JP5326898B2

JP5326898B2 - 集積回路における外部端子の開放／短絡検査方法及び集積回路における外部端子の開放／短絡検査装置

Info

Publication number: JP5326898B2
Application number: JP2009169745A
Authority: JP
Inventors: 貴史岡野
Original assignee: Daikin Industries Ltd
Current assignee: Daikin Industries Ltd
Priority date: 2009-07-21
Filing date: 2009-07-21
Publication date: 2013-10-30
Anticipated expiration: 2029-07-21
Also published as: JP2011022104A

Description

本発明は、集積回路における外部端子の開放／短絡検査方法及び集積回路における外部端子の開放／短絡検査装置に関する。

特許文献１にはプリント基板に形成された配線の短絡を検出する方法が記載されている。特許文献１に記載の技術では、まず、電圧を計測するプローブを用いて、相互に対向する二枚のプリント基板の電圧分布を測定する。そして、これらのプリント基板のうち同電位となる箇所を短絡箇所として検出している。

なお本発明に関連する技術が特許文献２乃至８に開示されている。

特開平４−１７８５７１号公報特開昭６１−３８５７２号公報特開昭６３−７１６６７号公報特許第２８４９９６７号特開平６−３４７８１２号公報特開２０００−１７１５１１号公報特許第３７９７５２９号特開２００２−２３２１１５号公報

例えばハイブリッド集積回路は、複数の集積回路と、これら複数の集積回路に接続される一つの電源端子と、これら複数の集積回路に接続される外部端子とを備えている。そして、例えば一の集積回路に接続される外部端子の間に電位差を生じせしめ、ハイブリッド集積回路に流れる電流の増大を検知して、当該外部端子の間の短絡の有無を検出することができる。

しかしながら、かかるハイブリッド集積回路において、他の集積回路に流れる動作電流の変動が、外部端子の間に生じた短絡に起因して増大する電流の増大分よりも大きい場合がある。この場合、ハイブリッド集積回路に流れる電流の増大が、短絡に起因するものなのか、集積回路における電流の変動なのか判断できない、という問題があった。

そこで本発明は、複数の回路を有する集積回路において、一の回路に接続された外部端子間の短絡の有無を、他の回路に流れる電流の大きさ又変動の影響を抑制して判定できる、集積回路における開放／短絡検出方法を提供する。

本発明にかかる集積回路における外部端子の開放／短絡検査方法の第１の態様は、第１の電源線（３６）を介して電源（４）に接続される第１の電源端子（１１，Ｐ１１）と、前記第１の電源線から分岐した第２の電源線（３７）に接続される第２の電源端子（２１，Ｐ２１）と、前記第２の電源端子に接続されずに前記第１の電源端子に接続される第１の回路（１０，１１０）と、前記第１の電源端子に接続されずに前記第２の電源端子に接続される第２の回路（２０，１２０）と、前記第１の回路には接続されずに前記第２の回路に接続される複数の外部端子（Ｐ２０，Ｐ２２）とを備え、前記複数の外部端子には、所定の方向に配置され、外部からの制御によって第１電位（Ｈ）及び前記第１電位と異なる第２電位（Ｌ）とを任意に出力可能な複数の検査対象外部端子（Ｐ２０）が含まれた集積回路における外部端子の開放／短絡検査方法であって、（ａ）前記複数の検査対象外部端子の各々に前記第１電位及び前記第２電位の何れか一方を出力させて前記複数の検査対象外部端子のうち隣り合う検査対象外部端子間の少なくとも一つに電位差を生じさせるステップと、（ｂ）前記ステップ（ａ）の実行後に、前記第２の電源線を流れる電流を検出するステップと、（ｃ）前記ステップ（ｂ）の実行後に、前記第２の電源線を流れる前記電流の値が所定の基準値を超えたことを以って、前記電位差が生じている検査対象外部端子の間に短絡が生じていると判定するステップとを実行する。

本発明にかかる集積回路における外部端子の開放／短絡検査方法の第２の態様は、第１の態様にかかる集積回路における外部端子の開放／短絡検査方法であって、前記複数の外部端子には、前記複数の検査対象外部端子の一つと隣り合って配置されて前記第２の回路に接続され、固定電位が供給される固定端子が含まれ、前記ステップ（ａ）において、前記固定端子と前記複数の検査対象外部端子の前記一つとの間に電位差を生じさせる。

