JP2010014508A - 測定装置および測定方法 - Google Patents

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Abstract

【課題】作業効率を向上し得る測定装置を提供する。
【解決手段】回路基板100の導体パターン101a,101bと第1プローブ11a,11bおよび第2プローブ12a,12bとの接触状態が良好と判別したときに、導体パターン101a,101bに測定用電流Itを供給している状態における第2プローブ12a,12b間の電圧Vmと測定用電流Itとに基づく所定の物理量を測定する制御部17と、第2プローブ12a,12b同士の接断を行うスキャナユニット16とを備え、制御部17は、スキャナユニット16を制御して第2プローブ12a,12b同士を接続させた後に、第1プローブ11a,11bに測定用電流Itを供給している状態における第1プローブ11a,11b間の電圧Vmと測定用電流Itとに基づいて接触状態の良否を判別する。
【選択図】図1

Description

本発明は、測定対象体の被接触部にプローブを接触させて所定の物理量を測定する測定装置および測定方法に関するものである。
測定対象体についての所定の物理量を四端子法によって測定する装置として、特開2000−111593号公報に開示された計測装置が知られている。この計測装置は、2つの配線部、2つの定電流源、差動アンプ、および複数のスイッチを備えて、測定対象体(被測定抵抗)の抵抗値を四端子法によって測定可能に構成されている。この場合、各配線部の4つの端部(以下「接触部」ともいう)と測定対象体との接触状態が不良なときには、測定結果が不正確となる。このため、この計測装置では、抵抗測定に先立ち、各接触部と被測定抵抗とのコンタクトチェック(接触状態の良否の検査)を実行している。このコンタクトチェックでは、まず、被測定抵抗の一方の端子とその端子に接続されている2つの接触部とのコンタクトチェックを行い、次いで、被測定抵抗の他方の端子とその端子に接続されている2つの接触部とのコンタクトチェックを行う。このコンタクトチェックを行うことで、抵抗測定を正確に行うことが可能となる。
特開2000−111593号公報(第3−4頁、第1図)
ところが、上記の計測装置には、以下の問題点がある。すなわち、この計測装置では、2回のコンタクトチェックを行った後に抵抗測定を行っている。したがって、この計測装置を用いて、例えば、数多くの導体パターンを有する回路基板における各導体パターン間の抵抗値を測定して、その測定結果に基づいて回路基板の良否を検査する際には、1つの回路基板当たりの検査時間が長くなり、この種の回路基板を数多く検査する際には、作業効率の向上が困難であるという問題点が存在する。
本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、作業効率を向上し得る測定装置および測定方法を提供することを主目的とする。
上記目的を達成すべく請求項1記載の測定装置は、測定対象体における一対の被接触部にそれぞれ接触させた一対の第1プローブおよび当該各被接触部にそれぞれ接触させた一対の第2プローブと当該各被接触部との接触状態の良否を判別する接触状態検査を実行すると共に、前記各第1プローブに測定用電流を供給している状態における前記各第2プローブ間の電圧と当該測定用電流とに基づく所定の物理量の測定を前記接触状態が良好と判別したときに実行する制御部を備えた測定装置であって、前記各第2プローブ同士の接断を行う接断部を備え、前記制御部は、前記接触状態検査の実行時において、前記接断部を制御して前記各第2プローブ同士を接続させた後に、前記各第1プローブに前記測定用電流を供給している状態における当該各第1プローブ間の電圧と当該測定用電流とに基づいて前記接触状態の良否を判別する。
また、請求項2記載の測定方法は、測定対象体における一対の被接触部にそれぞれ接触させた一対の第1プローブおよび当該各被接触部にそれぞれ接触させた一対の第2プローブと当該各被接触部との接触状態の良否を判別する接触状態検査を実行すると共に、前記各第1プローブに測定用電流を供給している状態における前記各第2プローブ間の電圧と当該測定用電流とに基づく所定の物理量の測定を前記接触状態が良好と判別したときに実行する測定方法であって、前記接触状態検査の実行時において、前記各第2プローブ同士を接続させた後に、前記各第1プローブに前記測定用電流を供給している状態における当該各第1プローブ間の電圧と当該測定用電流とに基づいて前記接触状態の良否を判別する。
