JP2008122274A - 絶縁検査装置及び絶縁検査方法 - Google Patents

Abstract

【課題】被検査基板上に形成される配線パターンの絶縁検査において、検査対象となる配線パターン間の離間距離に応じて検査条件の電圧を変化させて検査を行う絶縁検査装置及び絶縁検査方法の提供。
【解決手段】配線パターンの絶縁検査を行う絶縁検査装置であって、複数の配線パターンにおける二つの配線パターン間の距離が距離情報として記憶される記憶手段５１と、検査対象の配線パターンと他の配線パターンの間に電位を与える電源手段２と、電源手段２が電位を与えた際の検査対象間の電気的特性を検出する検出手段４と、この電気的特性から検査対象間の抵抗値を算出する算出手段５３と、算出手段の算出結果から検査対象間の絶縁の良否を判定する判定手段５４と、電源手段が与える電位の大きさを制御する制御手段５２を有し、制御手段は記憶手段に記憶される距離情報にしたがって、電位の大きさを調整することを特徴とする。
【選択図】図１

Description

本発明は、絶縁検査装置及び絶縁検査方法に関し、より詳しくは、被検査基板上に形成される配線パターンの絶縁検査において、検査対象となる配線パターン間の離間距離に応じて検査条件の電圧を変化させて検査を行う絶縁検査装置及び絶縁検査方法に関する。
尚、本発明は、プリント配線基板に限らず、例えば、フレキシブル基板、多層配線基板、液晶ディスプレイやプラズマディスプレイ用の電極板、及び半導体パッケージ用のパッケージ基板やフィルムキャリアなど種々の基板における電気的配線の検査に適用でき、本明細書では、それら種々の配線基板を総称して「基板」という。

従来、複数の配線パターンを有する基板（回路基板）は、絶縁検査装置で各配線パターンについて、検査対象の配線パターンと他の配線パターンの絶縁状態の良否（十分な絶縁性が確保されているか否か）の判定を行うことにより、基板が良品であるか否かを検査する絶縁検査が行われている。
この絶縁検査とは、一方の配線パターンに電圧を印加して、他方の配線パターンに流れる電流を測定することにより、これら配線パターン間の抵抗値を算出して、この抵抗値から絶縁状態を検査するものである。

例えば、特許文献１に記載される公報には、検査対象の配線パターンの絶縁検査（短絡検査）を行う技術が開示されており、具体的には、検査対象の配線パターンと他の配線パターンとの間で所定電圧を印加することにより、配線パターン間の抵抗値を算出して、配線パターン間の絶縁状態の検査を行っている。

特許第３５４６０４６号公報

この特許文献１に開示されるような従来の絶縁検査の技術では、検査対象の配線パターンの絶縁状態を検査するために使用される電圧は、予め設定される一定の大きさの電圧を印加することにより絶縁検査が行われていた。このため、この絶縁検査は、検査対象の配線パターンと他の検査対象となる配線パターンとの離間距離に応じるものではなかった。
この結果、絶縁検査対象間の距離が比較的大きい場合に、検査用電圧が小さく設定され、適切な絶縁検査が行われなかったり、また、絶縁検査対象間の距離が比較的小さい場合に、検査用電圧が大きく設定され、必要以上の高負荷な電圧値で絶縁検査が行われたりといった問題を有していた。
本発明は、このような実情に鑑みてなされたもので、検査対象となる配線パターン間の離間距離に応じて検査条件の電圧を変化させて検査を行う絶縁検査装置及び絶縁検査方法を提供する。

請求項１記載の発明は、複数の配線パターンが形成される被検査基板において、前記複数の配線パターンから検査対象となる配線パターンが選択され、該配線パターンの絶縁検査を行う絶縁検査装置であって、前記複数の配線パターンにおける二つの配線パターン間の距離が距離情報として記憶される記憶手段と、前記検査対象の配線パターンと他の配線パターンの間に電位を与える電源手段と、前記電源手段が電位を与えた際の前記検査対象の配線パターンと他の配線パターンの間の電気的特性を検出する検出手段と、前記検出手段が検出する電気的特性から、前記検査対象の配線パターンと他の配線パターンの間の抵抗値を算出する算出手段と、前記算出手段の算出結果から前記検査対象の配線パターンと他の配線パターンの間の絶縁の良否を判定する判定手段と、前記電源手段が与える電位の大きさを制御する制御手段を有し、前記制御手段は、前記記憶手段に記憶される距離情報にしたがって、前記電位の大きさを調整することを特徴とする絶縁検査装置を提供する。
請求項２記載の発明は、前記制御手段は、前記記憶手段の距離情報を所定群に区分し、前記区分に応じる電位を設定することを特徴とする請求項１記載の絶縁検査装置を提供する。
請求項３記載の発明は、前記制御手段が調整する電位は、前記距離が長い場合には該電位が高く、該距離が短い場合には低くなるよう相対的に調整されていることを特徴とする請求項１記載の絶縁検査装置を提供する。
請求項４記載の発明は、前記絶縁検査装置は、更に、前記検査対象の配線パターンとして一つの配線パターンを第一組として選択し、前記一つの配線パターン以外の全ての配線パターンを第二組として選択する選択手段を有し、前記制御手段は、前記第一組の配線パターンと、前記第二組に属する配線パターンのうち前記第一組の配線パターンと最も近い距離にある配線パターンとの距離を距離情報として、前記第一組と前記第二組の電位を調整することを特徴とする請求項１記載の絶縁検査装置を提供する。
請求項５記載の発明は、複数の配線パターンが形成される被検査基板において、前記複数の配線パターンから検査対象となる配線パターンが選択され、該配線パターンの絶縁検査を行う絶縁検査方法であって、前記複数の配線パターンにおける二つの配線パターン間の距離を距離情報として記憶し、前記距離情報を基にして、前記二つの配線パターンの間の電位を調整して印加することを特徴とする絶縁検査方法を提供する。
これらの発明を提供することによって、上記課題を悉く解決する。

請求項１又は５に記載の発明によれば、各配線パターンの距離情報が格納され、各配線パターンの絶縁検査が行われる場合には、この距離情報を基にして、この配線パターン間に印加される電位の大きさが決定されることになる。
このため、配線パターン間の距離に応じた電位を印加して絶縁検査を行うことができるようになり、配線パターン間の絶縁検査を検査精度の高い電位で検査を行うことができる。
請求項２記載の発明によれば、距離情報を所定群に区分して、その区分に応じる大きさの電位を印加することになるので、電位を与える電源手段の制御の回数を少なくして絶縁検査を行うことができ、検査時間を短縮することができる。
請求項３記載の発明によれば、配線パターン間の距離が長くなれば高電位を印加し、一方で、配線パターン間の距離が短くなれば低電位を印加して絶縁検査を行うので、配線パターン間の距離に応じて電位の大きさを適宜に調整して絶縁検査を行うため、高精度な絶縁検査を行うことができる。
請求項４記載の発明によれば、複数の配線パターンを検査対象となる一つの配線パターンを第一組とし、この配線パターン以外の全ての配線パターンである残りの配線パターンを第二組とし、この第一組の配線パターンと第二組の配線パターンのうち第一組の配線パターンと最も距離の近い配線パターンとの距離を第一組と第二組の配線パターン間の距離として絶縁検査を行うので、絶縁検査を効率よく時間を短縮して行うことができる。

本発明を実施するための最良の形態を説明する。
図１は、本発明に係る絶縁検査装置の概略構成図である。
この図１で示される絶縁検査装置１は、電源手段２、電圧検出手段３、検出手段４、算出手段５３、判定手段５４、制御手段５２、記憶手段５１、切替手段７、第一端子８、第二端子９や表示手段１０を有している。
また、この絶縁検査装置１は、基板ＣＢに形成される複数の配線パターンＰ上に設定される検査点に圧接するためのプローブ（コンタクトプローブ）ＣＰが用いられている。このプローブＣＰにより、所定検査点に対して所定電位を与えたり、所定検査点から電気的特性を検出したりすることができる。
尚、図１では、基板ＣＢに４つの配線パターンＰ１〜Ｐ４が示され、一の字状の配線パターン、Ｔ字状の配線パターン及び十字状の配線パターンが示されているが、特に限定されるものではなく、説明の都合上これらの数や形状が示されている。
これら配線パターンＰに対して夫々プローブＣＰが一本ずつ示されているが、配線パターンＰに設定される検査点の数や位置は限定されるものではなく、配線パターンの数や位置に応じて設定され、配線パターンの絶縁検査が行われる場合には、少なくとも一本の配線パターンに一本のプローブが接触する必要がある。

この図１で示される絶縁検査装置１では、二端子測定法を用いて配線パターン間の抵抗値を算出するが、四端子測定法を用いて配線パターン間の抵抗値を算出しても構わない。

電源手段２は、検査対象の配線パターンと他の配線パターンの間である配線パターン間（検査対象間）に、絶縁検査を行うための電位差（電圧）を与える。この電源手段２は、例えば、可変電圧源を用いることができ、絶縁検査を行うため所定電位を与える電圧を適宜に調整して供給する。
この電源手段２は、後述する制御手段５２に接続されており、制御手段５２により電源手段２の出力値である電圧が調整される。
尚、この電源手段２は、検査対象間に0〜500Ｖ程度の大きさの電圧を与えることができるように設定される。

電圧検出手段３は、検査対象間の電位差（電圧）を検出する。この電圧検出手段３は、例えば、電圧計を用いるこができるが特に限定されるものではない。この電圧検出手段３は、検査対象間の電圧を検出することができるので、電源手段２が印加する検査対象間の電圧を管理することができる。

検出手段４は、電源手段２が検査対象間に所定の電位を供給した場合の検査対象間での電気的特性を検出する。この検出手段４は、検査対象間の電気的特性を検出するが、より具体的には、電源手段２が所定電位を与えた場合の検査対象間の電流の大きさを検出する。このため、検出手段４は電流計を用いることができる。この電流計の検出値によって、検査対象間に流れる電流値を検出することができる。

記憶手段５１は、検査対象の基板上に形成される配線パターンに関する情報が記憶されており、配線パターンと配線パターンの間の距離に関する距離情報が記憶されている。
例えば、図１で示される基板ＣＢでは、4つの配線パターンＰが形成されており、配線パターンＰ１に対して配線パターンＰ２が距離ｄ１を有して配置され、配線パターンＰ３が距離ｄ２を有して配置され、配線パターンＰ４が距離ｄ３を有して配置されている。この場合、記憶手段５１には、この基板ＣＢの情報として、配線パターンＰ１の情報として、配線パターンＰ２に対して距離情報ｄ１、配線パターンＰ３に対して距離情報ｄ２、さらに、配線パターンＰ４に対して距離情報ｄ３を有していると記憶されることになる（ｄ３＞ｄ２＞ｄ１）。
尚、配線パターンＰ１は、配線パターンＰ２と距離ｄ１を有して配置されているため、配線パターンＰ２は配線パターンＰ１と距離ｄ１を有して配置されることになる。また、この距離は、二つの配線パターンの最も接近する距離を定義しており、検査対象間の距離はこの配線パターン間の距離が設定されている。

この記憶手段５１に記憶される距離情報は、一つの配線パターンを基準として、各配線パターンの距離を距離情報として記憶することもできる。例えば、図１で示される基板ＣＢでは、配線パターンＰ１に対して、配線パターンＰ２との距離情報が距離ｄ１、配線パターンＰ３との距離情報が距離ｄ２と配線パターンＰ４との距離情報が距離ｄ３として記憶される。また、同様に配線パターンＰ２乃至配線パターンＰ４に関して記憶され、例えば、配線パターンＰ４に対して、配線パターンＰ１との距離情報が距離ｄ３、配線パターンＰ２との距離情報が距離ｄ５と配線パターンＰ３との距離情報が距離ｄ４として記憶されている。
また、この記憶手段５１に記憶される距離情報は、上記の如き全ての配線パターン間の距離を距離情報として記憶させずに、予め配線パターンと最も近距離にある配線パターンを特定し、この近距離の距離情報のみを記憶させることもできる。

