JP6076034B2 - 回路基板検査装置および回路基板検査方法 - Google Patents
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Description
12 プローブユニット
14 信号出力部
15 スイッチ部
16 測定部
18 制御部
21 プローブ
100 回路基板
P1〜P16 導体パターン
S 検査用信号
Claims (2)
- 検査用信号を出力する信号出力部と、回路基板の導体パターンと前記信号出力部の低電位および高電位との接断を行うスイッチ部と、
前記スイッチ部を制御して検査対象のM個(Mは3以上の整数)の前記導体パターンのうちの一部の導体パターンを第1グループとして設定して当該第1グループの導体パターンを前記低電位および前記高電位のいずれか一方の電位に接続させかつ当該M個の導体パターンのうちの当該第1グループの導体パターンを除く他の全ての導体パターンを第2グループとして設定して当該第2グループの導体パターンを当該低電位および当該高電位の他方の電位に接続させる第1接続処理を当該両グループとしてそれぞれ設定する前記導体パターンの組み合わせを変更しつつN回(Nは(log2M)以上であって(log2M)に最も近い整数)実行すると共に、前記N回の第1接続処理における前記各グループとしてそれぞれ設定した前記各導体パターンの組み合わせと同じ組み合わせで当該各第1接続処理において接続させた前記各電位を入れ替えて当該各導体パターンに接続させるL回(LはNと同数)の第2接続処理を実行する制御部と、
前記各導体パターン間の絶縁検査を前記第1接続処理および前記第2接続処理が実行される毎に行う検査部とを備えた回路基板検査装置であって、
前記制御部は、前記M個としての16個の前記導体パターンについての前記第1接続処理を前記N回としての4回実行すると共に前記第2接続処理を前記L回としての4回実行して前記絶縁検査を行う際に、当該各導体パターンに1から16の番号が付されているとしたときに、1、2、3、6、7、8、9および10の番号が付されている前記導体パターンを前記第1グループとして設定して前記いずれか一方の電位に接続すると共に4、5、11、12、13、14、15および16の番号が付されている前記導体パターンを第2グループとして設定して前記他方の電位に接続する第1形態での前記第1接続処理、3、4、5、6、9、10、11および12の番号が付されている前記導体パターンを前記第1グループとして設定して前記いずれか一方の電位に接続すると共に1、2、7、8、13、14、15および16の番号が付されている前記導体パターンを第2グループとして設定して前記他方の電位に接続する第2形態での前記第1接続処理、1、2、3、4、10、11、15および16の番号が付されている前記導体パターンを前記第1グループとして設定して前記いずれか一方の電位に接続すると共に5、6、7、8、9、12、13および14の番号が付されている前記導体パターンを第2グループとして設定して前記他方の電位に接続する第3形態での前記第1接続処理、2、3、4、5、6、7、14および15の番号が付されている前記導体パターンを前記第1グループとして設定して前記いずれか一方の電位に接続すると共に1、8、9、10、11、12、13および16の番号が付されている前記導体パターンを第2グループとして設定して前記他方の電位に接続する第4形態での前記第1接続処理、並びに前記第1形態から前記第4形態での前記各第1接続処理における前記各グループとしてそれぞれ設定した前記導体パターンの組み合わせと同じ組み合わせで当該各第1接続処理において接続させた前記各電位を入れ替えて当該各導体パターンに接続させる第5形態から第8形態での前記第2接続処理を予め決められた順番で実行し、前記各第1接続処理および前記各第2接続処理のいずれにおいても、隣り合う一対の前記導体パターンのいずれか一方が前記低電位に接続されかつ他方が前記高電位に接続される異電位のペアの数を3または4とする回路基板検査装置。 - 回路基板における検査対象のM個(Mは3以上の整数)の導体パターンのうちの一部の導体パターンを第1グループとして設定して当該第1グループの導体パターンを検査用信号を出力する信号出力部の低電位および高電位のいずれか一方の電位に接続させかつ当該M個の導体パターンのうちの当該第1グループの導体パターンを除く他の全ての導体パターンを第2グループとして設定して当該第2グループの導体パターンを当該低電位および当該高電位の他方の電位に接続させる第1接続処理を当該両グループとしてそれぞれ設定する前記導体パターンの組み合わせを変更しつつN回(Nは(log2M)以上であって(log2M)に最も近い整数)実行すると共に、前記N回の第1接続処理における前記各グループとしてそれぞれ設定した前記各導体パターンの組み合わせと同じ組み合わせで当該各第1接続処理において接続させた前記各電位を入れ替えて当該各導体パターンに接続させるL回(LはNと同数)の第2接続処理を実行し、前記各導体パターン間の絶縁検査を前記第1接続処理および前記第2接続処理を実行する毎に行う回路基板検査方法であって、
前記M個としての16個の前記導体パターンについての前記第1接続処理を前記N回としての4回実行すると共に前記第2接続処理を前記L回としての4回実行して前記絶縁検査を行う際に、当該各導体パターンに1から16の番号が付されているとしたときに、1、2、3、6、7、8、9および10の番号が付されている前記導体パターンを前記第1グループとして設定して前記いずれか一方の電位に接続すると共に4、5、11、12、13、14、15および16の番号が付されている前記導体パターンを第2グループとして設定して前記他方の電位に接続する第1形態での前記第1接続処理、3、4、5、6、9、10、11および12の番号が付されている前記導体パターンを前記第1グループとして設定して前記いずれか一方の電位に接続すると共に1、2、7、8、13、14、15および16の番号が付されている前記導体パターンを第2グループとして設定して前記他方の電位に接続する第2形態での前記第1接続処理、1、2、3、4、10、11、15および16の番号が付されている前記導体パターンを前記第1グループとして設定して前記いずれか一方の電位に接続すると共に5、6、7、8、9、12、13および14の番号が付されている前記導体パターンを第2グループとして設定して前記他方の電位に接続する第3形態での前記第1接続処理、2、3、4、5、6、7、14および15の番号が付されている前記導体パターンを前記第1グループとして設定して前記いずれか一方の電位に接続すると共に1、8、9、10、11、12、13および16の番号が付されている前記導体パターンを第2グループとして設定して前記他方の電位に接続する第4形態での前記第1接続処理、並びに前記第1形態から前記第4形態での前記各第1接続処理における前記各グループとしてそれぞれ設定した前記導体パターンの組み合わせと同じ組み合わせで当該各第1接続処理において接続させた前記各電位を入れ替えて当該各導体パターンに接続させる第5形態から第8形態での前記第2接続処理を予め決められた順番で実行し、前記各第1接続処理および前記各第2接続処理のいずれにおいても、隣り合う一対の前記導体パターンのいずれか一方が前記低電位に接続されかつ他方が前記高電位に接続される異電位のペアの数を3または4とする回路基板検査方法。
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