JP2015059840A

JP2015059840A - 回路基板検査装置および回路基板検査方法

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Publication number: JP2015059840A
Application number: JP2013193982A
Authority: JP
Inventors: 悟朗竹内; Goro Takeuchi
Original assignee: Hioki EE Corp
Current assignee: Hioki EE Corp
Priority date: 2013-09-19
Filing date: 2013-09-19
Publication date: 2015-03-30

Abstract

【課題】検査精度および検査効率を向上させる。
【解決手段】第１群として設定したＭ個の導体パターン（Ｐ１〜Ｐ８）の一部を信号出力部１４の高電位に接続させかつ第２群として設定した他の導体パターンを信号出力部１４の低電位に接続された電流検出部（１６ａ，１６ｂ）に接続させる接続処理を、導体パターンの組み合わせを変更しつつＮ回実行する制御部を備え、各導体パターンを分割した２個のグループ（Ｇａ，Ｇｂ）に対して１つずつ割り当てた２個の第１接断部（１５ａ，１５ｂ）、２個の第２接断部（１７ａ，１７ｂ）、および２個の電流検出部を備え、制御部は、接続処理において、第１群の導体パターンが属する各グループに割り当てた各第１接断部を制御して各導体パターンを高電位に接続させ、第２群の導体パターンが属する各グループに割り当てた各第２接断部を制御して各導体パターンを各グループに割り当てた各電流検出部に接続させる。
【選択図】図２

Description

本発明は、回路基板における各導体パターン間の絶縁検査を実行する回路基板検査装置および回路基板検査方法に関するものである。

この種の回路基板検査装置として、下記文献において出願人が開示した絶縁検査装置が知られている。この絶縁検査装置は、テストヘッド、測定部、スキャナ部、処理部などを備えて、基板に形成されている各導体パターン間の絶縁状態をマルチプル方式で検査可能に構成されている。マルチプル方式で検査を行うこの種の絶縁検査装置では、一般的に、次のようにして検査を行う。まず、各導体パターンを２つの群（第１群および第２群）に分け、処理部がスキャナ部を制御して、第１群に属する全ての導体パターンにそれぞれ接触しているテストヘッドのプローブを測定部における電圧生成器の高電位に接続させると共に、第２群に属する全ての導体パターンにそれぞれ接触しているプローブを電圧生成器の低電位に接続させる。次いで、処理部が、測定部を制御して検査用信号（試験用電圧）の供給によって流れる電流を測定させ、続いて、その測定値と基準値とを比較して絶縁状態を検査する。次いで、処理部は、群分けを変更して同様の検査を行う。この場合、検査対象の導体パターンの数をＭとしたときに、Ｎ種類（Ｎは、（ｌｏｇ_２Ｍ）以上であって（ｌｏｇ_２Ｍ）に最も近い整数）の群分けで、つまり上記の検査をＮ回行うことで、各導体パターンのいずれかにおいて絶縁不良が存在しているか、またはいずれにも絶縁不良が存在していないかを判定することができる。このため、この種の絶縁検査装置では、１つの導体パターンと１つの導体パターンとの間の絶縁状態を全ての組み合わせについて検査する構成と比較して、検査回数を十分に少なくすることが可能となっている。

特開２００９−２６４８３４号公報（第５−６頁、第１図）

ところが、マルチプル方式で検査を行う上記の絶縁検査装置には、改善すべき以下の課題がある。すなわち、この絶縁検査装置では、上記したように、第１群に属する全ての導体パターンを電圧生成器の高電位に接続させ、第２群に属する全ての導体パターンを電圧生成器の低電位に接続させて試験用電圧を供給して測定した電流の測定値に基づいて絶縁状態を検査している。この場合、検査対象の導体パターンの数（すなわち、Ｍ）が多いときには、第１群に属する導体パターンの数、および第２群に属する導体パターンの数も多くなる。このため、例えば、各導体パターンに漏れ電流が生じているときには、１つ１つの導体パターンの漏れ電流の値が僅かであっても、第１群と第２群との間に流れる漏れ電流の合計値が大きくなる。したがって、この絶縁検査装置では、検査対象の導体パターンの数が多いときには、各導体パターン間の絶縁状態が良好であったとしても、各導体パターンからの漏れ電流が大きな電流値として測定部によって測定されることとなり、誤った検査結果となる（つまり、検査精度が低下する）おそれがある。また、検査対象の導体パターンの数が多いときには、第１群と第２群との間の静電容量が大きくなるため、試験用電圧の供給開始から絶縁検査に必要な電圧に達するまでに要する時間が長くなる。したがって、この絶縁検査装置では、検査対象の導体パターンの数が多いときには、検査効率が低下するおそれもある。

本発明は、かかる改善すべき課題に鑑みてなされたものであり、導体パターン間の絶縁状態を検査する絶縁検査の検査精度および検査効率を向上させ得る回路基板検査装置および回路基板検査方法を提供することを主目的とする。

