JP5773744B2 - 回路基板検査装置および回路基板検査方法 - Google Patents

Description

本発明は、複数の導体パターンを有する回路基板における各導体パターンの間の絶縁状態を検査する回路基板検査装置および回路基板検査方法に関するものである。

回路基板に形成されている導体パターンの間の絶縁状態を検査する回路基板検査方法として、各導体パターンの中から選択した一対の導体パターンに対する絶縁検査を一対の導体パターンの全ての組み合わせについて行う回路基板検査方法が知られている。この場合、数多くの導体パターンが形成されている回路基板に対してこの回路基板検査方法で検査を行うと、一対の導体パターンの組み合わせが膨大な数となって検査に長時間を要することとなる。このような問題点を解決可能な回路基板検査方法として、各導体パターンうちの１つと、その１つを除く他の導体パターンの一部または全部との間の絶縁状態を検査することによって検査回数を低減する回路基板検査方法（例えば、特開２０００−１９３７０２の段落（０００２）〜段落（０００６）に開示されている絶縁検査：以下「１対Ｎ検査」ともいう）が知られている。

例えば、１番からＭ番までの番号が付番されたＭ個の導体パターンを有する回路基板に対して上記の１対Ｎ検査を行う際には、図７に示すように、１回目の検査において、Ｍ個のうちの１つの導体パターンとして１番の導体パターンを選択し、選択した１番の導体パターンを除く２番からＭ番までの導体パターンを同電位としつつ、２番からＭ番までの導体パターンと１番の導体パターンとの間に検査用信号を供給して各導体パターンの間の抵抗値を測定し、各導体パターンの間の絶縁状態を検査する。この場合、抵抗値が予め決められた下限値以上のときには、その導体パターンの間の絶縁状態が良好であると判定する。次いで、２回目の検査において、検査が終了した１番の導体パターンを検査の対象から除外し、Ｍ個のうちの１つの導体パターンとして２番の導体パターンを新たに選択し、１番および２番の導体パターンを除く３番からＭ番までの導体パターンを同電位としつつ、３番からＭ番までの導体パターンと２番の導体パターンとの間に検査用信号を供給して各導体パターンの間の絶縁状態を検査する。以下、同図に示すように、Ｍ個のうちの１つの導体パターンとして順次大きな番号の導体パターンを選択し、その導体パターンよりも番号が大きい各導体パターンを同電位としつつ検査用信号を供給して各導体パターンの間の絶縁状態を検査し、Ｍ個のうちの１つの導体パターンとして選択する導体パターンの番号が（Ｍ−１）番となるまでこの検査を繰り返して、合計で（Ｍ−１）回の検査を実行する。このような手順で検査を行うことにより、検査時間を大幅に短縮することが可能となる。

また、上記の回路基板検査方法で検査を行う際には、各導体パターンに設けられている検査対象点（電子部品等を接続するための接続ポイント（いわゆるランド））の全てにプローブを接触させた状態で、電源部とプローブとの接断（接続および切断）をスキャナスイッチ等を用いて行うことにより、検査用信号の供給を行う。このような構成および方法を採用することで、複数の導体パターンを同電位とすることが可能となり、また、検査時間をさらに短縮することが可能となっている。

特開２０００−１９３７０２号公報（第３頁、第９−１１図）

ところが、上記した従来の回路基板検査方法には、解決すべき以下の課題がある。すなわち、上記の回路基板検査方法では、回路基板の各導体パターンに設けられている検査対象点の全てにプローブを接触させた状態で、電源部とプローブとの接断を行っている。一方、電源部や基準電位に接続される電源用の導体パターンには数多くの電子部品が接続されるため、これらの導体パターンには、一般的に、数多くの検査対象点が設けられている。このため、上記の回路基板検査方法で検査を行うときには、これらの導体パターンには、数多くのプローブが接触することとなる。したがって、検査対象点の数が多い導体パターン間の絶縁状態を検査するときには、これらの導体パターンの各検査対象点に接触している各プローブが多いことに加えて、各プローブに接続されているケーブルの数、および各ケーブルに接続されているスキャナスイッチの数も多いため、これらの数多くのプローブ、ケーブルおよびスキャナスイッチ（これらを合わせて「信号供給媒体」ともいう）の相互間の浮遊容量が大きくなる。このため、検査対象点の数が多い導体パターン間の絶縁状態を検査するときには、検査用信号の供給開始から導体パターン間の電圧が検査に必要な規定電圧に達するまでの時間が長くなり、検査効率の向上が困難となる。また、信号供給媒体の相互間の浮遊容量が大きいときには、多くの電荷がチャージされることとなる。このため、検査対象点の数が多い導体パターン間の絶縁状態の検査中に絶縁破壊が発生したときには、チャージされた多くの電荷が一気に放電されて回路基板に損傷を与えるおそれがある。

本発明は、かかる解決すべき課題に鑑みてなされたものであり、検査効率を向上させると共に検査時における回路基板の破損を防止し得る回路基板検査装置および回路基板検査方法を提供することを主目的とする。

