JP5875815B2

JP5875815B2 - 回路基板検査装置および回路基板検査方法

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Publication number: JP5875815B2
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Inventors: 誉下平
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Description

本発明は、回路基板における導体パターンの導通状態、導体パターン間の絶縁状態、および電子部品の良否を判定する検査処理を実行する回路基板検査装置並びに回路基板検査方法に関するものである。

この種の回路基板検査装置として、特開２００１−６６３５１号公報に開示された回路基板検査装置が知られている。この回路基板検査装置は、フィクスチャおよび接続計測部を備えて、回路基板における各導体パターン（ランドパターン）の導通検査、導体パターン間の絶縁検査、および回路基板に実装された電子部品の検査（定数検査）を実行可能に構成されている。この場合、フィクスチャは、下側フィクスチャおよび上側フィクスチャを備えて構成され、下側フィクスチャには、導体パターンや電子部品の配置位置に対応して複数のプローブピンが突出形成されている。この回路基板検査装置では、下側フィクスチャと上側フィクスチャとの間に回路基板を挟み込むことによって下側フィクスチャのプローブピンを各導体パターンや電子部品の端子などに設定された検査ポイントに接触（プロービング）させ、各検査ポイントの中から指定された検査ポイントに対してプローブピンを介して信号を供給した状態で、接続計測部がプローブピンを介して入力する信号に基づいて上記の導通検査、絶縁検査および定数検査などを行う。

この場合、この種の回路基板検査装置では、フィクスチャに数多くのプローブピンが配設されており、これらのプローブピンの一部が検査ポイントに接触しない接触不良が発生することがある。このようなプローブピンの接触不良が発生したときには、正確な検査結果を得ることができないこととなる。このため、発明者は、検査精度を向上させるために、検査において、電子部品の１つ以上が不良と判定されたとき（再検査条件を満たしたとき）には、プロービングを再実行した後に、全ての電子部品に対して同じ検査を再実行する回路基板検査装置を既に開発している。

特開２００１−６６３５１号公報（第３−４頁、第１図）

ところが、発明者が既に開発している上記の回路基板検査装置には、改善すべき以下の課題がある。すなわち、上記の回路基板検査装置では、再検査条件を満たしたときに、全ての電子部品に対して同じ検査を再実行している。このため、この回路基板検査装置には、数多くの電子部品を有する回路基板の検査を行うときには、検査時間が長くなり、検査効率の向上が困難となるという課題が存在し、この点の改善が望まれている。

本発明は、かかる課題に鑑みてなされたものであり、検査効率を向上し得る回路基板検査装置および回路基板検査方法を提供することを主目的とする。

上記目的を達成すべく請求項１記載の回路基板検査装置は、導体パターンを有する基板に電子部品が搭載された回路基板における複数の接触点に対してプロービングされたプローブを介して入出力する電気信号に基づいて当該電子部品の良否を判定する検査処理を実行すると共に、前記検査処理において前記電子部品が不良と判定したときには前記プロービングの再実行後に前記検査処理を再実行する検査部を備えた回路基板検査装置であって、前記検査部は、前記検査処理において前記電気信号に基づいて前記電子部品の良否および前記導体パターンの導通状態の良否の双方を判定すると共に、前記検査処理において前記導体パターンの導通状態および前記電子部品の少なくとも一方が不良と判定したときに前記プロービングの再実行後に前記検査処理を再実行し、前記検査処理を再実行する際に、直前の前記検査処理において不良と判定したときの当該不良の内容が予め決められた特定の内容に該当する前記電子部品のうちの、当該直前の前記検査処理において当該電子部品が接続されている前記導体パターンの導通状態が良好と判定した当該電子部品を除外した電子部品だけを対象として当該電子部品の良否を判定する。

また、請求項２記載の回路基板検査装置は、請求項１記載の回路基板検査装置において、前記検査部は、前記電気信号に基づいて測定された物理量の測定値と予め決められた当該物理量の基準値との大小関係が前記電子部品の種類毎に予め決められた再実行条件を満たすときに前記特定の内容に該当すると判定する。

また、請求項３記載の回路基板検査方法は、導体パターンを有する基板に電子部品が搭載された回路基板における複数の接触点に対してプロービングしたプローブを介して入出力する電気信号に基づいて当該電子部品の良否を判定する検査処理を実行すると共に、前記検査処理において前記電子部品が不良と判定したときには前記プロービングの再実行後に前記検査処理を再実行する回路基板検査方法であって、前記検査処理において前記電気信号に基づいて前記電子部品の良否および前記導体パターンの導通状態の良否の双方を判定すると共に、前記検査処理において前記導体パターンの導通状態および前記電子部品の少なくとも一方が不良と判定したときに前記プロービングの再実行後に前記検査処理を再実行し、前記検査処理を再実行する際に、直前の前記検査処理において不良と判定したときの当該不良の内容が予め決められた特定の内容に該当する前記電子部品のうちの、当該直前の前記検査処理において当該電子部品が接続されている前記導体パターンの導通状態が良好と判定した当該電子部品を除外した電子部品だけを対象として当該電子部品の良否を判定する。

また、請求項４記載の回路基板検査方法は、請求項３記載の回路基板検査方法において、前記電気信号に基づいて測定された物理量の測定値と予め決められた当該物理量の基準値との大小関係が前記電子部品の種類毎に予め決められた再実行条件を満たすときに前記特定の内容に該当すると判定する。

請求項１記載の回路基板検査装置、および請求項３記載の回路基板検査方法では、検査処理を再実行する際に、直前の検査処理において不良と判定したときのその不良の内容が予め決められた特定の内容に該当する電子部品だけを対象として良否を判定する。このため、この回路基板検査装置および回路基板検査方法では、検査処理を再実行する際に全ての電子部品について良否判定を行う構成および方法と比較して、検査処理を再実行する際の良否判定の対象とする電子部品の数を少なくすることができる。したがって、この回路基板検査装置および回路基板検査方法によれば、検査処理を再実行する際の処理時間を十分に短縮することができる結果、検査効率を十分に向上させることができる。

また、この回路基板検査装置および回路基板検査方法では、検査処理において電子部品の良否および導体パターンの導通状態の良否の双方を判定すると共に、検査処理において導体パターンの導通状態および電子部品の少なくとも一方が不良と判定したときにプロービングの再実行後に検査処理を再実行する。したがって、この回路基板検査装置および回路基板検査方法によれば、検査処理を再実行する際に電子部品の良否および導体パターンの導通状態の良否の双方を判定する場合においても、再実行する検査処理において全ての電子部品について良否判定を行う構成および方法と比較して、良否判定の対象とする電子部品の数を少なくすることができるため、検査効率を十分に向上させることができる。

また、この回路基板検査装置および回路基板検査方法では、直前の検査処理において電子部品が接続されている導体パターンの導通状態が良好と判定したときには、直前の検査処理においてその電子部品が不良と判定され、かつ不良の内容が特定の内容に該当するとしても、その不良の判定がプローブの接触不良に起因する誤った判定である可能性がないため、検査処理を再実行する際の良否を判定する対象からその電子部品を除外する。このため、この回路基板検査装置および回路基板検査方法によれば、検査処理を再実行する際に良否判定の対象とする電子部品の数をさらに少なくすることができるため、検査処理を再実行する際の処理時間をさらに短縮することができる結果、検査効率をさらに向上させることができる。

また、請求項２記載の回路基板検査装置、および請求項４記載の回路基板検査方法では、電子部品についての物理量の測定値と基準値との大小関係が再実行条件を満たすときに不良の内容が特定の内容に該当すると判定する。このため、この回路基板検査装置および回路基板検査方法によれば、検査処理を再実行する際に良否判定の対象とすべき電子部品を物理量の測定値と基準値とを比較する簡易な処理で確実に特定することができるため、検査処理を再実行する際の処理効率を十分に高めることができる。

回路基板検査装置１の構成を示す構成図である。検査工程５０のフローチャートである。検査処理６０のフローチャートである。回路基板１００の平面図である。検査工程５０を説明する説明図である。

以下、回路基板検査装置および回路基板検査方法の実施の形態について、添付図面を参照して説明する。

最初に、回路基板検査装置１の構成について説明する。図１に示す回路基板検査装置１は、複数の導体パターン１０１を有する基板に複数の電子部品１０２が搭載されて構成された回路基板１００（図４参照）に対する検査を後述する回路基板検査方法に従って検査可能に構成されている。具体的には、回路基板検査装置１は、一例として、図１に示すように、基板保持部１１、プローブユニット１２、移動機構１３、検査用信号出力部１４、スキャナ部１５、測定部１６、記憶部１７および制御部１８を備えて構成されている。

基板保持部１１は、一例として、保持台と、保持台に取り付けられて回路基板１００の端部を挟み込んで固定するクランプ機構（いずれも図示せず）とを備えて、回路基板１００を保持可能に構成されている。

プローブユニット１２は、回路基板１００の各導体パターン１０１上において予め決められた複数の接触点Ｐ（図４参照）にそれぞれ接触（プロービング）させる複数のプローブ２１を備えて治具型に構成されている。移動機構１３は、制御部１８の制御に従い、プローブユニット１２を上下方向に移動させることによって各プローブ２１を各接触点Ｐにそれぞれ接触させるプロービングを実行する。