本発明にかかる集積回路における外部端子の開放／短絡検査装置の第１の態様は、第１及び第２の電源端子（１１，２１，Ｐ１１，Ｐ２１）と、前記第２の電源端子に接続されずに前記第１の電源端子（１１，Ｐ１１）に接続される第１の回路（１０，１１０）と、前記第１の電源端子に接続されずに前記第２の電源端子（２１，Ｐ２１）に接続される第２の回路（２０，１２０）と、前記第１の回路には接続されずに前記第２の回路に接続される複数の外部端子（Ｐ２０，Ｐ２２）とを備え、前記複数の外部端子には、前記第２の回路に接続され、所定の方向に配置され、外部からの制御によって第１電位（Ｈ）及び前記第１電位と異なる第２電位（Ｌ）とを任意に出力可能な複数の検査対象外部端子（Ｐ２０）が含まれた集積回路における外部端子の開放／短絡検査装置であって、電源（４）と前記第１の電源端子とを接続する第１の電源線（３６）と、前記第１の電源線から分岐して前記第２の電源端子と接続される第２の電源線（３７）と、前記複数の検査対象外部端子の各々に前記第１電位及び前記第２電位の何れか一方を出力させて前記複数の検査対象外部端子のうち隣り合う検査対象外部端子間の少なくとも一つに電位差を生じさせる命令部（３３）と、前記第２の電源線を流れる電流を検出する電流検出部（３１，３２）と、前記電流検出部が検出した電流の値が所定の基準値を超えたことを以って、前記電位差が生じている検査対象外部端子の間に短絡が生じていると判定する判定部（３４）とを備える。

本発明にかかる集積回路における外部端子の開放／短絡検査装置の第２の態様は、第１の態様にかかる集積回路における外部端子の開放／短絡検査装置であって、前記複数の外部端子には、前記複数の検査対象外部端子の一つと隣り合って配置されて前記第２の回路に接続され、固定電位が供給される固定端子が含まれ、前記命令部は前記固定端子と前記複数の検査対象外部端子の前記一つとの間に電位差を生じさせる。

本発明にかかる集積回路における外部端子の開放／短絡検査方法の第１の態様及び集積回路における外部端子の開放／短絡装置の第１の態様によれば、第１の回路は第１の電源線及び第１の電源端子を介して電源に接続されている。第２の回路は第１の電源線から分岐した第２電源線、及び第２の電源端子を介して電源に接続されている。そして、第２の電源線を流れる電流を検出することによって第２の電源端子を流れる電流を検出する。この検出された電流は第２の回路の外部端子についての短絡の有無に依存する。よって、集積回路全体は電源から供給される電力に基づいて動作しつつも、第１の電源端子を介して第１の回路を流れる電流の大きさ又変動の影響を抑制してこの外部端子間の短絡の有無を判定できる。

本発明にかかる集積回路における外部端子の開放／短絡検方法の第１の態様及び集積回路における外部端子の開放／短絡検査装置によれば、固定端子と外部端子との間の短絡をも検出することができる。

検査システムの概念的な構成の一例を示す図である。検査システムの概念的な構成の他の一例を示す図である。外部端子群の出力パターンの一例を示す図である。検査装置の動作の一例を示すフローチャートである。電源端子１１を流れる電流を示す図である。電源端子２１を流れる電流を示す図である。検査システムの概念的な構成のほかの一例を示す図である。

実施の形態．
＜検査システムの構成＞
図１に示されるように、検査システムは集積回路１と検査装置３とを備えている。

集積回路１は例えば混成集積回路（ハイブリッドＩＣ，Hybrid Integrated Circuit）である。以下、集積回路１を混成集積回路１と呼ぶ。混成集積回路１は、基板１２と、回路１０，２０と、電源端子１１，２１とを備えている。なお、実際には混成集積回路１はその他の複数の電子部品を備えているものの、本実施の形態にかかる技術おいては本質的ではないため、これらの電子部品については図示を省略している。

