JPH03296672A - スルーホールを有するプリント配線板の検査方法 - Google Patents
スルーホールを有するプリント配線板の検査方法Info
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- JPH03296672A JPH03296672A JP2099859A JP9985990A JPH03296672A JP H03296672 A JPH03296672 A JP H03296672A JP 2099859 A JP2099859 A JP 2099859A JP 9985990 A JP9985990 A JP 9985990A JP H03296672 A JPH03296672 A JP H03296672A
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- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 abstract description 2
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2801—Testing of printed circuits, backplanes, motherboards, hybrid circuits or carriers for multichip packages [MCP]
- G01R31/2818—Testing of printed circuits, backplanes, motherboards, hybrid circuits or carriers for multichip packages [MCP] using test structures on, or modifications of, the card under test, made for the purpose of testing, e.g. additional components or connectors
-
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
- H05K1/0268—Marks, test patterns or identification means for electrical inspection or testing
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- Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はスルーホールを有するプリント配線板の検査方
法に関する。
法に関する。
（従来の技術〕
従来のプリント配線板においては、基板の表裏両面間に
おける回路を導通する場合には、基板の所要位置に通孔
を穿設するとともにこの通孔中に導電ペーストを充填す
ることにより構成したプリント配線板が提供されている
。
おける回路を導通する場合には、基板の所要位置に通孔
を穿設するとともにこの通孔中に導電ペーストを充填す
ることにより構成したプリント配線板が提供されている
。
また、前記プリント配線板における各スルーホール内の
導電ペーストの充填状態については個別的な検査あるい
は各ロンド間における抜き取り的な検査が行われるとと
もにスルーホール間の表裏両面間における２端子による
電流、電圧測定による検査によって確認されていた。
導電ペーストの充填状態については個別的な検査あるい
は各ロンド間における抜き取り的な検査が行われるとと
もにスルーホール間の表裏両面間における２端子による
電流、電圧測定による検査によって確認されていた。
（発明が解決しようとする課題〕
しかるに、前記導電ペーストを通孔内に充填したスルー
ホールを有するプリント配線板における導電ペーストの
充填には、通常シルク印刷法が採用されているが、同一
基板内の各スルーホール間あるいは各プリント配線板間
において、導電ペーストの充填にムラを生じる場合が発
生し、かかる検査方法としては、前記検査方法に頼るも
ので、必ずしも適確な検査が行えず、各プリント配線板
間における検査ムラが発生し、適切な検査手段が要望さ
れるところである。
ホールを有するプリント配線板における導電ペーストの
充填には、通常シルク印刷法が採用されているが、同一
基板内の各スルーホール間あるいは各プリント配線板間
において、導電ペーストの充填にムラを生じる場合が発
生し、かかる検査方法としては、前記検査方法に頼るも
ので、必ずしも適確な検査が行えず、各プリント配線板
間における検査ムラが発生し、適切な検査手段が要望さ
れるところである。
因って、本発明は各プリント配線板間における検査ムラ
の発生を防止し、スルーホールの導電ペーストの充填状
態を適確に検査することができ、製品精度の向上を計り
得る検査方法の提供を目的とする。
の発生を防止し、スルーホールの導電ペーストの充填状
態を適確に検査することができ、製品精度の向上を計り
得る検査方法の提供を目的とする。
〔課題を解決するための手段および作用〕本発明の検査
方法は、基板の表裏両面間を通孔内に充填した導電ペー
ストを介して導通したスルーホールを有するプリント配
線板の検査方法において、 前記スルーホールの表裏両面間あるいは表裏いずれかの
一側面における一対の測定ランドと該スルーホールに対
応する一対の電流測定ランドを介して４端子法により電
流、電圧測定することを特徴とするものである。
方法は、基板の表裏両面間を通孔内に充填した導電ペー
ストを介して導通したスルーホールを有するプリント配
線板の検査方法において、 前記スルーホールの表裏両面間あるいは表裏いずれかの
一側面における一対の測定ランドと該スルーホールに対
応する一対の電流測定ランドを介して４端子法により電
流、電圧測定することを特徴とするものである。
