JP2011027578A - 回路基板検査方法および回路基板検査装置 - Google Patents

Abstract

【課題】寄生ダイオードの有無に関わらず、回路基板に実装された集積回路のこの回路基板の配線パターンへの接続状態を検査する。
【解決手段】集積回路１２における電源端子１３ｈおよびグランド端子１３ｄにそれぞれ接続される配線パターン１４ｈ，１４ｄ間に電源電圧Ｖｃｃを供給する電源プローブ２およびグランドプローブ３と、集積回路１２の所定の端子１３ａ〜１３ｃ，１３ｅ〜１３ｇで構成される端子組にそれぞれ接続される配線パターン１４ａ〜１４ｃ，１４ｅ〜１４ｇに接触させられる検査用プローブ４ａ〜４ｆと、電圧値が予め規定された規定電圧Ｖａ〜Ｖｆを検査用プローブ４ａ〜４ｆに供給する電圧供給部６と、両プローブ２，３を介して集積回路１２に供給される消費電流Ｉｃｃを測定する電流計７と、測定された消費電流Ｉｃｃと基準消費電流Ｉｒとを比較して集積回路１２についての接続状態を検査する処理部８とを備えている。
【選択図】図１

Description

本発明は、回路基板に実装された集積回路のこの回路基板の配線パターンへの接続状態を検査する回路基板検査方法、およびこの回路基板検査方法を実行可能に構成された回路基板検査装置に関するものである。

この種の回路基板検査方法として、本願出願人は下記特許文献１に開示された回路基板検査方法を既に提案している。この回路基板検査方法では、集積回路の信号用端子とグランド端子との間、および信号用端子と電源端子との間に寄生ダイオード（内部ダイオード）がそれぞれ存在することに着目して、この寄生ダイオードに交流成分が重畳した直流を供給し、この状態において集積回路を加熱または冷却したときの交流成分波形の歪率を測定することにより、集積回路の端子浮き（端子の配線パターンへの接続状態）を検査している。

特許第４０４０７４１号公報（第５−８頁、第１図）

ところが、近年では、例えば、高速動作可能な集積回路において、信号用端子（入力・出力端子）と電源端子間、および信号用端子とグランド端子間の少なくとも一方に寄生ダイオードが存在しない構成が採用されている。このため、寄生ダイオードを利用した従来の回路基板検査方法では、このような高速な集積回路が実装された回路基板について検査を実施できないという解決すべき課題が生じている。

本発明は、かかる課題を解決すべくなされたものであり、寄生ダイオードの有無に関わらず、回路基板に実装された集積回路のこの回路基板の配線パターンへの接続状態を検査し得る回路基板検査方法、および回路基板検査装置を提供することを主目的とする。

上記目的を達成すべく請求項１記載の回路基板検査方法は、回路基板の配線パターンに各端子が接続されて当該回路基板に実装された検査対象の集積回路における当該各端子と当該配線パターンとの接続状態を検査する回路基板検査方法であって、前記検査対象の前記集積回路における電源端子および基準電位端子にそれぞれ接続される前記配線パターン間に電源電圧を供給している状態において、当該集積回路の前記各端子のうちの前記電源端子および前記基準電位端子を除く他の端子から選択された所定の端子で構成される端子組にそれぞれ接続される前記配線パターンに電圧値が予め規定された規定電圧を供給したときの当該集積回路の消費電流を測定し、当該測定した消費電流と基準消費電流とを比較して前記検査対象の前記集積回路についての前記接続状態を検査する。

また、請求項２記載の回路基板検査方法は、請求項１記載の回路基板検査方法において、前記端子組に接続される前記配線パターン個々に供給する前記規定電圧の組み合わせを変えて前記消費電流を測定し、当該組み合わせ毎に測定した当該消費電流を当該組み合わせ毎の前記基準消費電流と比較して前記検査対象の前記集積回路についての前記接続状態を検査する。

また、請求項３記載の回路基板検査方法は、請求項１または２記載の回路基板検査方法において、前記検査対象の前記集積回路における前記電源端子および前記基準電位端子を除くすべての前記端子を前記端子組として、前記検査対象の前記集積回路についての前記接続状態を検査する。

