KR100638330B1 - 도체장치 검사용 어댑터 - Google Patents

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만프레드 프로코프
빅터 로마노프
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에이티지 테스트 시스템즈 게엠베하
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Abstract

본 발명은 도체 어셈블리를 검사하기 위한, 특히 칩 캐리어를 검사하기 위한 어댑터에 관한 것이다. 이러한 도체 어셈블리는 일면에 고밀도로 배열되지 않고, 예를 들어, 0.5㎜의 최소 간격을 갖는 접촉소자들을 구비한다. 상기 어댑터는 각각이 한 세트의 접촉소자를 갖는 하나 이상의 접촉필드를 가지며, 상기 접촉필드의 접촉소자와 함께, 각 경우에, 한 도체 어셈블리가 매우 밀접하게 배열되지 않은 접점들과 접촉될 수 있다. 이 접촉필드의 접촉소자 각각은 이 접촉필드 또는 또 다른 접촉필드의 접촉소자와 전기적으로 연결되므로, 2개의 도체 어셈블리의 도체경로가 서로 전기적으로 연결되고 동시에 검사될 수 있다.
도체 어셈블리, 핑거 테스터, 칩 캐리어, 접촉소자

Description

도체장치 검사용 어댑터{Adapter For Testing Conductor Arrangements}
본 발명은 하나 이상의 도체 어셈블리 검사용 어댑터에 관한 것이다. 특히, 본 발명은 회로기판 및 그 밖의 실질적으로 대략 기판과 같은 비구성부(non-componented)의 도체 어셈블리 검사용 어댑터에 관한 것이다. 이러한 도체 어셈블리로는 집적회로에 연결하기 위한 접점들이 제공되는 칩면과 또 다른 도체 어셈블리에 연결하기 위한 더 큰 접점들이 제공되는 연결면을 갖는, 예를 들어, 칩 캐리어(chip carriers)이다. 연결면상의 이들 접점들은 규칙적인 격자로 배열될 수 있다.
비구성부 회로기판의 검사를 위한 공지의 장치는 원칙적으로 2 그룹으로 나누어질 수 있다. 첫번째 그룹은 회로기판의 모든 접점들이 어댑터를 사용하여 동시에 접촉될 수 있는, 소위 병렬 테스터(parallel testers)라고 하는 어댑터를 사용하는 장치를 포함한다. 두번째 그룹은 소위 핑거 테스터(finger testers)를 구비한다. 이들은 2 이상의 테스트 핑거를 사용하여 순차적으로 각각의 접점들을 스캔하는 장치이다.
어댑터를 사용하는 테스터가, 예를 들어, DE 42 37 591 A1, DE 44 06 538 A1, DE 43 23 276 A, 및 EP 215 146 B1 및 DE 38 38 413 A1에 개시되어 있다.
이러한 어댑터는 기본적으로 피검사 회로기판의 접점들의 불규칙한 배열을 전기 테스터의 기 설정된 기본격자와 일치시키는데 사용된다. 현재의 피검사 회로기판에서, 검사점들은 더 이상 균일한 격자로 배열되지 않으므로, 접촉격자 및 접점들 사이의 연결을 이루는 어댑터내의 접촉바늘들이 경사지거나 편향되게 배열되거나, 소위 트랜지스터가 균일한 접촉그리드를 상기 접점들의 불규칙한 배열로 "이동"시키기 위해 제공된다. 따라서, 이들 어댑터는 또한 그리드 매칭 어댑터(grid matching adpaters)로서 알려져 있다.
장치의 타입에 무관하게, 비구성부 회로기판의 각각의 도체경로는 상기 도체경로에서의 단선("개방회로 검사") 및 다른 도체경로로의 전기연결("단락 검사")에 대해 검사된다. 단락 검사는 낮은 임피던스와 높은 임피던스 연결 모두의 검출을 포함할 수 있다.
다른 측정기술들이 개방회로 검사 및 단락 검사 모두에 대해 공지되어 있다. 이 기술은 단락에 대한 각 도체경로 검사 및 단선에 대한 도체경로의 각 분기 검사를 포함하므로, 다수의 도체경로를 갖는 현대식 회로기판에 대하여는, 이에 따른 많은 개별 측정동작이 수행되어야만 한다.
불균일한 전기장(inhomogeneous electrical field)이 피검사 회로기판에 가해지는 회로기판검사 방법이 EP 0 508 062 B1에 공지되어 있으며, 불균일한 전기장으로 인해 형성된 전위가 접점에 있는 측정 프로브에 의해 인출되고, 상기 전위는 다른 테스트 지점의 전위 및/또는 기준전위와 비교된다. 이 방법을 필드측정(field measurement)이라 한다.
이러한 필드측정의 또 다른 개량된 방법이 EP 0 772 054 A2에 설명되어 있 다. 이러한 필드측정의 또 다른 방법에서, 제 1 회로기판 검사에서, 각각의 도체경로에 대해 필드측정으로써 단락을 그리고 저항측정으로써 단선을 검사한다. 결과적으로 측정된 값들로부터, 또 다른 회로기판 검사에서 기준 어드미턴스(admittances)로서 사용되는 어드미턴스가 계산된다. 또 다른 회로기판 검사에서 이들 기준 어드미턴스를 사용함으로써, 필드측정에 의해 단락 및 단선 모두에 대한 각각의 도체경로를 검사할 수 있다.
US 5,268,645는 EP 0 508 062 B1에 해당하고 US 5,903,160은 EP 0 772 054 A2에 해당한다. 이들 참조문헌의 개시가 모두 참조되고, 본 출원에 포함된다.
DE 197 00 505 A1은 회로기판의 다수의 전원망(power nets) 및/또는 접지망(ground nets)이 단락되고, 높은 테스트 전압을 갖는 신호망(signal nets)이 이러한 네트들의 조합에 대한 단락회로에 대하여 검사되는 회로기판 검사방법을 개시하고 있다. 이 방법은 먼저 망들의 조합에 고전위를 제공하고 그런 후 이 조합에 대하여 각각의 신호망들을 검사하는 것을 포함한다. 이에 의해, 신호망이 각각의 전원망 및/또는 접지망에 대하여 개별적으로 검사될 필요가 없기 때문에, 수반된 고전압으로 인한 매우 시간소비적인 검사회수를 급격히 줄일 수 있다.
소위 칩 캐리어의 검사에서, 검사장치에 대한 특정한 요구가 이루어진다. 칩 캐리어는 하나 이상의 집적회로가 케이싱(casing) 없이 직접 연결될 수 있고 본드(bonds)에 의해 칩 캐리어의 접점에 전기적으로 연결될 수 있는 접점을 일면상에, 즉, 칩면상에 갖는 작은 회로기판이거나 도체 어셈블리이다. 칩면상의 접점은 칩 캐리어의 대향면상에, 즉 연결면상에 해당하는 접점에 도체경로에 의해 각각 전기 적으로 연결된다. 칩 캐리어는 3차원 구조를 가질 수 있다(US 5,006,093 참조).
칩면상의 접점은 일반적으로 작고 서로 매우 가까이 배열된다. 기술적 용어로 이를 "하이-피치(high-pitch)"라고 설명한다. 연결면상의 접점은 대개 크고 일반적으로 격자로 배열된다. 대표적으로 BGA 그리드(ball grid array)가 제공된다. 이러한 칩 캐리어는 예를 들어 MC2M®BGA Type Multi-Chip Modules에 설명되어 있다. 이 간행물은 www.valtronic.ch.의 인터넷을 통해 구할 수 있다. 또 다른 칩 캐리어가, 예를 들어, US 5,066,963에 개시되어 있다.
