JP2006510026A - 1つまたは複数の導体アセンブリを試験するためのアダプタ - Google Patents
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Abstract
Description
− 一組の接触要素を備えた少なくとも1つの接触フィールドであって、接触フィールドの接触要素が、導体アセンブリの接触点に対応するレイアウトで配列された接触フィールド、
を含み、
− 接触フィールドの接触要素が、それぞれ、さらなる接触要素に電気接続されて、1つまたは複数の導体アセンブリの導体経路が結合されて、アダプタによって接触されない、1つまたは複数の導体アセンブリの1つまたは複数の側面に、1つまたは複数の接触点を有する1つの試験網形成するようになっているアダプタ。
Claims (29)
- いくつかの導体経路を備えた1つまたは複数の導体アセンブリ(2)を、フィンガーテスタにおいて試験するためのアダプタであって、前記1つまたは複数の導体アセンブリが、最も近くに隣接する接触点から少なくとも所定の間隔で配列された接触点(16)が設けられた一側面(11)を有し、その結果、前記導体アセンブリのこの側面が、アダプタによって接触可能であり、
前記アダプタ(1)が、一組の接触要素(6、7;26、27)を備えた少なくとも1つの接触フィールド(17、18)を有し、前記接触フィールド(17、18)の前記接触要素(6、7;26、27)が、前記導体アセンブリの前記接触点(16)に対応するパターンで配列され、
接触要素(6;26)が、各場合に、さらなる接触要素(7;27)に電気接続されて、前記1つまたは複数の導体アセンブリの前記導体経路が、前記アダプタによって接触されない前記1つまたは複数の側面に少なくとも1つの接触点を有しているいくつかの試験網に結合されるようになっているアダプタ。 - 前記試験網が、前記アダプタによって接触されない、前記1つまたは複数の導体アセンブリの前記1つまたは複数の側面に少なくとも2つの接触点を有することを特徴とする、請求項1に記載のアダプタ。
- 前記アダプタ(1)が、一組の接触要素(6、7;26、27)をそれぞれ備えた少なくとも2つの接触フィールド(17、18)を有し、
前記接触フィールド(17)のうちの1つにおける少なくともいくつかの接触要素(6;26)が、各場合に、別の接触フィールド(18)の1つの接触要素(7;27)に電気接続されることを特徴とする、請求項1または2に記載のアダプタ。 - 1つの接触フィールド(17)の全ての接触要素(6;26)が、別の接触フィールド(18)の前記接触要素(7;27)にペアで接続されることを特徴とする、請求項3に記載のアダプタ。
- 前記個別接触フィールド(17、18)の前記接触要素(26、27)が一緒に接続されて、各場合に、接触フィールド(17)の1つの接触要素(26)が、前記接触フィールド(17)の一定のポイントにおいて、別の接触フィールド(18)の対応するポイントにおける、前記接触フィールド(18)の接触要素(27)と電気接続されるようになっていることを特徴とする、請求項3または4に記載のアダプタ。
- 前記接触フィールド(31)の接触要素(30)が、前記接触フィールド(31)のさらなる接触要素(30)に電気接続されることを特徴とする、請求項1〜5のいずれか一項に記載のアダプタ。
- 前記接触要素が互いにペアで電気接続されることを特徴とする、請求項6に記載のアダプタ。
- 前記接触フィールドのいくつかの接触要素が互いに電気接続され、その結果、試験される導体アセンブリのいくつかの導体経路が、連結されて試験網を形成することを特徴とする、請求項1〜3のいずれか一項または請求項6に記載のアダプタ。
- 前記導体アセンブリが、さらなる導体アセンブリに接続するための接続側であって、前記接続側における前記接触点にアダプタによって接触可能な接続側と、集積回路へ接続するための接触点(12)が設けられたチップ側(10)と、を備えたチップキャリアであることを特徴とする、請求項1〜8のいずれか一項に記載のアダプタ。
- 前記接触要素(6、7)が、各場合に、接触ピン(5)の先端によって表わされることを特徴とする、請求項1〜9のいずれか一項に記載のアダプタ。
- 前記接触要素(26、27)が、導電ゴム材料のニップル形状であることを特徴とする、請求項1〜9のいずれか一項に記載のアダプタ。
