TW200809226A - Substrate inspecting apparatus and substrate inspecting method - Google Patents
Substrate inspecting apparatus and substrate inspecting method Download PDFInfo
- Publication number
- TW200809226A TW200809226A TW096120180A TW96120180A TW200809226A TW 200809226 A TW200809226 A TW 200809226A TW 096120180 A TW096120180 A TW 096120180A TW 96120180 A TW96120180 A TW 96120180A TW 200809226 A TW200809226 A TW 200809226A
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- inspection
- substrate
- group
- substrates
- inspected
- Prior art date
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
- G01R31/2872—Environmental, reliability or burn-in testing related to electrical or environmental aspects, e.g. temperature, humidity, vibration, nuclear radiation
- G01R31/2879—Environmental, reliability or burn-in testing related to electrical or environmental aspects, e.g. temperature, humidity, vibration, nuclear radiation related to electrical aspects, e.g. to voltage or current supply or stimuli or to electrical loads
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2801—Testing of printed circuits, backplanes, motherboards, hybrid circuits or carriers for multichip packages [MCP]
- G01R31/2805—Bare printed circuit boards
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/073—Multiple probes
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2886—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/50—Testing of electric apparatus, lines, cables or components for short-circuits, continuity, leakage current or incorrect line connections
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2801—Testing of printed circuits, backplanes, motherboards, hybrid circuits or carriers for multichip packages [MCP]
- G01R31/2806—Apparatus therefor, e.g. test stations, drivers, analysers, conveyors
- G01R31/2808—Holding, conveying or contacting devices, e.g. test adapters, edge connectors, extender boards
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2801—Testing of printed circuits, backplanes, motherboards, hybrid circuits or carriers for multichip packages [MCP]
- G01R31/281—Specific types of tests or tests for a specific type of fault, e.g. thermal mapping, shorts testing
- G01R31/2812—Checking for open circuits or shorts, e.g. solder bridges; Testing conductivity, resistivity or impedance
Description
200809226 (1) 九、發明說明 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於基板檢查裝置及基板檢查方法,詳而言 之’係關於能對複數個基板並列實施短路檢查,以減少短 • 路之檢查次數並縮短檢查時間之基板檢查裝置及基板檢查 - 方法。 本發明所指之檢查「基板」係包括:印刷配線基板、 軟性配線基板、多層配線基板、液晶顯示器或電漿顯示器 等用的電極板、半導體封裝用之封裝基板、薄膜載帶等等 【先前技術】 以往,爲了對具有複數個配線圖案之基板進行導通檢 查’係在檢查對象之配線的兩端部施加電流或電壓(由電 源供給電力)以測定配線之電阻値,並將既定電阻値設定 成閾値而判定其爲良品或不良品。關於這種基板所具有的 配線圖案之短路檢查,也是對檢查對象之配線施加電流或 電壓(由電源供給電力),並測定該配線和其他配線間之 電阻値,與導通檢查同樣地將既定電阻値設定成閾値而判 定其爲良品或不良品。 在進行導通及短路檢查時,針對一個基板,必須使用 一個檢查用治具、一個電源、一個測定裝置(電流計及/ 或電壓計)。因此,爲了檢查一個基板,必須準備檢查裝 置、電源及測定裝置各一台,爲了同時檢查複數個基板, -4- 200809226 (2) 必須準對對應於基板數目之該等裝置。 例如,在專利文獻1所記載之發明,爲了同時檢查複 數個基板,係將複數個檢查用治具(探針)沿既定方向配 置,俾同時檢查複數個基板。 • 〔專利文獻1〕日本特開平8-2 1 867號公報 【發明內容】 然而,若採用上述方式同時檢查複數個基板時,不僅 必須增多檢查用治具的數量,且同樣地必須增加電源與測 定裝置的數量,如此會造成裝置本身的大型化,且會有成 本增高的問題。 本發明係有鑑於這種情事而構成者,其目的係提供一 種基板檢查裝置及基板檢查方法,不須增加電源與測定裝 置的數量即可對複數個基板並列實施短路檢查,以減少短 路檢查的次數並縮短檢查時間。 請求項1所記載之發明,係提供一種基板檢查裝置, 係將具有複數個配線圖案之被檢查基板配置複數個,以檢 查該複數個被檢查基板之電氣特性之基板檢查裝置,其特 徵在於具備:具有複數個檢查用探針(能與前述被檢查基 板之配線圖案上所設定的既定檢查點形成電氣接觸),且 對應前述複數個被檢查基板分別配置之複數個基板檢查用 治具、對複數個被檢查基板各個,在該被檢查基板上的前 述複數個配線圖案中,將和構成檢查對象之一個配線圖案 形成電氣接觸之檢查用探針設定爲第一檢查部,將和前述 -5- 200809226 (3) 檢查對象之一個配線圖案以外的配線圖案形成電氣接觸之 檢查用探針設定爲第二檢查部之控制手段、根據前述控制 手段的設定,將前述複數個第一檢查部並聯而設定成第一 群,將前述複數個第二檢查部並聯而設定成第二群之切換 • 手段、使前述第一群和前述第二群之間產生既定電位差之 電力供給手段、當藉由前述電力供給手段產生電位差時檢 測前述第一群和前述第二群間的電氣特性之檢測手段、根 據前述檢測手段所檢測的電氣特性來判定前述複數個被檢 查基板是否有短路之判定手段。 請求項2所記載之發明,係在請求項1記載的基板檢 查裝置中,前述控制手段,係將被設定成前述第一檢查部 之檢查用探針以外的檢查用探針,依序設定成第一檢查部 ,將和未設定成前述第一檢查部之配線圖案形成電氣接觸 的檢查用探針全部都設定成第二檢查部。 請求項3所記載之發明,係在請求項1記載的基板檢 查裝置中,前述電力供給手段和前述第一群串聯’前述檢 測手段和前述第二群串聯。 請求項4所記載之發明’係在請求項1或3記載的基 • 板檢查裝置中,前述檢測手段爲電流計,前述判定手段’ • 係將前述電流計所測定之電流値與既定閾値做比較’藉此 判定前述被檢查基板是否有短路。 請求項5所記載之發明’係在請求項1記載的基板檢 查裝置中,前述複數個被檢查基板是相同種類的基板,前 述控制手段所設定之各個被檢查基板之第一檢查部與第二 -6- 200809226 (4) 檢查部,係位於相同檢查點之檢查用探針。 