CN113533909A - 检查装置以及检查方法 - Google Patents
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- 238000007689 inspection Methods 0.000 title claims abstract description 174
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 21
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims abstract description 42
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims abstract description 25
- 238000010892 electric spark Methods 0.000 claims description 13
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 43
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 17
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 16
- 230000006870 function Effects 0.000 description 7
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 6
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 5
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
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-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/12—Testing dielectric strength or breakdown voltage ; Testing or monitoring effectiveness or level of insulation, e.g. of a cable or of an apparatus, for example using partial discharge measurements; Electrostatic testing
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-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2801—Testing of printed circuits, backplanes, motherboards, hybrid circuits or carriers for multichip packages [MCP]
- G01R31/281—Specific types of tests or tests for a specific type of fault, e.g. thermal mapping, shorts testing
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- Physics & Mathematics (AREA)
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- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
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- Testing Relating To Insulation (AREA)
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Abstract
提供检查装置以及检查方法,其能够与有没有电火花发生的判定的结果无关地,得到检查时的印刷基板各自的测量值。在基于通过对印刷基板的电路图案间施加检查电压而得到的所述电路图案间的电压值、或者流过所述电路图案间的电流值,判定所述电路图案间的绝缘状态的好坏或者所述电路图案间有没有电火花发生的印刷基板的检查装置中,包括:获取部,获取表示通过对所述电路图案间施加检查电压而得到的所述电路图案间的电压值、或者流过所述电路图案间的电流值的检查结果;存储部,存储包含由所述获取部获取到的所述检查结果的检查信息;以及显示部,显示被存储在所述存储部中的所述检查信息。