칩 캐리어의 칩면상에 있는 접점은 매우 정교하게 구성되어 있고 서로 가까이 배열되어 있어 통상의 어댑터로는 접촉될 수 없다. 따라서, 병렬 테스터를 사용하여서는 이러한 칩 캐리어를 검사할 수 없다. 칩 캐리어는 매우 많은 양으로 대량 제조된다. 종래 핑거 테스터로, 칩면의 접점들이 접촉될 수 있으나, 종래 핑거 테스터를 사용한 검사는 경제적으로 실행될 수 없는데, 왜냐하면 칩 캐이러의 검사에서 모든 접점을 순차적으로 스캐닝하는데 너무 많은 시간이 걸리기 때문이다. 따라서, 칩 캐리어 검사용으로, 접촉면에 접촉하기 위해, 상기 접촉면상의 칩 캐리어의 접점과 일치하도록 배열된 접점소자를 갖는 어댑터를 구비하는 특정한 검사장치가 개발되었다. 대개 어댑터의 접촉소자는 소정의 그리드, 특히 BGA 그리드로 배열된다. 한편, 칩 캐리어의 칩면은 자유로이 이동하는 접촉핑거에 의해 접촉된다. 따라서, 칩 캐리어 검사장치는 조합된 병렬/핑거 테스터이다. 이러한 장치를 사용하면, 칩 캐리어의 검사에 있어 높은 처리율이 달성될 수 있다. 그러나, 병렬 테스터에 적합한 전자평가장치 뿐만 아니라 핑거 테스터에 적합한 전자평가장치를 제공하는 것이 필요하기 때문에, 이들 특정한 장치는 매우 값이 비싸며 한편, 상기 검사장치는 매우 특정한 도체 어셈블리, 즉 칩 캐리어에만 사용될 수 있다.
비구성부 회로기판 검사장치가 US 2001/013783 A1에 공지되어 있다. 이 장치는 어댑터와 비교될 수 있고 다수의 프로브가 제공되는 이른바 프로브부(probe section)를 갖는다. 피검사 회로기판이 이 프로브부에 위치된다. 피검사 회로기판상에는 절연박막(insulating film)이 있다. 상기 절연박막상에 프로브 팁을 갖는 테스트 헤드(test heads)가 제공되며, 상기 테스트 헤드가 상기 절연박막 위로 각각의 회로기판 검사지점과 접촉하도록 이동될 수 있다. 프로브부의 프로브는 스위칭 장치를 통해 전자평가장치에 연결된다. 상기 프로브부, 스위칭 전자장치 및 평가장치로 구성된 유닛이 병렬 테스터를 형성한다.
전자회로기판 검사장치가 DE 44 17 580 C2에 공지되어 있다. 이러한 검사장치는 전자부품이 제공된 회로기판 검사를 위해 설계되었다. 본 명세서에서 설명된 검사장치는 바늘방석(bed-of-nail) 형태의 어댑터를 가지며, 상기 어댑터상에 피검사 기판이 위치될 수 있다. 상기 전자부품을 포함하는 기판의 상부면이 기판위로 이동될 수 있는 접촉핀을 갖는 센서 어레이에 의해 접촉된다. 개개의 전자부품에 대한 기능검사가 상술한 조합된 병렬/핑거 테스터와 유사한 이러한 장치로 행해진다.
접촉영역상에 전기 도전성 탄성 엘라스토머로 제조된 패드와 같은 플러그를 갖는 회로기판용 어댑터 또는 전자 테스터가 DE 38 38 413 A1에 공지되어 있다.
EP 0 772 054 A2는 핑거 테스터와 연계하여 사용되는 방법에 관한 것이지만, 어댑터의 사용이 상기 문헌에서는 개시되지 않았다.
따라서, 본 발명은 종래 테스트장치를 사용하여 칩 캐리어 또는 칩 캐리어와 매우 유사한 매우 빠른 비구성부 도체 어셈블리 검사의 간단하고 비용효과적인 수단을 제공하는 문제에 기초한 것이다.
상기 문제는 청구항 1의 특징을 갖는 어댑터에 의해 해결된다. 유리한 변형이 종속항들에 나타나 있다.
핑거 테스터에서 다수의 도체경로를 갖는 하나 이상의 도체 어셈블리 검사를 위한 본 발명에 따른 어댑터로서, 상기 도체 어셈블리는 최근접한 접점으로부터 적어도 소정의 간격으로 배열된 접점이 제공된 일면을 가지고 있어, 상기 도체 어셈블리의 일면이 어댑터에 의해 접촉될 수 있으며,
상기 어댑터는 접촉소자 세트를 갖는 적어도 하나의 접촉필드를 구비하고, 상기 접촉필드의 상기 접촉소자는 상기 도체 어셈블리의 접점에 따른 배치로 배열되고,
상기 접촉필드의 접촉소자는 상기 도체 어셈블리의 도체경로가 어댑터에 의해 접촉되지 않는 적어도 한 면상에 하나 이상의 접점을 갖는 하나의 테스트 네트(test net)를 형성하도록 조합되게 또 다른 접촉소자(7,27)와 각각 전기적으로 연결된다.
따라서, 본 발명은 일면상의 도체 어셈블리에 접촉하도록 사용될 수 있는 어댑터를 만들며, 상기 도체 어셈블리의 도체경로는 이러한 또는 또 다른 도체 어셈 블리의 하나 이상의 다른 도체경로와 전기적으로 연결된다. 이에 따라 형성된 테스트 네트는 어댑터에 의해 접촉되지 않은 도체 어셈블리의 면상에 적어도 하나의 접점을 가지므로, 이들 테스트 네트는 핑거 테스터의 테스트 핑거에 의해 접촉될 수 있다. 모든 피검사 도체경로는 상기 어댑터에 의해 접촉될 수 없는 도체 어셈블리의 면상에 접촉될 수 있는 테스트 네트의 일부분이다.
어댑터 및 하나 이상의 도체 어셈블리의 이러한 시스템이 핑거 테스터에 장착될 수 있고, 테스트 네트가 스캔될 수 있다. 어댑터를 통한 다수의 도체경로가 테스트 네트에 조합되는 사실로 인해, 개개의 측정동작은 각각 다수의 도체경로의 동시검사를 포함하며, 이는 검사속도가 핑거 테스터에서의 종래 검사에 비하여 상당히 증가된 것임을 의미한다.
그러나, 어댑터 자체가 전자평가장치에 직접 연결되지 않기 때문에, 종래 병렬 테스터기의 경우에서 처럼, 쉽고 비용효과적으로 제조될 수 있다. 이는 특히 도체 어셈블리의 접점들이 소정의 바람직한 표준 그리드로 배열되는 경우에 적용된다. 이러한 도체 어셈블리에 대해, 소정의 조건하에서는, 심지어 표준화된 어댑터가 사용될 수 있어, 특히 당해 도체 어셈블리에 대해 설계될 필요가 없다.
본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 도체 어셈블리의 도체경로는 테스트 네트가 상기 어댑터에 의해 접촉되지 않은 도체 어셈블리의 면상에 적어도 2개의 접점을 갖도록 어댑터를 통해 전기적으로 연결되어 있다. 테스트 네트에서 적어도 2개의 접점의 제공으로 저항측정에 의한 테스트 네트의 개방회로 검사를 할 수 있다. 도체 어셈블리의 우수한 대량제조는 저항측정에 의해 도체 어셈블리의 도체경 로가 단선에 대해 검사되는 것을 필요로 하는데, 왜냐하면 이러한 저항측정이 고임피던스 파열의 경우에도 가장 신뢰할 수 있다는 의견이 있기 때문이다.
따라서, 이런 식으로 설계된 어댑터로, 도체 어셈블리의 도체경로가 저항측정을 사용하여 핑거 테스터에서의 단선에 대해 빠르고 쉽게 검사될 수 있다. 본 명세서에서, 어댑터는 자체적으로 전자평가장치에 연결되는 것이 아니라 테스터 핑거에만 연결된다. 따라서, 본 발명에 따른 어댑터는, 검사 시간이 줄어듦으로 인해, 병렬 테스터기 또는 특정하게 설계된 검사장치로만 앞서 검사되었던 소정의 도체 어셈블리를 핑거 테스터로 검사하는 이러한 어댑터를 사용하는 것이 경제적이므로, 핑거 테스트를 제조하고 사용분야를 확장시키는데 비용효과적이다.
본 발명에 따른 어댑터는 또한 2면상에 접점을 갖는 도체 어셈블리의 단일면 핑거 테스터에서의 검사를 허용한다. 따라서, 본 발명에 따른 어댑터로, 종래 단일면 핑거 테스터의 적용범위가 2면상에 접점을 갖는 도체 어셈블리에까지 확장될 수 있다. 본 발명에 따른 어댑터를 사용하여, 다른 도체 어셈블리의 도체경로도 하나의 테스트 네트에 함께 전기적으로 연결될 수 있다. 또한, 하나의 어댑터상에 다수의 도체 어셈블리가 제공될 수 있고, 하나의 도체 어셈블리내에 있는 도체경로가 상기 어댑터를 통해 서로 전기적으로 연결되고, 다른 도체 어셈블리의 도체경로가 상기 어댑터에 의해 하나의 테스트 네트를 형성하도록 연결된다.
바람직하기로, 많은 도체경로들이 몇몇의 테스트 네트, 이상적으로는 2개의 테스트 네트를 형성하기 위해 어댑터에 의해 함께 전기적으로 연결된다. 본 명세서에서, 소위 차폐인접기준(Shielded Adjacency Criterion)이 편의상 고려된다: 즉, 도체 어셈블리에서의 위치를 고려하여 테스트 네트 부분이 아닌 또 다른 도체경로가 상기 도체경로 사이에 배열되거나, 상기 도체 어셈블리에서의 또 다른 위치에 경계층이 형성되기 때문에, 당해 테스트 네트의 다른 도체경로와 함께 단락을 형성할 수 없는 도체경로만이 어댑터에 의해 함께 연결된다. 몇몇의 테스트 네트로의 도체경로의 연결은 단락검사에서의 측정들을 단지 몇번의 측정동작으로 줄일 수 있게 할 수 있으며, 이러한 경우 개개의 테스트 네트만이 서로에 대하여 측정되어야만 한다.
테스트 네트의 제한된 개수로 인해, 승압된 전압이 단지 몇번만 고조되어야만 하기 때문에, 테스트 네트의 최소 개수의 제공은 시간이 크게 손실됨이 없이 높은 테스트 전압의 사용을 가능하게 한다. 이 원리는 DE 197 00 505 A1에 설명되어 있고, 그 모든 내용이 참조된다.
특히, 필드측정방법이 사용되는 경우, 테스트 네트들이 하나의 테스트 샘플에서 단락에 대해 검사될 수 있으며, 적절한 기준 어디미턴스가 이용가능한 경우, 상기 테스트 네트는 단선에 대해서도 검사될 수 있다.
이들 테스트 측정은 공지된 핑거 테스터로 이루어질 수 있으며, 특히 칩 캐리어의 검사를 위해 설계된 검사장치를 사용한 것보다 처리율이 떨어지지 않는다. 필드측정의 사용에서, 처리율이 심지어 증가될 수 있다.
본 발명은 개략적으로 도시된 도면을 참조로 하기에 예로서 상세하게 설명된다:
도 1은 칩면 및 연결면으로 각각 보이는 2개의 칩 캐리어의 사시도,
도 2는 에지 경계와 함께 도시된 접점, 도체경로 및 비아홀만을 갖는 도 1의 칩 캐리어,
도 3은 도 1 및 도 2의 칩 캐리어를 갖는 본 발명에 따른 어댑터,
도 4는 칩 캐리어와 함께 도 3의 어댑터의 접촉핀 어레이,
도 5는 본 발명에 따른 또 다른 어댑터의 사시도,
도 6은 어댑터의 각각의 도체경로를 도시한 도 5의 어댑터의 평면도,
도 7은 본 발명에 따른 어댑터가 사용된 핑거 테스터,
도 8은 본 발명에 따른 또 다른 어댑터의 평면도,
도 9는 매우 간략화한 형태의 칩 캐리어의 상호연결된 도체경로의 배열, 그리고
도 10은 장착된 칩 캐리어를 갖는 어댑터의 사시도.
4개의 칩 캐리어(2) 검사를 위한 본 발명에 따른 어댑터(1)가 도 3에서 사시도로 개략적으로 도시되어 있다. 어댑터는 본 실시예에서 비도전성 재료로 된 플라스틱판인 어댑터 본체(3)를 갖는다. 어댑터 본체(3)에는 각각이 접촉핀(5)을 수용할 수 있는 수개의 관통구멍(4)이 있다. 관통구멍은 각각 10×10 관통구멍(4)을 갖는 2개의 매트릭스 형태로 배열된다. 각 경우, 2개의 인접한 관통구멍(4) 사이의 중심간 거리는 0.5-1㎜이다. 따라서, 관통구멍(4)은 볼 그리드 어레이(ball grid array, BGA)에 따른 규칙적인, 직사각형 그리드로 배치된다.
각각의 두 단부에서 접촉핀(5)은 프로브 팁(probe tip)(6,7)을 갖는다. 도면을 간략하게 하기 위해, 관통구멍(4) 밖으로 소정 방식으로 돌출한 접촉핀(5)이 도 3에서 도시되어 있다. 특정한 실시예에서, 접촉핀(5)이 프로브 팁(6,7)과 함께 어댑터 본체(3)의 상단면(8) 또는 하단면(9) 위로 수십 ㎜ 만 뻗어있다. 접촉핀(5)은 바람직하게는 스프링 소자로 제조된 소위 스프링 접촉핀이므로, 접촉핀(5)은 스프링 수단에 의해 압축될 수 있다. 접촉핀에는 바람직하게는 상기 접촉핀(5)이 관통구멍(4)을 통해 빠지지 않게 보장하도록 대략 길이방향 중심 영역에 마찰방지 작용물(agent)이 제공된다.
어댑터 본체(3)의 두 표면(8,9) 중 어느 한 영역에서 각각 접촉핀(5) 매트릭스의 프로브 팁(6 및 7)이 칩 캐리어(2)에 접촉하기 위한 접촉필드(17,18)를 각각 형성한다.