制御手段５２は、電源手段２の制御を行うことができ、電源手段２が与える電位の大きさを調整する信号を電源手段２へ送信する。この制御手段５２の制御信号によって、電源手段２はその出力電位（検査対象間に印加する電圧）が調整されることになる。

この制御手段５２は、記憶手段５１と情報の送受信ができるように接続されており、検査対象間の距離をこの記憶手段５１に問い合わせを行い、検査対象間の距離である距離情報を取得することができる。
このため、後述する選出手段６により検査対象となる配線パターンＰが選択された場合には、制御手段５２はこの配線パターンＰに関する距離情報を記憶手段５１から得ることになる。このため、制御手段５２は検査対象間の距離情報を基に電源手段２の出力制御（電圧の大きさ制御）を行うことができる。

この制御手段５２が行う電源手段２に対する調整は、絶縁検査を行う検査対象間の距離情報を記憶手段５１から受け取り、この距離情報に応じて電源手段２が印加する電圧を調整するが、距離情報（距離）が大きければ電圧を大きくし、距離情報（距離）が小さければ電圧を小さくなるように相対的に調整する。
具体的には、この制御手段５２に、ｙ＝ａｘ＋ｂ（ａ，ｂは任意に設定しておく）となるような一次関数を設定しておき、最大の距離情報（＝ｘ）の場合に300V（＝ｙ）が印加されるように条件設定し、距離情報に応じて電圧を算出するように設定することもできる。

この制御手段５２は、さらに、記憶手段５１に記憶される複数の距離情報を所定群に区分けして、所定群に応じた電位を設定する。
この制御手段５２が行う区分けは、所定の群に所属するように全ての距離情報が区分けされる。例えば、第一群、第二群、第三群と第四群を設定し、例えば、10μｍ未満の距離（距離情報）は第一群、10μｍ以上15μｍ未満の距離は第二群、15μｍ以上20μｍ未満の距離は第三群、20μｍ以上の距離は第四群というグループ化を行うことが可能である。
このように複数の所定群を設定することにより、設定される群の数だけ、絶縁検査を行う電圧の大きさを変化させればよい（第四群まで存在するので、4種類の電圧の大きさを設定する）。この場合、同じ群に所属する配線パターンから順番に検査対象とすることによって、所定群毎に検査することが可能となり、電圧可変回数を4回に低減して検査時間を短縮することができる。
また、検査処理される第一群乃至第四群は、絶縁検査を行う低電圧から高電圧となるように、また高電圧から低電圧となるように検査の順番を設定することもできる。
尚、配線パターンＰの距離情報を予め記憶手段５１に所定群となるように記憶しておき、絶縁検査が実施される際に、群毎に検査が実施されるように設定することもできる。

算出手段５３は、検出手段４が検出する電気的特性から、検査対象の配線パターンと他の配線パターンの間である検査対象間の抵抗値を算出する。
この算出手段５３が行う具体的な抵抗値の算出方法は、電圧検出手段３が検出する電圧値と検出手段４が検出する電流値から、検査対象間の抵抗値を算出する。このように、算出することによって、検査対象間の抵抗値を算出することができ、検査対象間の絶縁状態を判定することが可能となる。