Description
技术领域
本发明涉及检查装置以及检查方法。
背景技术
以往,在具有多个布线图案的印刷基板中,通过针对各布线,由绝缘检查装置来进行与其他布线图案的绝缘状态的好坏(是否保证了充分的绝缘性)的判定,从而进行用于检查印刷基板是否是良品的绝缘检查(例如,专利文献1)。
在专利文献1中,通过对印刷基板中的电路图案间施加电压,检查电路图案间的绝缘状态。即,通过对一个电路图案施加电压,并检查流过另一个电路图案的电流,从而检查一个电路图案与另一个电路图案的绝缘状态。然后,在施加了检查电压的情况下测量电路图案间的电压值和流过电路图案间的电流,并基于根据测量出的电压值和电流值而计算出的绝缘电阻值,进行电路图案间的绝缘状态的好坏判定。
此外,绝缘检查装置在绝缘检查的同时进行电火花检测。这里的电火花是由于在电路图案间产生的电位差而发生绝缘破坏,并在电路图案间瞬时地流过电流的现象。绝缘检查装置在绝缘检查的过程中,在规定的电火花检测时间中,测量电路图案间的电压或者流过电路图案间的电流。绝缘检查装置在发生了电路图案间的电压下降了规定值以上的、即所谓的降电压的情况下,判定为发生了电火花。或者,绝缘检查装置在发生了流过电路图案间的电流增加了规定的阈值以上的、即所谓的电火花电流的情况下,判定为发生了电火花。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:(日本)专利第5727976号公报
发明内容
但是,在现有的检查装置的电火花检测中,在电流值或电压值未超过阈值而没有判定为电火花的情况下,不知道有没有电火花发生。即,在判定为没有电火花发生的印刷基板中,其绝缘破坏的程度不清楚。因此,在检查中,在存在几乎没有流过电流的基板和流过没有超过阈值但在一定程度上较大的电流的基板的情况下,有时也一律判定为没有电火花发生。此时,在检查后,即使要从判定为没有电火花发生的基板中挑出流过一定程度上较大的电流的存在绝缘破坏的可能性的基板,也难以挑出。
本发明是鉴于这种状况而完成的,其目的在于,提供一种能够与有没有电火花发生的判定的结果无关地,得到检查时的印刷基板各自的测量值的检查装置以及检查方法。
为了解决上课题,本发明的一方式是一种检查装置,是基于通过对印刷基板的电路图案间施加检查电压而得到的所述电路图案间的电压值、或者流过所述电路图案间的电流值,判定所述电路图案间的绝缘状态的好坏或者所述电路图案间有没有电火花发生的印刷基板的检查装置,其包含:获取部,获取表示通过对所述电路图案间施加检查电压而得到的所述电路图案间的电压值、或者流过所述电路图案间的电流值的检查结果;存储部,存储包含由所述获取部获取到的所述检查结果的检查信息;以及显示部,显示被存储在所述存储部中的所述检查信息。
此外,本发明的一方式是一种检查方法,是基于通过对印刷基板的电路图案间施加检查电压而得到的所述电路图案间的电压值、或者流过所述电路图案间的电流值,判定所述电路图案间的绝缘状态的好坏或者所述电路图案间有没有电火花发生的印刷基板的检查方法,其中,获取部获取用于表示通过对所述电路图案间施加检查电压而得到的所述电路图案间的电压值、或者流过所述电路图案间的电流值的检查结果,存储部存储包含由所述获取部获的所述检查结果的检查信息,显示部显示被存储在所述存储部中的所述检查信息。
根据本发明,能够与有没有发送电火花的判定的结果无关地,获取检查时的印刷基板各自的测量值。
附图说明
图1是表示实施方式的绝缘检查系统1的结构的例子的框图。
图2是表示实施方式的检查时的电压波形的例子的图。
图3是表示实施方式的检查时的电流波形的例子的图。
图4是表示实施方式的检查信息160的结构的例子的图。
图5是表示实施方式的统计信息161的结构的例子的图。
图6是用于说明实施方式的阈值决定部13进行的处理的例子的图。
图7是用于说明实施方式的阈值决定部13进行的处理的例子的图。
图8是说明实施方式的检查装置10进行的处理的流程的流程图。
标号说明
1…绝缘检查系统,10…检查装置,11…获取部,12…临时判定部(判定部),13…阈值决定部,14…再判定部(判定部),15…显示部,16…存储部,160…检查信息,161…统计信息,162…阈值信息,20…印刷基板,200…电路图案,210…电路图案
具体实施方式
以下,参照附图说明本发明的实施方式。
(关于电火花检测)
首先,使用图2、图3来说明电火花检测。电火花检测与绝缘检查同时进行。图2是表示实施方式的检查时的电压波形的例子的图。图2的横轴表示时间T,纵轴表示电压值V。图3是表示实施方式的检查时的电流波形的例子的图。图3的横轴表示时间T,纵轴表示电流值A。