본 실시예에서, 이러한 칩 캐리어(2)는 칩면(10) 및 연결면(11)을 갖는 작은회로기판이다(도 1 및 도 2). 평면도에서 4개의 만곡 세그먼트(curved segments)(13)의 링을 형성하는 작은 접촉패드(12)가 칩면(10)에 형성된다. 이들 접촉패드(12)는 집적회로(미도시)의 본딩(bonding)에 사용된다. 이들 접촉패드(12)의 일부로부터, 비아홀(via hole)(15)로 도체경로(14)가 안내된다. 통상적으로 모든 또는 적어도 실질적으로 모든 접촉패드(12)가 도체경로(14)에 의해 비아홀(15)로 연결된다. 도면에서, 표현을 간략하게 하기 위해, 단지 몇개의 도체경로(14)만이 도 1 내지 도 4에 도시되어 있다. 이들 비아홀(15)은 볼 그리드 어레이의 그리드에서 칩 캐리어(2)상에 형성되고, 각각의 경우 칩면(10)에서 연결면(11)까지 연장된다. 연결면(11)상에, 비아홀(15)이 접점(16)을 각각 형성한다. 비아홀(15)은 전기 도전성 재료로 완전히 코팅되거나 채워지는, 예를 들어, 직경이 0.1㎜ 미만인 관통홀이다. 접점(16) 영역에서, 전기 도전성 재료가 접촉패드(12)를 형성한다. 접점(16)의 직경은 칩면(10)상의 접촉패드(12)의 길이 또는 폭보다 상당히 더 크며, 예를 들면, 0.5㎜에 달한다. 접점(16)은 상술한 규칙적인 격자(BGA 격자)로 배열되므로, 칩면(10)의 접촉패드(12)에 비하여 상기 접점은 매우 넓게 이격되어 있으며 이에 따라 어댑터와의 접촉을 더 쉽게 한다.
칩면상의 높은 접점밀도로 인해, 칩 캐리어는 일반적으로 적층(multi-layer) 회로기판으로 형성된다. 이런 이유로 인해, 이와 같은 칩 캐리어의 경우에, 비아홀이 상기 칩 캐리어의 전체를 통하여 항상 연장되지는 않는다. 도 1 내지 도 4가 이에 대해 개략적으로 간략화되었다.
칩 캐리어의 일반적인 특징은 모든 또는 적어도 다수의 도체경로가 칩면에서 연결면으로 안내된다는 것이다. 본 실시예에서, 칩면에서 연결면로의 연결은 비아홀에 의해 달성된다. 복잡한 칩 캐리어의 경우에만, 칩면상에 있는 2개의 접점에만 연결되고 연결면에 안내되지 않는 도체경로가 제공된다. 그러나, 이러한 도체경로의 개수는 칩면에서 연결면으로 안내되는 도체경로에 비해 낮다.
이와 같은 칩 캐리어(2)를 검사하기 위해, 접촉필드(17)를 각각 형성하는 프로브 팁(6) 세트상의 접점(16)들에 상기 칩 캐리어가 배치된다. 또 다른 접촉필드(18)를 형성하는 프로브 팁(7)상의 접점(16)들에 또 다른 칩 캐리어(2)가 배치된다. 접촉필드(17,18)의 프로브 팁(6,7)은 접촉핀(5)을 통해 쌍으로 서로 전기적으로 연결되어 있으므로, 2개의 칩 캐리어(2)의 접점(16)도 서로 쌍으로 전기 연결된다(도 4).
본 실시예의 어댑터(1)상에, 2쌍의 칩 캐리어(2)를 장착할 수 있고, 상기 마주보는 칩 캐리어(2)의 접점(16)들은 서로 쌍으로 전기 연결되어 있다.
검사를 위해, 어댑터(1) 및 칩 캐리어(2)가 핑거 테스터(20)에 실장된다(도 7). 이러한 핑거 테스터(20)는 수개의 테스터 핑거(21)를 가지며, 상기 각각의 테스터 핑거에 테스트 전극(22)이 일체로 형성된다. 상기 테스트 전극(22)은 전자평가장치에 연결된다. 테스터 핑거(21)는 칩 캐리어(2)의 표면에 평행한 슬라이더(23)의 도움으로 어댑터의 상부면 및 하부면에 평행하게 이동할 수 있어, 상기 전극이 칩 캐리어(2)의 접촉패드(12)에 접촉될 수 있다. 이러한 핑거 테스트는 어댑터(1)의 양면상에 있는 칩 캐리어(2)가 접촉될 수 있도록, 예를 들어, 어댑터(1) 위아래로 8개씩 16개의 핑거 테스트(21)를 갖는다. 각각의 테스트 핑거(21)는 어댑터(1)의 표면에 평행한 면으로 이동될 수 있는 슬라이더(23)에 고정된다. 슬라이더(23)에는 수직 배열된 작동 실린더(actuating cylinder)(24)가 각각 제공되며, 상기 실린더에 의해 상기 테스트 핑거(21)가 수직축 주위로 회전될 수 있다. 테스트 핑거(21)는 또한 이동장치를 포함하며, 상기 이동장치에 의해 상기 테스트 핑거(21)가 칩 캐리어(2)의 표면에 직각으로 이동될 수 있어, 접촉패드(12)가 테스트 전극(22)에 의해 접촉될 수 있다.
어댑터(1)에 의한 접점(16)들의 쌍 연결을 통해, 예를 들어, 각 경우에 2개의 칩 캐리어(2)의 2개의 도체경로(14)가 서로 전기적으로 연결되고 본 발명의 실시예(도 3 및 도 4)에서 접촉핀들(5) 중 하나를 구비하는 어댑터의 전기연결과 함께 테스트 네트(test net)를 형성한다. 각 경우, 이러한 테스트 네트의 단부는 접촉패드(12)에 의해 형성된다. 칩 캐리어의 도체경로(14)는 대체로 분기되지 않기 때문에, 이러한 테스트 네트는 통상적으로 단지 2개의 단부만을 갖는다. 이들 2개의 단부 및 해당하는 접촉패드(12)는 테스트 전극들(22) 중 하나에 의해 동시에 접촉될 수 있다. 테스트 전극(22)에 의해, 측정전류가 테스트 네트에 가해지고 상기 테스트 네트의 저항이 결정되면, 2개 칩 캐리어(2)의 2개 도체경로(14)가 단선되었는지 여부를 이 측정으로부터 결정할 수 있다. 이는 단선을 검사하기 위한 종래 저항측정을 나타낸다. 따라서, 어댑터에 의한 2개 칩 캐리어의 결합을 통해, 양 칩 캐리어상에 한번으로 측정으로 한 도체경로(14) 상에 그리고 이에 따라 2개의 도체경로(14)상에 동시에 각 경우에서의 단선을 검사할 수 있다. 어댑터 자체는 전자평가장치와 연결되어 있지 않다. 검사동작동안, 테스트 네트가 테스트 핑거(21)를 통해서만 전자평가장치에 연결된다.
저항측정에 의한 단락 검사에 있어서, 각 경우, 인접한 테스트 네트는 테스트 전극(22)에 의해 접촉되고 이들 인접한 테스트 네트들 사이의 저항이 측정된다. 여기서, 2개의 각 경우에서, 2쌍의 도체경로(14)가 동시에 검사된다.
본 발명에 따른 어댑터(1)를 사용하면, 종래 테스트 핑거로 칩 캐리어들을 검사할 수 있으며, 적어도 2개의 칩 캐리어가 한번의 테스트 동작으로 동시에 검사된다. 피검사 칩 캐리어의 처리율(throughput)은 어댑터 및 또한 테스트 핑거 모두를 갖는 초기에 설명된 특정한 테스트 장치의 처리율과 대등하다.
본 발명에 따른 어댑터의 또 다른 실시예가 도 5 및 도 6에 도시되어 있다. 이 어댑터(1)는 어댑터 본체(3)로서 적층 회로기판을 갖는다. 어댑터 본체(3)의 표 면에는, 상술한 프로브 팁(6,7) 대신에, 전기 도전성 고무재료로 제조된 접촉꼭지(contact nipple)(26,27)가 접촉소자로서 제공된다. 이들 접촉꼭지(26,27)는 차례로 2개의 접촉필드(17,18)를 형성하고, 상기 접촉필드내의 상기 접촉꼭지(26,27)가 각 경우에 피검사 칩 캐리어(2)의 접점(16)에 대응하는 어레이에 위치되므로, 각 경우에서 각각의 접촉꼭지(26)가 접점(16)과 접촉하게 된다. 본 실시예에서, 2개의 접촉필드(17,18)의 접촉꼭지(26,27)는 BGA에 따른 매트릭스로 배열된다.
