JP5507363B2 - 回路基板検査装置および回路基板検査方法 - Google Patents

Description

本発明は、複数の導体パターンを有する回路基板における各導体パターンの間の絶縁状態を検査する回路基板検査装置および回路基板検査方法に関するものである。

回路基板における各導体パターンの間の絶縁状態を検査する回路基板検査方法が従来から用いられている。この場合、例えば、各導体パターンの中から選択した一対の導体パターンに対する絶縁検査を一対の導体パターンの全ての組み合わせについて行う回路基板検査方法を用いて、多くの導体パターンを有する回路基板の検査を行うときには、一対の導体パターンの組み合わせが膨大な数となって検査に長時間を要することとなる。このような問題点を解消可能な回路基板検査方法として、各導体パターンうちの１つと、その１つを除く他の導体パターンの一部または全部との間の絶縁状態を検査することによって検査回数を低減する回路基板検査方法（例えば、特開２０００−１９３７０２の段落（０００２）〜段落（０００６）に開示されている絶縁検査）が知られている。

例えば、１番からＭ番までの番号が付番されたＭ個の導体パターンを有する回路基板における各導体パターンの間の絶縁状態を上記の回路基板検査方法を用いて検査する際には、図６に示すように、１回目の検査において、Ｍ個のうちの１つの導体パターンとして１番の導体パターンを選択し、選択した１番の導体パターンを除く２番からＭ番までの導体パターンを同電位としつつ、２番からＭ番までの導体パターンと１番の導体パターンとの間に予め決められた信号レベルの検査用信号を予め決められた時間だけ供給して各導体パターンの間の抵抗値を測定し、各導体パターンの間の絶縁状態を検査する。この場合、抵抗値が予め決められた下限値以上のときには、その導体パターンの間の絶縁状態が良好であると判定する。次いで、２回目の検査において、検査が終了した１番の導体パターンを検査対象から除外し、Ｍ個のうちの１つの導体パターンとして２番の導体パターンを新たに選択し、１番および２番の導体パターンを除く３番からＭ番までの導体パターンを同電位としつつ、３番からＭ番までの導体パターンと２番の導体パターンとの間に検査用信号を供給して各導体パターンの間の絶縁状態を検査する。以下、同図に示すように、Ｍ個のうちの１つの導体パターンとして順次大きな番号の導体パターンを選択し、その導体パターンよりも番号が大きい各導体パターンを同電位としつつ検査用信号を供給して各導体パターンの間の絶縁状態を検査し、Ｍ個のうちの１つの導体パターンとして選択する導体パターンの番号が（Ｍ−１）番となるまでこの検査を繰り返して、合計で（Ｍ−１）回の検査を実行する。

特開２０００−１９３７０２号公報（第３頁、第９−１１図）

ところが、上記の回路基板検査方法には、以下の問題点がある。すなわち、この回路基板検査装置では、（Ｍ−１）回の全ての検査において、予め決められた信号レベルの検査用信号を予め決められた時間だけ供給して、導体パターンの間の抵抗値が予め決められた下限値以上のときに、その導体パターンの間の絶縁状態が良好であると判定する。つまり、従来の回路基板検査装置では、全ての導体パターンに対して同じ検査条件で絶縁検査が行われる。一方、例えば、グランド電位として用いられる導体パターンは、面積が広く、また電子部品等が接続される接続点の数も多いため、一般的に絶縁不良を生じる可能性が高い。このため、このような導体パターンでは、他の導体パターンと同じ検査条件での絶縁検査において絶縁状態がたまたま良好であると判定されたとしても、検査条件が僅かに相違しただけで絶縁状態が不良であると判定されるような、潜在的な絶縁不良が存在していることがある。しかしながら、従来の回路基板検査装置では、上記したように、全ての導体パターンに対して同じ検査条件で絶縁検査が行われるため、上記のような潜在的な絶縁不良を検出することが困難である。したがって、従来の回路基板検査装置には、絶縁検査の検査精度の向上が困難であるという問題点が存在する。

本発明は、かかる改善すべき課題に鑑みてなされたものであり、絶縁検査の検査精度を向上し得る回路基板検査装置および回路基板検査方法を提供することを主目的とする。

上記目的を達成すべく請求項１記載の回路基板検査装置は、複数の導体パターンを有する回路基板における当該各導体パターンのうちの１つを第１検査対象として設定すると共に当該第１検査対象の導体パターンを除く他の導体パターンのうちの一部または全部を第２検査対象として設定し、前記第２検査対象の導体パターンを同電位としつつ当該第２検査対象の導体パターンと前記第１検査対象の導体パターンとの間に検査用信号を供給させて当該各導体パターンの間の絶縁状態を第１検査条件で検査する第１絶縁検査を、前記第１検査対象および前記第２検査対象として設定する導体パターンの組み合わせを変更しつつ複数回実行する際に、２回目以降の前記第１絶縁検査において、直前の前記第１絶縁検査で前記第１検査対象として設定した導体パターンを前記第１検査対象および前記第２検査対象から除外すると共に、直前の前記第１絶縁検査で前記第２検査対象として設定した各導体パターンのうちの１つの導体パターンを前記第２検査対象から除外して前記第１検査対象として設定する検査部を備えた回路基板検査装置であって、前記検査部は、前記各導体パターンの中に絶縁不良を生じる可能性が高い導体パターンとして予め指定された指定導体パターンが存在するときには、前記指定導体パターンを除く他の前記導体パターンを前記第１検査対象として設定して前記第１絶縁検査を複数回実行すると共に、１つの前記指定導体パターンを除く他の前記導体パターンを同電位としつつ当該他の導体パターンと当該指定導体パターンとの間に検査用信号を供給させて当該各導体パターンの間の絶縁状態を前記第１検査条件よりも高い検査基準の第２検査条件で検査する第２絶縁検査を実行し、前記第１検査条件として、前記検査用信号の信号レベル、当該検査用信号の供給時間、および当該検査用信号を供給したときに測定される物理量の下限値が規定され、前記第２検査条件は、前記検査用信号の信号レベル、当該検査用信号の供給時間、および当該検査用信号を供給したときに測定される物理量の下限値の少なくとも１つを含み、当該１つが前記信号レベルのときには、前記第２検査条件として前記第１検査条件の前記信号レベルよりも高く規定され、当該１つが前記供給時間のときには、前記第２検査条件として前記第１検査条件の前記供給時間信号よりも長く規定され、当該１つが前記下限値のときには、前記第２検査条件として前記第１検査条件の前記下限値よりも高く規定されている。

また、請求項２記載の回路基板検査装置は、請求項１記載の回路基板検査装置において、前記検査部は、前記各導体パターンの中に前記指定導体パターンが存在するときに、前記複数回実行する第１絶縁検査の全てにおいて前記指定導体パターンを前記第２検査対象として設定する。

また、請求項３記載の回路基板検査装置は、複数の導体パターンを有する回路基板における当該各導体パターンのうちの１つを第３検査対象として設定すると共に当該第３検査対象の導体パターンを除く他の導体パターンのうちの一部または全部を第４検査対象として設定し、前記第４検査対象の導体パターンを同電位としつつ当該第４検査対象の導体パターンと前記第３検査対象の導体パターンとの間に検査用信号を供給させて当該各導体パターンの間の絶縁状態を検査する第３絶縁検査を、前記第３検査対象および前記第４検査対象として設定する導体パターンの組み合わせを変更しつつ複数回実行する検査部を備えた回路基板検査装置であって、前記検査部は、１回目の前記第３絶縁検査において、前記第３検査対象として設定する前記導体パターンを除く他の全ての前記導体パターンを前記第４検査対象として設定し、２回目以降の前記第３絶縁検査において、直前の前記第３絶縁検査で前記第３検査対象として設定した導体パターンを前記第３検査対象および前記第４検査対象から除外し、かつ直前の前記第３絶縁検査で前記第４検査対象として設定した各導体パターンのうちの１つの導体パターンを前記第４検査対象から除外して前記第３検査対象として設定すると共に、前記各導体パターンの中に絶縁不良を生じる可能性が高い導体パターンとして予め指定された指定導体パターンが存在する際には、前記指定導体パターンを除く他の前記導体パターンを前記第３検査対象として設定したときに第３検査条件で前記第３絶縁検査を実行し、前記指定導体パターンを前記第３検査対象として設定したときに第３検査条件よりも高い検査基準の第４検査条件で前記第３絶縁検査を実行し、前記第３検査条件として、前記検査用信号の信号レベル、当該検査用信号の供給時間、および当該検査用信号を供給したときに測定される物理量の下限値が規定され、前記第４検査条件は、前記検査用信号の信号レベル、当該検査用信号の供給時間、および当該検査用信号を供給したときに測定される物理量の下限値の少なくとも１つを含み、当該１つが前記信号レベルのときには、前記第４検査条件として前記第３検査条件の前記信号レベルよりも高く規定され、当該１つが前記供給時間のときには、前記第４検査条件として前記第３検査条件の前記供給時間信号よりも長く規定され、当該１つが前記下限値のときには、前記第４検査条件として前記第３検査条件の前記下限値よりも高く規定されている。