検査用信号出力部１４は、制御部１８の制御に従い、電気信号Ｓを出力する。この場合、検査用信号出力部１４は、検査の内容（導体パターン１０１の導通状態の良否判定、導体パターン１０１間の絶縁状態の良否判定、および電子部品１０２（図４参照）の良否判定）、並びに検査対象の電子部品１０２の種類に応じて、異なる種類の電気信号Ｓを出力可能に構成されている。

スキャナ部１５は、複数のスイッチ（図示せず）を備えて構成され、制御部１８の制御に従って各スイッチをオン状態またはオフ状態に移行させることにより、プローブユニット１２の各プローブ２１と検査用信号出力部１４との接断（接続および切断）、およびプローブ２１と測定部１６との接断を行う。

測定部１６は、回路基板１００の各接触点Ｐに接触しているプローブユニット１２のプローブ２１を介して入出力する電気信号Ｓに基づいて物理量（例えば、電圧、電流、抵抗および容量など）を測定する測定処理を実行する。

記憶部１７は、制御部１８によって行われる検査工程５０（図２参照）において用いられる回路基板データを記憶する。この回路基板データには、一例として、回路基板１００の各導体パターン１０１および電子部品１０２を識別する情報、各導体パターン１０１に設けられている接触点Ｐの数を示す情報、および検査時において各導体パターン１０１の各接触点Ｐに接触されるプローブ２１を識別可能な情報などが含まれている。

また、記憶部１７は、検査工程５０において用いられる判定用データを記憶する。この判定用データには、一例として、導体パターン１０１間の絶縁状態の良否判定、および導体パターン１０１の導通状態の良否判定を行う際に、測定部１６によって測定された抵抗の測定値と比較する比較値を示す情報が含まれている。また、この判定用データには、電子部品１０２の良否判定を行う際に、測定部１６によって測定された物理量の測定値と比較する各電子部品１０２毎の基準範囲（図５参照）を示す情報が含まれている。

制御部１８は、図外の操作部から出力される操作信号に従って回路基板検査装置１を構成する各構成要素を制御する。また、制御部１８は、検査部として機能し、図２に示す検査工程５０を行う。この検査工程５０では、制御部１８は、移動機構１３によるプロービングを制御する。また、制御部１８は、検査用信号出力部１４による電気信号Ｓの出力を制御する。また、制御部１８は、測定部１６による測定処理を制御する。

また、制御部１８は、検査工程５０において、回路基板１００における各導体パターン１０１の導通状態の良否、各導体パターン１０１間の絶縁状態の良否、および電子部品１０２の良否を判定する検査処理６０を実行する。また、制御部１８は、検査処理６０において、導体パターン１０１の導通状態および電子部品１０２の少なくとも一方が不良と判定したときには、検査処理６０を再実行する。この場合、制御部１８は、再実行した検査処理６０において再びこの判定をしたときには、検査処理６０を再実行するが、このような検査処理６０の再実行が際限なく繰り返されないよう、この回路基板検査装置１では、検査処理６０の実行の回数（再実行を含めた合計の実行回数）が、一例として５回に規定されている。

また、制御部１８は、検査処理６０を再実行する際に、直前の検査処理６０において電子部品１０２が不良と判定したときには、その不良の内容がプローブ２１の接触不良に起因する可能性があるとして予め決められた特定の内容（以下、単に「特定の内容」ともいう）に該当する電子部品１０２だけを対象としてその良否判定を行う。言い換えると、この回路基板検査装置１および回路基板検査方法では、直前の検査処理６０において不良と判定した電子部品１０２が予め決められた条件を満たすときに、その電子部品１０２だけを検査処理６０を再実行する際の良否判定の対象とする。

次に、回路基板検査装置１を用いて回路基板１００を検査する回路基板検査方法、およびその際の回路基板検査装置１の動作について、図面を参照して説明する。

まず、検査対象の回路基板１００を基板保持部１１の保持台（図示せず）に載置し、次いで、基板保持部１１のクランプ機構（図示せず）で回路基板１００の端部を挟み込んで固定する。これにより、回路基板１００が基板保持部１１に保持される。続いて、図外の操作部を用いて検査開始操作を行う。この際に、制御部１８が、操作部から出力された操作信号に従い、図２に示す検査工程５０を行う。

この検査工程５０では、制御部１８は、まず、移動機構１３を制御してプロービングを実行させる（ステップ５１）。これにより、プローブユニット１２の各プローブ２１の先端部が各導体パターン１０１における各接触点Ｐにそれぞれ接触する。