上記目的を達成すべく請求項１記載の回路基板検査装置は、１または複数の検査対象点を有する複数の導体パターンを備えている回路基板における当該各検査対象点に接触させた検査用プローブを介して当該各導体パターンに検査用信号が供給されている状態で当該各導体パターン間の抵抗値を測定する測定部と、前記各導体パターンのうちの１つを第１被検査体として設定すると共に当該第１被検査体を除く他の前記導体パターンのうちの一部または全部を第２被検査体として設定し、当該第２被検査体における前記各検査対象点を同電位としつつ当該第２被検査体と前記第１被検査体との間に前記検査用信号を供給させている状態で前記測定部によって測定された前記抵抗値に基づいて当該第２被検査体と当該第１被検査体との間の絶縁状態を検査する第１絶縁検査を、前記第１被検査体および前記第２被検査体の組み合わせを変更しつつ複数回実行する際に、２回目以降の前記第１絶縁検査において、それよりも前の前記第１絶縁検査で前記第１被検査体として設定した導体パターンを前記第１被検査体および前記第２被検査体として設定する対象から除外すると共に、直前の前記第１絶縁検査で前記第２被検査体として設定した導体パターンのうちの１つの導体パターンを前記第２被検査体として設定する対象から除外して前記第１被検査体として設定する検査部を備えた回路基板検査装置であって、前記検査部は、前記回路基板における前記各導体パターンの中に予め決められた数以上の前記検査対象点を有する特定の導体パターンが存在するときには、前記検査対象点の数が前記予め決められた数未満の前記導体パターンだけのうちから当該導体パターンの１つを前記第１被検査体として設定しつつ前記第１絶縁検査を順次実行し、前記特定の導体パターンが複数存在するときには、前記第１絶縁検査の終了後に、１つの前記特定の導体パターンを第３被検査体として設定すると共に当該第３被検査体を除く他の前記特定の導体パターンを第４被検査体として設定し、前記第３被検査体と前記第４被検査体との間に検査用信号を供給させている状態で前記測定部によって測定された前記抵抗値に基づいて当該第３被検査体と当該第４被検査体との間の絶縁状態を検査する第２絶縁検査を、当該第３被検査体および当該第４被検査体の組み合わせを変更しつつ実行する。

また、請求項２記載の回路基板検査装置は、請求項１記載の回路基板検査装置において、前記検査部は、２回目以降の前記第２絶縁検査において、それよりも前の前記第２絶縁検査で前記第３被検査体として設定した前記特定の導体パターンを前記第４被検査体として設定する対象から除外する。

また、請求項３記載の回路基板検査装置は、請求項１または２記載の回路基板検査装置において、前記検査部は、前記第２絶縁検査の実行時において前記第４被検査体として前記特定の導体パターンを１つだけ設定する。

また、請求項４記載の回路基板検査方法は、１または複数の検査対象点を有する複数の導体パターンを備えている回路基板における当該各導体パターンのうちの１つを第１被検査体として設定すると共に当該第１被検査体を除く他の前記導体パターンのうちの一部または全部を第２被検査体として設定し、前記第１被検査体および前記第２被検査体における前記各検査対象点に接触させた検査用プローブを介して当該第２被検査体における当該各検査対象点を同電位としつつ当該第２被検査体と当該第１被検査体との間に検査用信号が供給されている状態で当該第２被検査体と当該第１被検査体との間の抵抗値を測定し、当該抵抗値に基づいて当該第２被検査体と当該第１被検査体との間の絶縁状態を検査する第１絶縁検査を、前記第１被検査体および前記第２被検査体の組み合わせを変更しつつ複数回実行する際に、２回目以降の前記第１絶縁検査において、それよりも前の前記第１絶縁検査で前記第１被検査体として設定した導体パターンを前記第１被検査体および前記第２被検査体として設定する対象から除外すると共に、直前の前記第１絶縁検査で前記第２被検査体として設定した導体パターンのうちの１つの導体パターンを前記第２被検査体として設定する対象から除外して前記第１被検査体として設定する回路基板検査方法であって、前記回路基板における前記各導体パターンの中に予め決められた数以上の前記検査対象点を有する特定の導体パターンが存在するときには、前記検査対象点の数が前記予め決められた数未満の前記導体パターンだけのうちから当該導体パターンの１つを前記第１被検査体として設定しつつ前記第１絶縁検査を順次実行し、前記特定の導体パターンが複数存在するときには、前記第１絶縁検査の終了後に、１つの前記特定の導体パターンを第３被検査体として設定すると共に当該第３被検査体を除く他の前記特定の導体パターンを第４被検査体として設定し、前記第３被検査体と前記第４被検査体との間に検査用信号を供給させている状態で前記測定部によって測定された前記抵抗値に基づいて当該第３被検査体と当該第４被検査体との間の絶縁状態を検査する第２絶縁検査を、当該第３被検査体および当該第４被検査体の組み合わせを変更しつつ実行する。

請求項１記載の回路基板検査装置、および請求項４記載の回路基板検査方法では、予め決められた数以上の検査対象点を有する特定の導体パターンが存在するときには、検査対象点のポイント数が規定数未満の導体パターンだけを第１被検査体として設定して第１絶縁検査を実行し、特定の導体パターンが複数存在するときには、これらの特定の導体パターンについて第２絶縁検査を実行する。このため、この回路基板検査装置および回路基板検査方法では、第１絶縁検査および第２絶縁検査において、検査用信号を供給するプローブピン等の信号供給媒体を介して検査用信号のＨｉ側（高電位側）に接続される検査対象点の数および検査用信号のＬｏ側（低電位側）に接続される検査対象点の数のうちの少ない方の数を少なくすることができる結果、その数がパラメータとなって大きさが決まる信号供給媒体の相互間の浮遊容量を十分に小さく抑えることができる。したがって、この回路基板検査装置および回路基板検査方法によれば、導体パターンに対する検査用信号の供給開始時点から導体パターン間の電圧が検査に必要な規定電圧に達する時点までの時間を短縮することができる結果、その分、検査効率を十分に向上させることができる。また、この回路基板検査装置および回路基板検査方法によれば、信号供給媒体の相互間の浮遊容量が十分に小さい分、電荷のチャージを少なく抑えることができる結果、絶縁検査の実行中に絶縁破壊が発生したとしても、チャージされた電荷の放電による回路基板の破損を確実に防止することができる。

