JP6961385B2 - 検査装置 - Google Patents

Description

本発明は、測定用信号を出力する信号出力部と測定用端子との接続状態および非接続状態を切り替えるリレーを備えた検査装置に関するものである。

この種の装置として、下記特許文献１に開示された半導体検査装置が知られている。この半導体検査装置は、テスタコントローラ、テストヘッドおよび外部メモリを備えて被測定半導体を検査可能に構成されている。また、この半導体検査装置には、リレー接点のチェック用のプログラムが組み込まれており、テストヘッドに配置されているマイコンがこのプログラムに従って動作することにより、リレー接点のチェックを行うことが可能となっている。この場合、リレー接点のチェックを行う際には、検査対象の被測定半導体が搭載されているパフォーマンスボード（検査対象のパフォーマンスボード）に替えて、テストヘッドに組み込まれている回路を接続する折り返し経路が形成された診断用パフォーマンスボード（リレー接点チェック用のパフォーマンスボード）をテストヘッドに接続する。

また、下記特許文献２には、リレーの接断機能を自己診断する自己診断装置が開示されている。この自己診断装置は、診断対象のリレーにおける入力側の接点に接続された入力フィルタ部および診断信号発生部と、リレーにおける出力側の接点に接続された出力フィルタ部および検波部と、リレーの接断状態の良否を判定する判定部とを備えて構成されている。

特開２００７−２１２１８３号公報（第４−５頁、第１−２図） 特開２０１０−１４０８０３号公報（第４頁、第３図）

ところが、上記の半導体検査装置および自己診断装置には、以下の問題点が存在する。具体的には、上記の半導体検査装置では、リレー接点のチェックを行う際に、検査対象のパフォーマンスボードをリレー接点チェック用の診断用パフォーマンスボードに交換する必要がある。このため、リレー接点のチェックを自動化することが困難なことに加えて、リレー接点チェック用の診断用パフォーマンスボードに交換する際の接続ミス（人為的なミス）が発生する可能性があり、その分チェックの精度が低下するおそれもある。また、上記の自己診断装置では、リレーの入力側および出力側の各接点にそれぞれフィルタ部を接続する必要があるため、装置が複雑化することに加えて、フィルタ部を接続することによって測定に用いる信号の帯域や大きさに制限が加えられて、これによって測定機能が影響を受けるおそれもある。

本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、複雑化および測定機能への影響を回避しつつ、リレーの診断の自動化および診断精度の向上を実現し得る検査装置を提供することを主目的とする。

上記目的を達成すべく請求項１記載の検査装置は、検査対象の回路基板に形成された複数の導体パターンに接触させられる複数の第１の測定用端子および複数の第２の測定用端子と、測定用信号を出力する信号出力部の一方の端子と前記各第１の測定用端子との接続状態および非接続状態を切り替え指示に従って切り替える第１のリレーと、前記信号出力部の他方の端子と前記各第２の測定用端子との接続状態および非接続状態を前記切り替え指示に従って切り替える第２のリレーと、前記各導体パターンと前記各測定用端子との接触状態の良否を判定する判定部と、前記測定用信号を用いて被測定量を測定する測定部と、前記信号出力部に対する前記測定用信号の出力指示、前記第１のリレーに対する前記接続状態および前記非接続状態の切り替え指示、前記第２のリレーに対する前記接続状態および前記非接続状態の切り替え指示、前記測定部に対する前記被測定量の測定指示、および前記判定部に対する前記接触状態の良否の判定指示を実行可能に構成されると共に、前記測定部によって測定された前記被測定量に基づいて前記各導体パターン間の絶縁状態の良否を判定可能に構成された処理部とを備えた検査装置であって、前記測定部は、前記第１のリレーにおける前記一方の端子側の接点と前記第２のリレーにおける前記他方の端子側の接点との間の抵抗値を前記被測定量として測定可能に構成され、前記判定部は、前記各導体パターンのうちの１つに前記各第１の測定用端子のうちの１つおよび前記各第２の測定用端子のうちの１つを接触させている状態において前記測定部によって測定された前記抵抗値に基づいて当該１つの導体パターンに対する当該１つの第１の測定用端子および当該１つの第２の測定用端子の前記接触状態の良否を判定可能に構成され、前記処理部は、前記１つの導体パターンに前記１つの第１の測定用端子および前記１つの第２の測定用端子を接触させている状態において前記測定部によって測定された前記抵抗値に基づく前記判定部による前記接触状態の良否の判定結果に基づいて前記各リレーの動作の良否を診断する診断処理を実行可能に構成されると共に、当該診断処理において、前記第１のリレーおよび前記第２のリレーの双方に対して前記接続状態への前記切り替え指示をした状態において、前記判定部によって前記接触状態が良好と判定されたときに前記第１のリレーおよび前記第２のリレーの双方についての前記接続状態への切り替え動作が良好であると診断し、前記判定部によって前記接触状態が不良と判定されたときに前記第１のリレーおよび前記第２のリレーの少なくとも一方についての前記接続状態への切り替え動作が不良の可能性があると診断する第１工程と、前記第１工程において前記第１のリレーおよび前記第２のリレーの双方の前記接続状態への切り替え動作が良好であると診断した場合に、当該各リレーのいずれか一方に対して前記非接続状態への前記切り替え指示をした状態において前記判定部によって前記接触状態が不良と判定されたときに、当該いずれか一方のリレーについての前記非接続状態への切り替え動作が良好であると診断し、当該切り替え指示をした状態において前記判定部によって前記接触状態が良好と判定されたときに、当該いずれか一方のリレーについての前記非接続状態への切り替え動作が不良であると診断する第２工程とを実行する。

また、請求項２記載の検査装置は、請求項１記載の検査装置において、前記処理部は、前記第２工程において、前記接続状態への切り替え動作が良好であると診断した前記各リレーの他方に対して前記非接続状態への前記切り替え指示をした状態において前記判定部によって前記接触状態が不良と判定されたときに、当該他方のリレーについての前記非接続状態への切り替え動作が良好であると診断し、当該切り替え指示をした状態において前記判定部によって前記接触状態が良好と判定されたときに、当該他方のリレーについての前記非接続状態への切り替え動作が不良であると診断する。

また、請求項３記載の検査装置は、検査対象の回路基板に形成された複数の導体パターンに接触させられる複数の第１の測定用端子および複数の第２の測定用端子と、測定用信号を出力する信号出力部の一方の端子と前記第１の測定用端子との接続状態および非接続状態を切り替え指示に従って切り替える第１のリレーと、前記信号出力部の他方の端子と前記第２の測定用端子との接続状態および非接続状態を前記切り替え指示に従って切り替える第２のリレーと、前記各導体パターンと前記各測定用端子との接触状態の良否を判定する判定部と、前記測定用信号を用いて被測定量を測定する測定部と、前記信号出力部に対する前記測定用信号の出力指示、前記第１のリレーに対する前記接続状態および前記非接続状態の切り替え指示、前記第２のリレーに対する前記接続状態および前記非接続状態の切り替え指示、前記測定部に対する前記被測定量の測定指示、および前記判定部に対する前記接触状態の良否の判定指示を実行可能に構成されると共に、前記測定部によって測定された前記被測定量に基づいて前記各導体パターン間の絶縁状態の良否を判定可能に構成された処理部とを備えた検査装置であって、第１の抵抗と直列接続された状態で前記第１のリレーに並列接続された第１の補助リレーと、前記第１の抵抗の第１の抵抗値とは異なる第２の抵抗値に規定された第２の抵抗と直列接続された状態で前記第２のリレーに並列接続された第２の補助リレーとを備え、前記測定部は、前記第１のリレーにおける前記一方の端子側の接点と前記第２のリレーにおける前記他方の端子側の接点との間の抵抗値を前記被測定量として測定可能に構成され、前記判定部は、前記各導体パターンのうちの１つに前記各第１の測定用端子のうちの１つおよび前記各第２の測定用端子のうちの１つを接触させている状態において前記測定部によって測定された前記抵抗値に基づいて当該１つの導体パターンに対する当該１つの第１の測定用端子および当該１つの第２の測定用端子の前記接触状態の良否を判定可能に構成され、前記処理部は、前記１つの導体パターンに前記１つの第１の測定用端子および前記１つの第２の測定用端子を接触させている状態において前記測定部によって測定された前記抵抗値に基づく前記判定部による前記接触状態の良否の判定結果に基づいて前記各リレーの動作の良否を診断する診断処理を実行可能に構成されると共に、当該診断処理において、前記第１のリレーおよび前記第２のリレーの双方に対して前記接続状態への前記切り替え指示をすると共に前記第１の補助リレーおよび前記第２の補助リレーの双方をオフ状態とさせた状態において、前記判定部によって前記接触状態が良好と判定されたときに前記第１のリレーおよび前記第２のリレーの双方についての前記接続状態への切り替え動作が良好であると診断し、前記判定部によって前記接触状態が不良と判定されたときに前記第１のリレーおよび前記第２のリレーの少なくとも一方についての前記接続状態への切り替え動作が不良の可能性があると診断するＡ工程と、前記Ａ工程において前記第１のリレーおよび前記第２のリレーの双方の前記接続状態への切り替え動作が良好であると診断した場合に、前記第１のリレーおよび前記第２のリレーの双方に対して前記非接続状態への切り替え指示をすると共に前記第１の補助リレーおよび前記第２の補助リレーの双方をオン状態とさせた状態において、前記測定部に測定させた前記抵抗値と、前記第１の抵抗値および前記第２の抵抗値とに基づいて当該第１のリレーおよび当該第２のリレーについての前記非接続状態への切り替え動作の良否を診断するＢ工程とを実行する。

