンに対する前記導通状態の検査および前記絶縁状態の検査を、前記一対の導体パターンの組み合わせを変更しつつ順次実行する。

また、請求項４記載の回路基板検査方法は、一面に複数の導体パターンが形成された回路基板における当該各導体パターンの導通状態および当該各導体パターンの間の絶縁状態を検査する回路基板検査方法であって、１つの前記導体パターンに検査用の電圧信号を供給している状態において、前記回路基板の他面側に配設された電極、前記回路基板の他面のパターン、および当該回路基板の内層のパターンのいずれか１つと、前記１つの導体パターンとの間の静電容量に基づいて当該１つの導体パターンの導通状態を検査すると共に、当該導通状態の検査に並行して、前記１つの導体パターンと他の１つの前記導体パターンとの間に流れる電流の電流値に基づいて当該両導体パターンの間の絶縁状態を検査する。

請求項１記載の回路基板検査装置、および請求項４記載の回路基板検査方法では、１つの導体パターンに検査用の電圧信号を供給している状態において、その１つの導体パターンの導通状態を検査すると共に、導通状態の検査に並行して、その１つの導体パターンと他の１つの導体パターンとの間の絶縁状態を検査する。このため、この回路基板検査装置および回路基板検査方法によれば、１回の接続処理を実行した状態において２つの検査（導通状態の検査および絶縁状態の検査）を実行することができる。したがって、この回路基板検査装置および回路基板検査方法によれば、導体パターンの数および一対の導体パターンの組み合わせの数の分だけ接続処理を実行する必要のある従来の回路基板検査装置と比較して、全ての導体パターンおよび全ての組み合わせに対して各検査を行うのに必要な接続処理の回数を少なくすることができる結果、数多くの導体パターンを有する回路基板に対する検査を行う際の検査効率を十分に向上させることができる。

また、請求項２記載の回路基板検査装置によれば、交流信号に直流信号を重畳させた信号を検査用の電圧信号として用いることにより、導体パターンに対して十分に高圧の電圧信号を供給することができるため、高い絶縁性が求められる回路基板に対する検査を行う場合においても、その絶縁性を正確に検査することができる。

また、請求項３記載の回路基板検査装置では、回路基板における各導体パターンの中から選択した一対の導体パターンに対する導通検査および絶縁検査を、一対の導体パターンの組み合わせを変更しつつ順次実行する。このため、この回路基板検査装置によれば、全ての導体パターンおよび一対の導体パターンの全ての組み合わせに対する各検査を例えば、３つの測定部を備えた簡易な構成で確実に実行することができる結果、回路基板検査装置のコストの上昇を低く抑えることができる。

回路基板検査装置１の構成を示す構成図である。 回路基板１００の構成を示す構成図である。 回路基板検査装置１を用いた回路基板検査方法を説明する説明図である。 検査処理５０のフローチャートである。 回路基板検査装置１を用いた回路基板検査方法を説明する他の説明図である。 回路基板検査装置１を用いた回路基板検査方法を説明する他の説明図である。

以下、本発明に係る回路基板検査装置および回路基板検査方法の実施の形態について、添付図面を参照して説明する。

最初に、回路基板検査装置１の構成について説明する。図１に示す回路基板検査装置１は、例えば、一面に複数の導体パターンＰ１〜Ｐ１２（図２参照：以下、区別しないときには「導体パターンＰ」ともいう）が形成された回路基板１００における各導体パターンＰの導通状態および各導体パターンＰの間の絶縁状態を検査可能に構成されている。具体的には、回路基板検査装置１は、図１に示すように、基板保持部２、プローブユニット３、移動機構４および本体部５を備えて構成されている。

基板保持部２は、図１，３に示すように、非導電性を有する保持板２ａと、保持板２ａの上面側に配設された電極板（電極）２ｂと、保持板２ａに取り付けられて回路基板１００の端部を挟み込んで固定するクランプ機構（図示せず）とを備えて、電極板２ｂの上に載置された回路基板１００を保持可能に構成されている。プローブユニット３は、複数のプローブピン４１を備えて治具型に構成されている。この場合、プローブユニット３は、回路基板１００の各導体パターンＰの位置に応じて、プローブピン４１の数や配列パターンが規定されている。移動機構４は、制御部１５の制御に従ってプローブユニット３を移動させることにより、プローブピン４１のプロービングを実行する。

