JP2013061261A - 回路基板検査装置および回路基板検査方法 - Google Patents

Abstract

【課題】プローブに接続されているケーブルの誤接続に起因して誤った検査結果が出続ける事態を防止する。
【解決手段】複数の導体パターン（１０２ａ〜１０２ｃ）上に規定された各接触点（Ｐ１〜Ｐ４４）にプロービングされた各プローブを介して入出力する電気信号に基づいて、各接触点間の導通状態の良否を判定する第１検査および各導体パターン間の絶縁状態の良否を判定する第２検査を実行する検査部を備え、検査部は、第１検査および第２検査の双方において不良と判定した不良導体パターンが複数存在し、かつ１つの不良導体パターン上における各接触点の中に他の接触点との間の導通状態が不良と判定した不良接触点が存在する不良導体パターンが複数存在するときには、各不良導体パターンの不良接触点にプロービングされているプローブに付された識別情報同士が予め決められた条件を満たすときに報知処理を実行する。
【選択図】図２

Description

本発明は、回路基板における各導体パターンの導通状態および各導体パターン間の絶縁状態を検査する回路基板検査装置および回路基板検査方法に関するものである。

この種の回路基板検査装置として、特開２００１−６６３５１号公報に開示された回路基板検査装置が知られている。この回路基板検査装置は、フィクスチャおよび接続計測部を備えて、回路基板を検査可能に構成されている。この場合、フィクスチャは、回路基板の各導体パターンに対応する複数のプローブピンがその上面に突出形成された下側フィクスチャと、回路基板の他面に実装された各電子部品間の隙間に対応して複数の当接ピンがその下面に形成されると共に昇降機構によって上下方向に移動させられる上側フィクスチャとで構成されている。この回路基板検査装置では、下側フィクスチャと上側フィクスチャとの間に回路基板を挟み込むことによって下側フィクスチャのプローブピンを各導体パターンに接触させて所定のプローブピンに信号を供給した状態で、接続計測部がプローブピンを介して入力する信号に基づいて回路基板の電気的特性（導体パターンの導通状態など）の検査を行う。

特開２００１−６６３５１号公報（第３−５頁、第１図）

ところが、上記の回路基板検査装置を含む従来の回路基板検査装置には、解決すべき以下の課題がある。すなわち、従来のこの種の回路基板検査装置では、複数のプローブピンを備えたフィクスチャを用いて検査を行う。一方、近年の回路基板の高密度化に伴って回路基板に形成されている導体パターンも膨大な数となっており、このような回路基板の検査に用いられるフィクスチャは、導体パターンの数に応じて数多くのプローブピンを備えている。この場合、各プローブピンと接続計計測部とは、ケーブルが接続されたコネクタを両者に連結することによって電気的に結ばれるが、プローブピンの数が多いほどコネクタに配設されたケーブル接続用の端子の数や端子間の間隔も狭くなる。このため、このような数多くのプローブピンを備えたフィクスチャに用いられるコネクタの各端子にケーブルを接続する際には、ケーブルが誤接続される可能性が高くなる。ここで、ケーブルが誤接続されたコネクタを用いて回路基板の検査を行ったときには、その回路基板における導体パターンの導通状態や導体パターン間の絶縁状態が良好であるにも拘わらず、これらが不良であるとの誤った検査結果が出されるおそれがある。しかしながら、従来の回路基板検査装置では、電気的特性が不良であるとの判定をしたときに、それがケーブルの誤接続に起因するものであるか否かを検出する機能を備えていないため、このような誤った検査結果が出続けるおそれがあり、この点の解決が望まれている。

本発明は、かかる解決すべき課題に鑑みてなされたものであり、プローブに接続されているケーブルの誤接続に起因して誤った検査結果が出続ける事態を防止し得る回路基板検査装置および回路基板検査方法を提供することを主目的とする。

上記目的を達成すべく請求項１記載の回路基板検査装置は、複数の導体パターン上にそれぞれ規定された各接触点にプローブがそれぞれプロービングされた状態で当該各プローブを介して入出力する電気信号に基づいて、同一の前記導体パターンにおける前記各接触点間の導通状態の良否を判定する第１検査および前記各導体パターン間の絶縁状態の良否を判定する第２検査を実行する検査部を備えた回路基板検査装置であって、前記検査部は、前記第１検査においていずれかの接触点間の導通状態が不良と判定すると共に前記第２検査において他のいずれかの導体パターンとの間の絶縁状態が不良と判定した不良導体パターンが複数存在し、かつ１つの前記不良導体パターン上における前記各接触点の中に他の接触点との間の導通状態が不良と判定した不良接触点が存在する前記不良導体パターンが複数存在するときには、１つの前記不良導体パターンにおける１つの前記不良接触点にプロービングされている１つの前記プローブに付された識別情報と他の前記不良導体パターンにおける前記不良接触点にプロービングされている他の前記プローブに付された識別情報とが予め決められた条件を満たすときに、予め決められた報知内容を報知する報知処理を実行する。

また、請求項２記載の回路基板検査装置は、請求項１記載の回路基板検査装置において、前記識別情報として互いに異なる番号が前記各プローブに付されており、前記検査部は、前記１つのプローブに付された番号と前記他の１つのプローブに付された番号との差の絶対値が予め規定された規定値以下のときおよび当該差の絶対値が予め規定された規定値のときのいずれかのときに、前記予め決められた条件を満たすとして前記報知処理を実行する。

