JP2014020858A - 絶縁検査方法及び絶縁検査装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】 接触子と配線パターンとの間に介在する接触抵抗の影響を受けずに、正確なスパーク不良を検出することのできる絶縁検査方法及び絶縁検査装置の提供。
【解決手段】 配線パターン上に予め設定される検査点に圧接される導電性の接触子を介して電気信号の送受信を行い、複数の配線パターンが形成される基板の絶縁検査を行う絶縁検査方法であって、複数の配線パターンから検査対象となる一つの配線パターンを第一検査部として選出するとともに、該第一検査部以外の検査対象となる全ての配線パターンを第二検査部として選出し、第一検査部と第二検査部の間に絶縁検査を行うための電力を供給するために、第一検査部と接続する接触子を介して、該電力を供給し、第一検査部と第二検査部の間の電圧を検出するために、第一検査部と接続するとともに電力を供給するための接触子とは異なる接触子を介して、該電圧を検出し、電力の検出結果を基に、第一検査部と第二検査部間の絶縁状態を判定することを特徴とする。
【選択図】 図2
【解決手段】 配線パターン上に予め設定される検査点に圧接される導電性の接触子を介して電気信号の送受信を行い、複数の配線パターンが形成される基板の絶縁検査を行う絶縁検査方法であって、複数の配線パターンから検査対象となる一つの配線パターンを第一検査部として選出するとともに、該第一検査部以外の検査対象となる全ての配線パターンを第二検査部として選出し、第一検査部と第二検査部の間に絶縁検査を行うための電力を供給するために、第一検査部と接続する接触子を介して、該電力を供給し、第一検査部と第二検査部の間の電圧を検出するために、第一検査部と接続するとともに電力を供給するための接触子とは異なる接触子を介して、該電圧を検出し、電力の検出結果を基に、第一検査部と第二検査部間の絶縁状態を判定することを特徴とする。
【選択図】 図2
Description
本発明は、複数の配線が形成される基板の絶縁検査方法及びその絶縁検査装置に関し、特に接触子と配線パターンとの間に介在する接触抵抗の影響を受けずに、正確なスパーク不良を検出することのできる絶縁検査方法及び絶縁検査装置に関する。
従来、複数の配線パターンを有する基板の絶縁検査は、配線パターン間に於ける絶縁状態の良否(十分な絶縁性が確保されているか否か)の判定を行うことによって、この基板が良品であるか不良品であるかが判定される。
このような絶縁検査装置では、検査対象となる2つの配線パターン間に、比較的高い電圧(例えば、200V)を印加することによって、配線パターン間の抵抗値を算出し、この抵抗値を基に絶縁状態の良否を判定している。
本発明者は、このような絶縁検査装置として、例えば、引用文献1に記載される絶縁検査装置を提案している。この絶縁検査装置では、絶縁検査中に配線パターン間にスパーク(放電)が発生した場合であっても、このスパークを検出して正確に配線パターン間の不良を検出することができる。
しかしながら、基板が微細化及び複雑化されるに伴い、配線パターン自体の微細化や複雑化が進み、配線パターン間の絶縁状態の良否の判定を行うことも難しいものとなっている。例えば、引用文献1の絶縁検査方法では、絶縁検査を実施するための電圧印加を供給する電圧源2とスパークを検出するための電圧計3を、共通のプローブを介して配線パターンの導通接触させている。このため、プローブと配線パターンとの接触抵抗が生じることになるが、この接触抵抗により配線パターン間の電圧を正確に検出できない場合が生じている。
より具体的には、上述の如く、配線パターン間の検査電圧がプローブを介して供給されることになるが、検査電圧が供給される過程において接触抵抗にもこの検査電圧が印加されることになり、この影響を受けて接触抵抗値が変化することになる。このため、接触抵抗値が検査電圧供給前と検査電圧供給時と相違することになり、その変化を電圧計が測定してしまい、特に接触抵抗値が小さくなった場合にはスパークと同様の電圧変化を検出し、擬似不良として判断してしまう問題を有していた。
