JP7517680B2

JP7517680B2 - 検査装置、及び検査方法

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Publication number: JP7517680B2
Application number: JP2020072824A
Authority: JP
Inventors: 康志三宅
Original assignee: Yamaha Fine Technologies Co Ltd
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Priority date: 2020-04-15
Filing date: 2020-04-15
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Description

本発明は、検査装置、及び検査方法に関する。

従来、複数の配線パターンを有するプリント基板において、各配線パターンについて他の配線パターンとの絶縁状態の良否（十分な絶縁性が確保されているか否か）の判定を絶縁検査装置で行うことにより、プリント基板が良品であるか否かを検査する絶縁検査が行われている（例えば、特許文献１）。

特許文献１では、プリント基板における回路パターン間に電圧を印加することにより、回路パターン間の絶縁状態を検査する。すなわち、一方の回路パターンに電圧を印加し、他方の回路パターンを流れる電流を検査することにより、一方の回路パターンと他方の回路パターンとの絶縁状態を検査する。そして、検査電圧を印加した場合において回路パターン間の電圧値と、回路パターン間を流れる電流を測定し、測定した電圧値と電流値から算出される絶縁抵抗値に基づいて、回路パターン間の絶縁状態の良否判定が行われていた。

また、絶縁検査装置は、絶縁検査と同時にスパーク検出を行う。ここでのスパークは、回路パターン間に生じた電位差により絶縁破壊が発生し、回路パターン間に瞬間的に電流が流れる現象である。絶縁検査装置は、絶縁検査の過程において、所定のスパーク検出時間に、回路パターン間の電圧、又は回路パターン間を流れる電流を測定する。絶縁検査装置は、回路パターン間の電圧が所定値以上低下する、いわゆるドロップ電圧が発生した場合、スパークが発生したと判定する。或いは、絶縁検査装置は、回路パターン間を流れる電流が所定の閾値以上増加する、いわゆるスパーク電流が発生した場合、スパークが発生したと判定する。

特許第５７２７９７６号公報

しかしながら、従来の検査装置におけるスパーク検出では、電流値や電圧値が閾値を超えずスパークと判定されなかった場合は、スパーク発生の有無が判らなかった。つまり、スパーク発生がないと判定されたプリント基板における、その絶縁破壊の度合いが不明であった。このため、検査において、電流がほとんど流れなかった基板と、閾値を超えていないが、ある程度大きな電流が流れた基板とがある場合でも、一律にスパーク発生がないと判定されてしまう場合があった。この場合、検査後に、スパーク発生がないと判定された基板から、ある程度大きな電流が流れた絶縁破壊の可能性がある基板を抽出しようとしても、抽出が困難であった。

本発明は、このような状況に鑑みてなされたもので、その目的は、スパーク発生の有無の判定の結果に関わらず、検査時におけるプリント基板それぞれの測定値を得ることができる検査装置、及び検査方法を提供することである。

上述した課題を解決するために、本発明の一態様は、プリント基板の回路パターン間に検査電圧を印加することにより得られる前記回路パターン間の電圧値、又は前記回路パターン間に流れる電流値に基づいて、前記回路パターン間の絶縁状態の良否、又は前記回路パターン間のスパーク発生の有無を判定するプリント基板の検査装置において、前記回路パターン間に検査電圧を印加することにより得られる前記回路パターン間の電圧値、又は前記回路パターン間に流れる電流値を示す検査結果を取得する取得部と、前記取得部によって取得された前記検査結果を含む検査情報を記憶する記憶部と、予め定められた仮閾値を用いて前記回路パターン間の絶縁状態の良否、又は前記回路パターン間のスパーク発生の有無を仮判定し、前記仮閾値を用いた仮判定の結果、及び前記記憶部に記憶された前記検査情報に基づいて算出される統計量を示す統計情報を用いて、前記回路パターン間の絶縁状態の良否、又は前記回路パターン間のスパーク発生の有無を判定する判定部と、を備える検査装置である。