접촉필드(17)의 접촉꼭지(26)는 전기 도체경로(28)를 통해 접촉필드(18)의 접촉꼭지(27)에 쌍으로, 즉, 매트릭스의 동일한 행과 동일한 열에 연결된다. 바람직하게는, 각 경우에서, 각각의 접촉필드(17,18)의 동일한 위치에 제공된 접촉꼭지가, 예를 들어, 각 경우 도 6의 좌측하단이 서로 전기적으로 연결된다. 접촉필드(17,18)의 접촉소자의 이러한 쌍 연결은 2개의 동일한 칩 캐리어가 접촉필드(17,18)상에서 동일한 배열로 배치될 때, 각 경우, 칩 캐리어의 동일한 타입의 도체경로(14)가 서로 전기적으로 연결되는 효과를 갖는다. 이는, 예컨대, 개방회로 검사를 실행하기 위해 각 경우에 동일한 타입의 도체경로(14)가 함께 검사되기 때문에, 즉, 각 경우에 칩 캐리어(2)의 해당 접촉패드(12)가 접촉되기 때문에, 고려될 수 있는 테스트 알고리즘을 간략하게 한다.
접촉필드(17,18)의 접촉소자를 쌍으로 연결하기 위한 도체경로(28) 이외에, 어댑터는 필드측정 처리용 안테나(aerials)로서 역할을 하는 하나 이상의 도체경로(29)를 갖는다(도 6). 상기 필드측정 과정이 EP 508 062 B1 및 EP 772 054 A2에 상세하게 설명되어 있다. 상기 필드측정 과정을 실행하기 위해, 불균일한 전기장이 안테나(29)에 의해 발생되고, 그런 후 테스트 네트에서 결과적으로 발생한 전위가 테스트 핑거(21)에 의해 각각의 테스트 네트로부터 끌어내어 진다. 또 다른 테스트 네트의 전위 및/또는 기준값과의 비교를 통해, 테스트 네트가 단락되었는지 결정할 수 있다. 따라서, 이러한 필드 측정은 해당 테스트 네트로부터 단지 한번의 샘플 측정만으로 테스트 네트의 단락 검사를 하게 한다.
어드미턴스(admittance)가 각각의 테스트 네트에 대한 기준으로서 이용될 수 있는 경우에는, EP 0772 054 A2에 따른 방법에 따라, 단선도 또한 상기 테스트 네트로부터 단지 한번의 테스트 샘플만이 필요한, 이러한 필드측정방법에 의해 결정될 수 있다.
테스트 네트는 각 경우에 2개의 칩 캐리어(2)의 적어도 2개의 도체 경로를 포함하므로, 적어도 2개의 도체경로가 한번의 측정으로 동시에 검사된다. 상기 필드측정방법으로 단지 한번의 테스트 샘플만이 단선 및/또는 단락 검사에 필요하기 때문에, 수개의 도체경로가 동시에 각 테스트 샘플에 대해 검사된다. 이러한 수단에 의해, 피검사 칩 캐리어(2)의 처리율이 칩 캐리어 검사를 위한 기지의 특정한 장치와 비교할 때 상당히 증가된다.
본 발명에 따른 어댑터는, 각 경우, 접촉필드(17,18)의 접촉소자가 서로 쌍으로 연결되는 실시예를 참조하여 상술된다. 회로기판 형태로 된 칩 캐리어의 경우, 각각이 소위 유즈(use)를 나타내는, 한 회로기판상에 수개의 칩 캐리어를 제공하는 것이 제조상 관행이다. 예를 들어, 5 또는 10개의 이러한 유즈가 한 회로기판상에 제공될 수 있다. 이러한 경우, 회로기판 제조업체는 종종 단선을 검사하기 위 해 저항측정을 필요로 하고, 실제로 가장 바람직한 방법은 단선을 검사하기 위한 저항측정과 단락을 검사하기 위한 필드측정을 포함하기 때문에, 각각의 유즈가 접촉필드에 할당되고 상기 각각의 접촉필드의 해당 접촉소자가 모두 상술한 방식으로 함께 전기적으로 접촉되는 어댑터를 제공하는 것이 적절하다. 각각의 유즈 또는 칩 캐리어상에서 다수의 도체경로를 동시에 검사하는 것이 가능하므로, 단선을 검사하기 위해, 테스트 네트의 모든 끝점들이 적어도 한번 접촉되어야만 하고, 단락을 검사하기 위해, 각 테스트 네트가 단지 한번만 검사되어야만 한다.
도 8은 도 5 및 도 6에 도시된 어댑터와 유사한 설계의 또 다른 어댑터를 도시한 것이다. 이 어댑터(1)는 어댑터 본체(3)로서 회로기판을 갖는다. 전기 도전성 고무재료로 제조된 접촉꼭지(30)가 접촉소자로서 어댑터 본체(3)의 표면에 배열된다. 이들 접촉꼭지는 하나의 접촉필드(31)를 형성한다. 접촉꼭지는 각각 피검사 칩 캐리어(2)의 접점(16)의 배열과 일치하게 위치되므로, 각 경우, 접점(16)은 각각의 접촉꼭지(30)에 의해 접촉될 수 있다. 본 실시예에서, 접촉꼭지(30)는 BGA에 따른 10×10 매트릭스로 배열된다.
이러한 실시예에 있어, 매트릭스의 각 행에서, 접촉꼭지(30)는 도체경로(32)에 의해 서로 연결된다. 이 실시예에서, 도체경로(32)는 각 경우에서 행들 중 한 행에서 하나씩 거른 접촉꼭지(30)와 접촉한다. 각 경우, 2개의 도체경로(32)가 한 행의 접촉꼭지들에 대해 제공된다. 이러한 도체 어셈블리가 간단한 회로기판의 표면상에 직접 형성될 수 있으며, 어떠한 적층회로기판도 이런 목적을 위해 필요로 하지 않는다.
본 실시예에서, 각 경우에, 5개의 접촉꼭지(30)가 서로 전기적으로 연결된다. 이는, 모든 접점들(16)이 도체경로(14)에 의해 연결되도록 의도되어 있는 한, 칩 캐리어(2)의 5개의 도체경로들도 서로 전기적으로 연결되는 것을 의미한다.
이러한 어댑터는 표준화된 그리드 배치로 배열되는 연결면(11)상에 접점(16)을 갖는 칩 캐리어(2)의 검사에 사용될 수 있다. 이는, 접점(16)의 그리드 패턴이 접촉꼭지(30)의 배치와 일치하는 한, 어댑터가 다른 칩 캐리어(2)에 사용될 수 있다는 것을 의미한다. 이는, 칩 캐리어(3)의 접점(16)의 배치가 표준화되고 어댑터(1)의 접촉꼭지(30)의 배치와 일치하는 한, 원칙적으로 핑거 테스터에 칩 캐리어가 검사되게 하기 위해 상기 칩 캐리어용의 새로운 어댑터를 설계할 필요가 없다는 것을 의미한다.
