JP2011237349A - 試験装置 - Google Patents
試験装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2011237349A JP2011237349A JP2010110581A JP2010110581A JP2011237349A JP 2011237349 A JP2011237349 A JP 2011237349A JP 2010110581 A JP2010110581 A JP 2010110581A JP 2010110581 A JP2010110581 A JP 2010110581A JP 2011237349 A JP2011237349 A JP 2011237349A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- power supply
- dut
- voltage
- current
- relay circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
【解決手段】試験装置は、複数の電源端子を有する半導体装置に電源電圧を印加する電源ユニットと前記半導体装置とを接続する複数の電圧線と、前記半導体装置の電源電流を測定する電流測定ユニットと前記半導体装置とを接続する複数の電流線と、前記電圧線を導通状態又は非導通状態にする第1リレー回路と、前記電流線を導通状態又は非導通状態にする第2リレー回路と、を備え、前記電圧線は分岐して、複数の前記半導体装置の前記電源端子に接続され、前記電流線は分岐して、前記半導体装置の複数の前記電源端子に接続される。
【選択図】図3
Description
(テスタ)が備えるテストヘッド3に接続されている。DUT1A〜1Cは、被検査デバイスであり、例えば、半導体ウェハに形成された半導体素子や半導体チップ等の半導体装置である。
有している。DPS4A〜4Fは、被検査デバイスに電源電圧を印加する電源ユニットとして機能する。
とになる。この場合、DUT1A〜1Cの全部が良品又は不良品であるかの判定を行うことができるが、DUT1A〜1Cのそれぞれについて良品又は不良品であるかの判定を行うことができない。
)等の記録媒体に格納されたプログラムをCPUが読み込むことにより、DUT1A〜1Cに対する試験を行う。
151からリレー回路301Aをオフにする信号がリレー回路301Aに送られると、リレー回路301Aがオフ状態となり、電圧線201Aが非導通状態となる。
略している。
DUT1Cとの間を電気的に接続又は非接続とするスイッチとして機能する。
された電流線402Aを非導通状態とする。リレー回路502Bをオフ状態とすることにより、DUT1Bの電源端子VD2に接続された電流線402Bを非導通状態とする。DUT1Bの機能試験を実施する場合、電流線402A及び402Bを非導通状態にすることにより、DPS118とDUT1Bとを電気的に遮断する。
PS101とDUT1Aとは電気的に接続されない。リレー回路501Aをオン状態とすることにより、DUT1Aの電源端子VD1に接続された電流線401Aを導通状態とする。電流線401Aが導通状態である場合、電流線401A及びDUT1Aの電源端子VD1を介してDPS117とDUT1Aとが電気的に接続される。このように、リレー回路501Aをオン状態とすることにより、DUT1Aの電源端子VD1を用いてDPS117によってDUT1Aの電源電流が測定される。
UT1Cに電源電圧が印加される。
本実施形態によれば、半導体試験装置が備える電源リソースを、被検査デバイスの電源電圧印加用と、被検査デバイスの電流測定用とに分けることが可能となる。そして、本実施形態によれば、被検査デバイスの電流測定用の電源リソースを、被検査デバイス毎に接続させることで、個々の被検査デバイスに対して電源電流を独立して測定することが可能となる。これにより、被検査デバイスに対して高品質の試験を行うことが可能となる。また、本実施形態によれば、半導体試験装置が備える電源リソースを拡張して、被検査デバイスに電源電圧を印加(供給)することができるため、複数の被検査デバイスの電源電流を同時かつ独立して測定することが可能となる。
り付けられたプローブ(試験短針)807が、半導体ウェハ806上のDUTが有するボンディングパッドに接触する。DUTは、被検査デバイスであり、例えば、半導体ウェハ806上に形成された半導体素子や半導体チップ等の半導体装置である。
もよい。
11 テストヘッド
201〜216 電圧線
401〜416 電流線
301A〜503B リレー回路
151 制御部
152 信号部
Claims (4)
- 複数の電源端子を有する半導体装置に電源電圧を印加する電源ユニットと前記半導体装置とを接続する複数の電圧線と、
前記半導体装置の電源電流を測定する電流測定ユニットと前記半導体装置とを接続する複数の電流線と、
前記電圧線を導通状態又は非導通状態にする第1スイッチと、
前記電流線を導通状態又は非導通状態にする第2スイッチと、
を備え、
複数の前記電圧線は分岐して、複数の前記半導体装置の前記電源端子に接続され、
複数の前記電流線は分岐して、前記半導体装置の複数の前記電源端子に接続されることを特徴とする試験装置。 - 前記半導体装置が有する前記電源端子の一方に接続された前記電圧線に設けられた前記第1スイッチをオン状態とすることにより、オン状態の前記第1スイッチが設けられた前記電圧線を導通状態にし、前記半導体装置が有する前記電源端子の一方に接続された前記電流線に設けられた前記第2スイッチをオフ状態とすることにより、オフ状態の前記第2スイッチが設けられた前記電流線を非導通状態にして、前記半導体装置に電源電圧を印加し、
前記半導体装置が有する前記電源端子の他方に接続された前記電圧線に設けられた前記第1スイッチをオフ状態とすることにより、オフ状態の前記第1スイッチが設けられた前記電圧線を非導通状態にし、前記半導体装置が有する前記電源端子の他方に接続された前記電流線に設けられた前記第2スイッチをオン状態とすることにより、オン状態の前記第2スイッチが設けられた前記電流線を導通状態にして、前記半導体装置の電源電流を測定する請求項1に記載の試験装置。 - 前記第1スイッチの全部をオン状態とすることにより前記電圧線の全部を導通状態にし、前記第2スイッチの全部をオフ状態とすることにより前記電流線の全部を非導通状態にして、前記半導体装置に電源電圧を印加することを特徴とする請求項1に記載の試験装置。
- 前記半導体装置に印加される電源電圧をクランプするクランプ回路を更に備える請求項1から3の何れか一項に記載の試験装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010110581A JP5663943B2 (ja) | 2010-05-12 | 2010-05-12 | 試験装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010110581A JP5663943B2 (ja) | 2010-05-12 | 2010-05-12 | 試験装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011237349A true JP2011237349A (ja) | 2011-11-24 |
JP5663943B2 JP5663943B2 (ja) | 2015-02-04 |
Family
ID=45325488
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010110581A Expired - Fee Related JP5663943B2 (ja) | 2010-05-12 | 2010-05-12 | 試験装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5663943B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN117555738A (zh) * | 2024-01-09 | 2024-02-13 | 悦芯科技股份有限公司 | 一种用于存储器ft测试的dps电源板卡 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102425472B1 (ko) * | 2015-08-06 | 2022-07-28 | 에스케이하이닉스 주식회사 | 복수의 반도체 장치를 테스트할 수 있는 테스트 장치 및 시스템 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0653299A (ja) * | 1992-07-31 | 1994-02-25 | Tokyo Electron Yamanashi Kk | バーンイン装置 |
JP2004184328A (ja) * | 2002-12-05 | 2004-07-02 | Fujitsu Ltd | 半導体試験装置及び半導体試験方法 |
JP2008151693A (ja) * | 2006-12-19 | 2008-07-03 | Yokogawa Electric Corp | 半導体試験装置 |
JP2009085877A (ja) * | 2007-10-02 | 2009-04-23 | Nec Saitama Ltd | 複数の回路ブロックを搭載したlsiの消費電流測定方式およびlsi |
-
2010
- 2010-05-12 JP JP2010110581A patent/JP5663943B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0653299A (ja) * | 1992-07-31 | 1994-02-25 | Tokyo Electron Yamanashi Kk | バーンイン装置 |
JP2004184328A (ja) * | 2002-12-05 | 2004-07-02 | Fujitsu Ltd | 半導体試験装置及び半導体試験方法 |
JP2008151693A (ja) * | 2006-12-19 | 2008-07-03 | Yokogawa Electric Corp | 半導体試験装置 |
JP2009085877A (ja) * | 2007-10-02 | 2009-04-23 | Nec Saitama Ltd | 複数の回路ブロックを搭載したlsiの消費電流測定方式およびlsi |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN117555738A (zh) * | 2024-01-09 | 2024-02-13 | 悦芯科技股份有限公司 | 一种用于存储器ft测试的dps电源板卡 |
CN117555738B (zh) * | 2024-01-09 | 2024-04-05 | 悦芯科技股份有限公司 | 一种用于存储器ft测试的dps电源板卡 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5663943B2 (ja) | 2015-02-04 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US8237462B2 (en) | Method for wafer-level testing of integrated circuits | |
KR101822980B1 (ko) | 웨이퍼 레벨 컨택터 | |
TWI471574B (zh) | 用於電子裝置測試之直流測試資源分享技術 | |
US8427187B2 (en) | Probe wafer, probe device, and testing system | |
WO2016017292A1 (ja) | デバイスの検査方法、プローブカード、インターポーザ及び検査装置 | |
JP2002176140A (ja) | 半導体集積回路ウェハ | |
JP5663943B2 (ja) | 試験装置 | |
US7259579B2 (en) | Method and apparatus for semiconductor testing utilizing dies with integrated circuit | |
JP3624717B2 (ja) | マルチチップモジュール及びその試験方法 | |
JP2007155640A (ja) | 集積回路の検査方法と検査装置 | |
JPH10150082A (ja) | 半導体試験装置 | |
JP3979619B2 (ja) | 半導体装置の内部配線断線検出方法 | |
KR100718457B1 (ko) | 반도체 테스트 장치와 이를 이용한 반도체 소자 검사방법 | |
KR100470989B1 (ko) | 검증용프로우브카드 | |
JPH11231022A (ja) | 半導体装置の検査方法および検査装置 | |
JP2809304B2 (ja) | Ic試験装置の検査装置 | |
JPH05341014A (ja) | 半導体モジュール装置、半導体モジュール単体及び試験方法 | |
JPH0954143A (ja) | 半導体試験装置における並列接続する電圧発生器及びコンタクト試験方法 | |
JPH07245330A (ja) | 集積回路評価装置 | |
KR930010725B1 (ko) | 시모스 메모리 소자의 멀티프로빙 시험장치 | |
JP2006058104A (ja) | 半導体装置の検査装置 | |
JPH09298222A (ja) | 半導体装置の測定システム及びその測定方法 | |
KR20060005820A (ko) | 반도체 소자의 병렬 테스트용 장치 및 병렬 테스트 방법 | |
KR100265854B1 (ko) | 웨이퍼의 전기적 특성 측정장치 및 측정방법 | |
JP2005010088A (ja) | 半導体装置の試験方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20130130 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130812 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130820 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20131018 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140722 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140922 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20141111 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20141124 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5663943 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |