JP2018036052A - 検査装置および検査方法 - Google Patents

Abstract

【課題】集積回路の各信号用端子と導体パターンとの間の接続状態の検査に要する時間を短縮する。【解決手段】集積回路２２の電源端子２５およびグランド端子２４を短絡させる短絡用回路部４と、集積回路２２の一の信号用端子２３ａが接続されるべき一の導体パターン３１ａと集積回路２２の他の信号用端子２３ｆが接続されるべき他の導体パターン３１ｇとの間に直流定電流Ｉを供給する電流供給部２と、各導体パターン３１ａ，３１ｇ間の電位差Ｖ１を測定する電圧測定部３と、処理部とを備え、処理部は、短絡用回路部４によって各端子２４，２５が短絡され、かつ各導体パターン３１ａ，３１ｇ間に直流定電流Ｉが供給されている状態において電圧測定部３で測定される電位差Ｖ１と基準電圧値とを比較して、信号用端子２３ａと導体パターン３１ａとの間の接続状態、および信号用端子２３ｆと導体パターン３１ｇとの間の接続状態を同時に検査する。【選択図】図３

Description

本発明は、回路基板に実装された集積回路の信号用端子の導体パターンに対する接続状態を検査する検査装置および検査方法に関するものである。

この種の検査装置および検査方法の一例として、下記の特許文献１において本願出願人が開示した検査装置および検査方法が既に知られている。この検査装置および検査方法は、集積回路（ＩＣ）の１つの端子（信号入出力用端子）の端子浮き（信号入出力用端子が、半田付けによって接続されるべき配線パターンに正常に接続されているか浮いているか）を検査する際に、この端子に接続されている集積回路（ＩＣ）内の寄生ダイオードを導通状態にし、その導通状態を示す電気的パラメータに基づいて端子浮きを検査することを基本的な検査原理とするものである。

特開平１１−４４７２６号公報（第６頁、第５図）

ところが、上記の検査装置および検査方法には、以下のような改善すべき課題が存在している。すなわち、この検査装置およびこの検査方法では、端子浮きの検査を集積回路（ＩＣ）の１つの端子毎に実施する構成を採用しているため、すべての信号入出力用端子（信号用端子ともいう）の端子浮き、つまり信号用端子とこの信号用端子が接続されるべき導体パターンとの間の接続状態を検査するのに要する時間が長くなるという改善すべき課題が存在している。

本発明は、かかる課題を改善するためになされたものであり、集積回路の各信号用端子とこの信号用端子が接続されるべき導体パターンとの間の接続状態の検査に要する時間を短縮し得る検査装置および検査方法を提供することを主目的とする。

上記目的を達成すべく請求項１記載の検査装置は、検査対象の集積回路における信号用端子と、当該信号用端子が接続されるべき導体パターンとの間の接続状態を検査する検査装置であって、前記集積回路の電源端子およびグランド端子を短絡させる短絡用回路部と、前記集積回路における一の前記信号用端子が接続されるべき一の前記導体パターンと当該集積回路における他の前記信号用端子が接続されるべき他の前記導体パターンとの間に検査用電流を供給可能な電流供給部と、前記一の導体パターンと前記他の導体パターンとの間の電位差を測定可能な電圧測定部と、処理部とを備え、前記処理部は、前記短絡用回路部によって前記電源端子および前記グランド端子が短絡され、かつ前記一の導体パターンと前記他の導体パターンとの間に前記電流供給部から前記検査用電流が供給されている状態において前記電圧測定部で測定される前記電位差と予め規定された基準電圧値とを比較することにより、前記一の信号用端子と当該一の導体パターンとの間の接続状態、および前記他の信号用端子と当該他の導体パターンとの間の接続状態を同時に検査する検査処理を実行する。

請求項２記載の検査方法は、検査対象の集積回路における信号用端子と、当該信号用端子が接続されるべき導体パターンとの間の接続状態を検査する検査方法であって、前記集積回路の電源端子およびグランド端子を短絡させ、前記集積回路における一の前記信号用端子が接続されるべき一の前記導体パターンと当該集積回路における他の前記信号用端子が接続されるべき他の前記導体パターンとの間に検査用電流を供給すると共に、前記一の導体パターンと前記他の導体パターンとの間の電位差を測定し、前記測定した電位差と予め規定された基準電圧値とを比較することにより、前記一の信号用端子と前記一の導体パターンとの間の接続状態、および前記他の信号用端子と前記他の導体パターンとの間の接続状態を同時に検査する

請求項１記載の検査装置および請求項２記載の検査方法によれば、一の信号用端子と一の導体パターンとの間の接続状態、および他の信号用端子と他の導体パターンとの間の接続状態を同時に（つまり、１回の検査用電流の供給で２組の信号用端子および導体パターン間の接続状態を一括して）検査することができるため、信号用端子を１つずつ検査する従来の検査装置や検査方法と比較して、１つの集積回路における複数の信号用端子に対する検査時間、ひいては複数の集積回路が実装された回路基板に対する検査時間を半分に短縮することができる。

検査装置１および回路基板２１に実装された集積回路２２の各構成図である。 検査装置１の動作および検査方法を説明するためのフローチャートである。 検査装置１の動作および検査方法を説明するための説明図である。

以下、検査装置および検査方法の実施の形態について、添付図面を参照して説明する。

最初に、検査装置の一例である図１に示す検査装置１の構成について説明する。

検査装置１は、電流供給部２、電圧測定部３、短絡用回路部４、スキャナ部５、記憶部６、処理部７および出力部８を備え、回路基板２１に実装されている複数の電子部品のうちの半導体集積回路（以下、単に集積回路ともいう）２２を検査対象として、その後述する信号用端子２３についての端子浮きの有無を検査する。なお、本例では、信号用端子２３とは、集積回路２２における後述するグランド（ＧＮＤ）端子２４および電源（Ｖｃｃ）端子２５を除くすべての端子（信号入力端子、信号出力端子、信号入出力端子）をいうものとする。なお、信号用端子２３は、回路基板２１のグランドや電源に導体パターンを介して直接接続されていないものとする。

また、端子浮きとは、信号用端子２３が、半田付けによって接続されるべき後述の導体パターン３１と正常に接続されていない状態（導体パターン３１から浮いている状態（未接続の状態）や、接触抵抗の大きな状態で導体パターン３１に接続されている状態）を意味するものとする。また、検査装置１は、例えば、図１に示すように、集積回路２２の各端子（複数の信号用端子２３、グランド端子２４および電源端子２５）に接続される各導体パターン３１ａ〜３１ｈ（以下、特に区別しないときには「導体パターン３１」ともいう）上に規定されたプロービング点ＰＰ（斜線を付した領域）に一対一で対応して配設されて、各プロービング点ＰＰに同時に接触する複数の接触プローブ（コンタクトプローブ）ＣＰａ〜ＣＰｈ（以下、特に区別しないときには「接触プローブＣＰ」ともいう）を備えたジグ型の検査装置であるものとする。

電流供給部２は、処理部７の制御下で、検査用電流としての直流定電流Ｉ（電流値Ｉ１）を生成すると共に一対の出力端子２ａ，２ｂ間に接続された負荷に供給（出力）する。また、電流供給部２は、各出力端子２ａ，２ｂ間に接続された負荷の抵抗値に応じて各出力端子２ａ，２ｂ間に出力する出力電圧の電圧値（出力端子２ｂの電位を基準として出力端子２ａが高電位となる正の電圧値）を変更することで、この負荷に供給する直流定電流Ｉの電流値を上記の電流値Ｉ１に制御するが、この出力電圧の電圧値は上限値が予め規定されている。このため、直流定電流Ｉが流れることによって負荷の両端間に発生する電圧、つまり出力電圧が、この上限値に達したときには、電流供給部２は、出力電圧の電圧値をこの上限値で一定に維持する。また、電流供給部２は、各出力端子２ａ，２ｂがスキャナ部５に接続されている。

電圧測定部３は、一対の入力端子３ａ，３ｂのうちの一方の入力端子３ａが電流供給部２の出力端子２ａに接続され、他方の入力端子３ｂが電流供給部２の出力端子２ｂに接続されている。また、電圧測定部３は、一対の入力端子３ａ，３ｂ間の電位差（つまり、この接続状態では電流供給部２の一対の出力端子２ａ，２ｂ間の電位差（電圧値Ｖ１））を測定すると共に、測定した電圧値Ｖ１を処理部７に出力する。

