JP2007178154A

JP2007178154A - 回路基板検査装置および回路基板検査方法

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Publication number: JP2007178154A
Application number: JP2005374151A
Authority: JP
Inventors: Yoshinori Sato; 義典佐藤
Original assignee: Hioki EE Corp
Current assignee: Hioki EE Corp
Priority date: 2005-12-27
Filing date: 2005-12-27
Publication date: 2007-07-12
Anticipated expiration: 2025-12-27
Also published as: JP4745820B2

Abstract

【課題】検査に要する時間の短縮を図りつつ良否を正確に検査する。
【解決手段】各検査対象体Ｘについての測定結果と検査用基準データとに基づいて各検査対象体Ｘの良否を検査する検査部、および各検査対象体Ｘの良否を検査部に検査させる制御部を備え、制御部は、回路基板を順次検査する際に、検査部によっていずれかの検査対象体Ｘが不良と判定されたときに（ステップ２３）、不良と判定された検査対象体Ｘと、その検査対象体Ｘに対して電気的に直接接続されている他の検査対象体Ｘとをグループ化した１つの検査対象体（仮検査対象体Ｘｘ）として電気的パラメータを測定させ（ステップ２５）、その測定結果が仮検査対象体Ｘｘについての検査用基準データに対して所定の基準を満たすときに（ステップ２６）、その後に検査する回路基板において仮検査対象体Ｘｘを新たな１つの検査対象体Ｘとして検査させる（ステップ３０）。
【選択図】図３

Description

本発明は、回路基板上の複数の検査対象体についてその良否を電気的に検査する回路基板検査装置および回路基板検査方法に関するものである。

この種の回路基板検査装置および回路基板検査方法として、出願人は、複数の回路部品が実装された回路基板を電気的に検査する回路基板検査装置（回路基板検査方法）を特開平１０−１４２２８１号公報に開示している。この回路基板検査装置（以下、「検査装置」ともいう）による検査方法では、まず、検査対象体の回路基板をピンプローブ上にセットする。次いで、ＣＰＵが、回路基板上の各回路パターン（検査対象体）に対して、例えば低抵抗値をしきい値とした総当たりショート／オープンテストを実行する。具体的には、各回路パターンの相互間の抵抗値を測定すると共に、測定した抵抗値が、所定の抵抗値未満のグループ、および所定の抵抗値以上のグループのいずれに属するかを判定する。この際に、測定した抵抗値が正しいグループに属しているときには、その回路パターンに半田ブリッジやパターン切れが存在しないと判定する（検査対象体を「良」と判定する）。この後、ＣＰＵは、回路基板上のすべての検査対象体（回路パターン）に対して上記の総当たりショート／オープンテストが完了した時点で、これらの検査対象体に対して、高抵抗値をしきい値とした総当たりショート／オープンテストを実行する。これにより、各検査対象体に異物の付着等に起因する絶縁不良や実装部品の品違いが生じているか否かが検査される。このように、出願人が開示している検査装置（検査方法）では、回路基板上のすべての回路部品について、各種の検査モードでその良否が個別的に確実に検査される。

一方、特開２００１−２６４３９８号公報には、プリント基板上の複数の電子部品を１つずつ検査する代わりに、プリント基板の種類毎に規定した被検査回路についての電気的検査を実行することにより、被検査回路を構成している電子部品の良否を一括して検査する電子部品検査装置（以下、「検査装置」ともいう）が開示されている。この検査装置による検査方法では、プリント基板上のすべての電子部品がいずれかの被検査回路に含まれるようにして、１枚のプリント基板に対して複数の被検査回路を規定して検査を実行する。具体的には、この検査装置は、コンタクトプローブを介して被検査回路に検査信号を出力（送信）する送信部と、コンタクトプローブを介して被検査回路から検査信号を受信する受信部とを備え、受信部による検査信号の受信状態に基づいて被検査回路を構成している電子部品の良否が検査される。
特開平１０−１４２２８１号公報（第５−８頁）特開２００１−２６４３９８号公報（第６−７頁）

ところが、出願人が特許文献１に開示している検査装置（検査方法）、および特許文献２に開示されている検査装置（検査方法）には、以下の改善すべき課題や問題点がある。すなわち、出願人が開示している検査装置では、回路基板上のすべての回路部品について、各種検査モードにおいて個別的に検査する構成が採用されている。これにより、回路基板上のすべての回路パターンについて、その良否判定を誤ることなく正しく検査することができる。しかしながら、回路基板上の電子部品や回路パターンをそれぞれ個別的に検査するこの検査装置では、１枚の回路基板を検査するのに長時間を要するため、この点を改善するのが好ましい。