請求項6所記載之發明,係提供一種基板檢查方法, 係將具有複數個配線圖案之被檢查基板配置複數個,以檢 查該複數個被檢查基板之電氣特性之基板檢查方法,其特 徵在於:將具有複數個檢查用探針(能與前述被檢查基板 - 之配線圖案上所設定的既定檢查點形成電氣接觸)且對應 前述複數個被檢查基板分別配置之複數個基板檢查用治具 ,以前述檢查點與前述檢查用探針形成電氣接觸的方式配 置於被檢查基板上;對複數個被檢查基板各個,在該被檢 查基板上的前述複數個配線圖案中,將和構成檢查對象之 一個配線圖案形成電氣接觸之檢查用探針設定爲第一檢查 部,將和前述檢查對象之一個配線圖案以外的配線圖案形 成電氣接觸之檢查用探針設定爲第二檢查部;將前述複數 個第一檢查部並聯而設定成第一群,將前述複數個第二檢 查部並聯而設定成第二群;使前述第一群和前述第二群之 間產生既定電位差;產生前述電位差時,檢測前述第一群 和前述第二群間的電氣特性,根據前述電氣特性來判定前 述複數個被檢查基板是否有短路。 ' 藉由提供這些發明即可解決上述課題。 依據請求項1記載之發明,在複數個被檢查基板分別 將該被檢查基板上的前述複數個配線圖案中’將和構成檢 查對象之一個配線圖案形成電氣接觸之檢查用探針設定爲 第一檢查部,將和前述檢查對象之一個配線圖案以外的配 線圖案形成電氣接觸之檢查用探針設定爲第二檢查部,將 -7- 200809226 (5) 前述複數個第一檢查部並聯而設定成第一群,將前述複數 個第二檢查部並聯而設定成第二群,使前述第一群和前述 第二群之間產生既定電位差,檢測前述第一群和前述第二 群間的電氣特性,根據前述電氣特性來判定前述複數個被 檢查基板是否有短路,藉此,使用一個電力供給手段與一 個檢測手段即可實施複數個基板之短路檢查。因此,能對 複數個基板並列實施短路檢查,可減少短路之檢查次數而 縮短檢查時間。 依據請求項2記載的發明,控制手段,係將被設定成 第一檢查部之檢查用探針以外的檢查用探針,依序設定成 第一檢查部,將和未設定成第一檢查部之配線圖案形成電 氣接觸的檢查用探針全部都設定成第二檢查部,藉此,能 效率良好地檢查所有基板上的配線圖案。 依據請求項3記載的發明,由於電力供給手段和第一 群串聯,檢測手段和第二群串聯,故能容易且確實地發現 短路。 依據請求項4記載的發明,檢測手段爲電流計,判定 手段係將電流計所測定之電流値與既定閾値做比較,藉此 判定被檢查基板是否有短路,如此能容易且確實地發現短 路。 依據請求項5記載的發明,複數個被檢查基板是相同 種類的基板,控制手段所設定之各個被檢查基板之第一檢 查部與第二檢查部,係位於相同檢查點之檢查用探針,藉 此’對於具有相同配線圖案之基板,能容易且迅速地進行 -8- 200809226 ⑹ 短路檢查。 依據請求項6記載的發明,將具有複數個檢查用探針 (能與前述被檢查基板之配線圖案上所設定的既定檢查點 形成電氣接觸)且對應前述複數個被檢查基板分別配置之 複數個基板檢查用治具,以前述檢查點與前述檢查用探針 形成電氣接觸的方式配置於被檢查基板上,在複數個被檢 查基板分別將該被檢查基板上的前述複數個配線圖案中, 將和構成檢查對象之一個配線圖案形成電氣接觸之檢查用 探針設定爲第一檢查部,將和前述檢查對象之一個配線圖
檢查部,將前述複數個第一檢查部並聯而設定成第一群, 將前述複數個第二檢查部並聯而設定成第二群,使前述第 一群和前述第二群之間產生既定電位差,檢測前述第一群 和前述第二群間的電氣特性,根據前述電氣特性來判定前 述複數個被檢查基板是否有短路;藉此,使用一個電力供 給手段與一個檢測手段即可實施複數個基板之短路檢查。 因此,能對複數個基板並列實施短路檢查,可減少短路之 檢查次數而縮短檢查時間。 【實施方式】 第1圖係顯示本發明之基板檢查裝置所檢查的對象之 被檢查基板之一實施形態之俯視圖。第2圖係顯示本發明 的基板檢查裝置之槪略構成圖。第3圖係顯不本發明的基 板檢查用裝置之基板檢查用治具的一實施形態之外觀立體 -9 - 200809226 (7) 圖。第4圖係顯示本發明的基板檢查裝置與被檢查基板形 成電氣連接之槪略圖。第4圖雖是針對被檢查基板具有4 根配線圖案的情形做說明,但並不限於此。 本發明之基板檢查裝置,可同時對複數個基板實施短 路檢查,因此能縮短檢查時間。藉由使用一個電力供給手 - 段與一個檢測手段,經濟上可降低成本,又使用具有單一 電力供給手段與單一檢測手段之基板檢查裝置,即可同時 (並列)處理複數個被檢查基板之短路檢查,因此能提昇 檢查的處理能力。 本基板檢查裝置1,可同時對複數個被檢查基板100 進行短路檢查之處理。該基板檢查裝置1所檢查之被檢查 基板1 00,除上述例示之基板以外,也能處理複數種的基 板。 當使用同一種基板時,本基板檢查裝置1能效率良好 地進行短路檢查,因此本說明書中係針對使用同一種基板 的情形做說明。 即使是使用不同種的基板時,只要在各個被檢查基板 上,掌握控制手段所設定之檢查用探針的場所來作爲後述 之第一群(第一檢查部)和第二群(第二檢查部),即可 將短路檢查的時間縮短。 第1圖所示之一實施形態之被檢查基板,係在帶狀的 片構件1 0 1上形成複數個配線圖案A,藉此構成複數個被 檢查基板1 ο 〇。在第1圖中,形成有3個配線圖案A而構 成3個被檢查基板100。 -10- 200809226 (8) 第1圖所示之被檢查基板,係在片構件1 0 1上,將複 數個配線圖案A沿長方向配置。 第1圖所示之配線圖案的模樣,能按照基板種類來做 適當地改變。 