また、請求項４記載の検査装置は、請求項３記載の検査装置において、前記判定部は、前記処理部によって前記第１のリレーおよび前記第２のリレーの双方に対して前記接続状態への前記切り替え指示がされた状態において前記測定部によって測定された前記抵抗値が予め規定された規定値以下のときに前記接触状態が良好と判定し、前記第１の抵抗値および前記第２の抵抗値は、前記規定値よりも大きい値にそれぞれ規定されている。

また、請求項５記載の検査装置は、請求項１から４のいずれかに記載の検査装置において、前記処理部は、全ての前記第１のリレーおよび前記第２のリレーの動作が良好と診断したときに前記測定部に対して前記各導体パターンのうちの１つと当該各導体パターンのうちの他の１つとの間についての前記抵抗値の測定指示をする。

請求項１記載の検査装置では、検査対象の回路基板に形成された導体パターンに各測定用端子を接触させている状態において、処理部が判定部による導体パターンと測定用端子との接触状態の良否の判定結果に基づいて各リレーの動作の良否を診断する。このため、この検査装置によれば、従来の構成とは異なり、リレーの動作の良否を診断する際の診断用基板への交換が不要となるため、診断処理を容易に自動化することができる。また、この検査装置によれば、診断用基板への交換が不要となるため、交換の際の接続ミス（人為的なミス）が排除される結果、その分、診断精度を十分に向上させることができる。また、この検査装置によれば、従来の構成とは異なり、診断を行うためのフィルタ部等をリレーに接続する必要がないため、検査装置の複雑化や、フィルタ部を接続することによって生じる測定用信号の帯域や大きさに対する制限による測定機能への影響を確実に回避することができる。

また、請求項２記載の検査装置によれば、処理部が、第２工程において、第１のリレーおよび第２のリレーの双方についての非接続状態への切り替え動作の良否を診断することにより、第１のリレーおよび第２のリレーのいずれか一方のみについての非接続状態への切り替え動作の良否を診断する構成と比較して、各リレーの非接続状態への切り替え動作の良否をより詳細に診断することができる。

また、請求項３記載の検査装置では、検査対象の回路基板に形成された導体パターンに各測定用端子を接触させている状態において、処理部が判定部による導体パターンと測定用端子との接触状態の良否の判定結果に基づいて各リレーの動作の良否を診断する。このため、この検査装置によれば、従来の構成とは異なり、リレーの動作の良否を診断する際の診断用基板への交換が不要となるため、診断処理を容易に自動化することができる。また、この検査装置によれば、診断用基板への交換が不要となるため、交換の際の接続ミス（人為的なミス）が排除される結果、その分、診断精度を十分に向上させることができる。また、この検査装置によれば、従来の構成とは異なり、診断を行うためのフィルタ部等をリレーに接続する必要がないため、検査装置の複雑化や、フィルタ部を接続することによって生じる測定用信号の帯域や大きさに対する制限による測定機能への影響を確実に回避することができる。また、この検査装置では、抵抗と直列接続された状態でリレーに並列接続された補助リレーを備え、処理部が、Ｂ工程において、測定部によって測定された被測定量としての抵抗値と第１の抵抗の第１の抵抗値および第２の抵抗の第２の抵抗値とに基づいてリレーの非接続状態への切り替え動作の良否を診断する。また、この検査装置では、第１の抵抗値と第２の抵抗値とが異なる値に規定されている。このため、この検査装置によれば、第１のリレーおよび第２のリレーの双方の非接続状態への切り替え動作が良好な状態、第１のリレーの非接続状態への切り替え動作が良好で第２のリレーの非接続状態への切り替え動作が不良な状態、第１のリレーの非接続状態への切り替え動作が不良で第２のリレーの非接続状態への切り替え動作が良好な状態、並びに第１のリレーおよび第２のリレーの双方の非接続状態への切り替え動作が不良な状態のいずれの状態であるかを測定された抵抗値と第１の抵抗値および第２の抵抗値とを比較することで特定することができる。つまり、この検査装置によれば、第１のリレーおよび第２のリレー（一対のリレー）の非接続状態への切り替え動作の良否をＢ工程において一度に診断することができる。このため、この検査装置によれば、第１のリレーの非接続状態への切り替え動作の良否、および第２のリレーの非接続状態への切り替え動作の良否を別々に診断する構成と比較して、診断処理の効率を十分に向上させることができる。

また、請求項４記載の検査装置では、判定部が第１のリレーおよび第２のリレーの双方に対して接続状態への切り替え指示がされた状態において測定部によって測定された抵抗値が規定値以下のときに接触状態が良好と判定し、第１の抵抗値および第２の抵抗値が規定値よりも大きい値にそれぞれ規定されている。この場合、Ｂ工程において、第１のリレーおよび第２のリレーの双方の非接続状態への切り替え動作が不良のときには、判定部によって接触状態が良好と判定されるのと同程度の（つまり規定値以下の）抵抗値が測定部によって測定され、第１のリレーおよび第２のリレーの一方の非接続状態への切り替え動作だけが不良のときには、第１の抵抗値または第２の抵抗値に近い抵抗値が測定部によって測定され、第１のリレーおよび第２のリレーの双方の非接続状態への切り替え動作が良好のときには、第１の抵抗値および第２の抵抗値の合成抵抗値に近い抵抗値が測定部によって測定される。このため、この検査装置によれば、第１の抵抗値および第２の抵抗値を規定値よりも大きい値にそれぞれ規定したことにより、測定部によって測定される抵抗値を、第１のリレーおよび第２のリレーの非接続状態への切り替え動作の良否のパターン（双方の非接続状態への切り替え動作が不良、一方の非接続状態への切り替え動作だけが不良、および双方の非接続状態への切り替え動作が良好の各パターン）毎に明確に異ならせることができるため、Ｂ工程における第１のリレーおよび第２のリレーの非接続状態への切り替え動作の良否を正確に診断することができる。

また、請求項５記載の検査装置によれば、処理部が、全てのリレーの動作が良好と診断したときに測定部に対して各導体パターンのうちの１つと各導体パターンのうちの他の１つとの間についての抵抗値の測定指示をすることにより、リレーの動作が不良であるにも拘わらず測定が行われて、測定値が不正確となる事態を確実に防止することができる。

検査装置１，２の構成を示す構成図である。 スキャナ部１３の構成を示す構成図である。 診断処理５０のフローチャートである。 診断処理５０を説明する説明図である。 スキャナ部１３Ａの構成を示す構成図である。 診断処理７０のフローチャートである。 診断処理７０を説明する説明図である。