本体部５は、図１に示すように、スキャナ部１１、電源部１２、第１測定部１３ａ、第２測定部１３ｂ、第３測定部１３ｃ、記憶部１４および制御部１５を備えて構成されている。スキャナ部１１は、複数のスイッチ（図示せず）を備えて構成され、制御部１５の制御に従って各スイッチをオン状態またはオフ状態に移行させることにより、プローブユニット３におけるプローブピン４１と、電源部１２、第１測定部１３ａ、第２測定部１３ｂおよび第３測定部１３ｃとを接断（接続および切断）する接断処理を行う。

電源部１２は、図１に示すように、第１電源回路２１および第２電源回路２２を備えて構成されている。第１電源回路２１は、制御部１５の制御に従って直流信号を出力し、第２電源回路２２は、制御部１５の制御に従って交流信号を出力する。この場合、図３に概念的に示すように、第１電源回路２１の低電位側（マイナス電極側）は、基準電位（グランド電位）に接続され、第１電源回路２１の高電位側（プラス電極側）は、第２電源回路２２の一方の電極側に接続されている。また、第２電源回路２２の他方の電極側は、スキャナ部１１を介してプローブピン４１に接続される（図１参照）。この構成により、電源部１２は、交流信号に直流信号を重畳させた検査用の電圧信号Ｓｖを出力する。

第１測定部１３ａは、制御部１５によって実行される検査処理５０（図４参照）において、導体パターンＰに接触しているプローブピン４１、および基板保持部２の電極板２ｂにスキャナ部１１を介して接続されて（図３参照）、導体パターンＰに電圧信号Ｓｖが供給されているときの導体パターンＰと電極板２ｂとの間の静電容量を測定する。第２測定部１３ｂは、検査処理５０において、導体パターンＰ（例えば、図３に示す導体パターンＰ２）に接触しているプローブピン４１にスキャナ部１１を介して接続されて、他の導体パターンＰ（例えば、同図に示す導体パターンＰ１）に電圧信号Ｓｖが供給されているときの両導体パターンＰ（同図に示す導体パターンＰ１，Ｐ２）の間に流れる電流の電流値を測定する。第３測定部１３ｃは、検査処理５０において、導体パターンＰに接触しているプローブピン４１にスキャナ部１１を介して接続されて（同図参照）、その導体パターンＰに供給されている電圧信号Ｓｖの電圧値を測定する。

記憶部１４は、検査処理５０において用いられる導体パターンデータＤｃや基準値データＤｓを記憶する。この場合、導体パターンデータＤｃは、回路基板１００の各導体パターンＰの数や配設位置などを特定可能な情報を含んで構成されている。また、基準値データＤｓは、検査処理５０において、導体パターンＰの導通状態の良否判定に用いる基準値Ｃｓを示す情報、および各導体パターンの間の絶縁状態の良否判定に用いる基準値Ｒｓを示す情報を含んで構成されている。

制御部１５は、図外の操作部から出力される操作信号に従って移動機構４および本体部５を構成する各構成要素を制御する。具体的には、制御部１５は、移動機構４によるプローブユニット３の移動（プロービング）を制御する。また、制御部１５は、電源部１２による電圧信号Ｓｖの出力を制御すると共にスキャナ部１１による接断処理を制御することにより、回路基板１００の導体パターンＰに対して電圧信号Ｓｖを供給させる。また、制御部１５は、検査部として機能し、検査処理５０において、後にそれぞれ詳述する導通検査および絶縁検査を実行する。

次に、回路基板１００における各導体パターンＰの導通状態および各導体パターンＰの間の絶縁状態を回路基板検査装置１を用いて検査する回路基板検査方法、およびその際の回路基板検査装置１の動作について、図面を参照して説明する。

まず、検査対象の回路基板１００を基板保持部２における電極板２ｂの上に載置し（図１，３参照）、次いで、基板保持部２のクランプ機構（図示せず）で回路基板１００の端部を挟み込んで固定することにより、回路基板１００を基板保持部２に保持させる。続いて、図外の操作部を用いて検査開始操作を行う。この際に、制御部１５が、操作部から出力された操作信号に従い、移動機構４を制御してプローブユニット３を下向きに移動させる。これにより、プローブユニット３の各プローブピン４１の先端部が各導体パターンＰに接触（プロービング）させられる。

次いで、制御部１５は、図４に示す検査処理５０を実行する。この検査処理５０では、制御部１５は、電源部１２の第１電源回路２１に対して直流信号の出力を開始させると共に、第２電源回路２２に対して交流信号の出力を開始させる。これにより、交流信号に直流信号を重畳させた電圧信号Ｓｖの出力が開始される（ステップ５１）。