また、請求項３記載の回路基板検査方法は、複数の導体パターン上にそれぞれ規定された各接触点にプローブがそれぞれプロービングされた状態で当該各プローブを介して入出力する電気信号に基づいて、同一の前記導体パターンにおける前記各接触点間の導通状態の良否を判定する第１検査および前記各導体パターン間の絶縁状態の良否を判定する第２検査を実行する回路基板検査方法であって、前記第１検査においていずれかの接触点間の導通状態が不良と判定すると共に前記第２検査において他のいずれかの導体パターンとの間の絶縁状態が不良と判定した不良導体パターンが複数存在し、かつ１つの前記不良導体パターン上における前記各接触点の中に他の接触点との間の導通状態が不良と判定した不良接触点が存在する前記不良導体パターンが複数存在するときには、１つの前記不良導体パターンにおける１つの前記不良接触点にプロービングされている１つの前記プローブに付された識別情報と他の前記不良導体パターンにおける前記不良接触点にプロービングされている他の前記プローブに付された識別情報とが予め決められた条件を満たすときに、予め決められた報知内容を報知する報知処理を実行する。

また、請求項４記載の回路基板検査方法は、請求項３記載の回路基板検査方法において、前記識別情報として互いに異なる番号が前記各プローブに付されており、前記１つのプローブに付された番号と前記他の１つのプローブに付された番号との差の絶対値が予め規定された規定値以下のときおよび当該差の絶対値が予め規定された規定値のときのいずれかのときに、前記予め決められた条件を満たすとして前記報知処理を実行する。

請求項１記載の回路基板検査装置、および請求項３記載の回路基板検査方法では、不良接触点が存在する不良導体パターンが複数存在し、１つの不良導体パターンにおける不良接触点にプロービングされているプローブに付された識別情報と他の不良導体パターンにおける不良接触点にプロービングされているプローブに付された識別情報とが予め決められた条件を満たしたときに予め決められた報知内容を報知する報知処理を実行する。このため、この回路基板検査装置および回路基板検査方法によれば、第１検査および第２検査における不良との判定がプローブに接続されているケーブルの誤接続に起因する誤った判定である可能性があることを使用者に容易に把握させることができる。したがって、この回路基板検査装置および回路基板検査方法によれば、使用者にケーブルの接続を確認させ、実際にケーブルが誤接続がされているときにはその誤接続を解消させることで、このような誤った検査結果が出続ける事態を確実に防止することができる。

また、請求項２記載の回路基板検査装置、および請求項４記載の回路基板検査方法では、１つのプローブに付された番号と他の１つのプローブに付された番号との差の絶対値が予め規定された規定値以下のときおよび差の絶対値が予め規定された規定値のときのいずれかのときに、予め決められた条件を満たすとして報知処理を実行する。この場合、ケーブルを各プローブに接続するコネクタに設けられているケーブル接続用の端子は、番号順に配列されているため、各端子に対するケーブルの誤接続の形態の中で、隣接する２つの端子にケーブルが入れ替わって接続される誤接続の形態（例えば、上下に隣接する２つの端子が入れ替わる誤接続の形態、左右に隣接する２つの端子が入れ替わる誤接続の形態、および斜めに隣接する２つの端子が入れ替わる誤接続の形態）が一般的に多い。このため、入れ替わって接続されることの多い隣接する２つの端子の番号の差の絶対値（発生する可能性が高い誤接続の形態が複数存在するときには、各形態における上記の絶対値の中で最も大きい絶対値）を規定値として規定して、上記した絶対値がその規定値以下のときを予め決められた条件を満たすとして報知処理を実行することで、誤接続に起因する誤った判定である可能性が低いとき（正しい判定である可能性が高いとき）には報知処理を実行せずに、誤接続に起因する誤った判定である可能性が高いときには、可能性が高い全ての誤接続の形態を対象として報知処理を確実に実行することができる。また、例えば、隣接する２つの端子の番号の差の絶対値が大きい値であるために、その値を規定値として規定して、上記した絶対値がその規定値以下のときを予め決められた条件を満たすとして報知処理を実行したのでは、導通状態および絶縁状態が不良との判定が正しい判定である場合においても報知処理が実行されるケースが多発することがある。このようなときには、上記した絶対値が規定値と同じ値のときにのみ報知処理を実行することで、このようなケースの発生を少なく抑えることができる。

回路基板検査装置１の構成を示す構成図である。 回路基板１００の構成を示す構成図である。 検査処理５０のフローチャートである。 回路基板検査方法を説明する第１の説明図である。 回路基板検査方法を説明する第２の説明図である。 誤接続検出処理６０のフローチャートである。 ケーブル３２の誤接続の状態を説明する第１の説明図である。 ケーブル３２の誤接続の状態を説明する第２の説明図である。 ケーブル３２の誤接続の状態を説明する第３の説明図である。 ケーブル３２の誤接続の状態を説明する第４の説明図である。

以下、本発明に係る回路基板検査装置および回路基板検査方法の実施の形態について、添付図面を参照して説明する。

最初に、回路基板検査装置１の構成について説明する。図１に示す回路基板検査装置１は、回路基板検査装置の一例であって、後述する回路基板検査方法に従って回路基板１００を検査可能に構成されている。この場合、回路基板１００には、一例として、図２に示すように、複数の導体パターン１０２が形成された基板１０１を備えて構成されている。また、各導体パターン１０２上には、検査の際にプローブユニット１２の各プローブ２１（図１参照）をそれぞれプロービング（接触）させる接触点Ｐが予め規定されている。なお、図２では、各導体パターン１０２の一部としての導体パターン１０２ａ〜１０２ｃを図示し、接触点Ｐの一部としての接触点Ｐ１，Ｐ３，Ｐ４，Ｐ９，Ｐ１０，Ｐ２５，Ｐ３２，Ｐ３６，Ｐ４２，Ｐ４４を図示している。