一方、特許文献２に開示されている検査装置では、被検査回路についての電気的検査を実行することで、その被検査回路を構成している電子部品の良否を一括して検査している。これにより、プリント基板上の複数の電信部品を個別的に検査するのと比較して短時間でプリント基板の良否を検査することが可能となっている。しかしながら、被検査回路を構成している各電子部品には、その製造誤差等に起因する電気的特性のばらつきが存在する。このため、この種の回路基板検査装置において電子部品の良否を判定する際には、上記の電気的特性のばらつきを考慮して基準値に対して所定の許容範囲を規定した検査用基準データを用いる必要がある。したがって、複数の電子部品から構成される被検査回路を検査対象体とする従来の検査装置では、被検査回路を構成する各電子部品のそれぞれの基準値に対して規定された許容範囲の絶対値を合計した分だけ十分に広い許容範囲を規定した検査用基準データを用いる必要がある。このため、例えば、被検査回路を構成する複数の電子部品のうちの１つに端子浮き等が生じている状態や、複数の電子部品のうちの１つが誤って実装されている状態であるにも拘わらず、被回路基板についての検査信号の受信状態が検査用基準データの範囲内となって良と誤判定するおそれがある。このように、従来の検査装置には、回路基板の良否を正確に検査するのが困難であるという問題点が存在する。

本発明は、かかる改善すべき課題や問題点に鑑みてなされたものであり、回路基板の検査に要する時間の短縮を図りつつ、その良否を正確に検査し得る回路基板検査装置および回路基板検査方法を提供することを主目的とする。

上記目的を達成すべく請求項１記載の回路基板検査装置は、回路基板上の複数の検査対象体について所定の電気的パラメータを測定してその測定結果と検査用基準データとに基づいて当該各検査対象体の良否を検査する検査部、および当該検査部を制御して前記各検査対象体の良否を検査させる制御部を備え、前記制御部は、前記回路基板を順次検査する際に、前記検査部によっていずれかの前記検査対象体が不良と判定されたときに、当該不良と判定された検査対象体と、当該不良と判定された検査対象体に対して電気的に直接接続されている他の前記検査対象体とをグループ化した１つの検査対象体として前記電気的パラメータを前記検査部に測定させ、その測定結果が当該グループ化した１つの検査対象体についての前記検査用基準データに対して所定の基準を満たすときに、その後に検査する前記回路基板において前記グループ化した１つの検査対象体を新たな１つの検査対象体として前記検査部に検査させる。なお、本明細書において、「電気的に直接接続されている」とは、電子部品などの他の検査対象体を介して接続されることを含まず、回路基板の導体パターンなどを介して接続されることを意味する。

また、請求項２記載の回路基板検査装置は、請求項１記載の回路基板検査装置において、いずれかの前記検査対象体が不良と判定された前記回路基板に対する検査の後に他の前記回路基板を検査する際に、前記制御部が、前記グループ化した１つの検査対象体に属する前記各検査対象体を前記検査部に個別的に検査させ、当該各検査対象体のすべてが良と判定されたときに、当該グループ化した１つの検査対象体についての前記電気的パラメータを前記検査部に測定させ、その測定結果を当該グループ化した１つの検査対象体についての前記検査用基準データとして用いる。

さらに、請求項３記載の回路基板検査装置は、請求項１または２記載の回路基板検査装置において、複数の前記検査対象体をグループ化した前記新たな１つの検査対象体が不良と判定されたときに、前記制御部が、当該新たな１つの検査対象体に属する前記各検査対象体について前記検査部に個別的に検査させる。

また、請求項４記載の回路基板検査方法は、回路基板を順次検査する際に、当該回路基板上の複数の検査対象体のうちのいずれかを不良と判定したときに、当該不良と判定した検査対象体と、当該不良と判定した検査対象体に対して電気的に直接接続されている他の前記検査対象体とをグループ化した１つの検査対象体として電気的パラメータを測定し、その測定結果が当該グループ化した１つの検査対象体についての検査用基準データに対して所定の基準を満たすときに、その後に検査する前記回路基板において前記グループ化した１つの検査対象体を新たな１つの検査対象体として検査する。