以下、検査装置の実施の形態について、添付図面を参照して説明する。

最初に、図１に示す検査装置１の構成について説明する。検査装置１は、検査装置の一例であって、回路基板（例えば、同図に示す回路基板１００）についての検査を実行可能に構成されている。具体的には、検査装置１は、同図に示すように、信号出力部１１、プローブ１２Ｈａ〜１２Ｈｃ，１２Ｌａ〜１２Ｌｃ、スキャナ部１３、測定部１４、判定部１５、操作部１６および処理部１７を備えて構成されている。

信号出力部１１は、処理部１７の制御に従って測定用信号Ｓｍ（例えば、直流電流）を出力する。なお、測定用信号Ｓｍは、直流電流に限定されず、交流電流であってもよい。

プローブ１２Ｈａ〜１２Ｈｃは、第１の測定用端子に相当し、検査の際（被測定量を測定する際）に、回路基板１００の導体パターン１０１ａ〜１０１ｃ（図１，２参照：以下、区別しないときには「導体パターン１０１」ともいう）に接触させられる。この場合、プローブ１２Ｈａ〜１２Ｈｃは、スキャナ部１３における後述するリレー２２Ｈａ〜２２Ｈｃ（図２参照）を介して信号出力部１１の高電位側端子２１Ｈ（一方の端子に相当する：同図参照）にそれぞれ接続される。プローブ１２Ｌａ〜１２Ｌｃは、第２の測定用端子に相当し、プローブ１２Ｈａ〜１２Ｈｃと同様に検査の際に導体パターン１０１に接触させられる。また、プローブ１２Ｌａ〜１２Ｌｃは、スキャナ部１３における後述するリレー２２Ｌａ〜２２Ｌｃ（同図参照）を介して信号出力部１１の低電位側端子２１Ｌ（他方の端子に相当する：同図参照）にそれぞれ接続される。なお、以下の説明において、プローブ１２Ｈａ〜１２Ｈｃを区別しないときには「プローブ１２Ｈ」ともいい、プローブ１２Ｌａ〜１２Ｌｃを区別しないときには「プローブ１２Ｌ」ともいう。また、プローブ１２Ｈ，１２Ｌを区別しないときには「プローブ１２」ともいう。

スキャナ部１３は、図２に示すように、リレー２２Ｈａ〜２２Ｈｃ（第１のリレーに相当する）およびリレー２２Ｌａ〜２２Ｌｃ（第２のリレーに相当する）を備えて構成されている。なお、以下の説明において、リレー２２Ｈａ〜２２Ｈｃを区別しないときには「リレー２２Ｈ」ともいい、リレー２２Ｌａ〜２２Ｌｃを区別しないときには「リレー２２Ｌ」ともいう。また、リレー２２Ｈ，２２Ｌを区別しないときには「リレー２２」ともいう。

この場合、各リレー２２は、一例として、アーマチュアリレーやリードリレー等のメカニカルリレーで構成されている。また、各リレー２２Ｈは、図２，４に示すように、信号出力部１１の高電位側端子２１Ｈに接続された接点３２Ｈａ（「第１のリレーにおける一方の端子側の接点」の一例：可動接点）、プローブ１２Ｈに接続された接点３２Ｈｂ、および接点３２Ｈｃを備え、処理部１７の切り替え指示（処理部１７から出力される後述する指示信号Ｓａ，Ｓｂ）に従って接点３２Ｈａ，３２Ｈｂ間を開閉することにより、信号出力部１１の高電位側端子２１Ｈと各プローブ１２Ｈとの接続状態および非接続状態を切り替える。この場合、両図では、接点３２Ｈａを可動接点としているが、接点３２Ｈｂを可動接点としてもよい。また、各リレー２２Ｌは、両図に示すように、信号出力部１１の低電位側端子２１Ｌに接続された接点３２Ｌａ（「第２のリレーにおける他方の端子側の接点」の一例：可動接点）、プローブ１２Ｌに接続された接点３２Ｌｂ、および接点３２Ｌｃを備え、処理部１７の切り替え指示（指示信号Ｓａ，Ｓｂ）に従って接点３２Ｌａ，３２Ｌｂ間を開閉することにより、信号出力部１１の低電位側端子２１Ｌと各プローブ１２Ｌとの接続状態および非接続状態を切り替える。この場合、両図では、接点３２Ｌａを可動接点としているが、接点３２Ｌｂを可動接点としてもよい。なお、図２および後述する図４，５，７では、リレー２２の等価的な接点のみを示し、接点を除く部分の図示を省略する。また、この接点に関して、上記のように「リレー２２」という。

測定部１４は、処理部１７の制御に従って測定用信号Ｓｍに基づいて被測定量（例えば、抵抗値Ｒｍ）を測定する。

判定部１５は、処理部１７の制御に従い、検査の際（被測定量を測定する際）にプローブ１２を接触させる回路基板１００の導体パターン１０１とプローブ１２との接触状態の良否を判定する。この場合、この検査装置１では、判定部１５は、測定部１４によって測定された被測定量としての抵抗値Ｒｍに基づいて導体パターン１０１とプローブ１２との接触状態の良否を判定する。

操作部１６は、各種の操作が可能に構成され、各操作に応じた操作信号Ｓｏを出力する（図１参照）。

処理部１７は、操作部１６から出力される操作信号Ｓｏに従って検査装置１を構成する各構成要素を制御する。具体的には、処理部１７は、信号出力部１１による測定用信号Ｓｍの出力を制御する。また、処理部１７は、指示信号Ｓａ，Ｓｂを出力してスキャナ部１３を構成する各リレー２２による上記した接続状態および非接続状態の切り替えを制御する。また、処理部１７は、測定部１４を制御して、被測定量を測定させると共に、判定部１５を制御して、回路基板１００の各導体パターン１０１と各プローブ１２との接触状態の良否を判定させる。

また、処理部１７は、図３に示す診断処理５０を実行して、導体パターン１０１に各プローブ１２を接触させている状態において、判定部１５による導体パターン１０１とプローブ１２との接触状態の良否の判定結果に基づいて各リレー２２の動作の良否を診断する。また、処理部１７は、検査部として機能し、測定部１４によって測定された被測定量に基づいて回路基板１００を検査する。

次に、検査装置１を用いて回路基板１００を検査する方法、および検査装置１において実行される診断処理５０について、図面を参照して説明する。

まず、検査対象の回路基板１００に形成されている導体パターン１０１の各被接触位置（プロービングポイント）に各プローブ１２を接触（プロービング）させる。この場合、図２に示すように、回路基板１００には、例えば、３つの導体パターン１０１ａ〜１０１ｃが形成され、各導体パターン１０１ａ〜１０１ｃにそれぞれ２つの被接触位置が規定されているものとし、１つの導体パターン１０１の２つの被接触位置にプローブ１２Ｈ，１２Ｌを１つずつ接触させるものとする。

次いで、操作部１６を操作して検査の開始を指示する。この際に、操作部１６が操作信号Ｓｏを出力し、処理部１７が操作信号Ｓｏに従って検査処理を開始する。この検査処理では、処理部１７は、最初に、スキャナ部１３を構成する各リレー２２の動作の良否を診断する診断処理５０（図３参照）を実行する。

診断処理５０では、処理部１７は、まず、スキャナ部１３の各リレー２２に対して非接続状態への切り替え（つまり各リレー２２のオフ状態）を指示する指示信号Ｓｂを出力する（ステップ５１）。

続いて、処理部１７は、各リレー２２の中から、１つの導体パターン１０１（例えば、図２に示す導体パターン１０１ａ）に接触させているプローブ１２Ｈ，１２Ｌ（同図に示すプローブ１２Ｈａ，１２Ｌａ）にそれぞれ接続されているリレー２２Ｈ，２２Ｌ（同図に示すリレー２２Ｈａ，２２Ｌａ）を選択する（ステップ５２）。

次いで、処理部１７は、リレー２２Ｈａ，２２Ｌａの双方に対して接続状態への切り替え（つまり各リレー２２のオン状態）を指示する指示信号Ｓａを出力する（ステップ５３）。