上記目的を達成すべく請求項１記載の回路基板検査装置は、検査用信号を出力する信号出力部と、回路基板の導体パターンと前記信号出力部における低電位および高電位のいずれか一方の電位との接断を行う第１接断部と、前記低電位および前記高電位の他方の電位に接続された電流検出部と、前記導体パターンと前記電流検出部との接断を行う第２接断部と、前記第１接断部および第２接断部を制御して検査対象のＭ個（Ｍは３以上の整数）の前記導体パターンのうちの一部の導体パターンを第１群として設定して当該第１群の導体パターンを前記一方の電位に接続させかつ当該Ｍ個の導体パターンのうちの当該第１群の導体パターンを除く他の全ての導体パターンを第２群として設定して当該第２群の導体パターンを前記電流検出部に接続させる接続処理を、当該各群としてそれぞれ設定する前記導体パターンの組み合わせを変更しつつＮ回（Ｎは（ｌｏｇ_２Ｍ）以上であって（ｌｏｇ_２Ｍ）に最も近い整数）実行する制御部と、前記各接続処理を実行したときに前記電流検出部によって検出された電流値に基づいて前記各導体パターン間の絶縁検査を実行する検査部とを備えた回路基板検査装置であって、前記検査対象のＭ個の導体パターンをＬ個（Ｌは２以上の整数）のグループに分割した各グループに対してそれぞれ１つずつ割り当てられたＬ個の前記第１接断部、Ｌ個の前記第２接断部、およびＬ個の前記電流検出部を備え、前記制御部は、前記接続処理を実行する際に、前記第１群の前記導体パターンが属する前記各グループにそれぞれ割り当てられた前記各第１接断部を制御して当該各導体パターンを前記一方の電位に接続させ、前記第２群の前記導体パターンが属する前記各グループにそれぞれ割り当てられた前記各第２接断部を制御して当該各導体パターンを前記各グループにそれぞれ割り当てられた前記各電流検出部に接続させる。

また、請求項２記載の回路基板検査方法は、回路基板における検査対象のＭ個（Ｍは３以上の整数）の前記導体パターンのうちの一部の導体パターンを第１群として設定し第１接断部を制御して検査用信号を出力する信号出力部における低電位および高電位のいずれか一方の電位に当該第１群の導体パターンを接続させかつ当該Ｍ個の導体パターンのうちの当該第１群の導体パターンを除く他の全ての導体パターンを第２群として設定し第２接断部を制御して当該低電位および当該高電位の他方の電位に接続された電流検出部に当該第２群の導体パターンを接続させる接続処理を、当該各群としてそれぞれ設定する前記導体パターンの組み合わせを変更しつつＮ回（Ｎは（ｌｏｇ_２Ｍ）以上であって（ｌｏｇ_２Ｍ）に最も近い整数）実行し、前記各接続処理を実行したときに前記電流検出部によって検出された電流値に基づいて前記各導体パターン間の絶縁検査を実行する回路基板検査方法であって、前記検査対象のＭ個の導体パターンをＬ個（Ｌは２以上の整数）のグループに分割した各グループに対して前記第１接断部、前記第２接断部および前記電流検出部をそれぞれ１つずつ割り当て、前記接続処理を実行する際に、前記第１群の前記導体パターンが属する前記各グループにそれぞれ割り当てた前各記第１接断部を制御して当該各導体パターンを前記一方の電位に接続させ、前記第２群の前記導体パターンが属する前記各グループにそれぞれ割り当てた前記各第２接断部を制御して当該各導体パターンを前記各グループにそれぞれ割り当てた前記各電流検出部に接続させる。

請求項１記載の回路基板検査装置、および請求項２記載の回路基板検査方法によれば、検査対象の各導体パターンを分割したＬ個のグループに対して１つずつ割り当てられたＬ個の第１接断部、Ｌ個の電流検出部、およびＬ個の第２接断部を備えたことにより、第１群の全ての導体パターンを信号出力部の高電位に接続し、第２群の全ての導体パターンを１つの電流検出部に接続する従来の構成および方法とは異なり、各導体パターンの漏れ電流がＬ個の電流検出部に分散されて流れるため、絶縁検査の検査結果に対する漏れ電流の影響を小さく抑えることができる。したがって、この回路基板検査装置および回路基板検査方法によれば、絶縁検査の検査精度を十分に向上させることができる。また、この回路基板検査装置および回路基板検査方法によれば、第１群の導体パターンおよび第２群の導体パターンがＬ個のグループにそれぞれ分割されるため、各グループ内における第１群と第２群との間の静電容量を従来の構成および方法と比較して少なくすることができる結果、検査用信号の供給開始から第１群と第２群との間の電圧が絶縁検査に必要な電圧に達するまでに要する時間を短縮させることができる。したがって、この回路基板検査装置および回路基板検査方法によれば、絶縁検査に要する時間を十分に短縮することができる結果、絶縁検査の検査効率を十分に向上させることができる。