また、請求項４記載の回路基板検査方法は、複数の導体パターンを有する回路基板における当該各導体パターンのうちの１つを第１検査対象として設定すると共に当該第１検査対象の導体パターンを除く他の導体パターンのうちの一部または全部を第２検査対象として設定し、前記第２検査対象の導体パターンを同電位としつつ当該第２検査対象の導体パターンと前記第１検査対象の導体パターンとの間に検査用信号を供給させて当該各導体パターンの間の絶縁状態を第１検査条件で検査する第１絶縁検査を、前記第１検査対象および前記第２検査対象として設定する導体パターンの組み合わせを変更しつつ複数回実行する際に、２回目以降の前記第１絶縁検査において、直前の前記第１絶縁検査で前記第１検査対象として設定した導体パターンを前記第１検査対象および前記第２検査対象から除外すると共に、直前の前記第１絶縁検査で前記第２検査対象として設定した各導体パターンのうちの１つの導体パターンを前記第２検査対象から除外して前記第１検査対象として設定する回路基板検査方法であって、前記各導体パターンの中に絶縁不良を生じる可能性が高い導体パターンとして予め指定された指定導体パターンが存在するときには、前記指定導体パターンを除く他の前記導体パターンを前記第１検査対象として設定して前記第１絶縁検査を複数回実行すると共に、１つの前記指定導体パターンを除く他の前記導体パターンを同電位としつつ当該他の導体パターンと当該指定導体パターンとの間に検査用信号を供給させて当該各導体パターンの間の絶縁状態を前記第１検査条件よりも高い検査基準の第２検査条件で検査する第２絶縁検査を実行し、前記第１検査条件として、前記検査用信号の信号レベル、当該検査用信号の供給時間、および当該検査用信号を供給したときに測定される物理量の下限値を規定し、前記第２検査条件には、前記検査用信号の信号レベル、当該検査用信号の供給時間、および当該検査用信号を供給したときに測定される物理量の下限値の少なくとも１つを含ませ、当該１つが前記信号レベルのときには、前記第２検査条件として前記第１検査条件の前記信号レベルよりも高く規定し、当該１つが前記供給時間のときには、前記第２検査条件として前記第１検査条件の前記供給時間信号よりも長く規定し、当該１つが前記下限値のときには、前記第２検査条件として前記第１検査条件の前記下限値よりも高く規定する。

また、請求項５記載の回路基板検査方法は、複数の導体パターンを有する回路基板における当該各導体パターンのうちの１つを第３検査対象として設定すると共に当該第３検査対象の導体パターンを除く他の導体パターンのうちの一部または全部を第４検査対象として設定し、前記第４検査対象の導体パターンを同電位としつつ当該第４検査対象の導体パターンと前記第３検査対象の導体パターンとの間に検査用信号を供給させて当該各導体パターンの間の絶縁状態を検査する第３絶縁検査を、前記第３検査対象および前記第４検査対象として設定する導体パターンの組み合わせを変更しつつ複数回実行する回路基板検査方法であって、１回目の前記第３絶縁検査において、前記第３検査対象として設定する前記導体パターンを除く他の全ての前記導体パターンを前記第４検査対象として設定し、２回目以降の前記第３絶縁検査において、直前の前記第３絶縁検査で前記第３検査対象として設定した導体パターンを前記第３検査対象および前記第４検査対象から除外し、かつ直前の前記第３絶縁検査で前記第４検査対象として設定した各導体パターンのうちの１つの導体パターンを前記第４検査対象から除外して前記第３検査対象として設定すると共に、前記各導体パターンの中に絶縁不良を生じる可能性が高い導体パターンとして予め指定された指定導体パターンが存在する際には、前記指定導体パターンを除く他の前記導体パターンを前記第３検査対象として設定したときに第３検査条件で前記第３絶縁検査を実行し、前記指定導体パターンを前記第３検査対象として設定したときに第３検査条件よりも高い検査基準の第４検査条件で前記第３絶縁検査を実行し、前記第３検査条件として、前記検査用信号の信号レベル、当該検査用信号の供給時間、および当該検査用信号を供給したときに測定される物理量の下限値を規定し、前記第４検査条件には、前記検査用信号の信号レベル、当該検査用信号の供給時間、および当該検査用信号を供給したときに測定される物理量の下限値の少なくとも１つを含ませ、当該１つが前記信号レベルのときには、前記第４検査条件として前記第３検査条件の前記信号レベルよりも高く規定し、当該１つが前記供給時間のときには、前記第４検査条件として前記第３検査条件の前記供給時間信号よりも長く規定し、当該１つが前記下限値のときには、前記第４検査条件として前記第３検査条件の前記下限値よりも高く規定する。

請求項１記載の回路基板検査装置、および請求項４記載の回路基板検査方法によれば、指定導体パターンが存在するときには、１つの指定導体パターンを除く他の導体パターンを同電位としつつ他の導体パターンと指定導体パターンとの間に検査用信号を供給させて各導体パターンの間の絶縁状態を第１絶縁検査における第１検査条件よりも高い検査基準の第２検査条件で検査する第２絶縁検査を実行することにより、第１検査条件での第１絶縁検査では見逃されるおそれのある潜在的な絶縁不良が指定導体パターンに存在しているとしても、その絶縁不良を確実に検出することができる。したがって、この回路基板検査装置および回路基板検査方法によれば、絶縁不良の見逃しを十分に少なく抑えることができる結果、絶縁検査の検査精度を向上させることができる。

また、この回路基板検査装置および回路基板検査方法によれば、検査用信号の信号レベル、検査用信号の供給時間、および検査用信号を供給したときに測定される物理量の下限値の少なくとも１つを第２検査条件に含ませ、その１つが信号レベルのときには、第２検査条件として第１検査条件の信号レベルよりも高く規定し、その１つが供給時間のときには、第２検査条件として第１検査条件の供給時間信号よりも長く規定し、その１つが下限値のときには、第２検査条件として第１検査条件の下限値よりも高く規定することにより、例えば、物理量としての抵抗値に基づいて絶縁状態の良否を判定する第２絶縁検査における第２検査条件を確実かつ容易に第１検査条件よりも高い検査基準とすることができる。

また、請求項２記載の回路基板検査装置によれば、指定導体パターンが存在するときに、複数回実行する第１絶縁検査の全てにおいて指定導体パターンを第２検査対象として設定することにより、第１絶縁検査において指定導体パターンと通常の導体パターンとの間の絶縁状態を複数回検査することができるため、絶縁不良の見逃しを一層少なく抑えることができる結果、絶縁検査の検査精度をさらに向上させることができる。

また、請求項３記載の回路基板検査装置、および請求項５記載の回路基板検査方法によれば、指定導体パターンが存在する際には、指定導体パターンを除く他の導体パターンを第３検査対象として設定したときに第３検査条件で第３絶縁検査を実行し、指定導体パターンを第３検査対象として設定したときに第３検査条件よりも高い検査基準の第４検査条件で第３絶縁検査を実行することにより、第３検査条件での第３絶縁検査では見逃されるおそれのある潜在的な絶縁不良が指定導体パターンに存在しているとしても、その絶縁不良を確実に検出することができる。したがって、この回路基板検査装置および回路基板検査方法によれば、絶縁不良の見逃しを十分に少なく抑えることができる結果、絶縁検査の検査精度を向上させることができる。

