JP5415134B2 - 検査装置および検査方法 - Google Patents

Description

本発明は、検査対象体における欠陥の有無を検査する検査装置および検査方法に関するものである。

この種の検査装置として、特開２００５−３００３８６号公報に開示された回路基板検査装置が知られている。この回路基板検査装置は、電源、プローブ組および検知回路などを備えて構成されている。この回路基板検査装置では、電源が直流電流と交流電流とを重畳させた試験電流を生成し、その試験電流がプローブ組を介して被検査回路に供給される。また、検知回路が、試験電流の供給に伴って生じる電気信号を入力して、その電気信号に基づいて公知の検査方法（例えば、特開昭５８−１９１９７３号公報に開示された方法）によって被検査回路における潜在的な欠陥（異常に細い個所）の有無を検査する。この場合、この検査方法は、試験電流を被検査回路に供給した際のジュール熱による加熱・冷却サイクルに起因して生ずる二次高調波（試験電流における交流成分の周波数の２倍波）を測定して潜在的な欠陥の有無を検査するものであって、被検査回路に欠陥が生じているときには二次高調波の値が大きくなるという特性を利用している。

特開２００５−３００３８６号公報（第６−７頁、第３図） 特開昭５８−１９１９７３号公報（第２−５頁、第１−７図）

ところが、従来の回路基板検査装置には、以下の問題点がある。すなわち、この回路基板検査装置では、試験電流を被検査回路に供給した際のジュール熱に起因する二次高調波の値に基づいて被検査回路における欠陥の有無を検査している。しかしながら、被検査回路が低抵抗のときにはジュール熱が発生し難いため、被検査回路に、欠陥が存在していたとしても、その欠陥の存在を検出するのが困難となることがある。したがって、従来の回路基板検査装置には、検査対象としての導体パターンの抵抗値が低いときには、検査結果が不正確となるおそれがあるという問題点が存在する。

本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、検査精度を向上し得る検査装置および検査方法を提供することを主目的とする。

上記目的を達成すべく請求項１記載の検査装置は、直流信号と交流信号とを重畳させた重畳信号が検査対象体に供給されている状態において当該検査対象体に生じる電気信号に含まれる当該交流信号の二次高調波の値を測定する第１測定部と、当該第１測定部によって測定された前記二次高調波の値に基づいて前記検査対象体における欠陥の有無を検査する検査部とを備えた検査装置であって、前記直流信号、前記交流信号および前記重畳信号のいずれかが前記検査対象体に供給されている状態において当該検査対象体に生じる電気信号に基づいて当該検査対象体の抵抗値を測定する第２測定部を備え、前記検査部は、前記第１測定部によって測定された前記二次高調波の値および前記第２測定部によって測定された前記抵抗値の双方に基づいて前記検査対象体における前記欠陥の有無を検査する検査処理を実行する。

また、請求項２記載の検査装置は、請求項１記載の検査装置において、前記第１測定部は、前記重畳信号が前記検査対象体に供給されている状態において前記二次高調波の値を測定し、前記第２測定部は、前記第１測定部による前記二次高調波の値の測定と並行して前記抵抗値を測定する。

また、請求項３記載の検査装置は、請求項１または２記載の検査装置において、前記検査部は、前記第１測定部による前記二次高調波の値の測定および前記第２測定部による前記抵抗値の測定に先だって信号供給用のプローブおよび信号入力用のプローブと前記検査対象体との電気的接続状態の良否を判別し、前記電気的接続状態が良好と判別したときに前記第１測定部に対して前記二次高調波の値を測定させると共に前記第２測定部に対して前記抵抗値を測定させる。

また、請求項４記載の検査装置は、請求項１から３のいずれかに記載の検査装置において、前記検査対象体としての導体パターンが形成された回路基板を保持する基板保持部と、前記回路基板に向けて信号供給用のプローブおよび信号入力用のプローブを移動させる移動機構と、前記基板保持部によって保持されている前記回路基板を覆う異方性導電シートを備え、前記移動機構は、前記各プローブを移動させて、前記回路基板を覆っている状態の前記異方性導電シートにおける前記導体パターンに対向する部位を当該各プローブで押圧させる。