本發明之基板檢查裝置1,如第2圖所示係具備:基 板檢查用治具2、控制手段3、切換手段4、電力供給手 段5、檢測手段6、判定手段7。 基板檢查用治具2,可抵接於被檢查基板1 〇 〇之表面 及/或背面,以和被檢查基板1 00的配線圖案上所設定之 既定檢查點形成電氣接觸。該基板檢查用治具2,如第3 圖所示具有多針狀接觸部2 1,該多針狀接觸部2 1具備能 和被檢查基板1 〇〇的配線圖案接觸之接觸子。 該多針狀接觸部2 1,如第3圖所示,係具有呈多針 狀配置之複數個檢查用探針2 1 1,以和複數個既定檢查點 形成接觸。該檢查用探針2 1 1,係如檢查點直接接觸,或 隔著既定間隔而與檢查點形成靜電容耦合,藉此形成電氣 接觸狀態。因此,檢查用探針2 1 1之一端係和檢查點形成 電氣接觸狀態,檢查用探針2 1 1之另一端係和基板檢查用 治具2所具有的電極部(未圖示)形成電氣接觸。該電極 部,能和後述之電力供給手段及/或檢測手段形成電氣連 接。 結果,來自被檢查基板1 00之檢查點之電氣訊號之授 受,可經由該基板檢查用治具2來進行。 該基板檢查用治具2,只要能使被檢查基板100之既 -11 - 200809226 (9) 定檢查點與基板檢查裝置1形成電氣連接,而對該檢查點 供給短路檢查用的電力、或檢測出短路檢查用的電氣特性 即可,並不限於第3圖所示的形狀。 本基板檢查裝置1 ’爲了同時對複數個被檢查基板 100進行短路檢查,係準備與進行短路檢查之被檢查基板 1 〇〇的數量相同之基板檢查用治具2。例如,爲了對如第 1圖所示之3個被檢查基板1 00同時進行短路檢查,係配 置3個基板檢查用治具2。爲了對第1圖所示之3個被檢 查基板100 ( l〇〇a、100b、100c )進行檢查,係將對應於 被檢查基板1 〇 0之基板檢查用治具2並列配置3個。 如此般,藉由配置3個基板檢查用治具2,能同時檢 查3個被檢查基板100,且能連續處理3個被檢查基板 100° 控制手段3,係在被檢查基板1 00之複數個配線圖案 中,將和構成檢查對象之一個配線圖案W形成電氣接觸 之檢查用探針P設定成第一檢查部S 1。設定爲第一檢查 部S1之配線圖案W,須檢查其和其他配線圖案W間是否 產生短路。因此,當設定爲第一檢查部S1之配線圖案W 經由後述方法實施短路檢查,並確認其不屬於不良配線圖 案後,將尙未進行短路檢查之配線圖案W依序設定爲第 一檢查部S 1,藉此對所有的配線圖案W進行檢查。 該控制手段3所設定之第一檢查部s 1,係對複數個 被檢查基板100分別設定,當複數個被檢查基板1〇〇屬同 種類的基板時,係將相同場所的檢查用探針P (配線圖案 -12- 200809226 (10) w)設定爲第一檢查部s 1。 該控制手段3,係設定第一檢查部S1並設定第二檢 查部S2。該第二檢查部S2之配線圖案W,須檢查其和第 一檢查部S 1所設定之配線圖案W間是否產生短路。將和 第一檢查部S1所設定之配線圖案W以外的配線圖案W 形成電氣接觸之檢查用探針P設定爲第二檢查部S2。該 第二檢查部S 2所設定之檢查用探針P,至少對應於與第 一檢查部S 1所設定之配線圖案W鄰接之配線圖案W。當 第一檢查部S 1所設定之配線圖案W微細且複雜時,將和 第一檢查部s1所設定之配線圖案W以外的配線圖案W 形成電氣接觸之檢查用探針p全部都設定成,對應於第二 檢查部S2之配線圖案W。 藉由進行這種設定,使第一檢查部S1所設定之配線 圖案w與第二檢查部S2所設定之全部剩下的配線圖案W 相對應,即可更確實地實施短路檢查。 由於依序將配線圖案w設定爲第一檢查部S 1,故也 能依序將配線圖案w設定爲第二檢查部S 2,又當複數個 被檢查基板1 〇 〇爲相同種類的基板時,係將相同場所的檢 ’ 查用探針P設定爲各被檢查基板之第二檢查部S2。 第4圖係顯示3個被檢查基板l〇〇(l〇〇a、100b、 100c),在紙面左側係具有3個構成第一檢查部S1之配 線圖案W。在第4圖,被檢查基板1 〇〇之配線圖案W的 總數有4個,因此構成第二檢查部S 2之配線圖案W,在 各被檢查基板1 〇 〇分別具有3個而總數合計爲9個。 -13- 200809226 (11) 切換手段4,係將控制手段3所設定之第一檢查部s 1 與第二檢查部S2各自的配線圖案W,連接至後述之電力 供給手段5與檢測手段6。該切換手段4,係將各被檢查 基板1〇〇之構成第一檢查部S1之各檢查用探針p並聯成 第一群α,並將各被檢查基板1〇〇之構成第二檢查部S2 之各檢查用探針Ρ並聯成第二群0。 如此般設定第一群α與第二群/3,能將複數個被檢查 基板1 〇〇之配線圖案W分成第一群α與第二群$這二組 〇 此外,該切換手段4,能使用與各檢查用探針P連接 之開關元件,藉由切換該開關元件,能與電力供給手段5 或檢測手段6形成連接。 在第4圖,係連接3個配線圖案W作爲第一群α, 並連接9個配線圖案W作爲第二群/3。 電力供給手段5,係用來在第一群α與第二群α之間 產生既定電位差。利用該電力供給手段5使第一群α與第 一群々之間產生既定電位差,藉此來發現是否有短路。 