また、請求項４記載の回路基板検査装置は、回路基板の配線パターンに各端子が接続されて当該回路基板に実装された検査対象の集積回路における当該各端子と当該配線パターンとの接続状態を検査する回路基板検査装置であって、前記検査対象の前記集積回路における電源端子および基準電位端子にそれぞれ接続される配線パターン間に電源電圧を供給する電源供給プローブと、前記検査対象の前記集積回路の前記各端子のうちの前記電源端子および前記基準電位端子を除く他の端子から選択された所定の端子で構成される端子組にそれぞれ接続される前記配線パターンに接触させられる検査用プローブと、電圧値が予め規定された規定電圧を前記検査用プローブに供給する電圧供給部と、前記電源供給プローブを介して前記集積回路に供給される消費電流を測定する測定部と、前記測定された消費電流と基準消費電流とを比較して前記検査対象の前記集積回路についての前記接続状態を検査する処理部とを備えている。

また、請求項５記載の回路基板検査装置は、請求項４記載の回路基板検査装置において、前記電圧供給部は、前記配線パターン個々に供給する前記規定電圧を変更可能に構成され、前記処理部は、前記電圧供給部に対して前記端子組に接続される各配線パターンに対する前記個々の規定電圧の組み合わせを変更させつつ、当該組み合わせ毎に前記測定部において測定される前記消費電流を当該組み合わせ毎の前記基準消費電流と比較して前記検査対象の前記集積回路についての前記接続状態を検査する。

また、請求項６記載の回路基板検査装置は、請求項４または５記載の回路基板検査装置において、前記検査対象の前記集積回路における前記電源端子および前記基準電位端子を除くすべての前記端子が前記端子組として規定されている。

請求項１記載の回路基板検査方法および請求項４記載の回路基板検査装置では、検査対象としての集積回路の端子（電源端子および基準電位端子を除く他の端子）のうちの所定の端子で構成される端子組にそれぞれ接続される配線パターンに電圧値が予め規定された規定電圧を供給したときの集積回路の消費電流を測定し、測定した消費電流と基準消費電流とを比較して、集積回路のすべての端子についての配線パターンへの接続状態を検査する。

したがって、この回路基板検査方法および回路基板検査装置によれば、寄生ダイオードの有無に関わらず、回路基板に実装された集積回路の各端子（すべての端子）についての配線パターンへの接続状態を検査することができる。

請求項２記載の回路基板検査方法および請求項５記載の回路基板検査装置では、端子組に接続される配線パターン個々に供給する規定電圧の組み合わせを変えて消費電流を測定し、組み合わせ毎に測定した消費電流を組み合わせ毎の基準消費電流と比較して集積回路についての接続状態を検査する。したがって、この回路基板検査方法および回路基板検査装置によれば、１つの電圧パターンでは消費電流と基準消費電流との差が微差であって接続状態の検査が困難な集積回路についても、他の電圧パターンでの検査によって接続状態を良好に検査できる可能性が高められるため、寄生ダイオードの有無に関わらず、集積回路のすべての端子についての配線パターンへの接続状態を一層精度良く検査することができる。

請求項３記載の回路基板検査方法および請求項６記載の回路基板検査装置によれば、集積回路の電源端子および基準電位端子を除くすべての端子を端子組として規定したことにより、各規定電圧の電圧パターンを変更することで、集積回路内の各端子に接続されるすべての回路の動作状態を変更したときの消費電流を測定して基準消費電流と比較する検査を実行することができるため、回路基板に実装された集積回路のすべての端子についての配線パターンへの接続状態を、より一層高い精度で検査することができる。

検査装置１の構成を示す構成図である。 電圧パターン毎の各規定電圧Ｖａ〜Ｖｆと基準消費電流値Ｉｒとを示す説明図である。 検査装置１による基板検査処理を説明するためのフローチャートである。