さらに、請求項５記載の検査方法は、直流信号と交流信号とを重畳させた重畳信号を検査対象体に供給している状態において当該検査対象体に生じる電気信号に含まれる当該交流信号の二次高調波の値を測定し、当該測定した前記二次高調波の値に基づいて前記検査対象体における欠陥の有無を検査する検査方法であって、前記直流信号、前記交流信号および前記重畳信号のいずれかを前記検査対象体に供給している状態において当該検査対象体に生じる電気信号に基づいて当該検査対象体の抵抗値を測定し、前記測定した前記二次高調波の値および前記抵抗値の双方に基づいて前記検査対象体における前記欠陥の有無を検査する検査処理を実行する。

また、請求項６記載の検査方法は、請求項５記載の検査方法において、前記重畳信号を前記検査対象体に供給している状態において、前記二次高調波の値の測定と並行して前記抵抗値を測定する。

また、請求項７記載の検査方法は、請求項５または６記載の検査方法において、前記二次高調波の値の測定および前記抵抗値の測定に先だって信号供給用のプローブおよび信号入力用のプローブと前記検査対象体との電気的接続状態の良否を判別し、前記電気的接続状態が良好と判別したときに前記二次高調波の値を測定すると共に前記抵抗値を測定する。

また、請求項８記載の検査方法は、請求項５から７のいずれかに記載の検査方法において、前記検査対象体としての導体パターンが形成された回路基板を異方性導電シートで覆い、信号供給用のプローブおよび信号入力用のプローブを移動させて、前記異方性導電シートにおける前記導体パターンに対向する部位を当該各プローブで押圧させる。

請求項１記載の検査装置、および請求項５記載の検査方法では、直流信号と交流信号とを重畳させた重畳信号を検査対象体に供給している状態において検査対象体に生じる電気信号に基づいて検査対象体の抵抗値を測定し、その抵抗値および二次高調波の値の双方に基づいて検査対象体における欠陥の有無を検査する。この場合、検査対象体が高抵抗のときには、二次高調波の値に基づいて欠陥の有無を正確に判定することができ、検査対象体が低抵抗のときには、検査対象体の抵抗値に基づいて欠陥の有無を正確に判定することができる。したがって、この検査装置および検査方法によれば、検査対象体が低抵抗および高抵抗のいずれのときにおいても、つまり、その検査対象体が低抵抗および高抵抗のいずれであるかを問わず、検査対象体における欠陥の有無を正確に判定することができる結果、検査精度を十分に向上させることができる。

また、請求項２記載の検査装置、および請求項６記載の検査方法によれば、重畳信号を検査対象体に供給している状態において、二次高調波の値の測定と並行して抵抗値を測定することにより、各測定部と検査対象体との接断（接続および切断）を行う接断処理を１回行った後に２つの測定処理を実行することができる。したがって、この検査装置および検査方法によれば、第１測定処理の実行前に接断処理を実行し第２測定処理の実行前に再度接断処理を実行する構成、つまり、第１測定処理および第２測定処理を実行するために２回の接断処理を実行する構成と比較して、接断処理の回数を少なくすることができる分、数多くの検査対象体に対する検査を行う際の検査効率を十分に向上させることができる。

また、請求項３記載の検査装置、および請求項７記載の検査方法によれば、二次高調波の値の測定および抵抗値の測定に先だって各プローブと検査対象体との電気的接続状態の良否を判別すると共に、その電気的接続状態が良好と判別したときに二次高調波の値を測定すると共に抵抗値を測定することにより、各プローブと検査対象体との電気的接続状態が不良であることに起因して検査結果が不正確となる事態を確実に防止することができる。

また、請求項４記載の検査装置、および請求項８記載の検査方法によれば、回路基板を異方性導電シートで覆うことにより、導体パターンの周囲の温度変化等の影響を十分に低く抑えることができるため、二次高調波の値を正確に測定することができる結果、検査精度をさらに向上させることができる。

検査装置１の構成を示す構成図である。 コンタクトチェックの方法を説明する第１の説明図である。 コンタクトチェックの方法を説明する第２の説明図である。 検査方法を説明する第１の説明図である。 検査方法の他の形態を説明する第２の説明図である。 検査方法の他の形態を説明する第３の説明図である。

