JP2015059840A - 回路基板検査装置および回路基板検査方法 - Google Patents

回路基板検査装置および回路基板検査方法 Download PDF

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悟朗 竹内
Goro Takeuchi
悟朗 竹内
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日置電機株式会社
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Abstract

【課題】検査精度および検査効率を向上させる。
【解決手段】第1群として設定したM個の導体パターン(P1〜P8)の一部を信号出力部14の高電位に接続させかつ第2群として設定した他の導体パターンを信号出力部14の低電位に接続された電流検出部(16a,16b)に接続させる接続処理を、導体パターンの組み合わせを変更しつつN回実行する制御部を備え、各導体パターンを分割した2個のグループ(Ga,Gb)に対して1つずつ割り当てた2個の第1接断部(15a,15b)、2個の第2接断部(17a,17b)、および2個の電流検出部を備え、制御部は、接続処理において、第1群の導体パターンが属する各グループに割り当てた各第1接断部を制御して各導体パターンを高電位に接続させ、第2群の導体パターンが属する各グループに割り当てた各第2接断部を制御して各導体パターンを各グループに割り当てた各電流検出部に接続させる。
【選択図】図2

Description

本発明は、回路基板における各導体パターン間の絶縁検査を実行する回路基板検査装置および回路基板検査方法に関するものである。
この種の回路基板検査装置として、下記文献において出願人が開示した絶縁検査装置が知られている。この絶縁検査装置は、テストヘッド、測定部、スキャナ部、処理部などを備えて、基板に形成されている各導体パターン間の絶縁状態をマルチプル方式で検査可能に構成されている。マルチプル方式で検査を行うこの種の絶縁検査装置では、一般的に、次のようにして検査を行う。まず、各導体パターンを2つの群(第1群および第2群)に分け、処理部がスキャナ部を制御して、第1群に属する全ての導体パターンにそれぞれ接触しているテストヘッドのプローブを測定部における電圧生成器の高電位に接続させると共に、第2群に属する全ての導体パターンにそれぞれ接触しているプローブを電圧生成器の低電位に接続させる。次いで、処理部が、測定部を制御して検査用信号(試験用電圧)の供給によって流れる電流を測定させ、続いて、その測定値と基準値とを比較して絶縁状態を検査する。次いで、処理部は、群分けを変更して同様の検査を行う。この場合、検査対象の導体パターンの数をMとしたときに、N種類(Nは、(logM)以上であって(logM)に最も近い整数)の群分けで、つまり上記の検査をN回行うことで、各導体パターンのいずれかにおいて絶縁不良が存在しているか、またはいずれにも絶縁不良が存在していないかを判定することができる。このため、この種の絶縁検査装置では、1つの導体パターンと1つの導体パターンとの間の絶縁状態を全ての組み合わせについて検査する構成と比較して、検査回数を十分に少なくすることが可能となっている。
特開2009−264834号公報(第5−6頁、第1図)
ところが、マルチプル方式で検査を行う上記の絶縁検査装置には、改善すべき以下の課題がある。すなわち、この絶縁検査装置では、上記したように、第1群に属する全ての導体パターンを電圧生成器の高電位に接続させ、第2群に属する全ての導体パターンを電圧生成器の低電位に接続させて試験用電圧を供給して測定した電流の測定値に基づいて絶縁状態を検査している。この場合、検査対象の導体パターンの数(すなわち、M)が多いときには、第1群に属する導体パターンの数、および第2群に属する導体パターンの数も多くなる。このため、例えば、各導体パターンに漏れ電流が生じているときには、1つ1つの導体パターンの漏れ電流の値が僅かであっても、第1群と第2群との間に流れる漏れ電流の合計値が大きくなる。したがって、この絶縁検査装置では、検査対象の導体パターンの数が多いときには、各導体パターン間の絶縁状態が良好であったとしても、各導体パターンからの漏れ電流が大きな電流値として測定部によって測定されることとなり、誤った検査結果となる(つまり、検査精度が低下する)おそれがある。また、検査対象の導体パターンの数が多いときには、第1群と第2群との間の静電容量が大きくなるため、試験用電圧の供給開始から絶縁検査に必要な電圧に達するまでに要する時間が長くなる。したがって、この絶縁検査装置では、検査対象の導体パターンの数が多いときには、検査効率が低下するおそれもある。