また、本発明の一態様は、プリント基板の回路パターン間に検査電圧を印加することにより得られる前記回路パターン間の電圧値、又は前記回路パターン間に流れる電流値に基づいて、前記回路パターン間の絶縁状態の良否、又は前記回路パターン間のスパーク発生の有無を判定するプリント基板の検査方法において、前記回路パターン間に検査電圧を印加することにより得られる前記回路パターン間の電圧値、又は前記回路パターン間に流れる電流値を示す検査結果を取得し、取得された前記検査結果を含む検査情報を記憶し、予め定められた仮閾値を用いて前記回路パターン間の絶縁状態の良否、又は前記回路パターン間のスパーク発生の有無を仮判定し、前記仮閾値を用いた仮判定の結果、及び記憶された前記検査情報に基づいて算出される統計量を示す統計情報を用いて、前記回路パターン間の絶縁状態の良否、又は前記回路パターン間のスパーク発生の有無を判定する、検査方法である。

本発明によれば、スパーク発生の有無の判定の結果に関わらず、検査時におけるプリント基板それぞれの測定値を得ることができる。

実施形態の絶縁検査システム１の構成の例を示すブロック図である。実施形態の検査時における電圧波形の例を示す図である。実施形態の検査時における電流波形の例を示す図である。実施形態の検査情報１６０の構成の例を示す図である。実施形態の統計情報１６１の構成の例を示す図である。実施形態の閾値決定部１３が行う処理の例を説明するために用いる図である。実施形態の閾値決定部１３が行う処理の例を説明するために用いる図である。実施形態の検査装置１０が行う処理の流れを説明するフローチャートである。

以下、本発明の実施形態を、図面を参照して説明する。

（スパーク検出について）
まず、スパーク検出について、図２、図３を用いて説明する。スパーク検出は絶縁検査と同時に行われる。図２は、実施形態の検査時における電圧波形の例を示す図である。図２の横軸は時間Ｔ、縦軸は電圧値Ｖを示す。図３は、実施形態の検査時における電流波形の例を示す図である。図３の横軸は時間Ｔ、縦軸は電流値Ａを示す。

本実施形態におけるスパーク検出は、回路パターン間（回路パターン２００と回路パターン２１０との間）に所定の検査電圧を印加することにより行われる。回路パターン間に検査電圧が印加された場合に、回路パターン間を流れる電流値を検出する。例えば、回路パターン間の絶縁状態が十分である場合、回路パターン２００に電圧が印加されても、回路パターン２１０にはほとんど電流が流れない。一方、回路パターン間の絶縁状態が不十分である場合、回路パターン間に電圧を印加されると絶縁破壊が発生してスパークが発生する。このような、回路パターン間の絶縁状態に応じて、電圧が印加された場合における電流や電圧の状態が異なる性質を利用してスパーク検出が行われる。なお、回路パターン間に検査電圧を印加する場合における、回路パターンの数の関係は１対１の関係に限定されない。１対１の関係とは１つの回路パターンと１つの回路パターンとの間に検査電圧が印加される関係にあることである。回路パターンの数の関係は、１対複数の関係であってもよいし、複数対１の関係であってもよいし、複数対複数の関係であってもよい。

図２には、スパークが発生した場合における、回路パターン間の電圧値の時系列変化（電圧波形）が示されている。この例では、時間ｔにおいてスパークが発生し、回路パターン間の電圧が電圧値ＰＶまで電圧降下した様子が示されている。図３にはスパークが発生した場合における、回路パターン間を流れる電流値の時系列変化（電流波形）が示されている。この例では、時間ｔにおいてスパークが発生し、回路パターン間を流れる電流値が瞬間的に増加し、ピーク電流値ＰＡとなった様子が示されている。

