JP2014228301A - 基板検査方法 - Google Patents
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- 238000007689 inspection Methods 0.000 title claims abstract description 150
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 20
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 175
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims description 9
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 5
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 4
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 2
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 1
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- G01—MEASURING; TESTING
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- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
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- G01R31/2801—Testing of printed circuits, backplanes, motherboards, hybrid circuits or carriers for multichip packages [MCP]
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- G01R1/02—General constructional details
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- G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
- G01R1/0433—Sockets for IC's or transistors
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- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
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Abstract
【解決手段】 多端を有する配線パターンが複数形成される単位基板が複数連なるシート基板の配線パターンを検査する際に、二つ以上の単位基板の配線パターンと電気検査を行う基板検査装置を接続して、配線パターンの良否を判定する基板検査方法であって、一の単位基板に形成される検査対象となる配線パターンと、配線パターンと同じに形成される他の単位基板に形成される配線パターンを選出し、一の配線パターンと他の配線パターンを短絡させるために、一の配線パターンの任意の一端と、他の配線パターンの任意の一端とを電気的に接続させ、一の配線パターンの任意の一端以外の端子と、他の配線パターンの任意の一端以外の端子間の導通検査を実施することを特徴とする。
【選択図】 図6
Description
このICパッケージ基板は、ICチップとプリント配線板の電気的な接続や固定を行ったり、ICチップを外部の埃や塵等又は湿度から保護したりするために用いられる。
請求項2記載の発明は、前記一の配線パターンと前記他の配線パターンを短絡させるための短絡端子が、前記基板検査装置と前記シート基板を電気的に接続するための基板検査用治具に設けられていることを特徴とする。
請求項3記載の発明は、前記一の配線パターンと前記他の配線パターンを短絡させるための短絡端子が、前記基板検査装置と前記シート基板を電気的に接続するための基板検査用治具と該基板検査装置とを電気的に接続するための接続部に設けられていることを特徴とする。
請求項4記載の発明は、前記一の配線パターンの前記任意の一端以外の端子と、前記他の配線パターンの前記任意の一端以外の端子間の導通検査は、該一の配線パターンと該他の配線パターンとの接続の組み合わせ全てが終わるまで実施されることを特徴とする。
特に、従前の検査方法に比して、検査回数を約半分に低減することができ、極めて検査タクトを向上させることができる。
請求項2記載の発明によれば、一の配線パターンと前記他の配線パターンを短絡させるための短絡端子が、基板検査装置とシート基板を電気的に接続するための基板検査用治具に設けられているため、基板検査用治具を製造することで、本発明を実施することができる。このため、廉価に本発明の検査方法を実施することができる。
請求項3記載の発明によれば、一の配線パターンと他の配線パターンを短絡させるための短絡端子が、基板検査装置とシート基板を電気的に接続するための基板検査用治具と該基板検査装置とを電気的に接続するための接続部に設けられているので、基板検査装置の接続部に短絡部位を設けることにより、複雑な装置を構成することなく、簡便且つ容易に基板検査を実施することができる。
請求項4記載の発明によれば、一の配線パターンの任意の一端以外の端子と、他の配線パターンの任意の一端以外の端子間の導通検査は、一の配線パターンと他の配線パターンとの接続の組み合わせ全てが終わるまで実施されることになるため、一の配線パターンと他の配線パターンの導通検査を確実に且つ検査時間を短縮して実施することができる。
本発明は、多端を有する配線パターンPが一以上形成される単位基板CBが複数連なるシート基板Bの検査を効率良く行うことを目的としている。このため、検査対象となるシート基板Bについて説明する。
図1はシート基板Bの一実施形態を示している。この図1で示されるシート基板Bには、複数の配線パターンが形成される単位基板CBが複数のマトリクス状に配置して形成されるシート状に形成されている。この基板Bは、図1に示される如く、検査対象となる複数の単位基板2が複数行複数列のマトリクス状に形成される。この基板Bは、検査処理等が行われた後に、単位基板CBごとに分割されるようになっている。各単位基板CBは同様の複数の配線パターンを有して形成されている。図1に示す基板Bでは、単位基板CBが5行、12列の構成で形成されている。単位基板CBが形成される行数については、特に限定されるものではない。なお、本明細書及び各図では説明の便宜のため、基板Bの列方向をx方向とし、列方向に直交する行方向をy方向とし、基板Bの平面に対して垂直方向(法線方向)をz方向としている。
以上が本発明を実施するための基板検査装置1と基板検査用治具32と短絡端子SWの説明である。
32・・・基板検査用治具
B・・・・シート基板
CB・・・単位基板
SW・・・短絡端子
Claims (4)
- 多端を有する配線パターンが複数形成される単位基板が複数連なるシート基板の該配線パターンを検査する際に、二つ以上の単位基板の配線パターンと電気検査を行う基板検査装置を接続して、該配線パターンの良否を判定する基板検査方法であって、