電力供給手段5,能使用電流控制(Current Control )電源來控制成既定的電流値,藉此將既定電壓施加於第 一群α而使第一群α與第二群^之間產生既定電位差。該 電力供給手段5,只要是能使第一群α與第二群θ之間產 生既定電位差之裝置即可,並沒有特別的限定。 該電力供給手段5,係和第一群α串聯,而如第4圖 所示’在配線圖案W間的閉迴路內配置於電氣上游側。 -14- 200809226 (12) 在第4圖’電力供給手段5係對第一群^之3個配線圖案 W分別施加既定的電壓。 檢測手段6,在電力供給手段5使第一群α與第二群 /3之間產生電位差時,係檢測第一群α與第二群Θ間之電 氣特性。經由該檢測手段6檢測出第一群α與第二群0間 之電氣特性,能藉由後述之判定手段7來進行被檢查基板 1〇〇之短路判定。 該檢測手段6,雖是使用檢測第一群^與第二群石間 之電氣特性(電流)之電流計,但只要是能檢測電氣特性 之裝置即可,並沒有特別的限定。檢測手段6,係和第二 群万串聯,且如第4圖所示在配線圖案w間的閉迴路內 配置於電氣下游側。在第4圖中,檢測手段6係和第二群 泠之9根配線圖案W串聯,以檢測出來自各個配線圖案 W之電流。 判定手段7,係根據檢測手段6所檢測出的電氣特性 ,來判定複數個被檢查基板1 00是否有短路存在。該判定 手段7,係將予先設定之電氣特性的設定値與檢測手段6 所檢測出之電氣特性的檢測値加以比較。例如,當第一群 α與第二群/3間(各群之配線圖案W間)有短路存在時 ,第一群α與第二群yS間會有電流流過。因此,配置於電 氣下游側之檢測手段6會檢測出某些電氣特性改變。結果 ,當檢測出電氣特性改變時,代表在第一群α與第二群冷 間發生短路。 當檢測手段6使用電流計時,判定手段7係將檢測手 -15- 200809226 (13) 段6 (電流計)測定之電流値與判定手段7中預先設定之 既定閾値做比較,藉此判定被檢查基板1 〇〇是否發生短路 〇 當判定手段7判定爲發生短路時,由於是同時檢查複 數個被檢查基板1 〇〇,必須確定是那個基板發生短路。這 時,當判定手段7判定有短路發生時,係對形成第一群α 之第一檢查部S 1個別進行再度檢查。結果,由於對每個 被檢查基板1 〇 〇再度進行短路檢查,故能找出發生短路之 不良基板。 本基板檢查裝置1,如上述說明般,可使用控制手段 3與切換手段4來對複數個基板1同時進行短路檢查。因 此,對複數個基板,使用能與其複數個檢查點形成電氣接 觸之檢查裝置,且只要具備一個電力供給手段5與一個檢 測手段6,使用控制手段3與切換手段4即可進行本發明 之短路檢查方法。結果,不須採用複雜的基板檢查裝置構 造,且能將短路之檢查時間縮短。 以上係說明本發明的基板檢查裝置1之構造。 接著說明本發明之基板檢查裝置之動作。 第5圖係顯示本發明的基板檢查裝置之動作之流程圖 ,第6圖係顯示基板檢查裝置和被檢查基板進行電氣連接 之一實施例。 首先,準備被檢查基板。這時,係準備複數個基板, 以檢查具有相同配線圖案之複數個基板(例如參照第1圖 -16- 200809226 (14) 準備好複數個基板後,對被檢查之基板,如第3圖所 示,使多針狀的基板檢查用治具2接觸被檢查基板1 00之 配線圖案W上的檢查點(S 1 )。 這時,對各被檢查基板1 〇〇,分別讓多針狀的基板檢 查用治具2接觸,以同時進行檢查。 • 在對被檢查基板1 〇〇準備基板檢查用治具2後,首先 ,使用該基板檢查用治具2,對被檢查基板1 00之配線圖 案進行導通檢查(S2)。 這時之導通檢查,係使用設定於各配線圖案W的2 點間之檢查用探針P來進行。 當被檢查基板1 00在導通檢查被判定爲良品時,接著 準備進行短路檢查。 爲了進行短路檢查,將用來和被檢查基板1 00之配線 圖案W形成電氣接觸之檢查用探針p分成第一檢查部si 與第二檢查部S2 ( S3 )。 接著,將各被檢查基板100之第一檢查部S1彼此並 聯而形成第一群α,並將各被檢查基板1 〇〇之第二檢查部 S2彼此並聯而形成第二群(S4)。 然後,爲了使第一群α與第二群yS之間產生既定電位 差,將第一群α和電力供給手段5串聯。另一方面,爲了 檢測第一群α與第二群Θ間之電氣特性,將檢測手段6與 第二群/5串聯。 這時,電力供給手段5將電壓施加於第一群α,檢測 手段6檢測出電氣特性(s 5 )。 -17- 200809226 (15) 例如,如第6圖所示,配置有3個被檢查基板100 ( 100a、100b、100c) ’針對配置於中央之被檢查基板 1 0 0 b產生短路T的情形做說明。 在3個被檢查基板之各第一檢查部si所形成之第一 群α ’當施加來自電力供給手段5之電壓時,由於在被檢 • 查基板1 0 0存在短路而造成電流流通,檢測手段6可檢測 出電氣特性改變。當檢測手段6檢測出電氣特性改變之電 流(比預先設定之電流設定値更大之檢測電流値)時,係 判定3個被檢查基板i〇〇a、100b、iooc中任一個或複數 個基板發生短路不良。