本实施方式中的电火花检测通过对电路图案间(电路图案200和电路图案210之间)施加规定的检查电压而进行。在对电路图案间施加了检查电压的情况下,检测流过电路图案间的电流值。例如,在电路图案间的绝缘状态充分的情况下,即使对电路图案200施加电压,在电路图案210中也几乎不流过电流。另一方面,在电路图案间的绝缘状态不充分的情况下,若对电路图案间施加电压则发生绝缘破坏而发生电火花。利用这种根据电路图案间的绝缘状态,施加了电压的情况下的电流或电压的状态不同的性质来进行电火花检测。另外,对电路图案间施加检查电压的情况下的电路图案的数量的关系不限于1对1的关系。1对1的关系是指,在1个电路图案和1个电路图案之间施加了检查电压的关系。电路图案的数量的关系也可以是1对多的关系,也可以是多对1的关系,也可以是多对多的关系。
在图2中表示在发生了电火花的情况下的、电路图案间的电压值的时序变化(电压波形)。在本例中,表示了在时间t发生电火花,电路图案间的电压下降至电压值PV的情形。在图3中表示在发生了电火花的情况下的、流过电路图案间的电流值的时序变化(电流波形)。在本例中,表示了在时间t发生电火花,流过电路图案间的电流值瞬时增加,成为峰值电流值PA的情形。
(关于绝缘检查系统1)
接下来,说明实施方式的绝缘检查系统1。图1是表示实施方式的绝缘检查系统1的结构的例子的框图。绝缘检查系统1例如具备检查装置10和印刷基板20。印刷基板20是印刷了作为绝缘检查以及电火花检测的检查对象的电路图案200以及电路图案210的基板。电路图案200和电路图案210是被相互绝缘地印刷的相互不同的电路图案。
检查装置10是进行绝缘检查以及电火花检测的计算机,例如是PC(个人计算机(Personal Computer))、服务器装置等。检查装置10例如具备获取部11、临时判定部12、阈值决定部13、再判定部14、显示部15、以及存储部16。
获取部11获取检查结果。检查结果是表示对印刷基板20实施电火花检测时得到的电气量的信息。检查结果例如是表示流过图案间的电流值或图案间的电压值的信息。检查结果可以是表示电流值或电压值的时序变化(波形)的信息,也可以是表示峰值电流(在检查时流过的电流的最大值)或,检查时图案间的电压下降量等的信息。
临时判定部12使用由获取部11获取到的信息来进行临时判定。临时判定是使用了临时的阈值(以下,称为临时阈值)的临时的判定,其临时地判定电路图案间的绝缘状态的好坏、或者电路图案间有没有电火花发生。设为临时的判定,是由于在进行了临时判定之后,有时候由后述的再判定部14进行再次判定。临时判定部12例如将检查时的峰值电流的值和临时阈值进行比较。临时判定部12在峰值电流为临时阈值以上的情况下,临时判定为在电路图案间发生了电火花。另一方面,临时判定部12在峰值电流小于临时阈值的情况下,临时判定为在电路图案间中没有发生电火花。另外,在上述中例示性地说明了基于在电路图案间流过的电流,判定有没有电火花发生的情况。但是不限于此。也可以使用电路图案间的电压下降量来判定有没有电火花发生。
阈值决定部13决定阈值。阈值是在进行再判定部14的再次判定时所使用的阈值。阈值决定部13基于统计量而决定阈值。这里的统计量是对后述的检查信息160应用统计上的手法而计算出的值。统计量例如是简单相加平均值、加权平均值、最大值、最小值、众数、或者对它们进行组合而算出的值等。在后面详细叙述决定阈值的方法。
再判定部14根据需要而进行使用了由阈值决定部13决定的阈值的判定。再判定部14例如将检查时的峰值电流的值和阈值进行比较。再判定部14在峰值电流为阈值以上的情况下,判定为在电路图案间发生了电火花。另一方面,再判定部14在峰值电流小于阈值的情况下,判定为在电路图案间没有发生电火花。
检查装置10中的具有控制系统的功能的上述各结构元素(获取部11、临时判定部12、阈值决定部13、以及再判定部14)例如由检查装置10所具备的CPU(中央处理单元(Central Processing Unit))来构成。这些各结构元素通过执行存储在存储部16中的程序来实现检查装置10中各部的功能。
存储部16例如是非易失性的存储器,存储用于实现检查装置10的功能的程序或各种信息。存储部16例如存储检查信息160、统计信息161、以及阈值信息162。
检查信息160是检查时所获取的电性信息,是包含由获取部11所获取的检查结果的信息。例如,检查信息160也可以是将由获取部11获取到的信息与临时判定的结果、再判定的结果、进行了检查的日期或时间等属性信息进行了关联的信息。
在检查时所获取的电性信息与临时判定部12或者再判定部14的判定的结果无关,作为检查信息160而被存储,由此,能够进行使用了检查信息160的统计上的处理。例如,能够在检查后,以与临时阈值不同的阈值进行再次的好坏判定。此外,能够对在临时判定中被判定为没有电火花发生的基板进行进一步细分化的等级区分。这里的细分化例如是以下的细分化:将几乎不流过电流的基板作为“最优良”等级,将流过没有超过阈值但一定程度上较大的电流的基板作为“稍优良”等级。
