JP6076034B2

JP6076034B2 - 回路基板検査装置および回路基板検査方法

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Publication number: JP6076034B2
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Inventors: 隆弘清水
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Description

本発明は、回路基板における各導体パターン間の絶縁検査を実行する回路基板検査装置および回路基板検査方法に関するものである。

この種の回路基板検査装置として、特開２００９−２６４８３４号公報において出願人が開示した絶縁検査装置が知られている。この絶縁検査装置は、テストヘッド、測定部、スキャナ部、処理部などを備えて、基板に形成されている各導体パターン間の絶縁状態をマルチプル方式で検査可能に構成されている。マルチプル方式で検査を行うこの種の絶縁検査装置では、一般的に、次のようにして検査を行う。まず、各導体パターンを２つのグループにグループ分けして、処理部がスキャナ部を制御して、その一方のグループに属する導体パターンにそれぞれ接触しているテストヘッドのプローブを測定部の高電位および低電位のいずれか一方に接続させると共に、２つのグループの他方に属する導体パターンにそれぞれ接触しているプローブを測定部の高電位および低電位の他方に接続させる。次いで、処理部が、測定部を制御して検査用信号（試験用電圧）の供給によって流れる電流を測定させ、続いて、その測定値と基準値とを比較して絶縁状態を検査する。次いで、処理部は、グループ分けを変更して同様の検査を行う。この場合、検査対象の導体パターンの数をＭとしたときに、Ｎ種類（（ｌｏｇ_２Ｍ）以上であって（ｌｏｇ_２Ｍ）に最も近い整数）のグループ分けで、つまり上記の検査をＮ回行うことで、各導体パターンのいずれかにおいて絶縁不良が存在しているか、またはいずれにも絶縁不良が存在していないかを判定することができる。このため、この種の絶縁検査装置では、１つの導体パターンと１つの導体パターンとの間の絶縁状態を全ての組み合わせについて検査する構成と比較して、検査回数を十分に少なくすることが可能となっている。また、絶縁状態の検査をより高精度で行うときには、上記したＮ回の検査における各グループ分けとそれぞれ同じグループ分けをして、上記の検査において高電位に接続した導体パターンを低電位に接続させると共に、上記の検査において低電位に接続した導体パターンを高電位に接続させて（つまり、各導体パターンに接続させる電位の極性を反転させて）、Ｎ回と同じＬ回の検査をさらに行う。

特開２００９−２６４８３４号公報（第５−６頁、第１図）

ところが、マルチプル方式で検査を行う上記の絶縁検査装置には、改善すべき以下の課題がある。すなわち、この絶縁検査装置では、上記したように、検査精度を高めるためにＮ回の検査に加えて、接続する電位の極性を反転させてＬ回の検査（つまり、（Ｎ＋Ｌ）回の検査を行う）。この場合、このように（Ｎ＋Ｌ）回の検査を行う目的は、高電位および低電位の一方だけが特定の導体パターンに接続されるという検査条件の相違（ばらつき）を是正することにある。しかしながら、上記のように（Ｎ＋Ｌ）回の検査を行ったとしても、各検査におけるグループ分けの仕方（グループの分け方）によっては、検査条件が導体パターン毎に相違することがある。具体的には、図５に示すように、一対の導体パターン同士の間（例えば、同図における導体パターンに付した番号が隣り合う導体パターン同士の間、および番号が最小の導体パターンと最大の導体パターンとの間）において電位が異なる状態となる回数（一方が低電位で他方が高電位となる回数であって、以下、「電位相違回数」ともいう）が導体パターン毎に相違することがある。例えば、同図に示すように、Ｎｏ．０の導体パターンとＮｏ．１の導体パターンとの間では、（Ｎ＋Ｌ）回としての８回中、電位相違回数が２回であるのに対して、Ｎｏ．７の導体パターンとＮｏ．８の導体パターンとの間では、電位相違回数が８回中８回である。このように、上記の絶縁検査装置には、高電位および低電位の一方だけが特定の導体パターンに接続されるという検査条件の相違を是正するために（Ｎ＋Ｌ）回の検査を行っているにも拘わらず、一対の導体パターン同士の間において電位が異なる回数が導体パターン毎に異なるという検査条件の相違が生じており、検査精度を高める観点からこの点の改善が望まれている。

本発明は、かかる改善すべき課題に鑑みてなされたものであり、複数の導体パターン間の絶縁検査を行う際の検査精度を向上させ得る回路基板検査装置および回路基板検査方法を提供することを主目的とする。

上記目的を達成すべく請求項１記載の回路基板検査装置は、検査用信号を出力する信号出力部と、回路基板の導体パターンと前記信号出力部の低電位および高電位との接断を行うスイッチ部と、前記スイッチ部を制御して検査対象のＭ個（Ｍは３以上の整数）の前記導体パターンのうちの一部の導体パターンを第１グループとして設定して当該第１グループの導体パターンを前記低電位および前記高電位のいずれか一方の電位に接続させかつ当該Ｍ個の導体パターンのうちの当該第１グループの導体パターンを除く他の全ての導体パターンを第２グループとして設定して当該第２グループの導体パターンを当該低電位および当該高電位の他方の電位に接続させる第１接続処理を当該両グループとしてそれぞれ設定する前記導体パターンの組み合わせを変更しつつＮ回（Ｎは（ｌｏｇ_２Ｍ）以上であって（ｌｏｇ_２Ｍ）に最も近い整数）実行すると共に、前記Ｎ回の第１接続処理における前記各グループとしてそれぞれ設定した前記各導体パターンの組み合わせと同じ組み合わせで当該各第１接続処理において接続させた前記各電位を入れ替えて当該各導体パターンに接続させるＬ回（ＬはＮと同数）の第２接続処理を実行する制御部と、前記各導体パターン間の絶縁検査を前記第１接続処理および前記第２接続処理が実行される毎に行う検査部とを備えた回路基板検査装置であって、前記制御部は、前記Ｍ個としての１６個の前記導体パターンについての前記第１接続処理を前記Ｎ回としての４回実行すると共に前記第２接続処理を前記Ｌ回としての４回実行して前記絶縁検査を行う際に、当該各導体パターンに１から１６の番号が付されているとしたときに、１、２、３、６、７、８、９および１０の番号が付されている前記導体パターンを前記第１グループとして設定して前記いずれか一方の電位に接続すると共に４、５、１１、１２、１３、１４、１５および１６の番号が付されている前記導体パターンを第２グループとして設定して前記他方の電位に接続する第１形態での前記第１接続処理、３、４、５、６、９、１０、１１および１２の番号が付されている前記導体パターンを前記第１グループとして設定して前記いずれか一方の電位に接続すると共に１、２、７、８、１３、１４、１５および１６の番号が付されている前記導体パターンを第２グループとして設定して前記他方の電位に接続する第２形態での前記第１接続処理、１、２、３、４、１０、１１、１５および１６の番号が付されている前記導体パターンを前記第１グループとして設定して前記いずれか一方の電位に接続すると共に５、６、７、８、９、１２、１３および１４の番号が付されている前記導体パターンを第２グループとして設定して前記他方の電位に接続する第３形態での前記第１接続処理、２、３、４、５、６、７、１４および１５の番号が付されている前記導体パターンを前記第１グループとして設定して前記いずれか一方の電位に接続すると共に１、８、９、１０、１１、１２、１３および１６の番号が付されている前記導体パターンを第２グループとして設定して前記他方の電位に接続する第４形態での前記第１接続処理、並びに前記第１形態から前記第４形態での前記各第１接続処理における前記各グループとしてそれぞれ設定した前記導体パターンの組み合わせと同じ組み合わせで当該各第１接続処理において接続させた前記各電位を入れ替えて当該各導体パターンに接続させる第５形態から第８形態での前記第２接続処理を予め決められた順番で実行し、前記各第１接続処理および前記各第２接続処理のいずれにおいても、隣り合う一対の前記導体パターンのいずれか一方が前記低電位に接続されかつ他方が前記高電位に接続される異電位のペアの数を３または４とする。