本発明は、かかる改善すべき課題に鑑みてなされたものであり、導体パターン間の絶縁状態を検査する絶縁検査の検査精度および検査効率を向上させ得る回路基板検査装置および回路基板検査方法を提供することを主目的とする。
上記目的を達成すべく請求項1記載の回路基板検査装置は、検査用信号を出力する信号出力部と、回路基板の導体パターンと前記信号出力部における低電位および高電位のいずれか一方の電位との接断を行う第1接断部と、前記低電位および前記高電位の他方の電位に接続された電流検出部と、前記導体パターンと前記電流検出部との接断を行う第2接断部と、前記第1接断部および第2接断部を制御して検査対象のM個(Mは3以上の整数)の前記導体パターンのうちの一部の導体パターンを第1群として設定して当該第1群の導体パターンを前記一方の電位に接続させかつ当該M個の導体パターンのうちの当該第1群の導体パターンを除く他の全ての導体パターンを第2群として設定して当該第2群の導体パターンを前記電流検出部に接続させる接続処理を、当該各群としてそれぞれ設定する前記導体パターンの組み合わせを変更しつつN回(Nは(logM)以上であって(logM)に最も近い整数)実行する制御部と、前記各接続処理を実行したときに前記電流検出部によって検出された電流値に基づいて前記各導体パターン間の絶縁検査を実行する検査部とを備えた回路基板検査装置であって、前記検査対象のM個の導体パターンをL個(Lは2以上の整数)のグループに分割した各グループに対してそれぞれ1つずつ割り当てられたL個の前記第1接断部、L個の前記第2接断部、およびL個の前記電流検出部を備え、前記制御部は、前記接続処理を実行する際に、前記第1群の前記導体パターンが属する前記各グループにそれぞれ割り当てられた前記各第1接断部を制御して当該各導体パターンを前記一方の電位に接続させ、前記第2群の前記導体パターンが属する前記各グループにそれぞれ割り当てられた前記各第2接断部を制御して当該各導体パターンを前記各グループにそれぞれ割り当てられた前記各電流検出部に接続させる。
また、請求項2記載の回路基板検査方法は、回路基板における検査対象のM個(Mは3以上の整数)の前記導体パターンのうちの一部の導体パターンを第1群として設定し第1接断部を制御して検査用信号を出力する信号出力部における低電位および高電位のいずれか一方の電位に当該第1群の導体パターンを接続させかつ当該M個の導体パターンのうちの当該第1群の導体パターンを除く他の全ての導体パターンを第2群として設定し第2接断部を制御して当該低電位および当該高電位の他方の電位に接続された電流検出部に当該第2群の導体パターンを接続させる接続処理を、当該各群としてそれぞれ設定する前記導体パターンの組み合わせを変更しつつN回(Nは(logM)以上であって(logM)に最も近い整数)実行し、前記各接続処理を実行したときに前記電流検出部によって検出された電流値に基づいて前記各導体パターン間の絶縁検査を実行する回路基板検査方法であって、前記検査対象のM個の導体パターンをL個(Lは2以上の整数)のグループに分割した各グループに対して前記第1接断部、前記第2接断部および前記電流検出部をそれぞれ1つずつ割り当て、前記接続処理を実行する際に、前記第1群の前記導体パターンが属する前記各グループにそれぞれ割り当てた前各記第1接断部を制御して当該各導体パターンを前記一方の電位に接続させ、前記第2群の前記導体パターンが属する前記各グループにそれぞれ割り当てた前記各第2接断部を制御して当該各導体パターンを前記各グループにそれぞれ割り当てた前記各電流検出部に接続させる。
請求項1記載の回路基板検査装置、および請求項2記載の回路基板検査方法によれば、検査対象の各導体パターンを分割したL個のグループに対して1つずつ割り当てられたL個の第1接断部、L個の電流検出部、およびL個の第2接断部を備えたことにより、第1群の全ての導体パターンを信号出力部の高電位に接続し、第2群の全ての導体パターンを1つの電流検出部に接続する従来の構成および方法とは異なり、各導体パターンの漏れ電流がL個の電流検出部に分散されて流れるため、絶縁検査の検査結果に対する漏れ電流の影響を小さく抑えることができる。したがって、この回路基板検査装置および回路基板検査方法によれば、絶縁検査の検査精度を十分に向上させることができる。また、この回路基板検査装置および回路基板検査方法によれば、第1群の導体パターンおよび第2群の導体パターンがL個のグループにそれぞれ分割されるため、各グループ内における第1群と第2群との間の静電容量を従来の構成および方法と比較して少なくすることができる結果、検査用信号の供給開始から第1群と第2群との間の電圧が絶縁検査に必要な電圧に達するまでに要する時間を短縮させることができる。したがって、この回路基板検査装置および回路基板検査方法によれば、絶縁検査に要する時間を十分に短縮することができる結果、絶縁検査の検査効率を十分に向上させることができる。
