JP2003172757A - 回路基板の絶縁検査装置及び絶縁検査方法 - Google Patents
回路基板の絶縁検査装置及び絶縁検査方法Info
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Abstract
して当該配線パターンの絶縁性能を検査する絶縁検査装
置において、絶縁検査中にスパークが発生した回路基板
が良品と判定された回路基板に混入することを確実に防
止する。 【解決手段】 可変電圧源2から所定の直流電圧をスイ
ッチ回路4を介して所定の配線パターンPi(i=1,2,
…5)対に印加した後、所定のタイミングで配線パター
ンPiへの印加電圧を電圧計3で検出するとともに、配
線パターン間に流れる漏れ電流Iを電流計5で検出し、
制御部6で両検出値から絶縁抵抗値を算出し、この絶縁
抵抗値に基づき回路基板の良否が判定する。電圧印加に
より配線パターン間にスパークが発生すると、スパーク
検出回路7で検出し、制御部6は絶縁抵抗に基づく基板
判定をすることなくスパークの発生した回路基板を不良
品と判定する。
Description
査装置及び絶縁検査方法に関する。
基板は、絶縁検査装置で各配線パターンについて他の配
線パターンとの絶縁状態の良否(十分な絶縁性が確保さ
れているか否か)の判定を行うことにより、回路基板が
良品であるか否かを検査する絶縁検査が行われている。
示す図である。
ターンP1,P2の接点間に、比較的高圧の電圧V(例
えば200V)を印加する可変電圧源101と、配線パ
ターンP1,P2間に印加された電圧Vを計測する電圧
計102と、上記配線パターンP1に接続されたスイッ
チ103と、配線パターンP1,P2間に流れる電流I
を測定する電流計104と、電圧計102及び電流計1
04の出力V,Iから抵抗値R(=V/I)を算出し、
その抵抗値Rに基づいて絶縁状態の良否を判定する制御
部105とからなる。
5によりスイッチ103がONにされると、配線パター
ンP1,P2間に可変電圧源101の出力電圧が印加さ
れ、電圧計102で検出された配線パターンP1,P2
間の電圧値と、電流計104で検出された配線パターン
P1,P2間に流れる電流値とが制御部105に入力さ
れる。制御部105は、配線パターンP1,P2間に可
変電圧源101の出力電圧を印加した後、所定のタイミ
ングで検出電圧値Vと検出電流値Iとから配線パターン
P1,P2間の抵抗値(絶縁抵抗値)R=V/Iを算出
し、この絶縁抵抗値Rが予め設定された所定の閾値Rre
f以上であるか否かを判別することで、回路基板の良否
を判定する。すなわち、制御部105は、絶縁抵抗値R
が閾値Rref以上のとき、配線パターンP1,P2間の
絶縁状態は良好と判定し、絶縁抵抗値Rが閾値Rref未
満のとき、配線パターンP1,P2間の絶縁状態は不良
と判定する。
01の出力電圧を印加した後、直ちに絶縁状態の良否判
定を行わないのは、図5に示すように、配線パターンP
1,P2間に電圧Vが印加された直後は、配線パターン
間の電圧が不安定である(図5(a)の電圧が上昇して
いる区間)とともに、配線パターンP1,P2間に瞬間
的に大きな過渡電流が流れるため、配線パターンP1,
P2間の電圧が印加電圧Vに安定し、且つ、電流が安定
する所定のタイミングt2で絶縁状態の良否判定を行う
ものである。
象の配線パターンP1,P2間に比較的高圧の直流電圧
が印加されるため、電圧を印加したのち所定のタイミン
グt2が経過するまでに配線パターン間でスパークが発
生する場合があり、これにより配線パターンP1,P2
間の絶縁抵抗値Rが変化するという不具合がある。例え
ば図5において、タイミングt1でスパークが発生した
とすると、点線Aで示すように、配線パターン間の電圧
が一瞬急激に立ち下がり、その後再び上昇するととも
に、点線Bに示すように大電流が瞬間的に流れ、絶縁抵
抗値Rは、スパークが発生した瞬間に略0Ωとなったの
ち再び大きくなることとなる。
2間の電圧は印加電圧Vに向かって上昇するとととも
に、配線パターンP1,P2間に流れる電流は低下する
ので、配線パターンP1,P2間の絶縁抵抗値Rは上昇
するが、その上昇の波形は、スパークによって絶縁抵抗
値Rが変化するため、点線C,Dに示すように一定しな
い。このため、点線Cのように、検査タイミングt2に
おいて、絶縁抵抗値Rが閾値Rref以上になるものは、
回路基板が良品と判定され、点線Dのように、絶縁抵抗
値Rが閾値Rrefよりも小さいものは、回路基板が不良
と判定されることになる。
fよりも小さくなったものは、従来の絶縁検査方法で
も、上記検出タイミングt2で、回路基板が不良品であ
ると判定されるので特に問題はないが、上記絶縁抵抗値
Rが、点線Cで示すように、閾値Rref以上になるもの
については、従来の絶縁検査方法では、上記検出タイミ
ングt2で、回路基板が良品と判定されることとなるた
め、良品と判別された回路基板には、絶縁検査中にスパ
ークの発生により絶縁抵抗値Rが変化したものとそうで
ないものとが混在することとなる。スパークの発生によ
って絶縁抵抗値Rが変化した回路基板は、スパークの発
生によって何らかの損傷を受けているから、スパークの
発生しなかった回路基板に比べて製品の信頼性は低下
し、その後の当該回路基板に回路部品を搭載したり、部
品搭載後の基板を検査する際の熱的、電気的、機械的ス
トレスによって基板不良を発生する虞がある。
れたものが、その後、基板不良となることは、絶縁検査
装置の信頼性を著しく低下させることになるから、良品
と判別された回路基板に、絶縁検査中にスパークの発生
により絶縁抵抗値Rが変化したものとそうでないものと
が混在しないようにすることが必要となる。
路基板を確実に不良品として区別することのできる回路
基板の絶縁検査装置及び絶縁検査方法を提供することを
目的とする。
は、配線パターン間に所定の直流電圧を印加し、前記配
線パターン間の電圧が安定する所定のタイミングで、そ
の電圧値と前記電圧印加により前記配線パターン間に流
れる電流とによりこの配線パターン間の抵抗値を算出
し、この抵抗値に基づいて回路基板の良否判定を行う回
路基板の絶縁検査装置において、前記電圧印加により前
記配線パターン間に発生したスパークを検出するスパー
ク検出手段と、前記スパーク検出手段によりスパークが
検出されると、当該回路基板が不良品であると判定する
判定手段とを備えることを特徴とする回路基板の絶縁検
査装置である。
に所定の直流電圧を印加し、前記配線パターン間の電圧
が安定する所定のタイミングで、その電圧値と前記電圧
印加により前記配線パターン間に流れる電流とによりこ
の配線パターン間の抵抗値を算出し、この抵抗値に基づ
いて回路基板の良否判定を行う回路基板の絶縁検査方法
において、前記電圧印加により前記配線パターン間の電
圧が安定するまでに前記配線パターン間に発生したスパ
ークを検出し、前記スパークが検出されると、前記抵抗
値に基づく回路基板の良否判定に関係なく、当該回路基
板が不良品であると判定することを特徴とする回路基板
の絶縁検査方法である。
ターン間に所定の直流電圧を印加した後、当該配線パタ
ーン間の電圧が安定する所定のタイミングで、配線パタ
ーン間の電圧値Vと当該配線パターン間に流れる電流値
Iとが検出され、更に両検出値とによりこの配線パター
ン間の絶縁抵抗値R=V/Iが算出され、この絶縁抵抗
値Rを予め設定された閾値Rrefと比較することにより
回路基板の良否が判定される。すなわち、絶縁抵抗値R
が閾値Rref以上であれば、回路基板は良品と判定さ
れ、絶縁抵抗値Rが閾値Rref未満であれば、回路基板
は不良品と判定される。
の絶縁検査において、配線パターン間に所定の直流電圧
を印加した後、当該配線パターン間の電圧が安定する所
定のタイミングまでの間に配線パターン間にスパークが
発生すると、そのスパークの発生が検出され、スパーク
が発生した回路基板は、絶縁抵抗値に基づく回路基板の
良否判定に関係なく、不良品であると判定される。これ
により、絶縁抵抗値に基づく回路基板の良否判定で良品
と判定された回路基板に、絶縁検査によってスパークが
発生した回路基板が混入するのが確実に防止される。
の回路基板の絶縁検査装置において、前記配線パターン
間に所定の直流電圧を印加する際、面積の小さい方の配
線パターンを高電位として前記直流電圧を印加すること
を特徴とするものである。
の直流電圧を印加する際、面積の小さい方の配線パター
ンを高電位として前記直流電圧を印加するようにしたの
で、スパークの発生時に流れるスパーク電流が、面積が
大きい方の配線パターンを高電位とした場合より小さく
なり、スパーク発生に起因する配線パターン等の損傷が
少ない。また、直流電圧を印加して配線パターン間の電
圧が安定するまでに要する時間が、面積が大きい方の配
線パターンを高電位とした場合より短くなるので、その
分、前記抵抗値に基づく回路基板の良否判定の判定タイ
ミングを早めることができ、検査時間が短縮される。
は、面積の小さい配線パターンの方が面積の大きい配線
パターンより大きくなるので、電圧の変化をみてスパー
クを検出するように構成した場合、面積が小さい方の配
線パターンを高電位とすることで、スパークが確実に検
出される。
2に記載の回路基板の絶縁検査装置において、回路基板
の良否判定を行う前記所定のタイミングを変更するため
の操作手段を備えていることを特徴とするものである。
板の良否判定を行うタイミングを遅らせた場合には、ス
パークの有無がより長い期間監視されることになるか
ら、製品(回路基板)の信頼性が向上される。一方、上
記タイミングを早めた場合には、検査時間が短縮される
ことになるから、検査効率が向上される。このように、
回路基板の良否判定を行うタイミングを変更するための
操作手段を設けることにより、製品の信頼性と検査効率
とのバランスを考慮しながら上記タイミングを自由に設
定できる。
置の一実施形態の概略構成図である。
た配線パターンP1〜P5のそれぞれについて、従来技
術で説明した、他の配線パターンとの絶縁状態の良否判
定を行い、すべての配線パターンP1〜P5について他
の配線パターンと絶縁状態が良好であることが確認され
たとき、当該回路基板が良品であると判定する一方、絶
縁状態が不良な部分が1つでも存在したときには、回路
基板が不良品であると判定する。
を解決するべく、絶縁検査中に配線パターン間で発生す
るスパークを検出可能に構成し、スパークを検出したと
きにも、回路基板が不良品であると判定するように構成
している。
3、図略の回路基板に形成された配線パターンP1〜P
5に接続されたスイッチ回路4、電流計5、制御部6、
スパーク検出回路7、D/A変換器8、A/D変換器
9,10で構成されている。なお、D/A変換器8は、
制御部6から可変電圧源2に出力される制御信号(出力
電圧を制御するデジタル信号)をアナログ信号に変更す
るものである。また、A/D変換器9は、電圧計3から
制御部6に入力される電圧の検出信号(アナログ信号)
をデジタル信号に変換するものであり、A/D変換器1
0は、電流計5から制御部6に入力される電流の検出信
号(アナログ信号)をデジタル信号に変換するものであ
る。
来の絶縁検査装置100にスパーク検出回路7を追加し
たものである。すなわち、絶縁検査装置1の可変電圧源
2、電圧計3、スイッチ回路4、電流計5及び制御部6
は、それぞれ絶縁検査装置100の可変電圧源101、
電圧計102、スイッチ回路103、電流計104及び
制御部105に相当し、各部材の機能は基本的に同一で
ある。
0では、回路基板に形成されている配線パターンの数を
2本とし、配線パターンP1,P2間の絶縁検査だけを
行う構成としたが、本実施形態では回路基板に形成され
ている配線パターンの数を5本とし、後述するように配
線パターンP1〜P5の中から適宜の配線パターンを組
み合わせて絶縁検査を行う構成としている点で相違して
いる。
有する直線状の配線パターン、配線パターンP3は、3
つの端部にそれぞれ接点を有してなるT字状の配線パタ
ーン、配線パターンP4,P5は、4つの端部にそれぞ
れ接点を有してなる十字状の配線パターンとなってい
る。配線パターンP1〜P5の各面積の大小は、P1=
P2<P3<P4=P5となっており、この面積に関す
る内容については後述する。
絶縁検査装置100ではスイッチ回路103が1個のス
イッチで構成されていたが、本実施形態ではスイッチ回
路4が、各配線パターンPi(i=1,2,・・・,5)
毎に可変電圧源2に接続するスイッチTi(i=1,
2,・・・,5)と電流計5に接続するスイッチMi(i
=1,2,・・・,5)とからなるスイッチユニットSW
i(i=1,2,・・・,5)を備えた構成となっている
点で相違している。
間に、所定の電圧(以下、試験電圧という)を印加する
ためのもので、D/A変換器8によりD/A変換された
制御部6の制御信号により、その出力電圧が制御され
る。
電位側の配線パターン間の電圧を計測するもので、この
電圧計3により計測された電圧情報は、A/D変換器9
によりA/D変換されたのち制御部6に取り込まれる。
ターンPi(i=1,2,・・・,5)を、予め設定され
た組み合わせに基づいて検査対象の配線パターンとし得
るように、各配線パターンPiの絶縁検査装置1への接
続/切断を行うものである。スイッチユニットSW1
は、配線パターンP1を可変電圧源2に接続するプラス
側スイッチT1と、配線パターンP1を電流計5に接続
するマイナス側スイッチM1とを有する。同様に、スイ
ッチユニットSW2〜SW5は、配線パターンP2〜P
5を可変電圧源2に接続するプラス側スイッチT2〜T
5と、配線パターンP2〜P5を電流計5に接続するマ
イナス側スイッチM2〜M5とを有する。スイッチ回路
4の各スイッチT1〜T5,M1〜M5は、制御部6に
より、そのON/OFFの切換えが制御される。
間に流れた漏れ電流Iを測定するもので、この電流計5
により計測された電流値は、A/D変換器10によりA
/D変換された後、制御部6に入力される。
生するスパークを検出するものである。図5(a)に示
すように、直流電圧Vの印加によりスパークが発生する
と、可変電圧源2の出力電圧が急低下するので、この電
圧変化を検出することによりスパーク発生が検出され
る。スパーク検出回路7は、例えば、サンプルホールド
回路や比較器等からなり、電圧計3から出力される電圧
信号を所定の周期でサンプリングし、前回の電圧信号と
今回の電圧信号とを比較して、電圧波形の立下り(今回
電圧が前回電圧より小さくなる)が検出されると、スパ
ーク発生信号を出力するように構成されている。このス
パーク検出信号は制御部6に入力される。
T1〜T5,M1〜M5のON/OFFを切り換える切
換制御部61と、電圧計3の検出電圧値と電流計5の検
出電流値とから絶縁抵抗値Rを算出する抵抗値算出部6
2と、抵抗値算出部62により算出された絶縁抵抗値R
及びスパーク検出回路7からの出力信号に基づいて絶縁
状態の良否を判定する判定部63とを有する。
は、表1に示すように各スイッチT1〜T5,M1〜M
5のON/OFF切換制御を行う。
ターンP2〜P5との絶縁状態を検査するために、スイ
ッチM2〜M5を全てONにして配線パターンP2〜P
5を低電位とした後、スイッチT1をONにして配線パ
ターンP1を高電位とする(1回目の検査)。このよう
に、本実施形態では、配線パターンP1とP2間、P1
とP3間、P1とP4間、P1とP5間の絶縁検査を同
時に行うようにしている。これは、本実施形態の絶縁検
査装置1は、どの配線パターン間でスパークが発生した
かまで検出することはできなくても、スパークを検出で
きればその回路基板を不良品として区別できるので、何
れかの配線パターン間に発生したスパークを検出すれば
事足りるからである。このように配線パターンP1と他
の配線パターンP2〜P5間の絶縁検査を同時に行うこ
とで、配線パターンP1と他の配線パターンP2〜P5
との絶縁検査について、各絶縁検査を別々に行うことで
5回の検査が必要であったものが1回で済むこととな
り、絶縁検査に要する時間を短縮することができる。以
下、2回目以降の検査についても同様である。
ンP3〜P5との絶縁状態を検査するために、スイッチ
M3〜M5を全てONにして、配線パターンP3〜P5
を低電位とした後、スイッチT2をONにして配線パタ
ーンP2を高電位とする(2回目の検査)。なお、スイ
ッチM1をONにしないのは、すでに1回目の検査で配
線パターンP1,P2の絶縁検査を行っているからであ
る。
ンP4,P5との絶縁状態を検査するために、スイッチ
M4,M5をONにして、配線パターンP4,P5を低
電位とするとともに、スイッチT3をONにして配線パ
ターンP3を高電位とする(3回目の検査)。
5との絶縁状態を検査するために、スイッチM5をON
して、配線パターンP5を低電位とするとともに、スイ
ッチT4をONして配線パターンP4を高電位とする
(4回目の検査)。
御においては、次のことが考慮されている。
量を有しているから、スパークが開始する直前では、ス
パーク開始電圧Vsps(図5参照)に対応する正電荷
が、高電位側の配線パターン(電圧源2の正接点と接続
された配線パターン)に充電されることになるが、静電
容量は配線パターンの面積に比例するため、面積が大き
い方の配線パターンを高電位とした場合と、面積が小さ
い方の配線パターンを高電位とした場合とでは、前者の
方が、同じスパーク開始電圧Vspsではより多くの電
荷が充電されることになる。したがって、スパーク電流
は、面積が大きい方の配線パターンを高電位とした場合
の方が、面積の小さい方の配線パターンを高電位とする
場合より大きくなるが、このように大きなスパーク電流
が流れると、配線パターン等に大きな負荷がかかり、配
線パターン等が損傷する場合がある。
電位とした場合と、面積が小さい方の配線パターンを高
電位とした場合とでは、後者の方が、前者の場合よりも
電圧が電圧値Vに立ち上がるまでの時間が短く、その
分、面積が大きい方の配線パターンを高電位とした場合
より判定タイミングを早めることができるので、検査時
間を短縮することができることになる。
(VspsとVspeとの差)は、面積の大きい配線パ
ターンの方が面積の小さい配線パターンより小さくな
る。よって、電圧の変化をみてスパークを検出するよう
に構成しているため、面積が大きい方の配線パターンを
高電位とすると、スパークの検出を行い難い。
とを考慮して、上記のような絶縁検査を行う場合に、面
積が小さい側の配線パターンを高電位側とし、面積が大
きい方の配線パターンを低電位側とするようにしてい
る。
線パターンP1以上の面積を有する他の配線パターンP
2〜P5を、−側スイッチをONして低電位とするとと
もに、面積が小さい配線パターンP1を、+側スイッチ
をONして高電位とするようにしている。
された電圧Vと電流計5により計測された電流Iとによ
り、抵抗値R(=V/I)を算出するものである。
のカウンタ63aにより、試験電圧が配線パターン間に
印加された時点t0からの経過時間をカウントして、配
線パターンの電圧が定常状態となる所定の時刻t2(図
5参照)で算出された絶縁抵抗値Rと予め設定された閾
値Rrefとの大小を比較することにより、絶縁状態の良
否判定を行う。すなわち、算出された抵抗値Rが閾値R
ref以上のとき、配線パターン間の絶縁状態が良好であ
ると判定し、小さいときには、配線パターン間の絶縁状
態が不良であると判定する。
基づく絶縁状態の良否判定において、スパーク検出回路
7からスパーク検出信号が入力されていると、絶縁抵抗
値Rに基づく絶縁状態の良否判定を行うことなく、当該
回路基板を不良品と判定するようになっている。これ
は、絶縁検査中にスパークが発生した回路基板は、その
スパーク発生によって損傷を受け、回路基板の絶縁特性
の信頼性が低下していると考えられるので、このような
信頼性の不確かな回路基板が絶縁検査によって良品と判
定されたものに混入することを確実に防止するためであ
る。
図2のフローチャートにしたがって説明する。
ンの接点間に印加すべき試験電圧が設定され(ステップ
♯1)、表1における1回目のスイッチSW1〜SW5
の設定条件に基づいてスイッチ回路3の−側スイッチM
i(i=1,2,・・・,5)、+側スイッチTi(i=
1,2,・・・,5)がこの順にONされて(ステップ♯
2,♯3)、検査対象の配線パターン間に試験電圧が印
加されるとともに、カウンタ63aによりカウントが開
始される(ステップ♯4)。
応するカウント値)がカウントされる(ステップ♯5)
と、電圧値V及び電流Iの測定が行われ(ステップ♯
6)、この電圧値V及び電流Iとから絶縁抵抗値Rが算
出される(ステップ♯7)。そして、スパークが発生し
たか否かが判定され(ステップ♯8)、スパークが発生
したとき(ステップ♯8でYES)には当該回路基板が
不良品であると判定される(ステップ♯9)。
テップ♯8でNO)、算出された絶縁抵抗値Rが閾値R
ref以上であるか否かが判定され(ステップ♯10)、
絶縁抵抗値Rが閾値Rref以上のとき(ステップ♯10
でYES)には、配線パターン間が絶縁良好であると判
定され(ステップ♯11)、閾値Rref未満のとき(ス
テップ♯10でNO)には、当該回路基板は不良品であ
ると判定される(ステップ♯9)。
とP5間)の検査についてステップ♯1〜ステップ♯1
1までの処理がまだ終了していないとき(ステップ♯1
2でNO)には、残りの回について上記処理が繰り返し
行われ、表1に示すすべての回について上記処理が終了
する(ステップ♯12でYES)と、回路基板は良品で
あると判定され(ステップ♯13)、絶縁検査が終了さ
れる。
状態の所定のタイミングで、抵抗値Rを算出し、この抵
抗値Rと閾値Rrefとの大小を比較することにより、配
線パターンの絶縁状態の良否判定を行うとともに、上記
判定タイミング以前に発生した配線パターン間のスパー
クを検出するようにし、スパークを検出したときにも、
回路基板が不良品であると判定するようにしたので、良
品と判別された回路基板に、絶縁検査中にスパークの発
生により絶縁抵抗値Rが変化したものとそうでないもの
とが混在することによる回路基板の信頼性が低下するの
を防止することができる。
定値になる、つまり配線パターンの電圧が定常状態の所
定のタイミングで、スパークが発生したか否かを判定す
るように構成しているが、この形態に限らず、スパーク
が発生した時点で回路基板を不良品であると判定するよ
うにしてもよい。
態のステップ♯1〜♯4の処理と略同様のステップ♯2
1〜♯24の処理後、スパークが発生したか否かを判定
し(ステップ♯25)、スパークが発生したとき(ステ
ップ♯25でNO)には、当該回路基板が不良品である
と判定する(ステップ♯33)。
テップ♯25でYES)、所定のカウント値がカウント
されたとき(ステップ♯26)に、電圧値V及び電流I
の測定を行い(ステップ♯27)、この電圧値V及び電
流Iとから抵抗値Rを算出する(ステップ♯28)。そ
して、算出された抵抗値Rが閾値Rref以上であるかを
判定し(ステップ♯29)、上記抵抗値Rが閾値Rref
以上のとき(ステップ♯29でYES)には、配線パタ
ーン間が絶縁良好であると判定し(ステップ♯30)、
すべての回について上記処理が終了する(ステップ♯3
1でYES)と、回路基板は良品であると判定し(ステ
ップ♯32)、絶縁検査を終了する。一方、閾値Rref
未満のとき(ステップ♯29でNO)には、当該回路基
板は不良品であると判定する(ステップ♯33)。
渡期(電圧が上昇している区間)にのみ発生するもので
はなく、電圧が安定する安定期にも発生し得ることが確
認されている。その場合に、上記タイミングt2までの
安定期にスパークが発生した回路基板については、上述
のように不良品と判定されることになるが、仮にタイミ
ングt2以降も電圧の印加を継続した場合にタイミング
t2以降でスパークが発生する回路基板については、上
記判定タイミングt2での絶縁判定をパスすれば良品と
判定されることになる。このように良品と判定された回
路基板の中には、例えば当該回路基板の出荷先の検査者
が、上記判定タイミングt2より遅いタイミングで再度
基板の絶縁検査を行ったときに、不良品と判定されるも
のが含まれており、良品の数量に対してその不良品の数
量の割合が大きいと、製品(回路基板)の信頼性を損ね
ることになる。そこで、当該絶縁検査装置の判定タイミ
ングを遅らせれば、その遅らせた分だけスパークの有無
をより長い期間監視することになるから、製品の信頼性
を向上することができるが、この場合、1回あたりの絶
縁検査に要する時間が増加するため、検査効率が低下す
ることになる。
の構成に加えて、図1の点線で示すように、検査者が判
定タイミングを変更するための操作部11と、制御部6
内に、上記操作部11の操作情報を取り込んで上記判定
タイミングを変更するタイミング設定部64とを設け、
検査者が、操作部11を用い、要求される検査精度(製
品の信頼性)と検査効率とのバランスを考えて判定タイ
ミングを変更できるようにするとより好ましい。操作部
11は、例えば、上記タイミングt2を基準として判定