回路基板検査装置１の構成を示す構成図である。回路基板検査方法を説明する第１の説明図である。回路基板検査方法を説明する第２の説明図である。回路基板検査方法を説明する第３の説明図である。

以下、本発明に係る回路基板検査装置および回路基板検査方法の実施の形態について、添付図面を参照して説明する。

最初に、回路基板検査装置の一例としての回路基板検査装置１の構成について説明する。図１に示す回路基板検査装置１は、複数の導体パターンを有する回路基板における各導体パターンの間の絶縁状態の検査（絶縁検査）を後述する回路基板検査方法に従って実行可能に構成されている。なお、この例では、発明の理解を容易とするため、一例として、図２に示すように、回路基板１００における８（Ｍの一例）個の導体パターンＰ１〜Ｐ８（以下、区別しないときには「導体パターンＰ」ともいう）を検査対象として絶縁検査を実行するように回路基板検査装置１が構成されているものとする。

具体的には、回路基板検査装置１は、図１に示すように、基板保持部１１、プローブユニット１２、移動機構１３、信号出力部１４、２個（Ｌ個の一例）の第１接断部１５ａ，１５ｂ（以下、区別しないときには「第１接断部１５」ともいう）、２個（Ｌ個の一例）の電流検出部１６ａ，１６ｂ（以下、区別しないときには「電流検出部１６」ともいう）、２個（Ｌ個の一例）の第２接断部１７ａ，１７ｂ（以下、区別しないときには「第２接断部１７」ともいう）、検査部１８、記憶部１９および制御部２０を備えて構成されている。

基板保持部１１は、保持板と、保持板に取り付けられて回路基板１００の端部を挟み込んで固定するクランプ機構（いずれも図示せず）とを備えて、回路基板１００を保持可能に構成されている。プローブユニット１２は、複数のプローブ２１（図１参照）を備えて治具型に構成されている。この場合、プローブユニット１２は、回路基板１００の各導体パターンＰの形状や配設位置などに応じて、プローブ２１の数や配列パターンが予め規定されている。

移動機構１３は、制御部２０の制御に従い、プローブユニット１２を上下方向に移動させることにより、各プローブ２１の先端部を各導体パターンＰに接触させるプロービングを実行する。信号出力部１４は、制御部２０の制御に従い、検査用信号Ｓ（一例として、電圧値が１０Ｖ〜２５０Ｖ程度の直流電圧）を出力する。

第１接断部１５ａ，１５ｂは、複数のスイッチ（図示せず）を備えてそれぞれ構成されている。この第１接断部１５ａ，１５ｂは、制御部２０の制御に従って各スイッチをオン状態またはオフ状態に移行させることにより、導体パターンＰに接触しているプローブユニット１２のプローブ２１と信号出力部１４における低電位（回路基板検査装置１の基準電位）および高電位の一方（この例では、高電位）との接断（接続および切断）を行う。

この場合、この回路基板検査装置１では、図２に示すように、検査対象の各導体パターンＰ１〜Ｐ８を２個（Ｌ個の一例）のグループＧａ，Ｇｂ（以下、区別しないときには「グループＧ」ともいう）に分割した、各グループＧａ，Ｇｂに対して第１接断部１５ａ，１５ｂが１つずつ割り当てられている。つまり、グループＧａに属する導体パターンＰ１〜Ｐ４に接触しているプローブ２１と信号出力部１４の高電位との接断を第１接断部１５ａが行い、グループＧｂに属する導体パターンＰ５〜Ｐ８に接触しているプローブ２１と信号出力部１４の高電位との接断を第１接断部１５ｂが行う。

電流検出部１６ａ，１６ｂは、信号出力部１４における低電位（回路基板検査装置１の基準電位）および高電位の他方（この例では、低電位）に接続されて、検査用信号Ｓが供給（印加）されたときに、プローブ２１を介して導体パターンＰと信号出力部１４の低電位との間に流れる電流Ｉの電流値Ｉｍを検出して、その電流値Ｉｍを出力する（図１参照）。また、電流検出部１６ａ，１６ｂは、図２に示すように、上記した各グループＧａ，Ｇｂに対して１つずつ割り当てられている。つまり、グループＧａに属する導体パターンＰ１〜Ｐ４に接触しているプローブ２１と信号出力部１４の低電位との間に流れる電流Ｉの電流値Ｉｍを電流検出部１６ａが検出し、グループＧｂに属する導体パターンＰ５〜Ｐ８に接触しているプローブ２１と信号出力部１４の低電位との間に流れる電流Ｉの電流値Ｉｍを電流検出部１６ｂが検出する。

第２接断部１７ａ，１７ｂは、複数のスイッチ（図示せず）を備えてそれぞれ構成されている。この第２接断部１７ａ，１７ｂは、制御部２０の制御に従って各スイッチをオン状態またはオフ状態に移行させることにより、導体パターンＰに接触しているプローブユニット１２のプローブ２１と電流検出部１６ａ，１６ｂとの接断（接続および切断）を行う。