回路基板検査装置1の構成を示す構成図である。 回路基板検査方法を説明する第1の説明図である。 回路基板検査方法を説明する第2の説明図である。 回路基板検査方法を説明する第3の説明図である。
以下、本発明に係る回路基板検査装置および回路基板検査方法の実施の形態について、添付図面を参照して説明する。
最初に、回路基板検査装置の一例としての回路基板検査装置1の構成について説明する。図1に示す回路基板検査装置1は、複数の導体パターンを有する回路基板における各導体パターンの間の絶縁状態の検査(絶縁検査)を後述する回路基板検査方法に従って実行可能に構成されている。なお、この例では、発明の理解を容易とするため、一例として、図2に示すように、回路基板100における8(Mの一例)個の導体パターンP1〜P8(以下、区別しないときには「導体パターンP」ともいう)を検査対象として絶縁検査を実行するように回路基板検査装置1が構成されているものとする。
具体的には、回路基板検査装置1は、図1に示すように、基板保持部11、プローブユニット12、移動機構13、信号出力部14、2個(L個の一例)の第1接断部15a,15b(以下、区別しないときには「第1接断部15」ともいう)、2個(L個の一例)の電流検出部16a,16b(以下、区別しないときには「電流検出部16」ともいう)、2個(L個の一例)の第2接断部17a,17b(以下、区別しないときには「第2接断部17」ともいう)、検査部18、記憶部19および制御部20を備えて構成されている。
基板保持部11は、保持板と、保持板に取り付けられて回路基板100の端部を挟み込んで固定するクランプ機構(いずれも図示せず)とを備えて、回路基板100を保持可能に構成されている。プローブユニット12は、複数のプローブ21(図1参照)を備えて治具型に構成されている。この場合、プローブユニット12は、回路基板100の各導体パターンPの形状や配設位置などに応じて、プローブ21の数や配列パターンが予め規定されている。
移動機構13は、制御部20の制御に従い、プローブユニット12を上下方向に移動させることにより、各プローブ21の先端部を各導体パターンPに接触させるプロービングを実行する。信号出力部14は、制御部20の制御に従い、検査用信号S(一例として、電圧値が10V〜250V程度の直流電圧)を出力する。
第1接断部15a,15bは、複数のスイッチ(図示せず)を備えてそれぞれ構成されている。この第1接断部15a,15bは、制御部20の制御に従って各スイッチをオン状態またはオフ状態に移行させることにより、導体パターンPに接触しているプローブユニット12のプローブ21と信号出力部14における低電位(回路基板検査装置1の基準電位)および高電位の一方(この例では、高電位)との接断(接続および切断)を行う。
この場合、この回路基板検査装置1では、図2に示すように、検査対象の各導体パターンP1〜P8を2個(L個の一例)のグループGa,Gb(以下、区別しないときには「グループG」ともいう)に分割した、各グループGa,Gbに対して第1接断部15a,15bが1つずつ割り当てられている。つまり、グループGaに属する導体パターンP1〜P4に接触しているプローブ21と信号出力部14の高電位との接断を第1接断部15aが行い、グループGbに属する導体パターンP5〜P8に接触しているプローブ21と信号出力部14の高電位との接断を第1接断部15bが行う。
電流検出部16a,16bは、信号出力部14における低電位(回路基板検査装置1の基準電位)および高電位の他方(この例では、低電位)に接続されて、検査用信号Sが供給(印加)されたときに、プローブ21を介して導体パターンPと信号出力部14の低電位との間に流れる電流Iの電流値Imを検出して、その電流値Imを出力する(図1参照)。また、電流検出部16a,16bは、図2に示すように、上記した各グループGa,Gbに対して1つずつ割り当てられている。つまり、グループGaに属する導体パターンP1〜P4に接触しているプローブ21と信号出力部14の低電位との間に流れる電流Iの電流値Imを電流検出部16aが検出し、グループGbに属する導体パターンP5〜P8に接触しているプローブ21と信号出力部14の低電位との間に流れる電流Iの電流値Imを電流検出部16bが検出する。