短絡用回路部４は、一対の端子４ａ，４ｂ間に接続された不図示の短絡用部材で構成されている。この短絡用部材は、例えば、処理部７の制御下でオン状態およびオフ状態のうちの任意の状態に移行し得るスイッチ（リレーや半導体スイッチ素子など）や、短絡用配線などの部材であって、その両端間の抵抗値（端子４ａ，４ｂ間の抵抗値）をほぼゼロΩにし得る部材で構成することができ、本例では一例として短絡用配線で構成されている。また、短絡用回路部４は、各端子４ａ，４ｂがスキャナ部５に接続されている。

スキャナ部５には、すべての接触プローブＣＰと、電流供給部２の一対の出力端子２ａ，２ｂと、短絡用回路部４の一対の端子４ａ，４ｂとが接続されている。また、スキャナ部５は、例えばリレー切替回路で構成されて、処理部７の制御下で、各出力端子２ａ，２ｂおよび各端子４ａ，４ｂを各接触プローブＣＰに対して任意の接続状態で接続可能となっている。

記憶部６は例えばＲＯＭおよびＲＡＭ等の半導体メモリで構成されて、記憶部６には、処理部７の動作を規定するプログラム、回路基板２１に実装されている各集積回路２２の各端子（各信号用端子、グランド端子および電源端子の端子配置）に対応する接触プローブＣＰの識別情報（各端子が接続されるべき導体パターン３１に規定されたプロービング点ＰＰに対応する接触プローブＣＰの識別情報）、および基準電圧値Ｖｒｅｆなどが予め記憶されている。

処理部７は、コンピュータを備えて構成されて、記憶部６に記憶されているプログラムに従い、図２に示す検査処理１００を実行する。また、処理部７は、電流供給部２およびスキャナ部５に対する制御を実行する。

出力部８は、例えばＬＣＤ（液晶ディスプレイ）などの表示装置で構成されて、処理部７によって実行された検査処理の結果（検査結果）を画面に表示させる。なお、出力部８は、表示装置に代えて、種々のインターフェース回路で構成してもよく、例えば、メディアインターフェース回路としてリムーバブルメディアに測定結果を記憶させたり、ネットワークインターフェース回路としてネットワーク経由で外部装置に測定結果を伝送させたりする構成を採用することもできる。

次に、検査対象とする集積回路２２の構成について図１，３を参照して説明する。

集積回路２２は、同図に示すように、上記した各端子（複数の信号用端子２３、グランド端子２４および電源端子２５）と、内部主要回路２６と、グランド端子２４に接続されている内部グランド部位ＧＰと各信号用端子２３ａ，２３ｂ，２３ｃ，２３ｄ，２３ｅ，２３ｆとの間にそれぞれ形成された寄生ダイオード（グランド側寄生ダイオード）２７ａ，２７ｂ，２７ｃ，２７ｄ，２７ｅ，２７ｆ（以下、特に区別しないときには「寄生ダイオード２７」ともいう）と、電源端子２５に接続されている内部電源部位ＶＰと各信号用端子２３ａ，２３ｂ，２３ｃ，２３ｄ，２３ｅ，２３ｆとの間にそれぞれ形成された寄生ダイオード（電源側寄生ダイオード）２８ａ，２８ｂ，２８ｃ，２８ｄ，２８ｅ，２８ｆ（以下、特に区別しないときには「寄生ダイオード２８」ともいう）とを備えている。

続いて、検査装置１の動作について、検査方法と併せて説明する。

検査装置１では、処理部７は、検査対象とする集積回路２２のうちの未だ検査対象としていない集積回路２２を１つずつ選択しつつ、選択した集積回路２２に対する検査処理１００を実行する。この検査処理１００では、処理部７は、選択した１つの集積回路２２に対して、まず、短絡処理を実行する（ステップ１０１）。この短絡処理では、処理部７は、スキャナ部５に対する制御を実行することにより、図３に示すように、集積回路２２のグランド端子２４に接続されている導体パターン３１ｄと接触する接触プローブＣＰｄを短絡用回路部４の端子４ａに接続し、集積回路２２の電源端子２５に接続されている導体パターン３１ｈと接触する接触プローブＣＰｈを短絡用回路部４の端子４ｂに接続する。これにより、集積回路２２のグランド端子２４および電源端子２５は、短絡用回路部４を介して接続される（短絡される）。なお、図３では、発明の理解を容易にするため、スキャナ部５（スキャナ部５を構成するリレー）の図示は省略するものとする。

次に、処理部７は、信号用端子接続処理を実行する（ステップ１０２）。この信号用端子接続処理では、処理部７は、集積回路２２の複数の信号用端子２３のうちから予め規定された順番で、未検査の２つの信号用端子２３を選択すると共に、スキャナ部５に対する制御を実行することにより、この選択した２つの信号用端子２３のうちの一方の信号用端子２３が接続される導体パターン３１に接触している接触プローブＣＰを電流供給部２の出力端子２ａに接続し、かつこの選択した２つの信号用端子２３のうちの他方の信号用端子２３が接続される導体パターン３１に接触している接触プローブＣＰを電流供給部２の出力端子２ｂに接続する。本例では、処理部７は、６つの信号用端子２３ａ〜２３ｆについて、信号用端子２３ａ，２３ｆの２つ、信号用端子２３ｂ，２３ｅの２つ、信号用端子２３ｃ，２３ｄの２つという順番で選択するものとする。

これにより、最初は、図３に示すように、信号用端子２３ａ，２３ｆのうちの一方の信号用端子２３ａが接続される導体パターン３１ａに接触している接触プローブＣＰａが電流供給部２の出力端子２ａ（および電圧測定部３の入力端子３ａ）に接続され、かつ信号用端子２３ａ，２３ｆのうちの他方の信号用端子２３ｆが接続される導体パターン３１ｇに接触している接触プローブＣＰｇが電流供給部２の出力端子２ｂ（および電圧測定部３の入力端子３ｂ）に接続される。

続いて、処理部７は、電流供給処理を実行する（ステップ１０３）。この電流供給処理では、処理部７は、電流供給部２に対する制御を実行して、直流定電流Ｉの供給を開始させる。図３に示す接続状態では、上記したように、短絡用回路部４の端子４ａ，４ｂに接触プローブＣＰｄ，ＣＰｈが接続され、また電流供給部２の出力端子２ａ，２ｂに接触プローブＣＰａ，ＣＰｇが接続されている。このため、検査装置１と回路基板２１の集積回路２２との間には、図３において破線で示すように、電流供給部２の出力端子２ａ（出力端子２ｂを基準として正電圧となる端子）から、接触プローブＣＰａ、導体パターン３１ａ、信号用端子２３ａ、寄生ダイオード２８ａ、内部電源部位ＶＰ、電源端子２５、導体パターン３１ｈ、接触プローブＣＰｈ、短絡用回路部４の端子４ｂ、短絡用回路部４、短絡用回路部４の端子４ａ、接触プローブＣＰｄ、導体パターン３１ｄ、グランド端子２４、内部グランド部位ＧＰ、寄生ダイオード２７ｆ、信号用端子２３ｆ、導体パターン３１ｇ、および接触プローブＣＰｇを経由して電流供給部２の出力端子２ｂに至る電流経路が形成される。

これにより、導体パターン３１ａと信号用端子２３ａとの間、および導体パターン３１ｇと信号用端子２３ｆとの間の双方に端子浮きが発生していない正常な接続状態のときには、この電流経路に直流定電流Ｉが流れる。一方、導体パターン３１ａと信号用端子２３ａとの間、および導体パターン３１ｇと信号用端子２３ｆとの間の少なくとも一方が正常でない接続状態（端子浮きが発生している接続状態や、後述するような接続抵抗値Ｒｃが大きい接続状態）のときには、電流供給部２に対する負荷の抵抗値が大きくなることから、電流供給部２は直流定電流Ｉ（電流値Ｉ１）を供給できずに、その出力電圧は上限値に達した状態となる。

次いで、処理部７は、直流定電流Ｉの供給状態において、電圧測定処理を実行する（ステップ１０４）。この電圧測定処理では、処理部７は、電圧測定部３から電圧値Ｖ１を取得することで、電流供給部２の各出力端子２ａ，２ｂ間の電位差（電圧値Ｖ１）を測定する。通常は、電圧測定部３は、測定した電圧値Ｖ１を示す電圧データＤｖを生成して処理部７に出力する構成のため、処理部７は、この電圧測定処理において、電圧測定部３から取得した電圧データＤｖに基づき、電流供給部２の各出力端子２ａ，２ｂ間の電位差（電圧値Ｖ１）を算出（測定）する。また、処理部７は、この電圧値Ｖ１の測定完了後に、電流供給部２に対する制御を実行して、直流定電流Ｉの供給を停止させる。

続いて、処理部７は、接続状態判別処理を実行する（ステップ１０５）。この接続状態判別処理では、処理部７は、電圧測定処理で測定した電圧値Ｖ１と記憶部６から読み出した基準電圧値Ｖｒｅｆとを比較することにより、この電流経路の一部を構成する導体パターン３１ａと信号用端子２３ａとの間の接続状態、および導体パターン３１ｇと信号用端子２３ｆとの間の接続状態を判別（検査）する。

この基準電圧値Ｖｒｅｆは、導体パターン３１ａと信号用端子２３ａとの間の接続状態、および導体パターン３１ｇと信号用端子２３ｆとの間の接続状態が共に正常なとき（双方に端子浮きが発生しておらず、導体パターン３１ａと信号用端子２３ａとの間の接続抵抗値Ｒｃおよび導体パターン３１ｇと信号用端子２３ｆとの間の接続抵抗値Ｒｃが共にほぼゼロΩのとき）のこの電流経路に直流定電流Ｉが流れることによってこの電流経路に発生する電圧値を基に設定された電圧値である。

例えば、発明の理解を容易にするため、接続状態を判定する対象である一の信号用端子２３とこの一の信号用端子２３が接続されるべき一の導体パターン３１との間、および接続状態を判定する対象である他の信号用端子２３とこの他の信号用端子２３が接続されるべき他の導体パターン３１との間（この例では、信号用端子２３ａと導体パターン３１ａとの間、および信号用端子２３ｆと導体パターン３１ｇとの間）を除く上記の電流経路における導体同士間（接触プローブＣＰと導体パターン３１との間）の接触抵抗は無視でき、この電流経路における導体部位（各接触プローブＣＰと出力端子２ａ，２ｂとの間の配線、各接触プローブＣＰと端子４ａ，４ｂとの間の配線、内部グランド部位ＧＰおよび内部電源部位ＶＰなど）の配線抵抗は無視でき、かつグランド端子２４および電源端子２５と対応する各導体パターン３１ｄ，３１ｈ間の接続状態が正常である（接続抵抗が無視できる）とすると、直流定電流Ｉが流れることによってこの電流経路に発生する電圧値（電圧値Ｖ１）は、２×Ｖｆ＋（２×Ｒｃ）×Ｉ１で表される。なお、Ｖｆは、各寄生ダイオード２８の順方向電圧値とする。

このため、上記の一の信号用端子２３と一の導体パターン３１との間の接続状態、および上記の他の信号用端子２３と他の導体パターン３１との間の接続状態が共に正常なとき（この例では、信号用端子２３ａと導体パターン３１ａとの間の接続状態、および信号用端子２３ｆと導体パターン３１ｇとの間の接続状態が共に正常なとき）、つまり、上記の各接続抵抗値ＲｃがほぼゼロΩのときには、直流定電流Ｉが流れることによってこの電流経路に発生する電圧値は、（２×Ｖｆ）となることから、算出される電圧値（２×Ｖｆ）よりも若干高い電圧値であって、電流供給部２の出力電圧の上限値未満の電圧値を基準電圧値Ｖｒｅｆとして設定する。なお、複数の良品の回路基板２１に対する測定を実施して得られる電圧値Ｖ１についての実測値に基づいて、この基準電圧値Ｖｒｅｆを設定してもよい。

これにより、接続状態を判定する対象である導体パターン３１ａと信号用端子２３ａとの間、および導体パターン３１ｇと信号用端子２３ｆとの間の各接続状態が正常なときには、処理部７によって測定される電圧値Ｖ１は基準電圧値Ｖｒｅｆ以下となる。一方、導体パターン３１ａと信号用端子２３ａとの間、および導体パターン３１ｇと信号用端子２３ｆとの間の各接続状態のうちの少なくとも一方が正常ではないとき（端子浮きが発生していたり、互いに電気的に接続されてはいるものの接続抵抗値Ｒｃが大きいとき）には、処理部７によって測定される電圧値Ｖ１は基準電圧値Ｖｒｅｆを上回る。したがって、処理部７は、測定した電圧値Ｖ１と基準電圧値Ｖｒｅｆとを比較して、この電圧値Ｖ１が基準電圧値Ｖｒｅｆ以下のときには、導体パターン３１ａと信号用端子２３ａとの間、および導体パターン３１ｇと信号用端子２３ｆとの間の各接続状態が正常であると判別し、一方、この電圧値Ｖ１が基準電圧値Ｖｒｅｆを上回るときには、導体パターン３１ａと信号用端子２３ａとの間、および導体パターン３１ｇと信号用端子２３ｆとの間のうちの少なくとも一方の接続状態が正常ではない（接続不良が発生している）と判別する。また、処理部７は、この接続状態判別処理での判別結果を、例えば、現在の検査対象である集積回路２２の識別情報、および接続状態を判定する対象としているこの集積回路２２における信号用端子２３の識別情報に関連付けて記憶部６に記憶させる。

次いで、処理部７は、現在の検査対象である集積回路２２のすべての信号用端子２３を検査したか否かを判別し（ステップ１０６）、すべての信号用端子２３に対する検査が完了していない（未検査の信号用端子２３が残っている）と判別したときには、上記のステップ１０２に移行して、ステップ１０２〜ステップ１０５を再度実行する。このようにして、処理部７は、ステップ１０６において現在の検査対象である集積回路２２のすべての信号用端子２３を検査したと判別するまで、ステップ１０２〜ステップ１０５を繰り返し実行して（２つの信号用端子２３についての導体パターン３１との接続状態を同時に判別（検査）する処理を繰り返し実行して）、すべての信号用端子２３を検査したと判別したときに、現在の検査対象である集積回路２２に対する検査処理１００を完了させる。

これにより、記憶部６には、検査対象として選択した１つの集積回路２２についての検査結果、つまり、その信号用端子２３ａ，２３ｆの２つを接続状態を判定する対象としたときの導体パターン３１ａと信号用端子２３ａとの間および導体パターン３１ｇと信号用端子２３ｆとの間の接続状態についての判別結果、その信号用端子２３ｂ，２３ｅの２つを接続状態を判定する対象としたときの導体パターン３１ｂと信号用端子２３ｂとの間および導体パターン３１ｆと信号用端子２３ｅとの間の接続状態についての判別結果、並びにその信号用端子２３ｃ，２３ｄの２つを接続状態を判定する対象としたときの導体パターン３１ｃと信号用端子２３ｃとの間および導体パターン３１ｅと信号用端子２３ｄとの間の接続状態についての判別結果（検査結果）が記憶される。

この後、処理部７は、検査対象としていない集積回路２２がなくなるまで、検査対象としていない集積回路２２の中から検査対象とする集積回路２２を新たに１つ選択しつつ、この選択した１つの集積回路２２に対する検査処理１００を実行する。これにより、記憶部６には、回路基板２１における検査対象とすべきすべての集積回路２２についての検査結果が記憶される。最後に、処理部７は、回路基板２１における検査対象とすべきすべての集積回路２２についての検査結果を記憶部６から読み出して、出力部８に表示させる。これにより、この回路基板２１の各集積回路２２に対する検査処理が完了する。

このように、この検査装置１およびこの検査方法では、集積回路２２における複数の信号用端子２３と、各信号用端子２３が接続されるべき導体パターン３１との間の接続状態を検査する際に、集積回路２２における電源端子２５とグランド端子２４とを短絡させ（上記の例では短絡用回路部４を介して短絡させ）、複数の信号用端子２３のうちから選択した２つの信号用端子２３（例えば、一の信号用端子２３ａと他の信号用端子２３ｆ）がそれぞれ接続されるべき２つの導体パターン３１（例えば、一の信号用端子２３ａが接続されるべき一の導体パターン３１ａと他の信号用端子２３ｆが接続されるべき他の導体パターン３１ｇ）との間に直流定電流Ｉ（検査用電流）を供給すると共に、一の導体パターン３１ａと他の導体パターン３１ｇとの間の電位差（電圧値Ｖ１）を測定し、測定した電位差（電圧値Ｖ１）と基準電圧値Ｖｒｅｆとを比較することにより、一の信号用端子２３と一の導体パターン３１との間の接続状態、および他の信号用端子２３と他の導体パターン３１との間の接続状態（例えば、一の信号用端子２３ａと一の導体パターン３１ａとの間の接続状態、および他の信号用端子２３ｆと他の導体パターン３１ｇとの間の接続状態）を同時に検査する。