當判定爲短路不良時,將第6圖所 示之切換手段4的3個開關SW1、SW2、SW3分別斷開( OFF) ’再個別單獨起動。結果,在起動開關SW1、SW3 時檢測手段6無法檢測出電氣特性改變(電流),但在起 動開關S W 2時檢測手段6檢測到電氣特性改變。如此般 ,發現是被檢查基板1 〇 〇b存在短路T,可判定該被檢查 基板100B爲不良基板。 此外’第6圖所示之2個基板100a、100c,由於未 發生短路不良’可判定爲良品。又當檢測手段6未檢測出 電氣特性改變時’係判定構成檢查對象之被檢查基板丨00 都是良品。 【圖式簡單說明】 第1圖係顯示本發明之基板檢查裝置所檢查的對象之 被檢查基板之一^實施形態之俯視圖。 -18- 200809226 (16) 第2圖係顯示本發明的基板檢查裝置之槪略構成圖。 第3圖係顯示本發明的基板檢查用裝置之基板檢查用 治具的一實施形態之外觀立體圖。 第4圖係顯示本發明的基板檢查裝置與被檢查基板形 成電氣連接之槪略圖。 第5圖係顯示本發明的基板檢查裝置之動作之流程圖 〇 弟6圖係顯不基板檢查裝置和被檢查基板進行電氣連 接之一實施例。 【主要元件符號說明】 1 :基板檢查裝置 2 :基板檢查用治具 3 :控制手段 4 :切換手段 5 :電力供給手段 6 :檢測手段 7 :判定手段 -19-
Claims (1)
- 200809226 (1) 十、申請專利範圍 1 · 一種基板檢查裝置,係將具有複數個配線圖案之 檢查基板配置複數個,以檢查該複數個被檢查基板之電 特性之基板檢查裝置,其特徵在於: 係具備: 具有複數個檢查用探針(能與前述被檢查基板之配 圖案上所設定的既定檢查點形成電氣接觸),且對應前 複數個被檢查基板分別配置之複數個基板檢查用治具、 對複數個被檢查基板各個,在該被檢查基板上的前 複數個配線圖案中,將和構成檢查對象之一個配線圖案 成電氣接觸之檢查用探針設定爲第一檢查部,將和前述 查對象之一個配線圖案以外的配線圖案形成電氣接觸之 查用探針設定爲第二檢查部之控制手段、 根據前述控制手段的設定,將前述複數個第一檢查 並聯而設定成第一群,將前述複數個第二檢查部並聯而 定成第二群之切換手段、 使前述第一群和前述第二群之間產生既定電位差之 力供給手段、 當藉由前述電力供給手段產生電位差時檢測前述第 群和前述第二群間的電氣特性之檢測手段、 根據前述檢測手段所檢測的電氣特性來判定前述複 個被檢查基板是否有短路之判定手段。 2 .如申請專利範圍第1項之基板檢查裝置’其中, 述控制手段, 被 氣 線 述 述 形 檢 檢 部 設 電 數 前 -20- 200809226 (2) 係將被設定成前述第一檢查部之檢查用探針以外的檢 查用探針,依序設定成第一檢查部; 將和未設定成前述第一檢查部之配線圖案形成電氣接 觸的檢查用探針,全部都設定成第二檢查部。 3 .如申請專利範圍第1項之基板檢查裝置,其中,前 . 述電力供給手段和前述第一群串聯,前述檢測手段和前述 第二群串聯。 4.如申請專利範圍第1或3項之基板檢查裝置,其中 ,前述檢測手段爲電流計; 前述判定手段,係將前述電流計所測定之電流値與既 定閾値做比較,藉此判定前述被檢查基板是否有短路。 5 ·如申請專利範圍第1項之基板檢查裝置,其中,前 述複數個被檢查基板是相同種類的基板; 前述控制手段所設定之各個被檢查基板之第一檢查部 與第二檢查部,係位於相同檢查點之檢查用探針。 6. —種基板檢查方法,係將具有複數個配線圖案之被 檢查基板配置複數個,以檢查該複數個被檢查基板之電氣 特性之基板檢查方法,其特徵在於: 將具有複數個檢查用探針(能與前述被檢查基板之配 線圖案上所設定的既定檢查點形成電氣接觸)且對應前述 複數個被檢查基板分別配置之複數個基板檢查用治具,以 目丨J述檢查點與則述檢查用探針形成電氣接觸的方式配置於 被檢查基板上; 對複數個被檢查基板各個,在該被檢查基板上的前述 -21 - 200809226 (3) 複數個配線圖案中,將和構成檢查對象之一個配線圖案形 成電氣接觸之檢查用探針設定爲第一檢查部,將和前述檢 查對象之一個配線圖案以外的配線圖案形成電氣接觸之檢 查用探針設定爲第二檢查部; 將前述複數個第一檢查部並聯而設定成第一群’將前 述複數個第二檢查部並聯而設定成第二群; 使前述第一群和前述第二群之間產生既定電位差; 產生前述電位差時’檢測前述第一群和前述第二群間 的電氣特性; 根據前述電氣特性來判定前述複數個被檢查基板是否 有短路。 -22-
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006169820A JP2008002823A (ja) | 2006-06-20 | 2006-06-20 | 基板検査装置及び基板検査方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW200809226A true TW200809226A (en) | 2008-02-16 |
Family
ID=38833438