第2接断部17a,17bは、複数のスイッチ(図示せず)を備えてそれぞれ構成されている。この第2接断部17a,17bは、制御部20の制御に従って各スイッチをオン状態またはオフ状態に移行させることにより、導体パターンPに接触しているプローブユニット12のプローブ21と電流検出部16a,16bとの接断(接続および切断)を行う。
また、第2接断部17a,17bは、図2に示すように、上記した各グループGa,Gbに対して1つずつ割り当てられている。つまり、グループGaに属する導体パターンP1〜P4に接触しているプローブ21と電流検出部16aとの接断を第2接断部17aが行い、グループGbに属する導体パターンP5〜P8に接触しているプローブ21と電流検出部16bとの接断を第2接断部17bが行う。
検査部18は、接続処理を実行したときに電流検出部16によって検出された電流値Imに基づいて各導体パターンP間の絶縁検査を実行する。
記憶部19は、基板データDcを記憶する。この基板データDcには、回路基板100に形成されている各導体パターンPを特定する情報が含まれている。また、基板データDcには、2個のグループGa,Gbに属する各導体パターンPを示す情報、つまり、グループGaに導体パターンP1〜P4が属し、グループGbに導体パターンP5〜P8が属していることを示す情報が含まれている。また、記憶部19は、導体パターンP間の絶縁状態の良否判定に用いる基準値を記憶する。さらに、記憶部19は、検査部18によって実行される絶縁検査の結果を記憶する。
制御部20は、図外の操作部から出力される操作信号に従って回路基板検査装置1を構成する各構成要素を制御する。具体的には、制御部20は、移動機構13によるプロービングを制御する。また、制御部20は、信号出力部14による検査用信号Sの出力を制御する。
また、制御部20は、接続処理を実行する。この接続処理では、制御部20は、第1接断部15および第2接断部17を制御して検査対象の8個(M個の一例)の導体パターンP1〜P8のうちの一部を第1群として設定し、第1群の導体パターンPを信号出力部14の高電位に接続させる。また、制御部20は、導体パターンP1〜P8のうちの第1群の導体パターンPを除く他の全ての導体パターンPを第2群として設定して第2群の導体パターンPを電流検出部16に接続させる。制御部20は、この接続処理を第1群および第2群としてそれぞれ設定する導体パターンPの組み合わせを変更しつつN回(Nは(logM)以上であって(logM)に最も近い整数)実行する。
この場合、制御部20は、接続処理を実行する際に、第1群の導体パターンPが属するグループGに割り当てられている第1接断部15を制御してその導体パターンPを信号出力部14の高電位に接続させる。つまり、第1群の導体パターンPがグループGaに属しているときには第1接断部15aがその導体パターンPを信号出力部14の高電位に接続させ、第1群の導体パターンPがグループGbに属しているときには第1接断部15bがその導体パターンPを信号出力部14の高電位に接続させる。
また、制御部20は、接続処理を実行する際に、第2群の導体パターンPが属するグループGに割り当てられている第2接断部17を制御してその導体パターンPをそのグループGに割り当てられている電流検出部16に接続させる。つまり、第2群の導体パターンPがグループGaに属しているときには第2接断部17aがその導体パターンPを電流検出部16aに接続させ、第2群の導体パターンPがグループGbに属しているときには第2接断部17bがその導体パターンPを電流検出部16bに接続させる。
また、制御部20は、検査部18を制御して、接続処理を実行する毎に、導体パターンP間の絶縁検査を実行させる。なお、上記した形態での接続処理を伴う絶縁検査の方式を以下「マルチプル方式」ともいう。
次に、回路基板検査装置1を用いて図2に示す回路基板100における各導体パターンP1〜P8の間の絶縁状態を検査する回路基板検査方法、およびその際の回路基板検査装置1の動作について、図面を参照して説明する。
まず、回路基板100を基板保持部11における保持板(図示せず)に載置し、次いで、基板保持部11のクランプ機構(図示せず)で回路基板100の端部を挟み込んで固定することにより、回路基板100を基板保持部11に保持させる。続いて、図外の操作部を用いて検査開始操作を行う。この際に、制御部20が、操作部から出力された操作信号に従い、移動機構13を制御してプローブユニット12を下向きに移動させる。これにより、プローブユニット12の各プローブ21の先端部が各導体パターンPにそれぞれ接触(プロービング)させられる。