上述の如く、配線パターン間の絶縁検査時において、擬似スパークを検出すること無く、正確にスパーク不良を検出する基板検査方法及び基板検査装置の提案が求められている。
請求項1記載の発明は、配線パターン上に予め設定される検査点に圧接される導電性の接触子を介して電気信号の送受信を行い、複数の配線パターンを有する基板の絶縁検査を行う絶縁検査装置であって、前記複数の配線パターンから検査対象となる一つの配線パターンを第一検査部として選出するとともに、該第一検査部以外の検査対象となる全ての配線パターンを並列配置して第二検査部として選出する選出手段と、前記第一検査部と前記第二検査部との間に所定の電位差を設定するために、一方端子が接触子を介して前記第一検査部と導通接続されるとともに他方端子が接触子を介して前記第二検査部と導通接続される電源手段と、前記第一検査部と前記第二検査部との間の電圧値を測定するために、一方端子が接触子を介して前記第一検査部と導通接続されるとともに、他方端子が接触子を介して前記第二検査部と導通接続される電圧検出手段と、前記電圧検出手段の検出結果を基に前記第一検査部と前記第二検査部の間の絶縁状態の良否を判定する判定手段を備えてなり、前記電源手段の一方端子と導通接続される接触子と、前記電圧検出手段の一方端子と導通接続される接触子が、異なる接触子であることを特徴とする絶縁検査装置を提供する。
請求項2記載の発明は、請求項1記載の絶縁検査装置において、前記電源手段の一方端子と導通接続される接触子と、前記電圧検出手段の一方端子と導通接続される接触子を用いて、前記第一検査部の導通検査が実施されることを特徴とする絶縁検査装置を提供する。
請求項3記載の発明は、配線パターン上に予め設定される検査点に圧接される導電性の接触子を介して電気信号の送受信を行い、複数の配線パターンが形成される基板の絶縁検査を行う絶縁検査方法であって、前記複数の配線パターンから検査対象となる一つの配線パターンを第一検査部として選出するとともに、該第一検査部以外の検査対象となる全ての配線パターンを第二検査部として選出し、前記第一検査部と前記第二検査部の間に絶縁検査を行うための電力を供給するために、前記第一検査部と接続する接触子を介して、該電力を供給し、前記第一検査部と前記第二検査部の間の電圧を検出するために、前記第一検査部と接続するとともに前記電力を供給するための接触子とは異なる接触子を介して、該電圧を検出し、前記電力の検出結果を基に、前記第一検査部と前記第二検査部間の絶縁状態を判定することを特徴とする絶縁検査方法を提供する。
請求項1及び3に記載の発明によれば、第一検査部と第二検査部の間の絶縁検査に用いられる電源供給用の接触子と、電圧測定用の接触子と異なる接触子を用いて、第一検査部と第二検査部の絶縁状態の検査が実施されることになるため、配線パターンと接触子の接触抵抗の影響を受けること無く、絶縁検査を実施することができる。したがって、絶縁検査を行うために検査対象間に検査電圧を印加し、この検査電圧の変化に応じて接触抵抗値が変化した場合であっても、測定系の電圧検出手段に影響を与えることが無く、正確に電圧の変化を検出することができる。
請求項2に記載の発明によれば、第一検査部を導通検査が実施された二つの接触子を夫々用いることになるので、導通検査が良好な状態で絶縁検査を実施することができ、より正確に絶縁検査を実施することができる。
本発明に係る絶縁検査装置及び絶縁検査方法について、添付の図面を参照しつつ説明する。
この出願書類に記載される用語「基板」は、プリント配線基板に限らず、例えば、フレキシブル基板、多層配線基板、部品内蔵基板、液晶ディスプレイやプラズマディスプレイ用の電極板及び半導体パッケージ用のパッケージ基板やフィルムキャリアなど種々の配線が施される基板を総称している。即ち、基板には、絶縁検査の対象となり得る全ての基板が含まれる。
この出願書類に記載される用語「基板」は、プリント配線基板に限らず、例えば、フレキシブル基板、多層配線基板、部品内蔵基板、液晶ディスプレイやプラズマディスプレイ用の電極板及び半導体パッケージ用のパッケージ基板やフィルムキャリアなど種々の配線が施される基板を総称している。即ち、基板には、絶縁検査の対象となり得る全ての基板が含まれる。