以下、本発明に係る検査装置および検査方法の実施の形態について、添付図面を参照して説明する。

最初に、検査装置１の構成について説明する。図１に示す検査装置１は、回路基板１００に形成されている導体パターン１０１（検査対象体の一例）における欠陥（例えば、図２に示す欠陥１０１ａ）の有無を検査可能に構成されている。具体的には、検査装置１は、基板保持部２、搬送機構３、４本（２対）のプローブ４ａ〜４ｄ（信号供給用および信号入力用のプローブであって、以下、区別しないときには「プローブ４」ともいう）、移動機構５、信号出力部６、第１測定部７、第２測定部８、スキャナユニット９、異方性導電シート１０および制御部１１を備えて構成されている。

基板保持部２は、保持板と、保持板に取り付けられて回路基板１００の端部を挟み込んで固定するクランプ機構（いずれも図示せず）とを備えて、回路基板１００を保持可能に構成されている。搬送機構３は、制御部１１の制御に従い、基板保持部２によって保持されている回路基板１００を覆うように異方性導電シート１０を搬送する。プローブ４は、移動機構５によって移動させられて導体パターン１０１にその先端部が電気的に接続させられる（プロービングさせられる）。移動機構５は、制御部１１の制御に従ってプローブ４を移動させることにより、プロービングを行う。

信号出力部６は、図１に示すように、直流信号回路２１および交流信号回路２２を備えて構成されている。直流信号回路２１は、制御部１１の制御に従って直流信号Ｓｄ（一例として、直流定電流）を出力し、交流信号回路２２は、制御部１１の制御に従って交流信号Ｓａ（一例として、交流定電流）を出力する。この構成により、信号出力部６は、直流信号Ｓｄ、交流信号Ｓａ、および直流信号Ｓｄと交流信号Ｓａとを重畳させた信号（以下、「重畳信号Ｓｐ」ともいう）の３種類の信号を出力する。

第１測定部７は、制御部１１によって実行される後述する検査処理において、スキャナユニット９を介してプローブ４に接続されて（図４参照）、プローブ４を介して入力した電気信号Ｓｖ（検査対象体に生じる電気信号）に含まれる二次高調波（交流信号Ｓａの周波数の２倍波）の値（この例では、電圧値であって、以下「電圧値Ｖｍ」ともいう）を公知の測定方法で測定する第１測定処理を実行する。

第２測定部８は、図２に示すように、電流計３１および電圧計３２を備えて構成されて、導体パターン１０１の抵抗値Ｒｍを４端子法で測定する第２測定処理を実行する。この場合、電流計３１は、制御部１１によって実行される後述するコンタクトチェックや検査処理において、スキャナユニット９を介してプローブ４に接続されて（図２〜４参照）、プローブ４を介して入力した電気信号の電流値を検出する。また、電圧計３２は、コンタクトチェックや検査処理において、スキャナユニット９を介してプローブ４に接続されて（図２〜４参照）、プローブ４を介して入力した電気信号（検査対象体に生じる電気信号）の電圧値を検出する。また、第２測定部８は、電流計３１によって検出された電流値、および電圧計３２によって検出された電圧値に基づいて導体パターン１０１の抵抗値Ｒｍを測定する。

スキャナユニット９は、複数のスイッチ（図示せず）を備えて構成され、制御部１１の制御に従って各スイッチをオン状態またはオフ状態に移行させることにより、プローブ４と信号出力部６との接断（接続および切断）、プローブ４と第１測定部７との接断、並びにプローブ４と第２測定部８との接断を行う接断処理を実行する。

異方性導電シート１０は、一例として、多数の導電性粒子を含有するシリコンラバーで形成され、プローブ４によって一面側を押圧したときに、その押圧部位とその押圧部位に対向する他面側がシリコンラバー中の導電性粒子を介して電気的に接続されるように構成されている。この場合、異方性導電シート１０は、図１に示すように、回路基板１００を覆うことが可能な大きさに形成されている。

制御部１１は、検査装置１を構成する各構成要素を制御する。また、制御部１１は、検査部として機能し、後述する検査処理、およびコンタクトチェック（各プローブ４と導体パターン１０１との電気的接続状態の良否の検査）を実行する。