次いで、制御部20は、マルチプル方式での絶縁検査を実行する。この例では、回路基板100における検査対象の導体パターンPの数Mが「8」のため、第1群および第2群としてそれぞれ設定する導体パターンPの組み合わせの種類数Nは、(logM)以上であって(logM)に最も近い整数である「3」となる。つまり、制御部20が、3回の接続処理および絶縁検査を実行することで、全ての導体パターンPについての絶縁状態の良否を検査することができる。
ここで、この回路基板検査装置1では、制御部20は、一例として、各接続処理および各絶縁検査を次の手順で行う。まず、制御部20は、基板データDcを記憶部19から読み出し、続いて、グループGa,Gbにそれぞれ属している導体パターンPを基板データDcに基づいて特定する。
次いで、制御部20は、1回目の接続処理を実行する。この1回目の接続処理では、制御部20は、図2に示すように、導体パターンP1,P3,P5,P7を第1群に設定すると共に、導体パターンP2,P4,P6,P8を第2群として設定する。
続いて、制御部20は、第1群の導体パターンP1,P3,P5,P7が属するグループGを特定する。この場合、図2に示すように、第1群の各導体パターンPのうちの導体パターンP1,P3がグループGaに属し、導体パターンP5,P7がグループGbに属していることを特定する。また、制御部20は、第2群の導体パターンP2,P4,P6,P8が属するグループGを特定する。この場合、第2群の各導体パターンPのうちの導体パターンP2,P4がグループGaに属し、導体パターンP6,P8がグループGbに属していることを特定する。
次いで、制御部20は、第1群の導体パターンPが属するグループGに割り当てられた第1接断部15を制御してその導体パターンPに接触しているプローブ21を信号出力部14の高電位に接続させると共に、第2群の導体パターンPが属するグループGに割り当てられた第2接断部17を制御してその導体パターンPに接触しているプローブ21をそのグループGに割り当てられた電流検出部16に接続させる。
この例では、制御部20は、第1群の導体パターンP1,P3,P5,P7(図2参照)のうちの、導体パターンP1,P3が属するグループGaに割り当てられた第1接断部15aを制御して、導体パターンP1,P3に接触しているプローブ21を信号出力部14の高電位に接続させる。また、制御部20は、第1群の導体パターンP1,P3,P5,P7のうちの、導体パターンP5,P7が属するグループGbに割り当てられた第1接断部15bを制御して、導体パターンP5,P7に接触しているプローブ21を信号出力部14の高電位に接続させる。
また、制御部20は、第2群の導体パターンP2,P4,P6,P8(図2参照)のうちの、導体パターンP2,P4が属するグループGaに割り当てられた第2接断部17aを制御して、導体パターンP2,P4に接触しているプローブ21をグループGaに割り当てられた電流検出部16aに接続させる。さらに、制御部20は、第2群の導体パターンP2,P4,P6,P8のうちの、導体パターンP6,P8が属するグループGbに割り当てられた第2接断部17bを制御して、導体パターンP6,P8に接触しているプローブ21をグループGbに割り当てられた電流検出部16bに接続させる。
続いて、制御部20は、信号出力部14を制御して検査用信号Sを出力させる。この際に、各プローブ21を介して、各導体パターンPに検査用信号Sが供給される。また、各電流検出部16a,16bが、プローブ21を介して導体パターンPと信号出力部14の低電位との間に流れる電流Iの電流値Imを検出して、その電流値Imを出力する。この場合、第2群の導体パターンP2,P4,P6,P8のうちの導体パターンP2,P4が属するグループGaに割り当てられた電流検出部16aが導体パターンP2,P4と信号出力部14の低電位との間に流れる電流Iの電流値Imを検出し、第2群の導体パターンP2,P4,P6,P8のうちの導体パターンP6,P8が属するグループGbに割り当てられた電流検出部16bが導体パターンP6,P8と信号出力部14の低電位との間に流れる電流Iの電流値Imを検出する。
