JPH06347500A - 回路基板の検査方法及び検査装置 - Google Patents
回路基板の検査方法及び検査装置Info
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- JPH06347500A JPH06347500A JP5160021A JP16002193A JPH06347500A JP H06347500 A JPH06347500 A JP H06347500A JP 5160021 A JP5160021 A JP 5160021A JP 16002193 A JP16002193 A JP 16002193A JP H06347500 A JPH06347500 A JP H06347500A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 回路基板のスルーホールの検査方法におい
て、テストピンの接触不良による測定値の不安定を無く
し、また、テストランドを無くすことで、基板の小型化
と、設計の自由度を向上できる検査方法及び装置を提供
する。 【構成】 回路基板１のスルーホール２に通電する手段
９，６，６’と、前記スルーホール２の通電前の温度と
通電後の上昇温度とを、非接触で測定する温度測定手段
７と、前記測定された上昇温度を、予め測定された抵抗
値と上昇温度との関係データと較べることにより前記ス
ルーホールの抵抗値を算出する処理手段１１と、を有す
ることを特徴とする回路基板の検査装置、及び検査方
法。
て、テストピンの接触不良による測定値の不安定を無く
し、また、テストランドを無くすことで、基板の小型化
と、設計の自由度を向上できる検査方法及び装置を提供
する。 【構成】 回路基板１のスルーホール２に通電する手段
９，６，６’と、前記スルーホール２の通電前の温度と
通電後の上昇温度とを、非接触で測定する温度測定手段
７と、前記測定された上昇温度を、予め測定された抵抗
値と上昇温度との関係データと較べることにより前記ス
ルーホールの抵抗値を算出する処理手段１１と、を有す
ることを特徴とする回路基板の検査装置、及び検査方
法。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、回路基板の検査方法及
びその検査装置に関し、特にスルーホールの検査に関す
るものである。
びその検査装置に関し、特にスルーホールの検査に関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、回路基板内に設けられたスルーホ
ールを検査する方法としては、目視検査、顕微鏡検査、
断面検査、電気検査などがあるが、そのひとつの方法と
して電気検査が一般的であった。以下にその電気検査に
ついての代表例を図９をもって説明する。
ールを検査する方法としては、目視検査、顕微鏡検査、
断面検査、電気検査などがあるが、そのひとつの方法と
して電気検査が一般的であった。以下にその電気検査に
ついての代表例を図９をもって説明する。
【０００３】図９は、従来のプリント回路基板内のスル
ーホール検査装置を示す。図９において、１７、１７’
はスルーホールの抵抗値を測定するためにスルーホール
２より引き出された配線パターン、１８、１８’は検査
用のテストランド、１９、１９’は１８、１８’に接触
した検査用のコンタクトピン、２０は電圧計である。
ーホール検査装置を示す。図９において、１７、１７’
はスルーホールの抵抗値を測定するためにスルーホール
２より引き出された配線パターン、１８、１８’は検査
用のテストランド、１９、１９’は１８、１８’に接触
した検査用のコンタクトピン、２０は電圧計である。
【０００４】従来、プリント回路基板内のスルーホール
２を検査するためには、まず、図９に示す様に、スルー
ホール２より引き出された配線パターン３、３’に設け
られた通電ランド４、４’に通電用コンタクトピン５、
５’を立て、スルーホール２に通電する。次に、スルー
ホール２より引き出された配線パターン１７、１７’に
設けられた検査用のテストランド１８、１８’から検査
用のコンタクトピン１９、１９’を通じて、電圧計２０
でスルーホールの両端の電圧を測定することで、スルー