统计信息161是表示由阈值决定部13计算出的统计量的信息。阈值信息162是表示由阈值决定部13决定出的阈值的信息,是用于再判定部14的判定的信息。
显示部15由作为具有显示图像的功能的硬件的LED(light emitting diode,发光二极管)或LCD(Liquid Crystal Display,液晶显示器)等构成。显示部15显示被存储在存储部16中的信息(检查信息160、统计信息161、阈值信息162)。
图4是表示实施方式的检查信息160的结构的例子的图。检查信息160例如包括基板ID和检查结果等项目。基板ID是唯一地识别进行了电火花检测的印刷基板20的信息。检查结果是在检查时所获取的电性信息,在本例中,是表示每单位时间的电流值以及电压值等的信息。
另外,在上述中,以对检查信息160附加基板ID的情况为例进行了说明,但不限于此。一般地,在制造上,多个印刷基板20有时在被称为片材的基材(基板材料)上形成多个。此时,印刷基板20每一个被称为片(piece),并以片为单位进行绝缘检查以及电火花检测。此时,也可以取代上述基板ID,或者与基板ID一并地,将作为检查的单位的片作为ID来使用。这里的ID是唯一地识别每一个在基材(片材)上形成的片的信息。
此外,检查结果不限于是按每个时间的信息。例如,在片中包含多个电路图案。在各个电路图案中,设定多个附加了引脚编号等的检查部位,按每个引脚编号的组合(检查网),进行绝缘检查以及电火花检测。这种情况下,检查结果也可以是按每个检查单位、每个检查网单位的信息。
图5是表示实施方式的统计信息161的结构的例子的图。统计信息161例如包括检查ID和基板数、统计信息等项目。检查ID是唯一地识别对多个印刷基板20实施的一系列电火花检测的信息。基板数是在由检查ID确定的检查中进行了检查的基板的数量。统计信息是表示使用在由检查ID确定的检查中得到的检查信息160而计算出的统计量的信息。在本例中,作为统计信息,表示了峰值电流值发生频度。峰值电流值发生频度是按每个峰值电流值而取了统计的结果。峰值电流值发生频度例如包括高频度电流值1、高频度电流值2、平均电流值等项目。高频度电流值1是最多的基板示出的峰值电流值。高频度电流值2是在高频度电流值1之后,第二多的基板示出的峰值电流值。另外,这里作为高频度电流值而使用的电流值可以是具有一定宽度的电流值的范围。平均电流值是各个峰值电流值的平均值。
例如,设对100个基板进行了检查的结果是,40个基板的峰值电流值在0mA~1mA的范围内,55个基板的峰值电流值在1mA~5mA的范围内,5个基板的峰值电流值在5mA~10mA的范围内。此时,高频度电流值1为1mA~5mA。高频度电流值2为0mA~1mA。另外,这里给出了按每个基板表示峰值电流值的例子,但也可以是按进行了电火花检测的每个检查单位或每个检查网而表示的峰值电流值。
这里,说明决定阈值的方法。例如,使用以下表示的阈值决定方法(1)-(3)来决定阈值。
另外,也可以由检查员等进行阈值的决定或用于阈值的决定的统计量的计算。此时,阈值决定部13经由检查装置10的未图示的输入部等获取由检查员等决定的阈值等信息。或者,阈值决定部13也可以进行阈值的决定或用于阈值的决定的统计量的计算。阈值决定部13也可以将表示决定出的阈值或计算出的统计量的信息例如显示在显示部15上而使检查员等进行识别。在以下的说明中,以阈值决定部13进行阈值的决定或用于阈值的决定的统计量的计算的情况为例进行说明。
阈值决定方法(1):
图6是用于说明阈值决定方法(1)的图。在图6中表示了检查中的峰值电流值的分布图。图6的横轴表示峰值电流的电流值mA,纵轴表示发生频度N。
在图6的例子中,表示了存在发生频度大的(基板的数量多的)两个峰值PK1、PK2的分布。峰值PK1的细目是电流值PA1、发生频度PN1。峰值PK2的细目是电流值PA2、发生频度PN2。此外,在本例中,在电流值PA1和PA2之间设定临时阈值KA。临时阈值KA的发生频度(检测到与临时阈值KA相同的峰值电流值的基板的数量)是发生频度KN。KN为1以上的整数。
阈值决定部13判断是否重设阈值。阈值决定部13着眼于电流值比临时阈值KA小的区域。在图6的例子中,区域E1相当于电流值比临时阈值KA小的区域。
阈值决定部13判定在区域E1中,是否存在具有比发生频度KN大的发生频度的区域。在图6的例子中,区域E2相当于具有比发生频度KN大的发生频度的区域。
在区域E1中,存在具有比发生频度KN大的发生频度的区域的情况下,阈值决定部13判定为重设阈值。另一方面,在区域E1中,不存在具有比发生频度KN大的发生频度的区域的情况下,阈值决定部13判定为不重设阈值。在图6的例子中,由于存在区域E2,阈值决定部13判定为重设阈值。