また、この回路基板検査装置および回路基板検査方法によれば、検査用信号の信号レベル、検査用信号の供給時間、および検査用信号を供給したときに測定される物理量の下限値の少なくとも１つを第４検査条件に含ませ、その１つが信号レベルのときには、第４検査条件として第３検査条件の信号レベルよりも高く規定し、その１つが供給時間のときには、第４検査条件として第３検査条件の供給時間信号よりも長く規定し、その１つが下限値のときには、第４検査条件として第３検査条件の下限値よりも高く規定することにより、例えば、物理量としての抵抗値に基づいて絶縁状態の良否を判定する第３絶縁検査における第４検査条件を確実かつ容易に第３検査条件よりも高い検査基準とすることができる。

回路基板検査装置１の構成を示す構成図である。 回路基板１００の構成を示す構成図である。 回路基板検査方法を説明する第１の説明図である。 回路基板検査方法を説明する第２の説明図である。 回路基板検査方法を説明する第３の説明図である。 従来の回路基板検査方法を説明する説明図である。

以下、本発明に係る回路基板検査装置および回路基板検査方法の実施の形態について、添付図面を参照して説明する。

最初に、回路基板検査装置の一例としての回路基板検査装置１の構成について説明する。図１に示す回路基板検査装置１は、複数（一例として、８個）の導体パターンＰ１〜Ｐ８（図２参照：以下、区別しないときには「導体パターンＰ」ともいう）を有する回路基板１００における各導体パターンＰの間の絶縁状態を後述する回路基板検査方法に従って検査可能に構成されている。具体的には、回路基板検査装置１は、図１に示すように、基板保持部１１、プローブユニット１２、移動機構１３、検査用信号出力部１４、スキャナ部１５、測定部１６、記憶部１７および制御部１８を備えて構成されている。この場合、スキャナ部１５、測定部１６および制御部１８によって検査部が構成される。

基板保持部１１は、保持板と、保持板に取り付けられて回路基板１００の端部を挟み込んで固定するクランプ機構（いずれも図示せず）とを備えて、回路基板１００を保持可能に構成されている。プローブユニット１２は、複数のプローブピン２１を備えて治具型に構成されている。この場合、プローブユニット１２は、回路基板１００の各導体パターンＰの形状や配設位置などに応じて、プローブピン２１の数や配列パターンが規定されている。移動機構１３は、制御部１８の制御に従い、プローブユニット１２を上下方向に移動させることによってプロービングを実行する。

検査用信号出力部１４は、制御部１８の制御に従い、例えば、電圧値（信号レベル）が１００Ｖ程度に規定された検査用信号としての第１直流電圧信号Ｓ１、および電圧値が２００Ｖ程度に規定された検査用信号としての第２直流電圧信号Ｓ２を出力する。スキャナ部１５は、複数のスイッチ（図示せず）を備えて構成され、制御部１８の制御に従って各スイッチをオン状態またはオフ状態に移行させることにより、プローブユニット１２におけるプローブピン２１と検査用信号出力部１４との接断（接続および切断）、およびプローブピン２１と測定部１６との接断を行う（以下、これらの処理を「接断処理」ともいう）。測定部１６は、第１直流電圧信号Ｓ１または第２直流電圧信号Ｓ２が供給されたときにプローブピン２１，２１の間（導体パターンＰ間）に流れる（生じる）電流を測定する測定処理を実行する。

記憶部１７は、制御部１８によって実行される後述する第１絶縁検査および第２絶縁検査において用いられる導体パターンデータＤを記憶する。この場合、導体パターンデータＤは、一例として、回路基板１００の各導体パターンＰに対してユニークに（重複することなく）１番から８番までの番号を付したときに、その１番から８番までの番号や、導体パターンＰの番号と検査時（プロービング時）において各導体パターンＰに接触するプローブピン２１の番号とを関連付けた情報を含んで構成されている。また、導体パターンデータＤには、各導体パターンＰが、電源供給やグランド電位などとして用いられる導体パターンＰとして予め指定されたもの（例えば、図２に示す導体パターンＰ３，Ｐ４であって、以下「指定導体パターンＰ」ともいう）であるか、指定導体パターンＰ以外の導体パターンＰ（以下、指定導体パターンＰ以外の導体パターンＰを「通常の導体パターンＰ」ともいう）であるかを識別する情報が含まれている。

制御部１８は、図外の操作部から出力される操作信号に従って回路基板検査装置１を構成する各構成要素を制御する。具体的には、制御部１８は、移動機構１３によるプローブユニット１２の移動を制御する。また、制御部１８は、検査用信号出力部１４による第１直流電圧信号Ｓ１および第２直流電圧信号Ｓ２の出力を制御する。

また、制御部１８は、回路基板１００における各導体パターンＰの間の絶縁状態を後述する第１検査条件で検査する第１絶縁検査を複数回実行する。また、制御部１８は、各導体パターンＰの中に、指定導体パターンＰが存在するときには、各導体パターンＰの間の絶縁状態を第１検査条件よりも高い検査基準の第２検査条件で検査する第２絶縁検査を第１絶縁検査に加えて実行する。なお、この発明において「高い検査基準の第２検査条件」とは、第１検査条件（通常検査条件）での第１絶縁検査（通常検査）では見逃されるおそれのある潜在的な絶縁不良について検出可能性を第１絶縁検査よりも高められる程度に規定した検査基準の検査条件を意味する。具体的には、検査時において各導体パターンに供給する検査用信号の電圧値を高めたり供給時間（検査時間）を長くするなどの物理量を測定する測定条件自体を高い基準に規定することと、測定条件自体は通常検査と同等に行い物理量についての測定結果に対する下限値などの基準値（しきい値）の検査基準を高めて規定することとの両者が含まれる。言い替えると、この発明における第２検査条件は、第１検査条件よりも厳しい検査条件を意味する。

また、制御部１８は、第１絶縁検査および第２絶縁検査において、スキャナ部１５による接断処理を制御することによって回路基板１００の導体パターンＰに対して第１直流電圧信号Ｓ１または第２直流電圧信号Ｓ２を供給させる供給処理を実行する。この場合、制御部１８は、第１絶縁検査において、各導体パターンＰのうちの１つを第１検査対象として設定すると共に、第１検査対象の導体パターンＰを除く他の導体パターンＰのうちの一部または全部を第２検査対象として設定し、第２検査対象の導体パターンＰを同電位としつつ第１検査対象の導体パターンＰと第２検査対象の導体パターンＰとの間に第１直流電圧信号Ｓ１を供給させる。

また、制御部１８は、第１検査対象および第２検査対象として設定する導体パターンＰの組み合わせを後述する手順に従って各第１絶縁検査毎に変更する。さらに、制御部１８は、第２絶縁検査において、１つの指定導体パターンＰを除く他の導体パターンＰを同電位としつつ他の導体パターンＰと指定導体パターンＰとの間に第２直流電圧信号Ｓ２を供給させる。

次に、回路基板検査装置１を用いて回路基板１００における各導体パターンＰの間の絶縁状態を検査する回路基板検査方法、およびその際の回路基板検査装置１の動作について、図面を参照して説明する。なお、回路基板１００は、図２に示すように、６個の通常の導体パターンＰ（同図に示す導体パターンＰ１，Ｐ２，Ｐ５〜Ｐ８）と、２個の指定導体パターンＰ（同図に示す導体パターンＰ３，Ｐ４）とを有しているものとする。また、各導体パターンＰ１〜Ｐ８には、１番から８番の番号がユニークに付されているものとする。

また、この回路基板検査装置１では、第１絶縁検査を実行する際の第１検査条件として、第１直流電圧信号Ｓ１の電圧値が１００Ｖに規定され、第１直流電圧信号Ｓ１の供給時間が１秒に規定され、第１直流電圧信号Ｓ１を供給したときに測定される物理量としての抵抗値の下限値（絶縁状態が良好であるとの判定がされる下限値）が１００ＭΩに規定されているものとする。また、第２絶縁検査を実行する際の第２検査条件として、第２直流電圧信号Ｓ２の電圧値が２００Ｖに規定され、第２直流電圧信号Ｓ２の供給時間が２秒に規定され、第２直流電圧信号Ｓ２を供給したときに測定される物理量としての抵抗値の下限値が５００ＭΩに規定されているものとする。