続いて、処理部１７は、信号出力部１１に対して測定用信号Ｓｍの出力を指示し、これに応じて、信号出力部１１が測定用信号Ｓｍを出力する（ステップ５４）。

次いで、処理部１７は、測定部１４に対して被測定量の測定を指示し、これに応じて、測定部１４が、信号出力部１１から出力される測定用信号Ｓｍとしての電流の電流値、およびリレー２２Ｈａ，２２Ｌａ間の電圧値に基づき、被測定量としてのリレー２２Ｈａ，２２Ｌａ間（具体的には、リレー２２Ｈａの接点３２Ｈａとリレー２２Ｌａの接点３２Ｌａとの間）の抵抗値Ｒｍを測定する（ステップ５５）。

続いて、処理部１７は、判定部１５に対して導体パターン１０１ａとプローブ１２Ｈａ，１２Ｌａとの接触状態の良否判定を指示し、これに応じて、判定部１５が、測定部１４によって測定された抵抗値Ｒｍに基づいて接触状態の良否を判定する。この場合、判定部１５は、抵抗値Ｒｍが予め規定された規定値Ｒｒ以下のときには、接触状態が良好と判定し、抵抗値Ｒｍが規定値Ｒｒよりも大きいときには、接触状態が不良と判定する（ステップ５６）。

次いで、処理部１７は、リレー２２Ｈａ，２２Ｌａの接続状態への切り替え動作（つまりリレー２２Ｈのオン状態への切り替え動作。以下、この動作を「動作Ａａ」ともいう）が良好であるか否かを診断する（ステップ５７）。この場合、上記したステップ５６において判定部１５によって接触状態が良好と判定されたときには、リレー２２Ｈａ，２２Ｌａおよびプローブ１２Ｈａ，１２Ｌａを介して導体パターン１０１ａに測定用信号Ｓｍが流れている、つまり、図２に破線で示すように、リレー２２Ｈａ，２２Ｌａがオン状態となっていると考えられる。したがって、処理部１７は、上記したステップ５６において判定部１５によって接触状態が良好と判定されたときには、リレー２２Ｈａ，２２Ｌａの双方の動作Ａａが良好であると診断する。

一方、上記したステップ５６において判定部１５によって接触状態が不良と判定されたときには、リレー２２Ｈａ，２２Ｌａおよびプローブ１２Ｈａ，１２Ｌａを介して導体パターン１０１ａに測定用信号Ｓｍが流れていない、つまり、リレー２２Ｈａ，２２Ｌａの少なくとも一方がオン状態となっていない（オフ状態のままとなっている）か、プローブ１２Ｈａ，１２Ｌａの少なくとも一方が導体パターン１０１ａから離間していると考えられる。したがって、処理部１７は、上記したステップ５６において判定部１５によって接触状態が不良と判定されたときには、リレー２２Ｈａ，２２Ｌａの少なくとも一方の動作Ａａが不良の可能性があると診断する。なお、上記したステップ５２〜ステップ５７が第１工程に相当する。

続いて、処理部１７は、全てのリレー２２の動作Ａａの良否診断を行ったか否かを判別する（ステップ５８）。この場合、この時点では、全てのリレー２２の動作Ａａの良否診断が終了していないため、処理部１７は、上記したステップ５２を実行して、次の一対のリレー２２Ｈ，２２Ｌ（例えば、図２に示す導体パターン１０１ｂに接触させているプローブ１２Ｈｂ，１２Ｌｂに接続されているリレー２２Ｈｂ，２２Ｌｂ）を選択し、次いで上記したステップ５３〜ステップ５８を実行する。

続いて、処理部１７は、全てのリレー２２の動作Ａａの良否診断が終了するまで上記したステップ５２〜ステップ５８を繰り返して実行する。

次いで、処理部１７は、ステップ５８において、全てのリレー２２の動作Ａａの良否診断を行ったと判別したときには、良否診断が終了した各リレー２２の中に一対のリレー２２Ｈ，２２Ｌの双方の動作Ａａが良好と診断したものが存在するか否かを判別する（ステップ５９）。

この場合、処理部１７は、ステップ５９において、一対のリレー２２Ｈ，２２Ｌの双方の動作Ａａが良好と診断したものが存在しないと判別したときには、診断結果（上記したステップ５７における診断結果）を図外の表示部に表示させて（ステップ６８）、診断処理５０を終了する。

一方、処理部１７は、ステップ５９において、一対のリレー２２Ｈ，２２Ｌの双方の動作Ａａが良好と診断したもの（例えば、リレー２２Ｈａ，２２Ｌａ）が存在すると判別したときには、図４に実線で示すように、リレー２２Ｈａ，２２Ｌａ（対象のリレー２２）の双方に対して指示信号Ｓａを出力して対象のリレー２２をオン状態とさせると共に、リレー２２Ｈａ，２２Ｌａ以外のリレー２２（対象外のリレー２２）に対して指示信号Ｓｂを出力して対象外のリレー２２をオフ状態とさせる（ステップ６０）。

続いて、処理部１７は、リレー２２Ｈａ，２２Ｌａのいずれか一方（例えば、リレー２２Ｈａ）に対して指示信号Ｓｂを出力する（ステップ６１）。次いで、処理部１７は、信号出力部１１に対する測定用信号Ｓｍの出力の指示、測定部１４に対する被測定量（抵抗値Ｒｍ）の測定の指示、および判定部１５に対する接触状態の良否判定の指示を行う（ステップ６２）。

続いて、処理部１７は、リレー２２Ｈａ（一方のリレー２２）の非接続状態への切り替え動作（つまりリレー２２Ｈのオフ状態への切り替え動作。以下、この動作を「動作Ａｂ」ともいう）が良好であるか否かを診断する（ステップ６３）。この場合、上記したステップ６２において判定部１５によって接触状態が不良と判定されたときには、リレー２２Ｈａ，２２Ｌａおよびプローブ１２Ｈａ，１２Ｌａを介して導体パターン１０１ａに測定用信号Ｓｍが流れていない、つまり、図４に破線で示すように、リレー２２Ｈａが指示信号Ｓｂに従ってオン状態からオフ状態に切り替わったと考えられる。したがって、処理部１７は、上記したステップ６２において判定部１５によって接触状態が不良と判定されたときには、リレー２２Ｈａの動作Ａｂが良好であると診断する。

一方、上記したステップ６２において判定部１５によって接触状態が良好と判定されたときには、リレー２２Ｈａ，２２Ｌａおよびプローブ１２Ｈａ，１２Ｌａを介して導体パターン１０１ａに測定用信号Ｓｍが流れている、つまりリレー２２Ｈａが指示信号Ｓｂに従ってオン状態からオフ状態に切り替わらずにオン状態のままとなっていると考えられる。したがって、処理部１７は、上記したステップ６２において判定部１５によって接触状態が良好と判定されたときには、リレー２２Ｈａの動作Ａｂが不良であると診断する。

次いで、処理部１７は、リレー２２Ｈ，２２Ｌの双方に対して指示信号Ｓａを出力してオン状態とさせる（ステップ６４）。続いて、処理部１７は、リレー２２Ｈａ，２２Ｌａの他方（この例では、リレー２２Ｌａ）に対して指示信号Ｓｂを出力する（ステップ６５）。次いで、処理部１７は、信号出力部１１に対する測定用信号Ｓｍの出力の指示、測定部１４に対する被測定量（抵抗値Ｒｍ）の測定の指示、および判定部１５に対する接触状態の良否判定の指示を行う（ステップ６６）。

続いて、処理部１７は、上記したステップ６３と同様の診断方法で、リレー２２Ｌａ（他方のリレー２２）の動作Ａｂが良好であるか否かを診断する（ステップ６７）。

次いで、処理部１７は、一対のリレー２２Ｈ，２２Ｌの双方の動作Ａａが良好と診断したものが他に存在するときには、そのリレー２２Ｈ，２２Ｌを対象として上記したステップ６０〜ステップ６７を実行する。なお、上記したステップ５９〜ステップ６７が第２工程に相当する。続いて、処理部１７は、診断結果（上記したステップ６３，６７における診断結果）を図外の表示部に表示させて（ステップ６８）、診断処理５０を終了する。