次いで、制御部20は、検査部18を制御して、絶縁検査を実行させる。この絶縁検査では、検査部18は、制御部20を介して記憶部19から基準値を読み出して、その基準値と電流検出部16から出力された電流値Imとを比較して導体パターンP間の絶縁状態の良否を判定する。この場合、検査部18は、電流検出部16aから出力された電流値Imが基準値以下のときには、グループGaに属する各導体パターンP間の絶縁状態が良好であると判定し、電流値Imが基準値を超えているときには、グループGaに属するいずれかの導体パターンP間の絶縁状態が不良であるとの判定をする。また、検査部18は、電流検出部16bから出力された電流値Imが基準値以下のときには、グループGbに属する各導体パターンP間の絶縁状態が良好であると判定し、電流値Imが基準値を超えているときには、グループGbに属するいずれかの導体パターンP間の絶縁状態が不良であるとの判定をする。続いて、検査部18は、制御部20を介して検査結果(判定結果)を記憶部19に記憶させる。以上により、1回目の接続処理および絶縁検査が終了する。
ここで、第1群の全ての導体パターンPを信号出力部14の高電位に接続し、第2群の全ての導体パターンPを1つの電流検出部16に接続する従来の構成では、例えば、各導体パターンP間に漏れ電流が流れていた場合において、1つ1つの導体パターンPについての漏れ電流が僅かであるとしても、導体パターンPの数が多いときには、それらの漏れ電流の合計値が大きくなって絶縁検査の検査結果に影響を与えることとなる。これに対して、この回路基板検査装置1では、第1群の導体パターンPおよび第2群の導体パターンPが2個のグループGに分割され、各グループGに1つずつ割り当てられた2個の電流検出部16を備えているため、各導体パターンPの漏れ電流が2個の電流検出部16に分散されて流れる結果、絶縁検査の検査結果に対する漏れ電流の影響を小さく抑えることが可能となる。
また、第1群の全ての導体パターンPを信号出力部14の高電位に接続し、第2群の全ての導体パターンPを1つの電流検出部16に接続する従来の構成では、導体パターンP導体パターンの数が多いときには、第1群と第2群との間の静電容量が大きくなるため、検査用信号Sの供給開始から第1群と第2群との間の電圧が絶縁検査に必要な電圧に達するまでに要する時間が長くなる。これに対して、この回路基板検査装置1では、第1群の導体パターンPおよび第2群の導体パターンPが2個のグループGにそれぞれ分割されるため、各グループG内における第1群と第2群との間の静電容量が、従来の構成と比較して少なくなる。この結果、この回路基板検査装置1では、検査用信号Sの供給開始から第1群と第2群との間の電圧が絶縁検査に必要な電圧に達するまでに要する時間を短縮させることが可能となっている。したがって、絶縁検査に要する時間を十分に短縮することが可能となっている。
次いで、制御部20は、2回目の接続処理を実行する。この2回目の接続処理では、制御部20は、図3に示すように、導体パターンP1,P2,P5,P6を第1群に設定すると共に、導体パターンP3,P4,P7,P8を第2群として設定する。
続いて、制御部20は、第1群の導体パターンP1,P2,P5,P6が属するグループGを特定する。この場合、図3に示すように、第1群の各導体パターンPのうちの導体パターンP1,P2がグループGaに属し、導体パターンP5,P6がグループGbに属していることを特定する。また、制御部20は、第2群の導体パターンP3,P4,P7,P8が属するグループGを特定する。この場合、同図に示すように、第2群の各導体パターンPのうちの導体パターンP3,P4がグループGaに属し、導体パターンP7,P8がグループGbに属していることを特定する。
次いで、制御部20は、第1群の導体パターンP1,P2,P5,P6(図3参照)のうちの導体パターンP1,P2が属するグループGaに割り当てられた第1接断部15aを制御して導体パターンP1,P2に接触しているプローブ21を信号出力部14の高電位に接続させ、第1群の導体パターンP1,P2,P5,P6のうちの導体パターンP5,P6が属するグループGbに割り当てられた第1接断部15bを制御して導体パターンP5,P6に接触しているプローブ21を信号出力部14の高電位に接続させる。
また、制御部20は、第2群の導体パターンP3,P4,P7,P8(図3参照)のうちの導体パターンP3,P4が属するグループGaに割り当てられた第2接断部17aを制御して導体パターンP3,P4に接触しているプローブ21をグループGaに割り当てられた電流検出部16aに接続させ、第2群の導体パターンP3,P4,P7,P8のうちの導体パターンP7,P8が属するグループGbに割り当てられた第2接断部17bを制御して導体パターンP7,P8に接触しているプローブ21をグループGbに割り当てられた電流検出部16bに接続させる。