以下、添付図面を参照して、回路基板検査方法および回路基板検査装置の実施の形態について説明する。

回路基板検査装置（以下、「検査装置」ともいう）１は、図１に示すように、電源プローブ２、基準電位（本例ではグランド）プローブ３、検査用プローブ４（本例では、検査用プローブ４ａ〜４ｃ，４ｄ〜４ｆ）、電源供給部５、電圧供給部６、測定部としての電流計７、処理部８、記憶部９および出力部１０を備え、回路基板１１に実装された検査対象としての集積回路１２の各端子１３（本例では一例として８本の端子１３ａ〜１３ｈ）についての配線パターン１４（本例では一例として、各端子１３ａ〜１３ｈに対応する８本の配線パターン１４ａ〜１４ｈ）への接続状態を検査可能に構成されている。

電源プローブ２は、グランドプローブ３と共に、電源供給プローブを構成する。また、電源プローブ２は、後述するようにケーブルを介して電源供給部５の電源出力端子に接続されて、電源供給部５から出力された電源電圧Ｖｃｃを集積回路１２の電源端子（８番の端子）１３ｈに供給する。グランドプローブ３は、後述するようにケーブルを介して電源供給部５の基準電位端子（グランド端子）に接続されて、集積回路１２の基準電位端子（本例ではグランド端子）に接続される。また、この電源供給部５のグランド端子は検査装置１内の基準電位（グランド電位）に規定された部位に接続されている。検査用プローブ４は、集積回路１２の電源端子１３ｈおよびグランド端子１３ｄ（４番の端子）を除く入力端子および出力端子のうちから選択した所定の端子で構成される端子組に接続される。本例では、一例として、電源端子１３ｈおよびグランド端子１３ｄを除くすべての端子１３ａ〜１３ｃ（１番から３番の端子），１３ｅ〜１３ｆ（５番から７番の端子）を選択して、この所定の端子として規定している。このため、本例では、６本の端子１３ａ〜１３ｃ，１３ｅ〜１３ｆが接続される６本の配線パターン１４ａ〜１４ｃ，１４ｅ〜１４ｆに対応させて、検査用プローブ４として６本の検査用プローブ４ａ〜４ｃ，４ｄ〜４ｆ（以下、特に区別しないときには「検査用プローブ４」ともいう）が設けられている。

電源供給部５には、電源プローブ２およびグランドプローブ３がケーブルを介して接続されている。また、電源供給部５は、処理部８によって制御されて、集積回路１２を作動させるための電源電圧Ｖｃｃを発生させると共に、発生させた電源電圧Ｖｃｃを電源プローブ２およびグランドプローブ３間に供給（出力）する。電圧供給部６には、検査用プローブ４がケーブルを介して接続されている。また、電圧供給部６は、接続された各検査用プローブ４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄ，４ｅ，４ｆに対して、処理部８から出力される電圧設定データＤ１によって検査用プローブ４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄ，４ｅ，４ｆ毎に規定される電圧（以下「規定電圧」ともいい、電圧値が固定の直流電圧）Ｖａ，Ｖｂ，Ｖｃ，Ｖｄ，Ｖｅ，Ｖｆを生成して供給する。

電流計７は、一例として電源供給部５と電源プローブ２との間に配設されて、電源供給部５から集積回路１２に対して、電源プローブ２を介して供給される電源電流（つまり、集積回路１２の消費電流）Ｉｃｃの電流値Ｉ１を測定して、処理部８に出力する。なお、グランドプローブ３と電源供給部５との間に電流計７を配設する構成を採用することもできる。処理部８は、ＣＰＵなどで構成されて、電源供給部５および電圧供給部６に対する制御処理と、基板検査処理と、基板検査処理での結果を出力部１０に出力する出力処理とを実行する。