次いで、処理部１７は、上記した診断処理５０において、スキャナ部１３を構成する全てのリレー２２の動作Ａａ，Ａｂが良好と診断し、かつ判定部１５によって全てのプローブ１２と導体パターン１０１との接触状態が良好と判定されたときには、回路基板１００に対する検査（例えば、回路基板１００の各導体パターン１０１間の絶縁検査）を開始する。この検査では、処理部１７は、絶縁検査の対象とする２つの導体パターン１０１として、例えば、導体パターン１０１ａ，１０１ｂを選択する。次いで、処理部１７は、全てのリレー２２に対して、指示信号Ｓｂを出力してオフ状態とさせる。続いて、処理部１７は、導体パターン１０１ａに接触しているプローブ１２Ｈａに接続されているリレー２２Ｈａ、および導体パターン１０１ｂに接触しているプローブ１２Ｌｂに接続されているリレー２２Ｌｂに対して指示信号Ｓａを出力して各リレー２２Ｈａ，２２Ｌｂをオン状態とさせる。

次いで、処理部１７は、信号出力部１１に測定用信号Ｓｍを出力させ、続いて、測定部１４に被測定量としてのリレー２２Ｈａ，２２Ｌｂ間（導体パターン１０１ａ，１０１ｂ間）の抵抗値Ｒｍを測定させる。次いで、処理部１７は、抵抗値Ｒｍと予め規定された規定値とを比較し、抵抗値Ｒｍが規定値以上のときには、導体パターン１０１ａ，１０１ｂ間の絶縁状態が良好と判定し、抵抗値Ｒｍが規定値未満のときには、導体パターン１０１ａ，１０１ｂ間の絶縁状態が不良と判定する。続いて、処理部１７は、絶縁検査の対象とする２つの導体パターン１０１の組み合わせを変更して選択し、上記した手順で各導体パターン１０１間の絶縁検査を実行する。次いで、処理部１７は、全ての組み合わせについての各導体パターン１０１間の絶縁検査が終了したときには、検査結果を図外の表示に表示させて検査処理を終了する。

このように、この検査装置１では、導体パターン１０１にプローブ１２を接触させている状態において、処理部１７が判定部１５による導体パターン１０１とプローブ１２との接触状態の良否の判定結果に基づいて各リレー２２の動作の良否を診断する。このため、この検査装置１によれば、従来の構成とは異なり、リレー２２の動作の良否を診断する際の診断用基板への交換が不要となるため、診断処理を容易に自動化することができる。また、この検査装置１によれば、診断用基板への交換が不要となるため、交換の際の接続ミス（人為的なミス）が排除される結果、その分、診断精度を十分に向上させることができる。また、この検査装置１によれば、従来の構成とは異なり、診断を行うためのフィルタ部等をリレー２２に接続する必要がないため、検査装置１の複雑化や、フィルタ部を接続することによって生じる測定用信号Ｓｍの帯域や大きさに対する制限による測定機能への影響を確実に回避することができる。

また、この検査装置１によれば、処理部１７が、第２工程において、リレー２２Ｈ，２２Ｌの双方についての動作Ａｂの良否を診断することにより、リレー２２Ｈ，２２Ｌのいずれか一方のみについての動作Ａｂの良否を診断する構成と比較して、各リレー２２の動作Ａｂの良否をより詳細に診断することができる。

また、この検査装置１によれば、処理部１７が、全てのリレー２２の動作が良好と診断したときに測定部１４に対して各導体パターン１０１のうちの１つと各導体パターン１０１のうちの他の１つとの間についての抵抗値の測定指示をすることにより、リレー２２の動作が不良であるにも拘わらず測定が行われて、測定値が不正確となる事態を確実に防止することができる。

次に、検査装置の他の一例である図１に示す検査装置２の構成について説明する。なお、以下の説明において、上記した検査装置１と同様の構成要素については、同じ符号を付して、重複する説明を省略する。この検査装置２は、上記した信号出力部１１、プローブ１２、測定部１４、判定部１５、操作部１６および処理部１７を備えると共に、上記したスキャナ部１３に代えてスキャナ部１３Ａ（図５参照）を備えて構成されている。

スキャナ部１３は、図５に示すように、上記したリレー２２Ｈａ〜２２Ｈｃ，２２Ｌａ〜２２Ｌｃに加えて、補助リレー２３Ｈａ〜２３Ｈｃ（第１の補助リレーに相当する）、補助リレー２３Ｌａ〜２３Ｌｃ（第２の補助リレーに相当する）、抵抗２４Ｈａ〜２４Ｈｃ（第１の抵抗に相当する）および抵抗２４Ｌａ〜２４Ｌｃ（第２の抵抗に相当する）を備えて構成されている。なお、以下の説明において、補助リレー２３Ｈａ〜２３Ｈｃを区別しないときには「補助リレー２３Ｈ」ともいい、補助リレー２３Ｌａ〜２３Ｌｃを区別しないときには「補助リレー２３Ｌ」ともいう。また、抵抗２４Ｈａ〜２４Ｈｃを区別しないときには「抵抗２４Ｈ」ともいい、抵抗２４Ｌａ〜２４Ｌｃを区別しないときには「抵抗２４Ｌ」ともいう。さらに、補助リレー２３Ｈ，２３Ｌを区別しないときには「補助リレー２３」ともいい、抵抗２４Ｈ，２４Ｌを区別しないときには「抵抗２４」ともいう。

この場合、補助リレー２３Ｈａ〜２３Ｈｃ，２３Ｌａ〜２３Ｌｃは、一例として、フォトＭＯＳリレーやアナログスイッチ等の半導体リレーで構成されている。また、補助リレー２３Ｈおよび抵抗２４Ｈは、図５に示すように、直列接続された状態でリレー２２Ｈに並列接続されている。つまり、補助リレー２３Ｈおよび抵抗２４Ｈの直列回路が、リレー２２Ｈに並列接続されている。また、補助リレー２３Ｈは、同図に示すように、リレー２２Ｈの接点３２Ｈａ側に接続された接点３３Ｈａ（可動接点）、抵抗２４Ｈを介してリレー２２Ｈの接点３２Ｈｂ側に接続された接点３３Ｈｂ、および接点３３Ｈｃを備え、処理部１７の切り替え指示（処理部１７から出力される後述する指示信号Ｓｃ，Ｓｄ）に従って接点３３Ｈａ，３３Ｈｂ間を開閉することによってオン状態およびオフ状態を切り替える。この場合、同図では、抵抗２４Ｈを接点３３Ｈｂ側（プローブ１２Ｈ側）に接続しているが、抵抗２４Ｈを接点３３Ｈａ側（信号出力部１１側）に接続してもよい。

また、補助リレー２３Ｌおよび抵抗２４Ｌは、図５に示すように、直列接続された状態でリレー２２Ｌに並列接続されている。つまり、補助リレー２３Ｌおよび抵抗２４Ｌの直列回路が、リレー２２Ｌに並列接続されている。また、補助リレー２３Ｌは、同図に示すように、リレー２２Ｌの接点３２Ｌａ側に接続された接点３３Ｌａ（可動接点）、抵抗２４Ｌを介してリレー２２Ｌの接点３２Ｌｂ側に接続された接点３３Ｌｂ、および接点３３Ｌｃを備え、処理部１７の切り替え指示（指示信号Ｓｃ，Ｓｄ）に従って接点３３Ｈａ，３３Ｈｂ間を開閉することによってオン状態およびオフ状態を切り替える。この場合、同図では、抵抗２４Ｌを接点３３Ｌｂ側（プローブ１２Ｌ側）に接続しているが、抵抗２４Ｌを接点３３Ｌａ側（信号出力部１１側）に接続してもよい。なお、図５および後述する図７では、補助リレー２３の等価的な接点のみを示し、接点を除く部分の図示を省略する。また、この接点に関して、上記のように「補助リレー２３」という。

また、抵抗２４Ｈａ〜２４Ｈｃの抵抗値は同じ抵抗値（「第１の抵抗値」の一例：以下「抵抗値Ｒ１」ともいう）に規定されている。また、抵抗２４Ｌａ〜２４Ｌｃの抵抗値（「第２の抵抗値」の一例：以下「抵抗値Ｒ２」ともいう）は同じ抵抗値で、かつ上記した抵抗値Ｒ１とは異なる抵抗値に規定されている。また、抵抗値Ｒ１，Ｒ２は、上記した規定値Ｒｒ（判定部１５が接触状態の良否を判定する際に抵抗値Ｒｍと比較する抵抗値）よりも大きい値にそれぞれ規定されている。一例として、規定値Ｒｒが１０Ω程度のときには、抵抗値Ｒ１が５０Ω程度（規定値Ｒｒの５倍程度）に規定され、抵抗値Ｒ２が抵抗値Ｒ１よりも大きい値の１０００Ω程度（抵抗値Ｒ１の２０倍程度）に規定されている。