続いて、制御部20は、信号出力部14を制御して検査用信号Sを出力させる。この際に、第2群の導体パターンP3,P4,P7,P8のうちの導体パターンP3,P4が属するグループGaに割り当てられた電流検出部16aが導体パターンP3,P4と信号出力部14の低電位との間に流れる電流Iの電流値Imを検出し、第2群の導体パターンP3,P4,P7,P8のうちの導体パターンP7,P8が属するグループGbに割り当てられた電流検出部16bが導体パターンP7,P8と信号出力部14の低電位との間に流れる電流Iの電流値Imを検出する。次いで、検査部18が制御部20の制御に従って絶縁検査を実行し、検査結果を記憶部19に記憶させる。以上により、2回目の接続処理および絶縁検査が終了する。
続いて、制御部20は、3回目の接続処理を実行する。この3回目の接続処理では、制御部20は、図4に示すように、導体パターンP1〜P4を第1群に設定すると共に、導体パターンP5〜P8を第2群として設定する。
次いで、制御部20は、第1群の導体パターンP1〜P4が属するグループGを特定する。この場合、図4に示すように、第1群の各導体パターンPの全てがグループGaに属していることを特定する。また、制御部20は、第2群の導体パターンP5〜P8が属するグループGを特定する。この場合、第2群の各導体パターンPの全てがグループGbに属していることを特定する。
続いて、制御部20は、第1群の導体パターンP1〜P4(図4参照)が属するグループGaに割り当てられた第1接断部15aを制御して導体パターンP1〜P4に接触しているプローブ21を信号出力部14の高電位に接続させる。また、制御部20は、第2群の導体パターンP5〜P8(図4参照)が属するグループGbに割り当てられた第2接断部17bを制御して導体パターンP5〜P8に接触しているプローブ21をグループGbに割り当てられた電流検出部16bに接続させる。
次いで、制御部20は、信号出力部14を制御して検査用信号Sを出力させる。この際に、第2群の導体パターンP5〜P8が属するグループGbに割り当てられた電流検出部16bが導体パターンP5〜P8と信号出力部14の低電位との間に流れる電流Iの電流値Imを検出する。続いて、検査部18が制御部20の制御に従って絶縁検査を実行し、検査結果を記憶部19に記憶させる。以上により、3回目の接続処理および絶縁検査が終了する。
次いで、制御部20は、検査結果を図外の表示部に表示させる。以上により、回路基板100の各導体パターンPについてマルチプル方式による絶縁検査が終了する。
このように、この回路基板検査装置1および回路基板検査方法によれば、検査対象の各導体パターンPを分割した2個のグループGに対して1つずつ割り当てられた2個の第1接断部15、2個の電流検出部16、および2個の第2接断部17を備えたことにより、第1群の全ての導体パターンPを信号出力部14の高電位に接続し、第2群の全ての導体パターンPを1つの電流検出部16に接続する従来の構成および方法とは異なり、各導体パターンPの漏れ電流が2個の電流検出部16に分散されて流れるため、絶縁検査の検査結果に対する漏れ電流の影響を小さく抑えることができる。したがって、この回路基板検査装置1および回路基板検査方法によれば、絶縁検査の検査精度を十分に向上させることができる。また、この回路基板検査装置1および回路基板検査方法によれば、第1群の導体パターンPおよび第2群の導体パターンPが2個のグループGにそれぞれ分割されるため、各グループG内における第1群と第2群との間の静電容量を従来の構成および方法と比較して少なくすることができる結果、検査用信号Sの供給開始から第1群と第2群との間の電圧が絶縁検査に必要な電圧に達するまでに要する時間を短縮させることができる。したがって、この回路基板検査装置1および回路基板検査方法によれば、絶縁検査に要する時間を十分に短縮することができる結果、絶縁検査の検査効率を十分に向上させることができる。
なお、回路基板検査装置および回路基板検査方法は、上記した構成および方法に限定されない。例えば、M個の一例として8個の導体パターンPを検査対象とする例について上記したが、M個は8個に限定されず任意の複数に規定することができる。また、グループG、第1接断部15、電流検出部16および第2接断部17の数であるL個を2個とした例について上記したが、L個については、2以上の任意の複数に規定することができる。また、各グループGに同数の導体パターンPが属するように(均等に)各導体パターンPを分割する例について上記したが、各グループGに属する導体パターンPの数は、必ずしも同数である必要はなく、異なっていても良い。
