JP2008002823A - 基板検査装置及び基板検査方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】複数の被検査基板の電気的特性を検査する基板検査装置であって、被検査基板の配線パターン上に設定される検査用プローブを複数有し、複数の被検査基板毎に応じて配置される複数の基板検査用治具と、複数の被検査基板毎に、一の配線パターンの検査用プローブを第一検査部と設定し、一の配線パターン以外の配線パターンの検査用プローブを第二検査部と設定する制御手段と、複数の第一検査部を並列接続して第一群αとし、複数の第二検査部を並列接続して第二群βと設定する切替手段4と、第一と第二群間に所定電位差を生じさせる電力供給手段5と、第一と第二群間の電気的特性を検出する検出手段6と、この電気的特性に基づいて短絡の有無を判定する判定手段を有する。
【選択図】図4
Description
尚、本発明でいう検査「基板」は、プリント配線基板、フレキシブル配線基板、多層配線基板、液晶ディスプレイやプラズマディスプレイ用などの電極板、あるいは半導体パッケージ用のパッケージ基板やフィルムキャリアなどを含むものである。
例えば、特許文献1に記載される如き発明では、複数の基板を同時に検査するために、複数の検査用治具(プローブ)を所定方向に配置し、同時に複数の基板を検査することを可能にしている。
本発明は、このような実情に鑑みてなされたもので、電源と測定装置の数を増加させることなく、複数の基板に対して並列的に短絡検査を実施し、短絡の検査回数を減少させて検査時間を短縮することのできる基板検査装置及び基板検査方法を提供する。
これらの発明を提供することによって、上記課題を解決する。
図1は、本発明に係る基板検査装置が検査対象とする被検査基板の一実施形態を示す平面図であり、図2は、本発明に係る基板検査装置の概略構成図を示し、図3は、本発明に係る基板検査用装置の基板検査用治具の一実施形態の外観斜視図を示し、図4は、本発明に係る基板検査装置と被検査基板の電気的接続を示す概略図である。尚、図4で示される如き説明図では、被検査基板が4本の配線パターンを有する場合を説明しているが特に限定されるものではない。
本明細書中では、同一種類の基板を用いることによって、本基板検査装置1が効率良く短絡検査を行うことができるので、同一種類の基板を用いる場合を説明する。
尚、相違する基板を用いた場合であっても、後述する第一群(第一検査部)や第二群(第二検査部)を制御手段が設定する検査用プローブの場所を被検査基板毎に把握しておくことにより、短絡検査を短縮することが可能となる。
図1で示される被検査基板は、シート部材101に複数の配線パターンの模様Aが長手方向に沿って配置されている。
尚、この図1で示される配線パターンの模様は、基板の種類に応じて作成者により適宜変更される。
基板検査用治具2は、被検査基板100の表面及び/又は裏面に当接して、被検査基板100の配線パターン上に設定される所定の検査点と電気的な接触を得る。この基板検査用治具2は、図3で示される如く、被検査基板100の配線パターンに接触する接触子を有する多針状接触部21を有してなる。
この多針状接触部21は、図3で示される如く、複数の所定の検査点に接触するように、多針状に配置される複数の検査用プローブ211を有して成る。この検査用プローブ211が、検査点に直接接触したり、所定間隔を有して配置され、この所定間隔による静電容量結合したりことにより、電気的接触状態となる。このため、検査用プローブ211の一端は、検査点と電気的に接触状態となり、検査用プローブ211の他端は、基板検査用治具2が有する電極部(図示せず)と電気的に接触する。この電極部は、後述する電力供給手段及び/又は検出手段と電気的に接続されることができる。
この結果、被検査基板100の検査点から電気的信号の授受を、この基板検査用治具2を介して行うことができる。
尚、この基板検査用治具2は、被検査基板100の所定の検査点へ、短絡検査のための電力を供給したり、短絡検査のための電気的特性を検出したりすることができるように、検査点と基板検査装置1を電気的に接続することのできるものであれば、図3の如き形状に特定されるものではない。
このように、3つ基板検査用治具2を配置することによって、被検査基板100を3つ同時に検査処理することができるとともに、3つの被検査基板100を連続して処理することが可能となる。
この制御手段3が設定する第一検査部S1は、複数の被検査基板100に対して夫々設定され、複数の被検査基板100が同種類の基板である場合には、第一検査部S1は同じ場所の検査用プローブP(配線パターンW)が設定される。
このように設定することにより、第一検査部S1として設定される配線パターンWと、第二検査部S2として設定される残り全ての配線パターンWが対応することになり、より確実に短絡検査を実施することができる。
尚、第一検査部S1は順次配線パターンWが設定されるので、第二検査部S2も順次配線パターンWが設定されることになり、また、複数の被検査基板100が同種類の基板である場合には各被検査基板の第二検査部S2が同じ場所の検査用プローブPが設定される。
このように、第一群αと第二群βが設定されることにより、複数の被検査基板100の配線パターンWを第一群αと第二群β二つの組に設定することになる。
尚、この切替手段4は、各検査用プローブPと接続するスイッチ素子を用いることができ、このスイッチ素子の切替により、電力供給手段5や検出手段6と接続可能に切り替えが行われる。
図4では、第一群αとして3本の配線パターンWが接続され、第二群βとして9本の配線パターンWが接続される。
電力供給手段5は、電流制御(Current Control)電源を用いることができ、所定の電流値を制御することにより、所定電圧を第一群αに印加して、第一群αと第二群βに所定電位差を生じさせる。この電力供給手段5は第一群αと第二群βに所定電位差を生じさせることができる装置であれば特に限定されない。
この電力供給手段5は、第一群αと直列に接続されるとともに、図4で示される如き配線パターンW間の閉回路において電気的に上流側に配置されることになる。図4では、電力供給手段5が、第一群αである3つの配線パターンWに対して、夫々所定電圧を印加することができるように設定されている。
この検出手段6は、第一群αと第二群β間の電気的特性である電流を検出する電流計を用いることができるが、電気的特性を検出することのできる装置であれば特に限定されるものではない。検出手段6は、第二群βと直列に接続されるとともに、図4で示される如き配線パターンW間の閉回路において電気的に下流側に配置されることになる。図4では、検出手段6が、第二群βである9本の配線パターンWに対して、夫々配線パターンWからの電流を検出することができるように直列に接続されている。
この判定手段7は、検出手段6が電流計を用いる場合には、この検出手段6である電流計が測定した電流値を、判定手段7に予め設定される所定閾値と比較することにより、被検査基板100の短絡の有無を判定するように設定する。
以上が、本発明に係る基板検査装置1の構成の説明である。
図5は、本発明に係る基板検査装置の動作を示すフローチャートであり、図6は基板検査装置と被検査基板の電気的接続を示す一実施例である。
まず、検査を行う基板を準備する。この場合、複数の基板を準備するとともに、同じ配線パターンの模様を有する複数の基板を検査する(例えば、図1参照)。
複数の基板が準備されると、検査する基板に対して、図3で示される如き多針状の基板検査用治具2を被検査基板100の配線パターンW上の検査点に接触させる(S1)。
このとき、各被検査基板100に対して、夫々多針状の基板検査用治具2を接触させ、同時に検査を行うようにする。
このとき、導通検査は、例えば、各配線パターンWにも設定される2点間の検査用プローブPを用いて実行される。
まず、短絡検査を行うために、被検査基板100の配線パターンWと電気的に接触する検査用プローブPを第一検査部S1と第二検査部S2に分ける(S3)。
次に、各被検査基板100の第一検査部S1同士を並列接続して第一群αを形成するとともに、各被検査基板100の第二検査部S2同士を並列接続して第二群βを形成する(S4)。
次に、第一群αと第二群β間に所定の電位差を生じさせるために、第一群αが電力供給手段5と直列接続される。また、一方で、第一群αと第二群β間の電気的特性を検出するために検出手段6を第二群βと直列接続させる。
このとき、電力供給手段5が第一群αに電圧を印加し、検出手段6が電気的特性を検出する(S5)。
例えば、図6で示される如く、3つの被検査基板100(100a,100b,100c)が配置され、真ん中に配置される被検査基板100bが短絡Tを有する場合を説明する。
各被検査基板の3つの第一検査部S1により形成される第一群αが、電力供給手段5により電圧が印加されると、被検査基板100が有する短絡Tにより電流が流れることによって、検出手段6は電気的特性の変化である電流を検出する。検出手段6が電気的特性の変化である電流(予め設定された電流設定値よりも大きい検出電流値)を検出すると、3つの被検査基板100a,100b,100cのうちいずれか又は複数の基板が短絡不良を有していると判定される。短絡不良と判定されると、図6で示される切替手段4の3つのスイッチSW1,SW2,SW3を夫々オフして、夫々を単独で起動させる。その結果、スイッチSW1とスイッチSW3を起動させても、検出手段6は電気的特性の変化(電流)を検出せず、スイッチSW2を起動させた際に検出手段6が電気的特性の変化を検出することになる。そうすると、被検査基板100bが短絡Tを有していることが発見され、この被検査基板100bが不良基板であると判定することができる(S6)。
尚、図6で示される2つの基板100a,100cは、短絡不良を有しておらず、良品であると判定される。また、検出手段6が電気的特性を検出しない場合には、検査対象となる被検査基板100は良品であると判定されることになる。
2・・・・基板検査用治具
3・・・・制御手段