また、この検査装置２では、処理部１７が、スキャナ部１３を構成する各補助リレー２３に指示信号Ｓｃ，Ｓｄを出力して、各補助リレー２３によるオン状態およびオフ状態の切り替えを制御する。

この検査装置２では、処理部１７が実行した上記した診断処理５０に代えて、図６に示す診断処理７０を実行する。この診断処理７０では、処理部１７は、まず、スキャナ部１３Ａの各リレー２２に対してオフ状態への切り替えを指示する指示信号Ｓｂを出力すると共に、スキャナ部１３Ａの各補助リレー２３に対してオフ状態への切り替えを指示する指示信号Ｓｄを出力する（ステップ７１）。

続いて、処理部１７は、各リレー２２の中から、１つの導体パターン１０１（例えば、図５に示す導体パターン１０１ａ）に接触させているプローブ１２Ｈ，１２Ｌ（同図に示すプローブ１２Ｈａ，１２Ｌａ）にそれぞれ接続されているリレー２２Ｈ，２２Ｌ（同図に示すリレー２２Ｈａ，２２Ｌａ）を選択し（ステップ７２）、次いで、リレー２２Ｈａ，２２Ｌａの双方に対してオン状態への切り替えを指示する指示信号Ｓａを出力する（ステップ７３）。

続いて、処理部１７は、信号出力部１１に対して測定用信号Ｓｍの出力を指示し（ステップ７４）、次いで、測定部１４に対して被測定量としてのリレー２２Ｈａ，２２Ｌａ間（具体的には、リレー２２Ｈａの接点３２Ｈａとリレー２２Ｌａの接点３２Ｌａとの間）の抵抗値Ｒｍの測定を指示する（ステップ７５）。続いて、処理部１７は、判定部１５に対して導体パターン１０１ａとプローブ１２Ｈａ，１２Ｌａとの接触状態の良否判定を指示する（ステップ７６）。

次いで、処理部１７は、判定部１５による接触状態の良否判定の結果に基づいてリレー２２Ｈａ，２２Ｌａの動作Ａａが良好であるか否かを診断する（ステップ７７）。この場合、処理部１７は、診断処理５０と同様にして、判定部１５によって接触状態が良好と判定されたときには、リレー２２Ｈａ，２２Ｌａの双方の動作Ａａが良好であると診断し、判定部１５によって接触状態が不良と判定されたときには、リレー２２Ｈａ，２２Ｌａの少なくとも一方の動作Ａａが不良の可能性があると診断する。なお、上記したステップ７２〜ステップ７７がＡ工程に相当する。

続いて、処理部１７は、全てのリレー２２の動作Ａａの良否診断を行ったか否かを判別し（ステップ７８）、動作Ａａの良否診断を行っていないリレー２２が存在するときには、上記したステップ７２〜ステップ７８を繰り返して実行する。次いで、処理部１７は、ステップ７８において、全てのリレー２２の動作Ａａの良否診断を行ったと判別したときには、良否診断が終了した各リレー２２の中に一対のリレー２２Ｈ，２２Ｌの双方の動作Ａａが良好と診断したものが存在するか否かを判別する（ステップ７９）。この場合、処理部１７は、一対のリレー２２Ｈ，２２Ｌの双方の動作Ａａが良好と診断したものが存在しないと判別したときには、診断結果を表示部に表示させて（ステップ８４）、診断処理５０を終了する。

一方、処理部１７は、ステップ７９において、一対のリレー２２Ｈ，２２Ｌの双方の動作Ａａが良好と診断したもの（例えば、リレー２２Ｈａ，２２Ｌａ）が存在すると判別したときには、図７に実線で示すように、リレー２２Ｈａ，２２Ｌａ（対象のリレー２２）の双方に対して指示信号Ｓａを出力してオン状態とさせると共に、リレー２２Ｈａ，２２Ｌａに接続されている補助リレー２３Ｈａ，２３Ｌａ（対象の補助リレー２３）の双方に対して指示信号Ｓｃを出力してオン状態とさせる。また、リレー２２Ｈａ，２２Ｌａ以外のリレー２２（対象外のリレー２２）に対して指示信号Ｓｂを出力してオフ状態とさせると共に、補助リレー２３Ｈａ，２３Ｌａ以外の補助リレー２３（対象外の補助リレー２３）に対して指示信号Ｓｄを出力してオフ状態とさせる（ステップ８０）。

続いて、処理部１７は、リレー２２Ｈａ，２２Ｌａの双方に対して指示信号Ｓｂを出力する（ステップ８１）。次いで、処理部１７は、信号出力部１１に対する測定用信号Ｓｍの出力の指示、および測定部１４に対する被測定量（抵抗値Ｒｍ）の測定の指示を行う（ステップ８２）。

続いて、処理部１７は、リレー２２Ｈａ，２２Ｌａ（対象のリレー２２）の動作Ａｂの良否を診断する（ステップ８３）。この場合、処理部１７は、上記したステップ８２において判定部１５によって測定された抵抗値Ｒｍと抵抗２４Ｈａの抵抗値Ｒ１および抵抗２４Ｌａの抵抗値Ｒ２とに基づいてリレー２２Ｈａ，２２Ｌａの動作Ａｂの良否を診断する。

この場合、図７に破線で示すように、リレー２２Ｈａ，２２Ｌａの双方が指示信号Ｓｂに従ってオン状態からオフ状態に切り替わったとき、つまり、リレー２２Ｈａ，２２Ｌａの双方の動作Ａｂが良好のときには、リレー２２Ｈａ，２２Ｌａ間の抵抗値Ｒｍが、抵抗２４Ｈａの抵抗値Ｒ１（５０Ω）、および抵抗２４Ｌａの抵抗値Ｒ２（１０００Ω）の合成抵抗値である１０５０Ωに近い値となる。なお、リレー２２、補助リレー２３および各導体パターン１０１の抵抗値が十分に小さい値（０Ωに近い値）であるものとする。したがって、処理部１７は、抵抗値Ｒｍが、１０５０Ωに近いときには、リレー２２Ｈａ，２２Ｌａの双方の動作Ａｂが良好と診断する。

また、リレー２２Ｈａが指示信号Ｓｂに従ってオフ状態に切り替わり、リレー２２Ｌａがオフ状態に切り替わらないとき、つまり、リレー２２Ｈａの動作Ａｂが良好で、リレー２２Ｌａの動作Ａｂが不良のときには、リレー２２Ｈａ，２２Ｌａ間の抵抗値Ｒｍが、抵抗２４Ｈａの抵抗値Ｒ１（５０Ω）に近い値となる。したがって、処理部１７は、抵抗値Ｒｍが５０Ωに近いときには、リレー２２Ｈａの動作Ａｂが良好で、リレー２２Ｌａの動作Ａｂが不良と診断する。

また、リレー２２Ｈａがオフ状態に切り替わらず、リレー２２Ｌａが指示信号Ｓｂに従ってオン状態に切り替わったとき、つまり、リレー２２Ｈａの動作Ａｂが不良で、リレー２２Ｌａの動作Ａｂが良好のときには、リレー２２Ｈａ，２２Ｌａ間の抵抗値Ｒｍが、抵抗２４Ｌａの抵抗値Ｒ２（１０００Ω）に近い値となる。したがって、処理部１７は、抵抗値Ｒｍが、１０００Ωに近いのときには、リレー２２Ｈａの動作Ａｂが不良で、リレー２２Ｌａの動作Ａｂが良好と診断する。