本発明の検査方法によれば、スルーホールにおける導電
ペーストの充填状態を４端子法によって電流、電圧測定
することにより測定精度を向上し得る。
ペーストの充填状態を４端子法によって電流、電圧測定
することにより測定精度を向上し得る。
〔実施例〕
以下本発明における検査方法の実施例を図面とともに説
明する。
明する。
（第１実施例）
第１図および第２図は本発明検査方法に使用するプリン
ト配線板の第１実施例を示し、第１図はテストランドの
平面図、第２図は同縦断面図である。
ト配線板の第１実施例を示し、第１図はテストランドの
平面図、第２図は同縦断面図である。
１はテストランドで、このテストランドｌは基板２に所
要のプリント配線回路（不図示）およびスルーホール（
不図示）を設けたプリント配線板３０所要位置に配設さ
れている。
要のプリント配線回路（不図示）およびスルーホール（
不図示）を設けたプリント配線板３０所要位置に配設さ
れている。
尚、図面ではテストランド１のプリント配線板３におけ
る配役位置を具体的に示していないが、テスト完了後、
テストランド１は製品としてのプリント配線板３より切
離し得るように構成してもよい。
る配役位置を具体的に示していないが、テスト完了後、
テストランド１は製品としてのプリント配線板３より切
離し得るように構成してもよい。
しかして、前記テストランド１は、プリント配線板３の
製造工程中のプリント配線回路の成形工程中において、
基１２の表裏両面２ａ、２ｂに電流測定ランド４および
５を設けるとともにスルーホール用ランド６および７を
設け、さらにプリント配線板３におけるスルーホールの
穴加工工程（例えばパンチング工程）中にスルーホール
用ランド６および７間にスルーホール用通孔８を貫通す
るとともにプリント配線板３のスルーホール用の各通孔
（不図示）中に対する導電ペーストの充填、例えばシル
ク印刷法による導電ペーストの充填工程中に導電ペース
ト９（例えば、銅ペースト、銀ペースト、その他の導電
ペースト）を前記通孔８中に充填することにより測定ラ
ンド１０および１１を設けることにより形成されている
。
製造工程中のプリント配線回路の成形工程中において、
基１２の表裏両面２ａ、２ｂに電流測定ランド４および
５を設けるとともにスルーホール用ランド６および７を
設け、さらにプリント配線板３におけるスルーホールの
穴加工工程（例えばパンチング工程）中にスルーホール
用ランド６および７間にスルーホール用通孔８を貫通す
るとともにプリント配線板３のスルーホール用の各通孔
（不図示）中に対する導電ペーストの充填、例えばシル
ク印刷法による導電ペーストの充填工程中に導電ペース
ト９（例えば、銅ペースト、銀ペースト、その他の導電
ペースト）を前記通孔８中に充填することにより測定ラ
ンド１０および１１を設けることにより形成されている
。
因って、前記構成から成るプリント配線板３においては
、そのプリント配線回路およびスルーホールの製造工程
に関連して電流測定ランド４および５と測定ランド１０
および１１を設けたテストランド１を介して、プリント
配線板３における各スルーホール（不図示）の製造状態
をテストすることにより確認できるとともにテストラン
ド１の電流測定ランド４および５と測定ランド１０およ
び１１を介しての４端子法によるｍΩ抵抗測定が可能で
、この種製品検査の精度を向上し得るものである。
、そのプリント配線回路およびスルーホールの製造工程
に関連して電流測定ランド４および５と測定ランド１０
および１１を設けたテストランド１を介して、プリント
配線板３における各スルーホール（不図示）の製造状態
をテストすることにより確認できるとともにテストラン
ド１の電流測定ランド４および５と測定ランド１０およ
び１１を介しての４端子法によるｍΩ抵抗測定が可能で
、この種製品検査の精度を向上し得るものである。
（第２実施例）
第３図〜第５図は本発明検査方法に使用するプリント配
線板の第２実施例を示し、第３図はテストランドの平面
図、第４図は同縦断面図、第５図は同裏面図である。
線板の第２実施例を示し、第３図はテストランドの平面
図、第４図は同縦断面図、第５図は同裏面図である。
本実施例のプリント配線板３におけるテストランド１は
基板２の表側に電流測定ランド４および５を並設すると
ともに２個のスルーホール１２および１３を設け、かつ
このスルーホール１２および１３の表側における測定ラ
ンド１０および１１の裏側における測定ランド１４およ
び１５間をジャンパー回路１６により接続することによ
り形成したものである。
基板２の表側に電流測定ランド４および５を並設すると
ともに２個のスルーホール１２および１３を設け、かつ
このスルーホール１２および１３の表側における測定ラ
ンド１０および１１の裏側における測定ランド１４およ
び１５間をジャンパー回路１６により接続することによ
り形成したものである。
尚、本実施例におけるテストランド１の構成に当たって
の製造方法は、前記第１実施例と同様にプリント配線板
３における製品本来のプリント配線回路とスルーホール
の製造に関連して同時に製造するものである。
の製造方法は、前記第１実施例と同様にプリント配線板
３における製品本来のプリント配線回路とスルーホール
の製造に関連して同時に製造するものである。
因って、かかる構成から成るプリント配線板３を使用し
た検査方法においても、第１実施例と同様の作用効果が
得られる。
た検査方法においても、第１実施例と同様の作用効果が
得られる。
すなわち、テストランド１におけるテストは基板２の表
側における電流測定ランド４および５と測定ランド１０
および１１を介して４端子法による電流、電圧測定を実
施し得る。
側における電流測定ランド４および５と測定ランド１０
および１１を介して４端子法による電流、電圧測定を実
施し得る。
尚、以上の実施例においてはプリント配線板３に設けた
テストランド１を介して検査する方法について述べたが