阈值决定部13在判定为重设阈值的情况下,决定阈值。此时,阈值决定部13例如在具有比发生频度KN大的发生频度的区域(图6中的区域E2)中,将发生频度最大的电流值(图6中的电流值PA1)以下的值决定为阈值。即,在图6的例子中,阈值决定部13至少将电流值PA1以下的电流值决定为阈值。
例如,将电流值PA1设为阈值。由此,在包含很多在没有超过临时阈值的范围内流过了较多电流的基板的情况下,能够将该基板作为绝缘破坏的程度大的基板而挑出。
阈值决定方法(2):
图7是用于说明阈值决定方法(2)的图。在图7中,表示了检查中的峰值电流值的分布图。图7的横轴表示峰值电流的电流值mA,纵轴表示发生频度N。ThA表示由阈值决定部13决定出的阈值。ThN表示规定的发生频度。
在图7的例子中,表示了存在发生频度大的峰值PK3的分布。此外,在本例中,临时阈值KA被设定为比峰值PK3的电流值大的值。检测到与临时阈值KA相同的峰值电流值的基板的发生频度为发生频度KN。
阈值决定部13以与阈值决定方法(1)同样的方法,判定是否重设阈值。阈值决定部13在决定阈值时,与阈值决定方法(1)同样地,在电流值比临时阈值KA小的区域中,挑出具有比发生频度KN大的发生频度的区域,并将挑出的区域的电流值作为阈值的候选。这里,在阈值决定方法(2)中,阈值决定部13在挑出来的区域中,区域的发生频度超过规定的发生频度ThN的情况下,例如将装置侧等外部因素的电流变化误检测为电火花,将该区域从阈值的候选中排除。阈值决定部13在作为阈值的候选的区域中,将发生频度最大的电流值以下的值决定为阈值。
在图7的例子中,挑出区域E1作为电流值比临时阈值KA小的区域。阈值决定部13从区域E1中,挑出区域E21、E22这二个区域作为具有比发生频度KN大的发生频度的区域。由于区域E21中的发生频度小于规定的发生频度ThN,故阈值决定部13将区域E21作为阈值的候选。另一方面,由于在区域E22中,包含成为比规定的发生频度ThN大的发生频度的区域,故阈值决定部13将区域E22从阈值的候选中排除。阈值决定部13在被作为阈值的候选的区域E21中,将发生频度最大的电流值PA21以下的值决定为阈值。
由此,即使在临时判定中,被作为没有发生电火花的基板的多数中测量到微量的电流变化的情况下,也能够在对该基板再次的判定中判定为没有发生电火花。
阈值决定方法(3):
在临时判定的结果为,良品(被临时判定为没有发生电火花的基板相对于作为检查对象的基板的数量的)的比例(以下,称为良品比例)为规定的阈值以上的情况下,阈值决定部13判定为重设阈值。例如,阈值决定部13在良品比例为100%的情况或者为4σ(99.9937%)以上的情况等,在统计上看起来良品比例高得不正常的情况下,判定为重设阈值。
阈值决定部13在判定为重设阈值的情况下,决定阈值。阈值决定部13决定阈值以使良品比例成为规定的值。例如,阈值决定部13决定阈值以使良品比例成为3σ(99.7%)左右等在统计上看起来自然的良品比例。此外,反过来在良品的比例为规定的阈值以下的(不良品的比例高的)情况下,也可以决定阈值以使成为在统计上看起来自然的比例。
图8是用于说明实施方式的检查装置10进行的处理的流程的流程图。首先,检查装置10获取对成为检查对象的印刷基板20进行了检查的检查结果(步骤S10)。检查装置10将获取到的检查结果作为检查信息160而存储在存储部16中(步骤S11)。检查装置10使用临时阈值来进行临时判定(步骤S12)。检查装置10判定是否对预定要检查的印刷基板20的全部基板进行了检查(临时判定)(步骤S13)。在没有对全部基板进行了检查的情况下返回步骤S10。在对全部基板检查完毕的情况下,检查装置10计算统计信息161(步骤S14)。检查装置10基于计算出的统计信息161,判定是否重设阈值(步骤S15)。在重设阈值的情况下,检查装置10使用统计信息161来决定阈值,并使决定出的阈值存储在阈值信息162中(步骤S16)。检查装置10使用重设了的阈值来进行再判定部14的判定(步骤S17)。另一方面,在步骤S15中,不重设阈值的情况下,检查装置10将临时判定的结果作为好坏判定,确定临时判定(步骤S18)。另外,在图8的流程图中,在步骤S13中,判定是否检查了全部基板,并且设为只在检查了全部基板的情况下计算统计信息,但不限于此。也可以设为与是否检查了全部基板无关地,在任意的定时计算统计信息。
如上所述,实施方式的检查装置10具备获取部11、存储部16、显示部15。获取部11获取检查结果。检查结果是通过进行电火花检测而得到的电性信息,例如是表示在对电路图案间施加了检查电压的情况下的电路图案间的电压值、或者流过电路图案间的电流值的信息。存储部16存储包含由获取部11获取到的检查结果的检查信息160。显示部15显示被存储在存储部16中的检查信息160。由此,实施方式的检查装置10能够存储作为检查对象的印刷基板20的全部的检查结果。因此,能够与绝缘状态的好坏或者所述电路图案间有没有电火花发生的判定的结果无关地,得到检查时的印刷基板各自的测量值。