図1は、本発明に係る絶縁検査装置の一実施形態の概略構成図である。
本発明に係る絶縁検査装置1は、電源手段2、電圧検出手段3、電流検出手段4、制御手段6、切替手段7、電流供給端子8、電圧検出端子9、表示手段10を備えてなる。
図1で示される実施形態では、本発明の絶縁検査装置1と、検査対象となる配線パターンが形成される基板CBと、絶縁検査装置1と基板CBとを電気的に接続する接触子CPが示されている。接触子CPは、予め設定される配線パターンPの検査点と導通接続されるように圧接されており、複数の検査点に対して夫々の接触子CPが配置される。これら接触子CPは、絶縁検査装置1と基板CBを電気的に導通可能に接続する。
本発明に係る絶縁検査装置1は、電源手段2、電圧検出手段3、電流検出手段4、制御手段6、切替手段7、電流供給端子8、電圧検出端子9、表示手段10を備えてなる。
図1で示される実施形態では、本発明の絶縁検査装置1と、検査対象となる配線パターンが形成される基板CBと、絶縁検査装置1と基板CBとを電気的に接続する接触子CPが示されている。接触子CPは、予め設定される配線パターンPの検査点と導通接続されるように圧接されており、複数の検査点に対して夫々の接触子CPが配置される。これら接触子CPは、絶縁検査装置1と基板CBを電気的に導通可能に接続する。
図1に示される基板CBは、3つの配線パターンP1〜P3を有している。尚、この基板CBが有する配線パターンは、設計される基板CBに応じてその数及び形状が適宜設定される。
図1の基板CBの3つの配線パターンは、1の字状の配線パターンP1と、Tの字状の配線パターンP2と、一の字状の配線パターンP3が示されている。この図1では、各配線パターンP1〜P3に電気的に接触する7本の接触子CPが示されている。図1の実施形態では、配線パターンP1の両端を検査点として設定し、配線パターンP2の3つの端点を検査点として設定し、配線パターンP3の両端を検査点として設定している状態を示している。なお、配線パターンP2とP3では、説明の都合上、一本の接触子CPのみ絶縁検査装置に接続されている状態が示されており、他の接触子CPの接続は省略している。また、各接触子CPは、何れも後述する上流側電流供給端子81、下流側電流供給端子82と上流側電圧検出端子91に接続される構成を有している。
図1の基板CBの3つの配線パターンは、1の字状の配線パターンP1と、Tの字状の配線パターンP2と、一の字状の配線パターンP3が示されている。この図1では、各配線パターンP1〜P3に電気的に接触する7本の接触子CPが示されている。図1の実施形態では、配線パターンP1の両端を検査点として設定し、配線パターンP2の3つの端点を検査点として設定し、配線パターンP3の両端を検査点として設定している状態を示している。なお、配線パターンP2とP3では、説明の都合上、一本の接触子CPのみ絶縁検査装置に接続されている状態が示されており、他の接触子CPの接続は省略している。また、各接触子CPは、何れも後述する上流側電流供給端子81、下流側電流供給端子82と上流側電圧検出端子91に接続される構成を有している。
電源手段2は、検査対象となる配線パターンと他の配線パターンとの間(以下、検査対象間)に、絶縁検査を行うための所定の電圧を印加させる。この電源手段2は、例えば、カレント・コントローラー(Current Controller)を用いることができるが特に限定されるものではなく、検査対象間に所定の電圧を印加させることができるものであれば全て用いることができる。カレント・コントローラーを用いる場合では、カレント・コントローラーである電源手段2により、所定の配線パターンに電流を供給して、検査対象間に所定の電圧を印加することになる。この電源手段2が印加することになる電圧は、例えば、200〜250Vに設定される。