また、請求項２記載の回路基板検査装置によれば、２回目以降の第２絶縁検査において、それよりも前の第２絶縁検査で第３被検査体として設定した特定の導体パターンを第４被検査体として設定する対象から除外することにより、第３被検査体および第４被検査体の組み合わせの種類が少なくなる分、第２絶縁検査の回数を少なくすることができるため、検査効率をより向上させることができる。

また、請求項３記載の回路基板検査装置では、第２絶縁検査の実行時において第４被検査体として特定の導体パターンを１つだけ設定する。このため、この回路基板検査装置によれば、第４被検査体として複数の特定の導体パターンを設定する構成および方法と比較して、第２絶縁検査において、検査用信号のＨｉ側に接続される導体パターンの検査対象点の数および検査用信号のＬｏ側に接続される導体パターンの検査対象点の数のうちの少ない方の数をより少なくすることができる結果、信号供給媒体の相互間の浮遊容量をさらに小さく抑えることができる。したがって、この回路基板検査装置によれば、検査効率をさらに向上させることができると共に、検査時における回路基板の破損をより確実に防止することができる。

回路基板検査装置１の構成を示す構成図である。 回路基板１００の構成を示す構成図である。 回路基板検査方法を説明する第１の説明図である。 回路基板検査方法を説明する第２の説明図である。 比較例を説明する説明図である。 回路基板検査方法を説明する第３の説明図である。 従来の回路基板検査方法を説明する説明図である。

以下、回路基板検査装置および回路基板検査方法の実施の形態について、添付図面を参照して説明する。

最初に、回路基板検査装置１の構成について説明する。図１に示す回路基板検査装置１は、複数（一例として、８個）の導体パターンＰ１〜Ｐ８（図２参照：以下、区別しないときには「導体パターンＰ」ともいう）が配設された回路基板１００における各導体パターンＰの間の絶縁状態を後述する回路基板検査方法に従って検査可能に構成されている。この場合、回路基板１００の各導体パターンＰには、電子部品等を実装する際にそれらの端子を接続するための接続ポイント（いわゆるランド）であって、検査の際に後述するプローブピン２１が接触（プロービング）される検査対象点Ｐｊが設けられている。

一方、回路基板検査装置１は、一例として、図１に示すように、基板保持部１１、プローブユニット１２、移動機構１３、検査用信号出力部１４、スキャナ部１５、測定部１６、記憶部１７および制御部１８を備えて構成されている。

基板保持部１１は、一例として、保持台と、保持台に取り付けられて回路基板１００の端部を挟み込んで固定するクランプ機構（いずれも図示せず）とを備えて、回路基板１００を保持可能に構成されている。プローブユニット１２は、回路基板１００の各導体パターンＰにおける検査対象点Ｐｊにそれぞれ接触（プロービング）させる複数のプローブピン（検査用プローブ）２１を備えて治具型に構成されている。移動機構１３は、制御部１８の制御に従い、プローブユニット１２を上下方向に移動させることによってプロービングを実行する。

検査用信号出力部１４は、制御部１８の制御に従い、例えば、電圧値（信号レベル）が２００Ｖ程度に規定された検査用信号Ｓ（例えば、直流電圧信号）を出力する。スキャナ部１５は、複数のスイッチ（図示せず）を備えて構成され、制御部１８の制御に従って各スイッチをオン状態またはオフ状態に移行させることにより、プローブユニット１２におけるプローブピン２１と検査用信号出力部１４との接断（接続および切断）、およびプローブピン２１と測定部１６との接断を行う（以下、これらの処理を「接断処理」ともいう）。

測定部１６は、回路基板１００の各導体パターンＰにおける各検査対象点Ｐｊに接触されたプローブピン２１を介して各導体パターンＰに検査用信号Ｓが供給されている状態において、各導体パターンＰ間の抵抗値Ｒを測定する測定処理を実行する。

記憶部１７は、制御部１８によって実行される後述する第１絶縁検査および第２絶縁検査（以下、第１絶縁検査および第２絶縁検査を区別しないときには「絶縁検査」ともいう）において用いられる導体パターンデータを記憶する。この場合、導体パターンデータは、一例として、回路基板１００の各導体パターンＰを識別する情報（例えば、各導体パターンＰに付した番号を示す情報）、各パターンＰに設けられている検査対象点Ｐｊの数を示す情報、および検査時において各導体パターンＰの各検査対象点Ｐｊに接触（プロービング）されるプローブピン２１を識別可能な情報などを含んで構成されている。

制御部１８は、図外の操作部から出力される操作信号に従って回路基板検査装置１を構成する各構成要素を制御する。具体的には、制御部１８は、移動機構１３によるプローブユニット１２の移動を制御する。また、制御部１８は、検査用信号出力部１４による検査用信号Ｓの出力を制御する。

また、制御部１８は、検査部として機能し、後述する第１絶縁検査を複数回実行することにより、回路基板１００における各導体パターンＰの間の絶縁状態を測定部１６によって測定された抵抗値Ｒに基づいて検査する。制御部１８は、この第１絶縁検査において、スキャナ部１５による接断処理を制御することによって回路基板１００の導体パターンＰに対して検査用信号Ｓを供給させる供給処理を実行する。

この場合、制御部１８は、第１絶縁検査における供給処理において、各導体パターンＰのうちの１つを第１被検査体として設定すると共に、第１被検査体を除く他の導体パターンＰのうちの一部または全部を第２被検査体として設定し、第２被検査体における各検査対象点Ｐｊを同電位としつつ、第２被検査体と第１被検査体との間に検査用信号Ｓを供給させる。また、制御部１８は、第１被検査体および第２被検査体として設定する導体パターンＰの組み合わせを後述する手順に従って各第１絶縁検査毎に変更する。