（絶縁検査システム１について）
次に、実施形態の絶縁検査システム１について説明する。図１は、実施形態の絶縁検査システム１の構成の例を示すブロック図である。絶縁検査システム１は、例えば、検査装置１０と、プリント基板２０とを備える。プリント基板２０は、絶縁検査及びスパーク検出の検査対象とする回路パターン２００、および回路パターン２１０がプリントされた基板である。回路パターン２００と回路パターン２１０とは、互いに絶縁されるようにプリントされた互いに異なる回路パターンである。

検査装置１０は、絶縁検査及びスパーク検出を行うコンピュータであり、例えば、ＰＣ（Personal Computer）、サーバ装置などである。検査装置１０は、例えば、取得部１１と、仮判定部１２と、閾値決定部１３と、再判定部１４と、表示部１５と、記憶部１６とを備える。

取得部１１は、検査結果を取得する。検査結果は、プリント基板２０にスパーク検出を実施した際に得られる電気量を示す情報である。検査結果は、例えば、パターン間を流れる電流値や、パターン間の電圧値を示す情報である。検査結果は、電流値や電圧値の時系列変化（波形）を示す情報であってもよいし、ピーク電流（検査時に流れた電流の最大値）や、検査時におけるパターン間の電圧降下量などを示す情報であってもよい。

仮判定部１２は、取得部１１により取得された情報を用いて、仮判定を行う。仮判定は、仮の閾値（以下、仮閾値という）を用いた仮の判定であり、回路パターン間の絶縁状態の良否、又は回路パターン間のスパーク発生の有無を仮に判定することである。仮の判定としているのは、仮判定を行った後に、後述する再判定部１４により再度の判定を行う場合があるためである。仮判定部１２は、例えば、検査時におけるピーク電流の値と、仮閾値とを比較する。仮判定部１２は、ピーク電流が仮閾値以上である場合、回路パターン間にスパークが発生した、との仮の判定を行う。一方、仮判定部１２は、ピーク電流が仮閾値未満である場合、回路パターン間にスパークが発生していない、との仮の判定を行う。なお、上記では回路パターン間に流れる電流に基づいて、スパーク発生の有無を判定する場合を例示して説明した。しかしながらこれに限定されない。回路パターン間における電圧降下量を用いてスパーク発生の有無を判定してもよい。

閾値決定部１３は、閾値を決定する。閾値は、再判定部１４による再度の判定を行う際に用いられる閾値である。閾値決定部１３は、統計量に基づいて閾値を決定する。ここでの統計量は、後述する検査情報１６０に、統計的な手法を適用することにより算出される値である。統計量は、例えば、単純加算平均値、重みづけ平均値、最大値、最小値、最頻値、或いはこれらを組み合わせて算出される値などである。閾値を決定する方法については、後で詳しく説明する。

再判定部１４は、必要に応じて閾値決定部１３により決定された閾値を用いた判定を行う。再判定部１４は、例えば、検査時におけるピーク電流の値と、閾値とを比較する。再判定部１４は、ピーク電流が閾値以上である場合、回路パターン間にスパークが発生している、との判定を行う。一方、再判定部１４は、ピーク電流が閾値未満である場合、回路パターン間にスパークが発生していない、との判定を行う。

検査装置１０における制御系の機能を有する上記の各構成要素（取得部１１、仮判定部１２、閾値決定部１３、および再判定部１４）は、例えば、検査装置１０に備えられたＣＰＵ（Central Processing Unit）で構成される。これらの各構成要素は、記憶部１６に格納されているプログラムを実行することで検査装置１０における各部の機能を実現する。

記憶部１６は、例えば、不揮発性のメモリーであり、検査装置１０の機能を実現するためのプログラムや、各種情報を記憶する。記憶部１６は、例えば、検査情報１６０と、統計情報１６１と、閾値情報１６２とを記憶する。

検査情報１６０は、検査時に取得された電気的な情報であり、取得部１１により取得された検査結果を含む情報である。例えば、検査情報１６０は、取得部１１により取得された情報に、仮判定の結果、再判定の結果、検査を行った日付や時間などの属性情報が対応付けられた情報であってもよい。