記憶部９は、ＲＯＭおよびＲＡＭで構成されて、処理部８の動作を規定する動作プログラム、検査用プローブ４毎の規定電圧Ｖａ〜Ｖｆ、および基準消費電流Ｉｒが予め記憶されている。本例では、各検査用プローブ４ａ〜４ｆに供給される規定電圧Ｖａ〜Ｖｆは、一例として図２に示すように、電圧値が予め規定された規定電圧を組み合わせた第１電圧パターンから第４電圧パターンまでの４種類に規定されている。また、本例では、同図中の「Ｈ」は集積回路１２の各端子１３についての定格電圧の最大値が規定電圧として出力されることを示し、「Ｌ」はその最小値が規定電圧として出力されることを示しているが、規定電圧として出力される２つの電圧値としては、これに限定されるものではなく、図２の各電圧パターンで各端子１３に規定電圧Ｖａ〜Ｖｆが供給されたときに、集積回路１２の動作状態が電圧パターン毎に変化する電圧値であれば、任意の電圧（集積回路１２における定格電圧の最大値と最小値との間の任意の電圧）とすることができる。また、第１電圧パターンから第４電圧パターンまでの４種類の各電圧パターンを供給したときの基準消費電流Ｉｒについても、図２に示すように、電圧パターン毎に記憶されている。なお、本例において基準消費電流Ｉｒとは、接続状態が良好な集積回路１２に対して図２に示す電圧パターンの規定電圧Ｖａ〜Ｖｆを供給したときに測定される消費電流Ｉｃｃの存在範囲を示すもの、つまり判定基準値（判定基準範囲）であり、本例では一例として、第１電圧パターンでは、基準消費電流ＩｒはＡ（アンペア）以上に規定され、第２電圧パターンではＢ（アンペア）以上Ｃ（アンペア）以下に規定され、第３電圧パターンではＤ（アンペア）以上Ｅ（アンペア）以下に規定され、第４電圧パターンではＦ（アンペア）以下に規定されている。また、記憶部９は、処理部８のワークメモリとして機能して、処理部８が電流計７から取得した電流値Ｉ１を記憶する。出力部１０は、一例として、ディスプレイ装置（例えばＬＣＤ）などの表示装置で構成されて、処理部８の実施した基板検査処理の結果を出力（表示）する。

次に、検査装置１の動作と共に、回路基板１１に対する検査方法（回路基板検査方法）について、図１〜図３を参照して説明する。

まず、検査の準備段階として、回路基板１１に実装された集積回路のうちの検査対象としての集積回路１２の各端子１３ａ〜１３ｈが接続される各配線パターン１４ａ〜１４ｈに対して、図１に示すように、電源プローブ２、グランドプローブ３および各検査用プローブ４をそれぞれ接触させる。

次いで、検査装置１を作動させて、図３に示す基板検査処理５０を実行させる。この基板検査処理５０では、処理部８は、まず、電源供給部５に対する制御を実行して、電源プローブ２への電源電圧Ｖｃｃの供給を開始させる（ステップ５１）。これにより、集積回路１２の電源端子１３ｈが対応する配線パターン１４ｈに正常に接続され、かつグランド端子１３ｄが対応する配線パターン１４ｄに正常に接続されている状態では、集積回路１２は動作状態に移行する。一方、電源端子１３ｈおよび配線パターン１４ｈと、グランド端子１３ｄおよび配線パターン１４ｄとの少なくとも一方の接続状態が正常でないときには、集積回路１２は非動作状態に維持される。電流計７は、電源供給部５から集積回路１２に供給される電源電流（集積回路１２の消費電流）Ｉｃｃの電流値Ｉ１を繰り返し測定して、測定の都度、測定した電流値Ｉ１を処理部８に出力する。

続いて、処理部８は、１つの電圧パターン（一例として第１電圧パターン）についての規定電圧Ｖａ〜Ｖｆを読み出して、この規定電圧Ｖａ〜Ｖｆを示す電圧設定データＤ１を電圧供給部６に対して出力する。これにより、電圧供給部６は、入力した電圧設定データＤ１で特定される規定電圧Ｖａ〜Ｖｆを生成して、生成した規定電圧Ｖａ〜Ｖｆの対応する検査用プローブ４ａ〜４ｆへの供給を開始する（ステップ５２）。