次いで、制御部１８は、図３に示す検査処理６０を実行する（ステップ５２）。この検査処理６０では、制御部１８は、開始した検査処理６０が１回目か２回目以降かを判別する（ステップ６１）。この時点では、この検査処理６０が１回目であるため、制御部１８は、各導体パターン１０１間の絶縁状態の良否判定を行う（ステップ６２）。

この絶縁状態の良否判定では、制御部１８は、検査用信号出力部１４を制御して、電気信号Ｓ（一例として、電圧値が２００Ｖ程度の直流電圧信号）を出力させる。続いて、制御部１８は、スキャナ部１５を制御して、１つの導体パターン１０１の接触点Ｐに接触しているプローブ２１を検査用信号出力部１４に接続させると共に、他の１つの導体パターン１０１の接触点Ｐに接触しているプローブ２１を基準電位（例えば、グランド電位）に接続させる。

次いで、制御部１８は、測定部１６に対して、プローブ２１を介して入出力する電気信号Ｓに基づいて各導体パターン１０１間の抵抗を測定させる。続いて、制御部１８は、記憶部１７から判定用データを読み出して、判定用データに含まれる比較値と測定部１６によって測定された抵抗の測定値とを比較して絶縁状態の良否を判定する。この場合、制御部１８は、測定値が比較値以上のときには、絶縁状態が良好と判定し、測定値が比較値よりも小さいときには、絶縁状態が不良と判定する。次いで、制御部１８は、同様にして、回路基板１００における全ての導体パターン１０１の中から一対を選択する全ての組み合わせについて、各導体パターン１０１間の絶縁状態の良否判定を行う。

続いて、制御部１８は、上記のステップ６２において絶縁状態が不良と判定したか否かを判別する（ステップ６３）。この場合、制御部１８は、絶縁状態が不良と判定した（絶縁状態が不良の導体パターン１０１が１組以上存在した）ときには、検査処理６０を終了し、絶縁状態が不良と判定しなかった（絶縁状態が良好と判定した）ときには、各導体パターン１０１の導通状態の良否判定を行う（ステップ６４）。

この導通状態の良否判定では、制御部１８は、検査用信号出力部１４を制御して、電気信号Ｓ（一例として、電圧値が１〜５Ｖ程度の直流電圧信号）を出力させる。次いで、制御部１８は、スキャナ部１５を制御して、２つ以上の接触点Ｐを有する導体パターン１０１（例えば、図４に示す導体パターン１０１ａ）における１つの接触点Ｐ（例えば、同図に示す接触点Ｐ１）に接触しているプローブ２１を検査用信号出力部１４に接続させると共に、他の１つの接触点Ｐ（例えば、同図に示す接触点Ｐ２）に接触しているプローブ２１を基準電位（例えば、グランド電位）に接続させる。

続いて、制御部１８は、測定部１６に対して各導体パターン１０１間の抵抗を測定させ、次いで、抵抗の測定値と比較値とを比較して導通状態の良否を判定する。この場合、制御部１８は、測定値が比較値以下のときには、導通状態が良好と判定し、比較値よりも大きいときには、導通状態が不良と判定する。続いて、制御部１８は、同様にして、２以上の接触点Ｐを有する他の導体パターン１０１について、導通状態の良否判定を行う。

次いで、制御部１８は、上記のステップ６４において導通状態が不良と判定したか否かを判別する（ステップ６５）。この場合、制御部１８は、導通状態が不良と判定した（導通状態が不良の導体パターン１０１が１つ以上存在した）ときには、検査処理６０を終了し、導通状態が不良と判定しなかった（導通状態が良好と判定した）ときには、全ての電子部品１０２の良否判定を行う（ステップ６６）。

この電子部品１０２の良否判定では、制御部１８は、検査用信号出力部１４を制御して、判定対象の電子部品１０２の種類に応じた電気信号Ｓを出力させる。一例として、図４に示す電子部品１０２ａ，１０２ｂ（抵抗器）を判定対象とするときには、電気信号Ｓとしての直流電圧信号を出力させ、同図に示す電子部品１０２ｃ，１０２ｄ（コンデンサ）を判定対象とするときには、電気信号Ｓとしての交流電流信号を出力させる。

続いて、制御部１８は、スキャナ部１５を制御して、電子部品１０２の１つ（例えば、図４に示す電子部品１０２ａ）が接続されている１つの導体パターン１０１（例えば、同図に示す導体パターン１０１ａ）における各接触点Ｐ（この例では、同図に示す接触点Ｐ１，Ｐ２）に接触しているプローブ２１を検査用信号出力部１４に接続させると共に、他の１つの導体パターン１０１（この例では、同図に示す導体パターン１０１ｂ）における各接触点Ｐ（この例では、同図に示す接触点Ｐ３，Ｐ４）に接触しているプローブ２１を基準電位（例えば、グランド電位）に接続させる。