また、第２接断部１７ａ，１７ｂは、図２に示すように、上記した各グループＧａ，Ｇｂに対して１つずつ割り当てられている。つまり、グループＧａに属する導体パターンＰ１〜Ｐ４に接触しているプローブ２１と電流検出部１６ａとの接断を第２接断部１７ａが行い、グループＧｂに属する導体パターンＰ５〜Ｐ８に接触しているプローブ２１と電流検出部１６ｂとの接断を第２接断部１７ｂが行う。

検査部１８は、接続処理を実行したときに電流検出部１６によって検出された電流値Ｉｍに基づいて各導体パターンＰ間の絶縁検査を実行する。

記憶部１９は、基板データＤｃを記憶する。この基板データＤｃには、回路基板１００に形成されている各導体パターンＰを特定する情報が含まれている。また、基板データＤｃには、２個のグループＧａ，Ｇｂに属する各導体パターンＰを示す情報、つまり、グループＧａに導体パターンＰ１〜Ｐ４が属し、グループＧｂに導体パターンＰ５〜Ｐ８が属していることを示す情報が含まれている。また、記憶部１９は、導体パターンＰ間の絶縁状態の良否判定に用いる基準値を記憶する。さらに、記憶部１９は、検査部１８によって実行される絶縁検査の結果を記憶する。

制御部２０は、図外の操作部から出力される操作信号に従って回路基板検査装置１を構成する各構成要素を制御する。具体的には、制御部２０は、移動機構１３によるプロービングを制御する。また、制御部２０は、信号出力部１４による検査用信号Ｓの出力を制御する。

また、制御部２０は、接続処理を実行する。この接続処理では、制御部２０は、第１接断部１５および第２接断部１７を制御して検査対象の８個（Ｍ個の一例）の導体パターンＰ１〜Ｐ８のうちの一部を第１群として設定し、第１群の導体パターンＰを信号出力部１４の高電位に接続させる。また、制御部２０は、導体パターンＰ１〜Ｐ８のうちの第１群の導体パターンＰを除く他の全ての導体パターンＰを第２群として設定して第２群の導体パターンＰを電流検出部１６に接続させる。制御部２０は、この接続処理を第１群および第２群としてそれぞれ設定する導体パターンＰの組み合わせを変更しつつＮ回（Ｎは（ｌｏｇ_２Ｍ）以上であって（ｌｏｇ_２Ｍ）に最も近い整数）実行する。

この場合、制御部２０は、接続処理を実行する際に、第１群の導体パターンＰが属するグループＧに割り当てられている第１接断部１５を制御してその導体パターンＰを信号出力部１４の高電位に接続させる。つまり、第１群の導体パターンＰがグループＧａに属しているときには第１接断部１５ａがその導体パターンＰを信号出力部１４の高電位に接続させ、第１群の導体パターンＰがグループＧｂに属しているときには第１接断部１５ｂがその導体パターンＰを信号出力部１４の高電位に接続させる。

また、制御部２０は、接続処理を実行する際に、第２群の導体パターンＰが属するグループＧに割り当てられている第２接断部１７を制御してその導体パターンＰをそのグループＧに割り当てられている電流検出部１６に接続させる。つまり、第２群の導体パターンＰがグループＧａに属しているときには第２接断部１７ａがその導体パターンＰを電流検出部１６ａに接続させ、第２群の導体パターンＰがグループＧｂに属しているときには第２接断部１７ｂがその導体パターンＰを電流検出部１６ｂに接続させる。

また、制御部２０は、検査部１８を制御して、接続処理を実行する毎に、導体パターンＰ間の絶縁検査を実行させる。なお、上記した形態での接続処理を伴う絶縁検査の方式を以下「マルチプル方式」ともいう。

次に、回路基板検査装置１を用いて図２に示す回路基板１００における各導体パターンＰ１〜Ｐ８の間の絶縁状態を検査する回路基板検査方法、およびその際の回路基板検査装置１の動作について、図面を参照して説明する。

まず、回路基板１００を基板保持部１１における保持板（図示せず）に載置し、次いで、基板保持部１１のクランプ機構（図示せず）で回路基板１００の端部を挟み込んで固定することにより、回路基板１００を基板保持部１１に保持させる。続いて、図外の操作部を用いて検査開始操作を行う。この際に、制御部２０が、操作部から出力された操作信号に従い、移動機構１３を制御してプローブユニット１２を下向きに移動させる。これにより、プローブユニット１２の各プローブ２１の先端部が各導体パターンＰにそれぞれ接触（プロービング）させられる。