請求項1記載の測定装置、および請求項2記載の測定方法によれば、接触状態検査の実行時において、各第2プローブ同士を接続させた後に、各第1プローブに測定用電流を供給している状態における各第1プローブ間の電圧と測定用電流とに基づいて各プローブと被接触部との接触状態の良否を判別することにより、1回の接触状態検査で各プローブと被接触部との接触状態の良否を一度に検査することができる。このため、この測定装置および測定方法によれば、数多くの導体パターン(被接触部)を有する回路基板(測定対象体)における各導体パターン間の容量(物理量)を測定してその容量に基づいて回路基板の良否を検査する際の検査時間を、2回の接触状態検査を行う従来の測定装置と比較して十分に短縮することができる。したがって、この測定装置および測定方法によれば、この種の回路基板を数多く検査する際の作業効率を十分に向上させることができる。
以下、本発明に係る測定装置および測定方法の最良の形態について、添付図面を参照して説明する。
最初に、回路基板検査装置1の構成について説明する。図1に示す回路基板検査装置1は、本発明に係る測定装置を組み込んだ回路基板検査装置の一例であって、回路基板100(本発明における測定対象体の一例)に形成されている複数の配線パターン101(本発明における被接触部の一例であって、同図では一対の導体パターン101a,101bのみを図示している)間の容量Cm(本発明における物理量の一例)を本発明に係る測定方法に従って四端子法で測定する(容量測定を実行する)と共に、その容量Cmに基づいて回路基板100の良否を検査可能に構成されている。具体的には、回路基板検査装置1は、一対の第1プローブ11a,11b(以下、区別しないときには「第1プローブ11」ともいう)、一対の第2プローブ12a,12b(以下、区別しないときには「第2プローブ12」ともいい、第1プローブ11と第2プローブ12とを区別しないときには「プローブ11,12」ともいう)、電源部13、電流検出部14、電圧検出部15、スキャナユニット(本発明における接断部の一例)16および制御部17を備えて構成されている。
第1プローブ11a,11bは、回路基板100の導体パターン101に測定用電流Itを供給するためのプローブであって、図外の移動機構によって移動させられて導体パターン101に先端部が接触させられる。第2プローブ12a,12bは、移動機構によって移動させられて導体パターン101に先端部が接触させられる。この場合、第2プローブ12a,12bは、容量測定の実行時には、スキャナユニット16によって電圧検出部15に接続され(図2参照)、容量測定に先立って行われるコンタクトチェック(本発明における接触状態検査)の実行時には、スキャナユニット16によって互いに接続される(図1参照)。
電源部13は、測定用電流It(一例として、交流定電流)を生成可能に構成されている。この場合、電源部13によって生成された測定用電流Itは、図1に示す導線21a,21b(以下、区別しないときには「導線21」ともいう)および各第1プローブ11を介して、各第1プローブ11が接触している回路基板100における一対の導体パターン101に供給される。電流検出部14は、電源部13から供給される測定用電流Itを検出する。電圧検出部15は、各第1プローブ11a,11bに測定用電流Itを供給している状態における、第1プローブ11a,11b間の電圧Vm(図1参照)、および第2プローブ12a,12b間の電圧Vm(図2参照)を同図に示す導線22a,22b(以下、区別しないときには「導線22」ともいう)を介して入力して検出する。
スキャナユニット16は、複数のスイッチ(図示せず)を備えて構成されて、制御部17の制御に従い、第1プローブ11a,11bと導線21a,21b,22a,22bとの接断(接続および接続解除)、第2プローブ12a,12bと導線22a,22bとの接断、並びに第2プローブ12a,12bとプローブ接続用の導線23との接断を行う。
制御部17は、コンタクトチェックおよび容量Cmの測定を実行する。この場合、制御部17は、コンタクトチェックにおいて、電流検出部14によって検出された測定用電流Itと電圧検出部15によって検出された電圧Vmとを用いて、各プローブ11,12と導体パターン101との接触状態の良否を判別する。また、制御部17は、電流検出部14によって検出された測定用電流Itと電圧検出部15によって検出された電圧Vmとを用いて、一対の導体パターン101間の容量Cmを測定し、その容量Cmに基づいて回路基板100についての良否を判別する。また、制御部17は、スキャナユニット16による各プローブ11,12と各導線21,22,23との接断を制御する。
次に、回路基板検査装置1を用いて本発明に係る測定方法に従って回路基板100の導体パターン101間の容量Cmを測定すると共に、測定した容量Cmに基づいて回路基板100の良否検査を行う際の回路基板検査装置1の動作について、図面を参照して説明する。
この回路基板検査装置1では、検査開始の指示操作がされたときに、制御部17が、図外の移動機構を制御して、図1に示すように、回路基板100における1つの導体パターン101aに第1プローブ11aの先端部および第2プローブ12aの先端部を接触させると共に、他の1つの導体パターン101bに第1プローブ11bの先端部および第2プローブ12bの先端部を接触させる。また、電源部13が測定用電流Itを生成する。