判定手段５４は、算出手段５３の算出結果（抵抗値）から、検査対象の配線パターンと他の配線パターンの間である検査対象間の絶縁の良否を判定する。
この判定手段５４が行う判定は、予め良品の場合の抵抗値を基準値として設定しておき、この算出結果と基準値とを比較することにより、その良否を判定することができる。
絶縁検査の場合、検査対象間の絶縁性が確実に維持されているかどうかが問題であるため、基準値よりも算出結果が大きい場合には絶縁状態が良好であり、基準値よりも算出結果が小さい場合には絶縁状態が不良であると判断される。尚、この基準値は、検査対象間毎又は所定群毎に設定されることができる。
この判定手段５４が基板ＣＢに対して良品・不良品の判定を行った後には、後述する表示手段１０に良品又は不良品の表示が行われる。

選出手段６は、基板ＣＢの複数の配線パターンＰから検査対象間となる２組の配線パターンを選出し、検査対象の配線パターンＰを特定する。この選出手段６が検査対象の配線パターンＰを特定することにより、順次、絶縁検査が行われるように配線パターンが選出される。
本発明での検査対象の配線パターンＰとは、複数の配線パターンＰから特定の一本の配線パターンＰを示しており、例えば、電源手段２の上流側（プラス電極側）に接続される配線パターンＰを示すこともできるし、電源手段２の下流側（マイナス電極側）に接続される一本の配線パターンＰを指し示すことができる。
例えば、電源手段２の上流側に接続される配線パターンＰを検査対象とする場合には、残りの全ての配線パターンＰが並列に接続されるとともに、電源手段２の下流側に接続されることになる。また、電源手段２の下流側に接続される配線パターンＰを検査対象とする場合には、残り全ての配線パターンＰが並列に接続されるとともに、電源手段２の上流側に接続される。このように接続されることにより、検査対象の配線パターンＰとその他残りの配線パターン群の検査対象間を設定することになる。

このように選出手段６が、検査対象となる一本の配線パターンを第一組とし、残りの配線パターンを第二組として組み分けし、第一組と第二組を検査対象間として、選出することになるので、配線パターンの絶縁検査を効率良く検査することができ、検査時間を短縮することができる。

この選出手段６が行う検査対象の配線パターンの選出方法は、予め記憶手段５１に検査対象となる配線パターンの順番が設定され、この順番に従って検査対象の配線パターンが選出される方法を例示することができる。この選出方法は特に限定されるものではなく、検査対象となる配線パターンが順序良く選出される方法であれば特に限定されない。
この選出手段６が行う具体的な配線パターンの選出は、後述する切替手段７を用いることにより実施される。例えば、切替手段７の各スイッチ素子ＳＷのON/OFF制御を行うことにより、検査対象となる配線パターンを選出することができる。
本絶縁検査装置１では、検査対象となる配線パターンが電源手段２と接続されるための上流側電源供給端子８１と接続されるように、スイッチ素子ＳＷ１がONされることになる。また同時に、上流側電圧検出手段９１とこの配線パターンが接続されるようにスイッチ素子ＳＷ３がONされる。
例えば、図１で示される実施形態では、配線パターンＰ１を検査対象とする場合、選出手段６が、配線パターンＰ１に接続する上流側電源供給端子８１と上流側電圧検出端子９１を選出し、これら端子８１、９１のスイッチ素子ＳＷ１とスイッチ素子ＳＷ３をONさせるように促す信号を送信する。この信号を切替手段７が受信することにより、スイッチ素子ＳＷ１とスイッチ素子ＳＷ３が動作することになる。
また、この場合、検査対象の配線パターン以外の配線パターンＰ２〜Ｐ４（残りの配線パターン）に対応するスイッチ素子ＳＷ２とスイッチ素子ＳＷ４がONされるように促す信号が送信される。

この選出手段６によって、基板ＣＢの複数の配線パターンＰから検査対象となる配線パターンＰが一つずつ選択され、全ての配線パターンＰに関して絶縁検査が行われることになる。
このように、配線パターンＰが選出されることにより、絶縁検査を効率良く処理することができる。