次に、検査装置１を用いて回路基板１００の導体パターン１０１における欠陥の有無を検査する検査方法について、図面を参照して説明する。

まず、回路基板１００を基板保持部２における保持板の上に載置し、次いで、基板保持部２のクランプ機構で回路基板１００の端部を挟み込んで固定することによって回路基板１００を基板保持部２に保持させる。続いて、図外の操作部を用いて開始操作を行う。次いで、制御部１１が、操作部から出力された操作信号に従い、搬送機構３を制御して、基板保持部２によって保持されている回路基板１００を覆うように異方性導電シート１０を搬送させる。

続いて、制御部１１は、移動機構５を制御して、図２に示すように、回路基板１００における導体パターン１０１の一端部１１１ａに対向する異方性導電シート１０の対向部位４１ａにおける一面側（同図における上面側）に向けてプローブ４ａ，４ｂを移動させて、対向部位４１ａの一面側をプローブ４ａ，４ｂによって押圧させる。また、制御部１１は、移動機構５を制御して、導体パターン１０１の他端部１１１ｂ（以下、一端部１１１ａと他端部１１１ｂとを区別しないときには「端部１１１」ともいう）に対向する異方性導電シート１０の対向部位４１ｂ（以下、対向部位４１ａ，４１ｂを区別しないときには「対向部位４１」ともいう）における一面側に向けてプローブ４ｃ，４ｄを移動させて、対向部位４１ｂの一面側をプローブ４ｃ，４ｄによって押圧させる。

この場合、プローブ４が異方性導電シート１０における対向部位４１の一面側を十分に押圧しているときには、その一面側（押圧部位）とその一面側に対向する他面側（図２における下面側）が異方性導電シート１０におけるシリコンラバー中の導電性粒子を介して電気的に接続される結果、プローブ４が異方性導電シート１０を介して導体パターン１０１の端部１１１に電気的に接続される。一方、プローブ４による押圧が不十分なときには、プローブ４と導体パターン１０１の端部１１１とが電気的に非接触の状態となる。

次いで、制御部１１は、コンタクトチェックを実行する。このコンタクトチェックでは、制御部１１は、信号出力部６の直流信号回路２１を制御して直流信号Ｓｄを出力させる。続いて、制御部１１は、スキャナユニット９を制御して、図２に示すように、直流信号回路２１とプローブ４ａとを接続させると共に、第２測定部８の電流計３１とプローブ４ｂとを接続させる。また、制御部１１は、スキャナユニット９を制御して、第２測定部８の電圧計３２とプローブ４ａ，４ｂとを接続させる。

次いで、電流計３１が、プローブ４ｂを介して入力した電気信号（導体パターン１０１を流れる直流信号Ｓｄ）の電流値を測定し、電圧計３２が、プローブ４ａ，４ｂを介して入力した電気信号（プローブ４ａ，４ｂ間に生じる電圧）の電圧値を測定する。続いて、制御部１１は、電流計３１によって測定された電流値と電圧計３２によって測定された電圧値とに基づいて、抵抗値を測定する。次いで、制御部１１は、測定した抵抗値と予め規定された基準値とを比較することにより、プローブ４ａ，４ｂと導体パターン１０１の一端部１１１ａとの電気的な接続状態の良否を判別する。

続いて、制御部１１は、スキャナユニット９を制御して、図３に示すように、直流信号回路２１とプローブ４ｃとを接続させると共に、電流計３１とプローブ４ｄとを接続させる。また、制御部１１は、スキャナユニット９を制御して、電圧計３２とプローブ４ｃ，４ｄとを接続させる。次いで、電流計３１が、プローブ４ｄを介して入力した電気信号の電流値を測定し、電圧計３２が、プローブ４ｃ，４ｄを介して入力した電気信号の電圧値を測定する。続いて、制御部１１は、電流計３１によって測定された電流値と電圧計３２によって測定された電圧値とに基づいて、抵抗値を測定する。次いで、制御部１１は、測定した抵抗値と予め規定された基準値とを比較することにより、プローブ４ｃ，４ｄと導体パターン１０１の他端部１１１ｂとの電気的な接続状態の良否を判別する。これにより、コンタクトチェックが終了する。

この場合、制御部１１は、プローブ４ａ，４ｂと導体パターン１０１の一端部１１１ａとの電気的な接続状態、およびプローブ４ｃ，４ｄと導体パターン１０１の他端部１１１ｂとの電気的な接続状態のいずれかが不良と判別したときには、移動機構５を制御して、異方性導電シート１０の対向部位４１に向けてのプローブ４の押圧を再度実行させた後に、コンタクトチェックを再度実行する。この際に、再実行したコンタクトチェックにおいて、各プローブ４と端部１１１との電気的な接続状態が不良と判別したときには、その旨を図外の表示部に表示させる。

一方、コンタクトチェックにおいてプローブ４ａ，４ｂと一端部１１１ａとの電気的な接続状態、およびプローブ４ｃ，４ｄと他端部１１１ｂとの電気的な接続状態のいずれもが良好と判別したときには、制御部１１は、検査処理を実行する。この検査処理では、制御部１１は、直流信号回路２１を制御して直流信号Ｓｄを出力させると共に、交流信号回路２２を制御して交流信号を出力させる。続いて、制御部１１は、スキャナユニット９を制御して、図４に示すように、直流信号回路２１とプローブ４ａとを接続させると共に、交流信号回路２２とプローブ４ａとを接続させ、かつ電流計３１とプローブ４ｄとを接続させる。これにより、直流信号Ｓｄと交流信号Ｓａとを重畳させた重畳信号Ｓｐが、プローブ４ａを介して導体パターン１０１に供給される。また、制御部１１は、スキャナユニット９を制御して、プローブ４ｂ，４ｃと電圧計３２とを接続させると共に、第１測定部７とプローブ４ａとを接続させる。

次いで、制御部１１は、第１測定部７に対して第１測定処理を実行させる。この第１測定処理では、第１測定部７は、プローブ４ａを介して入力した電気信号Ｓｖに含まれる交流信号Ｓａの二次高調波（交流信号Ｓａの周波数の２倍波）の電圧値Ｖｍを公知の測定方法で測定する。ここで、二次高調波は、導体パターン１０１に対して重畳信号Ｓｐを供給した際のジュール熱による加熱・冷却サイクルに起因して生じるため、導体パターン１０１の周囲の温度変化等に大きく影響される。この場合、この検査装置１および検査方法では、異方性導電シート１０によって回路基板１００が覆われているため、導体パターン１０１の周囲の温度変化等の影響が十分に低く抑えられている。したがって、この検査装置１および検査方法では、二次高調波の電圧値Ｖｍを正確に測定することが可能となっている。

また、制御部１１は、第１測定部７による第１測定処理の実行と並行して、第２測定部８に対して第２測定処理を実行させる。この第２測定処理では、第２測定部８の電流計３１が、プローブ４ｄを介して入力した電気信号（重畳信号Ｓｐ）の電流値を検出し、電圧計３２がプローブ４ｂ，４ｃを介して入力した電気信号（重畳信号Ｓｐ）の電圧値を検出する。続いて、第２測定部８は、電流計３１によって検出された電流値、および電圧計３２によって検出された電圧値に基づいて導体パターン１０１における一端部１１１ａと他端部１１１ｂとの間の抵抗値Ｒｍを測定する。

この場合、この検査装置１および検査方法では、上記したように、重畳信号Ｓｐが導体パターン１０１に供給されている状態において、第１測定部７が第１測定処理を実行し、第２測定部８が第２測定処理を実行する。つまり、重畳信号Ｓｐが導体パターン１０１に供給されている状態において、第１測定処理および第２測定処理が並行して実行される。このため、スキャナユニット９によって接断処理が１回行われた後に２つの測定処理を実行することが可能となっている。したがって、この検査装置１および検査方法では、第１測定処理の実行前に接断処理を実行し、第２測定処理の実行前に再度接断処理を実行する構成、つまり、第１測定処理および第２測定処理を実行するために２回の接断処理を行う構成と比較して、接断処理の回数が少ない（半減する）分、数多くの導体パターン１０１を有する回路基板１００に対する検査を行う際の検査効率を十分に向上させることができる。