検査時に取得された電気的な情報が、仮判定部１２、または再判定部１４による判定の結果にかかわらず検査情報１６０として記憶されることにより、検査情報１６０を用いた統計的な処理を行うことが可能となる。例えば、検査後に、仮閾値とは異なる閾値で再度の良否判定を行うことができる。また、仮判定にてスパーク発生がないと判定された基板を、さらに細分化したレベル分けを行うことが可能となる。ここでの細分化は、例えば、電流がほとんど流れなかった基板を「最も優良」レベルとし、閾値を超えていないが、ある程度大きな電流が流れた基板を「やや優良」レベルとするような細分化である。

統計情報１６１は、閾値決定部１３により算出される統計量を示す情報である。閾値情報１６２は、閾値決定部１３により決定された閾値を示す情報であり、再判定部１４による判定に用いられる情報である。

表示部１５は、画像を表示する機能を有するハードウェアとしてのＬＥＤ（light emitting diode、発光ダイオード）やＬＣＤ（Liquid Crystal Display、液晶ディスプレイ）などから構成される。表示部１５は、記憶部１６に記憶された情報（検査情報１６０、統計情報１６１、閾値情報１６２）を表示する。

図４は、実施形態の検査情報１６０の構成の例を示す図である。検査情報１６０は、例えば、基板ＩＤと検査情報などの項目を備える。基板ＩＤは、スパーク検出を行ったプリント基板２０を一意に識別する情報である。検査結果は、検査時に取得された電気的な情報であり、この例では、時間ごとの電流値および電圧値などを示す情報である。

なお、上記では、検査情報１６０に基板ＩＤを付す場合を例に説明したが、これに限定されない。一般に、製造上、複数のプリント基板２０がシートと呼ばれる基材（基板材料）に複数形成される場合がある。その場合、プリント基板２０の一つ一つはピースと呼ばれ、ピース単位で絶縁検査及びスパーク検出が行われる。この場合、上述した基板ＩＤに代えて、或いは基板ＩＤと共に、検査の単位であるピースをＩＤとして用いてもよい。ここでのＩＤは、基材（シート）に形成されたピースのそれぞれを一意に識別する情報である。

また、検査結果は時間ごとの情報に限定されない。例えば、ピースには複数の回路パターンが含まれている。それぞれの回路パターンには、ピン番号などが付された検査箇所が複数設定されており、ピン番号の組合せ（検査ネット）ごとに、絶縁検査及びスパーク検出が行われる。このような場合、検査結果は、検査単位ごと、検査ネット単位ごとの情報でもよい。

図５は、実施形態の統計情報１６１の構成の例を示す図である。統計情報１６１は、例えば、検査ＩＤと、基板数、統計情報などの項目を備える。検査ＩＤは、複数のプリント基板２０に対して実施された一連のスパーク検出を一意に識別する情報である。基板数は、検査ＩＤで特定される検査で検査を行った基板の数である。統計情報は、検査ＩＤで特定される検査で得られた検査情報１６０を用いて算出された統計量を示す情報である。この例では、統計情報として、ピーク電流値発生頻度が示されている。ピーク電流値発生頻度は、ピーク電流値ごとに統計を取った結果である。ピーク電流値発生頻度は、例えば、高頻度電流値１、高頻度電流値２、平均電流値などの項目を備える。高頻度電流値１は、最も多くの基板が示したピーク電流値である。高頻度電流値２は、高頻度電流値１の次に多くの基板が示したピーク電流値である。なお、ここで高頻度電流値として用いられる電流値は、一定の幅を有する電流値の範囲であってよい。平均電流値は、それぞれのピーク電流値の平均値である。