請求項１記載の回路基板検査装置および請求項４記載の回路基板検査方法によれば、例えば、同一種類の回路基板を順次検査する際に、検査部によっていずれかの検査対象体が不良と判定されたときに、不良と判定された検査対象体と、不良と判定された検査対象体に対して電気的に直接接続されている他の検査対象体とをグループ化した１つの検査対象体として電気的パラメータを検査部に測定させ、その測定結果がグループ化した１つの検査対象体についての検査用基準データに対して所定の基準を満たすときに、グループ化した１つの検査対象体をその後に検査する回路基板において新たな１つの検査対象体として検査させることにより、複数の検査対象体をグループ化した１つの検査対象体についての電気的パラメータの測定によって、その検査対象体（グループ化した１つの検査対象体）に属する各検査対象体についての良否を判別できるときには、その後に検査する回路基板において複数の検査対象体をグループ化した１つの検査対象体について検査すればよいため、１枚の回路基板の検査に要する時間を十分に短縮することができる。また、グループ化した１つの検査対象体として複数の検査対象体を一括して検査したときに誤判定を招く可能性があるときには、各検査対象体をグループ化することなく個別的に検査することによって不良部品を確実に検出して高精度で回路基板の良否を検査することができる。

また、請求項２記載の回路基板検査装置によれば、いずれかの検査対象体が不良と判定された回路基板の後に他の回路基板を検査する際に、グループ化した１つの検査対象体に属する各検査対象体を検査部に個別的に検査させ、各検査対象体のすべてが良と判定されたときに、そのグループ化した１つの検査対象体（良と判定された各検査対象体をグループ化した１つの検査対象体）についての電気的パラメータを検査部に測定させ、その測定結果をグループ化した１つの検査対象体についての検査用基準データとして用いることにより、各検査対象体の各種の組み合わせ（グループ化）のすべてに対応して多数種類の検査用基準データを予め記憶させておくことなく、必要に応じてその都度検査用基準データを作成して記憶させておくことができる結果、検査用基準データを記憶するための記憶部の記憶容量を小さくすることができる共に回路基板を正確に検査することができる。

さらに、請求項３記載の回路基板検査装置によれば、複数の検査対象体をグループ化した新たな１つの検査対象体が不良と判定されたときに、新たな１つの検査対象体に属する各検査対象体について検査部に個別的に検査させることにより、グループ化した１つの検査対象体に属する複数の検査対象体のうちのいずれが不良であるかを確実に特定することができるため、不良箇所を容易に修復（電子部品等の再実装など）することができる。

以下、添付図面を参照して、本発明に係る回路基板検査装置および回路基板検査方法の最良の形態について説明する。

最初に、回路基板検査装置１の構成について、図面を参照して説明する。

図１に示す回路基板検査装置１は、本発明に係る回路基板検査方法に従って各種回路基板（検査対象基板１０）の良否を検査する装置であって、検査部２、制御部３および記憶部４を備えている。この場合、検査対象基板１０は、本発明における回路基板の一例であって、複数の電子部品（検査対象体）が実装されて構成されている。なお、本発明についての理解を容易とするために、検査対象基板１０には、図２に示すように、電子部品Ｒ１〜Ｒ８（以下、区別しないときには「電子部品Ｒ」ともいう）の８つの抵抗が実装されているものとする。また、この回路基板検査装置１は、インピーダンス、インダクタンス、キャパシタンス、位相差および抵抗値等の各種の電気的パラメータを測定しての電気的検査が可能に構成されているが、以下、抵抗値を測定して検査する一例について説明する。

検査部２は、図１に示すように、移動機構５，５に取り付けられたプローブ６，６を備え、制御部３の制御に従ってプローブ６，６を介して検査対象基板１０に検査信号を出力して例えばプローブ６，６間の抵抗値を測定する。また、検査部２は、検査用基準データＤ０と測定結果とを比較することにより各電子部品Ｒの良否を判定（検査）する。この場合、検査部２は、１つの電子部品Ｒを検査対象体として個別に検査する個別検査と、複数の電子部品Ｒをグループ化して１つの検査対象体として一括して検査する一括検査とを実行可能に構成されている。具体的には、個別検査に際しては、例えば、図２に示すプロービング位置Ｐ０，Ｐ１にプローブ６，６をプロービングした状態において電子部品Ｒ１単体を検査対象体Ｘ０１として上記の電気的検査を実行して、電子部品Ｒ１（検査対象体Ｘ０１）の良否を検査する。なお、以下の説明において、検査対象体Ｘ０１〜Ｘ０８等を区別しないときには、検査対象体Ｘともいう。また、一括検査に際しては、例えば、プロービング位置Ｐ５，Ｐ８にプローブ６，６をプロービングした状態において電子部品Ｒ６〜Ｒ８をグループ化して１つの検査対象体として上記の電気的検査を実行して、電子部品Ｒ６〜Ｒ８（検査対象体Ｘ１２）のすべての良否を一括して検査する。