この選出手段６が検査対象の配線パターンＰを選出する場合には、制御手段５２は検査対象の配線パターンＰの距離情報を記憶手段５１から受け取るとともに、最も配線パターン間の距離が小さい距離情報を選択し、この距離情報に応じて電源手段２を調整する。
このため、検査対象間は、検査対象の一本の配線パターンＰ（第一組）と残り複数の配線パターン群（第二組）が形成されるが、この検査対象間の距離は、検査対象の配線パターンＰとこの検査対象の配線パターンと最も近い距離にある配線パターンＰとの距離情報が用いられることになる。
例えば、図１の基板ＣＢでは、配線パターンＰ１と3本の配線パターンＰ２〜Ｐ４によって、検査対象間が形成されるが、配線パターンＰ１とこの配線パターンＰ１と最も距離の近い配線パターンＰ２の距離（ｄ１）が検査対象間の距離情報として用いられることになる。
尚、予め記憶手段５１に、配線パターン毎に最も近い距離の配線パターンとこの距離を距離情報として記憶させておくこともできる。

切替手段７は、各コンタクトプローブＣＰに導通接続される複数のスイッチ素子ＳＷから構成されている。この切替手段７は、選出手段６からの動作信号により、ON/OFFの動作が制御される。このため、この切替手段７のスイッチング動作により、検査対象となる配線パターンの選択を行うことができる。

電源供給端子８は、検査対象間の電圧を供給するために、各配線パターンＰとコンタクトプローブＣＰを介して接続される。
この電源供給端子８は、電源手段２の上流側（正極側）と配線パターンを接続する上流側電源供給端子８１と、電源手段２の下流側（負極側）又は検出手段４と配線パターンＰとを接続する下流側電源供給端子８２を有している。
図１で示される如く、この電源供給端子８の上流側電源供給端子８１及び下流側電源供給端子８２は、保護抵抗Ｒを介して配線パターンＰに対して設けられている。
これらの上流側電源供給端子８１と下流側電源供給端子８２は、夫々に切替手段７のスイッチ素子ＳＷを有しており、この切替手段７のスイッチ素子ＳＷのON/OFF動作により、接続状態／未接続状態が設定されることになる。
この保護抵抗Ｒは、静電気放電（electro-static discharge）保護用の抵抗である。

電圧検出端子９は、検査対象間の電気的特性を検出するための電圧を検出するために、各配線パターンＰとコンタクトプローブＣＰを介して接続される。
この電圧検出端子９は、電圧検出手段３の上流側（正極側）と配線パターンＰを接続する上流側電圧検出端子９１と、電圧検出手段３の下流側（負極側）と配線パターンＰを接続する下流側電圧検出端子９２を有してなる。
図１で示される如く、この電圧検出端子９の上流側電圧検出端子９１及び下流側電圧検出端子９２は、保護抵抗Ｒを介して配線パターンＰに対して設けられている。
これらの上流側電圧検出端子９１と下流側電圧検出端子９２は、電源供給端子８と同様、夫々に切替手段７のスイッチ素子ＳＷを有しており、この切替手段７のスイッチ素子ＳＷのON/OFF動作により、接続状態／未接続状態が設定されることになる。

電源供給端子８と電圧検出端子９は、図１で示される如く、配線パターンＰに導通接触する一本のコンタクトプローブＣＰに対して、4つの端子が配置されることになるとともに、各端子のON/OFF制御を行う4つのスイッチ素子ＳＷが備えられることになる。
尚、図１では、上流側電源供給端子８１の動作を制御するスイッチ素子を符号ＳＷ１とし、上流側電圧検出端子９１の動作を制御するスイッチ素子を符号ＳＷ３とし、下流側電源供給端子８２の動作を制御するスイッチ素子を符号ＳＷ２とし、下流側電圧検出端子９２の動作を制御するスイッチ素子を符号ＳＷ４として示している。

表示手段１０は、絶縁検査結果を表示する。この表示手段１０が表示する絶縁検査の表示方法は、例えば、検査を行った基板に対して「良品」又は「不良品」を表示するように機能させることができる。
以上が本発明に係る絶縁検査装置１の構成の説明である。