この電源手段2は、後述するスイッチ素子SW1とスイッチ素子SW3の動作により、検査対象間に所定の電圧を印加させることができる。図1では、電源手段2の上流側(プラス側)の一方端子(プラス側の端子)が、スイッチ素子SW1のON/OFF動作により、指定する接触子CPを介して、指定の配線パターンと導通接続されることになる。また、電源手段2の下流側(マイナス側)の他方端子(マイナス端子)が、スイッチ素子SW3のON/OFF動作により、指定する接触子CPを介して、指定の配線パターンと導通接続されることになる。尚、図1では、電源手段2の他方端子が、接地されて電流検出手段4を介してスイッチ素子SW3に接続されているが、スイッチ素子SW3に直接接続しても良い。
電圧検出手段3は、検査対象間の電圧を検出する。この電圧検出手段3は、例えば、電圧計を用いることができるが特に限定されるものではなく、検査対象間の電圧を検出することができるものであればよい。この電圧検出手段3が検出する電圧値と、電源手段2により供給される電流値とを用いることによって、検査対象間の抵抗値を算出することができる。さらに、この抵抗値を用いることによって、検査対象間の絶縁性を検査することができる。尚、この電圧検出手段3が検出する電圧値によって、電源手段2の動作の制御を行うように設定される。
この電圧検出手段3は、スイッチ素子SW2とスイッチ素子SW3の動作により、検査対象間の電圧値を測定することができる。図1では、電圧検出手段3の上流側(プラス側)の一方端子(プラス側端子)が、スイッチ素子SW2のON/OFF動作により、指定する接触子CPを介して、指定の配線パターンと導通接続されることになる。また、電圧検出手段3の下流側(マイナス側)の他方端子(マイナス側端子)が、スイッチ素子SW3のON/OFF動作により、指定する接触子CPを介して、指定の配線パターンと導通接続されることになる。尚、図1では、電圧検出手段3の他方端子が、接地されて電流検出手段4を介してスイッチ素子SW3に接続されているが、スイッチ素子SW3に直接接続しても良い。
第一検査部として一本の配線パターンが選出された場合には、この配線パターンに対して、電源手段2の一方端子(プラス側端子)と電圧検出手段3の一方端子(プラス側端子)が、接触子を介して導通接続されることになる。この場合、電源手段2の一方端子は、スイッチ素子SW1がONとなり、第一検査部として選出された配線パターンと導通接続されることになる。また、電圧検出手段3の一方端子は、スイッチ素子SW2がONとなり、第一検査部として選出された配線パターンと導通接続されることになるが、このとき、電源手段2の一方端子と導通接続されている接触子を利用せず、別の接触子を介してこの配線パターンと導通接続されることになる。
電流検出手段4は、検査対象間の電流を検出する。この電流検出手段4は、例えば、電流計を用いることができるが特に限定されるものではなく、検査対象間に流れる電流値を検出することができればよい。尚、電源手段2により供給される電流値を決定することもできるが、この電流検出手段4を用いることによっても、検査対象間の電流値を検出することもできる。この電流検出手段4が検出する電流値を基に、検査対象間の抵抗値を算出する。尚、この検出される抵抗値を基に、検査対象間の絶縁状態の良否が判定される。
電圧検出手段3と電流検出手段4が検出する電圧値や電流値は、後述する制御手段6へ送信されることになる。尚、このとき、この電圧値や電流値情報に加えて、経過時間情報等が付与されて(時系列的な情報として)送信される。
電流供給端子8は、検査対象間の電流を供給するために、各配線パターンPと接触子CPを介して接続される。この電流供給端子8は、電源手段2の一方端子と配線パターンを接続する上流側電流供給端子81と、電源手段2の他方端子又は電流検出手段4と配線パターンPとを接続する下流側電流供給端子82を有している。図1で示される如く、この電流供給端子8の上流側電流供給端子81及び下流側電流供給端子82は、夫々の配線パターンPに対して設けられている。これらの上流側電流供給端子81と下流側電流供給端子82は、夫々に切替手段7のスイッチ素子SWを有しており、この切替手段7のスイッチ素子SWのON/OFF動作により、接続状態/未接続状態が設定されることになる。
尚、図1では、この電流供給端子8が、静電気放電(electro-static discharge)保護用の抵抗を有して配置されている。