制御部３は、図３に示す回路基板検査処理２０を実行して検査対象基板１０の良否を判定（検査）する。具体的には、制御部３は、検査部２を制御して上記の各検査対象体Ｘについての電気的検査を実行させると共に、その検査結果を各検査対象体Ｘに関連付けて検査結果データＤ２として記憶部４に記憶させる。この場合、制御部３は、同一種類の複数の検査対象基板１０を順次検査する際に、いずれかの検査対象基板１０において検査対象体Ｘが不良と判定されるまでは、各電子部品Ｒを別個の検査対象体Ｘとする個別検査を実行させる。また、制御部３は、いずれかの電子部品Ｒが不良と判定されたときに、その電子部品Ｒを含んでグループ化した複数の電子部品Ｒを一括して検査した際に各電子部品Ｒの良否を正確に検査できるか否かを判定し、正確な良否検査が可能であると判定したときには、その後に検査する検査対象基板１０については、複数の電子部品Ｒをグループ化した新たな１つの検査対象体Ｘとして一括検査を実行させる。

記憶部４は、検査対象基板１０内の各検査対象体Ｘについての検査用基準データＤ０と、回路基板検査処理２０に際して両プローブ６，６をプロービングさせるべき検査対象基板１０上のプロービング位置Ｐ０〜Ｐ８（図２参照）を特定する（検査対象体Ｘを特定する）検査対象体特定用データＤ１とを記憶する。また、記憶部４は、回路基板検査処理２０に際しては、制御部３の制御に従って検査結果データＤ２を記憶する。この場合、検査用基準データＤ０は、各電子部品をそれぞれ１つの検査対象体Ｘとする個別検査用の基準値と、複数の電子部品Ｒをグループ化して１つの検査対象体Ｘとする一括検査用の基準値とを含んで良品の検査対象基板１０から吸収した測定値に基づいて生成されている。

次に、回路基板検査装置１によって複数の検査対象基板１０（同一種類の回路基板の一例）を順次検査する方法について、図面を参照して説明する。

まず、１枚目の検査対象基板１０を所定の検査位置にセットする。次いで、制御部３が図３に示す回路基板検査処理２０を開始する。この回路基板検査処理２０では、制御部３が、まず、検査を完了していない検査対象体Ｘが存在するか否かを判定する（ステップ２１）。この際には、回路基板検査処理２０の開始直後のため、すべての検査対象体Ｘについての検査が未完了と判定する。この場合、図２に示すように、この回路基板検査装置１では、１枚目の検査対象基板１０の検査に際しては、検査対象体特定用データＤ１に基づき、制御部３が各電子部品Ｒ１〜Ｒ８を別個の検査対象体Ｘ０１〜Ｘ０８として以下の処理を実行する。具体的には、制御部３は、検査部２を制御して、最初の検査対象体Ｘ０１についての電気的検査を実行させる（ステップ２２）。この際に、検査部２は、検査対象体Ｘ０１（電子部品Ｒ１）の両端であるプロービング位置Ｐ０，Ｐ１にプローブ６，６をプロービングして両プローブ６，６間に検査信号を出力すると共に抵抗値を測定する。次いで、検査部２は、検査用基準データＤ０のうちの検査対象体Ｘ０１についての基準値（個別検査用の基準値）と測定結果とを比較して検査対象体Ｘ０１の良否を判定（検査）すると共に検査結果を制御部３に出力する。

これに応じて、制御部３は、検査部２による検査結果を検査対象体Ｘ０１に関連付けて検査結果データＤ２として記憶部４に記憶させると共に、検査を完了していない検査対象体Ｘが存在するか否かを判定する（ステップ２１）。このようにして、検査対象体Ｘ０１〜Ｘ０８（電子部品Ｒ１〜Ｒ８）についての個別検査が完了し、すべての検査対象体Ｘについての検査が完了したと判定したときには、制御部３は、記憶部４に記憶させた各検査結果データＤ２に基づき、不良と判定された検査対象体Ｘが存在するか否かを判定する（ステップ２３）。この際には、図２に示すように、制御部３は、検査対象体Ｘ０１〜Ｘ０８のすべてが良であったと判定し、１枚目の検査対象基板１０を良品として、この回路基板検査処理２０を終了する（ステップ２４）。

次いで、２枚目以降の検査対象基板１０についても、上記した回路基板検査処理２０を実行してその良否を順次検査する。この際に、２枚目の検査対象基板１０については、上記の１枚目の検査対象基板１０と同様にしてすべての検査対象体Ｘ０１〜Ｘ０８が良と判定されたものとする。また、図２に示すように、例えば、３枚目の検査対象基板１０において検査対象体Ｘ０２（電子部品Ｒ２）が不良と判定されたときには、制御部３は、不良と判定された検査対象体Ｘが存在すると判定し（ステップ２３）、不良と判定された検査対象体Ｘ０２を含んでグループ化した仮検査対象体Ｘｘ１１（本発明における「グループ化した１つの検査対象体」の一例）についての抵抗値を検査部２に測定させる（ステップ２５）。具体的には、制御部３は、検査部２によって不良と判定された検査対象体Ｘ０２に対して電気的に直接接続されている他の検査対象体（この例では、検査対象体Ｘ０１，Ｘ０３）をグループ化して仮検査対象体Ｘｘ１１とし、その仮検査対象体Ｘｘ１１についての抵抗値を検査部２に測定させる。この際に、検査部２は、移動機構５を制御して一方のプローブ６をプロービング位置Ｐ０にプロービングさせると共に、他方のプローブ６をプロービング位置Ｐ３にプロービングさせた状態において、両プローブ６，６間に検査信号を出力して抵抗値を測定する。なお、図３においては、上記の仮検査対象体Ｘｘ１１、および後に説明する仮検査対象体Ｘｘ１２などを区別することなく「仮検査対象体Ｘｘ」として図示している。

続いて、制御部３は、検査部２によって測定された仮検査対象体Ｘｘ１１の抵抗値と、仮検査対象体Ｘｘ１１（検査対象体Ｘ１１）についての検査用基準データＤ０とを比較することにより、測定された抵抗値と基準値との差異がグループ化条件を満たすか否かを判定する（ステップ２６）。具体的には、制御部３は、検査部２によって測定された抵抗値と基準値（検査用基準データＤ０）との差分値（差異）が、一例として、基準値に対して±１０％の範囲外であるか否かを判定する。この場合、この回路基板検査装置１では、グループ化条件を満たしたときに、その後に検査する検査対象基板１０において検査対象体Ｘ０１〜Ｘ０３を１つの検査対象体Ｘ１１として一括して検査する。このため、不良と判定された検査対象体Ｘ０２を含んでグループ化した仮検査対象体Ｘｘ１１の抵抗値と、良品の基板から吸収した検査対象体Ｘ１１についての抵抗値（検査用基準データＤ０）との差分値が基準値に対して±１０％の範囲内であるとき（測定値と基準値との差異が小さいとき）には、後に検査する検査対象基板１０において検査対象体Ｘ１１について測定した抵抗値に基づいて検査対象体Ｘ１１に属する各検査対象体Ｘ０１〜Ｘ０３の良否を判定する際に、検査対象体Ｘ１１内に不良の検査対象体Ｘ０２が存在するか否かを正確に判定することが困難となる。したがって、制御部３は、上記の差分値が基準値に対して±１０％の範囲内のときには、グループ化条件が満たされないと判定する。

ステップ２６において、仮検査対象体Ｘｘ１１についての測定値が基準値に対して±１０％の範囲内でありグループ化条件を満たさない判定したときには、制御部３は、不良と判定された検査対象体Ｘ（この例では、検査対象体Ｘ０２）が複数の検査対象体Ｘをグループ化した検査対象体Ｘであるか否かを判定する（ステップ２７）。この場合、３枚目の検査対象基板１０において不良と判定された検査対象体Ｘは、単一の電子部品Ｒ２であるため、制御部３は、他の検査処理を実行することなく、その検査対象基板１０を不良（不良品）と判定して、この回路基板検査処理２０を終了する（ステップ２８）。なお、制御部３は、不良と判定された検査対象体Ｘが、複数の検査対象体Ｘをグループ化した検査対象体Ｘであると判定したときには（ステップ２７）、検査部２を制御して不良と判定された検査対象体Ｘに属する各検査対象体Ｘについての個別検査を実行させ（ステップ２９）、いずれの検査対象体Ｘが不良であるかを特定した後に、その検査対象基板１０を不良と判定して、この回路基板検査処理２０を終了する（ステップ２８）。

次いで、制御部３は、３枚目の検査対象基板１０において仮検査対象体Ｘｘ１１がグループ化条件を満たさなかったため、４枚目以降の検査対象基板１０についても、各電子部品Ｒ１〜Ｒ８を別個の検査対象体Ｘ０１〜Ｘ０８として回路基板検査処理２０を実行してその良否を順次検査する。一方、図２に示すように、例えば、７枚目の検査対象基板１０の検査に際して、検査対象体Ｘ０７が不良と判定されたときには（ステップ２３）、制御部３は、不良と判定された検査対象体Ｘ０７を含んでグループ化した仮検査対象体Ｘｘ１２についての抵抗値を検査部２に測定させる（ステップ２５）。続いて、制御部３は、検査部２によって測定された仮検査対象体Ｘｘ１２の抵抗値と、仮検査対象体Ｘｘ１２（検査対象体Ｘ１２）についての検査用基準データＤ０とを比較することにより、測定された抵抗値と基準値との差異がグループ化条件を満たすか否かを判定する（ステップ２６）。この際に、測定された抵抗値と基準値（検査用基準データＤ０）との差分値が、基準値に対して±１０％の範囲外であるときには、制御部３は、仮検査対象体Ｘｘ１２がグループ化条件を満たしていると判定し、仮検査対象体Ｘｘ１２を新たな１つの検査対象体Ｘ１２として登録する（ステップ３０）。この後、制御部３は、不良と判定された検査対象体Ｘ０７は複数の検査対象体をグループ化した検査対象体Ｘではないと判定し（ステップ２７）、７枚目の検査対象基板１０が不良であると判定して、この回路基板検査処理２０を終了する。