まず、検査対象の回路基板１００を基板保持部１１における保持板（図示せず）に載置し、次いで、基板保持部１１のクランプ機構（図示せず）で回路基板１００の端部を挟み込んで固定することにより、回路基板１００を基板保持部１１に保持させる。続いて、図外の操作部を用いて検査開始操作を行う。この際に、制御部１８が、操作部から出力された操作信号に従い、移動機構１３を制御してプローブユニット１２を下向きに移動させる。これにより、プローブユニット１２の各プローブピン２１の先端部が各導体パターンＰ１〜Ｐ８に接触（プロービング）させられる。

次いで、制御部１８は、記憶部１７から導体パターンデータＤを読み出す。続いて、制御部１８は、導体パターンデータＤに基づいて、各導体パターンＰの中に２つの指定導体パターンＰ３，Ｐ４が存在することを特定する。次いで、制御部１８は、検査用信号出力部１４を制御して、電圧値が１００Ｖの第１直流電圧信号Ｓ１の出力を開始させる。続いて、制御部１８は、１回目の第１絶縁検査を実行する。この１回目の第１絶縁検査では、制御部１８は、通常の導体パターンＰ１，Ｐ２，Ｐ５〜Ｐ８の中から１番の番号が付された導体パターンＰ１を導体パターンデータＤに基づいて特定し、導体パターンＰ１を第１検査対象として設定する。また、制御部１８は、１番の番号が付された導体パターンＰ１を除く他の通常の導体パターンＰ２，Ｐ５〜Ｐ８、および指定導体パターンＰ３，Ｐ４を導体パターンデータＤに基づいて特定し、導体パターンＰ２〜Ｐ８を第２検査対象として設定する（図３における「１回目」の列参照）。

次いで、制御部１８は、供給処理を実行する。この供給処理では、制御部１８は、スキャナ部１５を制御して、第１検査対象の導体パターンＰ１に接触しているプローブピン２１と検査用信号出力部１４とを接続する。また、制御部１８は、スキャナ部１５を制御して、第２検査対象の導体パターンＰ２〜Ｐ８に接触しているプローブピン２１を基準電位（例えば、グランド電位：以下、「グランド電位」ともいう）に接続する。

これにより、第１検査対象の導体パターンＰ１と第２検査対象の導体パターンＰ２〜Ｐ８との間に各プローブピン２１を介して第１直流電圧信号Ｓ１が供給（印加）される。この場合、第２検査対象の各導体パターンＰ２〜Ｐ８がプローブピン２１を介してグランド電位に接続されているため、各導体パターンＰ２〜Ｐ８が同電位（この例では、グランド電位）に維持される。

続いて、制御部１８は、測定部１６に対して測定処理を実行させて、第１直流電圧信号Ｓ１の供給に伴って第１検査対象の導体パターンＰ１と第２検査対象の導体パターンＰ２〜Ｐ８との間に流れる電流を測定させる。次いで、制御部１８は、第１直流電圧信号Ｓ１を１秒間供給させた時点において、測定部１６によって測定された電流の測定値および第１直流電圧信号Ｓ１の電圧値に基づいて抵抗値を算出し、その抵抗値と抵抗値の下限値（１００ＭΩ）とを比較して導体パターンＰ１と第２検査対象の導体パターンＰ２〜Ｐ８との間の絶縁状態の良否を検査する。この場合、制御部１８は、算出（測定）した抵抗値が下限値以上のときには、絶縁状態が良好と判定し、下限値よりも小さいときには、絶縁状態が不良と判定する。

続いて、制御部１８は、２回目の第１絶縁検査を実行する。この２回目の第１絶縁検査では、制御部１８は、直前（この例では、１回目）の第１絶縁検査において第１検査対象として設定した導体パターンＰ１を第１検査対象および第２検査対象から除外する。また、制御部１８は、直前の第１絶縁検査において第２検査対象として設定した通常の導体パターンＰ（導体パターンＰ２，Ｐ５〜Ｐ８）のうちの１つとして、これらの通常の導体パターンＰの中で最も小さい２番の番号が付された導体パターンＰ２を導体パターンデータＤに基づいて特定し、導体パターンＰ２を第２検査対象から除外して第１検査対象として設定する。つまり、制御部１８は、２回目の第１絶縁検査において、通常の導体パターンＰ２を第１検査対象として設定し、通常の導体パターンＰ５〜Ｐ８および指定導体パターンＰ３，Ｐ４を第２検査対象として設定する（図３における「２回目」の列参照）。

次いで、制御部１８は、供給処理を実行してスキャナ部１５を制御し、第１検査対象の導体パターンＰ２に接触しているプローブピン２１と検査用信号出力部１４とを接続すると共に、第２検査対象の導体パターンＰ３〜Ｐ８に接触しているプローブピン２１をグランド電位に接続する。

これにより、第２検査対象の導体パターンＰ３〜Ｐ８が同電位（この例では、グランド電位）に維持された状態で、第１検査対象の導体パターンＰ２と第２検査対象の導体パターンＰ３〜Ｐ８との間に第１直流電圧信号Ｓ１が供給される。続いて、制御部１８は、測定部１６によって測定された電流の測定値に基づいて第１検査対象の導体パターンＰ２と第２検査対象の導体パターンＰ３〜Ｐ８との間の絶縁状態の良否を検査する。

次いで、制御部１８は、３回目の第１絶縁検査を実行する。この３回目の第１絶縁検査では、制御部１８は、上記した２回目の第１絶縁検査と同様にして、直前（この例では、２回目）の第１絶縁検査において第１検査対象として設定した導体パターンＰ２を第１検査対象および第２検査対象から除外する。また、制御部１８は、直前の第１絶縁検査において第２検査対象として設定した通常の導体パターンＰ（導体パターンＰ５〜Ｐ８）のうちの１つとして、これらの通常の導体パターンＰの中で最も小さい５番の番号が付された導体パターンＰ５を導体パターンデータＤに基づいて特定し、導体パターンＰ５を第２検査対象から除外して第１検査対象として設定する。つまり、制御部１８は、３回目の第１絶縁検査において、通常の導体パターンＰ５を第１検査対象として設定し、通常の導体パターンＰ６〜Ｐ８および指定導体パターンＰ３，Ｐ４を第２検査対象として設定する（図３における「３回目」の列参照）。続いて、制御部１８は、供給処理を実行し、次いで、測定部１６によって測定された電流の測定値に基づいて第１検査対象の導体パターンＰ５と第２検査対象の導体パターンＰ３，Ｐ４，Ｐ６〜Ｐ８との間の絶縁状態の良否を検査する。

以後、制御部１８は、通常の導体パターンＰの数（この例では、導体パターンＰ１，Ｐ２，Ｐ５〜Ｐ８の６個）と同じ回数（この例では、６回）となるまで第１絶縁検査を実行し、各第１絶縁検査において、直前の第１絶縁検査において第１検査対象として設定した通常の導体パターンＰを第１検査対象および第２検査対象から除外すると共に、直前の第１絶縁検査において第２検査対象として設定した通常の導体パターンＰのうちの１つとして、これらの通常の導体パターンＰの中で最も小さい番号が付された導体パターンＰを第２検査対象から除外して第１検査対象として設定する。この場合、全ての第１絶縁検査において、指定導体パターンＰ３，Ｐ４を第２検査対象として設定する（図３における「４回目」〜「６回目」の列参照）。また、制御部１８は、各第１絶縁検査において、供給処理を実行して、第１検査対象の導体パターンＰと第２検査対象の導体パターンＰとの間の絶縁状態の良否を検査する。

続いて、制御部１８は、６回目までの第１絶縁検査を終了したときには、１回目の第２絶縁検査を実行する。この１回目の第２絶縁検査では、制御部１８は、検査用信号出力部１４を制御して、電圧値が２００Ｖの第２直流電圧信号Ｓ２の出力を開始させる。次いで、制御部１８は、指定導体パターンＰ３，Ｐ４の中の１つとして指定導体パターンＰ３を導体パターンデータＤに基づいて特定すると共に、その指定導体パターンＰ３を除く他の導体パターンＰ１，Ｐ２，Ｐ４〜Ｐ８を導体パターンデータＤに基づいて特定して同電位に維持する対象として設定する（図４における「１回目」の列参照）。