물론, 접촉꼭지들(30)을 또한 다른 방식으로, 예를 들어, 다른 행들에 있는 접촉꼭지들이 서로 전기적으로 연결되거나, 서로 전기적으로 연결된 접촉꼭지의 개수가 더 많거나 더 작게 하는 방식으로 상호연결시킬 수 있다.
또한, 접촉필드내에 접촉소자(본 명세서에서는 접촉꼭지(30))가 서로 전기적으로 연결되어 있고, 다른 접촉필드의 개개의 접촉소자도 또한 서로 전기적으로 연결되어 있는 어댑터상에 수개의 접촉필드(31)를 제공하는 것이 유리할 수 있다. 예를 들어, 도 8에 도시된 어댑터의 경우, 개개의 도체경로(32)는 대응하는 다른 접촉필드에서 대응하는 도체 경로에 전기적으로 연결될 수 있다.
도 9는 칩면에서 연결면으로 각각 안내되는 칩 캐리어(2)의 도체경로를 개략적으로 매우 간략한 형태로 도시한 것이다. 도 8의 어댑터에 의해, 한 행의 도체경 로들 중 하나씩 거른 도체경로가 전기적으로 연결된다. 따라서, 2개의 테스트 네트(33,34)가 각각 행으로 형성된다. 따라서, 테스트 네트의 2개의 인접한 도체경로들 사이에, 각 경우, 다른 테스트 네트의 또 다른 도체경로가 있다. 이에 의해, 테스트 네트의 2개의 인접한 도체경로가 이들 2개의 도체경로 사이에 배열된 다른 테스트 네트의 다른 도체경로와 함께 단락을 만들지 않고는 단락을 형성할 수 없게 보장된다. 이는 차폐인접기준(Shielded Adjacency Criterion)으로 설명되는데, 왜냐하면 각각의 개별 도체경로는 동일한 테스트 네트의 최근접한 도체경로로부터 인접한 도체경로에 의해 차단되기 때문이다. 이런 식으로 형성된 테스트 네트를 사용하여, 칩 캐리어의 도체경로 사이에 임의의 단락이 다수의 도체경로를 각각 구비하는 관련된 테스트 네트들 사이의 단락 검사에 의해 검출될 수 있게 보장한다. 더욱이, 이러한 많은 도체경로의 상호연결은 테스트 네트의 개수를 현저히 줄이게 하고 이에 따라 측정동작들을 뚜렷히 줄이게 한다. 도 8에 따른 어댑터에서, 각 경우에, 5개의 도체경로가 서로 연결된다. 물론, 많은 다른 도체경로가 또한 서로 연결되게 할 수 있으므로, 50개의 도체경로까지 상호연결이 감지될 수 있다. 이상적으로는 모든 도체경로가 단지 2개의 테스트 네트만을 형성하도록 연결되기 때문에, 단락에 대한 칩 캐리어 검사를 위해 단지 한번의 측정만이 이루어져야 한다.
더 간단한 실시예에서, 다른 도체경로가 별개로 하나의 큰 테스트 네트에 대해 검사될 수 있게 하는, 더 긴 도체경로만을 서로 연결시키기 위해 칩 캐리어상에 상기 더 길고, 분기된 도체경로들, 예를 들어 전원 또는 접지 도체경로들을 제공하는 것이 의도라면 유리할 수 있다. 그런 후, 예를 들어, 이 테스트 네트에 큰 테스트 전압을 1회 인가할 수 있고, 모든 다른 도체경로가 짧은 주기시간내에 이러한 큰 테스트 전압에 대하여 검사될 수 있다. 이러한 연결에 있어, DE 197 00 505 A1이 참조된다.
도 10은 도 3에 도시된 어댑터와 설계가 유사한 본 발명에 따른 또 다른 어댑터를 도시한 것이다. 따라서, 동일한 부분은 동일한 참조번호가 주어진다.
어댑터(1)는 각 경우에 접촉핀(5)을 각각 보유하는 10×10 관통구멍(4)을 각각 갖는 4개의 매트릭스를 구비한다. 따라서, 8개의 접촉필드가 8개의 칩 캐리어(2)를 보유하도록 형성된다. 에어리얼보드(aerial board)(35)가 각각의 어댑터 본체(3)에 인접해 있고, 상기 에어리얼보드에 형성된 안테나에 전위의 인가를 위한 케이블(36)이 상기 각각의 에어리얼보드 상에 제공된다. 에어리얼보드(35)에는 접촉핀(5)의 통과를 위한 관련된 관통구멍이 형성되어 있다. 안테나는 실제로 전체 에어리얼보드(35)에 걸쳐 연장되어 있는 접촉층으로서 에어리얼보드(35)에 형성될 수 있고, 접촉핀(5)을 수용하기 위한 관통구멍의 영역에만 절연될 수 있다. 그러나, 안테나는 또한 복잡한 구조를 가질 수 있다.
어댑터 본체(3) 및 에어리얼보드(35)와 동일한 외부치수를 갖는 2개의 정렬판(37)이 또한 제공된다. 이들 정렬판(37)은 피검사 칩 캐리어(2)의 외형보다 다소 작은 4개의 개구(38)를 각각 갖는다. 개구(38)는 약간 언더컷(undercut)되어 있어, 내부로 돌출한 연속적인 경계웹(boundary web)(29)이 각각의 개구(38)에 형성된다. 칩 캐리어가 각 개구(38)에 삽입될 수 있으며, 상기 칩 캐리어의 단부가 각 경우에 경계웹(39)에 대하여 끼워진다.
정렬판(37), 에어리얼보드(35) 및 어댑터 본체(3)는 스크류 연결수단(41), 즉, 적절한 스크류 및 너트가 있는 대응하는 관통구멍(40)을 가지며, 이에 의해 정렬판(37)과 어댑터 본체 및 이들 사이에 위치된 에어리얼보드(35)가 유닛(unit)을 형성하도록 함께 고정되는 한편, 각각의 칩 캐리어가 정렬판(37)에 의해 대응하는 접촉필드상에 가압된다.
스크류 연결수단(41)은 클램핑 장치(clamping device)를 나타낸다. 명백히 이들 클램핑 장치는 어댑터(1)의 표면에 걸쳐 균일하게 분배되므로, 균일하게 분배된 부하가 어댑터(1)에 가해진다.
칩 캐리어가 정렬판(37)에 의해 고정되는 이 어댑터는 핑거 테스터에서 유닛으로서 장착되고 검사될 수 있다. 핑거 테스터 자체에는 어떠한 추가적인 고정물도 어댑터 및 칩 캐리어를 고정시키기 위해 필요하지 않다.
상술한 스크류 연결수단(41) 대신에 빠르게 동작하는 클램핑 소자신속동작 클램프(quick-action clamping elements)가 또한 사용될 수 있다.
물론, 어댑터에 직접 형성된 정렬판(37)과 스크류 연결수단(41)으로 구성된 위치고정 장치 대신에, 핑거 테스터에 대응하는 압력판을 갖는 프레스(press) 형태의 위치고정 장치를 제공할 수 있다.
어댑터에 도체 어셈블리를 고정시키는데 있어, 상당한 힘이 들어야만 하므로, 상기 어댑터와 함께 피검사 도체 어셈블리의 일부만이 고정되고 정렬되게 하고, 도체 어셈블리의 또 다른 그룹이 순차적으로 고정되고 검사되게 하는 것이 유리할 수 있다. 이는 특히 하나의 회로기판상에 형성된 유즈(uses)라고 하는 수개의 도체 어셈블리의 검사에 적용되는데, 왜냐하면 모든 유즈를 동시에 고정시키는데 큰 힘이 수반되므로 상당한 물리적 문제를 초래할 수 있기 때문이다. 따라서, 수개의 유즈를 갖는 회로기판의 검사에 있어, 정렬판 대신에 각각이 회로기판상의 유즈들의 행의 양측면에 인접 배열되고 어댑터 본체에 고정되는 2개의 클램핑 빔(clamping beam)이 제공되는 경우, 어댑터에 유즈 중 한 행만을 고정시키는 것이 유리할 수 있다.