例えば、１００個の基板を検査した結果、４０個の基板のピーク電流値が０ｍＡ～１ｍＡの範囲内であり、５５個の基板のピーク電流値が１ｍＡ～５ｍＡの範囲内であり、５個の基板のピーク電流値が５ｍＡ～１０ｍＡの範囲内であったとする。この場合、高頻度電流値１は１ｍＡ～５ｍＡである。高頻度電流値２は０ｍＡ～１ｍＡである。なお、ここでは基板毎にピーク電流値を示す例をあげたが、行われたスパーク検出の検査単位毎あるいは検査ネット毎に示されたピーク電流値であってもよい。

ここで、閾値を決定する方法について、説明する。例えば、以下に示す閾値決定方法（１）－（３）を用いて、閾値が決定される。

なお、閾値の決定や、閾値の決定に用いる統計量の算出を、検査員などが行うようにしてもよい。この場合、閾値決定部１３は、検査員などにより決定された閾値などの情報を、検査装置１０の図示しない入力部などを介して取得する。或いは、閾値決定部１３が閾値の決定や、閾値の決定に用いる統計量の算出を行うようにしてもよい。閾値決定部１３は、決定した閾値や、計算した統計量を示す情報を、例えば、表示部１５に表示して検査員等に認識させるようにしてもよい。以下の説明では、閾値決定部１３が、閾値の決定や、閾値の決定に用いる統計量の算出する場合を例に説明する。

閾値決定方法（１）：
図６は、閾値決定方法（１）を説明するために用いる図である。図６には検査におけるピーク電流値の分布図が示されている。図６の横軸はピーク電流の電流値ｍＡ、縦軸は発生頻度Ｎを示している。

図６の例では、発生頻度が大きい（基板の数が多い）二つのピークＰＫ１、ＰＫ２が存在する分布が示されている。ピークＰＫ１の内訳は、電流値ＰＡ１、発生頻度ＰＮ１である。ピークＰＫ２の内訳は、電流値ＰＡ２、発生頻度ＰＮ２である。また、この例では、電流値ＰＡ１とＰＡ２との間に、仮閾値ＫＡが設定されている。仮閾値ＫＡの発生頻度（仮閾値ＫＡと同じピーク電流値が検出された基板の数）は、発生頻度ＫＮである。ＫＮは１以上の整数である。

閾値決定部１３は、閾値を再設定するか否かを判定する。閾値決定部１３は、仮閾値ＫＡより電流値が小さい領域に着目する。図６の例では、領域Ｅ１が、仮閾値ＫＡより電流値が小さい領域に相当する。

閾値決定部１３は、領域Ｅ１において、発生頻度ＫＮより大きい発生頻度をもつ領域があるか否かを判定する。図６の例では、領域Ｅ２が、発生頻度ＫＮより大きい発生頻度をもつ領域に相当する。

閾値決定部１３は、領域Ｅ１において、発生頻度ＫＮより大きい発生頻度をもつ領域が存在する場合、閾値を再設定すると判定する。一方、閾値決定部１３は、領域Ｅ１において、発生頻度ＫＮより大きい発生頻度をもつ領域が存在しない場合、閾値を再設定しないと判定する。図６の例では、領域Ｅ２が存在していることから、閾値決定部１３は、閾値を再設定すると判定する。

閾値決定部１３は、閾値を再設定すると判定した場合、閾値を決定する。この場合、閾値決定部１３は、例えば、発生頻度ＫＮより大きい発生頻度をもつ領域（図６における領域Ｅ２）において、最も発生頻度が大きい電流値（図６における電流値ＰＡ１）以下の値を閾値と決定する。すなわち、図６の例において、閾値決定部１３は、少なくとも電流値ＰＡ１以下の電流値を、閾値に決定する。

例えば、電流値ＰＡ１を閾値とする。これにより、仮閾値を超えない範囲で多くの電流が流れた基板が多数含まれていた場合に、その基板を絶縁破壊の程度が大きいとして抽出することが可能となる。

閾値決定方法（２）：
図７は、閾値決定方法（２）を説明するために用いる図である。図７には検査におけるピーク電流値の分布図が示されている。図７の横軸はピーク電流の電流値ｍＡ、縦軸は発生頻度Ｎを示している。ＴｈＡは閾値決定部１３により決定された閾値を示している。ＴｈＮは所定の発生頻度を示している。