- 各場合に、前記接触ピン(5)のうちの1つの一端部における先端(6)が、1つの接触フィールド(17)の前記接触要素のうちの1つを表わし、当該の前記接触ピン(5)のもう1つの端部の先端(7)が、別の接触フィールド(18)の前記接触要素のうちの1つを表わすことを特徴とする、請求項10に記載のアダプタ。
- 前記アダプタ(1)が、前記接触要素を互いに電気接続するために導体経路(28)が設けられているアダプタ本体(3)を有することを特徴とする、請求項1〜12のいずれか一項に記載のアダプタ。
- アダプタによって接触可能な前記接触点(16)が、少なくとも0.5mm、好ましくは1mmの距離で離間されていることを特徴とする、請求項1〜13のいずれか一項に記載のアダプタ。
- アダプタによって接触可能な前記接触点(16)が、直径0.5mm以上であることを特徴とする、請求項1〜14のいずれか一項に記載のアダプタ。
- アダプタによって接触可能な前記接触点(16)が、たとえばボール格子配列などの規則的な格子に配列されていることを特徴とする、請求項1〜15のいずれか一項に記載のアダプタ。
- 前記アダプタが、不均等な電界を発生するアンテナ(29)を有することを特徴とする、請求項1〜16のいずれか一項に記載のアダプタ。
- 前記アダプタ(1)が、各場合に、1つの導体アセンブリ(17、18)を保持する対向側面に接触フィールドを有することを特徴とする、請求項1〜17のいずれか一項に記載のアダプタ。
- 前記アダプタ(1)が、1つまたは複数の導体アセンブリを前記アダプタ(1)に固定するための位置決め装置を有することを特徴とする、請求項1〜18のいずれか一項に記載のアダプタ。
- 前記位置決め装置が、固定装置によってアダプタ本体に固定可能な整列プレートを有し、かつ試験される前記導体アセンブリの輪郭よりもいくらか小さな少なくとも1つの開口部を設けられ、その結果、導体アセンブリが、前記開口部の領域において前記アダプタ本体と前記整列プレートとの間に配置されるとき、前記導体アセンブリが前記アダプタに固定され、そして前記アダプタ本体と接触していない、前記導体アセンブリ(2)の前記側面がアクセス可能であることを特徴とする、請求項19に記載のアダプタ。
- 前記固定装置がねじ接続部の形状であることを特徴とする、請求項20に記載のアダプタ。
- 前記固定装置がクイックアクションクランプの形状であることを特徴とする、請求項20に記載のアダプタ。
- 請求項1〜22のいずれか一項に記載のアダプタにより、フィンガーテスタにおいて導体アセンブリを試験する方法であって、
− アダプタによって接触可能な接触点を有する一側面を備えた少なくとも1つの導体アセンブリ(2)が、アダプタ(1)と接触させられ、前記アダプタ(1)の接触フィールドにおける接触要素(6、7;26、27)が、前記導体アセンブリ(2)の前記対応する接触点と電気接触させられ、
− 前記導体アセンブリ(2)および前記アダプタ(1)を含むユニットが、前記アダプタ(1)が電子評価ユニットに直接に接続されることなく、前記フィンガーテスタに配置され、
− 短絡および/または断線に関して前記導体アセンブリ(2)の導体経路(14)をテストするために、前記アダプタによって接触される前記側面にはない、前記導体アセンブリの前記接触点(12)が、前記試験フィンガー(21)によって接触される方法。 - 前記導体アセンブリ(2)の前記導体経路(14)が、断線に関して抵抗測定によって試験されることを特徴とする、請求項23に記載の方法。
- 前記導体アセンブリ(2)の前記導体経路(14)が、断線に関してフィールド測定法によって試験されることを特徴とする、請求項23に記載の方法。
- 前記導体アセンブリ(2)の前記導体経路(14)が、短絡に関して抵抗測定によって試験されることを特徴とする、請求項23〜25のいずれか一項に記載の方法。
- 前記導体アセンブリ(2)の前記導体経路(14)が、短絡に関して前記フィールド測定法によって試験されることを特徴とする、請求項23〜25のいずれか一項に記載の方法。
- 一体型アンテナ(29)を備えたアダプタ(1)を用いて、前記フィールド測定法を実行することを特徴とする、請求項25または27に記載の方法。
- 各場合に、試験される前記導体アセンブリ(2)の1つの導体経路(14)をアンテナ(29)として用いて、前記フィールド測定法を実行することを特徴とする、請求項25、27または28のいずれか一項に記載の方法。
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