基板１２は絶縁性の基板（例えばガラスエポキシやセラミックや、表面に絶縁膜が形成された金属基板等）である。基板１２には複数の配線（配線１２１，１２２以外は不図示）が形成される。かかる配線は、基板１２上に設けられる複数の電子部品（回路１０，２０以外は不図示）同士を接続し、または基板１２に設けられる入出力端子（電源端子１１，２１以外は不図示）とこれらの電子部品とを接続する。

電源端子１１，２１は基板１２に形成された配線１２１，１２２と接続されて基板１２上に取り付けられる。

回路１０，２０は例えば集積回路である。以下、回路１０，２０をそれぞれ集積回路１０，２０と呼ぶ。集積回路１０，２０は例えばパッケージ化された電子部品であって、それぞれ複数の外部端子を有している。当該複数の外部端子のうちの少なくとも一部が基板１２に形成された配線と電気的に接続されて、集積回路１０，２０がそれぞれ基板１２に実装される。なお集積回路１０，２０は表面実装型であっても挿入実装型であってよい。また、基板１２への実装方法についても特に限定されず、例えば集積回路１０，２０が半田付けなどによって基板１２に実装される。

集積回路１０が備える複数の外部端子には例えば電源端子Ｐ１１が含まれている。電源端子Ｐ１１は電源端子２１には接続されずに、基板１２に形成された配線１２１を介して電源端子１１と接続されている。また、集積回路１０が備える複数の外部端子には、電源端子Ｐ２１と対となる接地端子も含まれている。集積回路１０は電源端子１１、配線１２１、電源端子Ｐ１１を介して外部から電力の供給を受けて動作する。

集積回路２０が備える複数の外部端子は集積回路１０には接続されない。かかる複数の外部端子には例えば電源端子Ｐ２１が含まれている。電源端子Ｐ２１は電源端子１１には接続されずに、基板１２に形成された配線１２２を介して電源端子２１と接続されている。また集積回路２０が備えるには電源端子Ｐ２１と対となる接地端子も含まれている。集積回路２０は電源端子２１、配線１２２、電源端子Ｐ２１を介して外部から電力の供給を受けて動作する。配線１２１，１２２は集積回路１内においては電気的に互いに絶縁されている。

電源端子１１を介して集積回路１０を流れる動作電流は大幅に変動する。このような電流の変動は混成集積回路１の通常動作において、例えば集積回路１０が備える複数の機能がそれぞれ実行／停止を繰り返すために引き起こされる。また例えば集積回路１０が所定のクロック信号と同期して動作することによっても引き起こされる。これは、例えばクロック信号が活性化された期間のみ集積回路１０が動作することによって、集積回路１０の動作電流が変動するからである。

他方、ここでは電源端子２１を介して集積回路２０を流れる動作電流の変動は、集積回路１０の動作電流に比べて十分に小さい。

集積回路２０が備える外部端子には例えば外部端子群（複数の検査対象外部端子に相当）Ｐ２０が含まれている。外部端子群Ｐ２０は集積回路１０には接続されていない。外部端子群Ｐ２０に含まれる外部端子は所定の方向（ここでは図中の紙面上下方向）に並んで配置されている。かかる外部端子群Ｐ２０の外部端子の各々は外部からの制御によって、第１電位Ｈと、第１電位Ｈと異なる第２電位Ｌとを任意に出力可能である。より具体的には、集積回路２０は電源端子Ｐ２１及び外部端子群Ｐ２０以外の外部端子を介して指令を受け取り、当該指令に応じて外部端子群Ｐ２０の外部端子の各々に第１電位Ｈ又は第２電位Ｌを出力する。

外部端子群Ｐ２０は集積回路２０の内部に形成された回路２０１と接続されている。回路２０１は電源端子Ｐ２１に接続されて、電源端子Ｐ２１から電源が供給されて動作する。回路２０１は電源端子Ｐ２１及び外部端子群Ｐ２０以外の外部端子を介して指令を受け取り、当該指令に応じて外部端子群Ｐ２０の外部端子の各々に第１電位Ｈ又は第２電位Ｌを出力する。