また、制御部１８は、被検査体の回路基板１００における各導体パターンＰの中に、予め決められた規定数Ａｒ以上の検査対象点Ｐｊを有する導体パターンＰ（特定の導体パターンに相当し、以下、他の導体パターンＰと区別するときには「導体パターンＰａ」ともいう）が存在するときには、検査対象点Ｐｊの数（以下、検査対象点Ｐｊの数を「ポイント数Ａ」ともいう）が予め決められた数としての規定数Ａｒ未満の導体パターンＰだけを第１被検査体として設定する対象とすると共に、検査対象点Ｐｊのポイント数Ａが少ない順にこれらの導体パターンＰの１つを第１被検査体として設定しつつ第１絶縁検査を順次実行する。さらに、制御部１８は、特定の導体パターンＰａが複数存在するときには、第１絶縁検査の終了後に、後述する第２絶縁検査を実行することにより、これらの特定の導体パターンＰａ同士の間の絶縁状態を測定部１６によって測定された抵抗値Ｒに基づいて検査する。

制御部１８は、この第２絶縁検査において、上記した供給処理を実行する。この場合、１つの特定の導体パターンＰａを第３被検査体として設定すると共に、その第３被検査体を除く他の特定の導体パターンＰａの１つを第４被検査体として設定し、第３被検査体と第４被検査体との間に検査用信号Ｓを供給させる。

また、制御部１８は、第３被検査体と第４被検査体との組み合わせが複数存在するときには、その組み合わせを後述する手順に従って変更しつつ第２絶縁検査を複数回実行する。この場合、検査部は、２回目以降の第２絶縁検査において、それよりも前の第２絶縁検査で第３被検査体として設定した特定の導体パターンを第４被検査体として設定する対象から除外する。

次に、回路基板検査装置１を用いて回路基板１００における各導体パターンＰの間の絶縁状態を検査する回路基板検査方法、およびその際の回路基板検査装置１の動作について、図面を参照して説明する。なお、回路基板１００は、図２に示すように、８個の導体パターンＰ１〜Ｐ８を有しているものとする。また、同図に示すように、導体パターンＰ１〜Ｐ８には、１個または複数（２個〜９個）の検査対象点Ｐｊが設けられているものとする。また、上記した規定数Ａｒが「４」に予め決められているものとする。

まず、被検査体の回路基板１００を基板保持部１１における保持台（図示せず）に載置し、次いで、基板保持部１１のクランプ機構（図示せず）で回路基板１００の端部を挟み込んで固定することにより、回路基板１００を基板保持部１１に保持させる。続いて、図外の操作部を用いて検査開始操作を行う。この際に、制御部１８が、操作部から出力された操作信号に従い、移動機構１３を制御してプローブユニット１２を下向きに移動させる。これにより、プローブユニット１２の各プローブピン２１の先端部が各導体パターンＰにおける各検査対象点Ｐｊに接触（プロービング）させられる。

次いで、制御部１８は、記憶部１７から導体パターンデータを読み出す。続いて、制御部１８は、各導体パターンＰの中に、規定数Ａｒとしての「４」以上の検査対象点Ｐｊを有する導体パターンＰａが存在するか否かを導体パターンデータに基づいて判別する。この場合、この回路基板１００では、図２に示すように、「４」以上の検査対象点Ｐｊを有する３つの導体パターンＰ３，Ｐ４，Ｐ６が存在し、制御部１８は、これらの導体パターンＰ（以下、「導体パターンＰａ３，Ｐａ４，Ｐａ６」ともいう）が導体パターンＰａであると判別する。次いで、制御部１８は、検査用信号出力部１４を制御して、検査用信号Ｓ（一例として、電圧値が２００Ｖの直流電圧信号）の出力を開始させる。

続いて、制御部１８は、次のようにして、複数回（この例では、５回）の第１絶縁検査を実行する。１回目の第１絶縁検査では、制御部１８は、図３に示すように、各導体パターンＰの中で、検査対象点Ｐｊのポイント数Ａが最も少ない導体パターンＰとして、ポイント数Ａが「１」である導体パターンＰ１を選択し、その導体パターンＰ１を第１被検査体として設定する。また、制御部１８は、導体パターンＰ１を除く他の導体パターンＰ２〜Ｐ８の全部を第２被検査体として設定する（同図における「１回目」の列参照）。

続いて、制御部１８は、供給処理を実行する。この供給処理では、制御部１８は、スキャナ部１５を制御して、第１被検査体（導体パターンＰ１）の検査対象点Ｐｊに接触しているプローブピン２１と検査用信号出力部１４とを接続する。また、制御部１８は、スキャナ部１５を制御して、第２被検査体（導体パターンＰ２〜Ｐ８）の各検査対象点Ｐｊに接触しているプローブピン２１を基準電位（例えば、グランド電位）に接続する。

これにより、第１被検査体と第２被検査体との間に各プローブピン２１を介して検査用信号Ｓが供給（印加）される。この場合、第２被検査体の検査対象点Ｐｊがプローブピン２１を介してグランド電位に接続されているため、各検査対象点Ｐｊが同電位（この例では、グランド電位）に維持される。

次いで、制御部１８は、測定部１６に対して測定処理を実行させて、第１被検査体と第２被検査体との間の抵抗値Ｒを測定させる。続いて、制御部１８は、測定部１６によって測定された抵抗値Ｒと抵抗値の下限値とを比較して第１被検査体と第２被検査体との間の絶縁状態を検査する。この場合、制御部１８は、算出（測定）した抵抗値が下限値以上のときには、絶縁状態が良好と判定し、下限値よりも小さいときには、絶縁状態が不良と判定する。

次いで、制御部１８は、２回目の第１絶縁検査を実行する。２回目の第１絶縁検査では、制御部１８は、それよりも前（この例では、１回目）の第１絶縁検査において第１被検査体として設定した導体パターンＰ１を、第１被検査体として設定する対象および第２被検査体として設定する対象から除外する。この結果、導体パターンＰ２〜Ｐ８が第１被検査体の設定対象となる。