次いで、制御部17は、コンタクトチェックを実行する。このコンタクトチェックでは、制御部17は、スキャナユニット16を制御して、図1に示すように、第1プローブ11aと導線21aとを接続させると共に、第1プローブ11bと導線21bとを接続させる。また、制御部17は、スキャナユニット16を制御して、第2プローブ12a,12bと導線23とを接続させることにより、導線23を介して第2プローブ12a,12b同士を接続させる。これにより、同図に示すように、電源部13、電流検出部14、第1プローブ11a、導体パターン101a、第2プローブ12a,12b、導体パターン101bおよび第1プローブ11bが直列に接続されて(以下、これらが直列接続された回路を「コンタクトチェック用回路」ともいう)、このコンタクトチェック用回路に測定用電流Itが流れる。また、制御部17は、スキャナユニット16を制御して、第1プローブ11aと導線22aとを接続させると共に第1プローブ11bと導線22bとを接続させることより、電圧検出部15と各第1プローブ11とを導線22a,22bを介して接続させる。
次いで、電流検出部14が、電源部13から供給されてコンタクトチェック用回路を流れる測定用電流Itを検出する。また、電圧検出部15が、測定用電流Itの供給によって第1プローブ11a,11b間に生じる電圧Vmを検出する。続いて、制御部17は、電流検出部14によって検出された測定用電流Itと電圧検出部15によって検出された電圧Vmとに基づいて、コンタクトチェック用回路の全体としての抵抗値Rmを測定する。次いで、制御部17は、測定した抵抗値Rmと予め規定された基準値とを比較することにより、第1プローブ11および第2プローブ12と各導体パターン101との接触状態の良否を検査する。これにより、コンタクトチェックが終了する。
この場合、各プローブ11,12と各導体パターン101との接触状態が良好なときには抵抗値Rmが小さな値となり、接触状態が不良なときには抵抗値Rmが大きな値となる。したがって、制御部17は、例えば、抵抗値Rmが基準値よりも大きいときには、各プローブ11,12と各導体パターン101との接触状態が不良であると判別して、移動機構を制御して、各導体パターン101に対する第1プローブ11および第2プローブ12の接触を再実行させると共に、コンタクトチェックを再実行する。
一方、抵抗値Rmが基準値以下のときには、制御部17は、各プローブ11,12と各導体パターン101との接触状態が良好であると判別し、この際には、導体パターン101a,101b間の容量Cmの測定(容量測定)を実行する。この容量測定では、制御部17は、スキャナユニット16を制御して、図2に示すように、第1プローブ11aと導線21aとの接続、および第1プローブ11bと導線21bとの接続を維持させると共に、第2プローブ12a,12bと導線23との接続を解除する。また、制御部17は、スキャナユニット16を制御して、同図に示すように、第1プローブ11aと導線22aとの接続を解除させて第2プローブ12aと導線22aとを接続させると共に、第1プローブ11bと導線22bとの接続を解除させて第2プローブ12bと導線22bとを接続させる。これにより、測定用電流Itが第1プローブ11a,11bを介して導体パターン101a,101bに供給される。
次いで、電流検出部14が、電源部13から導体パターン101a,101bに供給される測定用電流Itを検出し、電圧検出部15が、測定用電流Itの供給によって第2プローブ12a,12b間に生じる電圧Vmを検出する。続いて、制御部17は、電流検出部14によって検出された測定用電流Itと、電圧検出部15によって検出された電圧Vmとに基づいて、導体パターン101a,101b間の容量Cmを測定する。次いで、制御部17は、測定した容量Cmと予め規定された基準値とを比較して導体パターン101a,101b間の絶縁状態の良否を検査する。
この場合、制御部17は、例えば、容量Cmが基準値よりも大きいときには、導体パターン101a,101b間の絶縁状態が不良であると判別すると共に、回路基板100が不良であると判別して、その旨を図外の表示部に表示させる。
一方、容量Cmが基準値以下のときには、制御部17は、導体パターン101a,101b間の絶縁状態が良好であると判別し、次いで、移動機構を制御して、他の一対の導体パターン101に各プローブ11,12を接触させる。次いで、制御部17は、上記したように、コンタクトチェックを実行した後に容量Cmを測定し、測定した容量Cmに基づいて各導体パターン101間の絶縁状態の良否を判別する。以下同様にして、制御部17は、各処理(移動機構の制御、コンタクトチェック、容量測定、および絶縁状態の良否判別)を実行する。この場合、制御部17は、全ての導体パターン101間の絶縁状態が良好であると判別したときには、回路基板100を良品と判別して、その旨を表示部に表示させる。
