JP5512384B2 - 回路基板検査装置および回路基板検査方法 - Google Patents

Description

本発明は、複数の導体パターンを有する回路基板における各導体パターンの間の絶縁状態を検査する回路基板検査装置および回路基板検査方法に関するものである。

回路基板における各導体パターンの間の絶縁状態を検査する回路基板検査方法が従来から知られている。この場合、例えば、各導体パターンの中から選択した一対の導体パターンに対する絶縁検査を一対の導体パターンの全ての組み合わせについて行う回路基板検査方法を用いて、多くの導体パターンを有する回路基板の検査を行うときには、一対の導体パターンの組み合わせが膨大な数となって検査に長時間を要することとなる。このような問題点を解消可能な回路基板検査方法として、各導体パターンうちの１つと、その１つを除く他の導体パターンの一部または全部との間の絶縁状態を検査することによって検査回数を低減する回路基板検査方法（例えば、特開２０００−１９３７０２の段落（０００２）〜段落（０００６）に開示されている絶縁検査）が知られている。

例えば、１番からＭ番までの番号が付番されたＭ個の導体パターンを有する回路基板における各導体パターンの間の絶縁状態を上記の回路基板検査方法を用いて検査する際には、図１１に示すように、１回目の検査において、Ｍ個のうちの１つの導体パターンとして１番の導体パターンを選択し、選択した１番の導体パターンを除く２番からＭ番までの導体パターンを同電位としつつ、２番からＭ番までの導体パターンと１番の導体パターンとの間に検査用信号を供給して各導体パターンの間の絶縁状態を検査する。次いで、２回目の検査において、検査が終了した１番の導体パターンを検査対象から除外し、Ｍ個のうちの１つの導体パターンとして２番の導体パターンを新たに選択し、１番および２番の導体パターンを除く３番からＭ番までの導体パターンを同電位としつつ、３番からＭ番までの導体パターンと２番の導体パターンとの間に検査用信号を供給して各導体パターンの間の絶縁状態を検査する。以下、同図に示すように、Ｍ個のうちの１つの導体パターンとして順次大きな番号の導体パターンを選択し、その導体パターンよりも番号が大きい各導体パターンを同電位としつつ検査用信号を供給して各導体パターンの間の絶縁状態を検査し、Ｍ個のうちの１つの導体パターンとして選択する導体パターンの番号が（Ｍ−１）番となるまでこの検査を繰り返す。

特開２０００−１９３７０２号公報（第３頁、第９−１１図）

ところが、上記の回路基板検査方法には、改善すべき以下の課題がある。すなわち、この回路基板検査装置では、Ｍ個のうちの１つとして選択されて検査が終了した導体パターンは、その後の検査（他の導体パターンに対する検査）においては検査対象から除外されてオープン状態となる。このため、この回路基板検査方法では、検査が終了してオープン状態となった導体パターンに高電圧の検査用信号が印加されて、その導体パターンに絶縁不良が生じるおそれがある。そして、この回路基板検査方法では、Ｍ個のうちの１つとして１回だけ選択されて検査が終了した後は、オープン状態となった状態で他の導体パターンに対する多くの回数の検査が行われることとなる（つまり、検査の終了した導体パターンがオープン状態となる回数が多いことになる）。このため、この回路基板検査方法では、オープン状態となる回数が多い分、高圧の検査用信号の印加によって絶縁状態が不良となり、その不良が見過ごされる可能性が高いことに起因して、検査精度の向上が困難となっている。

本発明は、かかる改善すべき課題に鑑みてなされたものであり、絶縁検査の検査精度を向上し得る回路基板検査装置および回路基板検査方法を提供することを主目的とする。

上記目的を達成すべく請求項１記載の回路基板検査装置は、Ｍ（Ｍは３以上の整数）個の導体パターンを有する回路基板における当該各導体パターンのうちの一部を第１グループとして設定すると共に当該第１グループの導体パターンを除く他の導体パターンのうちの一部または全部を第２グループとして設定し、前記第１グループの前記導体パターンを同電位とすると共に前記第２グループの前記導体パターンを同電位としつつ当該第１グループの導体パターンと当該第２グループの導体パターンとの間に検査用信号を供給させて当該各導体パターンの間の絶縁状態を検査する絶縁検査を、前記第１グループおよび前記第２グループとして設定する導体パターンの組み合わせを変更しつつ（Ｍ−１）回実行する検査部を備えた回路基板検査装置であって、前記検査部は、１回目の前記絶縁検査において、１つ目の前記導体パターンだけを前記第１グループとして設定すると共に当該１つ目の導体パターンを除く他の全ての前記導体パターンを前記第２グループとして設定し、２回目の前記絶縁検査からＮ（Ｎは２以上で（Ｍ−１）以下の整数）回目までの前記絶縁検査において、直前の絶縁検査で前記第２グループに属していた各導体パターンのうちの１つの導体パターンを除く他の導体パターンを新たな第２グループとして設定すると共に、当該直前の絶縁検査で前記第１グループに属していた導体パターンに当該新たな第２グループから除外した１つの導体パターンを加えて新たな第１グループとして設定し、前記Ｎが（Ｍ−２）以下の場合における（Ｎ＋１）回目の前記絶縁検査から（Ｍ−１）回目までの前記絶縁検査において、直前の絶縁検査で前記第２グループに属していた各導体パターンのうちの１つの導体パターンを除く他の導体パターンを新たな第２グループとして設定すると共に、当該直前の絶縁検査で前記第１グループに属していた各導体パターンのうちの最も早くから当該第１グループに属していた１つの導体パターンを除く他の導体パターンに当該新たな第２グループから除外した１つの導体パターンを加えて新たな第１グループとして設定して、２回目以降の前記絶縁検査において複数個の導体パターンが前記第１グループに属している状態で当該２回目以降の絶縁検査を実行する。

また、請求項２記載の回路基板検査装置は、請求項１記載の回路基板検査装置において、前記Ｎの数を２以上で（Ｍ−１）以下の任意の整数に指定可能に構成されている。

また、請求項３記載の回路基板検査方法は、Ｍ（Ｍは３以上の整数）個の導体パターンを有する回路基板における当該各導体パターンのうちの一部を第１グループとして設定すると共に当該第１グループの導体パターンを除く他の導体パターンのうちの一部または全部を第２グループとして設定し、前記第１グループの前記導体パターンを同電位とすると共に前記第２グループの前記導体パターンを同電位としつつ当該第１グループの導体パターンと当該第２グループの導体パターンとの間に検査用信号を供給して当該各導体パターンの間の絶縁状態を検査する絶縁検査を、前記第１グループおよび前記第２グループとして設定する導体パターンの組み合わせを変更しつつ（Ｍ−１）回実行する回路基板検査方法であって、１回目の前記絶縁検査において、１つ目の前記導体パターンだけを前記第１グループとして設定すると共に当該１つ目の導体パターンを除く他の全ての前記導体パターンを前記第２グループとして設定し、２回目の前記絶縁検査からＮ（Ｎは２以上で（Ｍ−１）以下の整数）回目までの前記絶縁検査において、直前の絶縁検査で前記第２グループに属していた各導体パターンのうちの１つの導体パターンを除く他の導体パターンを新たな第２グループとして設定すると共に、当該直前の絶縁検査で前記第１グループに属していた導体パターンに当該新たな第２グループから除外した１つの導体パターンを加えて新たな第１グループとして設定し、前記Ｎが（Ｍ−２）以下の場合における（Ｎ＋１）回目の前記絶縁検査から（Ｍ−１）回目までの前記絶縁検査において、直前の絶縁検査で前記第２グループに属していた各導体パターンのうちの１つの導体パターンを除く他の導体パターンを新たな第２グループとして設定すると共に、当該直前の絶縁検査で前記第１グループに属していた各導体パターンのうちの最も早くから当該第１グループに属していた１つの導体パターンを除く他の導体パターンに当該新たな第２グループから除外した１つの導体パターンを加えて新たな第１グループとして設定して、２回目以降の前記絶縁検査において複数個の導体パターンが前記第１グループに属している状態で当該２回目以降の絶縁検査を実行する。

請求項１記載の回路基板検査装置、および請求項３記載の回路基板検査方法では、１回目の絶縁検査において、１つ目の導体パターンを第１グループとしてその導体パターンを除く他の導体パターンを第２グループとし、２回目からＮ回目までの絶縁検査において、直前の絶縁検査で第２グループに属していた各導体パターンのうちの１つを除く他の導体パターンを新たな第２グループとして設定すると共に、直前の絶縁検査で第１グループに属していた導体パターンに新たな第２グループから除外した１つの導体パターンを加えて新たな第１グループとして設定し、Ｎが（Ｍ−２）以下の場合における（Ｎ＋１）回目から（Ｍ−１）回目までの絶縁検査において、直前の絶縁検査で第２グループに属していた各導体パターンのうちの１つを除く他の導体パターンを新たな第２グループとして設定すると共に、直前の絶縁検査で第１グループに属していた各導体パターンのうちの最も早くから第１グループに属していた１つの導体パターンを除く他の導体パターンに新たな第２グループから除外した１つの導体パターンを加えて新たな第１グループとして設定して、複数個の導体パターンが第１グループに属している状態で２回目以降の絶縁検査を実行する。このように第１グループおよび第２グループとして設定する導体パターンの組み合わせを変更することにより、（Ｍ−Ｎ）個の導体パターンについては、第１グループに属している間に他の導体パターンとの間の絶縁検査がＮ回行われる。したがって、この回路基板検査装置および回路基板検査方法によれば、（Ｍ−Ｎ）個の導体パターンがそれぞれＮ回の絶縁検査における検査対象となり、これによってこれらの導体パターンがオープン状態となる回数を十分に減らすことができるため、オープン状態の導体パターンに高圧が印加されて絶縁状態が不良となってその不良が見過ごされる可能性を十分に低下させることができる結果、検査精度を確実に向上させることができる。

また、請求項２記載の回路基板検査装置によれば、Ｎの数を２以上で（Ｍ−１）以下の任意の整数に指定可能に構成したことにより、例えば、検査用信号を出力する検査用信号出力部の信号出力能力や、検査用信号出力部と導体パターンとの接断（接続および切断）を行うスキャナ部の構成（スキャナ部を構成するスイッチの数等）などに応じて、検査用信号出力部に一度に接続する第１グループの導体パターンの数（つまり、Ｎの数）を任意に変更することができる結果、検査精度を向上させつつ、利便性を向上させることができる。

回路基板検査装置１の構成を示す構成図である。 回路基板１００の構成を示す構成図である。 回路基板検査方法を説明する第１の説明図である。 回路基板検査方法を説明する第２の説明図である。 回路基板検査方法を説明する第３の説明図である。 回路基板検査方法を説明する第４の説明図である。 回路基板検査方法を説明する第５の説明図である。 回路基板検査方法を説明する第６の説明図である。 回路基板検査方法を説明する第７の説明図である。 回路基板検査方法を説明する第８の説明図である。 従来の回路基板検査方法を説明する説明図である。

以下、本発明に係る回路基板検査装置および回路基板検査方法の実施の形態について、添付図面を参照して説明する。

最初に、回路基板検査装置の一例としての回路基板検査装置１の構成について説明する。図１に示す回路基板検査装置１は、Ｍ（Ｍは３以上の整数であって、一例として１０）個の導体パターンＰ１〜Ｐ１０（図２参照：以下、区別しないときには「導体パターンＰ」ともいう）を有する回路基板１００における各導体パターンＰの間の絶縁状態を検査する絶縁検査を後述する回路基板検査方法に従って実行可能に構成されている。具体的には、回路基板検査装置１は、図１に示すように、基板保持部１１、プローブユニット１２、移動機構１３、検査用信号出力部１４、スキャナ部１５、測定部１６、記憶部１７および制御部１８を備えて構成されている。この場合、スキャナ部１５、測定部１６および制御部１８によって検査部が構成される。

基板保持部１１は、保持板と、保持板に取り付けられて回路基板１００の端部を挟み込んで固定するクランプ機構（いずれも図示せず）とを備えて、回路基板１００を保持可能に構成されている。プローブユニット１２は、複数のプローブピン２１を備えて治具型に構成されている。この場合、プローブユニット１２は、回路基板１００の各導体パターンＰの形状や配設位置などに応じて、プローブピン２１の数や配列パターンが規定されている。移動機構１３は、制御部１８の制御に従い、プローブユニット１２を上下方向に移動させることによってプロービングを実行する。

検査用信号出力部１４は、電圧値が１０Ｖ〜２００Ｖ程度に規定された直流電圧の電圧信号Ｓ（検査用信号の一例）を出力する。スキャナ部１５は、複数のスイッチ（図示せず）を備えて構成され、制御部１８の制御に従って各スイッチをオン状態またはオフ状態に移行させることにより、プローブユニット１２におけるプローブピン２１と検査用信号出力部１４との接断（接続および切断）、およびプローブピン２１と測定部１６との接断を行う（以下、これらの処理を「接断処理」ともいう）。測定部１６は、電圧信号Ｓが供給されたときにプローブピン２１，２１（導体パターンＰ間）に流れる（生じる）電流を測定する測定処理を実行する。

記憶部１７は、制御部１８によって実行される検査処理において用いられる導体パターンデータＤを記憶する。この場合、導体パターンデータＤは、一例として、回路基板１００の各導体パターンＰに対してユニークに（重複することなく）１番からＭ番（この例では、１０番）までの番号を付したときに、その１番からＭ番までの番号や、導体パターンＰの番号と検査時（プロービング時）において各導体パターンＰに接触するプローブピン２１の番号とを関連付けた情報などを含んで構成されている。

制御部１８は、図外の操作部から出力される操作信号に従って回路基板検査装置１を構成する各構成要素を制御する。具体的には、制御部１８は、移動機構１３によるプローブユニット１２の移動を制御する。また、制御部１８は、検査用信号出力部１４による電圧信号Ｓの出力を制御する。

また、制御部１８は、スキャナ部１５による接断処理を制御することによって回路基板１００の導体パターンＰに対して電圧信号Ｓを供給させる供給処理を実行する。この場合、制御部１８は、各導体パターンＰのうちの一部を第１グループとして設定すると共に、第１グループの導体パターンＰを除く他の導体パターンＰのうちの一部または全部を第２グループとして設定し、第１グループの導体パターンＰを同電位とすると共に第２グループの導体パターンＰを同電位としつつ第１グループの導体パターンＰと第２グループの導体パターンＰとの間に電圧信号Ｓを供給させる。

また、制御部１８は、測定部１６によって測定された電流に基づいて各導体パターンＰの間の絶縁状態を検査する絶縁検査を実行する。この場合、制御部１８は、上記した第１グループおよび第２グループとして設定する導体パターンＰの組み合わせを後述する手順に従って変更しつつ、この絶縁検査を（Ｍ−１）回（この例では、９回（１０−１回））実行する。また、この回路基板検査装置１では、第１グループに属している１つの導体パターンＰに対して行われる絶縁検査の最大の回数Ｎ（Ｎは２以上で（Ｍ−１）以下の整数）、言い替えれば、絶縁検査時において１つの導体パターンＰに対して第１グループに属している回数を指定することが可能となっており、制御部１８は、指定されたＮの数に応じて、第１グループおよび第２グループとして設定する導体パターンＰの組み合わせを変更する。

次に、回路基板検査装置１を用いて回路基板１００における各導体パターンＰの間の絶縁状態を検査する回路基板検査方法、およびその際の回路基板検査装置１の動作について、図面を参照して説明する。なお、回路基板１００は、図２に示すように、１０個（Ｍ個の一例）の導体パターンＰ１〜Ｐ１０を有しているものとする。また、各導体パターンＰ１〜Ｐ１０には、１番から１０番（Ｍ番の一例）の番号がユニークに付されているものとする。

まず、検査対象の回路基板１００を基板保持部１１における保持板（図示せず）に載置し、次いで、基板保持部１１のクランプ機構（図示せず）で回路基板１００の端部を挟み込んで固定することにより、回路基板１００を基板保持部１１に保持させる。続いて、図外の操作部を用いて検査開始操作を行う。この際に、制御部１８が、操作部から出力された操作信号に従い、移動機構１３を制御してプローブユニット１２を下向きに移動させる。これにより、プローブユニット１２の各プローブピン２１の先端部が各導体パターンＰ１〜Ｐ１０に接触（プロービング）させられる。次いで、制御部１８は、検査用信号出力部１４を制御して電圧信号Ｓの出力を開始させる。

続いて、操作部を操作して、上記した「Ｎ」として「３」を指定する。次いで、制御部１８は、検査処理を実行する。この検査処理では、制御部１８は、記憶部１７から導体パターンデータＤを読み出す。続いて、制御部１８は、１回目の絶縁検査を実行する。この１回目の絶縁検査では、制御部１８は、各導体パターンＰの中から１番の番号が付された導体パターンＰ１（１つ目の導体パターンの一例）を導体パターンデータＤに基づいて特定し、導体パターンＰ１を第１グループとして設定する。また、制御部１８は、１番の番号が付された導体パターンＰ１を除く他の全ての導体パターンＰ２〜Ｐ１０を導体パターンデータＤに基づいて特定し、導体パターンＰ２〜Ｐ１０を第２グループとして設定する（図３における「１回目」の列参照）。

次いで、制御部１８は、導体パターンＰ１〜Ｐ１０に接触しているプローブピン２１を特定する。続いて、制御部１８は、供給処理を実行する。この供給処理では、制御部１８は、スキャナ部１５を制御して、第１グループの導体パターンＰ（この例では、導体パターンＰ１）に接触しているプローブピン２１と検査用信号出力部１４とを接続する。また、制御部１８は、スキャナ部１５を制御して、第２グループの導体パターンＰ２〜Ｐ１０に接触しているプローブピン２１をグランド電位に接続する。

これにより、第１グループの導体パターンＰ１と第２グループの導体パターンＰ２〜Ｐ１０との間に各プローブピン２１を介して電圧信号Ｓが供給（印加）される。この場合、第２グループの各導体パターンＰ２〜Ｐ１０がプローブピン２１を介してグランド電位に接続されているため、各導体パターンＰ２〜Ｐ１０が同電位（この例では、グランド電位）に維持される。

次いで、制御部１８は、測定部１６に対して測定処理を実行させて、電圧信号Ｓの供給に伴って第１グループの導体パターンＰ１と第２グループの導体パターンＰ２〜Ｐ１０との間に流れる電流を測定させる。続いて、制御部１８は、測定部１６によって測定された電流の測定値および電圧信号Ｓの電圧値に基づいて抵抗値を算出し、その抵抗値と予め決められた基準値とを比較して導体パターンＰ１と第２グループの導体パターンＰ２〜Ｐ１０との間の絶縁状態の良否を検査する。

次いで、制御部１８は、２回目の絶縁検査を実行する。この２回目の絶縁検査では、制御部１８は、直前（この例では、１回目）の絶縁検査において第２グループに属していた各導体パターンＰのうちの１つとして、各導体パターンＰの中で最も小さい２番の番号が付された導体パターンＰ２を導体パターンデータＤに基づいて特定し、導体パターンＰ２を第２グループから除外して前記第１グループに加える。つまり、制御部１８は、２回目の絶縁検査において、導体パターンＰ１，Ｐ２を第１グループとして設定し、導体パターンＰ３〜Ｐ１０を第２グループとして設定する（図３における「２回目」の列参照）。

続いて、制御部１８は、供給処理を実行してスキャナ部１５を制御し、第１グループの導体パターンＰ１，Ｐ２に接触しているプローブピン２１と検査用信号出力部１４とを接続すると共に、第２グループの導体パターンＰ３〜Ｐ１０に接触しているプローブピン２１をグランド電位に接続する。

これにより、第１グループの導体パターンＰ１，Ｐ２が同電位（この例では、電圧信号Ｓの電位）に維持され、第２グループの導体パターンＰ３〜Ｐ１０が同電位（この例では、グランド電位）に維持された状態で、第１グループの導体パターンＰ１，Ｐ２と第２グループの導体パターンＰ３〜Ｐ１０との間に電圧信号Ｓが供給される。次いで、制御部１８は、測定部１６によって測定された電流の測定値に基づいて第１グループの導体パターンＰ１，Ｐ２と第２グループの導体パターンＰ３〜Ｐ１０との間の絶縁状態の良否を検査する。

続いて、制御部１８は、３回目（Ｎ回目）の絶縁検査を実行する。この３回目の絶縁検査では、制御部１８は、上記した２回目の絶縁検査と同様にして、直前（この例では、２回目）の絶縁検査において第２グループに属していた各導体パターンＰのうちの１つとして、最も小さい３番の番号が付された導体パターンＰ３を特定し、その導体パターンＰを第２グループから除外して前記第１グループに加えることにより、導体パターンＰ１〜Ｐ３を第１グループとして設定し、導体パターンＰ４〜Ｐ１０を第２グループとして設定する（図３における「３回目」の列参照）。このように、制御部１８は、２回目の絶縁検査からＮ回目（この例では、３回目）の当該絶縁検査において直前の絶縁検査において第２グループに属していた各導体パターンＰのうちの最も小さい番号が付された導体パターンＰを第２グループから除外して第１グループに加える。

次いで、制御部１８は、上記した２回目の絶縁検査と同様に供給処理を実行し、第１グループの導体パターンＰに接触しているプローブピン２１と検査用信号出力部１４とを接続すると共に、第２グループの導体パターンＰに接触しているプローブピン２１をグランド電位に接続することにより、第１グループの導体パターンＰを同電位に維持し、第２グループの導体パターンＰを同電位に維持しつつ、第１グループの導体パターンＰと第２グループの導体パターンＰとの間に電圧信号Ｓを供給させる。続いて、制御部１８は、測定部１６によって測定された電流の測定値に基づいて第１グループの導体パターンＰと第２グループの導体パターンＰとの間の絶縁状態の良否を検査する。

次いで、制御部１８は、４回目（（Ｎ＋１）回目）の絶縁検査を実行する。この４回目の絶縁検査では、制御部１８は、直前（この例では、３回目）の絶縁検査において第１グループに属していた各導体パターンＰのうちの最も早くから第１グループに属していた１つの導体パターンＰ（この例では、最も小さい番号が付された導体パターン導体パターンＰ１）を第１グループおよび第２グループから除外する。また、制御部１８は、直前（この例では、３回目）の絶縁検査において第２グループに属していた各導体パターンＰのうちの１つとして、最も小さい４番の番号が付された導体パターンＰ４を第２グループから除外して第１グループに加える。つまり、制御部１８は、４回目の絶縁検査において、導体パターンＰ２〜Ｐ４を第１グループとして設定し、導体パターンＰ５〜Ｐ１０を第２グループとして設定する（図３における「４回目」の列参照）。続いて、制御部１８は、供給処理を実行し、次いで、第１グループの導体パターンＰと第２グループの導体パターンＰとの間の絶縁状態の良否を検査する。