一方、図２に示すように、制御部３は、８枚目以降の検査対象基板１０に対する回路基板検査処理２０では、電子部品Ｒ１〜Ｒ５については、別個の検査対象体Ｘ０１〜Ｘ０５として個別検査を実行させ、電子部品Ｒ６〜Ｒ８については、１つの検査対象体Ｘ１２として一括検査を実行させる。この際に、例えば、１５枚目の検査対象基板１０の検査時において、検査対象体Ｘ１２が不良と判定されたときには（ステップ２３）、制御部３は、その検査対象体Ｘ１２と、検査対象体Ｘ１２に対して電気的に直接接続されている検査対象体Ｘ（この例では、検査対象体Ｘ０５）とをグループ化した仮検査対象体Ｘｘ２１についての抵抗値を検査部２に測定させる（ステップ２５）。次いで、制御部３は、検査部２によって測定された仮検査対象体Ｘｘ２１の抵抗値と、仮検査対象体Ｘｘ２１（検査対象体Ｘ２１）についての検査用基準データＤ０とを比較することにより、測定された抵抗値と基準値との差異がグループ化条件を満たすか否かを判定する（ステップ２６）。この際に、測定された抵抗値と基準値（検査用基準データＤ０）との差分値が、基準値に対して±１０％の範囲外であるときには、制御部３は、仮検査対象体Ｘｘ２１に属する各検査対象体Ｘ０５〜Ｘ０８がグループ化条件を満たしていると判定し、仮検査対象体Ｘｘ２１を新たな１つの検査対象体Ｘ２１として登録する（ステップ３０）。

続いて、制御部３は、不良と判定された検査対象体Ｘ１２は複数の検査対象体Ｘをグループ化した検査対象体であると判定し（ステップ２７）、検査部２を制御してグループ化以前の各検査対象体Ｘ（この例では、検査対象体Ｘ０６〜Ｘ０８）毎に個別検査を実行させ（ステップ２９）、いずれの検査対象体Ｘが不良であるかを特定した後に、１５枚目の検査対象基板１０を不良と判定して、この回路基板検査処理２０を終了する（ステップ２８）。この後、図２に示すように、制御部３は、１６枚目以降の検査対象基板１０に対する回路基板検査処理２０では、電子部品Ｒ１〜Ｒ４については、別個の検査対象体Ｘ０１〜Ｘ０４として個別検査を実行させ、電子部品Ｒ５〜Ｒ８については、１つの検査対象体Ｘ２１として一括検査を実行させる。これにより、各検査対象基板１０の良否が順次検査される。

このように、この回路基板検査装置１および回路基板検査方法によれば、同一種類の検査対象基板１０を順次検査する際に、検査部２によっていずれかの検査対象体Ｘ（一例として、検査対象体Ｘ０７）が不良と判定されたときに、不良と判定された検査対象体Ｘと、不良と判定された検査対象体Ｘに対して電気的に直接接続されている他の検査対象体Ｘ（この例では、検査対象体Ｘ０６，Ｘ０８）とをグループ化した１つの検査対象体（この例では、仮検査対象体Ｘｘ１２）についての電気的パラメータ（一例として、抵抗値）を検査部２に測定させ、その測定結果がグループ化した１つの検査対象体についての検査用基準データＤ０（この例では、検査対象体Ｘ１２についての検査用基準データＤ０）に対して所定の基準を満たすときに、グループ化した１つの検査対象体をその後に検査する検査対象基板１０において新たな１つの検査対象体Ｘ（この例では、検査対象体Ｘ１２）として検査させることにより、複数の検査対象体Ｘをグループ化した１つの検査対象体Ｘについての電気的パラメータの測定によって、その検査対象体Ｘに属する各検査対象体Ｘについての良否を判別できるときには、その後に検査する検査対象基板１０において複数の検査対象体Ｘをグループ化した１つの検査対象体Ｘについて検査すればよいため、１枚の検査対象基板１０の検査に要する時間を十分に短縮することができる。また、グループ化した１つの検査対象体Ｘとして複数の検査対象体Ｘを一括検査したときに誤判定を招く可能性があるときには、各検査対象体Ｘをグループ化することなく個別的に検査することによって不良部品を確実に検出して高精度で検査対象基板１０の良否を検査することができる。