続いて、制御部１５は、記憶部１４から導体パターンデータＤｃを読み出す（ステップ５２）。次いで、制御部１５は、導体パターンデータＤｃに基づいて回路基板１００の導体パターンＰ（その位置や数など）を特定し、続いて、特定した各導体パターンＰの中から一対の導体パターンＰ（例えば、図３に示す導体パターンＰ１，Ｐ２）を選択する（ステップ５３）。

次いで、制御部１５は、接続処理を実行する（ステップ５４）。この接続処理では、制御部１５は、スキャナ部１１を制御して、図３に示すように、導体パターンＰ１に接触しているプローブピン４１を、電源部１２、第１測定部１３ａおよび第３測定部１３ｃに接続させると共に、基板保持部２の電極板２ｂを第１測定部１３ａに接続させ、かつ導体パターンＰ２に接触しているプローブピン４１を第２測定部１３ｂに接続させる。

この際に、電源部１２から出力されている電圧信号Ｓｖがプローブピン４１を介して導体パターンＰ１に供給される。また、この状態（接続処理を実行した状態）において、第１測定部１３ａが導体パターンＰ１と電極板２ｂとの間の静電容量を測定する。この場合、第３測定部１３ｃが、導体パターンＰ１に供給されている電圧信号Ｓｖの電圧値を測定し、第２測定部１３ｂが、導体パターンＰ１に対する電圧信号Ｓｖの供給に伴って導体パターンＰ１，Ｐ２の間に流れる電流の電流値を測定する。また、第１測定部１３ａは、導体パターンＰ１に対する電圧信号Ｓｖの供給に伴って導体パターンＰ１と電極板２ｂとの間に流れる交流成分の電流値、電圧信号Ｓｖの交流成分の電圧値、並びに流れている電流および電圧（交流成分）の位相差に基づいて導体パターンＰ１と電極板２ｂとの間の静電容量を測定する。

続いて、制御部１５は、接続処理を実行した状態（導体パターンＰ１に電圧信号Ｓｖが供給されている状態）において、導体パターンＰ１に対する導通検査、および導体パターンＰ１，Ｐ２に対する絶縁検査を並行して実行する（ステップ５５）。具体的には、制御部１５は、まず、記憶部１４から基準値データＤｓを読み出して、その基準値データＤｓに基づき、導体パターンＰ１，Ｐ２の導通状態の良否判定に用いる基準値Ｃｓ、および導体パターンＰ１，Ｐ２の間の絶縁状態の良否判定に用いる基準値Ｒｓを特定する。次いで、制御部１５は、導通検査において、第１測定部１３ａによって測定された導体パターンＰ１と電極板２ｂとの間の静電容量（以下、「静電容量Ｃｍ」ともいう）に基づいて導体パターンＰ１の導通状態の良否判定を行う。この場合、導体パターンＰ１の導通状態が良好のときには静電容量Ｃｍが基準値Ｃｓの範囲内（下限値から上限値までの範囲内）となり、導通状態が不良のときには静電容量Ｃｍが基準値Ｃｓの範囲から外れるため、制御部１５は、静電容量Ｃｍが基準値Ｃｓの範囲内のときに導体パターンＰ１の導通状態が良好と判定し、静電容量Ｃｍが基準値Ｃｓの範囲外のときに導体パターンＰ１の導通状態が不良と判定する。

また、制御部１５は、絶縁検査において、第２測定部１３ｂによって測定された導体パターンＰ１，Ｐ２の間に流れる電流の電流値（以下、「電流値Ｉｍ」ともいう）と、第３測定部１３ｃによって測定された電圧信号Ｓｖの電圧値（以下、「電圧値Ｖｍ」ともいう）とに基づいて導体パターンＰ１，Ｐ２の間の絶縁状態の良否判定を行う。この場合、制御部１５は、一例として、次の式（１）によって導体パターンＰ１，Ｐ２の間の抵抗値Ｒｍ（図３参照）を算出する。
Ｒｍ＝Ｖｍ／Ｉｍ・・・式（１）

続いて、制御部１５は、算出した抵抗値Ｒｍが上記した基準値Ｒｓ以上のときに導体パターンＰ１，Ｐ２の間の絶縁状態が良好と判定し、抵抗値Ｒｍが基準値Ｒｓ未満のときに導体パターンＰ１，Ｐ２の間の絶縁状態が不良と判定する。以上により、導体パターンＰ１，Ｐ２に対する導通検査および絶縁検査が終了する。