ホールの抵抗値を求めて、スルーホールを検査するとい
う方法が一般的であった。
２を検査するためには、まず、図９に示す様に、スルー
ホール２より引き出された配線パターン３、３’に設け
られた通電ランド４、４’に通電用コンタクトピン５、
５’を立て、スルーホール２に通電する。次に、スルー
ホール２より引き出された配線パターン１７、１７’に
設けられた検査用のテストランド１８、１８’から検査
用のコンタクトピン１９、１９’を通じて、電圧計２０
でスルーホールの両端の電圧を測定することで、スルー
ホールの抵抗値を求めて、スルーホールを検査するとい
う方法が一般的であった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
方法では、テストランドを介してスルーホールを検査す
るため、以下の問題があった。 １）スルーホール検査用のテストピンとテストランドの
接触不良により、測定が不安定となる。 ２）スルーホールを検査するためのテストランドを回路
基板上に設ける必要があり、基板面積が大きくなる。 ３）スルーホールを検査するためのテストランドを設け
るために、回路パターン設計の制約となる。
方法では、テストランドを介してスルーホールを検査す
るため、以下の問題があった。 １）スルーホール検査用のテストピンとテストランドの
接触不良により、測定が不安定となる。 ２）スルーホールを検査するためのテストランドを回路
基板上に設ける必要があり、基板面積が大きくなる。 ３）スルーホールを検査するためのテストランドを設け
るために、回路パターン設計の制約となる。
【０００６】［発明の目的］本発明の目的は、回路基板
のスルーホールの検査方法において、テストピンの接触
不良による測定値の不安定を無くし、また、テストラン
ドを無くすことで、基板の小型化と、設計の自由度を向
上できる検査方法及び装置を提供することにある。
のスルーホールの検査方法において、テストピンの接触
不良による測定値の不安定を無くし、また、テストラン
ドを無くすことで、基板の小型化と、設計の自由度を向
上できる検査方法及び装置を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、前述した課題
を解決するための手段として、回路基板のスルーホール
検査方法において、前記スルーホールの通電前の温度と
通電後の上昇温度を、非接触の温度測定手段により測定
し、予め測定された抵抗値と上昇温度の関係から該スル
ーホールの抵抗値を推定することを特徴とする回路基板
の検査方法を提供する。
を解決するための手段として、回路基板のスルーホール
検査方法において、前記スルーホールの通電前の温度と
通電後の上昇温度を、非接触の温度測定手段により測定
し、予め測定された抵抗値と上昇温度の関係から該スル
ーホールの抵抗値を推定することを特徴とする回路基板
の検査方法を提供する。
【０００８】また、回路基板のスルーホールに通電する
手段と、前記スルーホールの前記通電前の温度と該通電
後の上昇温度とを、非接触で測定する手段と、前記上昇
温度を、予め測定された抵抗値と上昇温度の関係データ
と較べて該スルーホールの抵抗値を算出する処理手段
と、を有することを特徴とする回路基板の検査装置を、
手段とする。
手段と、前記スルーホールの前記通電前の温度と該通電
後の上昇温度とを、非接触で測定する手段と、前記上昇
温度を、予め測定された抵抗値と上昇温度の関係データ
と較べて該スルーホールの抵抗値を算出する処理手段
と、を有することを特徴とする回路基板の検査装置を、
手段とする。
【０００９】
【作用】本発明によれば、回路基板に設けられたスルー
ホールに通電する装置と、非接触で温度を測定する装置
を用いて、回路基板に設けられたスルーホールの通電前
後の温度を測定することで、通電による上昇温度を求
め、予め測定された抵抗値と上昇温度の関係から抵抗値
を推定することで、スルーホールの抵抗を測定せずに、
スルーホールの検査ができる。これにより、検査ピン接
触不良による検査の不安定さが解決され検査精度が改善
される。また、回路パターン内の検査用のテストランド
が不要となるため、回路パターン設計の自由度が上が
り、基板面積を小さくできる。
ホールに通電する装置と、非接触で温度を測定する装置