また集積回路２０はその内部に回路２０２を備えている。回路２０２は電源端子Ｐ２１に接続されて、電源端子Ｐ２１から電源が供給されて動作する。回路２０２は電源端子Ｐ２１及び外部端子群Ｐ２０以外の所定の外部端子を介して指令を受け取り、所定の処理（例えば演算処理）を実行して他の所定の外部端子から処理の結果を出力する。

集積回路２０は、回路２０１，２０２によって、あるいは更に不図示の複数の回路によって複数の機能を発揮する。但し、これらの機能のうちいくつかが混成集積回路１の通常動作では用いられない場合がある。ここでは一例として、回路２０１が実現する機能は混成集積回路１としての通常動作では必要とされない。

しかしながら、集積回路２０の通常動作において、回路２０１は電源端子Ｐ２１に接続されて動作し、これによって回路２０１の出力端子たる外部端子群Ｐ２０からは信号が出力される。換言すれば、外部端子群Ｐ２０の外部端子の間には電位差が生じる。よって、混成集積回路１の通常動作では、回路２０１の出力端子たる外部端子群Ｐ２０を、他の電子部品或いは外部装置（例えば混成集積回路１と接続される外部装置）と電気的に接続させない。簡単にいえば、外部端子群Ｐ２０は混成集積回路１の通常動作では使用されない。換言すると、外部端子群Ｐ２０から出力される信号は、他の電子部品或いは外部装置によって実質的に参照されない。

混成集積回路１の通常動作で使用されない外部端子群Ｐ２０として、他の具体例をも示す。例えば、外部端子群Ｐ２０はデバッグ用の外部端子である。デバッグ用の外部端子とは、通常動作とは別に、集積回路２０の演算結果（あるいは演算の途中結果）を作業員が確認するための外部端子である。

この場合、例えば図２に示すように、回路２０１は外部端子群Ｐ２０とは別の外部端子群Ｐ２２とも接続され、かかる外部端子群Ｐ２２を介して信号が出力される。かかる外部端子群Ｐ２２は基板１２に形成された配線１２３を介して、基板１２上に設けられた他の電子部品１３或いは外部装置（不図示）に接続される。そして、かかる外部端子群Ｐ２２から出力される信号が、他の電子部品１３或いは外部装置によって参照される。このように回路２０１の機能は混成集積回路１の通常動作において、外部端子群Ｐ２０とは別の外部端子群Ｐ２２を介して他の電子部品１３、或いは外部装置によって使用される。他方、外部端子群Ｐ２０の外部端子からはデバッグ用の信号が出力される（換言すれば外部端子群Ｐ２０の外部端子の間には電位差が生じる）ものの、通常動作では外部端子群Ｐ２０は他の電子部品或いは外部装置と電気的に接続されない。換言すると、外部端子群Ｐ２０から出力される信号は他の電子部品或いは外部装置によって実質的に参照されない。

なお外部端子群Ｐ２０は混成集積回路１の通常動作において他の電子部品或いは外部装置によって実質に参照される端子であってもよい。このとき回路２０２はなくてもよい。

外部端子群Ｐ２０の外部端子の各々の短絡を検出するための検査装置３は、シャント抵抗３１と、電圧検出回路３２と、命令部３３と、判定部３４と、電源線３６，３７とを備えている。

電源線３６は電源端子１１と直流電源４とを接続する。電源線３７は電源線３６から分岐して、電源線３６とともに電源端子２１と直流電源４とを接続する。

シャント抵抗３１は電源線３７上で電源端子２１と直流電源４との間に接続されている。換言すると、シャント抵抗３１は直流電源４と電源端子２１との間に直列に接続される。

電圧検出回路３２はシャント抵抗３１に流れる電流によって生じる電圧降下を検出する。シャント抵抗３１の電圧降下とシャント抵抗３１の抵抗値とに基づいてシャント抵抗３１を流れる電流が把握される。なおシャント抵抗３１は電源線３６から分岐した電源線３７上に設けられているので、直流電源４から電源端子１１を介して集積回路１０へと流れる動作電流はシャント抵抗３１を経由しない。またシャント抵抗３１は電源線３７上で直流電源４と電源端子２１との間で直列に接続され、電源端子２１には配線１２２と電源線３７しか接続されておらず、電圧検出回路３２の入力インピーダンスは通常は非常に高く設定されているので、シャント抵抗３１を流れる電流と電源端子２１を流れる電流とは等しい。よってシャント抵抗３１と電圧検出回路３２の一組は、電源端子１１を流れる電流を避けて電源端子２１を流れる電流を検出することができる。かかる一組を電流検出部と把握できる。

なお電源端子１１，２１のいずれもが同じ直流電源４に接続されている必要はない。例えば直流電源４と電源端子１１が第１の電源線によって相互に接続され、直流電源４とは別の直流電源と電源端子２１とが第２の電源線によって相互に接続されていてもよい。そしてシャント抵抗３１が第２の電源線上に設けられていればよい。かかる構成であってもシャント抵抗３１と電圧検出回路３２とからなる電流検出部は、電源端子１１を流れる電流を避けて電源端子２１を流れる電流を検出することができる。但し、図１，２に示すように、一つの直流電源４が設けられる態様であれば、別々の直流電源から電源端子１１，２１へと電力を供給する場合に比して、直流電源の個数を減らすことができる。

命令部３３は、外部端子群Ｐ２０の外部端子の相互間の少なくともいずれか一つに電位差を生じさせる信号Ｓを集積回路２０（より具体的には回路２０１）へと出力する。

図１，２の例示では、外部端子群Ｐ２０は５つの外部端子を含んでいる。５つの外部端子は図中上下方向に並んで配置されている。命令部３３は、図３に示すように、例えば上から１個目、３個目及び５個目の外部端子に第１電位Ｈを、上から２個目及び４個目の外部端子に第２電位Ｌを出力させる信号Ｓを集積回路１０に出力する。例えば、集積回路２０が所定の演算処理を実行して外部端子群Ｐ２０に出力する場合、命令部３３はその演算結果が上述した電位パターンとなるように、信号Ｓとして入力データを集積回路２０に与える。なお以下において、図３に合わせて、外部端子群Ｐ２０の外部端子を上から順に外部端子Ｐ１〜Ｐ５と呼ぶ。また図３の例示では、外部端子Ｐ１〜Ｐ５がそれぞれ論理反転回路２１１〜２１５の出力と接続されている。かかる論理反転回路２１１〜２１５は回路２０１の構成要素として例示される。

判定部３４は電圧検出回路３２が検出した電圧の値が所定の基準値を超えているかどうかを判定する。これは電流検出部によって検出された電流の値を判定部３４が基準値に基づいて弁別すると把握できる。判定部３４は当該電流の値が基準値を超えていると、外部端子群Ｐ２０に短絡が生じていると判定する。また判定部３４は当該電流の値が基準値を下回っていると、外部端子群Ｐ２０に短絡が生じていると判定する。

なお、命令部３３及び判定部３４の機能は、例えばマイクロコンピュータと記憶装置とによって実現されてもよい。マイクロコンピュータは、プログラムに記述された各処理ステップ（換言すれば手順）を実行する。上記記憶装置は、例えばＲＯＭ(Read Only Memory)、ＲＡＭ(Random Access Memory)、書き換え可能な不揮発性メモリ（ＥＰＲＯＭ(Erasable Programmable ROM)等）、ハードディスク装置などの各種記憶装置の１つ又は複数で構成可能である。当該記憶装置は、各種の情報やデータ等を格納し、またマイクロコンピュータが実行するプログラムを格納し、また、プログラムを実行するための作業領域を提供する。なお、マイクロコンピュータは、プログラムに記述された各処理ステップに対応する各種手段として機能するとも把握でき、あるいは、各処理ステップに対応する各種機能を実現するとも把握できる。また、命令部３３及び判定部３４はこれに限らず、実行される各種手順、あるいは実現される各種手段又は各種機能の一部又は全部をハードウェアで実現しても構わない。

＜検査方法＞
かかる検査システムにおける検査方法について説明する。

シャント抵抗３１を介して混成集積回路１と直流電源４とが接続される。混成集積回路１（集積回路１０，２０）は直流電源４から電源の供給を受けて動作する。混成集積回路１の動作によって電源端子１１，２１には動作電流が流れる。