次いで、制御部２０は、マルチプル方式での絶縁検査を実行する。この例では、回路基板１００における検査対象の導体パターンＰの数Ｍが「８」のため、第１群および第２群としてそれぞれ設定する導体パターンＰの組み合わせの種類数Ｎは、（ｌｏｇ_２Ｍ）以上であって（ｌｏｇ_２Ｍ）に最も近い整数である「３」となる。つまり、制御部２０が、３回の接続処理および絶縁検査を実行することで、全ての導体パターンＰについての絶縁状態の良否を検査することができる。

ここで、この回路基板検査装置１では、制御部２０は、一例として、各接続処理および各絶縁検査を次の手順で行う。まず、制御部２０は、基板データＤｃを記憶部１９から読み出し、続いて、グループＧａ，Ｇｂにそれぞれ属している導体パターンＰを基板データＤｃに基づいて特定する。

次いで、制御部２０は、１回目の接続処理を実行する。この１回目の接続処理では、制御部２０は、図２に示すように、導体パターンＰ１，Ｐ３，Ｐ５，Ｐ７を第１群に設定すると共に、導体パターンＰ２，Ｐ４，Ｐ６，Ｐ８を第２群として設定する。

続いて、制御部２０は、第１群の導体パターンＰ１，Ｐ３，Ｐ５，Ｐ７が属するグループＧを特定する。この場合、図２に示すように、第１群の各導体パターンＰのうちの導体パターンＰ１，Ｐ３がグループＧａに属し、導体パターンＰ５，Ｐ７がグループＧｂに属していることを特定する。また、制御部２０は、第２群の導体パターンＰ２，Ｐ４，Ｐ６，Ｐ８が属するグループＧを特定する。この場合、第２群の各導体パターンＰのうちの導体パターンＰ２，Ｐ４がグループＧａに属し、導体パターンＰ６，Ｐ８がグループＧｂに属していることを特定する。

次いで、制御部２０は、第１群の導体パターンＰが属するグループＧに割り当てられた第１接断部１５を制御してその導体パターンＰに接触しているプローブ２１を信号出力部１４の高電位に接続させると共に、第２群の導体パターンＰが属するグループＧに割り当てられた第２接断部１７を制御してその導体パターンＰに接触しているプローブ２１をそのグループＧに割り当てられた電流検出部１６に接続させる。

この例では、制御部２０は、第１群の導体パターンＰ１，Ｐ３，Ｐ５，Ｐ７（図２参照）のうちの、導体パターンＰ１，Ｐ３が属するグループＧａに割り当てられた第１接断部１５ａを制御して、導体パターンＰ１，Ｐ３に接触しているプローブ２１を信号出力部１４の高電位に接続させる。また、制御部２０は、第１群の導体パターンＰ１，Ｐ３，Ｐ５，Ｐ７のうちの、導体パターンＰ５，Ｐ７が属するグループＧｂに割り当てられた第１接断部１５ｂを制御して、導体パターンＰ５，Ｐ７に接触しているプローブ２１を信号出力部１４の高電位に接続させる。

また、制御部２０は、第２群の導体パターンＰ２，Ｐ４，Ｐ６，Ｐ８（図２参照）のうちの、導体パターンＰ２，Ｐ４が属するグループＧａに割り当てられた第２接断部１７ａを制御して、導体パターンＰ２，Ｐ４に接触しているプローブ２１をグループＧａに割り当てられた電流検出部１６ａに接続させる。さらに、制御部２０は、第２群の導体パターンＰ２，Ｐ４，Ｐ６，Ｐ８のうちの、導体パターンＰ６，Ｐ８が属するグループＧｂに割り当てられた第２接断部１７ｂを制御して、導体パターンＰ６，Ｐ８に接触しているプローブ２１をグループＧｂに割り当てられた電流検出部１６ｂに接続させる。

続いて、制御部２０は、信号出力部１４を制御して検査用信号Ｓを出力させる。この際に、各プローブ２１を介して、各導体パターンＰに検査用信号Ｓが供給される。また、各電流検出部１６ａ，１６ｂが、プローブ２１を介して導体パターンＰと信号出力部１４の低電位との間に流れる電流Ｉの電流値Ｉｍを検出して、その電流値Ｉｍを出力する。この場合、第２群の導体パターンＰ２，Ｐ４，Ｐ６，Ｐ８のうちの導体パターンＰ２，Ｐ４が属するグループＧａに割り当てられた電流検出部１６ａが導体パターンＰ２，Ｐ４と信号出力部１４の低電位との間に流れる電流Ｉの電流値Ｉｍを検出し、第２群の導体パターンＰ２，Ｐ４，Ｐ６，Ｐ８のうちの導体パターンＰ６，Ｐ８が属するグループＧｂに割り当てられた電流検出部１６ｂが導体パターンＰ６，Ｐ８と信号出力部１４の低電位との間に流れる電流Ｉの電流値Ｉｍを検出する。

次いで、制御部２０は、検査部１８を制御して、絶縁検査を実行させる。この絶縁検査では、検査部１８は、制御部２０を介して記憶部１９から基準値を読み出して、その基準値と電流検出部１６から出力された電流値Ｉｍとを比較して導体パターンＰ間の絶縁状態の良否を判定する。この場合、検査部１８は、電流検出部１６ａから出力された電流値Ｉｍが基準値以下のときには、グループＧａに属する各導体パターンＰ間の絶縁状態が良好であると判定し、電流値Ｉｍが基準値を超えているときには、グループＧａに属するいずれかの導体パターンＰ間の絶縁状態が不良であるとの判定をする。また、検査部１８は、電流検出部１６ｂから出力された電流値Ｉｍが基準値以下のときには、グループＧｂに属する各導体パターンＰ間の絶縁状態が良好であると判定し、電流値Ｉｍが基準値を超えているときには、グループＧｂに属するいずれかの導体パターンＰ間の絶縁状態が不良であるとの判定をする。続いて、検査部１８は、制御部２０を介して検査結果（判定結果）を記憶部１９に記憶させる。以上により、１回目の接続処理および絶縁検査が終了する。

ここで、第１群の全ての導体パターンＰを信号出力部１４の高電位に接続し、第２群の全ての導体パターンＰを１つの電流検出部１６に接続する従来の構成では、例えば、各導体パターンＰ間に漏れ電流が流れていた場合において、１つ１つの導体パターンＰについての漏れ電流が僅かであるとしても、導体パターンＰの数が多いときには、それらの漏れ電流の合計値が大きくなって絶縁検査の検査結果に影響を与えることとなる。これに対して、この回路基板検査装置１では、第１群の導体パターンＰおよび第２群の導体パターンＰが２個のグループＧに分割され、各グループＧに１つずつ割り当てられた２個の電流検出部１６を備えているため、各導体パターンＰの漏れ電流が２個の電流検出部１６に分散されて流れる結果、絶縁検査の検査結果に対する漏れ電流の影響を小さく抑えることが可能となる。

また、第１群の全ての導体パターンＰを信号出力部１４の高電位に接続し、第２群の全ての導体パターンＰを１つの電流検出部１６に接続する従来の構成では、導体パターンＰ導体パターンの数が多いときには、第１群と第２群との間の静電容量が大きくなるため、検査用信号Ｓの供給開始から第１群と第２群との間の電圧が絶縁検査に必要な電圧に達するまでに要する時間が長くなる。これに対して、この回路基板検査装置１では、第１群の導体パターンＰおよび第２群の導体パターンＰが２個のグループＧにそれぞれ分割されるため、各グループＧ内における第１群と第２群との間の静電容量が、従来の構成と比較して少なくなる。この結果、この回路基板検査装置１では、検査用信号Ｓの供給開始から第１群と第２群との間の電圧が絶縁検査に必要な電圧に達するまでに要する時間を短縮させることが可能となっている。したがって、絶縁検査に要する時間を十分に短縮することが可能となっている。

次いで、制御部２０は、２回目の接続処理を実行する。この２回目の接続処理では、制御部２０は、図３に示すように、導体パターンＰ１，Ｐ２，Ｐ５，Ｐ６を第１群に設定すると共に、導体パターンＰ３，Ｐ４，Ｐ７，Ｐ８を第２群として設定する。

続いて、制御部２０は、第１群の導体パターンＰ１，Ｐ２，Ｐ５，Ｐ６が属するグループＧを特定する。この場合、図３に示すように、第１群の各導体パターンＰのうちの導体パターンＰ１，Ｐ２がグループＧａに属し、導体パターンＰ５，Ｐ６がグループＧｂに属していることを特定する。また、制御部２０は、第２群の導体パターンＰ３，Ｐ４，Ｐ７，Ｐ８が属するグループＧを特定する。この場合、同図に示すように、第２群の各導体パターンＰのうちの導体パターンＰ３，Ｐ４がグループＧａに属し、導体パターンＰ７，Ｐ８がグループＧｂに属していることを特定する。

次いで、制御部２０は、第１群の導体パターンＰ１，Ｐ２，Ｐ５，Ｐ６（図３参照）のうちの導体パターンＰ１，Ｐ２が属するグループＧａに割り当てられた第１接断部１５ａを制御して導体パターンＰ１，Ｐ２に接触しているプローブ２１を信号出力部１４の高電位に接続させ、第１群の導体パターンＰ１，Ｐ２，Ｐ５，Ｐ６のうちの導体パターンＰ５，Ｐ６が属するグループＧｂに割り当てられた第１接断部１５ｂを制御して導体パターンＰ５，Ｐ６に接触しているプローブ２１を信号出力部１４の高電位に接続させる。

また、制御部２０は、第２群の導体パターンＰ３，Ｐ４，Ｐ７，Ｐ８（図３参照）のうちの導体パターンＰ３，Ｐ４が属するグループＧａに割り当てられた第２接断部１７ａを制御して導体パターンＰ３，Ｐ４に接触しているプローブ２１をグループＧａに割り当てられた電流検出部１６ａに接続させ、第２群の導体パターンＰ３，Ｐ４，Ｐ７，Ｐ８のうちの導体パターンＰ７，Ｐ８が属するグループＧｂに割り当てられた第２接断部１７ｂを制御して導体パターンＰ７，Ｐ８に接触しているプローブ２１をグループＧｂに割り当てられた電流検出部１６ｂに接続させる。