を用いて、回路基板に設けられたスルーホールの通電前
後の温度を測定することで、通電による上昇温度を求
め、予め測定された抵抗値と上昇温度の関係から抵抗値
を推定することで、スルーホールの抵抗を測定せずに、
スルーホールの検査ができる。これにより、検査ピン接
触不良による検査の不安定さが解決され検査精度が改善
される。また、回路パターン内の検査用のテストランド
が不要となるため、回路パターン設計の自由度が上が
り、基板面積を小さくできる。
【００１０】
（実施例１）図１及び図２は、本発明の第１の実施例を
表わす図であり、図１は、電子部品をはんだ付けした後
の回路基板の回路パターン内に設けられた、導電性ペー
ストを充填したスルーホールの導通状態を、回路動作さ
せた状態で検査する方法について説明したものである。
また、図２は図１の回路基板１におけるＡ−Ａ’での断
面図を示す。
表わす図であり、図１は、電子部品をはんだ付けした後
の回路基板の回路パターン内に設けられた、導電性ペー
ストを充填したスルーホールの導通状態を、回路動作さ
せた状態で検査する方法について説明したものである。
また、図２は図１の回路基板１におけるＡ−Ａ’での断
面図を示す。
【００１１】また図１において、１は回路基板、２は回
路基板に設けられた被検査対象のスルーホール、３はス
ルーホールに充填されている導電性ペースト、４はスル
ーホール２に接続されているａ面上の配線パターン、
４’はスルーホール２に接続されているｂ面上の配線パ
ターン、５は配線パターン４につながる通電ランド、
５’は配線パターン４’につながる通電ランド、６およ
び６’はそれぞれ通電ランド５、５’に接触した通電用
コンタクトピン、７はスルーホール２の温度上昇を測定
する温度測定部、８は温度測定のために温度測定部より
発せられたスポット光、９はスルーホール２に通電する
ための電源、１０、１０’は電源９と通電用コンタクト
ピン６、６’を継ぐ配線、１１は温度測定した結果を処
理する装置、１２、１３は回路基板にはんだ付けされた
電子部品である。
路基板に設けられた被検査対象のスルーホール、３はス
ルーホールに充填されている導電性ペースト、４はスル
ーホール２に接続されているａ面上の配線パターン、
４’はスルーホール２に接続されているｂ面上の配線パ
ターン、５は配線パターン４につながる通電ランド、
５’は配線パターン４’につながる通電ランド、６およ
び６’はそれぞれ通電ランド５、５’に接触した通電用
コンタクトピン、７はスルーホール２の温度上昇を測定
する温度測定部、８は温度測定のために温度測定部より
発せられたスポット光、９はスルーホール２に通電する
ための電源、１０、１０’は電源９と通電用コンタクト
ピン６、６’を継ぐ配線、１１は温度測定した結果を処
理する装置、１２、１３は回路基板にはんだ付けされた
電子部品である。
【００１２】以下、本実施例を図表を参照して、手順を
追って説明する。
追って説明する。
【００１３】まず、準備段階としてスルーホールを検査
する前に、あらかじめスルーホールの抵抗値とスルーホ
ールに通電した場合の温度上昇との関係について求めて
おく。例えば、回路基板が紙・フェノール樹脂基板（Ｆ
Ｒ−１）でスルーホールが銀粉と樹脂をペースト状にし
た物質を充填したスルーホール（以下、銀スルーホール
と記す）で、スルーホール径φ０．６ｍｍ、回路基板厚
１．６ｍｍの場合、銀スルーホールは、１ホール当り１
３〜３０ｍΩ程度の抵抗値を有し、このスルーホールに
通電した時の温度上昇との間には、図３に示す様な関係
があり、例えば、２０ｍΩのスルーホールに対して０．
５Ａの電流を流した場合、１．０ｄｅｇの温度上昇があ
った。
する前に、あらかじめスルーホールの抵抗値とスルーホ
ールに通電した場合の温度上昇との関係について求めて
おく。例えば、回路基板が紙・フェノール樹脂基板（Ｆ
Ｒ−１）でスルーホールが銀粉と樹脂をペースト状にし
た物質を充填したスルーホール（以下、銀スルーホール
と記す）で、スルーホール径φ０．６ｍｍ、回路基板厚
１．６ｍｍの場合、銀スルーホールは、１ホール当り１
３〜３０ｍΩ程度の抵抗値を有し、このスルーホールに
通電した時の温度上昇との間には、図３に示す様な関係
があり、例えば、２０ｍΩのスルーホールに対して０．
５Ａの電流を流した場合、１．０ｄｅｇの温度上昇があ
った。
【００１４】図３に示す様な関係は、銀スルーホールに
よらず、導電性ペーストを充填した構造のスルーホール
において一般的である。
よらず、導電性ペーストを充填した構造のスルーホール
において一般的である。
【００１５】次に、この関係を用いて、スルーホールを
検査する場合について図１を用いて詳細に説明する。
検査する場合について図１を用いて詳細に説明する。
【００１６】まず図１において、回路基板１に設けられ
た電気回路内のスルーホール２の上部に非接触で小径の
スポット領域の温度を測定できる装置７として、例え
ば、非接触・小スポット型の赤外放射温度計を設けるこ
とにより、スルーホール２の温度ｔ0 を測定する。
た電気回路内のスルーホール２の上部に非接触で小径の
スポット領域の温度を測定できる装置７として、例え
ば、非接触・小スポット型の赤外放射温度計を設けるこ
とにより、スルーホール２の温度ｔ0 を測定する。
【００１７】次にスルーホール２より引き出された配線
パターン４、４’上に設けられた通電ランド５、５’に
接触した通電用コンタクトピン６、６’を通じて、通電
装置９から通電する。これにより、電気回路は動作状態
となり、スルーホール２に流れた電流により、スルーホ
ール２の温度は上昇する。そして、温度上昇後のスルー
ホール２の温度ｔx を測定する。スルーホール２につい
て、通電による温度上昇分Δｔx は次式により表わされ
る。
パターン４、４’上に設けられた通電ランド５、５’に
接触した通電用コンタクトピン６、６’を通じて、通電
装置９から通電する。これにより、電気回路は動作状態
となり、スルーホール２に流れた電流により、スルーホ
ール２の温度は上昇する。そして、温度上昇後のスルー
ホール２の温度ｔx を測定する。スルーホール２につい
て、通電による温度上昇分Δｔx は次式により表わされ
る。
【００１８】Δｔx ＝ｔx −ｔo ここで、あらかじめ求めた、スルーホールの抵抗値とス
ルーホールに通電した場合の温度上昇の関係、例えば図
３に示す関係を用いて、図４に示す処理装置１１によ
り、通電前後の温度差からスルーホール２の抵抗値を推
定することで、スルーホールの検査をすることができ
る。
ルーホールに通電した場合の温度上昇の関係、例えば図
３に示す関係を用いて、図４に示す処理装置１１によ
り、通電前後の温度差からスルーホール２の抵抗値を推
定することで、スルーホールの検査をすることができ
る。
【００１９】具体例として、銀スルーホール２に、０．
５Ａの電流を通電した場合の温度上昇が１．３ｄｅｇで
あった場合、図３に示す関係より、スルーホールの抵抗
値は、２４．３ｍΩと推定される。
５Ａの電流を通電した場合の温度上昇が１．３ｄｅｇで
あった場合、図３に示す関係より、スルーホールの抵抗
値は、２４．３ｍΩと推定される。
【００２０】以上説明した様な検査方法によると、電子
部品をはんだ付けした後の回路基板に設けられたスルー
ホールに対して、回路動作した状態にて、抵抗測定のた
めのテストランドやコンタクトピンを使わずに、個別的
にスルーホール抵抗測定と同等の検査をすることができ
る。
部品をはんだ付けした後の回路基板に設けられたスルー
ホールに対して、回路動作した状態にて、抵抗測定のた
めのテストランドやコンタクトピンを使わずに、個別的
にスルーホール抵抗測定と同等の検査をすることができ
る。
【００２１】（実施例２）図５は、本発明の第２の実施
例を示す図であり、電子部品をはんだ付けする前の回路
基板内に設けられた電気回路内のスルーホールの導通状
態を検査する方法について説明したものである。
例を示す図であり、電子部品をはんだ付けする前の回路
基板内に設けられた電気回路内のスルーホールの導通状
態を検査する方法について説明したものである。
【００２２】図５において、１は回路基板、２は回路基
板に設けられた被検査対象のスルーホール、３はスルー
ホールに充填されている導電性ペースト、４はスルーホ
ール２に接続されているａ面上の配線パターン、４’は
スルーホール２に接続されているｂ面上の配線パター
ン、５は配線パターン４につながる通電ランド、５’は
配線パターン４’につながる通電ランド、６および６’
はそれぞれ通電ランド５、５’に接触した通電用コンタ