一方、回路基板検査装置１は、図１に示すように、基板保持部１１、プローブユニット１２、移動機構１３、検査用信号出力部１４、スキャナ部１５、測定部１６、記憶部１７、表示部１８および制御部１９を備えて構成されている。この場合、測定部１６および制御部１９によって検査部が構成される。

基板保持部１１は、保持板と、保持板に取り付けられて回路基板１００の端部を挟み込んで固定するクランプ機構（いずれも図示せず）とを備えて、回路基板１００を保持可能に構成されている。プローブユニット１２は、図１に示すように、複数のプローブ２１を備えて治具型に構成されている。この場合、プローブユニット１２は、回路基板１００の各導体パターン１０２上に規定された各接触点Ｐに各プローブ２１がそれぞれ対向するように構成されている。また、プローブユニット１２には、同図に示すように、コネクタ２２が配設され、コネクタ２２における図外の接続端子と各プローブ２１とが図外のケーブル（内部接続ケーブル）を介して接続されている。また、プローブユニット１２のコネクタ２２には、電気信号の入出力用のケーブル３２がプローブ２１と同数接続されたコネクタ３１ａ（図７も参照）が連結され、各ケーブル３２が、コネクタ３１ａ、コネクタ２２、およびプローブユニット１２の内部接続ケーブルを介して各プローブ２１にそれぞれ接続されている。

移動機構１３は、制御部１９の制御に従い、プローブユニット１２を上下方向に移動させることにより、回路基板１００の各導体パターン１０２上の各接触点Ｐに各プローブ２１をそれぞれプロービングさせる。検査用信号出力部１４は、制御部１９の制御に従い、検査対象に応じた検査用信号Ｓ（電気信号の一例であって、例えば、直流電流信号）を出力する。

スキャナ部１５は、複数のスイッチ（図示せず）を備えて構成されている。また、スキャナ部１５には、図１に示すように、コネクタ７１が配設され、コネクタ７１における図外の接続端子と各スイッチとが図外のケーブル（内部接続ケーブル）を介して接続されている。また、スキャナ部１５のコネクタ７１には、上記した電気信号の入出力用のケーブル３２が接続されたコネクタ３１ｂ（図７も参照：以下、コネクタ３１ａ，３１ｂを区別しないときには「コネクタ３１」ともいう）が連結され、プローブユニット１２の内部接続ケーブル、コネクタ２２、コネクタ３１ａ、ケーブル３２、コネクタ３１ｂ、コネクタ７１、およびスキャナ部１５の内部接続ケーブルを介してプローブユニット１２の各プローブ２１とスキャナ部１５の各スイッチとが電気的に結ばれている。このスキャナ部１５は、制御部１９の制御に従って各スイッチをオン状態またはオフ状態に移行させることにより、導体パターン１０２にプロービングされている状態の各プローブ２１と検査用信号出力部１４との接断（接続および接続解除（切断））、および各プローブ２１と測定部１６との接断を行う。

測定部１６は、制御部１９の制御に従い、プローブ２１を介して入出力する電気信号に基づいて導体パターン１０２における接触点Ｐ間の抵抗値、および各導体パターン１０２間の抵抗値を測定する測定処理を実行する。

記憶部１７は、基板データＤｃを記憶する。この基板データＤｃは、測定対象の回路基板１００に形成されている各導体パターン１０２を特定する情報、導体パターン１０２上に規定されている接触点Ｐを特定する情報などを含んで構成されている。この場合、各接触点Ｐプローブ２１には互いに異なる番号が付され、この番号を示す情報が接触点Ｐを特定する情報として基板データＤｃに含まれている。

また、記憶部１７は、プローブユニット１２の各プローブ２１を識別する識別情報Ｄｄを記憶する。この識別情報Ｄｄには、各プローブ２１にそれぞれ付された互いに異なる番号を示す情報が含まれている。また、記憶部１７は、導体パターン１０２における各接触点Ｐ間の導通状態の良否判定に用いる基準値や、導体パターン１０２間の絶縁状態の良否判定に用いる基準値を記憶する。さらに、記憶部１７は、測定部１６によって測定される測定値、および制御部１９によって実行される第１検査および第２検査の結果を記憶する。

表示部１８は、制御部１９の制御に従い、制御部１９によって実行される検査処理５０（図３参照）の結果などを表示する。また、表示部１８は、制御部１９によって実行される誤接続検出処理６０（図６参照）において後述する報知画像の表示指示があったときには、その報知画像を表示する。

制御部１９は、図外の操作部から出力される操作信号に従って回路基板検査装置１を構成する各構成要素を制御する。具体的には、制御部１９は、移動機構１３を制御して、回路基板１００における導体パターン１０２の各接触点Ｐにプローブユニット１２のプローブ２１をプロービング（接触）させる。また、制御部１９は、検査用信号出力部１４を制御して検査用信号Ｓを出力させると共に、スキャナ部１５を制御して、プローブ２１と検査用信号出力部１４との接断、およびプローブ２１と測定部１６との接断を行わせる。また、制御部１９は、測定部１６を制御して、測定処理を実行させる。