かかる状態で図４に示すように、ステップＳＴ１にて、命令部３３は例えば信号Ｓを集積回路２０に与える。集積回路２０は信号Ｓを受け取って外部端子Ｐ１，Ｐ３，Ｐ５に第１電位Ｈを、外部端子Ｐ２，Ｐ４に第２電位Ｌを出力する（図３も参照）。これによって外部端子Ｐ１〜Ｐ５の隣り合う相互間には電位差が生じる。そして、外部端子Ｐ１〜Ｐ５の相互間の少なくとも何れか一つが短絡していると、これらの間の電位差によって、短絡している外部端子間を短絡電流が流れる。この場合、電源端子２１を流れる電流は外部端子を流れる短絡電流の分、増大する。

次に、ステップＳＴ２にて、電流検出部は電源端子２１に流れる電流の値を検出する。より具体的には、電圧検出回路３２がシャント抵抗３１の両端電圧を検出して判定部３４へと出力する。シャント抵抗３１は電源線３７上に設けられているので、電流検出部は電源端子１１を流れる電流に依存せずに電源端子２１を流れる電流を検出できる。

次にステップＳＴ３にて、判定部３４は検出された電流の値が所定の基準値を超えているかどうかを判定する。そして、電流の値が基準値を超えていることを以って、ステップＳＴ４にて、外部端子群Ｐ２０に短絡が生じていると判定する。また電流の値が基準値を下回っていることを以って、ステップＳＴ５にて、判定部２４は外部端子群Ｐ２０が開放していると判定してもよい。

かかる検査方法によって、電源端子１１，２１を流れる電流は例えばそれぞれ図５，６に示すように変化する。なお図６においては判定部３４によって電流と比較される基準値が破線で示されている。電源端子１１を流れる電流は集積回路２０の動作（外部端子群Ｐ２０の電位の状態を含む）に依存しない。一方、電源端子２１を流れる電流は集積回路１０の動作に依存しない。そして、時刻ｔ１にて外部端子群Ｐ２０へと上述した電位パターンが出力された時点で、電源端子２１を流れる電流は短絡電流の分、増大する。なお時刻ｔ２にて外部端子群Ｐ２０へと電位パターンの出力を停止すると、時刻ｔ２にて電源端子２１を流れる電流は短絡電流の分、低減する。

電流検出部は電源端子１１を避けて電源端子２１を流れる電流を検出して外部端子群Ｐ２０の短絡の有無を判定している。よって、たとえ電源端子１１を介して集積回路１０を流れる動作電流の変動が電源端子２１を介して集積回路２０を流れる動作電流の変動より大きくとも、短絡電流の増分を検知しやすい。以上のように、複数の集積回路１０，２０を有する混成集積回路１において、集積回路１０に接続された外部端子群Ｐ２０の短絡の有無を、他の集積回路２０に流れる電流の大きさ又変動の影響を抑制して判定できる。

また、混成集積回路１を単独でみれば、混成集積回路１は電源端子１１，２１に対して共通の直流電源４を接続しても、本実施の形態の検査方法、検査装置に資することができる。

しかも、プローブを用いることなく短絡を検知しているので、プローブと接続するパッドを混成集積回路１に設ける必要もない。また集積回路２０の外部端子が、基板１２に垂直な方向における集積回路２０と基板１２との間に位置し（例えば集積回路２０がＢＧＡ）、外部から当該外部端子を視認すること困難な状態であっても、短絡を検知できる。また外部端子群Ｐ２０が混成集積回路１の通常動作では使用されない端子であっても、短絡を検知できる。なお、通常動作で使用される端子は通常動作の検証時に短絡の有無を検査できる。

なお集積回路２０の動作電流が、集積回路１０の動作電流ほどではないものの、比較的大きく変動する場合がある。この場合、短絡電流は集積回路２０の動作電流の変動幅よりも大きいことが要求される。

そこで、外部端子群Ｐ２０の外部端子うち何れか２つの間のみに電位差を生じさせ且つ当該２つを短絡させた状態で当該２つを流れる電流（即ち外部端子群Ｐ２０を流れる短絡電流）が、外部端子群Ｐ２０が開放している状態で電源端子２１に流れる電流（即ち集積回路２０の通常動作における正常電流）の最大値よりも大きいことが望ましい。かかる要求は、例えば外部端子群Ｐ２０と接続される回路２０１の電流容量を、回路２０２の電流容量よりも大きく設定することで実現される。例えば図３の例示において、論理反転回路２１１〜２１５がトランジスタで構成されるときはこれらトランジスタの電流容量が調整される。なお、集積回路２０の動作電流（短絡電流を除く）は、外部端子群Ｐ２０の外部端子の全てに第１電位Ｈ（あるいは第２電位Ｌ）を出力させた状態で電源端子１１を流れる電流とも把握できる。