此外,实施方式的检查装置10还具备临时判定部12。临时判定部12是“判定部”的一例。临时判定部12使用预先设定的临时阈值来对电路图案间的绝缘状态的好坏或者所述电路图案间有没有电火花发生进行临时判定。由此,实施方式的检查装置10能够进行与以往同样的判定,并评价临时阈值是否适当。
此外,实施方式的检查装置10具备再判定部14。再判定部14是“判定部”的一例。再判定部14采用使用了临时阈值的临时判定的结果以及用于表示基于被存储在存储部16中的检查信息160而计算出的统计量的统计信息,判定电路图案间的绝缘状态的好坏,或者所述电路图案间有没有电火花发生。由此,实施方式的检查装置10在临时阈值不适当的情况下,能够与临时判定的结果无关地,使用设定的阈值,与临时判定的结果无关地判定基板中有没有电火花发生。
此外,在实施方式的检查装置10中,再判定部14采用使用了临时阈值的临时判定的结果,以及基于被存储在存储部中的检查信息160而导出的、印刷基板20中的电路图案间的峰值电流值等的统计量,判定印刷基板20的各个电路图案间的绝缘状态的好坏,或者所述电路图案间有没有电火花发生。由此,实施方式的检查装置10实现与上述的效果同样的效果。
另外,在上述实施方式中,以使用峰值电流值作为检查信息的情况为例进行了说明。但是不限于此。检查信息也可以是电流值或者电压值的增加量、减少量、增加率、减少率等。此外,在统计量的计算中,以进行基于以基板的数量作为单位的发生频度的计算的情况为例进行了说明,但不限于此。在统计量的计算中,也可以将检查数量或者检查网数量作为单位而使用发生频度。
也可以在计算机上实现上述实施方式中的检查装置10的全部或一部分。在这种情况下,也可以将用于实现该功能的程序记录在计算机可读取的记录介质上,使计算机系统读入记录在该记录介质上的程序,并通过执行来实现。另外,这里所说的“计算机系统”包括OS或外围设备等硬件。另外,“计算机可读取的记录介质”是指柔性盘、光磁盘、ROM、CD-ROM等可移动介质、计算机系统内置的硬盘等存储装置。另外,所谓的“计算机可读取的记录介质”可以包含如通过互联网等网络或电话线路等通信线路发送程序时的通信线路那样,在短时间内动态地保持程序的介质、以及如此时成为服务器或客户端的计算机系统内部的易失性存储器那样,一定时间保存程序的介质。此外,上述程序可以是用于实现上述功能的一部分的程序,也可以是通过将上述功能与计算机系统中已经记录的程序组合来实现的程序,也可以是使用FPGA等可编程逻辑装置来实现的程序。
虽然对本发明的一些实施方式进行了说明,但是这些实施方式是作为例子提出的,并不意于限定发明的范围。这些实施方式能够以其他各种方式实施,在不脱离发明主旨的范围内,能够进行各种省略、置换、变更。这些实施方式和其变形与被包含在发明的范围和主旨中同样地,被包含在权利要求中记载的发明和其等同的范围内。
Claims (5)
1.一种检查装置,是基于通过对印刷基板的电路图案间施加检查电压而得到的所述电路图案间的电压值、或者流过所述电路图案间的电流值,判定所述电路图案间的绝缘状态的好坏或者所述电路图案间有没有电火花发生的印刷基板的检查装置,所述检查装置包括:
获取部,获取表示通过对所述电路图案间施加检查电压而得到的所述电路图案间的电压值、或者流过所述电路图案间的电流值的检查结果;
存储部,存储包含由所述获取部获取到的所述检查结果的检查信息;以及
显示部,显示被存储在所述存储部中的所述检查信息。
2.如权利要求1所述的检查装置,还具备:
判定部,使用预先确定的临时阈值来对所述电路图案间的绝缘状态的好坏或者所述电路图案间有没有电火花发生进行临时判定。
3.如权利要求2所述的检查装置
所述判定部采用使用了所述临时阈值的临时判定的结果,以及用于表示基于被存储在所述存储部中的所述检查信息而计算出的统计量的统计信息,判定所述电路图案间的绝缘状态的好坏或者所述电路图案间有没有电火花发生。
4.如权利要求2所述的检查装置,
所述判定部采用使用了所述临时阈值的临时判定的结果,以及基于被存储在所述存储部中的所述检查信息而导出的、所述印刷基板中的电路图案间的峰值电流值的统计量,判定所述印刷基板的各个电路图案间的绝缘状态的好坏或者所述电路图案间有没有电火花发生。
5.一种检查方法,是基于通过对印刷基板的电路图案间施加检查电压而得到的所述电路图案间的电压值、或者流过所述电路图案间的电流值,判定所述电路图案间的绝缘状态的好坏或者所述电路图案间有没有电火花发生的印刷基板的检查方法,其中
获取部获取用于表示通过对所述电路图案间施加检查电压而得到的所述电路图案间的电压值、或者流过所述电路图案间的电流值的检查结果,