また、制御部１９は、図３に示す検査処理５０を実行する。この検査処理５０では、制御部１９は、測定部１６によって測定された抵抗値に基づき、同一の導体パターン１０２上における各接触点Ｐ間の導通状態の良否を判定する第１検査、および各導体パターン１０２間の絶縁状態の良否を判定する第２検査を実行する。また、制御部１９は、検査処理５０を実行して、全ての導体パターン１０２についての第１検査および第２検査を実行した後に、誤接続検出処理６０を実行する。この誤接続検出処理６０では、制御部１９は、第１検査および第２検査において導通状態および絶縁状態が共に不良と判定した導体パターン１０２が存在するときに、その不良がコネクタ３１を介してプローブ２１に接続されているケーブル３２の誤接続に起因する可能性があるか否かを第１検査の結果および第２検査の結果に基づいて判定し、ケーブル３２の誤接続に起因する可能性があると判定したときにはその旨（予め決められた報知内容の一例）を報知する報知画像を表示部１８に表示させる報知処理を実行する。

次に、回路基板検査装置１を用いて回路基板１００を検査する回路基板検査方法、およびその際の回路基板検査装置１の動作について、図面を参照して説明する。なお、この例では、接触点Ｐに付された番号と同じ番号が付されたプローブ２１がその接触点Ｐにプロービングされるものとする。

まず、検査対象の回路基板１００を基板保持部１１における保持板（図示せず）に載置し、次いで、基板保持部１１のクランプ機構（図示せず）で回路基板１００の端部を挟み込んで固定することにより、回路基板１００を基板保持部１１に保持させる。続いて、図外の操作部を用いて検査開始操作を行う。この際に、制御部１９が、操作部から出力された操作信号に従い、移動機構１３を制御してプローブユニット１２を下向きに移動させる。これにより、プローブユニット１２の各プローブ２１の先端部が、回路基板１００における導体パターン１０２上の各接触点Ｐにそれぞれプロービングされる。

次いで、制御部１９は、検査処理５０を実行する。検査処理５０では、まず第１検査を実行する（ステップ５１）。制御部１９は、このステップ５１（第１検査）において、記憶部１７に記憶されている基板データＤｃに基づき、各導体パターン１０２の中の１つとして、例えば、図２に示す導体パターン１０２ａを選択する。続いて、制御部１９は、導体パターン１０２ａ上に予め規定された４つの接触点Ｐ１，Ｐ３，Ｐ４２，Ｐ４４を特定する。

次いで、制御部１９は、スキャナ部１５を制御して、各接触点Ｐのうちの２つの接触点Ｐ（例えば、接触点Ｐ１，Ｐ３）にプロービングされているプローブ２１と検査用信号出力部１４および測定部１６とを接続させる。続いて、制御部１９は、検査用信号出力部１４を制御して、検査用信号Ｓ（例えば、直流電流信号）を出力させる。また、制御部１９は、測定部１６を制御して、検査用信号Ｓと、検査用信号Ｓの供給によってプローブ２１を介して入力する電気信号（電圧信号）とに基づいて、導体パターン１０２ａにおける２つの接触点Ｐ間の抵抗を測定させる。

次いで、制御部１９は、測定部１６によって測定された抵抗の測定値と記憶部１７に記憶されている基準値とを比較して、接触点Ｐ１，Ｐ３間の導通状態の良否を判定する。この場合、制御部１９は、測定値が基準値以下のときには、接触点Ｐ１，Ｐ３間の導通状態が良好と判定し、測定値が基準値を超えるときには、接触点Ｐ１，Ｐ３間の導通状態が不良と判定する。続いて、次いで、制御部１９は、導通状態の各判定結果（図４参照）を記憶部１７に記憶させる。

続いて、制御部１９は、同様にして、導体パターン１０２ａにおける各接触点Ｐ間の導通状態の良否判定を実行すると共に、各判定結果を記憶部１７に記憶させる。これにより、導体パターン１０２ａについての第１検査が終了する。次いで、制御部１９は、上記した各処理（制御）を実行して、他の導体パターン１０２における各接触点Ｐ間の導通状態の良否判定を実行して、各判定結果（図４参照）を記憶部１７に記憶させる。

続いて、制御部１９は、全ての導体パターン１０２についての第１検査が終了したときには、第２検査を実行する（ステップ５２）。制御部１９は、このステップ５２（第２検査）において、各導体パターン１０２についての絶縁状態の良否判定を例えばバルクショート方式で実行する。

具体的には、制御部１９は、基板データＤｃに基づき、各導体パターン１０２の１つとして、例えば、導体パターン１０２ａを選択する。次いで、制御部１９は、スキャナ部１５を制御して、導体パターン１０２ａ上の各接触点Ｐにプロービングされているプローブ２１と検査用信号出力部１４における一方の電位側（例えば、高電位側）とを接続させ、導体パターン１０２ａを除く他の全ての導体パターン１０２上の各接触点Ｐにプロービングされているプローブ２１と検査用信号出力部１４における他方の電位側（例えば、低電位側）とを接続させる。つまり、１つの導体パターン１０２を検査用信号出力部１４における一方の電位側に接続し、他の全ての導体パターン１０２を同電位としつつ検査用信号出力部１４における他方の電位側に接続する。また、制御部１９は、各プローブ２１と測定部１６とを接続させる。

続いて、制御部１９は、検査用信号出力部１４を制御して、検査用信号Ｓを出力させると共に、測定部１６を制御して、導体パターン１０２ａと他の導体パターン１０２との間の抵抗を測定させる。次いで、制御部１９は、測定部１６によって測定された抵抗の測定値と記憶部１７に記憶されている基準値とを比較して、導体パターン１０２ａと他の導体パターン１０２との間の絶縁状態の良否を判定する。この場合、制御部１９は、測定値が基準値以上のときには、導体パターン１０２ａと他の導体パターン１０２との間の絶縁状態が良好と判定し、測定値が基準値を未満のときには、その絶縁状態が不良と判定する。続いて、次いで、制御部１９は、絶縁状態の各判定結果（図５参照）を記憶部１７に記憶させる。

続いて、制御部１９は、同様にして、導体パターン１０２ｂと他の導体パターン１０２との間の絶縁状態の良否判定、および導体パターン１０２ｃと他の導体パターン１０２との間の絶縁状態の良否判定を実行し、各判定結果（図５参照）を記憶部１７に記憶させる。これにより、各導体パターン１０２についての第２検査が終了するため、制御部１９は、検査処理５０を終了する。

次いで、制御部１９は、図６に示す誤接続検出処理６０を実行する。この誤接続検出処理６０では、制御部１９は、第１検査においていずれかの接触点Ｐ間の導通状態が不良と判定し、かつ第２検査において他のいずれかの導体パターン１０２との間の絶縁状態が不良と判定した導体パターン１０２（以下、この導体パターン１０２を「不良導体パターン」ともいう）が複数存在するか否かを判別する（ステップ６１）。

この例では、図４，５に示すように、制御部１９は、第１検査において、導体パターン１０２ａにおける接触点Ｐ１，Ｐ３間、接触点Ｐ３，Ｐ４２間、および接触点Ｐ３，Ｐ４４間の導通状態が不良と判定し、かつ第２検査において、導体パターン１０２ａと他の導体パターン１０２との間の絶縁状態が不良と判定している。また、制御部１９は、第１検査において、導体パターン１０２ｂにおける接触点Ｐ４，Ｐ９間、および接触点Ｐ４，Ｐ２５間の導通状態が不良と判定し、かつ第２検査において、導体パターン１０２ｂと他の導体パターン１０２との間の絶縁状態が不良と判定している。

このため、制御部１９は、上記したステップ６１において、不良導体パターンが複数（この例では２つ）存在すると判別し、続いて、１つの不良導体パターン上における各接触点Ｐの中に他の接触点Ｐとの間の導通状態がいずれも不良と判定した接触点Ｐ（以下、この接触点Ｐを「不良接触点」ともいう）が存在するか否かを判別し、そのような不良接触点が存在する不良導体パターンが複数存在するか否かを判別する（ステップ６２）。

この場合、図４に示すように、制御部１９は、不良導体パターンとしての導体パターン１０２ａにおける接触点Ｐ３について、他の接触点Ｐとの間の導通状態がいずれも不良と判定している。また、制御部１９は、不良導体パターンとしての導体パターン１０２ｂにおける接触点Ｐ４について、他の接触点Ｐとの間の導通状態がいずれも不良と判定している。このため、制御部１９は、上記したステップ６２において、不良接触点が存在する不良導体パターンが複数存在すると判別し、次いで、ステップ６３を実行する。

制御部１９は、ステップ６３において、１つの不良導体パターンにおける１つの不良接触点にプロービングされている１つのプローブ２１に付された番号と、他の不良導体パターンにおける不良接触点にプロービングされている他のプローブ２１に付された番号とが予め決められた条件を満たすか否かを判別する。

具体的には、制御部１９は、このステップ６３において、不良導体パターンとしての導体パターン１０２ａの接触点Ｐ３にプロービングされているプローブ２１に付された番号と、他の不良導体パターンとしての導体パターン１０２ｂの接触点Ｐ４にプロービングされているプローブ２１に付された番号との差の絶対値が、予め規定された規定値としての「１」以下であるとの条件（予め決められた条件）を満たすか否かを判別する。

この場合、この例では、接触点Ｐに付された番号と同じ番号が付されたプローブ２１がその接触点Ｐにプロービングされる。このため、接触点Ｐ３にプロービングされているプローブ２１に付された番号としての「３」と、接触点Ｐ４にプロービングされているプローブ２１に付された番号としての「４」との差の絶対値（つまり「１」）が規定値の「１」以下であるため、ステップ６３においてその旨を判別し、続いて、ステップ６４を実行する。

ここで、上記したように各プローブ２１とスキャナ部１５の各スイッチとは、電気信号の入出力用のケーブル３２およびこのケーブル３２が接続されたコネクタ３１ａ，３１ｂを介して電気的に結ばれている。一方、コネクタ３１ａ，３１ｂに設けられているケーブル接続用の端子４１（図７参照）は、一般的に、番号順に配列されているため、各端子４１に対するケーブル３２の誤接続が発生すると仮定したときに、その誤接続の形態の中で、隣接する（付された番号が連続する）２つの端子４１にケーブル３２が入れ替わって接続される誤接続の形態が多いと考えられる。そして、仮に、このような形態で、コネクタ３１ａ，３１ｂの端子４１にケーブル３２が誤接続されているときには、導通状態および絶縁状態が良好であるにも拘わらず、第１検査および第２検査においてこれらが不良であるとの誤った検査結果が出されるおそれがある。

具体的には、例えば、図７に示すように、コネクタ３１ａ，３１ｂの各端子４１が上下２段に配列され、各端子４１に対して左端から右側に向かって上下、上下・・・の順に「１」から「１２８」まで１づつ増加する番号が付されている場合において、上下に隣接する２つの端子４１（例えば、同図において、「３」の番号が付された端子４１、および「４」の番号が付された端子４１）が入れ替わって接続された状態を想定する。

より具体的には、プローブユニット１２に連結されるコネクタ３１ａ（図７における下側のコネクタ３１）における番号が「４」のプローブ２１に対応する端子４１（同図に示す「４」の番号が付された端子４１）と、スキャナ部１５に連結されるコネクタ３１ｂ（同図における上側のコネクタ３１）における番号が「３」のプローブ２１に対応する端子４１（同図に示す「３」の番号が付された端子４１）とがケーブル３２によって接続されると共に、プローブユニット１２に連結されるコネクタ３１ａにおける番号が「３」のプローブ２１に対応する端子４１と、スキャナ部１５に連結されるコネクタ３１ｂにおける番号が「４」のプローブ２１に対応する端子４１とがケーブル３２によって接続された誤接続の状態を想定する。

このような誤接続の状態では、第１検査において、番号が「１」のプローブ２１および番号が「３」のプローブ２１と検査用信号出力部１４とを接続させるようにスキャナ部１５を制御したとしても、実際には、番号が「１」のプローブ２１および番号が「４」のプローブ２１に検査用信号Ｓが供給されることとなる。このため、接触点Ｐ１，Ｐ３の間には検査用信号Ｓが流れない結果、たとえ接触点Ｐ１，Ｐ３間の導通状態が良好であっても、この間の導通状態が不良と判定されることとなる。

また、上記したような誤接続の状態では、第２検査において、例えば、導体パターン１０２ａの各接触点Ｐ１，Ｐ３，Ｐ４２，Ｐ４４に対応するプローブ２１であって、番号が「１」、「３」、「４２」および「４４」のプローブ２１と検査用信号出力部１４の高電位側および測定部１６とを接続させ、導体パターン１０２ｂの各接触点Ｐ４，Ｐ９，Ｐ２５に対応するプローブ２１であって、番号が「４」、「９」および「２５」のプローブ２１と検査用信号出力部１４の低電位側および測定部１６とを接続させるようにスキャナ部１５を制御したとしても、実際には、番号が「１」、「４」、「４２」および「４４」のプローブ２１と検査用信号出力部１４の高電位側とが接続され、「３」、「９」および「２５」のプローブ２１と検査用信号出力部１４の低電位側とが接続されることとなる。

このため、番号が「１」、「４２」および「４４」のプローブ２１を介して検査用信号出力部１４の高電位側に接続された導体パターン１０２ａの接触点Ｐ１，Ｐ４２，Ｐ４４と、番号が「３」のプローブ２１を介して検査用信号出力部１４の低電位側に接続された導体パターン１０２ａの接触点Ｐ３の間に検査用信号Ｓが流れる。同様にして、番号が「９」および「２５」のプローブ２１を介して検査用信号出力部１４の低電位側に接続された導体パターン１０２ｂの接触点Ｐ９，Ｐ２５と、番号が「４」のプローブ２１を介して検査用信号出力部１４の高電位側に接続された導体パターン１０２ｂの接触点Ｐ４の間に検査用信号Ｓが流れる。この結果、たとえ導体パターン１０２ａ，１０２ｂ間の絶縁状態が良好であっても、この間の絶縁状態が不良と判定されることとなる。

このように、上記した形態でコネクタ３１の端子４１にケーブル３２が誤接続されているときには、導通状態および絶縁状態が不良と誤って判定されることとなる。言い換えると、導通状態および絶縁状態の双方が不良と判定されかつ不良接触点が存在する不良導体パターンが複数存在し、さらに１つの不良導体パターンにおける１つの不良接触点にプロービングされている１つのプローブ２１に付された番号と他の不良導体パターンにおける不良接触点にプロービングされている他のプローブ２１に付された番号との差の絶対値が規定値としての１以下であるとの条件を満たすときには、導通状態および絶縁状態が不良との判定がプローブ２１とスキャナ部１５とを結ぶケーブル３２の誤接続に起因する可能性がある。このため、制御部１９は、上記の条件を満たしたときには、ステップ６４において、第１検査および第２検査における不良との判定がプローブ２１に接続されているケーブル３２の誤接続に起因する可能性がある旨（予め決められた報知内容の一例）を報知する報知画像を表示部に表示させる報知処理を実行する。続いて、制御部１９は、報知処理（ステップ６４）を予め決められた時間だけ継続した後に、誤接続検出処理６０を終了する。

この場合、この回路基板検査装置１の使用者は、回路基板検査装置１において上記した誤接続検出処理６０で実行される報知処理によって第１検査および第２検査における不良との判定がプローブ２１に接続されているケーブル３２の誤接続に起因する誤った判定である可能性があることを容易に把握することができる。このため、使用者は、ケーブル３２の接続状態を確認して、実際にケーブル３２が誤接続されているときには、その誤接続を解消することで、このような誤った判定（誤った検査結果）が出続ける事態を確実に防止することが可能となる。

一方、制御部１９は、上記した誤接続検出処理６０のステップ６１において、不良導体パターンが複数存在しないと判別したとき、上記したステップ６２において、不良接触点が存在する不良導体パターンが複数存在しないと判別したとき、および上記したステップ６２において、番号の差分値の絶対値が規定値を超えていると判別したときには、ステップ６４の報知処理を実行することなく誤接続検出処理６０を終了する。