次いで、制御部１８は、測定部１６に対して電子部品１０２ａの抵抗（物理量の一例）を測定させ、続いて、抵抗の測定値と基準値データに含まれる基準範囲（図５参照）とを比較して電子部品１０２ａの良否を判定する。この場合、制御部１８は、測定値が基準範囲内のときには、電子部品１０２ａが良好と判定し、測定値が基準範囲外のときには、電子部品１０２ａが不良と判定する。次いで、制御部１８は、同様にして、回路基板１００における全ての電子部品１０２についての良否判定を行い、検査処理６０を終了する。続いて、制御部１８は、検査工程５０のステップ５３を実行する（図２参照）。この検査工程５０のステップ５３では、制御部１８は、直前の検査処理６０において導体パターン１０１の導通状態および電子部品１０２の少なくとも一方が不良と判定したか否かを判別する。

この場合、制御部１８は、直前の検査処理６０において導体パターン１０１間の絶縁状態が不良と判定したときには、導体パターン１０１の導通状態の良否判定、および電子部品１０２の良否判定のいずれも行わずに検査処理６０を終了している。このため、制御部１８は、このときには、検査工程５０のステップ５３において、導体パターン１０１の導通状態および電子部品１０２の少なくとも一方が不良であるとの条件を満たしていないと判別し、移動機構１３を制御してプロービングを解除（プローブユニット１２を上方に移動）させて（ステップ５８）、検査工程５０を終了する。この場合、制御部１８は、直前の検査処理６０において絶縁状態の不良と判定しているため、検査対象の回路基板１００を不良と判定する。

また、制御部１８は、直前の検査処理６０において、各導体パターン１０１間の絶縁状態、各導体パターン１０１の導通状態、および各電子部品１０２のいずれもが良好と判定したときには、ステップ５３において、その旨を判別して検査工程５０を終了する。この場合、制御部１８は、検査対象の回路基板１００を良好と判定する。

一方、制御部１８は、直前の検査処理６０において、導体パターン１０１の導通状態および電子部品１０２の少なくとも一方が不良と判定したときには、検査工程５０のステップ５３においてその旨を判別して、次いで、移動機構１３を制御してプローブユニット１２を上方に移動（プロービングを解除）させた後に（ステップ５４）、プロービングを再実行させる（ステップ５５）。続いて、制御部１８は、検査処理６０を再実行する（ステップ５６）。

検査処理６０を再実行する際には、制御部１８は、上記した検査処理６０のステップ６１を実行する（図３参照）。この際に、この検査処理６０が２回目であるため、制御部１８は、次いで、直前の検査処理６０において導体パターン１０１の導通状態が不良と判定したか否か（導通状態の不良があったか否か）を判別する（ステップ６７）。

この場合、制御部１８は、直前の検査処理６０において導通状態が不良と判定したときには、再実行している検査処理６０のステップ６７においてその旨を判別し、上記したステップ６４〜ステップ６６を実行して、再実行している検査処理６０を終了する。

ここで、プロービングの実行時にプローブ２１が各接触点Ｐに確実に接触していないとき、言い替えればプローブ２１の接触不良（プロービング不良）が生じているときには、導通状態の良否判定の際に抵抗の測定値が大きい値となり、実際には導通状態が良好であるにも拘わらず不良と判定されるおそれがある。つまり、検査処理６０の上記したステップ６４において導通状態が不良と判定されたときには、その判定がプローブ２１の接触不良に起因する誤った判定である可能性がある。この場合、この回路基板検査装置１では、直前の検査処理６０において導通状態が不良と判定したときには、上記したように、プロービングを再実行した後に検査処理６０（導体パターン１０１の導通状態の良否判定）を再実行する。このため、この回路基板検査装置１では、プローブ２１の接触不良に起因する誤判定を低減して検査の信頼性を向上させることが可能となっている。

また、制御部１８は、直前の検査処理６０において導通状態が良好で、電子部品１０２が不良と判定しているときには、再実行している検査処理６０のステップ６７においてその旨を判別し、続いて、電子部品１０２の不良の内容がプローブ２１の接触不良に起因する可能性があるとして予め決められた特定の内容に該当するか否かを判別する（ステップ６８）。