続いて、制御部１８は、第１被検査体の設定対象の導体パターンＰ（この例では、導体パターンＰ２〜Ｐ８）であって、かつ直前の第１絶縁検査において第２被検査体として設定した導体パターンＰ（この例では、導体パターンＰ２〜Ｐ８）であるとの条件を満たす導体パターンＰ（この例では、導体パターンＰ２〜Ｐ８）を判別する。次いで、制御部１８は、図３に示すように、これらの導体パターンＰ２〜Ｐ８の中で、１回目の第１絶縁検査で第１被検査体として設定した導体パターンＰ１の次に検査対象点Ｐｊのポイント数Ａが少ない（または、ポイント数Ａが同じ）導体パターンＰとして、ポイント数Ａが「２」である導体パターンＰ２を選択し、その導体パターンＰ２を第２被検査体として設定する対象から除外して第１被検査体として設定する。

また、制御部１８は、残りの導体パターンＰ３〜Ｐ８の全部を第２被検査体として設定する（図３における「２回目」の列参照）。次いで、制御部１８は、供給処理を実行し、続いて、測定部１６によって測定された抵抗値Ｒに基づいて第１被検査体と第２被検査体との間の絶縁状態を検査する。

続いて、制御部１８は、３回目の第１絶縁検査を実行し、２回目の第１絶縁検査と同様の手順でポイント数Ａが「２」である導体パターンＰ５を選択して第１被検査体として設定する。また、制御部１８は、残りの導体パターンＰ３，Ｐ４，Ｐ６〜Ｐ８の全部を第２被検査体として設定する（図３における「３回目」の列参照）。次いで、制御部１８は、供給処理を実行して、第１被検査体と第２被検査体との間の絶縁状態を検査する。

続いて、制御部１８は、４回目の第１絶縁検査を実行し、２回目および３回目の第１絶縁検査と同様の手順でポイント数Ａが「２」である導体パターンＰ７を選択して第１被検査体として設定し、次いで、残りの導体パターンＰ３，Ｐ４，Ｐ６，Ｐ８の全部を第２被検査体として設定する（図３における「４回目」の列参照）。次いで、制御部１８は、供給処理を実行して、第１被検査体と第２被検査体との間の絶縁状態を検査する。

続いて、制御部１８は、５回目の第１絶縁検査を実行し、４回目の第１絶縁検査で第１被検査体として設定した導体パターンＰ７の次に検査対象点Ｐｊのポイント数Ａが少ない導体パターンＰとして、ポイント数Ａが「３」である導体パターンＰ８を選択して第１被検査体として設定する。また、制御部１８は、残りの導体パターンＰ３，Ｐ４，Ｐ６の全部を第２被検査体として設定する（図３における「５回目」の列参照）。次いで、制御部１８は、供給処理を実行して、第１被検査体と第２被検査体との間の絶縁状態を検査する。この場合、導体パターンＰ８の他に検査対象点Ｐｊのポイント数Ａが「３」の導体パターンＰが存在しないため、制御部１８は、以上で第１絶縁検査を終了する。このように、制御部１８は、検査対象点Ｐｊの数が少ない順に各導体パターンＰの１つを第１被検査体として設定しつつ第１絶縁検査を順次実行する処理を、予め決められた数としての規定数Ａｒである「４」未満（つまり、「３」以下）の検査対象点Ｐｊを有する全ての導体パターンＰを第１被検査体として設定し終えるまで行う。つまり、制御部１８は、検査対象点Ｐｊの数が予め決められた数としての規定数Ａｒ未満の導体パターンＰだけを、第１被検査体として設定する対象とすると共に、検査対象点Ｐｊのポイント数Ａが少ない順にこれらの導体パターンＰの１つを第１被検査体として設定しつつ第１絶縁検査を順次実行する。

一方、この回路基板１００には、特定の導体パターンＰａが３つ（つまり、複数）存在するため、制御部１８は、上記した第１絶縁検査を実行した後に、第３被検査体および第４被検査体の組み合わせを変更しつつ第２絶縁検査を複数回実行する。１回目の第２絶縁検査では、制御部１８は、図４に示すように、３つの導体パターンＰａ３，Ｐａ４，Ｐａ６の中の１つとして、これらの導体パターンＰａの中で検査対象点Ｐｊのポイント数Ａが最も少ない導体パターンＰａ４を選択し、その導体パターンＰａ４を第３被検査体として設定する。また、制御部１８は、第３被検査体を除く他の導体パターンＰａの１つとして、導体パターンＰ６を選択し、その導体パターンＰ６を第４被検査体として設定する（同図における「１回目」の列参照）。

続いて、制御部１８は、供給処理を実行し、スキャナ部１５を制御して、第３被検査体の検査対象点Ｐｊに接触しているプローブピン２１と検査用信号出力部１４とを接続させると共に、第４被検査体の検査対象点Ｐｊに接触しているプローブピン２１を基準電位に接続させる。これにより、第４被検査体における各検査対象点Ｐｊが同電位に維持されつつ第４被検査体と第３被検査体との間に検査用信号Ｓが供給される。次いで、制御部１８は、測定部１６に対して、第３被検査体と第４被検査体との間の抵抗値Ｒを測定させる。続いて、制御部１８は、測定部１６によって測定された抵抗値Ｒと抵抗値の下限値とを比較して第３被検査体と第４被検査体との間の絶縁状態を検査する。

次いで、制御部１８は、２回目の第２絶縁検査を実行する。２回目の第２絶縁検査では、制御部１８は、第３被検査体および第４被検査体の組み合わせを変更する。具体的には、制御部１８は、図４に示すように、導体パターンＰａ４を第３被検査体として設定する。また、制御部１８は、第３被検査体を除く他の特定の導体パターンＰａであって、かつ実行しようとしている第２絶縁検査よりも前（この例では、１回目）の第２絶縁検査で第３被検査体として設定した特定の導体パターンＰａ（この例では、導体パターンＰａ４）を除く特定の導体パターンＰａの１つとして、導体パターンＰａ３を選択し、その導体パターンＰ３を第４被検査体として設定する（同図における「２回目」の列参照）。続いて、制御部１８は、供給処理を実行し、次いで、測定部１６によって測定された抵抗値Ｒに基づいて第３被検査体と第４被検査体との間の絶縁状態を検査する。

次いで、制御部１８は、３回目の第２絶縁検査を実行する。３回目の第２絶縁検査では、制御部１８は、図４に示すように、導体パターンＰａ３，Ｐａ４，Ｐａ６の中の１つとして、導体パターンＰａ４の次に検査対象点Ｐｊのポイント数Ａが少ない導体パターンＰａ６を選択し、その導体パターンＰａ６を第３被検査体として設定する。また、制御部１８は、第３被検査体を除く他の特定の導体パターンＰａであって、かつ実行しようとしている第２絶縁検査よりも前（この例では、１回目および２回目）の第２絶縁検査で第３被検査体として設定した特定の導体パターンＰａ（この例では、導体パターンＰａ４）を除く特定の導体パターンＰａとして、導体パターンＰａ３を選択し、その導体パターンＰ３を第４被検査体として設定する（同図における「３回目」の列参照）。続いて、制御部１８は、供給処理を実行し、次いで、測定部１６によって測定された抵抗値Ｒに基づいて第３被検査体と第４被検査体との間の絶縁状態を検査する。以上により、第２絶縁検査が終了する。次いで、制御部１８、第１絶縁検査および第２絶縁検査の結果を図外の表示部に表示させる。

ここで、導体パターンＰの各検査対象点Ｐｊに接触されているプローブピン２１および各プローブピン２１に接続されているケーブルやスキャナスイッチ等の導体パターンＰに検査用信号Ｓを供給する媒体（以下、「信号供給媒体」ともいう）の相互間には、浮遊容量が存在する。この浮遊容量は、信号供給媒体を介して検査用信号ＳのＨｉ側に接続される検査対象点Ｐｊの数、および信号供給媒体を介して検査用信号ＳのＬｏ側に接続される検査対象点Ｐｊの数のうちの少ない方の数がパラメータとなってその大きさが決まる。具体的には、第１絶縁検査における信号供給媒体の相互間の浮遊容量は、図３に示すように、第１被検査体の検査対象点Ｐｊのポイント数Ａ１、および第２被検査体の検査対象点Ｐｊのポイント数Ａ２のうちの少ない方の数（同図の最下段に示すポイント数Ａｓ１）が小さいほど小さく大きいほど大きくなる。また、第２絶縁検査における信号供給媒体の相互間の浮遊容量は、図４に示すように、第３被検査体の検査対象点Ｐｊのポイント数Ａ３、および第４被検査体の検査対象点Ｐｊのポイント数Ａ４のうちの少ない方の数（同図の最下段に示すポイント数Ａｓ２）が小さいほど小さく大きいほど大きくなる。

一方、信号供給媒体の相互間の浮遊容量が大きいほど、導体パターンＰに対する検査用信号Ｓの供給開始時点から導体パターンＰ間の電圧が検査に必要な規定電圧に達する時点までの時間が長くなり、これに起因して検査効率の向上が困難となる。このため、信号供給媒体の相互間の浮遊容量は小さいのが好ましい。この場合、検査対象点Ｐｊの数の多少に関わらず全ての導体パターンＰａを第１被検査体として設定して第１絶縁検査を実行する従来の構成および方法によって回路基板１００の検査を行ったときには、図５に示す比較例のように、信号供給媒体の相互間の浮遊容量の大きさのパラメータとなるポイント数Ａｓ１が最大で「９」となる。

これに対して、この回路基板検査装置１および回路基板検査方法では、予め決められた数としての規定数Ａｒ以上の検査対象点Ｐｊを有する特定の導体パターンＰａが存在するときには、検査対象点Ｐｊの数が規定数Ａｒ未満の導体パターンＰだけを第１被検査体として設定する対象とし（つまり、特定の導体パターンＰａを第１被検査体として設定する対象から除外し）、特定の導体パターンＰａが複数存在するときには、これらの特定の導体パターンＰａについては第２絶縁検査を実行することで、図３，４に示すように、信号供給媒体の相互間の浮遊容量の大きさのパラメータとなるポイント数Ａｓ１，Ａｓ２が最大で「５」に抑えられる。この場合、この例では、回路基板１００の各導体パターンＰにおける検査対象点Ｐｊの最大数が「９」であるため、従来の構成および方法におけるポイント数Ａｓ１の最大数と、この回路基板検査装置１および回路基板検査方法におけるポイント数Ａｓ１，Ａｓ２の最大数との差異が僅か（この例では「４」）であるが、一般的な回路基板１００では、１０００以上のポイントＰｊを有する導体パターンＰ（例えば、接続電源用の導体パターンＰ）を複数備えているため、このような回路基板１００を検査する際には、上記の差異が大きい値となって現れる。このため、この回路基板検査装置１および回路基板検査方法では、従来の構成および方法と比較して、信号供給媒体の相互間の浮遊容量が十分に小さく抑えられ、その分、検査効率を向上させることが可能となっている。また、信号供給媒体の相互間の浮遊容量が十分に小さく抑えられるため、電荷のチャージが少なく抑えられる結果、絶縁検査の実行中に絶縁破壊が発生したとしても、チャージされた電荷の放電による回路基板の破損を確実に防止することが可能となっている。

なお、上記した例では、検査対象点Ｐｊのポイント数Ａが規定数Ａｒ以上の特定の導体パターンＰａが複数存するため第２絶縁検査を実行したが、特定の導体パターンＰａが１つしか存在しないときには、第１絶縁検査を実行だけを実行し、第２絶縁検査を実行することなくその回路基板１００に対する検査を終了することができる。具体的には、回路基板１００について、規定数Ａｒが「６」に決められているときには、特定の導体パターンＰａが１つだけ（導体パターンＰ３だけ）存在する。この場合には、図６に示すように、検査対象点Ｐｊの数が少ない順に各導体パターンＰの１つを第１被検査体として設定しつつ第１絶縁検査を順次実行する処理を、規定数Ａｒである「６」未満（つまり、「５」以下）の検査対象点Ｐｊを有する全ての導体パターンＰを第１被検査体として設定し終えるまで行う（この例では、第１絶縁検査を７回実行する）ことで、第２絶縁検査を実行することなく、全ての導体パターンＰについての絶縁状態が検査されることが理解される。この方法においても、同図に示すように、信号供給媒体の相互間の浮遊容量の大きさのパラメータとなるポイント数Ａ１，Ａ２のうちの少ない方の数が最大で「５」に抑えられ、従来の構成および方法と比較して、信号供給媒体の相互間の浮遊容量が十分に小さく抑えられることが理解される。

このように、この回路基板検査装置１および回路基板検査方法では、予め決められた数としての規定数Ａｒ以上の検査対象点Ｐｊを有する特定の導体パターンＰａが存在するときには、検査対象点Ｐｊのポイント数Ａが規定数Ａｒ未満の導体パターンＰだけを第１被検査体として設定して第１絶縁検査を実行し、特定の導体パターンＰａが複数存在するときには、これらの特定の導体パターンＰａについて第２絶縁検査を実行する。このため、この回路基板検査装置１および回路基板検査方法では、第１絶縁検査および第２絶縁検査において、プローブピン２１等の信号供給媒体を介して検査用信号ＳのＨｉ側に接続される検査対象点Ｐｊの数および検査用信号ＳのＬｏ側に接続される検査対象点Ｐｊの数のうちの少ない方の数を少なくすることができる結果、その数がパラメータとなって大きさが決まる信号供給媒体の相互間の浮遊容量を十分に小さく抑えることができる。したがって、この回路基板検査装置１および回路基板検査方法によれば、導体パターンＰに対する検査用信号Ｓの供給開始時点から導体パターンＰ間の電圧が検査に必要な規定電圧に達する時点までの時間を短縮することができる結果、その分、検査効率を十分に向上させることができる。また、この回路基板検査装置１および回路基板検査方法によれば、信号供給媒体の相互間の浮遊容量が十分に小さい分、電荷のチャージを少なく抑えることができる結果、絶縁検査の実行中に絶縁破壊が発生したとしても、チャージされた電荷の放電による回路基板１００の破損を確実に防止することができる。

また、この回路基板検査装置１および回路基板検査方法によれば、２回目以降の第２絶縁検査において、それよりも前の第２絶縁検査で第３被検査体として設定した特定の導体パターンＰａを第４被検査体として設定する対象から除外することにより、第３被検査体および第４被検査体の組み合わせの種類が少なくなる分、第２絶縁検査の回数を少なくすることができるため、検査効率をより向上させることができる。

また、この回路基板検査装置１および回路基板検査方法では、第２絶縁検査の実行時において第４被検査体として特定の導体パターンＰａを１つだけ設定する。このため、この回路基板検査装置１および回路基板検査方法によれば、第４被検査体として複数の特定の導体パターンＰａを設定する構成および方法と比較して、第２絶縁検査において、検査用信号ＳのＨｉ側に接続される導体パターンＰの検査対象点Ｐｊの数および検査用信号ＳのＬｏ側に接続される導体パターンＰの検査対象点Ｐｊの数のうちの少ない方の数をより少なくすることができる結果、信号供給媒体の相互間の浮遊容量をさらに小さく抑えることができる。したがって、この回路基板検査装置１および回路基板検査方法によれば、検査効率をさらに向上させることができると共に、検査時における回路基板１００の破損をより確実に防止することができる。

なお、回路基板検査装置および回路基板検査方法は、上記の構成および方法に限定されない。例えば、各導体パターンＰの中に規定数Ａｒ以上の検査対象点Ｐｊを有する特定の導体パターンＰａが存在するときに、検査対象点Ｐｊのポイント数Ａが規定数Ａｒ未満の導体パターンＰだけを第１被検査体として設定する対象とすると共に、検査対象点Ｐｊのポイント数Ａが少ない順にこれらの導体パターンＰの１つを第１被検査体として設定しつつ第１絶縁検査を順次実行する例について上記したが、導体パターンＰの１つを第１被検査体として設定する順序は、ポイント数Ａが少ない順に限定されず、ポイント数Ａが大きい順でもよいし、ポイント数Ａとは無関係な順番（例えば、導体パターンＰの番号順）でもよい。

また、第１絶縁検査において、第１被検査体の導体パターンＰを検査用信号出力部１４に接続すると共に、第２被検査体の導体パターンＰをグランド電位に接続する例について上記したが、これとは逆に、第１被検査体の導体パターンＰを基準電位としてのグランド電位に接続すると共に、第２被検査体の導体パターンＰを検査用信号出力部１４に接続する構成および方法を採用することもできる。同様にして、第２絶縁検査において、第３被検査体の導体パターンＰを検査用信号出力部１４に接続すると共に、第４被検査体の導体パターンＰをグランド電位に接続する構成および方法に代えて、第３被検査体の導体パターンＰを基準電位としてのグランド電位に接続すると共に、第４被検査体の導体パターンＰを検査用信号出力部１４に接続する構成および方法を採用することもできる。