次に、本発明に係る絶縁検査装置１の動作の説明を行う。
まず、絶縁検査装置１の記憶手段５１に検査対象となる基板ＣＢの全ての配線パターンＰ間の距離を示す距離情報が記憶される（Ｓ１）。
記憶手段５１に基板ＣＢの配線パターン間の距離情報が記憶され、基板ＣＢが検査を行うことのできる検査台（図示せず）に配置される。
このとき、記憶手段５１には、距離情報以外に基板ＣＢの配線パターンＰを検査するに必要な情報（例えば、検査点の数情報、その検査点の位置情報や検査点の選択順番情報）などがさらに記憶される。

記憶手段５１に距離情報が記憶され、所定の検査位置に基板ＣＢが配置されると、基板ＣＢに対して良不良検査が実施される。
基板ＣＢの検査としては、まず、各配線パターンＰの導通検査が行われ、配線パターンＰの導通確認が行われる。この導通検査は、絶縁検査が実施される前に検査されることが好ましい。尚、この導通検査時において、不良が発見された基板ＣＢは不良品として回収され、絶縁検査は行われない。

基板ＣＢの導通検査が行われ、良品として判断された基板ＣＢは、絶縁検査が行われる。
この絶縁検査では、まず、複数の配線パターンＰから検査対象となる配線パターンＰが第一組として選択される。また同時に、基板ＣＢの他の残り全ての配線パターンＰが第二組として選択される（Ｓ２）。
このとき、第一組と第二組の間が、抵抗値を算出するための検査対象間となる。

第一組と第二組の配線パターンＰが夫々選出されると、まず、第一組の配線パターンＰに対して、検査対象間に所定の電圧を印加することができるように、スイッチ素子ＳＷの制御が行われる。
例えば、図３では、配線パターンＰ１が検査対象である第一組として選出された場合を示している。この配線パターンＰ１に接続されるスイッチ素子ＳＷ１とスイッチ素子ＳＷ３がＯＮとなるように動作される。また一方で、配線パターンＰ２乃至配線パターンＰ４に接続されるスイッチ素子ＳＷ２とスイッチ素子ＳＷ４がONとなるように夫々動作される。

次に、選択された第一組の配線パターンＰ１に関する距離情報が、記憶手段５１から取り出される。この場合、第一組の配線パターンＰ１と、第二組の配線パターン群のうちこの第一組の配線パターンＰ１と最も近い距離にある配線パターン（図３の実施例では配線パターンＰ２）との距離が距離情報として設定される（Ｓ３）。
尚、この図３で示される場合において、配線パターンＰ２を第一組として選択した場合、配線パターンＰ１、配線パターンＰ３と配線パターンＰ４が第二組として選択され、距離情報は配線パターンＰ１の距離ｄ１となる。

検査対象間の距離情報が決定されると、この距離情報に応じる電圧が選出される（Ｓ４）。
この電圧は、距離情報に応じて設定されるものであり、記憶手段５１に記憶されることになる。

検査対象間の電圧が決定されると、この電圧に応じるように電源手段２により検査対象間に絶縁検査のための電圧が印加される（Ｓ５）。
そして、この検査対象間での絶縁検査が実施される。このとき、第一組と第二組の間で所定の電圧が印加されるように、第一組の配線パターンＰ１に電流が供給される。次いで、第一組と第二組の間が所定電圧に設定されると、第一組と第二組との検査対象間の電流値を測定する（Ｓ６）。

検査対象間の電流値が測定されると、所定電圧値とこの電流値により検査対象間の抵抗値が算出される（Ｓ７）。
検査対象間の抵抗値が算出されると、この抵抗値と絶縁状態の良否を判定する基準値と比較され、絶縁状態の良否が判定される（Ｓ８）。
このとき、絶縁状態に問題がなければ（良品と判定されれば）、未だ検査対象として第一組に選択されていない配線パターンＰが第一組として選択され、絶縁検査が実施される。
そして、基板ＣＢに設けられる全ての配線パターンＰが検査対象となるまで繰り返し実施される。
図３では、検査対象の配線パターン（第一組に選択された配線パターン）を電源手段２の上流側（正極側）に接続して、絶縁検査を行う方法を示しているが、検査対象の配線パターンを電源手段２の下流側（負極側）に接続して、絶縁検査を行うようにしてもよい。