この場合、この回路基板検査装置1では、1回のコンタクトチェックで各プローブ11,12と各導体パターン101との接触状態の良否を一度に検査することが可能となっている。このため、この回路基板検査装置1では、数多くの導体パターン101を有する回路基板100における各導体パターン101間の容量Cmを測定して、その容量Cmに基づいて回路基板100の良否検査を行う際の検査時間が、2回のコンタクトチェックを行う従来の計測装置と比較して十分に短縮されている。
次に、他の回路基板100の良否検査を行う際には、制御部17が、上記した各処理を実行する。この場合、この回路基板検査装置1では、上記したように、1つの回路基板100の良否検査に要する検査時間が十分に短縮されているため、この種の回路基板100を数多く検査する際の作業効率を十分に向上させることが可能となっている。
このように、この回路基板検査装置1および測定方法によれば、コンタクトチェックの実行時において、第2プローブ12a,12b同士を接続させた後に、各第1プローブ11a,11bに測定用電流Itを供給している状態における各第1プローブ11a,11b間の電圧Vmの電圧値と測定用電流Itの電流値とから測定した抵抗値Rmに基づいて接触状態の良否を判別することにより、1回のコンタクトチェックで各プローブ11,12と各導体パターン101との接触状態の良否を一度に検査することができる。このため、この回路基板検査装置1および測定方法によれば、数多くの導体パターン101を有する回路基板100における各導体パターン101間の容量Cmを測定してその容量Cmに基づいて回路基板100の良否を検査する際の検査時間を、2回のコンタクトチェックを行う従来の測定装置と比較して十分に短縮することができる。したがって、この回路基板検査装置1および測定方法によれば、この種の回路基板100を数多く検査する際の作業効率を十分に向上させることができる。
なお、本発明は、上記の構成および上記の方法に限定されない。例えば、物理量としての容量Cmを測定し、その容量Cmに基づいて良否検査を行う例について上記したが、本発明における物理量には、容量Cmに限らず、抵抗、絶縁抵抗、インダクタンスおよびインピーダンス等が含まれ、これらの物理量を測定してその物理量に基づいて良否検査を行う検査装置および測定方法に適用することができる。また、測定した物理量(容量Cm)に基づいて回路基板100の良否を検査する回路基板検査装置1に適用した例について上記したが、各種物理量の測定のみを行い、検査機能を有していない測定装置に適用することができるのは勿論である。また、一対の第1プローブ11および一対の第2プローブ12を備えた例について上記したが、3つ以上の第1プローブ11および第2プローブ12を3つ以上の導体パターン101に一度に接触させ、スキャナユニット16を用いて、各プローブ11,12と各検出部14,15とを接断すると共に、第2プローブ12同士を接断してコンタクトチェックおよび良否検査を行う構成を採用することもできる。
回路基板検査装置1の構成を示す構成図である。 容量測定の実行時における回路基板検査装置1の動作を説明するための説明図である。
符号の説明
1 回路基板検査装置
11a,11b 第1プローブ
12a,12b 第2プローブ
13 電源部
14 電流検出部
15 電圧検出部
16 スキャナユニット
17 制御部
100 回路基板
101 導体パターン
Cm 容量
It 測定用電流
Vm 電圧

Claims (2)

  1. 測定対象体における一対の被接触部にそれぞれ接触させた一対の第1プローブおよび当該各被接触部にそれぞれ接触させた一対の第2プローブと当該各被接触部との接触状態の良否を判別する接触状態検査を実行すると共に、前記各第1プローブに測定用電流を供給している状態における前記各第2プローブ間の電圧と当該測定用電流とに基づく所定の物理量の測定を前記接触状態が良好と判別したときに実行する制御部を備えた測定装置であって、
    前記各第2プローブ同士の接断を行う接断部を備え、
    前記制御部は、前記接触状態検査の実行時において、前記接断部を制御して前記各第2プローブ同士を接続させた後に、前記各第1プローブに前記測定用電流を供給している状態における当該各第1プローブ間の電圧と当該測定用電流とに基づいて前記接触状態の良否を判別する測定装置。
  2. 測定対象体における一対の被接触部にそれぞれ接触させた一対の第1プローブおよび当該各被接触部にそれぞれ接触させた一対の第2プローブと当該各被接触部との接触状態の良否を判別する接触状態検査を実行すると共に、前記各第1プローブに測定用電流を供給している状態における前記各第2プローブ間の電圧と当該測定用電流とに基づく所定の物理量の測定を前記接触状態が良好と判別したときに実行する測定方法であって、
    前記接触状態検査の実行時において、前記各第2プローブ同士を接続させた後に、前記各第1プローブに前記測定用電流を供給している状態における当該各第1プローブ間の電圧と当該測定用電流とに基づいて前記接触状態の良否を判別する測定方法。
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