次いで、制御部１５は、上記の検査結果（判定結果）を記憶部１４に記憶（記録）させる（ステップ５６）。続いて、制御部１５は、回路基板１００における全ての導体パターンＰに対する導通検査、および回路基板１００における全ての導体パターンＰの中から選択した全ての一対の組み合わせについての各導体パターンＰの間の絶縁検査が終了したか否かを判別する（ステップ５７）。この場合、全ての導体パターンＰおよび全ての組み合わせに対する上記各検査が終了していないと判別したときには、制御部１５は、上記したステップ５３〜ステップ５７を繰り返して実行する。この場合、制御部１５は、ステップ５３において、その時点において選択している一対の導体パターンの組み合わせ（上記例では導体パターンＰ１，Ｐ２）とは異なる組み合わせの一対の導体パターンＰ（例えば、導体パターンＰ２，Ｐ３）を選択する。つまり、制御部１５は、ステップ５３〜ステップ５７を繰り返して実行することにより、回路基板１００における各導体パターンＰの中から選択した一対の導体パターンに対して導通検査および絶縁検査を並行して実行する処理を、一対の導体パターンＰの組み合わせを変更しつつ順次実行する。

次いで、制御部１５は、上記したステップ５７において、全ての導体パターンＰおよび全ての組み合わせに対する上記各検査が終了したと判別したときには、記憶部１４に記録した検査結果を図外の表示部に表示させて検査処理５０を終了する。この場合、この回路基板検査装置１では、上記したように、１回の接続処理を実行した状態において１つの導体パターンＰ１に対する導通状態の検査および一対の導体パターンＰ１，Ｐ２に対する絶縁状態の検査（つまり、２つの検査）を実行することができる。このため、この回路基板検査装置１では、導体パターンＰの数および一対の導体パターンＰの組み合わせの数の分だけ接続処理を実行する必要のある従来の回路基板検査装置と比較して、全ての導体パターンＰおよび全ての組み合わせに対して上記各検査を行うのに必要な接続処理の回数を少なくすることができる結果、数多くの導体パターンを有する回路基板に対する検査を行う際の検査効率を十分に向上させることが可能となっている。

このように、この回路基板検査装置１および回路基板検査方法では、１つの導体パターンＰに対して電圧信号Ｓｖを供給している状態において、その導体パターンＰの導通状態を検査すると共に、その導体パターンＰと他の１つの導体パターンＰとの間の絶縁状態を検査する。このため、この回路基板検査装置１および回路基板検査方法によれば、１回の接続処理を実行した状態において２つの検査（導通状態の検査および絶縁状態の検査）を実行することができる。したがって、この回路基板検査装置１および回路基板検査方法によれば、導体パターンＰの数および一対の導体パターンＰの組み合わせの数の分だけ接続処理を実行する必要のある従来の回路基板検査装置と比較して、全ての導体パターンＰおよび全ての組み合わせに対して各検査を行うのに必要な接続処理の回数を少なくすることができる結果、数多くの導体パターンを有する回路基板に対する検査を行う際の検査効率を十分に向上させることができる。

また、この回路基板検査装置１および回路基板検査方法によれば、交流信号に直流信号を重畳させた信号を検査用の電圧信号Ｓｖとして用いることにより、導体パターンＰに対して十分に高圧の電圧信号Ｓｖを供給することができるため、高い絶縁性が求められる回路基板１００に対する検査を行う場合においても、その絶縁性を正確に検査することができる。

また、この回路基板検査装置１および回路基板検査方法では、回路基板１００における各導体パターンＰの中から選択した一対の導体パターンに対する導通検査および絶縁検査を、一対の導体パターンＰの組み合わせを変更しつつ順次実行する。このため、この回路基板検査装置１および回路基板検査方法によれば、全ての導体パターンＰおよび一対の導体パターンＰの全ての組み合わせに対する各検査を３つの測定部１３ａ〜１３ｃを備えた簡易な構成で確実に実行することができる結果、回路基板検査装置１のコストの上昇を低く抑えることができる。

なお、本発明は、上記した構成および方法に限定されない。例えば、電圧値が既知の電圧信号Ｓｖを出力する電源部１２を備えた構成を採用することもでき、この構成を採用したときには、電圧信号Ｓｖの電圧値を測定する第３測定部１３ｃを省略することができる。また、交流信号に直流信号を重畳させた電圧信号Ｓｖを用いる例について上記したが、直流信号を重畳させない交流信号を電圧信号Ｓｖとして用いることもできる。