図７の例では、発生頻度が大きいピークＰＫ３が存在する分布が示されている。また、この例では、仮閾値ＫＡが、ピークＰＫ３の電流値よりも大きな値に設定されている。仮閾値ＫＡと同じピーク電流値が検出された基板の発生頻度は、発生頻度ＫＮである。

閾値決定部１３は、閾値決定方法（１）と同様な方法にて、閾値を再設定するか否かを判定する。閾値決定部１３は、閾値を決定する際、閾値決定方法（１）と同様に、仮閾値ＫＡより電流値の小さな領域において、発生頻度ＫＮより大きい発生頻度をもつ領域を抽出し、抽出した領域の電流値を閾値の候補とする。ここで、閾値決定方法（２）では、閾値決定部１３は、抽出した領域のうち、領域における発生頻度が、所定の発生頻度ＴｈＮを超える場合には、例えば装置側等の外的要因の電流変化をスパークと誤検出したとして、その領域を閾値の候補から除外する。閾値決定部１３は、閾値の候補とした領域において、最も発生頻度が大きい電流値以下の値を閾値と決定する。

図７の例では、仮閾値ＫＡより小さな電流値の領域として領域Ｅ１を抽出する。閾値決定部１３は、領域Ｅ１のうち、発生頻度ＫＮより大きい発生頻度をもつ領域として、領域Ｅ２１、Ｅ２２の二つの領域を抽出する。閾値決定部１３は、領域Ｅ２１における発生頻度が、所定の発生頻度ＴｈＮよりも小さいため、領域Ｅ２１を閾値の候補とする。一方、閾値決定部１３は、領域Ｅ２２において、所定の発生頻度ＴｈＮよりも大きい発生頻度となる領域が含まれているため、領域Ｅ２２を閾値の候補から除外する。閾値決定部１３は、閾値の候補とした領域Ｅ２１において、最も発生頻度が大きい電流値ＰＡ２１以下の値を閾値と決定する。

これにより、仮判定において、スパーク発生がないとされた基板の多くに微量の電流変化が測定された場合であっても、その基板を再度の判定においてスパークの発生なしと判定することが可能となる。

閾値決定方法（３）：
閾値決定部１３は、仮判定の結果、検査対象とした基板の数に対する良品（スパークの発生がないと仮判定された基板）の比率（以下、良品比率という）が、所定の閾値以上である場合、閾値を再設定すると判定する。例えば、閾値決定部１３は、良品比率が１００％である場合、或いは４σ（９９．９９３７％）以上である場合など、統計的にみて不自然に良品比率が高い場合に閾値を再設定すると判定する。

閾値決定部１３は、閾値を再設定すると判定した場合、閾値を決定する。閾値決定部１３は、良品比率が所定の値となるように閾値を決定する。例えば、閾値決定部１３は、良品比率が３σ（９９．７％）程度など、統計的にみて自然な良品比率となるように閾値を決定する。また、逆に良品の比率が所定の閾値以下である（不良品の比率が高い）場合、統計的にみて自然な比率となるように閾値を決定するようにしてもよい。