続いて、制御部１８は、５回目の絶縁検査を実行する。この５回目の絶縁検査では、制御部１８は、上記した４回目の絶縁検査と同様にして、直前（この例では、４回目）の絶縁検査において第１グループに属していた各導体パターンＰのうちの最も早くから第１グループに属していた１つの導体パターンＰ（この例では、最も小さい番号が付された導体パターン導体パターンＰ２）を第１グループおよび第２グループから除外すると共に、直前（この例では、４回目）の絶縁検査において第２グループに属していた各導体パターンＰのうちの１つとして、最も小さい５番の番号が付された導体パターンＰ５を第２グループから除外して第１グループに加える。つまり、制御部１８は、５回目の絶縁検査において、導体パターンＰ３〜Ｐ５を第１グループとして設定し、導体パターンＰ６〜Ｐ１０を第２グループとして設定する（図３における「５回目」の列参照）。続いて、制御部１８は、供給処理を実行し、次いで、第１グループの導体パターンＰと第２グループの導体パターンＰとの間の絶縁状態の良否を検査する。

以後、制御部１８は、（Ｍ−１）回目（この例では、９回目）までの各絶縁検査において、上記した４回目（つまり（Ｎ＋１）回目）の絶縁検査と同様にして、直前の絶縁検査において第１グループに属していた各導体パターンＰのうちの最も早くから第１グループに属していた１つの導体パターンＰ（最も小さい番号が付された導体パターンＰ）を第１グループおよび第２グループから除外すると共に、直前の絶縁検査において第２グループに属していた各導体パターンＰのうちの１つとして、最も小さい番号が付された導体パターンＰを第２グループから除外して第１グループに加える（図３における「６回目」〜「９回目」の列参照）。

また、制御部１８は、（Ｍ−１）回目（この例では、９回目）までの各絶縁検査において、上記した４回目（つまり（Ｎ＋１）回目）の絶縁検査と同様にして、供給処理を実行して、第１グループの導体パターンＰと第２グループの導体パターンＰとの間の絶縁状態の良否を検査する。次いで、制御部１８は、（Ｍ−１）回目（この例では、９回目）までの絶縁検査が終了したときには、絶縁検査の結果を図外の表示部に表示させて検査処理を終了する。なお、図３に示すように、この例では、１回目から３回目（Ｎ回目）の各絶縁検査において、各導体パターンＰのうちの一部を第１グループとして設定すると共に、第１グループの導体パターンＰを除く他の導体パターンＰの全部を第２グループとして設定し、４回目（（Ｎ＋１）回目）から９回目（（Ｍ−１）回目）の各絶縁検査において、各導体パターンＰのうちの一部を第１グループとして設定すると共に、第１グループの導体パターンＰを除く他の導体パターンＰのうちの一部を第２グループとして設定する。

この回路基板検査装置１では、制御部１８が第１グループおよび第２グループとして設定する導体パターンＰの組み合わせを上記した手順で変更することにより、図３に示すように、１番から７番（（Ｍ−Ｎ）番）の導体パターンＰ１〜Ｐ７については、第１グループに属している間に、他の導体パターンＰとの間の絶縁検査が３回（Ｎ回）行われることが理解される。言い替えると、この回路基板検査装置１では、（Ｍ−Ｎ）個の導体パターンＰがそれぞれＮ回の絶縁検査における検査対象となり、これによってこれらの導体パターンＰがオープン状態となる回数が減ることとなる。このため、この回路基板検査装置１では、オープン状態の導体パターンＰに高圧が印加されて絶縁状態が不良となってその不良が見過ごされる可能性を十分に低下させることが可能となっている。

