JP5972763B2 - 回路基板検査装置および回路基板検査方法 - Google Patents
回路基板検査装置および回路基板検査方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5972763B2 JP5972763B2 JP2012255139A JP2012255139A JP5972763B2 JP 5972763 B2 JP5972763 B2 JP 5972763B2 JP 2012255139 A JP2012255139 A JP 2012255139A JP 2012255139 A JP2012255139 A JP 2012255139A JP 5972763 B2 JP5972763 B2 JP 5972763B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- end points
- conductor pattern
- circuit board
- end point
- inspection
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
Description
7 測定部
9 処理部
20 回路基板
L0〜L7 ライン
P1 導体パターン
Pa1〜Pa7 端点
Pb1〜Pb4 分岐点
Rm 抵抗値
Claims (2)
- 複数の端点を有する導体パターンが形成された回路基板における当該各端点のうちの選択した一対の端点の間の物理量を測定すると共に当該測定した物理量に基づいて当該導体パターンに対する導通検査を実行する検査部を備えた回路基板検査装置であって、
前記検査部は、1つの前記導体パターンに対する前記導通検査において、当該導体パターンにおける未選択の前記端点のうちの任意の1つの端点と当該導体パターンに設けられている分岐点が当該1つの端点との間に最も多く存在する他の1つの端点とを選択すると共に当該選択した一対の端点間の導通状態を検査する処理を繰り返し実行し、未選択の前記端点が1つだけ存在するときに当該1つの端点と前記選択済みの端点のうちの任意の1つの端点との間の導通状態を検査し、未選択の前記端点が存在しないときには当該導通検査を終了する回路基板検査装置。 - 複数の端点を有する導体パターンが形成された回路基板における当該各端点のうちの選択した一対の端点の間の物理量を測定すると共に当該測定した物理量に基づいて当該導体パターンに対する導通検査を実行する回路基板検査方法であって、
1つの前記導体パターンに対する前記導通検査において、当該導体パターンにおける未選択の前記端点のうちの任意の1つの端点と当該導体パターンに設けられている分岐点が当該1つの端点との間に最も多く存在する他の1つの端点とを選択すると共に当該選択した一対の端点間の導通状態を検査する処理を繰り返し実行し、未選択の前記端点が1つだけ存在するときに当該1つの端点と前記選択済みの端点のうちの任意の1つの端点との間の導通状態を検査し、未選択の前記端点が存在しないときには当該導通検査を終了する回路基板検査方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012255139A JP5972763B2 (ja) | 2012-11-21 | 2012-11-21 | 回路基板検査装置および回路基板検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012255139A JP5972763B2 (ja) | 2012-11-21 | 2012-11-21 | 回路基板検査装置および回路基板検査方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014102187A JP2014102187A (ja) | 2014-06-05 |
JP5972763B2 true JP5972763B2 (ja) | 2016-08-17 |
Family
ID=51024802
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012255139A Expired - Fee Related JP5972763B2 (ja) | 2012-11-21 | 2012-11-21 | 回路基板検査装置および回路基板検査方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5972763B2 (ja) |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61118668A (ja) * | 1984-11-15 | 1986-06-05 | Rohm Co Ltd | 多端子素子の短絡不良検査法 |
JP2000338166A (ja) * | 1999-05-31 | 2000-12-08 | Nidec-Read Corp | 基板検査装置 |
JP2005017221A (ja) * | 2003-06-27 | 2005-01-20 | Nidec-Read Corp | 基板検査方法及びその装置 |
JP5004010B2 (ja) * | 2007-05-09 | 2012-08-22 | 日本電産リード株式会社 | 基板検査装置及び基板検査方法 |
JP5213114B2 (ja) * | 2008-07-24 | 2013-06-19 | 日置電機株式会社 | 導通検査方法及び導通検査装置 |
JP5510964B2 (ja) * | 2010-11-09 | 2014-06-04 | 日置電機株式会社 | 導通検査方法 |
JP5988557B2 (ja) * | 2011-09-14 | 2016-09-07 | 日置電機株式会社 | 回路基板検査装置および回路基板検査方法 |
-
2012
- 2012-11-21 JP JP2012255139A patent/JP5972763B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2014102187A (ja) | 2014-06-05 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4532570B2 (ja) | 回路基板検査装置および回路基板検査方法 | |
JP2006105795A (ja) | 絶縁検査方法および絶縁検査装置 | |
JP5215072B2 (ja) | 回路基板検査装置および回路基板検査方法 | |
JP2010014479A (ja) | 測定装置および測定方法 | |
JP5208787B2 (ja) | 回路基板検査装置および回路基板検査方法 | |
JP5507363B2 (ja) | 回路基板検査装置および回路基板検査方法 | |
JP5844096B2 (ja) | 回路基板検査装置および回路基板検査方法 | |
JP5972763B2 (ja) | 回路基板検査装置および回路基板検査方法 | |
JP5160332B2 (ja) | 回路基板検査装置および回路基板検査方法 | |
JP5875815B2 (ja) | 回路基板検査装置および回路基板検査方法 | |
JP5485012B2 (ja) | 回路基板検査装置および回路基板検査方法 | |
JP5420303B2 (ja) | 回路基板検査装置および回路基板検査方法 | |
JP2010014508A (ja) | 測定装置および測定方法 | |
JP2013061261A (ja) | 回路基板検査装置および回路基板検査方法 | |
WO2007138831A1 (ja) | 基板検査方法及び基板検査装置 | |
JP6008493B2 (ja) | 基板検査装置および基板検査方法 | |
JP6076034B2 (ja) | 回路基板検査装置および回路基板検査方法 | |
JP5988557B2 (ja) | 回路基板検査装置および回路基板検査方法 | |
JP2015059840A (ja) | 回路基板検査装置および回路基板検査方法 | |
JP5474392B2 (ja) | 回路基板検査装置および回路基板検査方法 | |
JP6222966B2 (ja) | 基板検査装置および基板検査方法 | |
JP5512384B2 (ja) | 回路基板検査装置および回路基板検査方法 | |
JP5430892B2 (ja) | 回路基板検査装置および回路基板検査方法 | |
JP2017096736A (ja) | 基板検査装置および基板検査方法 | |
JP5160331B2 (ja) | 回路基板検査装置および回路基板検査方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20150925 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20160706 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20160712 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20160713 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5972763 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |