JP2007139797A - 絶縁検査装置及び絶縁検査方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】複数の配線パターン(P)が形成される回路基板(10)の絶縁検査を行う絶縁検査装置(1)であって、前記複数の配線パターンから一つの配線パターンを第一検査部(図2のT1)として選出するとともに、該記第一検査部以外の全ての配線パターンを第二検査部(同T2)として選出する選出手段(2)と、前記第一検査部と前記第二検査部との間に所定の電位差を設定するために、前記第二検査部に接続されるとともに該第二検査部に電圧を印加する電源手段(3)と、前記第一検査部に流れる電流を検出するために前記第一検査部に接続される第一電流検出手段(4)と、前記第一電流検出手段が検出する電流値を所定基準値と比較して、この比較結果により当該回路基板を良品又は不良品として判定する判定手段(7)と、を備えている。
【選択図】図1
Description
図1は、本発明に係る絶縁検査装置1の概略構成の一例を説明する図である。ここで、絶縁検査装置1は、図1に示された要素から、検査対象である回路基板10を除いた各要素からなる。即ち、絶縁検査装置1は、制御手段9と、表示手段(モニタ)8と、スイッチ群SWsと、電源手段3と、第一電流検出手段4と、第二電流検出手段5と、電圧検出手段6とを備えている。この制御手段9は、選出手段(「SW切換制御手段」ともいう。)2と、判定手段7と、記憶手段10とを有している。制御手段9は、通常のコンピュータで構成され、選出手段2及び判定手段7はそのCPUからなり、記憶手段10は、この絶縁検査方法を実行するコンピュータプログラムを記憶するROMや作業メモリRAM等からなる。スイッチ群SWsは、一対のスイッチSW1とスイッチSW2の組を複数組有している。
図7は、本発明に係る絶縁検査装置の検査方法の一例を示すフローチャートである。この検査方法を実行するコンピュータプログラムは、例えば、記憶手段10に蓄積されており、この絶縁検査は、制御手段9の制御の下に実行される。
(1)従来の絶縁検査装置では、例えば、配線パターンとこの配線パターンに接触されるプローブ(コンタクトピンCP)が接続不良であった場合に、これら配線パターンとプローブ間でスパークが発生して電圧降下が発生した際に、回路基板に於ける配線パターン間のスパークとして検出される場合があった。また、配線パターンとこの配線パターン近傍の金属枠間でスパークが発生していた場合にも同様に、回路基板に於ける配線パターン間のスパークとして検出される場合があった。つまり、回路基板上で発生する全てのスパークを、配線パターン間で発生したスパークとして検出してしまう問題点を有していた。
[代替例等]
以上、本発明の係る絶縁検査装置及び絶縁検査方法の実施形態を説明したが、本発明はこの実施形態に拘束されない。当業者が容易になしえる追加、削除、改変等は、本発明に含まれることを承知されたい。
P:配線パターン、 SW:スイッチ、 SWs:スイッチ群、 T1:第一検査部、 T2:第二検査部、 CP:コンタクトピン
Claims (14)
- 複数の配線パターンが形成される回路基板の絶縁検査を行う絶縁検査装置であって、
前記複数の配線パターンから検査対象となる一つの配線パターンを第一検査部として選出するとともに、該記第一検査部以外の検査対象となる全ての配線パターンを第二検査部として選出する選出手段と、
前記第一検査部と前記第二検査部との間に所定の電位差を設定するために、前記第二検査部に接続されるとともに該第二検査部に電圧を印加する電源手段と、
前記第一検査部と第二検査部との間に流れる電流を検出する電流検出手段と、
前記電流検出手段が検出する電流値を所定基準値と比較して、この比較結果により当該回路基板を良品又は不良品として判定する判定手段と、を備えたことを特徴とする絶縁検査装置。 - 請求項1記載の絶縁検査装置において、
前記不良品の判定は、前記電流値が前記基準値よりも大きい場合に、当該回路基板を不良品と判定することを特徴とする、絶縁検査装置。 - 請求項1又は2に記載の絶縁検査装置において、
前記第二検査部は、前記第一検査部の配線パターン以外の配線パターンからなり、これらの配線パターンが全て並列接続されていることを特徴とする、絶縁検査装置。 - 請求項1乃至3のいずれか一項に記載の絶縁検査装置において、
前記電流検出手段が、前記第一検査部と直列に接続されていることを特徴とする、絶縁検査装置。 - 請求項1乃至3のいずれか一項に記載の絶縁検査装置において、
前記電流検出手段が、前記第二検査部と直列に接続されていることを特徴とする、絶縁検査装置。 - 請求項1乃至5のいずれか一項に記載の絶縁検査装置において、
前記電流検出手段は、相違する2つのレンジを有する第一電流検出手段と第二電流検出手段を有することを特徴とする、絶縁検査装置。 - 請求項1乃至6のいずれか一項に記載の絶縁検査装置において、前記絶縁検査装置は、更に、