また、請求項２記載の回路基板検査方法は、回路基板における検査対象のＭ個（Ｍは３以上の整数）の導体パターンのうちの一部の導体パターンを第１グループとして設定して当該第１グループの導体パターンを検査用信号を出力する信号出力部の低電位および高電位のいずれか一方の電位に接続させかつ当該Ｍ個の導体パターンのうちの当該第１グループの導体パターンを除く他の全ての導体パターンを第２グループとして設定して当該第２グループの導体パターンを当該低電位および当該高電位の他方の電位に接続させる第１接続処理を当該両グループとしてそれぞれ設定する前記導体パターンの組み合わせを変更しつつＮ回（Ｎは（ｌｏｇ_２Ｍ）以上であって（ｌｏｇ_２Ｍ）に最も近い整数）実行すると共に、前記Ｎ回の第１接続処理における前記各グループとしてそれぞれ設定した前記各導体パターンの組み合わせと同じ組み合わせで当該各第１接続処理において接続させた前記各電位を入れ替えて当該各導体パターンに接続させるＬ回（ＬはＮと同数）の第２接続処理を実行し、前記各導体パターン間の絶縁検査を前記第１接続処理および前記第２接続処理を実行する毎に行う回路基板検査方法であって、前記Ｍ個としての１６個の前記導体パターンについての前記第１接続処理を前記Ｎ回としての４回実行すると共に前記第２接続処理を前記Ｌ回としての４回実行して前記絶縁検査を行う際に、当該各導体パターンに１から１６の番号が付されているとしたときに、１、２、３、６、７、８、９および１０の番号が付されている前記導体パターンを前記第１グループとして設定して前記いずれか一方の電位に接続すると共に４、５、１１、１２、１３、１４、１５および１６の番号が付されている前記導体パターンを第２グループとして設定して前記他方の電位に接続する第１形態での前記第１接続処理、３、４、５、６、９、１０、１１および１２の番号が付されている前記導体パターンを前記第１グループとして設定して前記いずれか一方の電位に接続すると共に１、２、７、８、１３、１４、１５および１６の番号が付されている前記導体パターンを第２グループとして設定して前記他方の電位に接続する第２形態での前記第１接続処理、１、２、３、４、１０、１１、１５および１６の番号が付されている前記導体パターンを前記第１グループとして設定して前記いずれか一方の電位に接続すると共に５、６、７、８、９、１２、１３および１４の番号が付されている前記導体パターンを第２グループとして設定して前記他方の電位に接続する第３形態での前記第１接続処理、２、３、４、５、６、７、１４および１５の番号が付されている前記導体パターンを前記第１グループとして設定して前記いずれか一方の電位に接続すると共に１、８、９、１０、１１、１２、１３および１６の番号が付されている前記導体パターンを第２グループとして設定して前記他方の電位に接続する第４形態での前記第１接続処理、並びに前記第１形態から前記第４形態での前記各第１接続処理における前記各グループとしてそれぞれ設定した前記導体パターンの組み合わせと同じ組み合わせで当該各第１接続処理において接続させた前記各電位を入れ替えて当該各導体パターンに接続させる第５形態から第８形態での前記第２接続処理を予め決められた順番で実行し、前記各第１接続処理および前記各第２接続処理のいずれにおいても、隣り合う一対の前記導体パターンのいずれか一方が前記低電位に接続されかつ他方が前記高電位に接続される異電位のペアの数を３または４とする。

請求項１記載の回路基板検査装置および請求項２記載の回路基板検査方法では、１６個の導体パターンについて４回の第１接続処理および４回の第２接続処理を実行する際に、第１形態から第４形態での第１接続処理および第５形態から第８形態での第２接続処理を予め決められた順番で実行する。このため、この回路基板検査装置および回路基板検査によれば、８回の接続処理（４回の第１接続処理および４回の第２接続処理）において、一対の導体パターン同士の間で電位が異なる状態となる電位相違回数が、導体パターンに拘わらず２回とすることができる。したがって、この回路基板検査装置および回路基板検査によれば、電位相違回数が導体パターンによって異なる従来の構成および方法とは異なり、絶縁検査における検査条件を一定に維持することができる結果、検査精度を十分に向上させことができる。

回路基板検査装置１の構成を示す構成図である。回路基板検査方法を説明する第１の説明図である。回路基板検査方法を説明する第２の説明図である。回路基板検査方法を説明する第３の説明図である。従来の回路基板検査方法を説明する説明図である。