クトピン、７はスルーホール２の温度上昇を測定する温
度測定部、８は温度測定のために温度測定部より発せら
れたスポット光、９はスルーホール２に通電するための
電源、１０、１０’は電源９と通電用コンタクトピン
６、６’を継ぐ配線である。また１１は、温度測定結果
を処理する装置である。
板に設けられた被検査対象のスルーホール、３はスルー
ホールに充填されている導電性ペースト、４はスルーホ
ール２に接続されているａ面上の配線パターン、４’は
スルーホール２に接続されているｂ面上の配線パター
ン、５は配線パターン４につながる通電ランド、５’は
配線パターン４’につながる通電ランド、６および６’
はそれぞれ通電ランド５、５’に接触した通電用コンタ
クトピン、７はスルーホール２の温度上昇を測定する温
度測定部、８は温度測定のために温度測定部より発せら
れたスポット光、９はスルーホール２に通電するための
電源、１０、１０’は電源９と通電用コンタクトピン
６、６’を継ぐ配線である。また１１は、温度測定結果
を処理する装置である。
【００２３】図５において、回路基板１に設けられた電
気回路内のスルーホール２の上部に非接触で小径のスポ
ット領域の温度を測定できる装置７として、例えば、非
接触・小スポット型の赤外放射温度計を設けることによ
り、スルーホール２の温度ｔ0 を測定する。
気回路内のスルーホール２の上部に非接触で小径のスポ
ット領域の温度を測定できる装置７として、例えば、非
接触・小スポット型の赤外放射温度計を設けることによ
り、スルーホール２の温度ｔ0 を測定する。
【００２４】次にスルーホール２より引き出された配線
パターン４、４’上に設けられた通電ランド５、５’に
接触した通電用コンタクトピン６、６’を通じて、通電
装置９からスルーホール２に直流電流を通電する。
パターン４、４’上に設けられた通電ランド５、５’に
接触した通電用コンタクトピン６、６’を通じて、通電
装置９からスルーホール２に直流電流を通電する。
【００２５】ここで、あらかじめ求めたスルーホール抵
抗値とスルーホールに通電した場合の温度上昇の関係よ
り、スルーホール２の抵抗値を推定することができる。
抗値とスルーホールに通電した場合の温度上昇の関係よ
り、スルーホール２の抵抗値を推定することができる。
【００２６】したがってこの検査方法によると、電子部
品をはんだ付けする前の回路基板内に設けられた電気回
路内のスルーホールの導通状態を、検査用のテストラン
ド、検査用のコンタクトピンを使わずに、確実に検査で
きる。
品をはんだ付けする前の回路基板内に設けられた電気回
路内のスルーホールの導通状態を、検査用のテストラン
ド、検査用のコンタクトピンを使わずに、確実に検査で
きる。
【００２７】したがって、回路基板の製造工程の出荷検
査、はんだ付け工程の基板受入れ検査に有効である。
査、はんだ付け工程の基板受入れ検査に有効である。
【００２８】（実施例３）図６は、本発明の第３の実施
例を示す図であり、回路基板の外枠あるいは、回路基板
の空領域に設けられ回路パターンとは独立したスルーホ
ールに対して、基板製造工程中あるいは工程終了後に検
査をする場合について説明したものである。
例を示す図であり、回路基板の外枠あるいは、回路基板
の空領域に設けられ回路パターンとは独立したスルーホ
ールに対して、基板製造工程中あるいは工程終了後に検
査をする場合について説明したものである。
【００２９】図６において、回路基板１の基板分割線１
４の外側の領域（外枠）に設けた検査パターン内のスル
ーホール１６に対して電源９により、通電することでス
ルーホールの温度上昇を測定する。回路パターンとは独
立したスルーホールに対する通電なので、通電電流に対
して、電気回路内のパターンの様な回路からの制約がな
い。したがって通電電流を増加できるので検査の精度が
向上する。たとえば、図３に示す様にホール径φ０．６
ｍｍ、基板厚１．６ｍｍの銀スルーホールの場合、抵抗
値が２０ｍΩから２４．３ｍΩに変化したときの温度上
昇は、０．５Ａ通電した場合、０．３ｄｅｇに対し、
１．０Ａ通電した場合は０．８ｄｅｇである。１Ａ通電
した場合の方が０．５Ａの場合に比べ、抵抗値の変化を
検出しやすい。
４の外側の領域（外枠）に設けた検査パターン内のスル