尚、図1では、この電流供給端子8が、静電気放電(electro-static discharge)保護用の抵抗を有して配置されている。
電圧検出端子9は、検査対象間の電圧を検出するために、各配線パターンPと接触子CPを介して接続される。この電圧検出端子9は、電圧検出手段3の一方端子と配線パターンPを接続する上流側電圧検出端子91を有している。なお、図1では、図示していないが、電圧検出手段3の他方端子を配線パターンPと接続する下流側電圧検出端子を有しても良い。図1では、この電圧検出端子9の上流側電圧検出端子91が、夫々の配線パターンPに対して設けられている。この上流側電圧検出端子91と図示されない下流側電圧検出端子は、電流供給端子8と同様、夫々に切替手段7のスイッチ素子SWを有しており、この切替手段7のスイッチ素子SWのON/OFF動作により、接続状態/未接続状態が設定されることになる。
電流供給端子8と電圧検出端子9は、図1で示される如く、配線パターンPに導通接触する一本の接触子CPに対して、3つの端子が配置されることになるとともに、各端子のON/OFF制御を行う3つのスイッチ素子SWが備えられることになる。尚、図1では、上流側電流供給端子81の動作を制御するスイッチ素子を符号SW1とし、上流側電圧検出端子91の動作を制御するスイッチ素子を符号SW2とし、下流側電流供給端子82の動作を制御するスイッチ素子を符号SW3として示している。
切替手段7は、上記した各接触子CPに導通接続される複数のスイッチ素子SWから構成されている。この切替手段7は、後述する制御手段6からの動作信号により、ON/OFFの動作が制御されることになる。
制御手段6は、検査対象となる配線パターンPを選出したり、電源手段2からの電圧検出手段3からの電圧値を基にスパークを検出したり、切替手段7の動作の指示信号を送信する。
この制御手段6は、図1で示される如く、選出手段61、判定手段62、記憶手段63を備えている。
この制御手段6は、図1で示される如く、選出手段61、判定手段62、記憶手段63を備えている。
記憶手段63は、基板CBの配線パターンPに関する情報、この配線パターンPの検査点に関する情報、検出される検出値の情報が記憶される。この記憶手段63に絶縁検査に必要な情報が格納され、これらの情報を用いることによって、絶縁検査が行われることになるとともに、検出される各検出値が格納される。
選出手段61は、基板CBの複数の配線パターンPから検査対象となる配線パターンPを選出し、検査対象の配線パターンPを特定する。この選出手段61が検査対象の配線パターンPを特定することにより、順次、絶縁検査が行われる配線パターンが選出される。
この選出手段61が行う検査対象の配線パターンの選出方法は、予め記憶手段63に検査対象となる配線パターンの順番が設定され、この順番に従って検査対象の配線パターンが選出される方法を例示することができる。この選出方法は、上記の如き方法を採用することもできるが、検査対象となる配線パターンが順序良く選出される方法であれば特に限定されない。
この選出手段61が行う検査対象の配線パターンの選出方法は、予め記憶手段63に検査対象となる配線パターンの順番が設定され、この順番に従って検査対象の配線パターンが選出される方法を例示することができる。この選出方法は、上記の如き方法を採用することもできるが、検査対象となる配線パターンが順序良く選出される方法であれば特に限定されない。
この選出手段61が行う具体的な配線パターンの選出は、切替手段7を用いることにより実施される。例えば、切替手段7の各スイッチ素子SWのON/OFF制御を行うことにより、検査対象となる配線パターンを選出することができる。この絶縁検査装置では、検査対象となる配線パターンが電源手段2と接続されるための上流側電流供給端子81と接続されるように、スイッチ素子SW1がONされることになる。また同時に、このスイッチ素子SW1が導通接続する接触子CPとは異なり、且つ、この配線パターンと導通接続する他の接触子CPの上流側電圧検出端子91と接続されるようにスイッチ素子SW91がONされることになる。このため、第一検査部の配線パターンは、電源手段2の一方端子と電圧検出手段3の一方端子が導通接続される状態となるが、夫々異なる接触子CPを介して導通接続されることになる。