以下、本発明に係る回路基板検査装置および回路基板検査方法の実施の形態について、添付図面を参照して説明する。

最初に、回路基板検査装置の一例としての回路基板検査装置１の構成について説明する。図１に示す回路基板検査装置１は、複数の導体パターンを有する回路基板（例えば、図２に示す回路基板１００）における各導体パターン（例えば、同図に示す導体パターンＰ１〜Ｐ１６であって、以下、区別しないときには「導体パターンＰ」ともいう）の間の絶縁状態の検査（絶縁検査）を後述する回路基板検査方法に従って実行可能に構成されている。具体的には、回路基板検査装置１は、図１に示すように、基板保持部１１、プローブユニット１２、移動機構１３、信号出力部１４、スイッチ部１５、測定部１６、記憶部１７および制御部１８を備えて構成されている。なお、測定部１６および制御部１８によって検査部が構成される。

基板保持部１１は、保持板と、保持板に取り付けられて回路基板１００の端部を挟み込んで固定するクランプ機構（いずれも図示せず）とを備えて、回路基板１００を保持可能に構成されている。プローブユニット１２は、複数のプローブ２１（図１参照）を備えて治具型に構成されている。この場合、プローブユニット１２は、回路基板１００の各導体パターンＰの形状や配設位置などに応じて、プローブ２１の数や配列パターンが予め規定されている。

移動機構１３は、制御部１８の制御に従い、プローブユニット１２を上下方向に移動させることによってプロービングを実行する。信号出力部１４は、制御部１８の制御に従い、検査用信号Ｓ（一例として、電圧値が１５Ｖ〜２５０Ｖ程度の直流電圧）を出力する。

スイッチ部１５は、スキャナであって、複数のスイッチ（図示せず）を備えて構成されている。また、スイッチ部１５には、プローブユニット１２に配設されているプローブ２１の数と同数またはそれ以上の数の信号線が並設されたフラットケーブル（平ケーブル）が連結され、このフラットケーブルの各信号線を介して各プローブ２１とスイッチ部１５とが電気的に結ばれている。このスイッチ部１５は、制御部１８の制御に従って各スイッチをオン状態またはオフ状態に移行させることにより、導体パターンＰに接触しているプローブユニット１２のプローブ２１と信号出力部１４の低電位および高電位との接断（接続および切断）を行うと共に、プローブ２１と測定部１６との接断を行う。つまり、スイッチ部１５は、プローブ２１を介して、導体パターンＰと信号出力部１４の低電位および高電位との接断、および導体パターンＰと測定部１６との接断を行う。

測定部１６は、検査用信号Ｓの電圧値と、導体パターンＰに対する検査用信号Ｓの供給によって導体パターンＰ間に流れる電流の電流値とに基づき、導体パターンＰ間の抵抗値を測定する測定処理を実行する。

記憶部１７は、基板データＤｃを記憶する。この基板データＤｃには、回路基板１００に形成されている各導体パターンＰを特定する情報（具体的には、各導体パターンＰに付された番号）が含まれている。また、記憶部１７は、プローブユニット１２の各プローブ２１を識別する識別情報Ｄｄを記憶する。この識別情報Ｄｄには、各プローブ２１にそれぞれ付された番号を示す情報が含まれている。また、記憶部１７は、導体パターンＰ間の絶縁状態の良否判定に用いる基準値を記憶する。さらに、記憶部１７は、測定部１６によって測定される測定値、および制御部１８によって実行される絶縁検査の結果を記憶する。

制御部１８は、図外の操作部から出力される操作信号に従って回路基板検査装置１を構成する各構成要素を制御する。また、制御部１８は、第１接続処理および第２接続処理（以下、第１接続処理および第２接続処理を区別しないときには単に「接続処理」ともいう）を実行して回路基板１００における各導体パターンＰと信号出力部１４の高電位および低電位との接断、並びに導体パターンＰと測定部１６との接断をスイッチ部１５に行わせる。

第１接続処理では、制御部１８は、スイッチ部１５を制御して、検査対象のＭ個の導体パターンＰのうちの一部の導体パターンＰを第１グループとして設定して、その第１グループの導体パターンＰを信号出力部１４における低電位および高電位のいずれか一方の電位に接続させると共に、Ｍ個の導体パターンＰのうちの第１グループの導体パターンＰを除く他の全ての導体パターンＰを第２グループとして設定して、その第２グループの導体パターンＰを信号出力部１４における低電位および高電位の他方の電位に接続させる。また、制御部１８は、この第１接続処理を、両グループとしてそれぞれ設定する導体パターンＰの組み合わせを変更しつつＮ回（Ｎは（ｌｏｇ_２Ｍ）以上であって（ｌｏｇ_２Ｍ）に最も近い整数）実行する。

また、第２接続処理では、制御部１８は、スイッチ部１５を制御して、第１接続処理において第１グループに設定した導体パターンＰを上記した他方の電位に接続させると共に、第１接続処理において第２グループに設定した導体パターンＰを上記したいずれか一方の電位に接続させる。また、制御部１８は、この第２接続処理を、Ｎ回の第１接続処理における導体パターンＰの各組み合わせとそれぞれ同じ組み合わせでＬ回（ＬはＮと同数）実行する。つまり、制御部１８は、Ｎ回の第１接続処理と同じ導体パターンＰの各組み合わせで、第１接続処理において接続させた電位を入れ替えて（極性を反転させて）各導体パターンＰに接続させる処理をＮ回と同じＬ回実行する。

また、制御部１８は、１６個の導体パターンＰを検査対象とするときに、後述する手順で第１グループおよび第２グループとして設定する導体パターンＰのグループ分けを行う。また、制御部１８は、より多くの複数の導体パターンＰを検査対象とするときには、１６個の導体パターンＰを１つの単位として後述するグループ分けを行う。

さらに、制御部１８は、測定部１６を制御して、接続処理（第１接続処理および第２接続処理）を実行する毎に測定処理を実行させると共に、測定処理によって測定された導体パターンＰ間の抵抗値に基づいて導体パターンＰ間の絶縁状態を検査する。つまり、制御部１８は、第１接続処理および第２接続処理を実行する毎に絶縁検査を実行する。なお、上記した形態での第１接続処理および第２接続処理を伴う絶縁検査の方式を以下「マルチプル方式」ともいう。