存储部存储包含由所述获取部获的所述检查结果的检查信息,
显示部显示被存储在所述存储部中的所述检查信息。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020-072824 | 2020-04-15 | ||
JP2020072824A JP7517680B2 (ja) | 2020-04-15 | 検査装置、及び検査方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN113533909A true CN113533909A (zh) | 2021-10-22 |
Family
ID=78124126
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202010500664.XA Pending CN113533909A (zh) | 2020-04-15 | 2020-06-04 | 检查装置以及检查方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN113533909A (zh) |
Citations (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003172757A (ja) * | 2001-09-26 | 2003-06-20 | Nidec-Read Corp | 回路基板の絶縁検査装置及び絶縁検査方法 |
WO2007046237A1 (ja) * | 2005-10-18 | 2007-04-26 | Nidec-Read Corporation | 絶縁検査装置及び絶縁検査方法 |
JP2007139797A (ja) * | 2005-10-18 | 2007-06-07 | Nidec-Read Corp | 絶縁検査装置及び絶縁検査方法 |
JP2008076266A (ja) * | 2006-09-22 | 2008-04-03 | Nidec-Read Corp | 基板検査装置及び基板検査方法 |
JP2008122274A (ja) * | 2006-11-14 | 2008-05-29 | Nidec-Read Corp | 絶縁検査装置及び絶縁検査方法 |
JP2009264834A (ja) * | 2008-04-23 | 2009-11-12 | Hioki Ee Corp | 絶縁検査装置および絶縁検査方法 |
JP2010032457A (ja) * | 2008-07-31 | 2010-02-12 | Hioki Ee Corp | 絶縁検査装置および絶縁検査方法 |
JP2010175339A (ja) * | 2009-01-28 | 2010-08-12 | Mitsubishi Electric Corp | 絶縁検査装置 |
JP2010210510A (ja) * | 2009-03-11 | 2010-09-24 | Micronics Japan Co Ltd | 絶縁検査装置及び絶縁検査方法 |
JP2010249664A (ja) * | 2009-04-16 | 2010-11-04 | Hioki Ee Corp | 回路基板検査装置および回路基板検査方法 |
JP2011247669A (ja) * | 2010-05-25 | 2011-12-08 | Hioki Ee Corp | 絶縁検査装置 |
JP2014020858A (ja) * | 2012-07-17 | 2014-02-03 | Nidec-Read Corp | 絶縁検査方法及び絶縁検査装置 |
CN103576058A (zh) * | 2012-07-31 | 2014-02-12 | 雅马哈精密科技株式会社 | 印刷线路板的绝缘检查装置及绝缘检查方法 |
CN104237669A (zh) * | 2013-06-17 | 2014-12-24 | 日本电产理德株式会社 | 基板检查装置 |
CN105102994A (zh) * | 2013-03-29 | 2015-11-25 | 日本电产理德股份有限公司 | 绝缘检测装置及绝缘检测方法 |
JP2017166875A (ja) * | 2016-03-14 | 2017-09-21 | ヤマハファインテック株式会社 | 基板検査装置及び基板検査方法 |
-
2020
- 2020-06-04 CN CN202010500664.XA patent/CN113533909A/zh active Pending