また、第１測定部１３ａ、第２測定部１３ｂおよび第３測定部１３ｃをそれぞれ１つ備えた構成例について上記したが、これらをそれぞれ複数（２つ以上）備えた構成を採用することもできる。この構成では、複数対（２対以上）の導体パターンＰに対する導通検査および絶縁検査を並行して実行することができるため、数多くの導体パターンＰを有する回路基板に対する検査を行う際の検査効率をさらに向上させることができる。

さらに、プローブユニット３における複数のプローブピン４１を各導体パターンＰに一度に接触させる構成例について上記したが、少なくとも一対のプローブピンを個別に移動させて、検査対象の一対の導体パターンＰにのみプローブピンを接触させるフライングプローブタイプの回路基板検査装置に適用することもできる。

また、１２個の導体パターンＰを有する回路基板１００に対して検査を実行する例について上記したが、導体パターンＰの数や形状が回路基板１００とは異なる各種の回路基板に対して検査を実行する際にも上記と同様の効果を実現することができるのは勿論である。

また、図５に概念的に示すように、一面（同図における上面）に導体パターンＰが形成されると共に、他面（同図における下面）に例えばグランド用の導体パターンＰｇ（ベタパターン）が形成された回路基板２００を検査する際に適用することもできる。この場合、この回路基板２００に対して検査（上記した検査処理５０）を実行する際には、基板保持部２の電極板２ｂに代えて、回路基板２００の導体パターンＰｇに対してプローブピン４１を介して第１測定部１３ａを接続させて、導体パターンＰと導体パターンＰｇとの間の静電容量を測定させることで、上記と同様の効果を実現することができる。

また、図６に概念的に示すように、一面（同図における上面）に導体パターンＰが形成されると共に、一面と他面（同図における下面）との間、つまり、回路基板の内層に導体パターンＰｇが形成された回路基板３００を検査する際に適用することもできる。この場合、この回路基板３００に対して検査（上記した検査処理５０）を実行する際には、基板保持部２の電極板２ｂに代えて、回路基板３００の導体パターンＰｇに対してプローブピン４１を介して第１測定部１３ａを接続させて、導体パターンＰと導体パターンＰｇとの間の静電容量を測定させることで、上記と同様の効果を実現することができる。

１ 回路基板検査装置
２ｂ 電極板
１５ 制御部
１２ 電源部
２１ 第１電源回路
２２ 第２電源回路
１００，２００，３００ 回路基板
Ｃｍ 静電容量
Ｃｓ 基準値
Ｉｍ 電流値
Ｐ１〜Ｐ１２，Ｐｇ 導体パターン
Ｓｖ 電圧信号

Claims (4)

1. 一面に複数の導体パターンが形成された回路基板における当該各導体パターンの導通状態および当該各導体パターンの間の絶縁状態を検査する検査部を備えた回路基板検査装置であって、
   検査用の電圧信号を出力する電源部を備え、
   前記検査部は、１つの前記導体パターンに前記電圧信号が供給されている状態において、前記回路基板の他面側に配設された電極、前記回路基板の他面のパターン、および当該回路基板の内層のパターンのいずれか１つと、前記１つの導体パターンとの間の静電容量に基づいて当該１つの導体パターンの導通状態を検査すると共に、当該導通状態の検査に並行して、前記１つの導体パターンと他の１つの前記導体パターンとの間に流れる電流の電流値に基づいて当該両導体パターンの間の絶縁状態を検査する回路基板検査装置。
2. 前記電源部は、交流信号に直流信号を重畳させた信号を前記電圧信号として出力する請求項１記載の回路基板検査装置。
3. 前記検査部は、前記回路基板における前記各導体パターンの中から選択した一対の導体パターンに対する前記導通状態の検査および前記絶縁状態の検査を、前記一対の導体パターンの組み合わせを変更しつつ順次実行する請求項１または２記載の回路基板検査装置。
4. 一面に複数の導体パターンが形成された回路基板における当該各導体パターンの導通状態および当該各導体パターンの間の絶縁状態を検査する回路基板検査方法であって、
   １つの前記導体パターンに検査用の電圧信号を供給している状態において、前記回路基板の他面側に配設された電極、前記回路基板の他面のパターン、および当該回路基板の内層のパターンのいずれか１つと、前記１つの導体パターンとの間の静電容量に基づいて当該１つの導体パターンの導通状態を検査すると共に、当該導通状態の検査に並行して、前記１つの導体パターンと他の１つの前記導体パターンとの間に流れる電流の電流値に基づいて当該両導体パターンの間の絶縁状態を検査する回路基板検査方法。

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