많은 유즈를 갖는 회로기판 검사의 또 다른 방법은 하나 또는 소수의 유즈만을 검사하는 어댑터를 제공한다. 즉, 이 어댑터는 단지 하나만 또는 소수의 접촉필드만을 갖는다. 이 어댑터는 적절한 장치에 의해 상기 어댑터에 의해 접촉될 수 있는 회로기판면에 가압되고 관련된 측정동작이 수행된다. 이러한 측정동작이 끝나면, 어댑터가 상기 장치에 의해 회로기판으로부터 단거리로 옮겨져 또 다른 유즈로 이동되고 이 유즈에 대하여 가압된다. 그런 후, 또 다른 테스트 측정동작이 수행될 수 있다. 따라서, 어댑터는 각 경우 각각의 유즈들 사이에 또는 소수의 유즈들의 그룹 사이로 옮겨진다.
본 발명의 범위내에서, 특히 어댑터에 제공된 안테나 대신에, 칩 캐리어상에 형성된 도체경로를 안테나로서 물론 사용할 수 있다. 이는 특히 칩 캐리어가 더 크고, 분기된 도체경로, 예를 들어 전원장치 또는 접지용 도체경로를 가질 때 적용된다.
본 발명에 따른 어댑터는 칩 캐리어의 검사를 위한 실시예의 도움으로 설명되었다. 그러나, 본 발명에 따른 어댑터는 칩 캐리어의 검사 뿐만 아니라 서로 매 우 가까이 배열되어 있지 않으며, 예를 들어 적어도 0.5㎜ 간격을 갖는 한 면상에 접점들을 갖는 임의의 종류의 도체 어셈블리 검사에도 사용될 수 있다. 타 면상의 접점들은 소정의 임의의 방식으로 형성될 수 있다. 접점들은 특히 매우 작고 서로 가까이 있을 수 있는데, 왜냐하면, 이러한 접점들은 어려움 없이 테스트 핑거에 의해 접촉될 수 있기 때문이다. 본 발명에 따른 어댑터와 핑거 테스트로, 칩면의 영역에서 3차원 윤곽을 갖는 칩 캐리어를 또한 검사할 수 있다.
본 발명은 다음과 같이 요약될 수 있다:
본 발명은 도체 어셈블리를 검사하기 위한, 특히 칩 캐리어를 검사하기 위한 어댑터에 관한 것이다. 이러한 도체 어셈블리는 일면상에 고밀도로 배열되어 있지 않으며, 예를 들어, 0.5㎜의 최소 간격을 갖는 접촉소자를 구비한다. 어댑터는 각각이 한 세트의 접촉소자를 갖는 적어도 2개의 접촉필드를 가지며, 접촉필드의 접촉소자와 함께, 각 경우에, 한 도체 어셈블리가 매우 밀접하게 배열되어 있지 않는 접점들에 접촉될 수 있다. 접촉필드 중 하나에서 각각의 접촉소자는 또 다른 접촉필드의 접촉소자에 전기적으로 연결되므로, 2개의 도체 어셈블리의 도체경로가 서로 전기적으로 연결되고 동시에 검사될 수 있다.
참조번호 리스트
1: 어댑터 22: 테스트 전극
2: 칩 캐리어 23: 슬라이드
3: 어댑터 본체 24: 작동 실린더
4: 관통구멍 25: 도체경로
5: 접촉핀 26: 접촉꼭지
6: 프로브 팁 27: 접촉꼭지
7: 프로브 팁 28: 도체경로
8: 표면 29: 안테나
9: 표면 30: 접촉꼭지
10: 칩면 31: 접촉필드
11: 연결면 32: 도체경로
12: 접촉패드 33: 테스트 네트
13: 만곡 세그먼트 34: 테스트 네트
14: 도체경로 35: 에어리얼보드
15: 비아홀 36: 케이블
16: 접점 37: 정렬판
17: 접촉필드 38: 개구
18: 접촉필드 39: 경계웹
19 40: 관통홀
20: 핑거테스터 41: 스크류 연결수단
21: 테스트 핑거

Claims (31)

  1. 핑거 테스터에서 다수의 도체경로를 갖는 하나 이상의 도체 어셈블리(2) 검사용 어댑터로서,
    상기 도체 어셈블리(2)는 바로 인접한 접점으로부터 적어도 소정의 간격으로 배열된 접점(16)이 제공된 일면(11)을 가지고 있어서, 상기 도체 어셈블리의 일면이 어댑터에 의해 접촉될 수 있으며,
    상기 어댑터(1)는 접촉소자(6,7;26,27) 세트를 갖는 적어도 하나의 접촉필드(17,18)를 구비하고, 상기 접촉필드(17,18)의 상기 접촉소자(6,7;26,27)는 상기 도체 어셈블리의 접점(16)에 대응하는 패턴으로 배열되며,
    상기 접촉소자(6;26)는 상기 도체 어셈블리의 모든 도체경로가 상기 어댑터에 의해 접촉되지 않는 면 상의 적어도 하나의 접점을 갖는 다수의 테스트 네트로 조합되도록 각각의 경우에 다른 접촉소자(7,27)와 전기적으로 연결되는, 하나 이상의 도체 어셈블리 검사용 어댑터.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 테스트 네트는 상기 어댑터에 의해 접촉되지 않은 도체 어셈블리의 면상에 적어도 2개의 접점을 갖는 것을 특징으로 하는 하나 이상의 도체 어셈블리 검사용 어댑터.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 어댑터(1)는 각각이 접촉소자(6,7;26,27) 세트를 갖는 적어도 2개의 접촉필드(17,18)를 포함하며,
    상기 접촉필드(17) 중 하나에 대한 적어도 몇몇의 접촉소자(6;26)는 또 다른 접촉필드(18)의 한 접촉소자(7;27)와 각 경우에 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 하나 이상의 도체 어셈블리 검사용 어댑터.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 한 접촉필드(17)의 모든 접촉소자(6;26)들이 또 다른 접촉필드(18)의 접촉소자들(7;27)과 쌍으로 연결되는 것을 특징으로 하는 하나 이상의 도체 어셈블리 검사용 어댑터.
  5. 제 3 항에 있어서,
    개개의 접촉필드(17,18)의 접촉소자(26,27)는 각 경우 접촉필드(17)의 접촉소자(26)가 상기 접촉필드(17)에 있는 소정의 지점에서 또 다른 접촉필드(18)의 대응하는 지점에 있는 상기 접촉필드(18)의 접촉소자(27)와 전기적으로 연결되도록 함께 연결되는 것을 특징으로 하는 하나 이상의 도체 어셈블리 검사용 어댑터.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 접촉필드(31)의 접촉소자(30)는 상기 접촉필드(31)의 또 다른 접촉소자(30)와 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 하나 이상의 도체 어셈블리 검사용 어댑터.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 접촉소자는 서로 쌍으로 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 하나 이상의 도체 어셈블리 검사용 어댑터.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 접촉필드의 다수의 접촉소자들이 서로 전기연결되어 있어, 피검사 도체 어셈블리의 다수의 도체경로들이 테스트 네트를 형성하도록 연결되는 것을 특징으로 하는 하나 이상의 도체 어셈블리의 핑거 테스터에서의 검사용 어댑터.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 도체 어셈블리는 또 다른 도체 어셈블리에 연결하기 위한 연결면(11)과 집적회로에 연결을 위한 접점(12)이 제공되는 칩면(10)을 갖는 칩 캐리어이며, 상기 연결면상의 접점들은 어댑터에 의해 접촉될 수 있는 것을 특징으로 하는 하나 이상의 도체 어셈블리 검사용 어댑터.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 접촉소자(6,7)는 각 경우에 접촉핀(5)의 팁에 의해 나타내지는 것을 특징으로 하는 하나 이상의 도체 어셈블리 검사용 어댑터.