このように、この回路基板検査装置１および回路基板検査方法では、１回目の絶縁検査において、１つ目の導体パターンＰを第１グループとしてその導体パターンＰを除く導体パターンＰを第２グループとし、２回目からＮ回目の絶縁検査において、直前の絶縁検査で第２グループに属していた導体パターンＰのうちの１つを第２グループから除外して第１グループに加え、（Ｎ＋１）回目から（Ｍ−１）回目の絶縁検査において、直前の絶縁検査で最も早くから第１グループに属していた１つの導体パターンＰを第１および第２グループから除外すると共に、直前の絶縁検査で第２グループに属していた導体パターンＰのうちの１つを第１グループに加える。このように第１グループおよび第２グループとして設定する導体パターンＰの組み合わせを変更することにより、（Ｍ−Ｎ）個の導体パターンＰについては、第１グループに属している間に他の導体パターンＰとの間の絶縁検査がＮ回行われる。したがって、この回路基板検査装置１および回路基板検査方法によれば、（Ｍ−Ｎ）個の導体パターンＰがそれぞれＮ回の絶縁検査における検査対象となり、これによってこれらの導体パターンＰがオープン状態となる回数を十分に減らすことができるため、オープン状態の導体パターンＰに高圧が印加されて絶縁状態が不良となってその不良が見過ごされる可能性を十分に低下させることができる結果、検査精度を確実に向上させることができる。

また、この回路基板検査装置１によれば、Ｎの数を２以上で（Ｍ−１）以下の任意の整数に指定可能に構成したことにより、例えば、検査用信号出力部１４の電圧信号Ｓの出力能力やスキャナ部１５の構成（スキャナ部１５を構成するスイッチの数等）などに応じて、検査用信号出力部１４に一度に接続する第１グループの導体パターンＰの数（つまり、Ｎの数）を任意に変更することができる結果、検査精度を向上させつつ、利便性を向上させることができる。

なお、第１グループに属している１つの導体パターンＰに対して行われる絶縁検査の最大の回数Ｎを３に指定した例について上記したが、Ｎの数はこれには限定されず、導体パターンＰの数をＭとしたときに、２以上で（Ｍ−１）以下（２≦Ｎ≦（Ｍ−１））の任意の整数に指定することができる。この場合、例えば、Ｍが１０の場合において、Ｎを指定可能な最小値である２に指定したときには、第１グループおよび第２グループとして設定する導体パターンＰの組み合わせを図４に示すように変更する。この際には、同図に示すように、１番から８番（（Ｍ−Ｎ）番）の導体パターンＰ１〜Ｐ８については、第１グループに属している間に２回（Ｎ回）の絶縁検査が行われることが理解される。また、Ｎを４〜８および指定可能な最大値である９（Ｍ−１）に指定したときには、そのＮに応じて第１グループおよび第２グループとして設定する導体パターンＰの組み合わせを図５〜図１０にそれぞれ示すように変更する。この場合においても、各図に示すように、１番から（Ｍ−Ｎ）番の導体パターンＰについては、第１グループに属している間にＮ回の絶縁検査が行われることが理解される。言い替えると、１番から（Ｍ−Ｎ）番の導体パターンＰについて、第１グループに属している間にＮ回の絶縁検査が行われるように、第１グループおよび第２グループとして設定する導体パターンＰの組み合わせを変更する。なお、図４〜図１０にそれぞれ示すように、１回目からＮ回目の各絶縁検査において、各導体パターンＰのうちの一部を第１グループとして設定すると共に、第１グループの導体パターンＰを除く他の導体パターンＰの全部を第２グループとして設定し、（Ｎ＋１）回目から（Ｍ−１）回目の各絶縁検査において、各導体パターンＰのうちの一部を第１グループとして設定すると共に、第１グループの導体パターンＰを除く他の導体パターンＰのうちの一部を第２グループとして設定する。

また、第１グループの導体パターンＰを検査用信号出力部１４に接続すると共に、第２グループの導体パターンＰをグランド電位に接続する例について上記したが、これとは逆に、第１グループの導体パターンＰをグランド電位に接続すると共に、第２グループの導体パターンＰを検査用信号出力部１４に接続する構成および方法を採用することもできる。

また、１０個の導体パターンＰを有する回路基板１００における各導体パターンＰの間の絶縁状態を検査する例について上記したが、３個以上の任意の数の導体パターンＰを有する回路基板１００を対象とした検査においても、上記した効果と同様の効果を実現することができる。また、上記した絶縁検査の実行前または実行後に各導体パターンＰの導通検査（導体パターンＰにおける切断の有無の検査）を実行する構成および方法を採用することもできる。

また、複数のプローブピン２１を備えて治具型に構成されたプローブユニット１２を用いる構成および方法について上記したが、複数のプローブをＸＹ方向に移動させて任意の導体パターンＰに接触（プロービング）させるフライングプローブタイプのプロービング機構を用いる構成および方法を採用することもできる。

１ 回路基板検査装置
１４ 検査用信号出力部
１５ スキャナ部
１６ 測定部
１８ 制御部
１００ 回路基板
Ｐ１〜Ｐ１０ 導体パターン
Ｓ 電圧信号

Claims (3)