これによって、外部端子群Ｐ２０を流れる短絡電流に起因して、電源端子２１を流れる電流は、集積回路２０の動作電流の最大値Ｉｍａｘを越えて増大する。そして判定部３４は電源端子１１を流れる電流の値が所定の基準値（≧最大値Ｉｍａｘ）を超えたことを以って、外部端子群Ｐ２０に短絡が生じたと判定する。

この場合であっても、外部端子群Ｐ２０に流れる短絡電流は、より変動幅の大きい集積回路１０の動作電流を越えて増大する必要がない。よって、集積回路１０の動作電流を越える短絡電流を実現すべく回路２０２の電流容量を設定する場合に比べて、回路２０２の電流容量は小さくて足りる。よって、回路規模の増大や製造コストの増大を抑制できる。

なお図７に示すように、本検査方法は、集積回路１００に対しても適用できる。集積回路１００は電源端子Ｐ１１，Ｐ２１と、回路１１０，１２０と、複数の外部端子とを備えている。回路１１０，１２０は図１に示す混成集積回路１において集積回路１０，２０に相当する。電源端子Ｐ１１，Ｐ２１は図１に示す混成集積回路１において電源端子１１，２１に相当する。複数の外部端子に含まれ、回路１２０と接続された外部端子群Ｐ２０は、図１に示す混成集積回路１において外部端子群Ｐ２０に相当する。但し、集積回路１０が備える回路２０１，２０２については図７では示していない。

また図１に示す混成集積回路１においては、電源端子Ｐ２１が外部端子群Ｐ２０と所定の方向（例えば図中上下方向）で隣り合って配置されている。電源端子Ｐ２１には電源電位たる固定電位が配線１２２、電源端子２１、配線３７，配線３６の一部を介して直流電源４から与えられている。

かかる混成集積回路１においては、図４をも参照して、例えばステップＳＴ１にて、外部端子群Ｐ２０のうち電源端子Ｐ２１と隣り合う外部端子と、電源端子Ｐ２１との間にも電位差を生じさせてもよい。例えば電源端子Ｐ２１に与えられる電源電位が第１電位Ｈと同じであれば、命令部３３は電源端子Ｐ２１と隣り合う外部端子には第２電位Ｌを出力させる信号を集積回路２０１に与える。これにより、電源端子Ｐ２１と隣り合う外部端子と、電源端子Ｐ２１との間に短絡が生じていれば、これらの間に短絡電流が流れる。これにより、電源端子２１にも短絡電流が流れる。そして、ステップＳＴ２，ＳＴ３の処理を実行することで、電源端子Ｐ２１と隣り合う外部端子と、電源端子Ｐ２１との間の短絡を検知することができる。

なお、電源端子Ｐ２１は外部端子群Ｐ２０に含まれる複数の外部端子のいずれか二つに挟まれる位置に設けられていてもよい。

また、固定電位が供給されて外部端子群Ｐ２０と隣り合う固定端子は、電源端子Ｐ２１と対となる接地端子であってもよい。接地端子には固定電位たる接地電位が供給される。そして、当該接地端子に与えられる接地電位が第２電位Ｈと同じであれば、ステップＳＴ１にて、命令部３３は接地端子と隣り合う外部端子には第１電位Ｈを出力させる信号を集積回路２０１に与えるとよい。そして、ステップＳＴ２，ＳＴ３の処理を実行することで、電源端子Ｐ２１と隣り合う外部端子と、電源端子Ｐ２１との間の短絡を検知することができる。

図７に示す集積回路１００に対する検査方法及び検査システムは、図１に示した混成集積回路１に対する検査方法及び検査システムの説明において、上記対応関係を用いて読み替えることで説明される。