ーホール１６に対して電源９により、通電することでス
ルーホールの温度上昇を測定する。回路パターンとは独
立したスルーホールに対する通電なので、通電電流に対
して、電気回路内のパターンの様な回路からの制約がな
い。したがって通電電流を増加できるので検査の精度が
向上する。たとえば、図３に示す様にホール径φ０．６
ｍｍ、基板厚１．６ｍｍの銀スルーホールの場合、抵抗
値が２０ｍΩから２４．３ｍΩに変化したときの温度上
昇は、０．５Ａ通電した場合、０．３ｄｅｇに対し、
１．０Ａ通電した場合は０．８ｄｅｇである。１Ａ通電
した場合の方が０．５Ａの場合に比べ、抵抗値の変化を
検出しやすい。
【００３０】したがって、上記の方法をスルーホールに
導電性ペーストを充填した後の検査に実施することで、
回路基板の製造条件の調整、工程の管理に役立てること
ができ、回路基板の製品精度のムラを減少する手助けと
なる。
導電性ペーストを充填した後の検査に実施することで、
回路基板の製造条件の調整、工程の管理に役立てること
ができ、回路基板の製品精度のムラを減少する手助けと
なる。
【００３１】（実施例４）図７は、本発明の第４の実施
例を示す図であり、実施例２で示した図５との違いは、
図５に示す直流電源の代わりに図７に示すパルス電流発
生源を用いて、スルーホール２にパルス電流を通電して
いることである。
例を示す図であり、実施例２で示した図５との違いは、
図５に示す直流電源の代わりに図７に示すパルス電流発
生源を用いて、スルーホール２にパルス電流を通電して
いることである。
【００３２】回路パターン内に設けられたスルーホール
に通電する場合、回路パターンに対して通電を抑えたい
という配慮から直流の代わりにパルス電流を通電すると
いうものである。
に通電する場合、回路パターンに対して通電を抑えたい
という配慮から直流の代わりにパルス電流を通電すると
いうものである。
【００３３】例えば、図８に示す様に、φ０．６ｍｍ、
基板厚１．６ｍｍの銀スルーホールの場合、直流電流の
代わりにデューティ比３５％のパルス電流を流すことに
より、スルーホールの温度上昇を５０％以下に抑えるこ
とができる。
基板厚１．６ｍｍの銀スルーホールの場合、直流電流の
代わりにデューティ比３５％のパルス電流を流すことに
より、スルーホールの温度上昇を５０％以下に抑えるこ
とができる。
【００３４】したがって電気回路に対する通電を許容で
きる制限の問題等で、通電電流を抑えて、スルーホール
を検査したい場合に有効である。
きる制限の問題等で、通電電流を抑えて、スルーホール
を検査したい場合に有効である。
【００３５】なお本発明における検査対象となる回路基
板は、紙・フェノール樹脂基板、材質グレードを示すＡ
ＮＳＩ記号でＦＲ−１のみならず、ガラス布エポキシ樹
脂基板、ＡＮＳＩ記号でＣＥＭ−３やＦＲ−４について
も適用できる。
板は、紙・フェノール樹脂基板、材質グレードを示すＡ
ＮＳＩ記号でＦＲ−１のみならず、ガラス布エポキシ樹
脂基板、ＡＮＳＩ記号でＣＥＭ−３やＦＲ−４について
も適用できる。
【００３６】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
以下の効果を得ることができる。 １）テストピンを用いずにスルーホールの検査ができる
ので、テストピンのテストランドとの接触不良、テスト
ピンの摩耗によるピン抵抗の増加などの問題がなく、確
実に、信頼性に富む測定ができる。 ２）テストランドが必要ないので、基板面積が小さくて
済み、コストメリットがある。 ３）テストランドが必要ないので、回路パターン設計上
の自由度が増す。
以下の効果を得ることができる。 １）テストピンを用いずにスルーホールの検査ができる
ので、テストピンのテストランドとの接触不良、テスト
ピンの摩耗によるピン抵抗の増加などの問題がなく、確
実に、信頼性に富む測定ができる。 ２）テストランドが必要ないので、基板面積が小さくて
済み、コストメリットがある。 ３）テストランドが必要ないので、回路パターン設計上
の自由度が増す。
【図１】本発明の第１の実施例を説明した全体図
【図２】図１のＡ−Ａ’の断面図で、スルーホール部を
拡大した図
拡大した図
【図３】スルーホールの温度上昇とスルーホール抵抗値
の関係図
の関係図