図８は、実施形態の検査装置１０が行う処理の流れを説明するフローチャートである。まず、検査装置１０は、検査対象となるプリント基板２０に対して検査を行った検査結果を取得する（ステップＳ１０）。検査装置１０は、取得した検査結果を、検査情報１６０として記憶部１６に記憶させる（ステップＳ１１）。検査装置１０は、仮閾値を用いて仮判定を行う（ステップＳ１２）。検査装置１０は、検査予定であるプリント基板２０の全ての基板について検査（仮判定）したか否かを判定する（ステップＳ１３）。全ての基板について検査をしていない場合はステップＳ１０に戻る。全ての基板について検査済みである場合、検査装置１０は、統計情報１６１を算出する（ステップＳ１４）。検査装置１０は、算出した統計情報１６１に基づいて、閾値を再設定するか否かを判定する（ステップＳ１５）。閾値を再設定する場合、検査装置１０は、統計情報１６１を用いて閾値を決定し、決定した閾値を閾値情報１６２に記憶させる（ステップＳ１６）。検査装置１０は、再設定した閾値を用いて、再判定部１４による判定を行う（ステップＳ１７）。一方、ステップＳ１５において、閾値を再設定しない場合、検査装置１０は、仮判定の結果を良否判定とし、仮判定を確定させる（ステップＳ１８）。なお、図８のフローチャートでは、ステップＳ１３にて、全ての基板を検査したか否かを判定し、全ての基板を検査した場合に限り統計情報を算出するようにしたが、これに限定されない。全ての基板を検査したか否かに関わらず、任意のタイミングで統計情報を算出するようにしてもよい。

以上説明したように、実施形態の検査装置１０は、取得部１１と、記憶部１６と、表示部１５とを備える。取得部１１は、検査結果を取得する。検査結果は、スパーク検出を行うことにより得られる電気的な情報であり、例えば、回路パターン間に検査電圧を印加した場合における、回路パターン間の電圧値、又は回路パターン間に流れる電流値を示す情報である。記憶部１６は、取得部１１によって取得された検査結果を含む検査情報１６０を記憶する。表示部１５は、記憶部１６に記憶された検査情報１６０を表示する。これにより、実施形態の検査装置１０は、検査対象とするプリント基板２０の全数の検査結果を記憶することができる。したがって、絶縁状態の良否、又は前記回路パターン間のスパーク発生の有無の判定の結果に関わらず、検査時におけるプリント基板それぞれの測定値を得ることができる。

また、実施形態の検査装置１０は、仮判定部１２を更に備える。仮判定部１２は、「判定部」の一例である。仮判定部１２は、予め定められた仮閾値を用いて回路パターン間の絶縁状態の良否、又は前記回路パターン間のスパーク発生の有無を仮判定する。これにより、実施形態の検査装置１０は、従来通りの判定を行い、仮閾値が適切か評価することができる。

また、実施形態の検査装置１０は、再判定部１４を備える。再判定部１４は、「判定部」の一例である。再判定部１４は、仮閾値を用いた仮判定の結果、及び記憶部１６に記憶された検査情報１６０に基づいて算出される統計量を示す統計情報を用いて、回路パターン間の絶縁状態、又は前記回路パターン間のスパーク発生の有無の良否を判定する。これにより、実施形態の検査装置１０は、仮閾値が適切でない場合に、仮判定の結果にかかわらず、設定した閾値を用いて、仮判定の結果にかかわらず、基板におけるスパーク発生の有無を判定することができる。

また、実施形態の検査装置１０では、再判定部１４は、仮閾値を用いた仮判定の結果、及び記憶部に記憶された検査情報１６０に基づいて導出される、プリント基板２０における回路パターン間のピーク電流値等の統計量を用いて、プリント基板２０のそれぞれの回路パターン間の絶縁状態の良否、又は前記回路パターン間のスパーク発生の有無を判定する。これにより、実施形態の検査装置１０は、上述した効果と同様の効果を奏する。

なお、上述した実施形態では、検査情報としてピーク電流値を用いる場合を例に説明した。しかしながら、これに限定されない。検査情報は、電流値または電圧値の増加量、減少量、増加率、減少率などであってもよい。また、統計量の計算においては、基板の数を単位とした発生頻度を基にする計算を行う場合を例に説明したが、これに限定されない。統計量の計算において、検査数あるいは検査ネット数を単位として発生頻度を用いてもよい。