Patent Citations (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003172757A (ja) * | 2001-09-26 | 2003-06-20 | Nidec-Read Corp | 回路基板の絶縁検査装置及び絶縁検査方法 |
WO2007046237A1 (ja) * | 2005-10-18 | 2007-04-26 | Nidec-Read Corporation | 絶縁検査装置及び絶縁検査方法 |
JP2007139797A (ja) * | 2005-10-18 | 2007-06-07 | Nidec-Read Corp | 絶縁検査装置及び絶縁検査方法 |
CN101292166A (zh) * | 2005-10-18 | 2008-10-22 | 日本电产理德株式会社 | 绝缘检查装置和绝缘检查方法 |
JP2008076266A (ja) * | 2006-09-22 | 2008-04-03 | Nidec-Read Corp | 基板検査装置及び基板検査方法 |
JP2008122274A (ja) * | 2006-11-14 | 2008-05-29 | Nidec-Read Corp | 絶縁検査装置及び絶縁検査方法 |
JP2009264834A (ja) * | 2008-04-23 | 2009-11-12 | Hioki Ee Corp | 絶縁検査装置および絶縁検査方法 |
JP2010032457A (ja) * | 2008-07-31 | 2010-02-12 | Hioki Ee Corp | 絶縁検査装置および絶縁検査方法 |
JP2010175339A (ja) * | 2009-01-28 | 2010-08-12 | Mitsubishi Electric Corp | 絶縁検査装置 |
JP2010210510A (ja) * | 2009-03-11 | 2010-09-24 | Micronics Japan Co Ltd | 絶縁検査装置及び絶縁検査方法 |
JP2010249664A (ja) * | 2009-04-16 | 2010-11-04 | Hioki Ee Corp | 回路基板検査装置および回路基板検査方法 |
JP2011247669A (ja) * | 2010-05-25 | 2011-12-08 | Hioki Ee Corp | 絶縁検査装置 |
JP2014020858A (ja) * | 2012-07-17 | 2014-02-03 | Nidec-Read Corp | 絶縁検査方法及び絶縁検査装置 |
CN103576058A (zh) * | 2012-07-31 | 2014-02-12 | 雅马哈精密科技株式会社 | 印刷线路板的绝缘检查装置及绝缘检查方法 |
JP2014029311A (ja) * | 2012-07-31 | 2014-02-13 | Yamaha Fine Technologies Co Ltd | プリント基板の絶縁検査装置及び絶縁検査方法 |
CN105102994A (zh) * | 2013-03-29 | 2015-11-25 | 日本电产理德股份有限公司 | 绝缘检测装置及绝缘检测方法 |
US20160054373A1 (en) * | 2013-03-29 | 2016-02-25 | Nidec-Read Corporation | Insulation inspection apparatus and insulation inspection method |
CN104237669A (zh) * | 2013-06-17 | 2014-12-24 | 日本电产理德株式会社 | 基板检查装置 |
JP2015001470A (ja) * | 2013-06-17 | 2015-01-05 | 日本電産リード株式会社 | 基板検査装置 |
JP2017166875A (ja) * | 2016-03-14 | 2017-09-21 | ヤマハファインテック株式会社 | 基板検査装置及び基板検査方法 |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
周宏菊;: "电火花放电间隙检测电路的设计与仿真分析", 轻工科技, no. 11, 27 November 2013 (2013-11-27), pages 62 - 63 * |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2021169952A (ja) | 2021-10-28 |
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