【図４】スルーホールの上昇温度から抵抗値を算出処理
する手段の構成図
する手段の構成図
【図５】本発明の第２の実施例を示した図
【図６】本発明の第３の実施例を示した図
【図７】本発明の第４の実施例を示した図
【図８】パルス電流を通電した場合のスルーホールの温
度上昇と抵抗値の関係図
度上昇と抵抗値の関係図
【図９】従来のスルーホール検査方法を示した図
１ 回路基板 ２ スルーホール ３ 導電性ペースト ４ 配線パターン ４’ 配線パターン ５ 通電ランド ５’ 通電ランド ６ 通電用コンタクトピン ６’ 通電用コンタクトピン ７ 温度測定部 ８ スポット光 ９ 電源 １０ 配線 １０’ 配線 １１ 温度処理装置 １２ 電子部品 １３ 電子部品 １４ 基板分割線 １５ パルス発生電源 １６ スルーホール検査パターン １７ 配線パターン １７’ 配線パターン １８ 検査用のテストランド １８’ 検査用のテストランド １９ 検査用のコンタクトピン １９’ 検査用のコンタクトピン ２０ 電圧計
Claims (4)
- 【請求項１】 回路基板のスルーホール検査方法におい
て、 前記スルーホールの通電前の温度と通電後の上昇温度
を、非接触の温度測定手段により測定し、 該測定値を、予め測定された抵抗値と上昇温度との関係
データと較べることにより、前記スルーホールの抵抗値
を推定して検査することを特徴とする回路基板の検査方
法。 - 【請求項２】 パルス電流を通電することを特徴とする
請求項１に記載の回路基板の検査方法。 - 【請求項３】 回路基板のスルーホールに通電する手段
と、 前記スルーホールの通電前の温度と通電後の上昇温度と
を、非接触で測定する温度測定手段と、 前記測定された上昇温度を、予め測定された抵抗値と上
昇温度との関係データと較べることにより前記スルーホ
ールの抵抗値を算出する処理手段と、を有することを特
徴とする回路基板の検査装置。 - 【請求項４】 パルス電流を通電することを特徴とする
請求項３に記載の回路基板の検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5160021A JPH06347500A (ja) | 1993-06-07 | 1993-06-07 | 回路基板の検査方法及び検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5160021A JPH06347500A (ja) | 1993-06-07 | 1993-06-07 | 回路基板の検査方法及び検査装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06347500A true JPH06347500A (ja) | 1994-12-22 |
Family
ID=15706263
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5160021A Pending JPH06347500A (ja) | 1993-06-07 | 1993-06-07 | 回路基板の検査方法及び検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06347500A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007212372A (ja) * | 2006-02-13 | 2007-08-23 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プリント配線板の電気検査方法 |
-
1993
- 1993-06-07 JP JP5160021A patent/JPH06347500A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007212372A (ja) * | 2006-02-13 | 2007-08-23 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プリント配線板の電気検査方法 |
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