また、この回路基板検査装置１および回路基板検査方法によれば、複数の検査対象体Ｘ（一例として、検査対象体Ｘ０６〜Ｘ０８）をグループ化した新たな１つの検査対象体Ｘ（この例では、検査対象体Ｘ１２）が不良と判定されたときに、新たな１つの検査対象体Ｘに属する各検査対象体Ｘ（この例では、検査対象体Ｘ０６〜Ｘ０８）について検査部２に個別的に検査させることにより、グループ化した１つの検査対象体Ｘに属する複数の検査対象体Ｘのうちのいずれが不良であるかを確実に特定することができるため、不良箇所を容易に修復（電子部品Ｒの再実装等）することができる。

なお、本発明は、上記の回路基板検査装置１の構成および検査方法に限定されない。例えば、上記の回路基板検査装置１による回路基板検査処理２０では、回路基板検査処理２０の開始に先立ち、各検査対象体Ｘ０１〜Ｘ０８についての検査用基準データＤ０のみならず、複数の検査対象体Ｘをグループ化した１つの検査対象体Ｘ１１，Ｘ１２等についての検査用基準データＤ０を記憶部４に記憶させておく構成を採用しているが、グループ化条件を満たしているか否かを判定するための検査用基準データＤ０（検査対象体Ｘ１１，Ｘ１２等についての検査用基準データＤ０）を回路基板検査処理の実行中に取得する構成を採用することができる。

具体的には、例えば図４に示すように、３枚目の検査対象基板１０において検査対象体Ｘ０２が不良と判定されたときに、この検査対象体Ｘ０２を含む仮検査対象体Ｘｘ１１についての検査結果データＤ２を記憶部４に記憶しておき、その後に検査する検査対象基板１０（この例では、４枚目の検査対象基板１０）において仮検査対象体Ｘｘ１１に含まれる各検査対象体Ｘ０１〜Ｘ０３のすべてが良品のときに、その検査対象基板１０における仮検査対象体Ｘｘ１１についての検査結果データＤ２を検査対象体Ｘ１１（仮検査対象体Ｘｘ１１）についての検査用基準データＤ０として記憶部４に記憶させる構成を採用することができる。この場合、同図に示す各検査対象基板１０（１枚目から１５枚目の検査対象基板１０等）における各検査対象体Ｘについては、前述した回路基板検査処理２０の説明時に参照した図２に示す各検査対象基板１０における各検査対象体Ｘと同じものとして、同一の符号を付して重複する説明を省略する。

この構成では、４枚目の検査対象基板１０に対する検査時において、記憶部４に記憶させた仮検査対象体Ｘｘ１１（検査対象体Ｘ１１）についての検査用基準データＤ０と、３枚目の検査対象基板１０に対する検査時において記憶部４に記憶させられた仮検査対象体Ｘｘ１１についての検査結果データＤ２とが比較されて、３枚目の検査対象基板１０において不良と判定された検査対象体Ｘ０２を含んでグループ化した１つの仮検査対象体Ｘｘ１１が前述したグループ化条件を満たしているか否かが判定される。なお、この例では、４枚目の検査対象基板１０から吸収された検査用基準データＤ０に基づき、仮検査対象体Ｘｘ１１がグループ化条件を満たさないと判定され、５枚以降の検査対象基板１０に対する検査時において仮検査対象体Ｘｘ１１に属する各検査対象体Ｘ（検査対象体Ｘ０１〜Ｘ０３）が個別的に検査される。一方、同図に示すように、８枚目の検査対象基板１０に対する検査時には、７枚目の検査対象基板１０に対する検査時にグループ化した１つの仮検査対象体Ｘｘ１２がグループ化条件を満たすと判定され、９枚以降の検査対象基板１０に対する検査時において仮検査対象体Ｘｘ１２が新たな１つの検査対象体Ｘ１２として検査される。この際には、８枚目の検査対象基板１０から吸収された仮検査対象体Ｘｘ１２についての検査用基準データＤ０が検査対象体Ｘ１２についての検査用基準データＤ０として記憶部４に記憶させる。