尚、このとき、選出手段61は、第二検査部となる配線パターン群を選出しており、この第二検査部として選出された配線パターンは、スイッチ素子SW3がONされ、電源手段2の他方端(及び電圧検出手段3の他方端)と電流検出手段4と直列接続されることになる。
尚、このとき、選出手段61は、第二検査部となる配線パターン群を選出しており、この第二検査部として選出された配線パターンは、スイッチ素子SW3がONされ、電源手段2の他方端(及び電圧検出手段3の他方端)と電流検出手段4と直列接続されることになる。
例えば、図1で示される実施形態では、配線パターンP1を検査対象とする場合、選出手段61が、配線パターンP1に接続する上流側電流供給端子81と、この上流側電流供給端子81と導通接続されない接触子と導通接続する上流側電圧検出端子91を選出し、これら端子81、91のスイッチ素子SW1とスイッチ素子SW2をONさせるように促す信号を送信する。この信号を切替手段7が受信することにより、スイッチ素子SW1とスイッチ素子SW2が動作することになる。また、この場合、検査対象の配線パターン以外の配線パターン(残りの配線パターン)に対応するスイッチSW3がONされるように促す信号が送信される。
上記の説明の如く、選出手段61によって、基板CBの複数の配線パターンPから検査対象となる配線パターンPが選択されることになる。この実施形態で示される絶縁検査装置1の選出手段61が選出する配線パターンPは、基板CB上に形成された複数の配線パターンから1本の配線パターンPが選出される。つまり、選出手段61により選出された1本の配線パターンPと、残り全ての配線パターンPとの間で絶縁検査が実施される。このように、配線パターンPが選出されることにより、絶縁検査を効率良く処理することができる。
判定手段62は、電圧検出手段3からの電圧値情報を受信し、この電圧値情報を基にスパークの発生を判定する。この判定手段62が行うスパークの判定方法は、電源手段2により電圧が印加され始めてから所定のタイミングまでの間、電圧値を検出し、この電圧値がスパークに起因して電圧降下の発生の有無により判定することができる。
判定手段62は、検査対象間の絶縁状態の判定を行うよう設定することもできる。この場合、判定手段62は、記憶手段63に格納される検査対象間の検出された電流値情報と印加される電圧値情報を基に、検査対象間の抵抗値を算出し、この算出結果を基に判定を行う。この場合、判定手段62は、例えば、所定の基準値情報を記憶手段63に記憶しておき、上記の算出結果情報とこの基準値情報を比較することにより、検査対象間の絶縁状態の判定を行う。尚、この判定結果は、記憶手段63に格納される。
表示手段10は、絶縁検査の状態を表示する。この表示手段10は、スパークの発見が表示されることになる。
以上が本発明に係る第一実施形態の絶縁検査装置1の構成の説明である。
以上が本発明に係る第一実施形態の絶縁検査装置1の構成の説明である。
この第一実施形態の絶縁検査装置1の動作を説明する。
まず、検査対象となる基板CBの配線パターンPの情報などが記憶手段63に格納される。次に、基板CBが所定の検査位置に配置され、基板CB上に形成される配線パターンP上の検査点に接触子CPが配置される。
まず、検査対象となる基板CBの配線パターンPの情報などが記憶手段63に格納される。次に、基板CBが所定の検査位置に配置され、基板CB上に形成される配線パターンP上の検査点に接触子CPが配置される。
ここで、基板CBは、通常、配線パターンPの導通検査が実施される。この配線パターンPの導通検査とは、配線パターンP上に予め設定される検査点間の抵抗値を算出し、この算出結果を基に、この検査点間の導通状態の良否を判定するものである。基板CBは、予め設定される導通検査が実施される複数の配線パターンの検査が全て終了した後に、絶縁検査が実施されることになる。