また、リレー２２Ｈａ，２２Ｌａの双方がオフ状態に切り替わらないとき、つまり、リレー２２Ｈａ，２２Ｌａの双方の動作Ａｂが不良のときには、リレー２２Ｈａ，２２Ｌａ間の抵抗値Ｒｍが、０Ωに近い値となる。したがって、処理部１７は、抵抗値Ｒｍが、０Ωに近いときには、リレー２２Ｈａ，２２Ｌａの双方の動作Ａｂが不良と診断する。

次いで、処理部１７は、一対のリレー２２Ｈ，２２Ｌの双方の動作Ａａが良好と診断したものが他に存在するときには、そのリレー２２Ｈ，２２Ｌを対象として上記したステップ８０〜ステップ８３を実行する。なお、上記したステップ７９〜ステップ８３がＢ工程に相当する。続いて、処理部１７は、診断結果（上記したステップ８３における診断結果）を図外の表示部に表示させて（ステップ８４）、診断処理７０を終了する。上記したように、この検査装置２では、リレー２２Ｈ，２２Ｌの双方の動作Ａｂが良好な状態、リレー２２Ｈの動作Ａｂが良好でリレー２２Ｌの動作Ａｂが不良な状態、リレー２２Ｈの動作Ａｂが不良でリレー２２Ｌの動作Ａｂが良好な状態、およびリレー２２Ｈ，２２Ｌの双方の動作Ａｂが不良な状態のいずれの状態であるかを抵抗値Ｒｍと抵抗値Ｒ１，Ｒ２とを比較することで特定することができる。つまり、この検査装置２によれば、一対のリレー２２Ｈ，２２Ｌの動作Ａｂの良否をＢ工程において一度に診断することが可能となっている。

また、この検査装置２においても、処理部１７は、診断処理７０において、スキャナ部１３Ａを構成する全てのリレー２２の動作Ａａ，Ａｂが良好と診断し、かつ判定部１５によって全てのプローブ１２と導体パターン１０１との接触状態が良好と判定されたときに、回路基板１００に対する検査を開始する。

このように、この検査装置２では、導体パターン１０１にプローブ１２を接触させている状態において、処理部１７が判定部１５による導体パターン１０１とプローブ１２との接触状態の良否の判定結果に基づいて各リレー２２の動作の良否を診断する。このため、この検査装置２によれば、従来の構成とは異なり、リレー２２の動作の良否を診断する際の診断用基板への交換が不要となるため、診断処理を容易に自動化することができる。また、この検査装置２によれば、診断用基板への交換が不要となるため、交換の際の接続ミス（人為的なミス）が排除される結果、その分、診断精度を十分に向上させることができる。また、この検査装置２によれば、従来の構成とは異なり、診断を行うためのフィルタ部等をリレー２２に接続する必要がないため、検査装置２の複雑化や、フィルタ部を接続することによって生じる測定用信号Ｓｍの帯域や大きさに対する制限による測定機能への影響を確実に回避することができる。

また、この検査装置２では、抵抗２４と直列接続された状態でリレー２２に並列接続された補助リレー２３を備え、処理部１７が、Ｂ工程において、測定部１４によって測定された被測定量としての抵抗値Ｒｍと抵抗２４Ｈの抵抗値Ｒ１および抵抗２４Ｌの抵抗値Ｒ２とに基づいてリレー２２の動作Ａｂの良否を診断する。また、この検査装置２では、抵抗値Ｒ１と抵抗値Ｒ２とが異なる値に規定されている。このため、この検査装置２によれば、リレー２２Ｈ，２２Ｌの双方の動作Ａｂが良好な状態、リレー２２Ｈの動作Ａｂが良好でリレー２２Ｌの動作Ａｂが不良な状態、リレー２２Ｈの動作Ａｂが不良でリレー２２Ｌの動作Ａｂが良好な状態、およびリレー２２Ｈ，２２Ｌの双方の動作Ａｂが不良な状態のいずれの状態であるかを抵抗値Ｒｍと抵抗値Ｒ１，Ｒ２とを比較することで特定することができる。つまり、この検査装置２によれば、一対のリレー２２Ｈ，２２Ｌの動作Ａｂの良否をＢ工程において一度に診断することができる。このため、この検査装置２によれば、リレー２２Ｈの動作Ａｂの良否、およびリレー２２Ｌの動作Ａｂの良否を別々に診断する構成と比較して、診断処理の効率を十分に向上させることができる。

また、この検査装置２では、判定部１５がリレー２２Ｈ，２２Ｌの双方に対して接続状態への切り替え指示がされた状態において測定部１４によって測定された抵抗値Ｒｍが規定値Ｒｒ以下のときに接触状態が良好と判定し、抵抗２４Ｈの抵抗値Ｒ１および抵抗２４Ｌの抵抗値Ｒ２が規定値Ｒｒよりも大きい値にそれぞれ規定されている。この場合、Ｂ工程において、リレー２２Ｈ，２２Ｌの双方の動作Ａｂが不良のときには、判定部１５によって接触状態が良好と判定されるのと同程度の（つまり規定値Ｒｒ以下の）抵抗値Ｒｍが測定部１４によって測定され、リレー２２Ｈ，２２Ｌの一方の動作Ａｂだけが不良のときには、抵抗値Ｒ１または抵抗値Ｒ２に近い抵抗値Ｒｍが測定部１４によって測定され、リレー２２Ｈ，２２Ｌの双方の動作Ａｂが良好のときには、抵抗値Ｒ１および抵抗値Ｒ２の合成抵抗値に近い抵抗値Ｒｍが測定部１４によって測定される。このため、この検査装置２によれば、抵抗値Ｒ１，Ｒ２を規定値Ｒｒよりも大きい値にそれぞれ規定したことにより、測定部１４によって測定される抵抗値Ｒｍを、リレー２２Ｈ，２２Ｌの動作Ａｂの良否のパターン（双方の動作Ａｂが不良、一方の動作Ａｂだけが不良、および双方の動作Ａｂが良好の各パターン）毎に明確に異ならせることができるため、Ｂ工程におけるリレー２２Ｈ，２２Ｌの動作Ａｂの良否を正確に診断することができる。

また、この検査装置２においても、処理部１７が、全てのリレー２２の動作が良好と診断したときに測定部１４に対して各導体パターン１０１のうちの１つと各導体パターン１０１のうちの他の１つとの間についての抵抗値の測定指示をすることにより、リレー２２の動作が不良であるにも拘わらず測定が行われて、測定値が不正確となる事態を確実に防止することができる。

なお、検査装置は、上記した構成に限定されない。例えば、上記の検査装置１では、第２工程においてリレー２２Ｈ，２２Ｌの双方についての動作Ａｂの良否を診断しているが、第２工程においてリレー２２Ｈ，２２Ｌのいずれか一方のみについての動作Ａｂの良否を診断する構成を採用することもできる。具体的には、例えば、上記した診断処理５０のステップ６３において一方のリレー２２の動作Ａｂが不良と診断したときに、ステップ６４〜ステップ６７を実行することなくステップ６８を実行して診断処理５０を終了する構成を採用することができる。

また、３つのリレー２２Ｈおよび３つのリレー２２Ｌを診断対象として有するスキャナ部１３，１３Ａを備えた検査装置に適用した例について上記したが、リレー２２Ｈ，２２Ｌの数は、３つに限定されず、リレー２２Ｈ，２２Ｌをそれぞれ２つ、または、４つ以上有するスキャナ部を備えた検査装置に適用することができる。

また、リレー２２をメカニカルリレーで構成し、補助リレー２３を半導体リレーで構成した例について上記したが、リレー２２を半導体リレーで構成したり、補助リレー２３をメカニカルリレーで構成したり、両者をメカニカルリレーまたは半導体リレーで構成することもできる。

１，２ 検査装置
１１ 信号出力部
１２Ｈａ〜１２Ｈｃ，１２Ｌａ〜１２Ｌｃ プローブ
１４ 測定部
１５ 判定部
１７ 処理部
２１Ｈ 高電位側端子
２１Ｌ 低電位側端子
２２Ｈａ〜２２Ｈｃ，２２Ｌａ〜２２Ｌｃ リレー
２３Ｈａ〜２３Ｈｃ，リレー２３Ｌａ〜２３Ｌｃ 補助リレー
２４Ｈａ〜２４Ｈｃ，２４Ｈａ，２４Ｌａ 抵抗
５０，７０ 診断処理
Ｒ１，Ｒ２ 抵抗値
Ｒｒ 規定値
Ｓａ〜Ｓｄ 指示信号
Ｓｍ 測定用信号