１混成集積回路
１０，２０，１００集積回路
１１０，１２０回路
３１シャント抵抗
３２電流検出回路
３３命令部
３４判定部
Ｈ第１電位
Ｌ第２電位
Ｐ２０外部端子群
Ｐ１〜Ｐ５外部端子
ＳＴ１〜ＳＴ４ステップ

Claims

第１の電源線（３６）を介して電源（４）に接続される第１の電源端子（１１，Ｐ１１）と、
前記第１の電源線から分岐した第２の電源線（３７）に接続される第２の電源端子（２１，Ｐ２１）と、
前記第２の電源端子に接続されずに前記第１の電源端子に接続される第１の回路（１０，１１０）と、
前記第１の電源端子に接続されずに前記第２の電源端子に接続される第２の回路（２０，１２０）と、
前記第１の回路には接続されずに前記第２の回路に接続される複数の外部端子（Ｐ２０，Ｐ２２）と
を備え、前記複数の外部端子には、所定の方向に配置され、外部からの制御によって第１電位（Ｈ）及び前記第１電位と異なる第２電位（Ｌ）とを任意に出力可能な複数の検査対象外部端子（Ｐ２０）が含まれた集積回路における外部端子の開放／短絡検査方法であって、
（ａ）前記複数の検査対象外部端子の各々に前記第１電位及び前記第２電位の何れか一方を出力させて前記複数の検査対象外部端子のうち隣り合う検査対象外部端子間の少なくとも一つに電位差を生じさせるステップと、
（ｂ）前記ステップ（ａ）の実行後に、前記第２の電源線を流れる電流を検出するステップと、
（ｃ）前記ステップ（ｂ）の実行後に、前記第２の電源線を流れる前記電流の値が所定の基準値を超えたことを以って、前記電位差が生じている検査対象外部端子の間に短絡が生じていると判定するステップと
を実行する、集積回路における外部端子の開放／短絡検査方法。
前記複数の外部端子には、前記複数の検査対象外部端子の一つと隣り合って配置されて前記第２の回路に接続され、固定電位が供給される固定端子が含まれ、
前記ステップ（ａ）において、前記固定端子と前記複数の検査対象外部端子の前記一つとの間に電位差を生じさせる、請求項１に記載の集積回路における外部端子の開放／短絡検査方法。
第１及び第２の電源端子（１１，２１，Ｐ１１，Ｐ２１）と、
前記第２の電源端子に接続されずに前記第１の電源端子（１１，Ｐ１１）に接続される第１の回路（１０，１１０）と、
前記第１の電源端子に接続されずに前記第２の電源端子（２１，Ｐ２１）に接続される第２の回路（２０，１２０）と、
前記第１の回路には接続されずに前記第２の回路に接続される複数の外部端子（Ｐ２０，Ｐ２２）と
を備え、前記複数の外部端子には、前記第２の回路に接続され、所定の方向に配置され、外部からの制御によって第１電位（Ｈ）及び前記第１電位と異なる第２電位（Ｌ）とを任意に出力可能な複数の検査対象外部端子（Ｐ２０）が含まれた集積回路における外部端子の開放／短絡検査装置であって、
電源（４）と前記第１の電源端子とを接続する第１の電源線（３６）と、
前記第１の電源線から分岐して前記第２の電源端子と接続される第２の電源線（３７）と、
前記複数の検査対象外部端子の各々に前記第１電位及び前記第２電位の何れか一方を出力させて前記複数の検査対象外部端子のうち隣り合う検査対象外部端子間の少なくとも一つに電位差を生じさせる命令部（３３）と、
前記第２の電源線を流れる電流を検出する電流検出部（３１，３２）と、
前記電流検出部が検出した電流の値が所定の基準値を超えたことを以って、前記電位差が生じている検査対象外部端子の間に短絡が生じていると判定する判定部（３４）と
を備える、集積回路における外部端子の開放／短絡検査装置。
前記複数の外部端子には、前記複数の検査対象外部端子の一つと隣り合って配置されて前記第２の回路に接続され、固定電位が供給される固定端子が含まれ、
前記命令部は前記固定端子と前記複数の検査対象外部端子の前記一つとの間に電位差を生じさせる、請求項３に記載の集積回路における外部端子の開放／短絡検査装置。