  11. 제 1 항에 있어서,
    상기 접촉소자(26,27)는 전기 도전성 고무재료로 된 꼭지(nipple) 형태인 것을 특징으로 하는 하나 이상의 도체 어셈블리 검사용 어댑터.
  12. 제 10 항에 있어서,
    상기 접촉핀들(5) 중 한 핀의 일단에서의 팁(6)은, 각 경우에, 한 접촉필드(17)의 접촉소자들 중 하나를 나타내고, 상기 접촉핀(5)의 타단에서의 팁(7)은 또 다른 접촉필드(18)의 접촉소자들 중 하나를 나타내는 것을 특징으로 하는 하나 이상의 도체 어셈블리 검사용 어댑터.
  13. 제 1 항에 있어서,
    상기 어댑터(1)는 도체경로(28)가 서로 전기적으로 접촉소자를 연결시키도록 제공되는 어댑터 본체(3)를 구비하는 것을 특징으로 하는 하나 이상의 도체 어셈블리 검사용 어댑터.
  14. 제 1 항에 있어서,
    어댑터에 의해 접촉될 수 있는 상기 접점(16)은 적어도 0.5㎜ 및 바람직하게는 1㎜의 거리로 이격되어 있는 것을 특징으로 하는 하나 이상의 도체 어셈블리 검사용 어댑터.
  15. 제 1 항에 있어서,
    어댑터에 의해 접촉될 수 있는 상기 접점(16)은 직경이 적어도 0.5㎜ 인 것을 특징으로 하는 하나 이상의 도체 어셈블리 검사용 어댑터.
  16. 제 1 항에 있어서,
    어댑터에 의해 접촉될 수 있는 상기 접점(16)은 예를 들어 볼 그리드 어레이(ball grid array)와 같은 규칙적인 그리드로 배열되는 것을 특징으로 하는 하나 이상의 도체 어셈블리 검사용 어댑터.
  17. 제 1 항에 있어서,
    상기 어댑터는 불균일한 전기장을 만드는 안테나(29)를 갖는 것을 특징으로 하는 하나 이상의 도체 어셈블리 검사용 어댑터.
  18. 제 1 항에 있어서,
    상기 어댑터(1)는 각 경우에 한 도체 어셈블리를 보유하기 위해 맞은편상에 접촉필드(17,18)를 갖는 것을 특징으로 하는 하나 이상의 도체 어셈블리 검사용 어댑터.
  19. 제 1 항에 있어서,
    상기 어댑터(1)는 하나 이상의 도체 어셈블리를 상기 어댑터(1)에 고정시키는 위치고정 장치를 구비하는 것을 특징으로 하는 하나 이상의 도체 어셈블리 검사용 어댑터.
  20. 제 19 항에 있어서,
    상기 위치고정 장치는 체결장치(fastening device)에 의해 어댑터 본체에 고정될 수 있는 정렬판을 구비하고, 상기 위치고정 장치에는 피검사 도체 어셈블리의 윤곽보다 다소 작은 적어도 하나의 개구가 제공되므로, 도체 어셈블리가 개구영역에서 상기 어댑터 본체와 상기 정렬판 사이에 배열될 때, 상기 도체 어셈블리가 상기 어댑터에 고정되고 상기 어댑터 본체와 접촉되지 않는 도체 어셈블리(2)의 면이 접속될 수 있는 것을 특징으로 하는 하나 이상의 도체 어셈블리 검사용 어댑터.
  21. 제 20 항에 있어서,
    상기 체결장치는 스크류 연결 형태인 것을 특징으로 하는 하나 이상의 도체 어셈블리 검사용 어댑터.
  22. 제 20 항에 있어서,
    상기 체결장치는 신속동작 클램프(quick-action clamp)의 형태인 것을 특징으로 하는 하나 이상의 도체 어셈블리 검사용 어댑터.
  23. 어댑터(1)의 접촉필드의 접촉소자(6,7;26,27)가 도체 어셈블리(2)의 대응하는 접점과 전기적으로 접촉되도록, 상기 어댑터(1)에 의해 접촉될 수 있는 접점들을 갖는 일면을 구비한 적어도 하나의 도체 어셈블리(2)를 어댑터(1)에 접촉시키는 단계;
    상기 도체 어셈블리(2) 및 상기 어댑터(1)를 포함하는 유닛을 핑거 테스트 내에 배열하는 단계; 및
    단락 및/또는 단선에 대한 상기 도체 어셈블리(2)의 모든 도체 경로(14)를 검사하기 위하여, 테스트 핑거(21)에 의하여, 상기 어댑터에 의해 접촉되는 면에 있지 않는 상기 도체 어셈블리의 접점이 접촉되도록 하는 단계를 포함하는, 제 1 항 내지 제 22 항 중 어느 한 항에 따른 어댑터에 의한 핑거 테스터에서의 도체 어셈블리 검사방법.
  24. 제 23 항에 있어서,
    상기 도체 어셈블리(2)의 도체경로(14)는 저항측정에 의해 단선이 검사되는 것을 특징으로 하는 어댑터에 의한 도체 어셈블리 검사방법.
  25. 제 23 항에 있어서,
    상기 도체 어셈블리(2)의 도체경로(14)는 필드측정방법에 의해 단선이 검사되는 것을 특징으로 하는 어댑터에 의한 도체 어셈블리 검사방법.
  26. 제 23 항에 있어서,
    상기 도체 어셈블리(2)의 도체경로(14)는 저항측정에 의해 단락이 검사되는 것을 특징으로 하는 어댑터에 의한 도체 어셈블리 검사방법.
  27. 제 23 항에 있어서,
    상기 도체 어셈블리(2)의 도체경로(14)는 필드측정방법에 의해 단락이 검사되는 것을 특징으로 하는 어댑터에 의한 도체 어셈블리 검사방법.
  28. 제 25 항에 있어서,
    일체로 된 안테나(29)를 갖는 어댑터(1)가 상기 필드측정방법을 수행하기 위해 사용되는 것을 특징으로 하는 어댑터에 의한 도체 어셈블리 검사방법.
  29. 제 25 항에 있어서,
    각 경우에, 상기 피검사 도체 어셈블리(2)의 한 도체 경로(14)가 상기 필드측정방법을 실행하기 위해 안테나(aerial)(29)로서 사용되는 것을 특징으로 하는 어댑터에 의한 도체 어셈블리 검사방법.
  30. 제 27 항에 있어서,
    일체로 된 안테나(29)를 갖는 어댑터(1)가 상기 필드측정방법을 수행하기 위해 사용되는 것을 특징으로 하는 어댑터에 의한 도체 어셈블리 검사방법.
  31. 제 27 항에 있어서,
    각 경우에, 상기 피검사 도체 어셈블리(2)의 한 도체 경로(14)가 상기 필드측정방법을 실행하기 위해 안테나(aerial)(29)로서 사용되는 것을 특징으로 하는 어댑터에 의한 도체 어셈블리 검사방법.
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