続いて、制御部２０は、信号出力部１４を制御して検査用信号Ｓを出力させる。この際に、第２群の導体パターンＰ３，Ｐ４，Ｐ７，Ｐ８のうちの導体パターンＰ３，Ｐ４が属するグループＧａに割り当てられた電流検出部１６ａが導体パターンＰ３，Ｐ４と信号出力部１４の低電位との間に流れる電流Ｉの電流値Ｉｍを検出し、第２群の導体パターンＰ３，Ｐ４，Ｐ７，Ｐ８のうちの導体パターンＰ７，Ｐ８が属するグループＧｂに割り当てられた電流検出部１６ｂが導体パターンＰ７，Ｐ８と信号出力部１４の低電位との間に流れる電流Ｉの電流値Ｉｍを検出する。次いで、検査部１８が制御部２０の制御に従って絶縁検査を実行し、検査結果を記憶部１９に記憶させる。以上により、２回目の接続処理および絶縁検査が終了する。

続いて、制御部２０は、３回目の接続処理を実行する。この３回目の接続処理では、制御部２０は、図４に示すように、導体パターンＰ１〜Ｐ４を第１群に設定すると共に、導体パターンＰ５〜Ｐ８を第２群として設定する。

次いで、制御部２０は、第１群の導体パターンＰ１〜Ｐ４が属するグループＧを特定する。この場合、図４に示すように、第１群の各導体パターンＰの全てがグループＧａに属していることを特定する。また、制御部２０は、第２群の導体パターンＰ５〜Ｐ８が属するグループＧを特定する。この場合、第２群の各導体パターンＰの全てがグループＧｂに属していることを特定する。

続いて、制御部２０は、第１群の導体パターンＰ１〜Ｐ４（図４参照）が属するグループＧａに割り当てられた第１接断部１５ａを制御して導体パターンＰ１〜Ｐ４に接触しているプローブ２１を信号出力部１４の高電位に接続させる。また、制御部２０は、第２群の導体パターンＰ５〜Ｐ８（図４参照）が属するグループＧｂに割り当てられた第２接断部１７ｂを制御して導体パターンＰ５〜Ｐ８に接触しているプローブ２１をグループＧｂに割り当てられた電流検出部１６ｂに接続させる。

次いで、制御部２０は、信号出力部１４を制御して検査用信号Ｓを出力させる。この際に、第２群の導体パターンＰ５〜Ｐ８が属するグループＧｂに割り当てられた電流検出部１６ｂが導体パターンＰ５〜Ｐ８と信号出力部１４の低電位との間に流れる電流Ｉの電流値Ｉｍを検出する。続いて、検査部１８が制御部２０の制御に従って絶縁検査を実行し、検査結果を記憶部１９に記憶させる。以上により、３回目の接続処理および絶縁検査が終了する。

次いで、制御部２０は、検査結果を図外の表示部に表示させる。以上により、回路基板１００の各導体パターンＰについてマルチプル方式による絶縁検査が終了する。

このように、この回路基板検査装置１および回路基板検査方法によれば、検査対象の各導体パターンＰを分割した２個のグループＧに対して１つずつ割り当てられた２個の第１接断部１５、２個の電流検出部１６、および２個の第２接断部１７を備えたことにより、第１群の全ての導体パターンＰを信号出力部１４の高電位に接続し、第２群の全ての導体パターンＰを１つの電流検出部１６に接続する従来の構成および方法とは異なり、各導体パターンＰの漏れ電流が２個の電流検出部１６に分散されて流れるため、絶縁検査の検査結果に対する漏れ電流の影響を小さく抑えることができる。したがって、この回路基板検査装置１および回路基板検査方法によれば、絶縁検査の検査精度を十分に向上させることができる。また、この回路基板検査装置１および回路基板検査方法によれば、第１群の導体パターンＰおよび第２群の導体パターンＰが２個のグループＧにそれぞれ分割されるため、各グループＧ内における第１群と第２群との間の静電容量を従来の構成および方法と比較して少なくすることができる結果、検査用信号Ｓの供給開始から第１群と第２群との間の電圧が絶縁検査に必要な電圧に達するまでに要する時間を短縮させることができる。したがって、この回路基板検査装置１および回路基板検査方法によれば、絶縁検査に要する時間を十分に短縮することができる結果、絶縁検査の検査効率を十分に向上させることができる。