このように、いずれかの検査対象体Ｘ（一例として、検査対象体Ｘ１２）が不良と判定された検査対象基板１０の後に他の検査対象基板１０を検査する際に、グループ化した１つの検査対象体（この例では、仮検査対象体Ｘｘ２１）に属する各検査対象体Ｘ（検査対象体Ｘ０６〜Ｘ０８）を検査部２に個別的に検査させ、各検査対象体Ｘのすべてが良と判定されたときに、そのグループ化した１つの検査対象体（良と判定された各検査対象体をグループ化した１つの検査対象体：仮検査対象体Ｘｘ２１）についての電気的パラメータを検査部２に測定させ、その測定結果をグループ化した１つの検査対象体についての検査用基準データＤ０として用いることにより、各検査対象体Ｘの各種の組み合わせ（グループ化）のすべてに対応して多数種類の検査用基準データＤ０を記憶部４に予め記憶させておくことなく、必要に応じてその都度検査用基準データＤ０を作成して記憶させておくことができる結果、記憶部４の記憶容量を小さくすることができる共に検査対象基板１０を正確に検査することができる。

また、移動機構５がプローブ６，６をＸ−Ｙ−Ｚ方向に移動させてプロービングする例について上記したが、本発明はこれに限定されない。例えば、複数のプローブ６を基台に植設したピンボードタイプのプローブ（ジグ型プローブ）と、各プローブ６を選択するスキャナとを備えて、選択した一対のプローブ６，６間に検査信号を出力してその一対のプローブ６，６間の抵抗値等を測定する構成を採用することができる。さらに、１種類の検査対象基板１０について検査する検査方法について上記したが、複数種類の検査対象基板についても同様にして検査することができるのは勿論である。

回路基板検査装置１の構成を示す構成図である。検査対象基板１０の電気的構成と、回路基板検査装置１によって順次検査された複数の検査対象基板１０における検査対象体Ｘについての良否結果とを示す説明図である。回路基板検査処理２０のフローチャートである。検査対象基板１０の電気的構成と、回路基板検査装置１によって順次検査された複数の検査対象基板１０における検査対象体Ｘについての良否結果とを示す他の説明図である。

符号の説明

１回路基板検査装置
２検査部
３制御部
４記憶部
１０検査対象基板
２０回路基板検査処理
Ｄ０検査用基準データ
Ｄ１検査対象体特定用データ
Ｄ２検査結果データ
Ｒ１〜Ｒ８電子部品
Ｘ０１〜Ｘ０８，Ｘ１１，Ｘ１２，Ｘ２１検査対象体
Ｘｘ１１，Ｘｘ１２，Ｘｘ２１仮検査対象体

Claims

回路基板上の複数の検査対象体について所定の電気的パラメータを測定してその測定結果と検査用基準データとに基づいて当該各検査対象体の良否を検査する検査部、および当該検査部を制御して前記各検査対象体の良否を検査させる制御部を備え、
前記制御部は、前記回路基板を順次検査する際に、前記検査部によっていずれかの前記検査対象体が不良と判定されたときに、当該不良と判定された検査対象体と、当該不良と判定された検査対象体に対して電気的に直接接続されている他の前記検査対象体とをグループ化した１つの検査対象体として前記電気的パラメータを前記検査部に測定させ、その測定結果が当該グループ化した１つの検査対象体についての前記検査用基準データに対して所定の基準を満たすときに、その後に検査する前記回路基板において前記グループ化した１つの検査対象体を新たな１つの検査対象体として前記検査部に検査させる回路基板検査装置。
前記制御部は、いずれかの前記検査対象体が不良と判定された前記回路基板に対する検査の後に他の前記回路基板を検査する際に、前記グループ化した１つの検査対象体に属する前記各検査対象体を前記検査部に個別的に検査させ、当該各検査対象体のすべてが良と判定されたときに、当該グループ化した１つの検査対象体についての前記電気的パラメータを前記検査部に測定させ、その測定結果を当該グループ化した１つの検査対象体についての前記検査用基準データとして用いる請求項１記載の回路基板検査装置。
前記制御部は、複数の前記検査対象体をグループ化した前記新たな１つの検査対象体が不良と判定されたときに、当該新たな１つの検査対象体に属する前記各検査対象体について前記検査部に個別的に検査させる請求項１または２記載の回路基板検査装置。
回路基板を順次検査する際に、当該回路基板上の複数の検査対象体のうちのいずれかを不良と判定したときに、当該不良と判定した検査対象体と、当該不良と判定した検査対象体に対して電気的に直接接続されている他の前記検査対象体とをグループ化した１つの検査対象体として電気的パラメータを測定し、その測定結果が当該グループ化した１つの検査対象体についての検査用基準データに対して所定の基準を満たすときに、その後に検査する前記回路基板において前記グループ化した１つの検査対象体を新たな１つの検査対象体として検査する回路基板検査方法。