上述した実施形態における検査装置１０の全部または一部をコンピュータで実現するようにしてもよい。その場合、この機能を実現するためのプログラムをコンピュータ読み取り可能な記録媒体に記録して、この記録媒体に記録されたプログラムをコンピュータシステムに読み込ませ、実行することによって実現してもよい。なお、ここでいう「コンピュータシステム」とは、ＯＳや周辺機器等のハードウェアを含むものとする。また、「コンピュータ読み取り可能な記録媒体」とは、フレキシブルディスク、光磁気ディスク、ＲＯＭ、ＣＤ－ＲＯＭ等の可搬媒体、コンピュータシステムに内蔵されるハードディスク等の記憶装置のことをいう。さらに「コンピュータ読み取り可能な記録媒体」とは、インターネット等のネットワークや電話回線等の通信回線を介してプログラムを送信する場合の通信線のように、短時間の間、動的にプログラムを保持するもの、その場合のサーバやクライアントとなるコンピュータシステム内部の揮発性メモリのように、一定時間プログラムを保持しているものも含んでもよい。また上記プログラムは、前述した機能の一部を実現するためのものであってもよく、さらに前述した機能をコンピュータシステムにすでに記録されているプログラムとの組み合わせで実現できるものであってもよく、ＦＰＧＡ等のプログラマブルロジックデバイスを用いて実現されるものであってもよい。

本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれると同様に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれるものである。

１…絶縁検査システム、１０…検査装置、１１…取得部、１２…仮判定部（判定部）、１３…閾値決定部、１４…再判定部（判定部）、１５…表示部、１６…記憶部、１６０…検査情報、１６１…統計情報、１６２…閾値情報、２０…プリント基板、２００…回路パターン、２１０…回路パターン

Claims

プリント基板の回路パターン間に検査電圧を印加することにより得られる前記回路パターン間の電圧値、又は前記回路パターン間に流れる電流値に基づいて、前記回路パターン間の絶縁状態の良否、又は前記回路パターン間のスパーク発生の有無を判定するプリント基板の検査装置において、
前記回路パターン間に検査電圧を印加することにより得られる前記回路パターン間の電圧値、又は前記回路パターン間に流れる電流値を示す検査結果を取得する取得部と、
前記取得部によって取得された前記検査結果を含む検査情報を記憶する記憶部と、
予め定められた仮閾値を用いて前記回路パターン間の絶縁状態の良否、又は前記回路パターン間のスパーク発生の有無を仮判定し、前記仮閾値を用いた仮判定の結果、及び前記記憶部に記憶された前記検査情報に基づいて算出される統計量を示す統計情報を用いて、前記回路パターン間の絶縁状態の良否、又は前記回路パターン間のスパーク発生の有無を判定する判定部と、
を備える検査装置。
前記判定部は、前記仮閾値を用いた仮判定の結果、及び前記統計情報を用いて決定された閾値を用いて、前記仮判定を行った回路パターン間の絶縁状態の良否、又はスパーク発生の有無を再度判定する、
請求項１に記載の検査装置。
前記統計情報は、前記プリント基板における回路パターン間のピーク電流値の統計量を示す、
請求項１又は請求項２に記載の検査装置。
プリント基板の回路パターン間に検査電圧を印加することにより得られる前記回路パターン間の電圧値、又は前記回路パターン間に流れる電流値に基づいて、前記回路パターン間の絶縁状態の良否、又は前記回路パターン間のスパーク発生の有無を判定するプリント基板の検査方法において、
前記回路パターン間に検査電圧を印加することにより得られる前記回路パターン間の電圧値、又は前記回路パターン間に流れる電流値を示す検査結果を取得し、
取得された前記検査結果を含む検査情報を記憶し、
予め定められた仮閾値を用いて前記回路パターン間の絶縁状態の良否、又は前記回路パターン間のスパーク発生の有無を仮判定し、
前記仮閾値を用いた仮判定の結果、及び記憶された前記検査情報に基づいて算出される統計量を示す統計情報を用いて、前記回路パターン間の絶縁状態の良否、又は前記回路パターン間のスパーク発生の有無を判定する、
検査方法。