尚、上記にも説明したが、この絶縁検査装置１が行う検査対象の配線パターンの順番は、検査対象となる配線パターンの距離情報に応じて群に組み分け（グループ化）されて行われることもできる。この場合、この群毎に電圧が設定され、この群に所属する配線パターンがまず検査対象として絶縁検査され、その後、他の新たなる群に応じる電圧が設定され、この新たなる群に所属する配線パターンが検査対象となり絶縁検査されることになる。
このように、印加される電圧に応じて群分けされることによって、電圧の変化数を低減することができ、検査時間を短縮することが可能となる。
以上が本発明に係る絶縁検査装置の動作の説明である。

本発明に係る絶縁検査装置の一実施形態を示す概略構成図である。 本発明に係る絶縁検査方法のフローチャートを示す。 配線パターンＰ１が検査対象として選択された場合の絶縁検査装置のスイッチングの状態を示す概略構成図である。

符号の説明

１・・・・・絶縁検査装置
２・・・・・電源手段
３・・・・・電圧検出手段
４・・・・・検出手段
５１・・・・記憶手段
５３・・・・算出手段
５４・・・・判定手段
５５・・・・制御手段
Ｐ・・・・・配線パターン
ＣＢ・・・・基板
ｄ１〜ｄ５・配線パターン間の距離

Claims (5)

1. 複数の配線パターンが形成される被検査基板において、前記複数の配線パターンから検査対象となる配線パターンが選択され、該配線パターンの絶縁検査を行う絶縁検査装置であって、
   前記複数の配線パターンにおける二つの配線パターン間の距離が距離情報として記憶される記憶手段と、
   前記検査対象の配線パターンと他の配線パターンの間に電位を与える電源手段と、
   前記電源手段が電位を与えた際の前記検査対象の配線パターンと他の配線パターンの間の電気的特性を検出する検出手段と、
   前記検出手段が検出する電気的特性から、前記検査対象の配線パターンと他の配線パターンの間の抵抗値を算出する算出手段と、
   前記算出手段の算出結果から前記検査対象の配線パターンと他の配線パターンの間の絶縁の良否を判定する判定手段と、
   前記電源手段が与える電位の大きさを制御する制御手段を有し、
   前記制御手段は、前記記憶手段に記憶される距離情報にしたがって、前記電位の大きさを調整することを特徴とする絶縁検査装置。
2. 前記制御手段は、前記記憶手段の距離情報を所定群に区分し、前記区分に応じる電位を設定することを特徴とする請求項１記載の絶縁検査装置。
3. 前記制御手段が調整する電位は、前記距離が長い場合には該電位が高く、該距離が短い場合には低くなるよう相対的に調整されていることを特徴とする請求項１記載の絶縁検査装置。
4. 前記絶縁検査装置は、更に、
   前記検査対象の配線パターンとして一つの配線パターンを第一組として選択し、前記一つの配線パターン以外の全ての配線パターンを第二組として選択する選択手段を有し、
   前記制御手段は、前記第一組の配線パターンと、前記第二組に属する配線パターンのうち前記第一組の配線パターンと最も近い距離にある配線パターンとの距離を距離情報として、前記第一組と前記第二組の電位を調整することを特徴とする請求項１記載の絶縁検査装置。
5. 複数の配線パターンが形成される被検査基板において、前記複数の配線パターンから検査対象となる配線パターンが選択され、該配線パターンの絶縁検査を行う絶縁検査方法であって、
   前記複数の配線パターンにおける二つの配線パターン間の距離を距離情報として記憶し、
   前記距離情報を基にして、前記二つの配線パターンの間の電位を調整して印加することを特徴とする絶縁検査方法。

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