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW096120180A TW200809226A (en) | 2006-06-20 | 2007-06-05 | Substrate inspecting apparatus and substrate inspecting method |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2008002823A (zh) |
KR (1) | KR20090027610A (zh) |
CN (1) | CN101454680A (zh) |
TW (1) | TW200809226A (zh) |
WO (1) | WO2007148696A1 (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI404949B (zh) * | 2009-10-21 | 2013-08-11 | Nidec Read Corp | 檢查用治具之維修方法及基板檢查裝置 |
Families Citing this family (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5215026B2 (ja) * | 2008-04-23 | 2013-06-19 | 日置電機株式会社 | 絶縁検査装置および絶縁検査方法 |
JP2010014597A (ja) * | 2008-07-04 | 2010-01-21 | Micronics Japan Co Ltd | 可動式コンタクト検査装置 |
JP5208701B2 (ja) * | 2008-12-04 | 2013-06-12 | 日置電機株式会社 | 絶縁検査方法および絶縁検査装置 |
JP2011027578A (ja) * | 2009-07-27 | 2011-02-10 | Hioki Ee Corp | 回路基板検査方法および回路基板検査装置 |
JP5828697B2 (ja) * | 2011-07-15 | 2015-12-09 | 日置電機株式会社 | 回路基板検査装置および回路基板検査方法 |
JP4858657B1 (ja) * | 2011-08-11 | 2012-01-18 | 富士ゼロックス株式会社 | 基板検査装置、及び基板検査方法 |
JP5866943B2 (ja) * | 2011-10-06 | 2016-02-24 | 日本電産リード株式会社 | 基板検査装置 |
JP2013257195A (ja) * | 2012-06-12 | 2013-12-26 | Nidec-Read Corp | 基板検査治具及び基板検査装置 |
JP2014020815A (ja) * | 2012-07-13 | 2014-02-03 | Hioki Ee Corp | 基板検査装置および基板検査方法 |
JP6182974B2 (ja) * | 2013-05-20 | 2017-08-23 | 日本電産リード株式会社 | 基板検査方法 |
JP2015001470A (ja) * | 2013-06-17 | 2015-01-05 | 日本電産リード株式会社 | 基板検査装置 |
JP6229877B2 (ja) * | 2013-08-27 | 2017-11-15 | 日本電産リード株式会社 | 検査装置 |
JP7182951B2 (ja) * | 2018-08-27 | 2022-12-05 | 株式会社日本マイクロニクス | 検査装置及び検査方法 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS52155364A (en) * | 1976-06-18 | 1977-12-23 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Circuit wiring board inspecting system |
JPS63262572A (ja) * | 1987-04-20 | 1988-10-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プリント基板箔スクリ−ニング検査方法 |
JPH1114710A (ja) * | 1997-06-27 | 1999-01-22 | Rohm Co Ltd | 電子回路における不良素子検出方法および記憶媒体 |
CN1192241C (zh) * | 1998-02-18 | 2005-03-09 | 卢瑟·梅尔泽有限公司 | 测试印刷电路板的方法和装置 |
JP4068248B2 (ja) * | 1998-12-28 | 2008-03-26 | 日本電産リード株式会社 | 基板の絶縁検査装置及びその絶縁検査方法 |