また、第1接断部15が第1群の導体パターンPに接触しているプローブ21と信号出力部14の高電位との接断を行い、第2接断部17が第2群の導体パターンPに接触しているプローブ21と信号出力部14の低電位に接続された電流検出部16との接断を行う例について上記したが、第1接断部15が第1群の導体パターンPに接触しているプローブ21と信号出力部14の低電位との接断を行い、第2接断部17が第2群の導体パターンPに接触しているプローブ21と信号出力部14の高電位に接続されている電流検出部16との接断を行う構成および方法を採用することもできる。
1 回路基板検査装置
14 信号出力部
15a,15b 第1接断部
16a,16b 電流検出部
17a,17b 第2接断部
18 検査部
20 制御部
100 回路基板
Ga,Gb グループ
Im 電流値
P1〜P8 導体パターン
S 検査用信号

Claims (2)

  1. 検査用信号を出力する信号出力部と、回路基板の導体パターンと前記信号出力部における低電位および高電位のいずれか一方の電位との接断を行う第1接断部と、前記低電位および前記高電位の他方の電位に接続された電流検出部と、前記導体パターンと前記電流検出部との接断を行う第2接断部と、前記第1接断部および第2接断部を制御して検査対象のM個(Mは3以上の整数)の前記導体パターンのうちの一部の導体パターンを第1群として設定して当該第1群の導体パターンを前記一方の電位に接続させかつ当該M個の導体パターンのうちの当該第1群の導体パターンを除く他の全ての導体パターンを第2群として設定して当該第2群の導体パターンを前記電流検出部に接続させる接続処理を、当該各群としてそれぞれ設定する前記導体パターンの組み合わせを変更しつつN回(Nは(logM)以上であって(logM)に最も近い整数)実行する制御部と、前記各接続処理を実行したときに前記電流検出部によって検出された電流値に基づいて前記各導体パターン間の絶縁検査を実行する検査部とを備えた回路基板検査装置であって、
    前記検査対象のM個の導体パターンをL個(Lは2以上の整数)のグループに分割した各グループに対してそれぞれ1つずつ割り当てられたL個の前記第1接断部、L個の前記第2接断部、およびL個の前記電流検出部を備え、
    前記制御部は、前記接続処理を実行する際に、前記第1群の前記導体パターンが属する前記各グループにそれぞれ割り当てられた前記各第1接断部を制御して当該各導体パターンを前記一方の電位に接続させ、前記第2群の前記導体パターンが属する前記各グループにそれぞれ割り当てられた前記各第2接断部を制御して当該各導体パターンを前記各グループにそれぞれ割り当てられた前記各電流検出部に接続させる回路基板検査装置。
  2. 回路基板における検査対象のM個(Mは3以上の整数)の前記導体パターンのうちの一部の導体パターンを第1群として設定し第1接断部を制御して検査用信号を出力する信号出力部における低電位および高電位のいずれか一方の電位に当該第1群の導体パターンを接続させかつ当該M個の導体パターンのうちの当該第1群の導体パターンを除く他の全ての導体パターンを第2群として設定し第2接断部を制御して当該低電位および当該高電位の他方の電位に接続された電流検出部に当該第2群の導体パターンを接続させる接続処理を、当該各群としてそれぞれ設定する前記導体パターンの組み合わせを変更しつつN回(Nは(logM)以上であって(logM)に最も近い整数)実行し、前記各接続処理を実行したときに前記電流検出部によって検出された電流値に基づいて前記各導体パターン間の絶縁検査を実行する回路基板検査方法であって、
    前記検査対象のM個の導体パターンをL個(Lは2以上の整数)のグループに分割した各グループに対して前記第1接断部、前記第2接断部および前記電流検出部をそれぞれ1つずつ割り当て、
    前記接続処理を実行する際に、前記第1群の前記導体パターンが属する前記各グループにそれぞれ割り当てた前各記第1接断部を制御して当該各導体パターンを前記一方の電位に接続させ、前記第2群の前記導体パターンが属する前記各グループにそれぞれ割り当てた前記各第2接断部を制御して当該各導体パターンを前記各グループにそれぞれ割り当てた前記各電流検出部に接続させる回路基板検査方法。
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