なお、回路基板検査装置および回路基板検査方法は、上記した構成および方法に限定されない。例えば、Ｍ個の一例として８個の導体パターンＰを検査対象とする例について上記したが、Ｍ個は８個に限定されず任意の複数に規定することができる。また、グループＧ、第１接断部１５、電流検出部１６および第２接断部１７の数であるＬ個を２個とした例について上記したが、Ｌ個については、２以上の任意の複数に規定することができる。また、各グループＧに同数の導体パターンＰが属するように（均等に）各導体パターンＰを分割する例について上記したが、各グループＧに属する導体パターンＰの数は、必ずしも同数である必要はなく、異なっていても良い。

また、第１接断部１５が第１群の導体パターンＰに接触しているプローブ２１と信号出力部１４の高電位との接断を行い、第２接断部１７が第２群の導体パターンＰに接触しているプローブ２１と信号出力部１４の低電位に接続された電流検出部１６との接断を行う例について上記したが、第１接断部１５が第１群の導体パターンＰに接触しているプローブ２１と信号出力部１４の低電位との接断を行い、第２接断部１７が第２群の導体パターンＰに接触しているプローブ２１と信号出力部１４の高電位に接続されている電流検出部１６との接断を行う構成および方法を採用することもできる。

１回路基板検査装置
１４信号出力部
１５ａ，１５ｂ第１接断部
１６ａ，１６ｂ電流検出部
１７ａ，１７ｂ第２接断部
１８検査部
２０制御部
１００回路基板
Ｇａ，Ｇｂグループ
Ｉｍ電流値
Ｐ１〜Ｐ８導体パターン
Ｓ検査用信号

Claims

検査用信号を出力する信号出力部と、回路基板の導体パターンと前記信号出力部における低電位および高電位のいずれか一方の電位との接断を行う第１接断部と、前記低電位および前記高電位の他方の電位に接続された電流検出部と、前記導体パターンと前記電流検出部との接断を行う第２接断部と、前記第１接断部および第２接断部を制御して検査対象のＭ個（Ｍは３以上の整数）の前記導体パターンのうちの一部の導体パターンを第１群として設定して当該第１群の導体パターンを前記一方の電位に接続させかつ当該Ｍ個の導体パターンのうちの当該第１群の導体パターンを除く他の全ての導体パターンを第２群として設定して当該第２群の導体パターンを前記電流検出部に接続させる接続処理を、当該各群としてそれぞれ設定する前記導体パターンの組み合わせを変更しつつＮ回（Ｎは（ｌｏｇ_２Ｍ）以上であって（ｌｏｇ_２Ｍ）に最も近い整数）実行する制御部と、前記各接続処理を実行したときに前記電流検出部によって検出された電流値に基づいて前記各導体パターン間の絶縁検査を実行する検査部とを備えた回路基板検査装置であって、
前記検査対象のＭ個の導体パターンをＬ個（Ｌは２以上の整数）のグループに分割した各グループに対してそれぞれ１つずつ割り当てられたＬ個の前記第１接断部、Ｌ個の前記第２接断部、およびＬ個の前記電流検出部を備え、
前記制御部は、前記接続処理を実行する際に、前記第１群の前記導体パターンが属する前記各グループにそれぞれ割り当てられた前記各第１接断部を制御して当該各導体パターンを前記一方の電位に接続させ、前記第２群の前記導体パターンが属する前記各グループにそれぞれ割り当てられた前記各第２接断部を制御して当該各導体パターンを前記各グループにそれぞれ割り当てられた前記各電流検出部に接続させる回路基板検査装置。
回路基板における検査対象のＭ個（Ｍは３以上の整数）の前記導体パターンのうちの一部の導体パターンを第１群として設定し第１接断部を制御して検査用信号を出力する信号出力部における低電位および高電位のいずれか一方の電位に当該第１群の導体パターンを接続させかつ当該Ｍ個の導体パターンのうちの当該第１群の導体パターンを除く他の全ての導体パターンを第２群として設定し第２接断部を制御して当該低電位および当該高電位の他方の電位に接続された電流検出部に当該第２群の導体パターンを接続させる接続処理を、当該各群としてそれぞれ設定する前記導体パターンの組み合わせを変更しつつＮ回（Ｎは（ｌｏｇ_２Ｍ）以上であって（ｌｏｇ_２Ｍ）に最も近い整数）実行し、前記各接続処理を実行したときに前記電流検出部によって検出された電流値に基づいて前記各導体パターン間の絶縁検査を実行する回路基板検査方法であって、
前記検査対象のＭ個の導体パターンをＬ個（Ｌは２以上の整数）のグループに分割した各グループに対して前記第１接断部、前記第２接断部および前記電流検出部をそれぞれ１つずつ割り当て、
前記接続処理を実行する際に、前記第１群の前記導体パターンが属する前記各グループにそれぞれ割り当てた前各記第１接断部を制御して当該各導体パターンを前記一方の電位に接続させ、前記第２群の前記導体パターンが属する前記各グループにそれぞれ割り当てた前記各第２接断部を制御して当該各導体パターンを前記各グループにそれぞれ割り当てた前記各電流検出部に接続させる回路基板検査方法。