全ての配線パターンPの導通検査が終了すると、次に、基板CBの絶縁検査が開始される。この場合、選出手段61が、検査対象となる第一検査部である配線パターンPを選出する。選出手段61が検査対象となる第一検査部の配線パターンPを選出すると、この選出手段61は切替手段7へこの検査対象として選出された配線パターンPの上流側電流供給端子81が特定される。また、同時に、この配線パターンPの該上流側電流供給端子81と導通接続されていない且つこの配線パターンPと導通される接触子CPを特定し、この接触子CPと接続可能な上流側電圧検出端子91が特定される。そして、この特定された上流側電流供給端子81と上流側電圧検出端子91を接続状態とするためのスイッチ素子SW1、SW2がONされるように、選出手段61から動作信号が切替手段7へ送信される。このとき、第二検査部として、第一検査部の配線パターンP以外の配線パターンPが選出され、これら配線パターンPのスイッチ素子SW3が特定される。そして、これらスイッチ素子SW3がONされるように、選出手段61から動作信号が切替手段7へ送信されることになる。
切替手段7は、選出手段61からのスイッチ素子のON/OFF動作に関する信号を受信すると、この信号に従ってスイッチ素子SWのON/OFF制御が行われる。
例えば、配線パターンP1が検査対象の第一検査部の配線パターンとなる場合、配線パターンP1の一端に対応する検査点と導通接続される接触子CPと接続される上流側電流供給端子81が配線パターンP1と導通するようスイッチ素子SW1が選出され、配線パターンP1の他端に対応する検査点と導通接続される接触子CP(上流側電流供給端子81が導通接続される接触子CPと異なる接触子CP)の上流側電圧検出端子91が配線パターンP1と導通するようスイッチ素子SW2が選出される。そして、この選出されたスイッチ素子SW1とスイッチ素子SW2がONとなる。
例えば、配線パターンP1が検査対象の第一検査部の配線パターンとなる場合、配線パターンP1の一端に対応する検査点と導通接続される接触子CPと接続される上流側電流供給端子81が配線パターンP1と導通するようスイッチ素子SW1が選出され、配線パターンP1の他端に対応する検査点と導通接続される接触子CP(上流側電流供給端子81が導通接続される接触子CPと異なる接触子CP)の上流側電圧検出端子91が配線パターンP1と導通するようスイッチ素子SW2が選出される。そして、この選出されたスイッチ素子SW1とスイッチ素子SW2がONとなる。
またこのとき同時に、この配線パターンP1以外の配線パターンP2と乃至配線パターンP3に接触される接触子CPが、夫々下流側電流供給端子82と接続状態となるために、夫々の下流側電流供給端子82のスイッチ素子SW3がONとなるように選出され、動作制御される(図2参照)。なお、図2では、上記の配線パターンP2と配線パターンP3以外の検査点に対応する接触子CPはいずれもスイッチ素子SWがOFFになっている。
図2で示される第一検査部として配線パターンP1が選出された場合の絶縁検査が実施されると、次の配線パターンP2が第一検査部として選出され、次の絶縁検査が実施される。この場合、第一検査部として配線パターンP2が選出され、第二検査部として配線パターンP1と配線パターンP3が選出されることになる。
このとき、第一検査部として配線パターンP2と選出されるために、例えば、T字状の配線パターンP2の左端の検査点に導通接続される接触子CPに対応するスイッチ素子SW1がONされ、電源手段2の一方端子と導通接続される。また、T字状の配線パターンP2の右端の検査点に導通接続される接触子CPに対応するスイッチ素子SW2がONされ、電圧検出手段3の一方端子と導通接続される。この場合も、電源手段2と電圧検出手段3とが夫々異なる接触子CPを介して、導通接続されることになる。なお、このような条件を満たせば、T字状の配線パターンP2の下端の検査点に導通接続される接触子CPに対応するスイッチ素子SWがON制御されても良い。