JP2000338166A (ja) * | 1999-05-31 | 2000-12-08 | Nidec-Read Corp | 基板検査装置 |
JP3546046B2 (ja) * | 2001-09-26 | 2004-07-21 | 日本電産リード株式会社 | 回路基板の絶縁検査装置及び絶縁検査方法 |
-
2006
- 2006-06-20 JP JP2006169820A patent/JP2008002823A/ja active Pending
-
2007
- 2007-06-05 TW TW096120180A patent/TW200809226A/zh unknown
- 2007-06-19 KR KR1020087026199A patent/KR20090027610A/ko not_active Application Discontinuation
- 2007-06-19 CN CNA2007800194236A patent/CN101454680A/zh active Pending
- 2007-06-19 WO PCT/JP2007/062336 patent/WO2007148696A1/ja active Application Filing
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI404949B (zh) * | 2009-10-21 | 2013-08-11 | Nidec Read Corp | 檢查用治具之維修方法及基板檢查裝置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20090027610A (ko) | 2009-03-17 |
CN101454680A (zh) | 2009-06-10 |
WO2007148696A1 (ja) | 2007-12-27 |
JP2008002823A (ja) | 2008-01-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TW200809226A (en) | Substrate inspecting apparatus and substrate inspecting method | |
US10175284B2 (en) | Circuit board testing apparatus and circuit board testing method | |
KR20080049624A (ko) | 기판 검사 장치 및 기판 검사 방법 | |
TWI438455B (zh) | 基板檢驗裝置 | |
TW200825430A (en) | Board testing apparatus and board testing method | |
JP5463714B2 (ja) | 基板検査方法及び基板検査装置 | |
KR101157878B1 (ko) | 검사용 치구의 유지보수방법 및 기판검사장치 | |
TW200839260A (en) | Insulation inspection apparatus and method | |
JP2008203077A (ja) | 回路検査装置及び回路検査方法 | |
TWI780874B (zh) | 檢查輔助具、檢查輔助具套組、及基板檢查裝置 | |
KR20140146535A (ko) | 기판검사장치 | |
WO2007138831A1 (ja) | 基板検査方法及び基板検査装置 | |
JP2009002894A (ja) | 回路基板検査方法および回路基板検査装置 | |
WO2008001651A1 (fr) | Procédé d'inspection de carte et dispositif d'inspection de carte | |
JP5415134B2 (ja) | 検査装置および検査方法 | |
JP3285499B2 (ja) | 導通検査装置及びその検査方法及びその検査プローブ | |
JP2010175489A (ja) | 回路基板検査装置および回路基板検査方法 | |
JP5420303B2 (ja) | 回路基板検査装置および回路基板検査方法 | |
JP5944121B2 (ja) | 回路基板検査装置および回路基板検査方法 | |
KR20150131007A (ko) | 절연 검사 방법 및 절연 검사 장치 | |
JP2010032310A (ja) | 回路基板検査装置および回路基板検査方法 | |
JP5604839B2 (ja) | 基板検査方法及び基板検査装置 | |
JP2014137231A (ja) | 検査治具の検査方法 | |
JP2005300240A (ja) | 回路配線検査方法およびその装置 | |
JP4292013B2 (ja) | 回路基板検査装置 |