続いて、制御部１８は、供給処理を実行してスキャナ部１５を制御し、指定導体パターンＰ３に接触しているプローブピン２１と検査用信号出力部１４とを接続すると共に、導体パターンＰ１，Ｐ２，Ｐ４〜Ｐ８に接触しているプローブピン２１をグランド電位に接続する。これにより、１つの指定導体パターンＰ３とその指定導体パターンＰ３を除く他の導体パターンＰ１，Ｐ２，Ｐ４〜Ｐ８との間に各プローブピン２１を介して第２直流電圧信号Ｓ２が供給（印加）される。この場合、導体パターンＰ１，Ｐ２，Ｐ４〜Ｐ８がプローブピン２１を介してグランド電位に接続されているため、導体パターンＰ１，Ｐ２，Ｐ４〜Ｐ８が同電位（この例では、グランド電位）に維持される。

次いで、制御部１８は、測定部１６に対して測定処理を実行させて、第２直流電圧信号Ｓ２の供給に伴って導体パターンＰ３と導体パターンＰ１，Ｐ２，Ｐ４〜Ｐ８との間に流れる電流を測定させる。続いて、制御部１８は、第２直流電圧信号Ｓ２を２秒間供給させた時点において、測定部１６によって測定された電流の測定値および第２直流電圧信号Ｓ２の電圧値に基づいて抵抗値を算出し、その抵抗値と抵抗値の下限値（５００ＭΩ）とを比較して導体パターンＰ３と導体パターンＰ１，Ｐ２，Ｐ４〜Ｐ８との間の絶縁状態の良否を検査する。この場合、制御部１８は、算出（測定）した抵抗値が下限値以上のときには、絶縁状態が良好と判定し、下限値よりも小さいときには、絶縁状態が不良と判定する。

上記したように、この第２絶縁検査では、第１絶縁検査において用いられる第１直流電圧信号Ｓ１の電圧値（１００Ｖ）よりも高い電圧値（２００Ｖ）の第２直流電圧信号Ｓ２を、第１絶縁検査における供給時間（１秒）よりも長い供給時間（２秒）だけ供給し、第２直流電圧信号Ｓ２の供給によって測定される物理量としての抵抗値を、第１絶縁検査における下限値（１００ＭΩ）よりも高い下限値（５００ＭΩ）と比較する。つまり、第１絶縁検査における第１検査条件よりも高い検査基準の第２検査条件で第２絶縁検査が実行される。このため、この回路基板検査装置１では、第１検査条件での第１絶縁検査では見逃されるおそれのある潜在的な絶縁不良が指定導体パターンＰに存在しているとしても、その絶縁不良を確実に検出することが可能となっている。

次いで、制御部１８は、２回目の第２絶縁検査を実行する。この２回目の第２絶縁検査では、制御部１８は、指定導体パターンＰ３，Ｐ４の中の１つとして、１回目の第２絶縁検査とは異なる１つの指定導体パターンＰ４を導体パターンデータＤに基づいて特定すると共に、その指定導体パターンＰ４を除く他の導体パターンＰ１〜Ｐ３，Ｐ５〜Ｐ８を導体パターンデータＤに基づいて特定して同電位に維持する対象として設定する（図４における「２回目」の列参照）。

続いて、制御部１８は、供給処理を実行し、次いで、測定部１６によって測定された電流の測定値に基づいて指定導体パターンＰ４と導体パターンＰ１〜Ｐ３，Ｐ５〜Ｐ８との間の絶縁状態の良否を検査する。以上により、回路基板１００の各導体パターンＰに対する第１絶縁検査および第２絶縁検査が終了する。続いて、制御部１８、第１絶縁検査および第２絶縁検査の結果を図外の表示部に表示させる。

このように、この回路基板検査装置１および回路基板検査方法によれば、指定導体パターンＰが存在するときには、１つの指定導体パターンＰを除く他の導体パターンＰを同電位としつつ他の導体パターンＰと指定導体パターンＰとの間に検査用信号を供給させて各導体パターンＰの間の絶縁状態を第１絶縁検査における第１検査条件よりも高い検査基準の第２検査条件で検査する第２絶縁検査を実行することにより、第１検査条件での第１絶縁検査では見逃されるおそれのある潜在的な絶縁不良が指定導体パターンＰに存在しているとしても、その絶縁不良を確実に検出することができる。したがって、この回路基板検査装置１および回路基板検査方法によれば、絶縁不良の見逃しを十分に少なく抑えることができる結果、絶縁検査の検査精度を向上させることができる。

また、この回路基板検査装置１および回路基板検査方法によれば、第２直流電圧信号Ｓ２の電圧値を第１直流電圧信号Ｓ１の電圧値よりも高く規定し、第２直流電圧信号Ｓ２の供給時間を第１直流電圧信号Ｓ１の供給時間よりも長く規定し、第２直流電圧信号Ｓ２を供給したときに測定される抵抗値の下限値を第１直流電圧信号Ｓ１を供給したときに測定される抵抗値よりも高く規定して第２検査条件とすることにより、物理量としての抵抗値に基づいて絶縁状態の良否を判定する第２絶縁検査における第２検査条件を確実かつ容易に第１検査条件よりも高い検査基準とすることができる。

また、この回路基板検査装置１および回路基板検査方法によれば、指定導体パターンＰが存在するときに、複数回実行する第１絶縁検査の全てにおいて指定導体パターンＰを第２検査対象として設定することにより、第１絶縁検査において指定導体パターンＰと通常の導体パターンＰとの間の絶縁状態を複数回検査することができるため、絶縁不良の見逃しを一層少なく抑えることができる結果、絶縁検査の検査精度をさらに向上させることができる。

次に、回路基板検査装置の他の一例としての回路基板検査装置１Ａ、および回路基板検査方法の他の一例について説明する。なお、上記した回路基板検査装置１と同じ構成要素については、同じ符号を付して重複する説明を省略すると共に、回路基板検査方法と同じ内容についても、重複する説明を省略する。図１に示す回路基板検査装置１Ａは、基板保持部１１、プローブユニット１２、移動機構１３、検査用信号出力部１４Ａ、スキャナ部１５、測定部１６、記憶部１７および制御部１８Ａを備えて、例えば、図２に示す回路基板１００における各導体パターンＰの間の絶縁状態を検査する絶縁検査を後述する回路基板検査方法に従って実行可能に構成されている。

検査用信号出力部１４Ａは、制御部１８Ａの制御に従い、電圧値が１００Ｖ程度に規定された検査用信号としての第３直流電圧信号Ｓ３、および電圧値が２００Ｖ程度に規定された検査用信号としての第４直流電圧信号Ｓ４を出力する。

制御部１８Ａは、回路基板１００における各導体パターンＰの間の絶縁状態を後述する第３検査条件または第４検査条件で検査する第３絶縁検査を複数回実行する。また、制御部１８Ａは、第３絶縁検査において、スキャナ部１５による接断処理を制御することによって回路基板１００の導体パターンＰに対して第３直流電圧信号Ｓ３または第４直流電圧信号Ｓ４を供給させる供給処理を実行する。この場合、制御部１８Ａは、第３絶縁検査において、各導体パターンＰのうちの１つを第３検査対象として設定すると共に、第３検査対象の導体パターンＰを除く他の導体パターンＰのうちの一部または全部を第４検査対象として設定し、第４検査対象の導体パターンＰを同電位としつつ第３検査対象の導体パターンＰと第４検査対象の導体パターンＰとの間に第３直流電圧信号Ｓ３または第４直流電圧信号Ｓ４を供給させる。また、制御部１８Ａは、第３検査対象および第４検査対象として設定する導体パターンＰの組み合わせを後述する手順に従って各第３絶縁検査毎に変更する。

さらに、制御部１８Ａは、各導体パターンＰの中に指定導体パターンＰが存在する際には、指定導体パターンＰを除く他の導体パターンを第３検査対象として設定したときに第３検査条件で第３絶縁検査を実行し、指定導体パターンＰを第３検査対象として設定したときに第３検査条件よりも高い検査基準の第４検査条件で第３絶縁検査を実行する。

次に、回路基板検査装置１Ａを用いて図２に示す回路基板１００における各導体パターンＰの間の絶縁状態を検査する回路基板検査方法、およびその際の回路基板検査装置１Ａの動作について、図面を参照して説明する。