次いで、制御部１１は、第１測定部７によって測定された二次高調波の電圧値Ｖｍ、および第２測定部８によって測定された抵抗値Ｒｍに基づいて導体パターン１０１における欠陥の有無を検査する。具体的には、制御部１１は、測定された二次高調波の電圧値Ｖｍが所定の基準値Ｖｓ以下か否かを判別する。また、制御部１１は、測定された抵抗値Ｒｍが所定の基準値Ｒｓ以下か否かを判別する。この場合、図４に示すように、導体パターン１０１に欠陥１０１ａが存在しているときには、二次高調波の電圧値Ｖｍおよび導体パターン１０１の抵抗値Ｒｍが、欠陥が存在しないときと比較して大きな値となる（増加する）。このため、制御部１１は、電圧値Ｖｍが基準値Ｖｓ以下でかつ抵抗値Ｒｍが基準値Ｒｓ以下のときには、導体パターン１０１に欠陥が存在していないと判定する。一方、電圧値Ｖｍが基準値Ｖｓを超えているとき、抵抗値Ｒｍが基準値Ｒｓを超えているとき、および電圧値Ｖｍが基準値Ｖｓを超えかつ抵抗値Ｒｍが基準値Ｒｓを超えているときのいずれかのときには、制御部１１は、導体パターン１０１に欠陥が存在していると判定する。続いて、制御部１１は、検査結果（判定結果）を図外の表示部に表示させる。次に、他の導体パターン１０１の検査を行う際には、制御部１１が、上記した各処理を実行する。

ここで、上記したように、二次高調波は、導体パターン１０１に対して重畳信号Ｓｐを供給した際のジュール熱に起因して生じる。このため、欠陥の存在に起因する二次高調波の電圧値Ｖｍの増加は導体パターン１０１が高抵抗のときに特に顕著となる。したがって、導体パターン１０１が高抵抗のときには、二次高調波の電圧値Ｖｍに基づいて欠陥の有無を正確に判定することができる。一方、欠陥の存在に起因する導体パターン１０１の抵抗値Ｒｍの増加は導体パターン１０１が低抵抗のときに特に顕著となる。このため、導体パターン１０１が低抵抗のときには、導体パターン１０１の抵抗値Ｒｍに基づいて欠陥の有無を正確に判定することができる。したがって、この検査装置１および検査方法では、二次高調波の電圧値Ｖｍおよび導体パターン１０１の抵抗値Ｒｍの双方に基づいて導体パターン１０１における欠陥の有無を判定しているため、導体パターン１０１が低抵抗および高抵抗のいずれのときにおいても、導体パターン１０１における欠陥の有無を正確に判定することが可能となっている。

また、この検査装置１および検査方法では、第１測定部７による第１測定処理の実行および第２測定部８による第２測定処理の実行に先だってコンタクトチェックを実行し、各プローブ４と導体パターン１０１との電気的接続状態が良好と判別したときに検査処理を実行する。このため、この検査装置１および検査方法では、各プローブ４と導体パターン１０１との電気的接続状態が不良であることに起因して、検査結果が不正確となる事態が確実に防止される。

このように、この検査装置１および検査方法では、重畳信号Ｓｐを導体パターン１０１に供給している状態において導体パターン１０１に生じる電圧値に基づいて導体パターン１０１の抵抗値Ｒｍを測定し、その抵抗値Ｒｍおよび二次高調波の電圧値Ｖｍの双方に基づいて導体パターン１０１における欠陥の有無を検査する検査処理を実行する。この場合、導体パターン１０１が高抵抗のときには、二次高調波の電圧値Ｖｍに基づいて欠陥の有無を正確に判定することができ、導体パターン１０１が低抵抗のときには、導体パターン１０１の抵抗値Ｒｍに基づいて欠陥の有無を正確に判定することができる。したがって、この検査装置１および検査方法によれば、導体パターン１０１が低抵抗および高抵抗のいずれのときにおいても、つまり、その導体パターン１０１が低抵抗および高抵抗のいずれであるかを問わず、導体パターン１０１における欠陥の有無を正確に判定することができる結果、検査精度を十分に向上させることができる。