第一検査部として配線パターンP2が選出されると、第二検査部として配線パターンP1と配線パターンP3が選出される。このとき、配線パターンP1と配線パターンP3とは、夫々に設定される検査点に対応する接触子CPの少なくとも一つが下流側電流供給端子82と接続されるようにスイッチ素子SW3がONされる。図3では、配線パターンP1の上端の検査点に対応する接触子CPに接続されるスイッチ素子SW3がONされており、配線パターンP3の左端の検査点に対応する接触子CPに接続されるスイッチ素子SW3がONされている。
このように順番に、第一検査部と第二検査部が設定され、全ての配線パターンPが第一検査部に選出されて検査が終了される。
このように順番に、第一検査部と第二検査部が設定され、全ての配線パターンPが第一検査部に選出されて検査が終了される。
本発明によると、検査対象間を形成する第一検査部と第二検査部が選出され、スイッチ素子SWが設定されると、絶縁検査が実施される。このとき、接触子CPと配線パターンPには接触抵抗が存在しているが、本発明のように、電源手段2の一方端子と、電圧検出手段3の一方端子とが第一検査部となる配線パターンPに接続される際に、異なる接触子CPを介して導通接続されているため、電源手段2の一方端子から電力が供給されて、接触抵抗が変化した場合であっても、電圧検出手段3に影響を与えることが無い。このため、絶縁検査中に電圧の変化を観測してスパークを検出しようとした場合、電圧検出手段3が電流供給による接触抵抗の影響を受けずに正確に電圧測定を行うことができる。
1・・・・絶縁検査装置
2・・・・電源手段
3・・・・電圧検出手段
4・・・・電流検出手段
61・・・選出手段
CP・・・配線パターン
2・・・・電源手段
3・・・・電圧検出手段
4・・・・電流検出手段
61・・・選出手段
CP・・・配線パターン
Claims (3)
- 配線パターン上に予め設定される検査点に圧接される導電性の接触子を介して電気信号の送受信を行い、複数の配線パターンを有する基板の絶縁検査を行う絶縁検査装置であって、
前記複数の配線パターンから検査対象となる一つの配線パターンを第一検査部として選出するとともに、該第一検査部以外の検査対象となる全ての配線パターンを並列配置して第二検査部として選出する選出手段と、
前記第一検査部と前記第二検査部との間に所定の電位差を設定するために、一方端子が接触子を介して前記第一検査部と導通接続されるとともに、他方端子が接触子を介して前記第二検査部と導通接続される電源手段と、
前記第一検査部と前記第二検査部との間の電圧値を測定するために、一方端子が接触子を介して前記第一検査部と導通接続されるとともに、他方端子が接触子を介して前記第二検査部と導通接続される電圧検出手段と、
前記電圧検出手段の検出結果を基に前記第一検査部と前記第二検査部の間の絶縁状態の良否を判定する判定手段を備えてなり、
前記電源手段の一方端子と導通接続される接触子と、前記電圧検出手段の一方端子と導通接続される接触子が、異なる接触子であることを特徴とする絶縁検査装置。 - 請求項1記載の絶縁検査装置において、
前記電源手段の一方端子と導通接続される接触子と、前記電圧検出手段の一方端子と導通接続される接触子を用いて、前記第一検査部の導通検査が実施されることを特徴とする絶縁検査装置。 - 配線パターン上に予め設定される検査点に圧接される導電性の接触子を介して電気信号の送受信を行い、複数の配線パターンが形成される基板の絶縁検査を行う絶縁検査方法であって、
前記複数の配線パターンから検査対象となる一つの配線パターンを第一検査部として選出するとともに、該第一検査部以外の検査対象となる全ての配線パターンを第二検査部として選出し、
前記第一検査部と前記第二検査部の間に絶縁検査を行うための電力を供給するために、前記第一検査部と接続する接触子を介して、該電力を供給し、
前記第一検査部と前記第二検査部の間の電圧を検出するために、前記第一検査部と接続するとともに前記電力を供給するための接触子とは異なる接触子を介して、該電圧を検出し、
前記電力の検出結果を基に、前記第一検査部と前記第二検査部間の絶縁状態を判定することを特徴とする絶縁検査方法。
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