ここで、プローブ２１の接触不良が生じている状態で電子部品１０２としての抵抗器（例えば、図４，５に示す電子部品１０２ｂ）の抵抗（物理量の一例）を測定したときには、その測定値が予め決められた基準値（例えば、図５に示す電子部品１０２ｂの基準範囲の上限値）と比較して大きい値となる。つまり、電子部品１０２としての抵抗器の抵抗の測定値が基準値と比較して大きいためにその電子部品１０２が不良と判定されたときには（同図参照）、その判定がプローブ２１の接触不良に起因する誤った判定である可能性がある。このため、この回路基板検査装置１では、抵抗の測定値が基準値よりも大きいとの再実行条件（電子部品１０２の種類毎に予め決められた再実行条件の一例）を満たしたときには、制御部１８が、不良の内容が特定の内容に該当するとして、検査処理６０を再実行する際に、電子部品１０２の良否判定を再実行する。

また、プローブ２１の接触不良が生じている状態で電子部品１０２としてのコンデンサ（例えば、図４，５に示す電子部品１０２ｄ）の容量（物理量の一例）を測定したときには、その測定値が予め決められた基準値（例えば、図５に示す電子部品１０２ｄの基準範囲の下限値）と比較して小さな値となる。つまり、電子部品１０２としてのコンデンサの容量の測定値が基準値と比較して小さいためにその電子部品１０２が不良と判定されたときには（同図参照）、その判定がプローブ２１の接触不良に起因する誤った判定である可能性がある。このため、この回路基板検査装置１では、容量の測定値が基準値よりも小さいとの再実行条件（電子部品１０２の種類毎に予め決められた再実行条件の一例）を満たしたときには、制御部１８が、不良の内容が特定の内容に該当するとして、検査処理６０を再実行する際に、電子部品１０２の良否判定を再実行する。

一方、電子部品１０２としての抵抗器（例えば、図４，５に示す電子部品１０２ａ）の抵抗の測定値が基準範囲の下限値と比較して小さいためにその電子部品１０２ａが不良と判定されたとき（つまり、抵抗の測定値が基準値よりも大きいとの再実行条件を満たさないとき）には（図５参照）、その判定がプローブ２１の接触不良に起因する誤った判定である可能性はない。また、電子部品１０２としてのコンデンサ（例えば、図４，５に示す電子部品１０２ｃ）の容量の測定値が基準範囲の上限値と比較して大きいためにその電子部品１０２ｃが不良と判定されたとき（つまり、容量の測定値が基準値よりも小さいとの再実行条件を満たさないとき）には（図５参照）、その判定がプローブ２１の接触不良に起因する誤った判定である可能性はない。つまり、検査処理６０を再実行する際に、このような電子部品１０２の良否判定を再実行する必要性はないこととなる。

この回路基板検査装置１では、検査処理６０を再実行する際の処理時間を短縮するため、制御部１８が、良否判定の再実行の必要性がない上記のような電子部品１０２を良否判定を再実行する対象から除外している。具体的には、制御部１８は、ステップ６８において、物理量の測定値と基準値との大小関係が上記の再実行条件を満たしたときに、不良の内容が特定の内容に該当すると判別し、このように判別した電子部品１０２だけを対象としてその良否判定を再実行して（ステップ６９）、再実行している検査処理６０を終了する。

一方、上記したように、物理量の測定値と基準値との大小関係が再実行条件を満たしていない電子部品１０２については良否判定を再実行する必要性はない。このため、制御部１８は、ステップ６８において、不良の内容が特定の内容に該当しない（不良の内容が特定の内容に該当する電子部品１０２が存在しない）と判別したときには、電子部品１０２の良否判定を再実行することなく検査処理６０を終了する。

次いで、制御部１８は、検査工程５０のステップ５７を実行する。このステップ５７では、制御部１８は、検査処理６０を合計で５回実行したか否かを判別する。この場合、制御部１８は、検査処理６０の実行回数が４回以下のときには、上記したステップ５２を実行し、５回のときには、移動機構１３を制御してプロービングを解除させて（ステップ５８）、検査工程５０を終了する。この場合、制御部１８は、検査処理６０を再実行した結果、各導体パターン１０１間の絶縁状態、各導体パターン１０１の導通状態、および各電子部品１０２のいずれもが良好と判定したときには、ステップ５３において、その旨を判別して検査工程５０を終了する。また、制御部１８は、この際に、検査対象の回路基板１００を良好と判定する。

また、制御部１８は、５回目の検査処理６０において、依然として導体パターン１０１の導通状態および電子部品１０２の少なくとも一方が不良と判定したときには、検査対象の回路基板１００を不良と判定する。

この回路基板検査装置１では、上記したように、直前の検査処理６０において電子部品１０２が不良と判定した場合において、その不良の内容が特定の内容に該当するときには、検査処理６０を再実行する際に、特定の内容に該当する電子部品１０２だけを対象として良否判定を行うため、検査処理６０の処理時間が短縮される。

以上により、回路基板１００の検査が終了する。続いて、他の回路基板１００を検査する際には、終了した回路基板１００に代えて他の回路基板１００を基板保持部１１に保持させ、検査開始操作を行う。これに応じて、制御部１８が、上記した検査工程５０を行う。

このように、この回路基板検査装置１および回路基板検査方法では、検査処理６０を再実行する際に、直前の検査処理６０において不良と判定したときのその不良の内容が予め決められた特定の内容に該当する電子部品１０２だけを対象として良否を判定する。このため、この回路基板検査装置１および回路基板検査方法では、検査処理６０を再実行する際に全ての電子部品１０２について良否判定を行う構成および方法と比較して、検査処理６０を再実行する際の良否判定の対象とする電子部品１０２の数を少なくすることができる。したがって、この回路基板検査装置１および回路基板検査方法によれば、検査処理６０を再実行する際の処理時間を十分に短縮することができる結果、検査効率を十分に向上させることができる。

また、この回路基板検査装置１および回路基板検査方法では、検査処理６０において電子部品１０２の良否および導体パターン１０１の導通状態の良否の双方を判定すると共に、検査処理において導体パターン１０１の導通状態および電子部品１０２の少なくとも一方が不良と判定したときにプロービングの再実行後に検査処理を再実行する。したがって、この回路基板検査装置１および回路基板検査方法によれば、検査処理を再実行する際に電子部品１０２の良否および導体パターン１０１の導通状態の良否の双方を判定する場合においても、再実行する検査処理において全ての電子部品１０２について良否判定を行う構成および方法と比較して、良否判定の対象とする電子部品１０２の数を少なくすることができるため、検査効率を十分に向上させることができる。

また、この回路基板検査装置１および回路基板検査方法では、電子部品１０２についての物理量の測定値と基準値との大小関係が電子部品１０２の種類毎に予め決められた再実行条件を満たすときに不良の内容が予め決められた特定の内容に該当すると判定する。このため、この回路基板検査装置１および回路基板検査方法によれば、検査処理６０を再実行する際に良否判定の対象とすべき電子部品１０２を物理量の測定値と基準値とを比較する簡易な処理で確実に特定することができるため、検査処理６０を再実行する際の処理効率を十分に高めることができる。

なお、回路基板検査装置および回路基板検査方法は、上記の構成および方法に限定されない。例えば、物理量の測定値と基準値との大小関係が再実行条件を満たす電子部品１０２の全てを検査処理６０を再実行する際の良否判定の対象とする構成および方法について上記したが、再実行条件を満たすこれらの電子部品１０２の一部を良否判定の対象から除外する構成および方法を採用することができる。

具体的には、直前の検査処理６０において電子部品１０２が接続されている導体パターン１０１の導通状態が良好なときには、プローブ２１の接触状態は良好であった（接触不良が生じていなかった）と考えられる。このため、その電子部品１０２が直前の検査処理６０において不良と判定され、かつその不良の内容が予め決められた特定の内容に該当したとしても、その不良との判定がプローブ２１の接触不良に起因する誤った判定である可能性はない。つまり、その電子部品１０２は本来的に不良であると考えられ、良否判定を再実行する必要性はないこととなる。

このため、直前の検査処理６０において導通状態が良好と判定された導体パターン１０１に接続されている電子部品１０２については、その電子部品１０２が直前の検査処理６０において不良と判定され、かつその不良の内容が予め決められた特定の内容に該当したとしても、その電子部品１０２を、検査処理６０を再実行する際の良否判定の対象から除外する構成および方法を採用することができる。この構成および方法によれば、検査処理６０を再実行する際に良否判定の対象とする電子部品１０２の数をさらに少なくすることができるため、検査処理６０の処理時間をさらに短縮することができる結果、検査効率をさらに向上させることができる。

また、電子部品１０２の良否を判定する際に用いる基準範囲の上限値または下限値を基準値とした例について上記したが、基準値はこれに限定されず任意に規定することができる。例えば、基準範囲の上限値よりも十分に大きい（一例として、上限値の１０倍程度）の値を基準値としたり、基準範囲の下限値よりも十分に小さい（一例として、下限値の１／１０程度）の値を基準値としたりすることができる。