また、この検査装置１および検査方法によれば、重畳信号Ｓｐを導体パターン１０１に供給している状態において、二次高調波の電圧値Ｖｍの測定と並行して導体パターン１０１の抵抗値Ｒｍを測定することにより、スキャナユニット９によって接断処理が１回行われた後に２つの測定処理を実行することができる。したがって、この検査装置１および検査方法によれば、第１測定処理の実行前に接断処理を実行し第２測定処理の実行前に再度接断処理を実行する構成、つまり、第１測定処理および第２測定処理を実行するために２回の接断処理を実行する構成と比較して、接断処理の回数を半減できる結果、数多くの導体パターン１０１を有する回路基板１００に対する検査を行う際の検査効率を十分に向上させることができる。

また、この検査装置１および検査方法によれば、二次高調波の電圧値Ｖｍの測定および導体パターン１０１の抵抗値Ｒｍの測定に先だってプローブ４と導体パターン１０１との電気的接続状態の良否を判別すると共に、その電気的接続状態が良好と判別したときに二次高調波の電圧値Ｖｍを測定すると共に導体パターン１０１の抵抗値Ｒｍを測定することにより、各プローブ４と導体パターン１０１との電気的接続状態が不良であることに起因して検査結果が不正確となる事態を確実に防止することができる。

また、この検査装置１および検査方法によれば、異方性導電シート１０によって回路基板１００を覆うことにより、導体パターン１０１の周囲の温度変化等の影響を十分に低く抑えることができるため、二次高調波の電圧値Ｖｍを正確に測定することができる結果、検査精度をさらに向上させることができる。

なお、重畳信号Ｓｐを導体パターン１０１に供給している状態において、二次高調波の電圧値Ｖｍおよび導体パターン１０１の抵抗値Ｒｍの双方を並行して測定する例について上記したが、これらの測定（第１測定処理および第２測定処理）を別々に実行する構成および検査方法を採用することもできる。この構成および検査方法では、制御部１１が、検査処理において、直流信号回路２１を制御して直流信号Ｓｄを出力させると共に、交流信号回路２２を制御して交流信号を出力させる。次いで、制御部１１は、スキャナユニット９を制御して、図５に示すように、直流信号回路２１とプローブ４ａとを接続させると共に、交流信号回路２２とプローブ４ａとを接続させ、かつプローブ４ｄを基準電位（グランド電位）に接続させる。これにより、直流信号Ｓｄと交流信号Ｓａとを重畳させた重畳信号Ｓｐが、プローブ４ａを介して導体パターン１０１に供給される。また、制御部１１は、スキャナユニット９を制御して、第１測定部７とプローブ４ａとを接続させる。続いて、制御部１１は、第１測定部７に対して第１測定処理を実行させる。

次いで、制御部１１は、第１測定部７による第１測定処理の終了後に、スキャナユニット９を制御して、図６に示すように、直流信号回路２１とプローブ４ａとを接続させると共に、電流計３１とプローブ４ｄとを接続させる。これにより、直流信号Ｓｄが、プローブ４ａを介して導体パターン１０１に供給される。また、制御部１１は、スキャナユニット９を制御して、電圧計３２とプローブ４ｂ，４ｃとを接続させる。続いて、制御部１１は、第２測定部８に対して第２測定処理を実行させる。この場合、交流信号回路２２とプローブ４ａとを接続させると共に、電流計３１とプローブ４ｄとを接続させることにより、直流信号Ｓｄに代えて、交流信号Ｓａを導体パターン１０１に供給させ、その状態において第２測定部８に対して第２測定処理を実行させることもできる。次いで、制御部１１は、第１測定部７によって測定された二次高調波の電圧値Ｖｍ、および第２測定部８によって測定された抵抗値Ｒｍに基づいて導体パターン１０１における欠陥の有無を検査して、検査結果を図外の表示部に表示させる。この構成および検査方法においても、二次高調波の電圧値Ｖｍおよび導体パターン１０１の抵抗値Ｒｍの双方に基づいて導体パターン１０１における欠陥の有無を判定することにより、導体パターン１０１が低抵抗および高抵抗のいずれのときにおいても、導体パターン１０１における欠陥の有無を正確に判定することができる。

また、第２測定処理において導体パターン１０１の抵抗値Ｒｍを４端子法によって測定する例について上記したが、抵抗値Ｒｍを２端子法によって測定する構成および検査方法を採用することもできる。また、４本のプローブ４を移動させてプロービングを行う構成および検査方法について上記したが、多数のプローブが配設された治具型プローブユニットを用いて複数の導体パターン１０１における各端部１１１に対してプローブを一度にプロービングさせる構成および検査方法を採用することもできる。