したがって、この検査装置１およびこの検査方法によれば、信号用端子２３の導体パターン３１との間の接続状態を２つの信号用端子２３についてまとめて同時に（つまり、１回の直流定電流Ｉの供給で２組の信号用端子２３および導体パターン３１間の接続状態を一括して）検査することができるため、信号用端子２３を１つずつ検査する従来の検査装置や検査方法と比較して、１つの集積回路２２における複数の信号用端子２３に対する検査時間、ひいては複数の集積回路２２が実装された回路基板２１に対する検査時間を半分に短縮することができる。

なお、上記した検査装置１では、検査対象とする集積回路２２毎に、ステップ１０１の短絡処理を実行して、そのグランド端子２４と電源端子２５とを短絡用回路部４を介して短絡させる構成を採用しているが、回路基板２１では、一般的に、共通のグランド層を介して複数の集積回路２２のグランド端子２４が互いに接続され、また共通の電源層を介して複数の集積回路２２の電源端子２５が互いに接続されている。したがって、この回路基板２１の特徴を利用して、１つの回路基板２１についての検査に際して、最初に検査対象とする集積回路２２のグランド端子２４と電源端子２５とを短絡用回路部４を介して短絡させた後は、このグランド端子２４と電源端子２５との短絡を、その後の新たな集積回路２２の検査において流用する構成（つまり、検査中においては、１つの集積回路２２のグランド端子２４と電源端子２５との短絡を維持した状態とする構成）を採用することもできる。

また、検査対象とする集積回路として、寄生ダイオード（グランド側寄生ダイオード）２７および寄生ダイオード（電源側寄生ダイオード）２８がすべての信号用端子２３に形成された集積回路２２を例に挙げて説明したが、図示はしないが、寄生ダイオード２７のみが形成された信号用端子と、寄生ダイオード２８のみが形成された信号用端子とが混在する集積回路についても、例えば、寄生ダイオード２７のみが形成された信号用端子を一の信号用端子とし、かつ寄生ダイオード２８のみが形成された信号用端子を他の信号用端子として組み合わせることにより、この検査装置１を用いて、一の信号用端子とこの一の信号用端子が接続されるべき一の導体パターンとの間の接続状態、および他の信号用端子とこの他の信号用端子が接続されるべき他の導体パターンとの間の接続状態を同時に検査することができる。

１ 検査装置
２ 電流供給部
３ 電圧測定部
４ 短絡用回路部
７ 処理部
２２ 集積回路
２３ａ〜２３ｆ 信号用端子
２４ グランド端子
２５ 電源端子
３１ａ〜３１ｈ 導体パターン
Ｖ１ 電位差
Ｖｒｅｆ 基準電圧値

Claims (2)

1. 検査対象の集積回路における信号用端子と、当該信号用端子が接続されるべき導体パターンとの間の接続状態を検査する検査装置であって、
   前記集積回路の電源端子およびグランド端子を短絡させる短絡用回路部と、
   前記集積回路における一の前記信号用端子が接続されるべき一の前記導体パターンと当該集積回路における他の前記信号用端子が接続されるべき他の前記導体パターンとの間に検査用電流を供給可能な電流供給部と、
   前記一の導体パターンと前記他の導体パターンとの間の電位差を測定可能な電圧測定部と、
   処理部とを備え、
   前記処理部は、前記短絡用回路部によって前記電源端子および前記グランド端子が短絡され、かつ前記一の導体パターンと前記他の導体パターンとの間に前記電流供給部から前記検査用電流が供給されている状態において前記電圧測定部で測定される前記電位差と予め規定された基準電圧値とを比較することにより、前記一の信号用端子と当該一の導体パターンとの間の接続状態、および前記他の信号用端子と当該他の導体パターンとの間の接続状態を同時に検査する検査処理を実行する検査装置。
2. 検査対象の集積回路における信号用端子と、当該信号用端子が接続されるべき導体パターンとの間の接続状態を検査する検査方法であって、
   前記集積回路の電源端子およびグランド端子を短絡させ、
   前記集積回路における一の前記信号用端子が接続されるべき一の前記導体パターンと当該集積回路における他の前記信号用端子が接続されるべき他の前記導体パターンとの間に検査用電流を供給すると共に、前記一の導体パターンと前記他の導体パターンとの間の電位差を測定し、
   前記測定した電位差と予め規定された基準電圧値とを比較することにより、前記一の信号用端子と前記一の導体パターンとの間の接続状態、および前記他の信号用端子と前記他の導体パターンとの間の接続状態を同時に検査する検査方法。

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