次いで、処理部８は、電圧供給部６から各検査用プローブ４ａ〜４ｆに対して規定電圧Ｖａ〜Ｖｆが供給されている状態での集積回路１２の消費電流Ｉｃｃの電流値Ｉ１を入力（測定）して、読み出した電圧パターンに対応させて記憶部９に記憶させる（ステップ５３）。処理部８は、記憶部９に記憶されているすべての電圧パターンの読み出しが完了したか否かを判別しつつ（ステップ５４）、読み出していない電圧パターンが存在しているときには、上記のステップ５２〜ステップ５３を繰り返すことにより、図２に示されているすべての電圧パターンについての規定電圧Ｖａ〜Ｖｆを検査用プローブ４ａ〜４ｆから供給しているとき、つまり規定電圧の組み合わせを変えたときの集積回路１２についての消費電流Ｉｃｃの電流値Ｉ１を測定して、記憶部９に記憶させる。

処理部８は、ステップ５４において、すべての電圧パターンの読み出しが完了したと判別したときには、電源供給部５に対する制御を実行して、電源プローブ２への電源電圧Ｖｃｃの供給を停止させると共に、電圧供給部６に対する制御を実行して、各検査用プローブ４への規定電圧Ｖａ〜Ｖｆの供給を停止させる（ステップ５５）。

次いで、処理部８は、電圧パターン毎に、記憶部９に記憶されている消費電流Ｉｃｃの電流値Ｉ１と基準消費電流Ｉｒとを読み出して比較することにより、集積回路１２の各端子１３と各配線パターン１４との接続状態を判別する（ステップ５６）。この場合、すべての端子１３と配線パターン１４との接続状態が良好であるときには、各電圧パターンにおいて測定された消費電流Ｉｃｃの電流値Ｉ１は、すべて、対応する基準消費電流Ｉｒの範囲内になる。

一方、端子１３ａ〜１３ｃ，１３ｅ〜１３ｇのうちの少なくとも１つの端子１３と、配線パターン１４ａ〜１４ｃ，１４ｅ〜１４ｇのうちの対応する配線パターン１４との接続状態が不良のとき（端子浮きが発生しているとき）には、この接続不良の端子１３から集積回路１２内の回路に規定電圧が供給されない結果、この回路の動作状態は、端子１３と配線パターン１４との接続状態が良好なとき（規定電圧が供給されているとき）とは相違する。このため、この接続状態が不良の状態で測定される消費電流Ｉｃｃの電流値Ｉ１は、端子１３ａ〜１３ｃ，１３ｅ〜１３ｇが、すべて、対応する配線パターン１４ａ〜１４ｃ，１４ｅ〜１４ｇと良好に接続しているとき（接続状態が良好のとき）の消費電流Ｉｃｃの電流値Ｉ１とは相違する。この結果、少なくとも１つの電圧パターンにおいて、基準消費電流Ｉｒの範囲外となる。また、電源端子１３ｈおよびグランド端子１３ｄのうちの少なくとも一方について、対応する配線パターン１４ｈ，１４ｄとの接続状態が良好でないときにも、集積回路１２が作動しないため、このときの消費電流Ｉｃｃの電流値Ｉ１は基準消費電流Ｉｒの範囲外となる。

したがって、処理部８は、各電圧パターンにおいて測定された消費電流Ｉｃｃの電流値Ｉ１が、すべて対応する基準消費電流Ｉｒの範囲内となっているときには、集積回路１２の全端子１３の配線パターン１４への接続状態が正常であると判別し、少なくとも１つの電圧パターンにおいて測定された消費電流Ｉｃｃの電流値Ｉ１が、対応する基準消費電流Ｉｒの範囲外となっているときには、集積回路１２の端子１３の配線パターン１４への接続状態に異常が発生していると判別し、この判別結果を集積回路１２に対応させて記憶部９に記憶させる。処理部８は、回路基板１１に複数の集積回路１２が実装されているときには、検査対象とするすべての集積回路１２に対して上述した基板検査処理５０を実行して、集積回路１２毎にその判別結果を記憶部９に記憶させる。最後に、処理部８は、検査を実行した集積回路１２についての判別結果を記憶部９から読み出して、出力部１０に出力する（ステップ５７）。これにより、回路基板１１における各集積回路１２に対する検査（基板検査処理）が完了する。