タイミングを早める指示及び遅らせる指示を行うための
一対のボタンで構成し、ボタンの押圧毎に、判定タイミ
ングをタイミングt2から所定の単位時間ずつ早める又
は遅らせるように構成すればよい。
ングt2より所定時間遅らせたタイミングt3で判定す
るように設定した場合、上記実施形態では検出できなか
った、タイミングt2からタイミングt3間にスパーク
(点線Eで示す)が発生する回路基板を不良品と判定す
ることができるから、上記のように回路基板の出荷先の
検査者等が再度基板の絶縁検査を行ったときに不良品と
判定されるものが低減され、製品の信頼性を向上するこ
とができる。
の直流電圧を印加し、この電圧印加により配線パターン
間に流れる電流を検出するとともに、印加電圧と検出電
流とによりこの配線パターン間の絶縁抵抗値を算出し、
この絶縁抵抗値に基づき回路基板の良否判定を行う回路
基板の絶縁検査装置において、電圧印加により配線パタ
ーン間にスパークが発生したときには、回路基板が不良
品であると判定するようにしたので、絶縁抵抗値に基づ
く回路基板の良否判定で良品と判定された回路基板に、
絶縁検査でスパークが発生した回路基板が混入すること
を確実に防止することができる。
所定の直流電圧を印加する際、面積の小さい方の配線パ
ターンを高電位として前記直流電圧を印加するようにし
たので、スパークの発生時に流れるスパーク電流が、面
積が大きい方の配線パターンを高電位とした場合より小
さくなり、スパーク発生に起因する配線パターン等の損
傷を少なくすることができるとともに、直流電圧を印加
して配線パターン間の電圧が安定するまでに要する時間
が、面積が大きい方の配線パターンを高電位とした場合
より短くなるので、その分、前記抵抗値に基づく回路基
板の良否判定の判定タイミングを早めることができ、検
査時間を短縮することができる。
るように構成した場合、面積が小さい方の配線パターン
を高電位とすることで、スパークの発生による電圧の変
化が、面積の大きい配線パターンを高電位とする場合よ
り大きくなるので、スパークの検出を確実に行うことが
できる。
のタイミングを変更するための操作手段を備えたので、
製品の信頼性と検査効率とのバランスを考慮しながら上
記タイミングを自由に設定できる。
略構成図である。
ャート図である。
図である。
れる電流、及び抵抗値の変化を示す図である。
Claims (4)
- 【請求項1】 配線パターン間に所定の直流電圧を印加
し、前記配線パターン間の電圧が安定する所定のタイミ
ングで、その電圧値と前記電圧印加により前記配線パタ
ーン間に流れる電流とによりこの配線パターン間の抵抗
値を算出し、この抵抗値に基づいて回路基板の良否判定
を行う回路基板の絶縁検査装置において、 前記電圧印加により前記配線パターン間に発生したスパ
ークを検出するスパーク検出手段と、 前記スパーク検出手段によりスパークが検出されると、
当該回路基板が不良品であると判定する判定手段とを備
えることを特徴とする回路基板の絶縁検査装置。 - 【請求項2】 前記配線パターン間に所定の直流電圧を
印加する際、面積の小さい方の配線パターンを高電位と
して前記直流電圧を印加することを特徴とする請求項1
に記載の回路基板の絶縁検査装置。 - 【請求項3】 回路基板の良否判定を行う前記所定のタ
イミングを変更するための操作手段を備えていることを
特徴とする請求項1または2に記載の回路基板の絶縁検
査装置。 - 【請求項4】 配線パターン間に所定の直流電圧を印加
し、前記配線パターン間の電圧が安定する所定のタイミ
ングで、その電圧値と前記電圧印加により前記配線パタ
ーン間に流れる電流とによりこの配線パターン間の抵抗
値を算出し、この抵抗値に基づいて回路基板の良否判定
を行う回路基板の絶縁検査方法において、 前記電圧印加により前記配線パターン間の電圧が安定す
るまでに前記配線パターン間に発生したスパークを検出
し、 前記スパークが検出されると、前記抵抗値に基づく回路
基板の良否判定に関係なく、当該回路基板が不良品であ
ると判定することを特徴とする回路基板の絶縁検査方
法。
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