4・・・・切替手段
5・・・・電力供給手段
6・・・・検出手段
7・・・・判定手段
Claims (6)
- 複数の配線パターンを有する被検査基板が複数配置され、該複数の被検査基板の電気的特性を検査する基板検査装置であって、
前記被検査基板の配線パターン上に設定される所定の検査点と電気的接触を有する検査用プローブを複数有してなるとともに、前記複数の被検査基板毎に応じて配置される複数の基板検査用治具と、
複数の被検査基板毎に、該被検査基板上の前記複数の配線パターンから検査対象となる一の配線パターンと電気的に接触する検査用プローブを第一検査部と設定し、前記検査対象となる一の配線パターン以外の配線パターンと電気的に接触する検査用プローブを第二検査部と設定する制御手段と、
前記制御手段の設定に基づいて、前記複数の第一検査部を並列接続して第一群と設定し、前記複数の第二検査部を並列接続して第二群と設定する切替手段と、
前記第一群と前記第二群間に所定電位差を生じさせる電力供給手段と、
前記電力供給手段により電位差が生じた際の前記第一群と前記第二群間の電気的特性を検出する検出手段と、
前記検出手段が検出する電気的特性に基づいて、前記複数の被検査基板の短絡の有無を判定する判定手段を有することを特徴とする基板検査装置。 - 前記制御手段は、
前記第一検査部として設定された検査用プローブ以外の検査用プローブを、順次第一検査部として設定し、
前記第二検査部は、前記第一検査部として設定されていない配線パターンの電気的な接触を有する検査用プローブ全てが設定されていることを特徴とする請求項1記載の基板検査装置。 - 前記電力供給手段は、前記第一群と直列に接続され、
前記検出手段は、前記第二群と直列に接続されていることを特徴とする請求項1記載の基板検査装置。 - 前記検出手段は電流計であり、前記判定手段は、前記電流計が測定した電流値を所定閾値と比較することにより、前記被検査基板の短絡の有無を判定することを特徴とする請求項1又は3に記載の基板検査装置。
- 前記複数の被検査基板は、同じ種類の基板であり、
前記制御手段が設定する被検査基板毎の第一検査部と第二検査部が、同じ検査点にある検査用プローブであることを特徴とする請求項1に記載の基板検査方法。 - 複数の配線パターンを有する被検査基板が複数配置され、該複数の被検査基板の電気的特性を検査する基板検査方法であって、
前記被検査基板の配線パターン上に設定される所定の検査点と電気的接触を有する検査用プローブを複数有してなるとともに、前記複数の被検査基板毎に応じて配置される複数の基板検査用治具を、前記検査点と前記検査用プローブが電気的に接触するように被検査基板上に配置し、
複数の被検査基板毎に、該被検査基板上の前記複数の配線パターンから検査対象となる一の配線パターンと電気的に接触する検査用プローブを第一検査部と設定し、前記検査対象となる一の配線パターン以外の配線パターンと電気的に接触する検査用プローブを第二検査部と設定し、
前記複数の第一検査部を並列接続して第一群と設定し、前記複数の第二検査部を並列接続して第二群と設定し、
前記第一群と前記第二群間に所定電位差を生じさせ、
前記電位差が生じた際の前記第一群と前記第二群間の電気的特性を検出し、
前記電気的特性を基に、前記複数の被検査基板の短絡の有無を判定することを特徴とする基板検査方法。
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Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010014597A (ja) * | 2008-07-04 | 2010-01-21 | Micronics Japan Co Ltd | 可動式コンタクト検査装置 |
JP2010133819A (ja) * | 2008-12-04 | 2010-06-17 | Hioki Ee Corp | 絶縁検査方法および絶縁検査装置 |
JP2013024588A (ja) * | 2011-07-15 | 2013-02-04 | Hioki Ee Corp | 回路基板検査装置および回路基板検査方法 |
JP2014228301A (ja) * | 2013-05-20 | 2014-12-08 | 日本電産リード株式会社 | 基板検査方法 |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5215026B2 (ja) * | 2008-04-23 | 2013-06-19 | 日置電機株式会社 | 絶縁検査装置および絶縁検査方法 |
JP2011027578A (ja) * | 2009-07-27 | 2011-02-10 | Hioki Ee Corp | 回路基板検査方法および回路基板検査装置 |
JP5428748B2 (ja) * | 2009-10-21 | 2014-02-26 | 日本電産リード株式会社 | 検査用治具のメンテナンス方法及び基板検査装置 |
JP4858657B1 (ja) * | 2011-08-11 | 2012-01-18 | 富士ゼロックス株式会社 | 基板検査装置、及び基板検査方法 |
JP5866943B2 (ja) * | 2011-10-06 | 2016-02-24 | 日本電産リード株式会社 | 基板検査装置 |
JP2013257195A (ja) * | 2012-06-12 | 2013-12-26 | Nidec-Read Corp | 基板検査治具及び基板検査装置 |
JP2014020815A (ja) * | 2012-07-13 | 2014-02-03 | Hioki Ee Corp | 基板検査装置および基板検査方法 |
JP2015001470A (ja) * | 2013-06-17 | 2015-01-05 | 日本電産リード株式会社 | 基板検査装置 |
JP6229877B2 (ja) * | 2013-08-27 | 2017-11-15 | 日本電産リード株式会社 | 検査装置 |
JP7182951B2 (ja) * | 2018-08-27 | 2022-12-05 | 株式会社日本マイクロニクス | 検査装置及び検査方法 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1114710A (ja) * | 1997-06-27 | 1999-01-22 | Rohm Co Ltd | 電子回路における不良素子検出方法および記憶媒体 |
JP2000193702A (ja) * | 1998-12-28 | 2000-07-14 | Nippon Densan Riido Kk | 基板の絶縁検査装置及びその絶縁検査方法 |
JP2002504690A (ja) * | 1998-02-18 | 2002-02-12 | ルーテル ウント メルツァー ゲーエムベーハー | プリント回路基板の検査を行なうための方法および装置 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS52155364A (en) * | 1976-06-18 | 1977-12-23 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Circuit wiring board inspecting system |
JPS63262572A (ja) * | 1987-04-20 | 1988-10-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プリント基板箔スクリ−ニング検査方法 |
JP2000338166A (ja) * | 1999-05-31 | 2000-12-08 | Nidec-Read Corp | 基板検査装置 |
JP3546046B2 (ja) * | 2001-09-26 | 2004-07-21 | 日本電産リード株式会社 | 回路基板の絶縁検査装置及び絶縁検査方法 |
-
2006
- 2006-06-20 JP JP2006169820A patent/JP2008002823A/ja active Pending
-
2007
- 2007-06-05 TW TW096120180A patent/TW200809226A/zh unknown
- 2007-06-19 CN CNA2007800194236A patent/CN101454680A/zh active Pending
- 2007-06-19 WO PCT/JP2007/062336 patent/WO2007148696A1/ja active Application Filing
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Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1114710A (ja) * | 1997-06-27 | 1999-01-22 | Rohm Co Ltd | 電子回路における不良素子検出方法および記憶媒体 |
JP2002504690A (ja) * | 1998-02-18 | 2002-02-12 | ルーテル ウント メルツァー ゲーエムベーハー | プリント回路基板の検査を行なうための方法および装置 |
JP2000193702A (ja) * | 1998-12-28 | 2000-07-14 | Nippon Densan Riido Kk | 基板の絶縁検査装置及びその絶縁検査方法 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010014597A (ja) * | 2008-07-04 | 2010-01-21 | Micronics Japan Co Ltd | 可動式コンタクト検査装置 |
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