このように、この検査装置１および回路基板検査方法では、検査対象としての集積回路１２の端子１３（入力端子および出力端子）のうちの所定の端子１３ａ〜１３ｃ，１３ｅ〜１３ｇで構成される端子組にそれぞれ接続される配線パターン１４ａ〜１４ｃ，１４ｅ〜１４ｇに接触する検査用プローブ４ａ〜４ｆに対してこの配線パターン１４ａ〜１４ｃ，１４ｅ〜１４ｇ個々に予め規定された規定電圧Ｖａ〜Ｖｆを電圧供給部６から供給しているときの集積回路１２の消費電流Ｉｃｃの電流値Ｉ１を電流計７で測定し、処理部８が、この消費電流Ｉｃｃの電流値Ｉ１と基準消費電流Ｉｒ（予め測定された接続状態が良好な集積回路１２に関する消費電流）とを比較して、集積回路１２の各端子１３ａ〜１３ｈについての配線パターン１４ａ〜１４ｈへの接続状態を検査する。

したがって、この検査装置１および回路基板検査方法によれば、寄生ダイオード（集積回路１２内において、各端子１３と電源ラインとの間、および各端子１３とグランドラインとの間に形成されるダイオード）の有無に関わらず、回路基板１１に実装された集積回路１２のすべての端子１３ａ〜１３ｈについての配線パターン１４ａ〜１４ｈへの接続状態を検査することができる。

また、この検査装置１および回路基板検査方法では、配線パターン１４ａ〜１４ｃ，１４ｅ〜１４ｇ個々に供給する規定電圧Ｖａ〜Ｖｆを変更可能に電圧供給部６を構成し、処理部８が、電圧供給部６に対して端子組（端子１３ａ〜１３ｃ，１３ｅ〜１３ｇ）に接続される各配線パターン１４ａ〜１４ｃ，１４ｅ〜１４ｇに対する個々の規定電圧Ｖａ〜Ｖｆの電圧パターン（組み合わせ）を変更させつつ、電圧パターン毎の消費電流Ｉｃｃの電流値Ｉ１を電流計７で測定し、電圧パターン毎に測定した電流値Ｉ１を予め測定した電圧パターン毎の基準消費電流Ｉｒと比較する。したがって、この検査装置１および回路基板検査方法によれば、１つの電圧パターンでは消費電流Ｉｃｃの電流値Ｉ１と基準消費電流Ｉｒとの差が微差であって接続状態の検査が困難な集積回路１２についても、他の電圧パターンでの検査によって接続状態を良好に検査できる可能性が高められるため、寄生ダイオードの有無に関わらず、回路基板１１に実装された集積回路１２のすべての端子１３ａ〜１３ｈについての配線パターン１４ａ〜１４ｈへの接続状態を一層精度良く検査することができる。

また、この検査装置１および回路基板検査方法によれば、集積回路１２の電源端子１３ｈおよびグランド端子１３ｄを除くすべての端子１３ａ〜１３ｃ，１３ｅ〜１３ｇを端子組として規定したことにより、規定電圧Ｖａ〜Ｖｆの電圧パターンを変更することで、集積回路１２内の各端子１３ａ〜１３ｃ，１３ｅ〜１３ｇに接続されるすべての回路の動作状態を変更したときの消費電流Ｉｃｃを測定して基準消費電流Ｉｒと比較する検査を実行することができるため、回路基板１１に実装された集積回路１２のすべての端子１３ａ〜１３ｈについての配線パターン１４ａ〜１４ｈへの接続状態を、より一層高い精度で検査することができる。

なお、１つの電源端子１３ｈを備えた集積回路１２を例に挙げて説明したが、複数の電源端子１３ｈを備えた集積回路１２に対しては、電源供給部５に電源端子１３ｈと同数の電源プローブ２を接続して、各電源端子１３ｈに各電源電圧Ｖｃｃを供給することで、複数の電源端子１３ｈを備えた集積回路１２についての接続状態を検査することもできる。また、電源供給部５を複数備えた構成とすることにより、電源電圧Ｖｃｃの異なる複数の電源端子１３ｈを備えた集積回路１２に対する検査を実行可能に構成することもできる。