また、８個の導体パターンＰを有する回路基板１００における各導体パターンＰの間の絶縁状態を検査する例について上記したが、３個以上の任意の数の導体パターンＰを有する回路基板１００を対象とした検査においても、上記した効果と同様の効果を実現することができる。また、第２絶縁検査において、第４被検査体として特定の導体パターンＰａを１つだけ設定する構成および方法について上記したが、複数の導体パターンＰを第４被検査体として設定する構成および方法を採用することもできる。

１ 回路基板検査装置
１４ 検査用信号出力部
１５ スキャナ部
１６ 測定部
１８ 制御部
２１ プローブピン
１００ 回路基板
Ａｒ 規定数
Ａ，Ａ１，Ａ２，Ａｓ１，Ａ３，Ａ４，Ａｓ２ ポイント数
Ｐ１〜Ｐ８，Ｐａ 導体パターン
Ｐｊ 検査対象点
Ｒ 抵抗値
Ｓ 検査用信号

Claims (4)

1. １または複数の検査対象点を有する複数の導体パターンを備えている回路基板における当該各検査対象点に接触させた検査用プローブを介して当該各導体パターンに検査用信号が供給されている状態で当該各導体パターン間の抵抗値を測定する測定部と、
   前記各導体パターンのうちの１つを第１被検査体として設定すると共に当該第１被検査体を除く他の前記導体パターンのうちの一部または全部を第２被検査体として設定し、当該第２被検査体における前記各検査対象点を同電位としつつ当該第２被検査体と前記第１被検査体との間に前記検査用信号を供給させている状態で前記測定部によって測定された前記抵抗値に基づいて当該第２被検査体と当該第１被検査体との間の絶縁状態を検査する第１絶縁検査を、前記第１被検査体および前記第２被検査体の組み合わせを変更しつつ複数回実行する際に、２回目以降の前記第１絶縁検査において、それよりも前の前記第１絶縁検査で前記第１被検査体として設定した導体パターンを前記第１被検査体および前記第２被検査体として設定する対象から除外すると共に、直前の前記第１絶縁検査で前記第２被検査体として設定した導体パターンのうちの１つの導体パターンを前記第２被検査体として設定する対象から除外して前記第１被検査体として設定する検査部を備えた回路基板検査装置であって、
   前記検査部は、前記回路基板における前記各導体パターンの中に予め決められた数以上の前記検査対象点を有する特定の導体パターンが存在するときには、前記検査対象点の数が前記予め決められた数未満の前記導体パターンだけのうちから当該導体パターンの１つを前記第１被検査体として設定しつつ前記第１絶縁検査を順次実行し、
   前記特定の導体パターンが複数存在するときには、前記第１絶縁検査の終了後に、１つの前記特定の導体パターンを第３被検査体として設定すると共に当該第３被検査体を除く他の前記特定の導体パターンを第４被検査体として設定し、前記第３被検査体と前記第４被検査体との間に検査用信号を供給させている状態で前記測定部によって測定された前記抵抗値に基づいて当該第３被検査体と当該第４被検査体との間の絶縁状態を検査する第２絶縁検査を、当該第３被検査体および当該第４被検査体の組み合わせを変更しつつ実行する回路基板検査装置。
2. 前記検査部は、２回目以降の前記第２絶縁検査において、それよりも前の前記第２絶縁検査で前記第３被検査体として設定した前記特定の導体パターンを前記第４被検査体として設定する対象から除外する請求項１記載の回路基板検査装置。
3. 前記検査部は、前記第２絶縁検査の実行時において前記第４被検査体として前記特定の導体パターンを１つだけ設定する請求項１または２記載の回路基板検査装置。
4. １または複数の検査対象点を有する複数の導体パターンを備えている回路基板における当該各導体パターンのうちの１つを第１被検査体として設定すると共に当該第１被検査体を除く他の前記導体パターンのうちの一部または全部を第２被検査体として設定し、前記第１被検査体および前記第２被検査体における前記各検査対象点に接触させた検査用プローブを介して当該第２被検査体における当該各検査対象点を同電位としつつ当該第２被検査体と当該第１被検査体との間に検査用信号が供給されている状態で当該第２被検査体と当該第１被検査体との間の抵抗値を測定し、当該抵抗値に基づいて当該第２被検査体と当該第１被検査体との間の絶縁状態を検査する第１絶縁検査を、前記第１被検査体および前記第２被検査体の組み合わせを変更しつつ複数回実行する際に、２回目以降の前記第１絶縁検査において、それよりも前の前記第１絶縁検査で前記第１被検査体として設定した導体パターンを前記第１被検査体および前記第２被検査体として設定する対象から除外すると共に、直前の前記第１絶縁検査で前記第２被検査体として設定した導体パターンのうちの１つの導体パターンを前記第２被検査体として設定する対象から除外して前記第１被検査体として設定する回路基板検査方法であって、
   前記回路基板における前記各導体パターンの中に予め決められた数以上の前記検査対象点を有する特定の導体パターンが存在するときには、前記検査対象点の数が前記予め決められた数未満の前記導体パターンだけのうちから当該導体パターンの１つを前記第１被検査体として設定しつつ前記第１絶縁検査を順次実行し、
   前記特定の導体パターンが複数存在するときには、前記第１絶縁検査の終了後に、１つの前記特定の導体パターンを第３被検査体として設定すると共に当該第３被検査体を除く他の前記特定の導体パターンを第４被検査体として設定し、前記第３被検査体と前記第４被検査体との間に検査用信号を供給させている状態で前記測定部によって測定された前記抵抗値に基づいて当該第３被検査体と当該第４被検査体との間の絶縁状態を検査する第２絶縁検査を、当該第３被検査体および当該第４被検査体の組み合わせを変更しつつ実行する回路基板検査方法。

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