なお、この回路基板検査装置１Ａでは、第３検査条件として、第３直流電圧信号Ｓ３の電圧値が１００Ｖに規定され、第３直流電圧信号Ｓ３の供給時間が１秒に規定され、第３直流電圧信号Ｓ３を供給したときに測定される物理量としての抵抗値の下限値が１００ＭΩに規定されているものとする。また、第４検査条件として、第４直流電圧信号Ｓ４の電圧値が２００Ｖに規定され、第４直流電圧信号Ｓ４の供給時間が２秒に規定され、第４直流電圧信号Ｓ４を供給したときに測定される物理量としての抵抗値の下限値が５００ＭΩに規定されているものとする。

まず、検査対象の回路基板１００を基板保持部１１に保持させ、次いで、検査開始操作を行う。この際に、制御部１８Ａが、移動機構１３を制御してプローブユニット１２を移動させることにより、プローブユニット１２の各プローブピン２１の先端部が各導体パターンＰ１〜Ｐ８に接触させられる。

続いて、制御部１８Ａは、記憶部１７から導体パターンデータＤを読み出し、次いで、１回目の第３絶縁検査を実行する。この１回目の第３絶縁検査では、制御部１８Ａは、各導体パターンＰの中から１番の番号が付された導体パターンＰ１を導体パターンデータＤに基づいて特定し、導体パターンＰ１を第３検査対象として設定する。また、制御部１８Ａは、導体パターンＰ１を除く他の導体パターンＰ２〜Ｐ８を導体パターンデータＤに基づいて特定し、導体パターンＰ２〜Ｐ８を第４検査対象として設定する（図５における「１回目」の列参照）。

続いて、制御部１８Ａは、第３検査対象として設定した導体パターンＰ１が指定導体パターンＰであるか通常の導体パターンＰであるかを導体パターンデータＤに基づいて特定する。この場合、導体パターンＰ１が通常の導体パターンＰであるため、制御部１８Ａは、第３検査条件で１回目の第３絶縁検査を実行する。この場合、制御部１８Ａは、検査用信号出力部１４Ａを制御して、電圧値が１００Ｖの第３直流電圧信号Ｓ３の出力を開始させ、次いで、供給処理を実行する。

この供給処理では、制御部１８Ａは、スキャナ部１５を制御して、第３検査対象の導体パターンＰ１に接触しているプローブピン２１と検査用信号出力部１４Ａとを接続する。また、制御部１８Ａは、スキャナ部１５を制御して、第４検査対象の導体パターンＰ２〜Ｐ８に接触しているプローブピン２１を基準電位（例えば、グランド電位：以下、「グランド電位」ともいう）に接続する。

これにより、第４検査対象の各導体パターンＰ２〜Ｐ８がグランド電位に接続されて同電位（この例では、グランド電位）に維持された状態で、第３検査対象の導体パターンＰ１と第４検査対象の導体パターンＰ２〜Ｐ８との間に第３直流電圧信号Ｓ３が供給される。

続いて、制御部１８Ａは、測定部１６に対して測定処理を実行させて、第３直流電圧信号Ｓ３の供給に伴って第３検査対象の導体パターンＰ１と第４検査対象の導体パターンＰ２〜Ｐ８との間に流れる電流を測定させる。次いで、制御部１８Ａは、第３直流電圧信号Ｓ３を１秒間供給させた時点において、測定部１６によって測定された電流の測定値および第３直流電圧信号Ｓ３の電圧値に基づいて抵抗値を算出し、その抵抗値と抵抗値の下限値（１００ＭΩ）とを比較して導体パターンＰ１と第４検査対象の導体パターンＰ２〜Ｐ８との間の絶縁状態の良否を検査する。この場合、制御部１８Ａは、算出（測定）した抵抗値が下限値以上のときには、絶縁状態が良好と判定し、下限値よりも小さいときには、絶縁状態が不良と判定する。

続いて、制御部１８Ａは、２回目の第３絶縁検査を実行する。この２回目の第３絶縁検査では、制御部１８Ａは、直前（この例では、１回目）の第３絶縁検査において第３検査対象として設定した導体パターンＰ１を第３検査対象および第４検査対象から除外する。また、制御部１８Ａは、直前の第３絶縁検査において第４検査対象として設定した導体パターンＰ２〜Ｐ８）のうちの１つとして、これらの導体パターンＰの中で最も小さい２番の番号が付された導体パターンＰ２を導体パターンデータＤに基づいて特定し、導体パターンＰ２を第４検査対象から除外して第３検査対象として設定する。つまり、制御部１８Ａは、２回目の第３絶縁検査において、導体パターンＰ２を第３検査対象として設定し、導体パターンＰ３〜Ｐ８を第４検査対象として設定する（図５における「２回目」の列参照）。

次いで、制御部１８Ａは、第３検査対象として設定した導体パターンＰ２が指定導体パターンＰであるか通常の導体パターンＰであるかを特定する。この場合、導体パターンＰ２が通常の導体パターンＰの導体パターンＰであるため（図５参照）、制御部１８Ａは、１回目と同じ第３検査条件で２回目の第３絶縁検査を実行する。この際に、制御部１８Ａは、検査用信号出力部１４Ａに対して、電圧値が１００Ｖの第３直流電圧信号Ｓ３の出力を維持させて、供給処理を実行してスキャナ部１５を制御し、第３検査対象の導体パターンＰ２に接触しているプローブピン２１と検査用信号出力部１４Ａとを接続すると共に、第４検査対象の導体パターンＰ３〜Ｐ８に接触しているプローブピン２１をグランド電位に接続する。

これにより、第４検査対象の導体パターンＰ３〜Ｐ８が同電位（この例では、グランド電位）に維持された状態で、第３検査対象の導体パターンＰ２と第４検査対象の導体パターンＰ３〜Ｐ８との間に第３直流電圧信号Ｓ３が供給される。続いて、制御部１８Ａは、測定部１６によって測定された電流の測定値に基づいて第３検査対象の導体パターンＰ２と第４検査対象の導体パターンＰ３〜Ｐ８との間の絶縁状態の良否を検査する。

次いで、制御部１８Ａは、３回目の第３絶縁検査を実行する。この３回目の第３絶縁検査では、制御部１８Ａは、上記した２回目の第３絶縁検査と同様にして、直前（この例では、２回目）の第３絶縁検査において第３検査対象として設定した導体パターンＰ２を第３検査対象および第４検査対象から除外する。また、制御部１８Ａは、直前の第３絶縁検査において第４検査対象として設定した導体パターンＰ（導体パターンＰ３〜Ｐ８）のうちの１つとして、これらの導体パターンＰの中で最も小さい３番の番号が付された導体パターンＰ３を導体パターンデータＤに基づいて特定し、導体パターンＰ３を第４検査対象から除外して第３検査対象として設定する。つまり、制御部１８Ａは、３回目の第３絶縁検査において、導体パターンＰ３を第３検査対象として設定し、導体パターンＰ４〜Ｐ８を第４検査対象として設定する（図５における「３回目」の列参照）。

続いて、制御部１８Ａは、第３検査対象として設定した導体パターンＰ３が指定導体パターンＰであるか通常の導体パターンＰであるかを特定する。この場合、導体パターンＰ３が指定導体パターンＰであるため（図５参照）、制御部１８Ａは、第３検査条件よりも高い検査基準の第４検査条件で３回目の第３絶縁検査を実行する。この場合、制御部１８Ａは、検査用信号出力部１４Ａを制御して、電圧値が２００Ｖの第４直流電圧信号Ｓ４の出力を開始させ、次いで、供給処理を実行してスキャナ部１５を制御し、第３検査対象の導体パターンＰ３に接触しているプローブピン２１と検査用信号出力部１４Ａとを接続すると共に、第４検査対象の導体パターンＰ４〜Ｐ８に接触しているプローブピン２１をグランド電位に接続する。

続いて、制御部１８Ａは、第４直流電圧信号Ｓ４を２秒間供給させた時点において、測定部１６によって測定された電流の測定値および第４直流電圧信号Ｓ４の電圧値に基づいて抵抗値を算出し、その抵抗値と抵抗値の下限値（５００ＭΩ）とを比較して第３検査対象の導体パターンＰ３と第４検査対象の導体パターンＰ４〜Ｐ８との間の絶縁状態の良否を検査する。