このように、この回路基板検査装置１および回路基板検査方法では、不良接触点が存在する不良導体パターンが複数存在し、１つの不良導体パターンにおける不良接触点にプロービングされているプローブ２１に付された番号と他の不良導体パターンにおける不良接触点にプロービングされているプローブ２１に付された番号とが予め決められた条件を満たしたときに予め決められた報知内容を報知する報知処理を実行する。このため、この回路基板検査装置１および回路基板検査方法によれば、第１検査および第２検査における不良との判定がプローブ２１に接続されているケーブル３２の誤接続に起因する誤った判定である可能性があることを使用者に容易に把握させることができる。したがって、この回路基板検査装置１および回路基板検査方法によれば、使用者にケーブル３２の接続を確認させ、実際にケーブル３２が誤接続がされているときにはその誤接続を解消させることで、このような誤った検査結果が出続ける事態を確実に防止することができる。

また、この回路基板検査装置１および回路基板検査方法では、１つのプローブ２１に付された番号と他の１つのプローブ２１に付された番号との差の絶対値が予め規定された規定値としての１以下のときに、予め決められた条件を満たすとして報知処理を実行する。この場合、ケーブル３２を各プローブ２１に接続するコネクタ３１に設けられているケーブル接続用の端子４１は、番号順に配列されているため、各端子４１に対するケーブル３２の誤接続の形態の中で、隣接する２つの端子４１にケーブル３２が入れ替わって接続される誤接続の形態が一般的に多い。このため、入れ替わって接続されることの多い隣接する２つの端子４１の番号の差の絶対値を規定値として規定して、上記した絶対値がその規定値以下のときを予め決められた条件を満たすとして報知処理を実行することで、誤接続に起因する誤った判定である可能性が低いとき（正しい判定である可能性が高いとき）には報知処理を実行せずに、誤接続に起因する誤った判定である可能性が高いときには報知処理を確実に実行することができる。

なお、回路基板検査装置および回路基板検査方法は、上記した構成および方法に限定されない。例えば、「１」を規定値とした例について上記したが、規定値は「２」以上の任意の値に規定することができる。具体的には、図８に示すように、上記したコネクタ３１ａ，３１ｂの各端子４１のうちの左右に隣接する２つの端子４１（例えば、同図において、「１」の番号が付された端子４１、および「３」の番号が付された端子４１）が入れ替わって接続（誤接続）されたときには、上記した絶対値が「２」となる。このため、このような誤接続の可能性があるときには、規定値を「２」に規定して、上記した絶対値が「２」以下のときを予め決められた条件を満たすとして報知処理を実行する構成および方法を採用することができる。

また、上記したコネクタ３１ａ，３１ｂの各端子４１のうちの斜めに隣接する２つの端子４１（例えば、図８において、「１」の番号が付された端子４１、および「４」の番号が付された端子４１）が入れ替わって接続（誤接続）されたときには、上記した絶対値が「３」となる。このため、このような誤接続の可能性があるときには、規定値を「３」に規定して、上記した絶対値が「３」以下のときを予め決められた条件を満たすとして報知処理を実行する構成および方法を採用することができる。

この場合、規定値を「３」に規定して、上記した絶対値が「３」以下のときを予め決められた条件を満たすとして報知処理を実行する構成および方法では、上記した３つの形態での誤接続（上下に隣接する２つの端子４１が入れ替わる誤接続、左右に隣接する２つの端子４１が入れ替わる誤接続、および斜めに隣接する２つの端子４１が入れ替わる誤接続）の全てが報知処理の対象となる。このように、発生する可能性がある誤接続の形態が複数存在するときには、各形態における上記した絶対値の中で最も大きい絶対値を規定値として規定し、上記した絶対値がその規定値以下のときを予め決められた条件を満たすとして報知処理を実行することで、発生する可能性がある誤接続の形態の全てを報知処理の対象とすることができる。

また、図９に示すように、各端子１４１が上下２段に配列され、上段に配列された各端子１４１に対して左端から右側に向かって「１」から「６４」まで１づつ増加する番号が付され、下段に配列された各端子１４１に対して左端から右側に向かって「６５」から「１２８」まで１づつ増加する番号が付された２つのコネクタ１３１ａ，１３１ｂの各端子１４１をケーブル３２で接続する際に誤接続が発生すると仮定したときには、次のような誤接続の形態が多いと考えられる。まず、１つの誤接続の形態として、左右に隣接する２つの端子１４１（例えば、同図において、「１」の番号が付された端子１４１、および「２」の番号が付された端子１４１）が入れ替わって接続（誤接続）される形態が考えられる。この誤接続の形態では、上記した絶対値が「１」となる。また、他の１つの誤接続の形態として、上下に隣接する２つの端子１４１（例えば、図１０において、「１」の番号が付された端子１４１、および「６５」の番号が付された端子１４１）が入れ替わって接続（誤接続）される形態が考えられる。この誤接続の形態では、上記した絶対値が「６４」となる。