1. Ｍ（Ｍは３以上の整数）個の導体パターンを有する回路基板における当該各導体パターンのうちの一部を第１グループとして設定すると共に当該第１グループの導体パターンを除く他の導体パターンのうちの一部または全部を第２グループとして設定し、前記第１グループの前記導体パターンを同電位とすると共に前記第２グループの前記導体パターンを同電位としつつ当該第１グループの導体パターンと当該第２グループの導体パターンとの間に検査用信号を供給させて当該各導体パターンの間の絶縁状態を検査する絶縁検査を、前記第１グループおよび前記第２グループとして設定する導体パターンの組み合わせを変更しつつ（Ｍ−１）回実行する検査部を備えた回路基板検査装置であって、
   前記検査部は、１回目の前記絶縁検査において、１つ目の前記導体パターンだけを前記第１グループとして設定すると共に当該１つ目の導体パターンを除く他の全ての前記導体パターンを前記第２グループとして設定し、
   ２回目の前記絶縁検査からＮ（Ｎは２以上で（Ｍ−１）以下の整数）回目までの前記絶縁検査において、直前の絶縁検査で前記第２グループに属していた各導体パターンのうちの１つの導体パターンを除く他の導体パターンを新たな第２グループとして設定すると共に、当該直前の絶縁検査で前記第１グループに属していた導体パターンに当該新たな第２グループから除外した１つの導体パターンを加えて新たな第１グループとして設定し、
   前記Ｎが（Ｍ−２）以下の場合における（Ｎ＋１）回目の前記絶縁検査から（Ｍ−１）回目までの前記絶縁検査において、直前の絶縁検査で前記第２グループに属していた各導体パターンのうちの１つの導体パターンを除く他の導体パターンを新たな第２グループとして設定すると共に、当該直前の絶縁検査で前記第１グループに属していた各導体パターンのうちの最も早くから当該第１グループに属していた１つの導体パターンを除く他の導体パターンに当該新たな第２グループから除外した１つの導体パターンを加えて新たな第１グループとして設定して、
   ２回目以降の前記絶縁検査において複数個の導体パターンが前記第１グループに属している状態で当該２回目以降の絶縁検査を実行する回路基板検査装置。
2. 前記Ｎの数を２以上で（Ｍ−１）以下の任意の整数に指定可能に構成されている請求項１記載の回路基板検査装置。
3. Ｍ（Ｍは３以上の整数）個の導体パターンを有する回路基板における当該各導体パターンのうちの一部を第１グループとして設定すると共に当該第１グループの導体パターンを除く他の導体パターンのうちの一部または全部を第２グループとして設定し、前記第１グループの前記導体パターンを同電位とすると共に前記第２グループの前記導体パターンを同電位としつつ当該第１グループの導体パターンと当該第２グループの導体パターンとの間に検査用信号を供給して当該各導体パターンの間の絶縁状態を検査する絶縁検査を、前記第１グループおよび前記第２グループとして設定する導体パターンの組み合わせを変更しつつ（Ｍ−１）回実行する回路基板検査方法であって、
   １回目の前記絶縁検査において、１つ目の前記導体パターンだけを前記第１グループとして設定すると共に当該１つ目の導体パターンを除く他の全ての前記導体パターンを前記第２グループとして設定し、
   ２回目の前記絶縁検査からＮ（Ｎは２以上で（Ｍ−１）以下の整数）回目までの前記絶縁検査において、直前の絶縁検査で前記第２グループに属していた各導体パターンのうちの１つの導体パターンを除く他の導体パターンを新たな第２グループとして設定すると共に、当該直前の絶縁検査で前記第１グループに属していた導体パターンに当該新たな第２グループから除外した１つの導体パターンを加えて新たな第１グループとして設定し、
   前記Ｎが（Ｍ−２）以下の場合における（Ｎ＋１）回目の前記絶縁検査から（Ｍ−１）回目までの前記絶縁検査において、直前の絶縁検査で前記第２グループに属していた各導体パターンのうちの１つの導体パターンを除く他の導体パターンを新たな第２グループとして設定すると共に、当該直前の絶縁検査で前記第１グループに属していた各導体パターンのうちの最も早くから当該第１グループに属していた１つの導体パターンを除く他の導体パターンに当該新たな第２グループから除外した１つの導体パターンを加えて新たな第１グループとして設定して、
   ２回目以降の前記絶縁検査において複数個の導体パターンが前記第１グループに属している状態で当該２回目以降の絶縁検査を実行する回路基板検査方法。

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