また、電子部品１０２として抵抗器およびコンデンサが搭載された回路基板１００を検査対象とする例について上記したが、これら以外の各種の電子部品１０２（例えば、コイルやダイオードなど）が搭載された回路基板１００を検査対象とする際にも同様の効果を実現することができる。この場合、電子部品１０２としてのコイルについては、物理量としての電流の測定値が基準値よりも小さいとの条件を再実行条件とすることができる。また、電子部品１０２としてのダイオードについては、物理量としての順方向電圧の測定値が基準値よりも大きいとの条件を再実行条件とすることができる。

また、検査処理において、導体パターン１０１の導通状態の良否、導体パターン１０１間の絶縁状態の良否、および電子部品１０２の良否を判定する構成および方法について上記したが、検査処理において、導体パターン１０１の導通状態の良否、および電子部品１０２の良否を判定する構成および方法を採用することもできるし、検査処理において、導体パターン１０１間の絶縁状態の良否、および電子部品１０２の良否を判定する構成および方法を採用することもできる。また、検査処理において、電子部品１０２の良否のみを判定する構成および方法を採用することもできる。また、検査処理において導体パターン１０１の導通状態および電子部品１０２の少なくとも一方が不良と判定したときに検査処理を再実行する例について上記したが、電子部品１０２が不良と判定したときにのみ検査処理を再実行する構成および方法を採用することもできる。

また、治具型に構成されたプローブユニット１２を用いる構成および方法に適用した例について上記したが、複数のプローブを個別に移動させてプロービングを行うフライング型のプロービング機構を用いる構成および方法に適用することもできる。この構成および方法では、検査処理６０を再実行する際に良否判定の対象から除外した電子部品１０２が接続されている導体パターン１０１（接触点Ｐ）に対しては、プロービングの回数が減少することとなる。このため、この構成および方法では、上記した効果を実現することができることに加えて、プロービングによる接触点Ｐにおける摩耗や傷の発生が低減されるという効果を実現することができる。

１回路基板検査装置
１６測定部
１８制御部
２１プローブ
６０検査処理
１０１導体パターン
１００回路基板
１０２ａ，１０２ｂ，１０２ｃ，１０２ｄ電子部品
Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３，Ｐ４接触点
Ｓ電気信号

Claims

導体パターンを有する基板に電子部品が搭載された回路基板における複数の接触点に対してプロービングされたプローブを介して入出力する電気信号に基づいて当該電子部品の良否を判定する検査処理を実行すると共に、前記検査処理において前記電子部品が不良と判定したときには前記プロービングの再実行後に前記検査処理を再実行する検査部を備えた回路基板検査装置であって、
前記検査部は、前記検査処理において前記電気信号に基づいて前記電子部品の良否および前記導体パターンの導通状態の良否の双方を判定すると共に、前記検査処理において前記導体パターンの導通状態および前記電子部品の少なくとも一方が不良と判定したときに前記プロービングの再実行後に前記検査処理を再実行し、
前記検査処理を再実行する際に、直前の前記検査処理において不良と判定したときの当該不良の内容が予め決められた特定の内容に該当する前記電子部品のうちの、当該直前の前記検査処理において当該電子部品が接続されている前記導体パターンの導通状態が良好と判定した当該電子部品を除外した電子部品だけを対象として当該電子部品の良否を判定する回路基板検査装置。
前記検査部は、前記電気信号に基づいて測定された物理量の測定値と予め決められた当該物理量の基準値との大小関係が前記電子部品の種類毎に予め決められた再実行条件を満たすときに前記特定の内容に該当すると判定する請求項１記載の回路基板検査装置。
導体パターンを有する基板に電子部品が搭載された回路基板における複数の接触点に対してプロービングしたプローブを介して入出力する電気信号に基づいて当該電子部品の良否を判定する検査処理を実行すると共に、前記検査処理において前記電子部品が不良と判定したときには前記プロービングの再実行後に前記検査処理を再実行する回路基板検査方法であって、
前記検査処理において前記電気信号に基づいて前記電子部品の良否および前記導体パターンの導通状態の良否の双方を判定すると共に、前記検査処理において前記導体パターンの導通状態および前記電子部品の少なくとも一方が不良と判定したときに前記プロービングの再実行後に前記検査処理を再実行し、
前記検査処理を再実行する際に、直前の前記検査処理において不良と判定したときの当該不良の内容が予め決められた特定の内容に該当する前記電子部品のうちの、当該直前の前記検査処理において当該電子部品が接続されている前記導体パターンの導通状態が良好と判定した当該電子部品を除外した電子部品だけを対象として当該電子部品の良否を判定する回路基板検査方法。
前記電気信号に基づいて測定された物理量の測定値と予め決められた当該物理量の基準値との大小関係が前記電子部品の種類毎に予め決められた再実行条件を満たすときに前記特定の内容に該当すると判定する請求項３記載の回路基板検査方法。