上記したように、この第３絶縁検査では、第３検査対象として設定した導体パターンＰが指定導体パターンＰのときには、第３検査条件として設定された第３直流電圧信号Ｓ３の電圧値（１００Ｖ）よりも高い電圧値（２００Ｖ）の第４直流電圧信号Ｓ４を、第３検査条件として設定された供給時間（１秒）よりも長い供給時間（２秒）だけ供給し、第４直流電圧信号Ｓ４の供給によって測定される物理量としての抵抗値を、第３検査条件として設定した下限値（１００ＭΩ）よりも高い下限値（５００ＭΩ）と比較する。つまり、第３検査対象として設定した導体パターンＰが指定導体パターンＰのときには、第３検査条件よりも高い検査基準の第４検査条件で第３絶縁検査が実行される。このため、この回路基板検査装置１Ａでは、第３検査条件での第３絶縁検査では見逃されるおそれのある潜在的な絶縁不良が指定導体パターンＰに存在しているとしても、その絶縁不良を確実に検出することが可能となっている。

以後、制御部１８Ａは、導体パターンＰの数（この例では８）よりも１だけ少ない回数（この例では、７回）となるまで第３絶縁検査を実行し、各第３絶縁検査において、直前の第３絶縁検査において第３検査対象として設定した通常の導体パターンＰを第３検査対象および第４検査対象から除外すると共に、直前の第３絶縁検査において第４検査対象として設定した通常の導体パターンＰのうちの１つとして、これらの通常の導体パターンＰの中で最も小さい番号が付された導体パターンＰを第４検査対象から除外して第３検査対象として設定する（図３における「４回目」〜「７回目」の列参照）。また、制御部１８Ａは、各第３絶縁検査において、供給処理を実行して、第３検査対象の導体パターンＰと第４検査対象の導体パターンＰとの間の絶縁状態の良否を検査する。この場合、制御部１８Ａは、第３検査対象の導体パターンＰが通常の導体パターンＰであるときには、第３検査条件で第３絶縁検査を実行し、第３検査対象の導体パターンＰが指定導体パターンＰであるときには、第３検査条件よりも高い検査基準の第４検査条件で第３絶縁検査を実行する。

このように、この回路基板検査装置１Ａおよび回路基板検査方法によれば、指定導体パターンＰが存在する際には、指定導体パターンＰを除く他の導体パターンＰを第３検査対象として設定したときに第３検査条件で第３絶縁検査を実行し、指定導体パターンＰを第３検査対象として設定したときに第３検査条件よりも高い検査基準の第４検査条件で第３絶縁検査を実行することにより、第３検査条件での第３絶縁検査では見逃されるおそれのある潜在的な絶縁不良が指定導体パターンＰに存在しているとしても、その絶縁不良を確実に検出することができる。したがって、この回路基板検査装置１Ａおよび回路基板検査方法によれば、絶縁不良の見逃しを十分に少なく抑えることができる結果、絶縁検査の検査精度を向上させることができる。

また、この回路基板検査装置１Ａおよび回路基板検査方法によれば、第４直流電圧信号Ｓ４の電圧値を第３直流電圧信号Ｓ３の電圧値よりも高く規定し、第４直流電圧信号Ｓ４の供給時間を第３直流電圧信号Ｓ３の供給時間よりも長く規定し、第４直流電圧信号Ｓ４を供給したときに測定される抵抗値の下限値を第３直流電圧信号Ｓ３を供給したときに測定される抵抗値よりも高く規定して第４検査条件とすることにより、物理量としての抵抗値に基づいて絶縁状態の良否を判定する第３絶縁検査における第４検査条件を確実かつ容易に第３検査条件よりも高い検査基準とすることができる。

なお、上記した回路基板検査装置１の機能と、回路基板検査装置１Ａの機能の双方を有する回路基板検査装置を採用することもできる。具体的には、例えば、第１絶縁検査および第２絶縁検査の実行による回路基板１００の検査と、第３絶縁検査の実行による回路基板１００の検査とを操作部による選択操作などによって選択可能とする構成を採用することができる。

また、第１絶縁検査において、第１検査対象の導体パターンＰを検査用信号出力部１４に接続すると共に、第２検査対象の導体パターンＰをグランド電位に接続する例について上記したが、これとは逆に、第１検査対象の導体パターンＰを基準電位としてのグランド電位に接続すると共に、第２検査対象の導体パターンＰを検査用信号出力部１４に接続する構成および方法を採用することもできる。同様に、第２絶縁検査において、指定導体パターンＰを検査用信号出力部１４に接続すると共に、指定導体パターンＰを除く他の導体パターンＰをグランド電位に接続する構成および方法に代えて、指定導体パターンＰを基準電位としてのグランド電位に接続に接続すると共に、指定導体パターンＰを除く他の導体パターンＰを検査用信号出力部１４に接続する構成および方法を採用することもできる。また、第３検査対象の導体パターンＰを検査用信号出力部１４に接続すると共に、第４検査対象の導体パターンＰをグランド電位に接続する構成および方法に代えて、第３検査対象の導体パターンＰを基準電位としてのグランド電位に接続すると共に、第４検査対象の導体パターンＰを検査用信号出力部１４に接続する構成および方法を採用することもできる。

また、第１絶縁検査を実行した後に第２絶縁検査を実行する構成および方法に代えて、第２絶縁検査を実行した後に第１絶縁検査を実行する構成および方法を採用することもできる。さらに、８個の導体パターンＰを有する回路基板１００における各導体パターンＰの間の絶縁状態を検査する例について上記したが、３個以上の任意の数の導体パターンＰを有する回路基板１００を対象とした検査においても、上記した効果と同様の効果を実現することができる。また、上記した第１絶縁検査の実行前または実行後に各導体パターンＰの導通検査（導体パターンＰにおける切断の有無の検査）を実行する構成および方法を採用することもできる。

また、第２検査条件の電圧値を第１検査条件の電圧値よりも高く、第２検査条件の供給時間を第１検査条件の供給時間よりも長く、第２検査条件の下限値を第１検査条件の下限値よりも高くそれぞれ規定した（つまり、第２検査条件の電圧値、供給時間および下限値の全てについて第１検査条件よりも高い検査基準とした）構成および方法について上記したが、これらの１つまたは２つだけを第１検査条件よりも高い検査基準とする構成および方法を採用することもできる。また、検査基準としては、検査用信号の電圧値、検査用信号の供給時間、および測定した物理量の下限値に限らず、検査用信号を供給したときに導体パターンＰの間に発生する放電の回数などの各種検査条件を採用することができる。

また、複数のプローブピン２１を備えて治具型に構成されたプローブユニット１２を用いる構成および方法について上記したが、複数のプローブをＸＹ方向に移動させて任意の導体パターンＰに接触（プロービング）させるフライングプローブタイプのプロービング機構を用いる構成および方法を採用することもできる。

１，１Ａ 回路基板検査装置
１４，１４Ａ 検査用信号出力部
１５ スキャナ部
１６ 測定部
１８，１８Ａ 制御部
１００ 回路基板
Ｄ 導体パターンデータ
Ｐ１〜Ｐ８ 導体パターン
Ｓ１ 第１直流電圧信号
Ｓ２ 第２直流電圧信号
Ｓ３ 第３直流電圧信号
Ｓ４ 第４直流電圧信号

Claims (5)