次に、回路基板検査装置１を用いて図２に示す回路基板１００における各導体パターンＰの間の絶縁状態を検査する回路基板検査方法、およびその際の回路基板検査装置１の動作について、図面を参照して説明する。なお、回路基板１００は、数多くの導体パターンＰを有しているが、図２では、その一部として、１６個の導体パターンＰ１〜Ｐ１６を図示している。また、この例では、この１６個（Ｍ個の一例）の導体パターンＰ１〜Ｐ１６を検査対象とするものとし、各導体パターンＰ１〜Ｐ１６には、「１」〜「１６」の番号がそれぞれ付されているものとする。さらに、各導体パターンＰ１〜Ｐ１６には、各導体パターンＰ１〜Ｐ１６に付された番号と同じ番号（「１」〜「１６」の番号）がそれぞれ付されたプローブ２１が接触（プロービング）されるものとする。

まず、回路基板１００を基板保持部１１における保持板（図示せず）に載置し、次いで、基板保持部１１のクランプ機構（図示せず）で回路基板１００の端部を挟み込んで固定することにより、回路基板１００を基板保持部１１に保持させる。続いて、図外の操作部を用いて検査開始操作を行う。この際に、制御部１８が、操作部から出力された操作信号に従い、移動機構１３を制御してプローブユニット１２を下向きに移動させる。これにより、プローブユニット１２の各プローブ２１の先端部が各導体パターンＰにそれぞれ接触（プロービング）させられる。

次いで、制御部１８は、マルチプル方式での絶縁検査を実行する。この例では、回路基板１００における検査対象の導体パターンＰの数Ｍが「１６」のため、第１グループおよび第２グループとしてそれぞれ設定する導体パターンＰの組み合わせの種類数Ｎは、（ｌｏｇ_２Ｍ）以上であって（ｌｏｇ_２Ｍ）に最も近い整数である「４」となる。つまり、制御部１８が、４回の第１接続処理および絶縁検査を実行することで、全ての導体パターンＰについての絶縁状態の良否を１回ずつ検査することができる。また、４回の第２接続処理および絶縁検査を実行することで、第１接続処理において接続した電位の極性を反転させた（高電位と低電位とを入れ替えた）電位を接続させた状態で（つまり、接続する電位の極性を反転させるという条件を変更して）、全ての導体パターンＰについての絶縁状態の良否をさらにもう１回ずつ（第１接続処理と合わせて合計で２回）検査することができる。

ここで、この回路基板検査装置１では、制御部１８は、各接続処理（各第１接続処理および各第２接続処理）、並びに各絶縁検査を一例として次の手順で行う。まず、制御部１８は、基板データＤｃおよび識別情報Ｄｄを記憶部１７から読み出し、続いて、各導体パターンＰに付されている番号および各導体パターンに接触しているプローブ２１の番号を基板データＤｃおよび識別情報Ｄｄに基づいて特定する。次いで、制御部１８は、１回目の接続処理（１回目の第１接続処理）を実行する。この１回目の接続処理では、制御部１８は、スイッチ部１５を制御して、図３に示すように、「１」、「２」、「３」、「６」、「７」、「８」、「９」および「１０」の番号が付されている導体パターンＰを第１グループとして設定して信号出力部１４の低電位（低電位および高電位のいずれか一方の電位に相当する）に接続すると共に、「４」、「５」、「１１」、「１２」、「１３」、「１４」、「１５」および「１６」の番号が付されている導体パターンＰを第２グループとして設定して信号出力部１４の高電位（低電位および高電位の他方の電位に相当する）に接続する（図３では、低電位を「低」で、高電位を「高」でそれぞれ図示している）。以下、このグループ分けによる第１接続処理の形態をＡ形態（第１の形態に相当する）ともいう。

続いて、制御部１８は、信号出力部１４を制御して検査用信号Ｓを出力させる。この際に、スイッチ部１５に連結されているフラットケーブルの各信号線、および各信号線に接続されている各プローブ２１を介して、各導体パターンＰに検査用信号Ｓが供給される。次いで、制御部１８は、測定部１６に対して測定処理を実行させる。この測定処理では、測定部１６は、検査用信号Ｓの電圧値と、導体パターンＰに対する検査用信号Ｓの供給によって導体パターンＰ間に流れる電流の電流値とに基づき、導体パターンＰ間の抵抗値を測定する。

続いて、制御部１８は、測定部１６によって測定された抵抗の測定値と記憶部１７に記憶されている基準値とを比較して、各導体パターンＰ間の絶縁状態を検査する。この場合、制御部１８は、測定値が基準値以上のときには、絶縁状態が良好と判定し、測定値が基準値未満のときには、絶縁状態が不良と判定する。次いで、制御部１８は、検査結果（判定結果）を記憶部１７に記憶させて、１回目の接続処理（１回目の第１接続処理）および絶縁検査を終了する。

続いて、制御部１８は、２回目の接続処理（２回目の第１接続処理）を実行する。この２回目の接続処理では、制御部１８は、スイッチ部１５を制御して、図３に示すように、「３」、「４」、「５」、「６」、「９」、「１０」、「１１」および「１２」の番号が付されている導体パターンＰを第１グループとして設定して信号出力部１４の低電位に接続すると共に、「１」、「２」、「７」、「８」、「１３」、「１４」、「１５」および「１６」の番号が付されている導体パターンＰを第２グループとして設定して信号出力部１４の高電位に接続する。以下、このグループ分けによる第１接続処理の形態をＢ形態（第２の形態に相当する）ともいう。

次いで、制御部１８は、上記したように、信号出力部１４を制御して検査用信号Ｓを出力させると共に、測定部１６を制御して測定処理を実行させる。続いて、制御部１８は、測定部１６によって測定された測定値に基づく各導体パターンＰ間の絶縁検査を実行する。次いで、制御部１８は、検査結果を記憶部１７に記憶させて、２回目の接続処理（２回目の第１接続処理）および絶縁検査を終了する。

続いて、制御部１８は、３回目の接続処理（３回目の第１接続処理）を実行する。この３回目の接続処理では、制御部１８は、スイッチ部１５を制御して、図３に示すように、「１」、「２」、「３」、「４」、「１０」、「１１」、「１５」および「１６」の番号が付されている導体パターンＰを第１グループとして設定して信号出力部１４の低電位に接続すると共に、「５」、「６」、「７」、「８」、「９」、「１２」、「１３」および「１４」の番号が付されている導体パターンＰを第２グループとして設定して信号出力部１４の高電位に接続する。以下、このグループ分けによる第１接続処理の形態をＣ形態（第３の形態に相当する）ともいう。