一の単位基板に形成される検査対象となる配線パターンと、該配線パターンと同じに形成される他の単位基板に形成される配線パターンを選出し、
前記一の配線パターンと前記他の配線パターンを短絡させるために、該一の配線パターンの任意の一端と、該他の配線パターンの任意の一端とを電気的に接続させ、
一の配線パターンの前記任意の一端以外の端子と、前記他の配線パターンの前記任意の一端以外の端子間の導通検査を実施することを特徴とする基板検査方法。 - 前記一の配線パターンと前記他の配線パターンを短絡させるための短絡端子が、前記基板検査装置と前記シート基板を電気的に接続するための基板検査用治具に設けられていることを特徴とする請求項1記載の基板検査方法。
- 前記一の配線パターンと前記他の配線パターンを短絡させるための短絡端子が、前記基板検査装置と前記シート基板を電気的に接続するための基板検査用治具と該基板検査装置とを電気的に接続するための接続部に設けられていることを特徴とする請求項1記載の基板検査方法。
- 前記一の配線パターンの前記任意の一端以外の端子と、前記他の配線パターンの前記任意の一端以外の端子間の導通検査は、該一の配線パターンと該他の配線パターンとの接続の組み合わせ全てが終わるまで実施されることを特徴とする請求項1乃至3いずれかに記載の基板検査方法。
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013105984A JP6182974B2 (ja) | 2013-05-20 | 2013-05-20 | 基板検査方法 |
TW103117541A TWI536027B (zh) | 2013-05-20 | 2014-05-19 | 基板檢測方法 |
PCT/JP2014/002631 WO2014188701A1 (en) | 2013-05-20 | 2014-05-19 | Board inspection method |
CN201480028288.1A CN105209924B (zh) | 2013-05-20 | 2014-05-19 | 基板检测方法及基板检测用夹具 |
KR1020157029036A KR101663920B1 (ko) | 2013-05-20 | 2014-05-19 | 기판 검사 방법 및 기판 검사용 지그 |
TW105106033A TWI613451B (zh) | 2013-05-20 | 2014-05-19 | 基板檢測用夾具 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013105984A JP6182974B2 (ja) | 2013-05-20 | 2013-05-20 | 基板検査方法 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014228301A true JP2014228301A (ja) | 2014-12-08 |
JP2014228301A5 JP2014228301A5 (ja) | 2016-05-19 |
JP6182974B2 JP6182974B2 (ja) | 2017-08-23 |
Family
ID=51933268
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013105984A Active JP6182974B2 (ja) | 2013-05-20 | 2013-05-20 | 基板検査方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6182974B2 (ja) |
KR (1) | KR101663920B1 (ja) |
CN (1) | CN105209924B (ja) |
TW (2) | TWI613451B (ja) |
WO (1) | WO2014188701A1 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI576577B (zh) * | 2015-07-07 | 2017-04-01 | All Ring Tech Co Ltd | Object detection method and device |
US9991699B2 (en) * | 2016-05-02 | 2018-06-05 | Microsoft Technology Licensing, Llc | Enablement of device power-on with proper assembly |
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JP4264305B2 (ja) * | 2003-07-11 | 2009-05-13 | 日本電産リード株式会社 | 基板検査装置及び基板検査方法 |
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-
2013
- 2013-05-20 JP JP2013105984A patent/JP6182974B2/ja active Active
-
2014
- 2014-05-19 KR KR1020157029036A patent/KR101663920B1/ko active IP Right Grant
- 2014-05-19 TW TW105106033A patent/TWI613451B/zh active
- 2014-05-19 WO PCT/JP2014/002631 patent/WO2014188701A1/en active Application Filing
- 2014-05-19 CN CN201480028288.1A patent/CN105209924B/zh active Active
- 2014-05-19 TW TW103117541A patent/TWI536027B/zh active
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWI613451B (zh) | 2018-02-01 |
JP6182974B2 (ja) | 2017-08-23 |
CN105209924A (zh) | 2015-12-30 |
TW201445145A (zh) | 2014-12-01 |
WO2014188701A1 (en) | 2014-11-27 |
TW201627676A (zh) | 2016-08-01 |
KR20150130506A (ko) | 2015-11-23 |
KR101663920B1 (ko) | 2016-10-07 |
CN105209924B (zh) | 2018-11-20 |
TWI536027B (zh) | 2016-06-01 |
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Legal Events
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
R250 | Receipt of annual fees |
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|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
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R250 | Receipt of annual fees |
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