１ 検査装置
３ 搬送機構
４ａ〜４ｄ プローブ
５ 移動機構
７ 第１測定部
８ 第２測定部
９ スキャナユニット
１０ 異方性導電シート
１１ 制御部
２１ 直流信号回路
２２ 交流信号回路
３１ 電流計
３２ 電圧計
１００ 回路基板
１０１ 導体パターン
Ｒｍ 抵抗値
Ｓａ 交流信号
Ｓｄ 直流信号
Ｓｐ 重畳信号
Ｓｖ 電気信号
Ｖｍ 電圧値

Claims (8)

1. 直流信号と交流信号とを重畳させた重畳信号が検査対象体に供給されている状態において当該検査対象体に生じる電気信号に含まれる当該交流信号の二次高調波の値を測定する第１測定部と、当該第１測定部によって測定された前記二次高調波の値に基づいて前記検査対象体における欠陥の有無を検査する検査部とを備えた検査装置であって、
   前記直流信号、前記交流信号および前記重畳信号のいずれかが前記検査対象体に供給されている状態において当該検査対象体に生じる電気信号に基づいて当該検査対象体の抵抗値を測定する第２測定部を備え、
   前記検査部は、前記第１測定部によって測定された前記二次高調波の値および前記第２測定部によって測定された前記抵抗値の双方に基づいて前記検査対象体における前記欠陥の有無を検査する検査処理を実行する検査装置。
2. 前記第１測定部は、前記重畳信号が前記検査対象体に供給されている状態において前記二次高調波の値を測定し、前記第２測定部は、前記第１測定部による前記二次高調波の値の測定と並行して前記抵抗値を測定する請求項１記載の検査装置。
3. 前記検査部は、前記第１測定部による前記二次高調波の値の測定および前記第２測定部による前記抵抗値の測定に先だって信号供給用のプローブおよび信号入力用のプローブと前記検査対象体との電気的接続状態の良否を判別し、前記電気的接続状態が良好と判別したときに前記第１測定部に対して前記二次高調波の値を測定させると共に前記第２測定部に対して前記抵抗値を測定させる請求項１または２記載の検査装置。
4. 前記検査対象体としての導体パターンが形成された回路基板を保持する基板保持部と、前記回路基板に向けて信号供給用のプローブおよび信号入力用のプローブを移動させる移動機構と、前記基板保持部によって保持されている前記回路基板を覆う異方性導電シートを備え、
   前記移動機構は、前記各プローブを移動させて、前記回路基板を覆っている状態の前記異方性導電シートにおける前記導体パターンに対向する部位を当該各プローブで押圧させる請求項１から３のいずれかに記載の検査装置。
5. 直流信号と交流信号とを重畳させた重畳信号を検査対象体に供給している状態において当該検査対象体に生じる電気信号に含まれる当該交流信号の二次高調波の値を測定し、当該測定した前記二次高調波の値に基づいて前記検査対象体における欠陥の有無を検査する検査方法であって、
   前記直流信号、前記交流信号および前記重畳信号のいずれかを前記検査対象体に供給している状態において当該検査対象体に生じる電気信号に基づいて当該検査対象体の抵抗値を測定し、
   前記測定した前記二次高調波の値および前記抵抗値の双方に基づいて前記検査対象体における前記欠陥の有無を検査する検査処理を実行する検査方法。
6. 前記重畳信号を前記検査対象体に供給している状態において、前記二次高調波の値の測定と並行して前記抵抗値を測定する請求項５記載の検査方法。
7. 前記二次高調波の値の測定および前記抵抗値の測定に先だって信号供給用のプローブおよび信号入力用のプローブと前記検査対象体との電気的接続状態の良否を判別し、前記電気的接続状態が良好と判別したときに前記二次高調波の値を測定すると共に前記抵抗値を測定する請求項５または６記載の検査方法。
8. 前記検査対象体としての導体パターンが形成された回路基板を異方性導電シートで覆い、信号供給用のプローブおよび信号入力用のプローブを移動させて、前記異方性導電シートにおける前記導体パターンに対向する部位を当該各プローブで押圧させる請求項５から７のいずれかに記載の検査方法。

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