前記第一検査部の電圧を検出する電圧検出手段と、
前記第一電流検出手段が検出する電流値を時系列に表示する表示手段とを備えることを特徴とする、絶縁検査装置。 - 請求項1乃至7のいずれかに記載の絶縁検査装置において、
前記選出手段は、全ての前記複数の導体パターンを順次第一検査部として選出する、絶縁検査装置。 - 請求項6乃至8のいずれか一項に記載の絶縁検査放置に於いて、
前記第一電流検出手段は、前記第一検査部に関連したスパークの発生を検出するために設けられ、
前記第二電流検出手段は、第一検査部と第二検査部との間の絶縁抵抗値を測定するために設けられている、絶縁検査装置。 - 請求項6乃至9のいずれか一項に記載の絶縁検査装置に於いて、
前記判定手段は、スパーク検出部を有し、前記第一電流検出手段からの測定電流値に基づいてスパーク発生を検出する、絶縁検査装置。 - 請求項6乃至10のいずれか一項に記載の絶縁検査装置に於いて、
前記判定手段は、電力算出部を有し、前記第一電流検出部からの測定電流値と前記電圧検出部からの測定電圧値とに基づいて、スパークの状況を検出する、絶縁検査装置。 - 請求項6乃至11のいずれか1項に記載の絶縁検査装置に於いて、
前記判定手段は、抵抗算出部を有し、前記第二電流検出部からの測定電流値と前記電圧検出部からの測定電圧値とに基づいて、抵抗値を算出する、絶縁検査装置。 - 複数の配線パターンが形成される回路基板の絶縁検査を行う絶縁検査方法であって、
前記複数の配線パターンから検査対象となる一つの配線パターンを第一検査部として選出するとともに、該第一検査部以外の検査対象となる全ての配線パターンを第二検査部として選出するステップと、
前記第一検査部と前記第二検査部の間に所定電位差を生じさせるため、前記第二検査部に電圧を印加するステップと、
前記第二検査部に電圧が印加された状態で、前記第一検査部と第二検査部との間に流れる電流を検出するステップと、
前記第一検査部に流れる電流値を所定基準値と比較して、この比較結果により当該回路基板を良品又は不良品として判定するステップと、を含むことを特徴とする絶縁検査方法。 - 複数の配線パターンが形成される回路基板の絶縁検査を行うコンピュータに、
前記複数の配線パターンから検査対象となる一つの配線パターンを第一検査部として選出するとともに、該第一検査部以外の検査対象となる全ての配線パターンを第二検査部として選出するステップと、
前記第一検査部と前記第二検査部の間に所定電位差を生じさせるため、前記第二検査部に電圧を印加するステップと、
前記第二検査部に電圧が印加された状態で、前記第一検査部と第二検査部との間に流れる電流を検出するステップと、
前記第一検査部に流れる電流値を所定基準値と比較して、この比較結果により当該回路基板を良品又は不良品として判定するステップと、
を実行させるための回路基板の絶縁検査方法プログラムを記録したコンピュータで読み取り可能な記録媒体。
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KR20150005953A (ko) * | 2012-05-08 | 2015-01-15 | 니혼덴산리드가부시키가이샤 | 절연 검사 방법 및 절연 검사 장치 |
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---|---|---|---|---|
JP2010236889A (ja) * | 2009-03-30 | 2010-10-21 | Hioki Ee Corp | 回路基板検査装置および回路基板検査方法 |
KR20150005953A (ko) * | 2012-05-08 | 2015-01-15 | 니혼덴산리드가부시키가이샤 | 절연 검사 방법 및 절연 검사 장치 |
US20150084643A1 (en) * | 2012-05-08 | 2015-03-26 | Nidec-Read Corporation | Insulation inspection method and insulation inspection apparatus |
US9606162B2 (en) * | 2012-05-08 | 2017-03-28 | Nidec-Read Corporation | Insulation inspection method and insulation inspection apparatus |
KR102050123B1 (ko) * | 2012-05-08 | 2019-11-28 | 니혼덴산리드가부시키가이샤 | 절연 검사 방법 및 절연 검사 장치 |
JP2015045542A (ja) * | 2013-08-27 | 2015-03-12 | 日本電産リード株式会社 | 検査装置 |
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