次いで、制御部１８は、上記したように、信号出力部１４を制御して検査用信号Ｓを出力させると共に、測定部１６を制御して測定処理を実行させる。続いて、制御部１８は、測定部１６によって測定された測定値に基づく各導体パターンＰ間の絶縁検査を実行する。次いで、制御部１８は、検査結果を記憶部１７に記憶させて、３回目の接続処理（３回目の第１接続処理）および絶縁検査を終了する。

続いて、制御部１８は、４回目の接続処理（４回目の第１接続処理）を実行する。この４回目の接続処理では、制御部１８は、スイッチ部１５を制御して、図３に示すように、「２」、「３」、「４」、「５」、「６」、「７」、「１４」および「１５」の番号が付されている導体パターンＰを第１グループとして設定して信号出力部１４の低電位に接続すると共に、「１」、「８」、「９」、「１０」、「１１」、「１２」、「１３」および「１６」の番号が付されている導体パターンＰを第２グループとして設定して信号出力部１４の高電位に接続する。以下、このグループ分けによる第１接続処理の形態をＤ形態（第４の形態に相当する）ともいう。

次いで、制御部１８は、上記したように、信号出力部１４を制御して検査用信号Ｓを出力させると共に、測定部１６を制御して測定処理を実行させる。続いて、制御部１８は、測定部１６によって測定された測定値に基づく各導体パターンＰ間の絶縁検査を実行する。次いで、制御部１８は、検査結果を記憶部１７に記憶させて、４回目の接続処理（４回目の第１接続処理）および絶縁検査を終了する。このように、この回路基板検査装置１では、上記した４つの形態（Ａ形態〜Ｄ形態）の各第１接続処理をＡ形態、Ｂ形態、Ｃ形態およびＤ形態の順番（予め決められた順番の一例）で１回ずつ実行し、各第１接続処理を実行する毎に絶縁検査を実行する。

続いて、制御部１８は、５回目の接続処理（１回目の第２接続処理）を実行する。この５回目の接続処理では、制御部１８は、スイッチ部１５を制御して、図３に示すように、Ａ形態での第１接続処理（１回目の接続処理）において第１グループとして設定した「１」、「２」、「３」、「６」、「７」、「８」、「９」および「１０」の番号が付されている導体パターンＰを信号出力部１４の高電位に接続すると共に、Ａ形態での第１接続処理において第２グループとして設定した「４」、「５」、「１１」、「１２」、「１３」、「１４」、「１５」および「１６」の番号が付されている導体パターンＰを信号出力部１４の低電位に接続する。以下、このグループ分けによる第２接続処理の形態をＥ形態（第５の形態に相当する）ともいう。

次いで、制御部１８は、信号出力部１４を制御して検査用信号Ｓを出力させると共に、測定部１６を制御して測定処理を実行させ、測定部１６によって測定された測定値に基づく各導体パターンＰ間の絶縁検査を実行する。次いで、制御部１８は、検査結果を記憶部１７に記憶させて、５回目の接続処理（１回目の第２接続処理）および絶縁検査を終了する。

続いて、制御部１８は、６回目の接続処理（２回目の第２接続処理）を実行する。この６回目の接続処理では、制御部１８は、スイッチ部１５を制御して、図３に示すように、Ｂ形態での第２接続処理（２回目の接続処理）において第１グループとして設定した「３」、「４」、「５」、「６」、「９」、「１０」、「１１」および「１２」の番号が付されている導体パターンＰを信号出力部１４の高電位に接続すると共に、Ｂ形態での第２接続処理において第２グループとして設定した「１」、「２」、「７」、「８」、「１３」、「１４」、「１５」および「１６」の番号が付されている導体パターンＰを信号出力部１４の低電位に接続する。以下、このグループ分けによる第２接続処理の形態をＦ形態（第６の形態に相当する）ともいう。

次いで、制御部１８は、信号出力部１４を制御して検査用信号Ｓを出力させると共に、測定部１６を制御して測定処理を実行させ、測定部１６によって測定された測定値に基づく各導体パターンＰ間の絶縁検査を実行する。次いで、制御部１８は、検査結果を記憶部１７に記憶させて、６回目の接続処理（２回目の第２接続処理）および絶縁検査を終了する。

続いて、制御部１８は、７回目の接続処理（３回目の第２接続処理）を実行する。この７回目の接続処理では、制御部１８は、スイッチ部１５を制御して、図３に示すように、Ｃ形態での第２接続処理（３回目の接続処理）において第１グループとして設定した「１」、「２」、「３」、「４」、「１０」、「１１」、「１５」および「１６」の番号が付されている導体パターンＰを信号出力部１４の高電位に接続すると共に、Ｃ形態での第２接続処理において第２グループとして設定した「５」、「６」、「７」、「８」、「９」、「１２」、「１３」および「１４」の番号が付されている導体パターンＰを信号出力部１４の低電位に接続する。以下、このグループ分けによる第２接続処理の形態をＧ形態（第６の形態に相当する）ともいう。

次いで、制御部１８は、信号出力部１４を制御して検査用信号Ｓを出力させると共に、測定部１６を制御して測定処理を実行させ、測定部１６によって測定された測定値に基づく各導体パターンＰ間の絶縁検査を実行する。次いで、制御部１８は、検査結果を記憶部１７に記憶させて、７回目の接続処理（３回目の第２接続処理）および絶縁検査を終了する。

続いて、制御部１８は、８回目の接続処理（４回目の第２接続処理）を実行する。この７回目の接続処理では、制御部１８は、スイッチ部１５を制御して、図３に示すように、Ｄ形態での第２接続処理（４回目の接続処理）において第１グループとして設定した「２」、「３」、「４」、「５」、「６」、「７」、「１４」および「１５」の番号が付されている導体パターンＰを信号出力部１４の高電位に接続すると共に、Ｄ形態での第２接続処理において第２グループとして設定した「１」、「８」、「９」、「１０」、「１１」、「１２」、「１３」および「１６」の番号が付されている導体パターンＰを信号出力部１４の低電位に接続する。以下、このグループ分けによる第２接続処理の形態をＨ形態（第６の形態に相当する）ともいう。