また、規定電圧Ｖａ〜Ｖｆについて４種類の電圧パターンを規定して供給する構成について上記したが、電圧パターンの数は１種類以上の任意の数とすることができる。また、すべての端子１３のうちの電源端子１３ｈおよびグランド端子１３ｄを除くすべての端子１３ａ〜１３ｃ，１３ｅ〜１３ｇを端子組の端子として規定する最も好ましい例について上記したが、端子組として規定する端子の数は１以上であれば、任意の数とすることができる。

１ 検査装置
２ 電源プローブ
３ グランドプローブ
４ 検査用プローブ
５ 電源供給部
６ 電圧供給部
７ 電流計
８ 処理部
１１ 回路基板
１２ 集積回路
１３ 端子
１３ｄ グランド端子
１３ｈ 電源端子
１４ 配線パターン
Ｉｃｃ 消費電流
Ｉｒ 基準消費電流
Ｖａ〜Ｖｆ 規定電圧
Ｖｃｃ 電源電圧

Claims (6)

1. 回路基板の配線パターンに各端子が接続されて当該回路基板に実装された検査対象の集積回路における当該各端子と当該配線パターンとの接続状態を検査する回路基板検査方法であって、
   前記検査対象の前記集積回路における電源端子および基準電位端子にそれぞれ接続される前記配線パターン間に電源電圧を供給している状態において、当該集積回路の前記各端子のうちの前記電源端子および前記基準電位端子を除く他の端子から選択された所定の端子で構成される端子組にそれぞれ接続される前記配線パターンに電圧値が予め規定された規定電圧を供給したときの当該集積回路の消費電流を測定し、当該測定した消費電流と基準消費電流とを比較して前記検査対象の前記集積回路についての前記接続状態を検査する回路基板検査方法。
2. 前記端子組に接続される前記配線パターン個々に供給する前記規定電圧の組み合わせを変えて前記消費電流を測定し、当該組み合わせ毎に測定した当該消費電流を当該組み合わせ毎の前記基準消費電流と比較して前記検査対象の前記集積回路についての前記接続状態を検査する請求項１記載の回路基板検査方法。
3. 前記検査対象の前記集積回路における前記電源端子および前記基準電位端子を除くすべての前記端子を前記端子組として、前記検査対象の前記集積回路についての前記接続状態を検査する請求項１または２記載の回路基板検査方法。
4. 回路基板の配線パターンに各端子が接続されて当該回路基板に実装された検査対象の集積回路における当該各端子と当該配線パターンとの接続状態を検査する回路基板検査装置であって、
   前記検査対象の前記集積回路における電源端子および基準電位端子にそれぞれ接続される配線パターン間に電源電圧を供給する電源供給プローブと、
   前記検査対象の前記集積回路の前記各端子のうちの前記電源端子および前記基準電位端子を除く他の端子から選択された所定の端子で構成される端子組にそれぞれ接続される前記配線パターンに接触させられる検査用プローブと、
   電圧値が予め規定された規定電圧を前記検査用プローブに供給する電圧供給部と、
   前記電源供給プローブを介して前記集積回路に供給される消費電流を測定する測定部と、
   前記測定された消費電流と基準消費電流とを比較して前記検査対象の前記集積回路についての前記接続状態を検査する処理部とを備えている回路基板検査装置。
5. 前記電圧供給部は、前記配線パターン個々に供給する前記規定電圧を変更可能に構成され、
   前記処理部は、前記電圧供給部に対して前記端子組に接続される各配線パターンに対する前記個々の規定電圧の組み合わせを変更させつつ、当該組み合わせ毎に前記測定部において測定される前記消費電流を当該組み合わせ毎の前記基準消費電流と比較して前記検査対象の前記集積回路についての前記接続状態を検査する請求項４記載の回路基板検査装置。
6. 前記検査対象の前記集積回路における前記電源端子および前記基準電位端子を除くすべての前記端子が前記端子組として規定されている請求項４または５記載の回路基板検査装置。

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