1. 複数の導体パターンを有する回路基板における当該各導体パターンのうちの１つを第１検査対象として設定すると共に当該第１検査対象の導体パターンを除く他の導体パターンのうちの一部または全部を第２検査対象として設定し、前記第２検査対象の導体パターンを同電位としつつ当該第２検査対象の導体パターンと前記第１検査対象の導体パターンとの間に検査用信号を供給させて当該各導体パターンの間の絶縁状態を第１検査条件で検査する第１絶縁検査を、前記第１検査対象および前記第２検査対象として設定する導体パターンの組み合わせを変更しつつ複数回実行する際に、２回目以降の前記第１絶縁検査において、直前の前記第１絶縁検査で前記第１検査対象として設定した導体パターンを前記第１検査対象および前記第２検査対象から除外すると共に、直前の前記第１絶縁検査で前記第２検査対象として設定した各導体パターンのうちの１つの導体パターンを前記第２検査対象から除外して前記第１検査対象として設定する検査部を備えた回路基板検査装置であって、
   前記検査部は、前記各導体パターンの中に絶縁不良を生じる可能性が高い導体パターンとして予め指定された指定導体パターンが存在するときには、前記指定導体パターンを除く他の前記導体パターンを前記第１検査対象として設定して前記第１絶縁検査を複数回実行すると共に、１つの前記指定導体パターンを除く他の前記導体パターンを同電位としつつ当該他の導体パターンと当該指定導体パターンとの間に検査用信号を供給させて当該各導体パターンの間の絶縁状態を前記第１検査条件よりも高い検査基準の第２検査条件で検査する第２絶縁検査を実行し、
   前記第１検査条件として、前記検査用信号の信号レベル、当該検査用信号の供給時間、および当該検査用信号を供給したときに測定される物理量の下限値が規定され、
   前記第２検査条件は、前記検査用信号の信号レベル、当該検査用信号の供給時間、および当該検査用信号を供給したときに測定される物理量の下限値の少なくとも１つを含み、
   当該１つが前記信号レベルのときには、前記第２検査条件として前記第１検査条件の前記信号レベルよりも高く規定され、当該１つが前記供給時間のときには、前記第２検査条件として前記第１検査条件の前記供給時間信号よりも長く規定され、当該１つが前記下限値のときには、前記第２検査条件として前記第１検査条件の前記下限値よりも高く規定されている回路基板検査装置。
2. 前記検査部は、前記各導体パターンの中に前記指定導体パターンが存在するときに、前記複数回実行する第１絶縁検査の全てにおいて前記指定導体パターンを前記第２検査対象として設定する請求項１記載の回路基板検査装置。
3. 複数の導体パターンを有する回路基板における当該各導体パターンのうちの１つを第３検査対象として設定すると共に当該第３検査対象の導体パターンを除く他の導体パターンのうちの一部または全部を第４検査対象として設定し、前記第４検査対象の導体パターンを同電位としつつ当該第４検査対象の導体パターンと前記第３検査対象の導体パターンとの間に検査用信号を供給させて当該各導体パターンの間の絶縁状態を検査する第３絶縁検査を、前記第３検査対象および前記第４検査対象として設定する導体パターンの組み合わせを変更しつつ複数回実行する検査部を備えた回路基板検査装置であって、
   前記検査部は、１回目の前記第３絶縁検査において、前記第３検査対象として設定する前記導体パターンを除く他の全ての前記導体パターンを前記第４検査対象として設定し、
   ２回目以降の前記第３絶縁検査において、直前の前記第３絶縁検査で前記第３検査対象として設定した導体パターンを前記第３検査対象および前記第４検査対象から除外し、かつ直前の前記第３絶縁検査で前記第４検査対象として設定した各導体パターンのうちの１つの導体パターンを前記第４検査対象から除外して前記第３検査対象として設定すると共に、
   前記各導体パターンの中に絶縁不良を生じる可能性が高い導体パターンとして予め指定された指定導体パターンが存在する際には、前記指定導体パターンを除く他の前記導体パターンを前記第３検査対象として設定したときに第３検査条件で前記第３絶縁検査を実行し、前記指定導体パターンを前記第３検査対象として設定したときに第３検査条件よりも高い検査基準の第４検査条件で前記第３絶縁検査を実行し、
   前記第３検査条件として、前記検査用信号の信号レベル、当該検査用信号の供給時間、および当該検査用信号を供給したときに測定される物理量の下限値が規定され、
   前記第４検査条件は、前記検査用信号の信号レベル、当該検査用信号の供給時間、および当該検査用信号を供給したときに測定される物理量の下限値の少なくとも１つを含み、
   当該１つが前記信号レベルのときには、前記第４検査条件として前記第３検査条件の前記信号レベルよりも高く規定され、当該１つが前記供給時間のときには、前記第４検査条件として前記第３検査条件の前記供給時間信号よりも長く規定され、当該１つが前記下限値のときには、前記第４検査条件として前記第３検査条件の前記下限値よりも高く規定されている回路基板検査装置。
4. 複数の導体パターンを有する回路基板における当該各導体パターンのうちの１つを第１検査対象として設定すると共に当該第１検査対象の導体パターンを除く他の導体パターンのうちの一部または全部を第２検査対象として設定し、前記第２検査対象の導体パターンを同電位としつつ当該第２検査対象の導体パターンと前記第１検査対象の導体パターンとの間に検査用信号を供給させて当該各導体パターンの間の絶縁状態を第１検査条件で検査する第１絶縁検査を、前記第１検査対象および前記第２検査対象として設定する導体パターンの組み合わせを変更しつつ複数回実行する際に、２回目以降の前記第１絶縁検査において、直前の前記第１絶縁検査で前記第１検査対象として設定した導体パターンを前記第１検査対象および前記第２検査対象から除外すると共に、直前の前記第１絶縁検査で前記第２検査対象として設定した各導体パターンのうちの１つの導体パターンを前記第２検査対象から除外して前記第１検査対象として設定する回路基板検査方法であって、
   前記各導体パターンの中に絶縁不良を生じる可能性が高い導体パターンとして予め指定された指定導体パターンが存在するときには、
   前記指定導体パターンを除く他の前記導体パターンを前記第１検査対象として設定して前記第１絶縁検査を複数回実行すると共に、１つの前記指定導体パターンを除く他の前記導体パターンを同電位としつつ当該他の導体パターンと当該指定導体パターンとの間に検査用信号を供給させて当該各導体パターンの間の絶縁状態を前記第１検査条件よりも高い検査基準の第２検査条件で検査する第２絶縁検査を実行し、
   前記第１検査条件として、前記検査用信号の信号レベル、当該検査用信号の供給時間、および当該検査用信号を供給したときに測定される物理量の下限値を規定し、
   前記第２検査条件には、前記検査用信号の信号レベル、当該検査用信号の供給時間、および当該検査用信号を供給したときに測定される物理量の下限値の少なくとも１つを含ませ、
   当該１つが前記信号レベルのときには、前記第２検査条件として前記第１検査条件の前記信号レベルよりも高く規定し、当該１つが前記供給時間のときには、前記第２検査条件として前記第１検査条件の前記供給時間信号よりも長く規定し、当該１つが前記下限値のときには、前記第２検査条件として前記第１検査条件の前記下限値よりも高く規定する回路基板検査方法。
5. 複数の導体パターンを有する回路基板における当該各導体パターンのうちの１つを第３検査対象として設定すると共に当該第３検査対象の導体パターンを除く他の導体パターンのうちの一部または全部を第４検査対象として設定し、前記第４検査対象の導体パターンを同電位としつつ当該第４検査対象の導体パターンと前記第３検査対象の導体パターンとの間に検査用信号を供給させて当該各導体パターンの間の絶縁状態を検査する第３絶縁検査を、前記第３検査対象および前記第４検査対象として設定する導体パターンの組み合わせを変更しつつ複数回実行する回路基板検査方法であって、
   １回目の前記第３絶縁検査において、前記第３検査対象として設定する前記導体パターンを除く他の全ての前記導体パターンを前記第４検査対象として設定し、
   ２回目以降の前記第３絶縁検査において、直前の前記第３絶縁検査で前記第３検査対象として設定した導体パターンを前記第３検査対象および前記第４検査対象から除外し、かつ直前の前記第３絶縁検査で前記第４検査対象として設定した各導体パターンのうちの１つの導体パターンを前記第４検査対象から除外して前記第３検査対象として設定すると共に、
   前記各導体パターンの中に絶縁不良を生じる可能性が高い導体パターンとして予め指定された指定導体パターンが存在する際には、前記指定導体パターンを除く他の前記導体パターンを前記第３検査対象として設定したときに第３検査条件で前記第３絶縁検査を実行し、前記指定導体パターンを前記第３検査対象として設定したときに第３検査条件よりも高い検査基準の第４検査条件で前記第３絶縁検査を実行し、
   前記第３検査条件として、前記検査用信号の信号レベル、当該検査用信号の供給時間、および当該検査用信号を供給したときに測定される物理量の下限値を規定し、
   前記第４検査条件には、前記検査用信号の信号レベル、当該検査用信号の供給時間、および当該検査用信号を供給したときに測定される物理量の下限値の少なくとも１つを含ませ、
   当該１つが前記信号レベルのときには、前記第４検査条件として前記第３検査条件の前記信号レベルよりも高く規定し、当該１つが前記供給時間のときには、前記第４検査条件として前記第３検査条件の前記供給時間信号よりも長く規定し、当該１つが前記下限値のときには、前記第４検査条件として前記第３検査条件の前記下限値よりも高く規定する回路基板検査方法。

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