次いで、制御部１８は、信号出力部１４を制御して検査用信号Ｓを出力させると共に、測定部１６を制御して測定処理を実行させ、測定部１６によって測定された測定値に基づく各導体パターンＰ間の絶縁検査を実行する。次いで、制御部１８は、検査結果を記憶部１７に記憶させて、８回目の接続処理（４回目の第２接続処理）および絶縁検査を終了する。このように、この回路基板検査装置１では、上記した４つの形態（Ｅ形態〜Ｈ形態）の各第２接続処理をＥ形態、Ｆ形態、Ｇ形態およびＨ形態の順番（予め決められた順番の一例）で１回ずつ実行し、各第２接続処理を実行する毎に絶縁検査を実行する。

ここで、上記のように８回の接続処理（４回の第１接続処理、および４回の第２接続処理）を実行したときには、図３に示すように、一対の導体パターンＰ同士の間（例えば、同図における導体パターンＰに付した番号が隣り合う導体パターンＰ同士の間、および番号が最小と導体パターンＰと最大の導体パターンＰとの間）において電位が異なる状態となる電位相違回数（一方が低電位で他方が高電位となる回数）が、導体パターンＰに拘わらず２回となる。

一方、従来の回路基板検査装置および回路基板検査方では、例えば、１６個の導体パターンＰを有する回路基板１００を検査する際に、８回の接続処理（４回の第１接続処理、および４回の第２接続処理）を次のようにして行う。図５に示すように、まず、１回目の接続処理（１回目の第１接続処理）において、各導体パターンＰに「００００」〜「１１１１」までの１６個の２進数の番号（１０進数で「０」〜「１５」にそれぞれ対応する番号）をそれぞれ付して、２進数の各番号における１桁目が「０」の番号が付された導体パターンＰ（１０進数で「０」、「２」、「４」、「６」、「８」、「１０」、「１２」および「１４」の各番号が付された導体パターンＰ）を第１グループとして設定して信号出力部１４の低電位（低電位および高電位のいずれか一方の電位）に接続し、これ以外の番号が付された導体パターンＰを第２グループとして設定して信号出力部１４の高電位（低電位および高電位の他方の電位）に接続する。

次いで、図５に示すように、２回目の接続処理（２回目の第１接続処理）において、２進数の各番号における２桁目が「０」の導体パターンＰ（１０進数で「０」、「１」、「４」、「５」、「８」、「９」、「１２」および「１３」の各番号が付された導体パターンＰ）を第１グループとして設定して低電位に接続し、これ以外の番号が付された導体パターンＰを第２グループとして設定して高電位に接続する。続いて、３回目の接続処理（３回目の第１接続処理）において、２進数の各番号における３桁目が「０」の導体パターンＰ（１０進数で「０」、「１」、「２」、「３」、「８」、「９」、「１０」および「１１」の各番号が付された導体パターンＰ）を第１グループとして設定して低電位に接続し、これ以外の番号が付された導体パターンＰを第２グループとして設定して高電位に接続する。

次いで、４回目の接続処理（４回目の第１接続処理）において、２進数の各番号における４桁目が「０」の導体パターンＰ（１０進数で「０」、「１」、「２」、「３」、「４」、「５」、「６」および「７」の各番号が付された導体パターンＰ）を第１グループとして設定して低電位に接続し、これ以外の番号が付された導体パターンＰを第２グループとして設定して高電位に接続する。

続いて、５回目の接続処理（１回目の第２接続処理）において、１回目の接続処理で第１グループとして設定した各導体パターンＰを高電位に接続すると共に第２グループとして設定した各導体パターンＰを低電位に接続する。次いで、６回目の接続処理（２回目の第２接続処理）において、２回目の接続処理で第１グループとして設定した各導体パターンＰを高電位に接続すると共に第２グループとして設定した各導体パターンＰを低電位に接続する。続いて、７回目の接続処理（３回目の第２接続処理）において、３回目の接続処理で第１グループとして設定した各導体パターンＰを高電位に接続すると共に第２グループとして設定した各導体パターンＰを低電位に接続する。次いで、８回目の接続処理（４回目の第２接続処理）において、４回目の接続処理で第１グループとして設定した各導体パターンＰを高電位に接続すると共に第２グループとして設定した各導体パターンＰを低電位に接続する。

このような、従来の手法での接続処理では、図５に示すように、８回の接続処理（４回の第１接続処理、および４回の第２接続処理）を実行したときには、一対の導体パターンＰ同士の間において電位が異なる状態となる電位相違回数が導体パターンＰによって異なっている。例えば、同図に示すように、Ｎｏ．０の導体パターンとＮｏ．１の導体パターンとの間では、電位相違回数が２回であるのに対して、Ｎｏ．７の導体パターンとＮｏ．８の導体パターンとの間では、電位相違回数が８回となる。

この場合、電位が異なることによって電位差が生じ、この電位差によって導体パターンＰやその導体パターンＰの近傍において、物性が微妙に変化することがある。このため、３つ以上の導体パターンＰを有する回路基板１００において各導体パターンＰ間の絶縁検査を行う際には、検査条件を一定に維持して検査精度を向上させるためには、電位相違回数をなるべく同じ回数とすることが好ましい。この場合、従来の回路基板検査装置および回路基板検査方では、電位相違回数が導体パターンＰによって異なっているのに対して、この回路基板検査装置１および回路基板検査では、電位相違回数が導体パターンＰに拘わらず同じ回数（２回）となっている。このことから、回路基板検査装置１および回路基板検査では、従来の回路基板検査装置および回路基板検査と比較して、絶縁検査における検査条件が一定に維持されることが明らかである。

続いて、制御部１８は、検査結果を図外の表示部に表示させる。以上により、回路基板１００の各導体パターンＰについてマルチプル方式による絶縁検査が終了する。

このように、この回路基板検査装置１および回路基板検査方法では、１６個の導体パターンＰについて４回の第１接続処理および４回の第２接続処理を実行する際に、Ａ形態からＤ形態での第１接続処理およびＥ形態からＨ形態での第２接続処理を予め決められた順番で実行する。このため、この回路基板検査装置１および回路基板検査によれば、８回の接続処理（４回の第１接続処理および４回の第２接続処理）において、一対の導体パターンＰ同士の間で電位が異なる状態となる電位相違回数が、導体パターンＰに拘わらず２回とすることができる。したがって、この回路基板検査装置１および回路基板検査によれば、電位相違回数が導体パターンＰによって異なる従来の構成および方法とは異なり、絶縁検査における検査条件を一定に維持することができる結果、検査精度を十分に向上させことができる。