Claims (5)

1. 検査対象の回路基板に形成された複数の導体パターンに接触させられる複数の第１の測定用端子および複数の第２の測定用端子と、
   測定用信号を出力する信号出力部の一方の端子と前記各第１の測定用端子との接続状態および非接続状態を切り替え指示に従って切り替える第１のリレーと、
   前記信号出力部の他方の端子と前記各第２の測定用端子との接続状態および非接続状態を前記切り替え指示に従って切り替える第２のリレーと、
   前記各導体パターンと前記各測定用端子との接触状態の良否を判定する判定部と、
   前記測定用信号を用いて被測定量を測定する測定部と、
   前記信号出力部に対する前記測定用信号の出力指示、前記第１のリレーに対する前記接続状態および前記非接続状態の切り替え指示、前記第２のリレーに対する前記接続状態および前記非接続状態の切り替え指示、前記測定部に対する前記被測定量の測定指示、および前記判定部に対する前記接触状態の良否の判定指示を実行可能に構成されると共に、前記測定部によって測定された前記被測定量に基づいて前記各導体パターン間の絶縁状態の良否を判定可能に構成された処理部とを備えた検査装置であって、
   前記測定部は、前記第１のリレーにおける前記一方の端子側の接点と前記第２のリレーにおける前記他方の端子側の接点との間の抵抗値を前記被測定量として測定可能に構成され、
   前記判定部は、前記各導体パターンのうちの１つに前記各第１の測定用端子のうちの１つおよび前記各第２の測定用端子のうちの１つを接触させている状態において前記測定部によって測定された前記抵抗値に基づいて当該１つの導体パターンに対する当該１つの第１の測定用端子および当該１つの第２の測定用端子の前記接触状態の良否を判定可能に構成され、
   前記処理部は、前記１つの導体パターンに前記１つの第１の測定用端子および前記１つの第２の測定用端子を接触させている状態において前記測定部によって測定された前記抵抗値に基づく前記判定部による前記接触状態の良否の判定結果に基づいて前記各リレーの動作の良否を診断する診断処理を実行可能に構成されると共に、当該診断処理において、
   前記第１のリレーおよび前記第２のリレーの双方に対して前記接続状態への前記切り替え指示をした状態において、前記判定部によって前記接触状態が良好と判定されたときに前記第１のリレーおよび前記第２のリレーの双方についての前記接続状態への切り替え動作が良好であると診断し、前記判定部によって前記接触状態が不良と判定されたときに前記第１のリレーおよび前記第２のリレーの少なくとも一方についての前記接続状態への切り替え動作が不良の可能性があると診断する第１工程と、
   前記第１工程において前記第１のリレーおよび前記第２のリレーの双方の前記接続状態への切り替え動作が良好であると診断した場合に、当該各リレーのいずれか一方に対して前記非接続状態への前記切り替え指示をした状態において前記判定部によって前記接触状態が不良と判定されたときに、当該いずれか一方のリレーについての前記非接続状態への切り替え動作が良好であると診断し、当該切り替え指示をした状態において前記判定部によって前記接触状態が良好と判定されたときに、当該いずれか一方のリレーについての前記非接続状態への切り替え動作が不良であると診断する第２工程とを実行する検査装置。
2. 前記処理部は、前記第２工程において、前記接続状態への切り替え動作が良好であると診断した前記各リレーの他方に対して前記非接続状態への前記切り替え指示をした状態において前記判定部によって前記接触状態が不良と判定されたときに、当該他方のリレーについての前記非接続状態への切り替え動作が良好であると診断し、当該切り替え指示をした状態において前記判定部によって前記接触状態が良好と判定されたときに、当該他方のリレーについての前記非接続状態への切り替え動作が不良であると診断する請求項１記載の検査装置。
3. 検査対象の回路基板に形成された複数の導体パターンに接触させられる複数の第１の測定用端子および複数の第２の測定用端子と、
   測定用信号を出力する信号出力部の一方の端子と前記第１の測定用端子との接続状態および非接続状態を切り替え指示に従って切り替える第１のリレーと、
   前記信号出力部の他方の端子と前記第２の測定用端子との接続状態および非接続状態を前記切り替え指示に従って切り替える第２のリレーと、
   前記各導体パターンと前記各測定用端子との接触状態の良否を判定する判定部と、
   前記測定用信号を用いて被測定量を測定する測定部と、
   前記信号出力部に対する前記測定用信号の出力指示、前記第１のリレーに対する前記接続状態および前記非接続状態の切り替え指示、前記第２のリレーに対する前記接続状態および前記非接続状態の切り替え指示、前記測定部に対する前記被測定量の測定指示、および前記判定部に対する前記接触状態の良否の判定指示を実行可能に構成されると共に、前記測定部によって測定された前記被測定量に基づいて前記各導体パターン間の絶縁状態の良否を判定可能に構成された処理部とを備えた検査装置であって、
   第１の抵抗と直列接続された状態で前記第１のリレーに並列接続された第１の補助リレーと、
   前記第１の抵抗の第１の抵抗値とは異なる第２の抵抗値に規定された第２の抵抗と直列接続された状態で前記第２のリレーに並列接続された第２の補助リレーとを備え、
   前記測定部は、前記第１のリレーにおける前記一方の端子側の接点と前記第２のリレーにおける前記他方の端子側の接点との間の抵抗値を前記被測定量として測定可能に構成され、
   前記判定部は、前記各導体パターンのうちの１つに前記各第１の測定用端子のうちの１つおよび前記各第２の測定用端子のうちの１つを接触させている状態において前記測定部によって測定された前記抵抗値に基づいて当該１つの導体パターンに対する当該１つの第１の測定用端子および当該１つの第２の測定用端子の前記接触状態の良否を判定可能に構成され、
   前記処理部は、前記１つの導体パターンに前記１つの第１の測定用端子および前記１つの第２の測定用端子を接触させている状態において前記測定部によって測定された前記抵抗値に基づく前記判定部による前記接触状態の良否の判定結果に基づいて前記各リレーの動作の良否を診断する診断処理を実行可能に構成されると共に、当該診断処理において、
   前記第１のリレーおよび前記第２のリレーの双方に対して前記接続状態への前記切り替え指示をすると共に前記第１の補助リレーおよび前記第２の補助リレーの双方をオフ状態とさせた状態において、前記判定部によって前記接触状態が良好と判定されたときに前記第１のリレーおよび前記第２のリレーの双方についての前記接続状態への切り替え動作が良好であると診断し、前記判定部によって前記接触状態が不良と判定されたときに前記第１のリレーおよび前記第２のリレーの少なくとも一方についての前記接続状態への切り替え動作が不良の可能性があると診断するＡ工程と、
   前記Ａ工程において前記第１のリレーおよび前記第２のリレーの双方の前記接続状態への切り替え動作が良好であると診断した場合に、前記第１のリレーおよび前記第２のリレーの双方に対して前記非接続状態への切り替え指示をすると共に前記第１の補助リレーおよび前記第２の補助リレーの双方をオン状態とさせた状態において、前記測定部に測定させた前記抵抗値と、前記第１の抵抗値および前記第２の抵抗値とに基づいて当該第１のリレーおよび当該第２のリレーについての前記非接続状態への切り替え動作の良否を診断するＢ工程とを実行する検査装置。
4. 前記判定部は、前記処理部によって前記第１のリレーおよび前記第２のリレーの双方に対して前記接続状態への前記切り替え指示がされた状態において前記測定部によって測定された前記抵抗値が予め規定された規定値以下のときに前記接触状態が良好と判定し、
   前記第１の抵抗値および前記第２の抵抗値は、前記規定値よりも大きい値にそれぞれ規定されている請求項３記載の検査装置。
5. 前記処理部は、全ての前記第１のリレーおよび前記第２のリレーの動作が良好と診断したときに前記測定部に対して前記各導体パターンのうちの１つと当該各導体パターンのうちの他の１つとの間についての前記抵抗値の測定指示をする請求項１から４のいずれかに記載の検査装置。

Images