この場合、規定値を「６４」と規定して、上記した絶対値が規定値としての「６４」以下のときを予め決められた条件を満たすとして報知処理を実行することも考えられる。しかしながら、この構成では、規定値が大きい値であるため、導通状態および絶縁状態が不良との判定がケーブル３２の誤接続に起因する誤った判定ではなく、正しい判定である場合（つまり、実際に不良である場合）においても報知処理が実行されるケースが多発し、利便性が低下することがある。このため、このようなコネクタ１３１ａ，１３１ｂを用いるときには、上記した絶対値が規定値以下のときに報知処理を実行する構成および方法に代えて、上記した絶対値が規定値と同じ値のとき（この例では、「１」および「６４」を規定値として規定し、絶対値が「１」または「６４」のとき）にのみ報知処理を実行する構成および方法を採用することができる。

また、プローブ２１を識別する識別情報として互いに異なる番号が各プローブ２１に付された構成および方法について上記したが、番号に代えて、互いに異なる文字や記号が識別情報として各プローブ２１に付された構成および方法を採用することもできる。この場合、例えば、互いに異なる文字が識別情報として付された構成および方法では、各不良接触点にそれぞれプロービングされている各プローブ２１に付された文字同士がアルファベット順や五十音順などの規則的な文字配列における隣り合った文字同士であるときに、予め決められた条件が満たされたとして、報知処理を実行させることができる。

また、各導体パターン１０２についての絶縁状態の良否判定をバルクショート方式で実行する構成および方法について上記したが、絶縁状態の良否判定を１つの導体パターン１０２と他の１つの導体パターン１０２毎に行う１対１方式で実行する構成および方法を採用することもできる。

また、報知処理として報知画像を表示部１８に表示させる例について上記したが、報知用の音声を出力したり、報知用の発光体を発光させたりする構成および方法、およびこれらを組み合わせた構成および方法を採用することもできる。

また、３つの導体パターン１０２を有する回路基板１００に対する検査を行う例について上記したが、より多くの導体パターン１０２を有する回路基板１００を検査することができるのは勿論である。

さらに、３つの接触点Ｐが規定された導体パターン１０２、および４つの接触点Ｐが規定された導体パターン１０２を有する回路基板１００に対する検査を行う例について上記したが、２つまたは５つ以上の接触点Ｐが規定された導体パターン１０２を有する回路基板１００検査することができるのも勿論であり、この場合においても上記した各効果を実現することができる。

１ 回路基板検査装置
１２ プローブユニット
１６ 測定部
１８ 表示部
１９ 制御部
２１ プローブ
３２ ケーブル
１００ 回路基板
１０２ 導体パターン
Ｄｄ 識別情報
Ｐ 接触点
Ｓ 検査用信号

Claims (4)

1. 複数の導体パターン上にそれぞれ規定された各接触点にプローブがそれぞれプロービングされた状態で当該各プローブを介して入出力する電気信号に基づいて、同一の前記導体パターンにおける前記各接触点間の導通状態の良否を判定する第１検査および前記各導体パターン間の絶縁状態の良否を判定する第２検査を実行する検査部を備えた回路基板検査装置であって、
   前記検査部は、前記第１検査においていずれかの接触点間の導通状態が不良と判定すると共に前記第２検査において他のいずれかの導体パターンとの間の絶縁状態が不良と判定した不良導体パターンが複数存在し、かつ１つの前記不良導体パターン上における前記各接触点の中に他の接触点との間の導通状態が不良と判定した不良接触点が存在する前記不良導体パターンが複数存在するときには、１つの前記不良導体パターンにおける１つの前記不良接触点にプロービングされている１つの前記プローブに付された識別情報と他の前記不良導体パターンにおける前記不良接触点にプロービングされている他の前記プローブに付された識別情報とが予め決められた条件を満たすときに、予め決められた報知内容を報知する報知処理を実行する回路基板検査装置。
2. 前記識別情報として互いに異なる番号が前記各プローブに付されており、
   前記検査部は、前記１つのプローブに付された番号と前記他の１つのプローブに付された番号との差の絶対値が予め規定された規定値以下のときおよび当該差の絶対値が予め規定された規定値のときのいずれかのときに、前記予め決められた条件を満たすとして前記報知処理を実行する請求項１記載の回路基板検査装置。
3. 複数の導体パターン上にそれぞれ規定された各接触点にプローブがそれぞれプロービングされた状態で当該各プローブを介して入出力する電気信号に基づいて、同一の前記導体パターンにおける前記各接触点間の導通状態の良否を判定する第１検査および前記各導体パターン間の絶縁状態の良否を判定する第２検査を実行する回路基板検査方法であって、
   前記第１検査においていずれかの接触点間の導通状態が不良と判定すると共に前記第２検査において他のいずれかの導体パターンとの間の絶縁状態が不良と判定した不良導体パターンが複数存在し、かつ１つの前記不良導体パターン上における前記各接触点の中に他の接触点との間の導通状態が不良と判定した不良接触点が存在する前記不良導体パターンが複数存在するときには、１つの前記不良導体パターンにおける１つの前記不良接触点にプロービングされている１つの前記プローブに付された識別情報と他の前記不良導体パターンにおける前記不良接触点にプロービングされている他の前記プローブに付された識別情報とが予め決められた条件を満たすときに、予め決められた報知内容を報知する報知処理を実行する回路基板検査方法。
4. 前記識別情報として互いに異なる番号が前記各プローブに付されており、
   前記１つのプローブに付された番号と前記他の１つのプローブに付された番号との差の絶対値が予め規定された規定値以下のときおよび当該差の絶対値が予め規定された規定値のときのいずれかのときに、前記予め決められた条件を満たすとして前記報知処理を実行する請求項３記載の回路基板検査方法。

Images