なお、回路基板検査装置および回路基板検査方法は、上記した構成および方法に限定されない。例えば、上記した８つの形態（Ａ形態〜Ｈ形態）での各第１接続処理および各第２接続処理をＡ形態〜Ｈ形態の順番で１回ずつ実行する例について上記したが、この順番は任意に変更することができる。具体的には、予め決められた順番として、上記の順番（Ａ形態〜Ｈ形態の順番）に加えて、４０３１９通り（（８！−１）通り）の順番でＡ形態〜Ｈ形態での第１接続処理および各第２接続処理を１回ずつ実行することができる。

また、１６個の導体パターンＰを検査対象とする例（１６個の導体パターンＰを有する回路基板１００を検査対象とする例）について上記したが、より多くの導体パターンＰを検査対象とする場合においても、１６個の導体パターンＰに対する上記した各グループ分けによって第１接続処理を実行する手法を適用することができる。

例えば、Ｍ個の一例としての３２個の導体パターンＰを検査対象とする場合には、図４に示す手順で、第１接続処理をＮ回としての５回（ｌｏｇ_２３２回）実行すると共に第２接続処理をＬ回（Ｎ回と同数）としての５回実行し、第１接続処理および第２接続処理を実行する毎に絶縁検査を実行する。なお、この例において、３２個の導体パターンＰには「１」〜「３２」の番号が付されているものとする。また、以下の説明において、上記した構成および方法と同じ構成要素については、同じ符号を付して、重複する説明を省略する。

この例では、図４に示すように、１回目の接続処理（１回目の第１接続処理）において、「１」〜「１６」までの番号が付されている導体パターンＰについては、上記したＡ形態でのグループ分けによる第１接続処理を行う。また、１回目の第１接続処理において、「１７」〜「３２」までの番号が付されている導体パターンＰについては、各番号から「１６」を差し引いて、Ａ形態でのグループ分けによる第１接続処理を行う。つまり、「１７」、「１８」、「１９」、「２２」、「２３」、「２４」、「２５」および「２６」の番号が付されている導体パターンＰを第１グループとして設定して信号出力部１４の低電位に接続すると共に、「２０」、「２１」、「２７」、「２８」、「２９」、「３０」、「３１」および「３２」の番号が付されている導体パターンＰを第２グループとして設定して信号出力部１４の高電位に接続する。以下、このグループ分けによる第１接続処理の形態をＡ’形態ともいう。

また、図４に示すように、２回目の接続処理（２回目の第１接続処理）において、「１」〜「１６」までの番号が付されている導体パターンＰについては、上記したＢ形態でグループ分けによる第１接続処理を行い、「１７」〜「３２」までの番号が付されている導体パターンＰについては、各番号から「１６」を差し引いて、Ｂ形態でのグループ分けを適用したグループ分けによる第１接続処理を行う（以下、このグループ分けによる第１接続処理の形態をＢ’形態ともいう）。

また、３回目の接続処理（３回目の第１接続処理）において、「１」〜「１６」までの番号が付されている導体パターンＰについては、上記したＣ形態でグループ分けによる第１接続処理を行い、「１７」〜「３２」までの番号が付されている導体パターンＰについては、各番号から「１６」を差し引いて、Ｃ形態でのグループ分けを適用したグループ分けによる第１接続処理を行う（以下、このグループ分けによる第１接続処理の形態をＣ’形態ともいう）。

さらに、４回目の接続処理（４回目の第１接続処理）において、「１」〜「１６」までの番号が付されている導体パターンＰについては、上記したＤ形態でグループ分けによる第１接続処理を行い、「１７」〜「３２」までの番号が付されている導体パターンＰについては、各番号から「１６」を差し引いて、Ｄ形態でのグループ分けを適用したグループ分けによる第１接続処理を行う（以下、このグループ分けによる第１接続処理の形態をＤ’形態ともいう）。

また、図４に示すように、５回目の接続処理において、「１」〜「１６」までの番号が付されている導体パターンＰを第１グループとして設定して信号出力部１４の低電位に接続すると共に、「１７」〜「３２」までの番号が付されている導体パターンＰを第２グループとして設定して信号出力部１４の高電位に接続する。

また、６回目の接続処理（１回目の第２接続処理）から９回目の接続処理（４回目の第２接続処理）では、上記した１回目の接続処理（１回目の第１接続処理）から４回目の接続処理（４回目の第１接続処理）において低電位に接続した各導体パターンＰに高電位を接続し、高電位に接続した各導体パターンＰに低電位を接続する。また、図４に示すように、１０回目の接続処理では、５回目の接続処理において低電位に接続した各導体パターンＰに高電位を接続し、高電位に接続した各導体パターンＰに低電位を接続する。

この場合、１６個よりも多くの導体パターンＰを検査対象とする場合においても、１６個の導体パターンＰに対する上記した各グループ分けによって接続処理を実行することで、電位相違回数が導体パターンＰに拘わらず同じ回数（２回）とすることができる。このため、電位相違回数が導体パターンＰによって異なる従来の接続処理を実行する構成および方法とは異なり、絶縁検査における検査条件を一定に維持することができる結果、検査精度を十分に向上させことができる。

１回路基板検査装置
１２プローブユニット
１４信号出力部
１５スイッチ部
１６測定部
１８制御部
２１プローブ
１００回路基板
Ｐ１〜Ｐ１６導体パターン
Ｓ検査用信号

Claims

検査用信号を出力する信号出力部と、回路基板の導体パターンと前記信号出力部の低電位および高電位との接断を行うスイッチ部と、
前記スイッチ部を制御して検査対象のＭ個（Ｍは３以上の整数）の前記導体パターンのうちの一部の導体パターンを第１グループとして設定して当該第１グループの導体パターンを前記低電位および前記高電位のいずれか一方の電位に接続させかつ当該Ｍ個の導体パターンのうちの当該第１グループの導体パターンを除く他の全ての導体パターンを第２グループとして設定して当該第２グループの導体パターンを当該低電位および当該高電位の他方の電位に接続させる第１接続処理を当該両グループとしてそれぞれ設定する前記導体パターンの組み合わせを変更しつつＮ回（Ｎは（ｌｏｇ_２Ｍ）以上であって（ｌｏｇ_２Ｍ）に最も近い整数）実行すると共に、前記Ｎ回の第１接続処理における前記各グループとしてそれぞれ設定した前記各導体パターンの組み合わせと同じ組み合わせで当該各第１接続処理において接続させた前記各電位を入れ替えて当該各導体パターンに接続させるＬ回（ＬはＮと同数）の第２接続処理を実行する制御部と、
前記各導体パターン間の絶縁検査を前記第１接続処理および前記第２接続処理が実行される毎に行う検査部とを備えた回路基板検査装置であって、
前記制御部は、前記Ｍ個としての１６個の前記導体パターンについての前記第１接続処理を前記Ｎ回としての４回実行すると共に前記第２接続処理を前記Ｌ回としての４回実行して前記絶縁検査を行う際に、当該各導体パターンに１から１６の番号が付されているとしたときに、１、２、３、６、７、８、９および１０の番号が付されている前記導体パターンを前記第１グループとして設定して前記いずれか一方の電位に接続すると共に４、５、１１、１２、１３、１４、１５および１６の番号が付されている前記導体パターンを第２グループとして設定して前記他方の電位に接続する第１形態での前記第１接続処理、３、４、５、６、９、１０、１１および１２の番号が付されている前記導体パターンを前記第１グループとして設定して前記いずれか一方の電位に接続すると共に１、２、７、８、１３、１４、１５および１６の番号が付されている前記導体パターンを第２グループとして設定して前記他方の電位に接続する第２形態での前記第１接続処理、１、２、３、４、１０、１１、１５および１６の番号が付されている前記導体パターンを前記第１グループとして設定して前記いずれか一方の電位に接続すると共に５、６、７、８、９、１２、１３および１４の番号が付されている前記導体パターンを第２グループとして設定して前記他方の電位に接続する第３形態での前記第１接続処理、２、３、４、５、６、７、１４および１５の番号が付されている前記導体パターンを前記第１グループとして設定して前記いずれか一方の電位に接続すると共に１、８、９、１０、１１、１２、１３および１６の番号が付されている前記導体パターンを第２グループとして設定して前記他方の電位に接続する第４形態での前記第１接続処理、並びに前記第１形態から前記第４形態での前記各第１接続処理における前記各グループとしてそれぞれ設定した前記導体パターンの組み合わせと同じ組み合わせで当該各第１接続処理において接続させた前記各電位を入れ替えて当該各導体パターンに接続させる第５形態から第８形態での前記第２接続処理を予め決められた順番で実行し、前記各第１接続処理および前記各第２接続処理のいずれにおいても、隣り合う一対の前記導体パターンのいずれか一方が前記低電位に接続されかつ他方が前記高電位に接続される異電位のペアの数を３または４とする回路基板検査装置。
回路基板における検査対象のＭ個（Ｍは３以上の整数）の導体パターンのうちの一部の導体パターンを第１グループとして設定して当該第１グループの導体パターンを検査用信号を出力する信号出力部の低電位および高電位のいずれか一方の電位に接続させかつ当該Ｍ個の導体パターンのうちの当該第１グループの導体パターンを除く他の全ての導体パターンを第２グループとして設定して当該第２グループの導体パターンを当該低電位および当該高電位の他方の電位に接続させる第１接続処理を当該両グループとしてそれぞれ設定する前記導体パターンの組み合わせを変更しつつＮ回（Ｎは（ｌｏｇ_２Ｍ）以上であって（ｌｏｇ_２Ｍ）に最も近い整数）実行すると共に、前記Ｎ回の第１接続処理における前記各グループとしてそれぞれ設定した前記各導体パターンの組み合わせと同じ組み合わせで当該各第１接続処理において接続させた前記各電位を入れ替えて当該各導体パターンに接続させるＬ回（ＬはＮと同数）の第２接続処理を実行し、前記各導体パターン間の絶縁検査を前記第１接続処理および前記第２接続処理を実行する毎に行う回路基板検査方法であって、
前記Ｍ個としての１６個の前記導体パターンについての前記第１接続処理を前記Ｎ回としての４回実行すると共に前記第２接続処理を前記Ｌ回としての４回実行して前記絶縁検査を行う際に、当該各導体パターンに１から１６の番号が付されているとしたときに、１、２、３、６、７、８、９および１０の番号が付されている前記導体パターンを前記第１グループとして設定して前記いずれか一方の電位に接続すると共に４、５、１１、１２、１３、１４、１５および１６の番号が付されている前記導体パターンを第２グループとして設定して前記他方の電位に接続する第１形態での前記第１接続処理、３、４、５、６、９、１０、１１および１２の番号が付されている前記導体パターンを前記第１グループとして設定して前記いずれか一方の電位に接続すると共に１、２、７、８、１３、１４、１５および１６の番号が付されている前記導体パターンを第２グループとして設定して前記他方の電位に接続する第２形態での前記第１接続処理、１、２、３、４、１０、１１、１５および１６の番号が付されている前記導体パターンを前記第１グループとして設定して前記いずれか一方の電位に接続すると共に５、６、７、８、９、１２、１３および１４の番号が付されている前記導体パターンを第２グループとして設定して前記他方の電位に接続する第３形態での前記第１接続処理、２、３、４、５、６、７、１４および１５の番号が付されている前記導体パターンを前記第１グループとして設定して前記いずれか一方の電位に接続すると共に１、８、９、１０、１１、１２、１３および１６の番号が付されている前記導体パターンを第２グループとして設定して前記他方の電位に接続する第４形態での前記第１接続処理、並びに前記第１形態から前記第４形態での前記各第１接続処理における前記各グループとしてそれぞれ設定した前記導体パターンの組み合わせと同じ組み合わせで当該各第１接続処理において接続させた前記各電位を入れ替えて当該各導体パターンに接続させる第５形態から第８形態での前記第２接続処理を予め決められた順番で実行し、前記各第１接続処理および前記各第２接続処理のいずれにおいても、隣り合う一対の前記導体パターンのいずれか一方が前記低電位に接続されかつ他方が前記高電位に接続される異電位のペアの数を３または４とする回路基板検査方法。