、これに限定されず、プリント配線板３の回路中のスル
ーホールと電流測定ランド（不図示）を介して実施する
ことも可能である。
テストランド１を介して検査する方法について述べたが
、これに限定されず、プリント配線板３の回路中のスル
ーホールと電流測定ランド（不図示）を介して実施する
ことも可能である。
本発明検査方法によれば、スルーホールを有するプリン
ト配線板における製品検査を４端子法による測定によっ
て測定することにより検査精度を向上し得る。
ト配線板における製品検査を４端子法による測定によっ
て測定することにより検査精度を向上し得る。
第１図および第２図は本発明検査方法に使用するプリン
ト配線板の第１実施例を示し、第１図はテストランドの
平面図、第２図は同縦断面図、第３図〜第５図は本発明
検査方法に使用するプリント配線板の第２実施例を示し
、第３図はテストランドの平面図、第４図は同縦断面図
、第５図は同裏面図である。 １・・・テストランド ２・・・基板 ３・・・プリント配線板 ４．５・・・電流測定ランド ６７・・・スルーホール用ランド ８・・・通孔 ９・・・導電ペースト １０．１１，１４．１５・・・測定ランド１２１３・・
・スルーホール １６・・・ジャンパー回路
ト配線板の第１実施例を示し、第１図はテストランドの
平面図、第２図は同縦断面図、第３図〜第５図は本発明
検査方法に使用するプリント配線板の第２実施例を示し
、第３図はテストランドの平面図、第４図は同縦断面図
、第５図は同裏面図である。 １・・・テストランド ２・・・基板 ３・・・プリント配線板 ４．５・・・電流測定ランド ６７・・・スルーホール用ランド ８・・・通孔 ９・・・導電ペースト １０．１１，１４．１５・・・測定ランド１２１３・・
・スルーホール １６・・・ジャンパー回路
Claims (1)
- （１）基板の表裏両面間を通孔内に充填した導電ペース
トを介して導通したスルーホールを有するプリント配線
板の検査方法において、 前記スルーホールの表裏両面間あるいは表裏いずれかの
一側面における一対の測定ランドと該スルーホールに対
応する一対の電流測定ランドを介して４端子法により電
流、電圧測定することを特徴とするスルーホールを有す
るプリント配線板の検査方法。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2099859A JPH03296672A (ja) | 1990-04-16 | 1990-04-16 | スルーホールを有するプリント配線板の検査方法 |
| US07/682,916 US5198778A (en) | 1990-04-16 | 1991-04-09 | Method for inspecting printed circuit boards with through-holes |
| GB9108042A GB2244815B (en) | 1990-04-16 | 1991-04-16 | A method for inspecting printed circuit boards with through-holes |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2099859A JPH03296672A (ja) | 1990-04-16 | 1990-04-16 | スルーホールを有するプリント配線板の検査方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03296672A true JPH03296672A (ja) | 1991-12-27 |
Family
ID=14258529
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2099859A Pending JPH03296672A (ja) | 1990-04-16 | 1990-04-16 | スルーホールを有するプリント配線板の検査方法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5198778A (ja) |
| JP (1) | JPH03296672A (ja) |
| GB (1) | GB2244815B (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113079622A (zh) * | 2021-03-29 | 2021-07-06 | 生益电子股份有限公司 | Pcb制作方法及pcb、盲孔孔底铜箔的浮离监测方法 |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5544174A (en) * | 1994-03-17 | 1996-08-06 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force | Programmable boundary scan and input output parameter device for testing integrated circuits |
| US7453278B2 (en) * | 2005-04-22 | 2008-11-18 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Methods of using a blade probe for probing a node of a circuit |
| CN109188243B (zh) * | 2018-08-30 | 2020-11-13 | 上海炜绫测试技术有限公司 | 一种pcb互联可靠性测试方法 |
| CN110243874A (zh) * | 2019-07-02 | 2019-09-17 | 上海应用技术大学 | 一种测量高温下固体电解质电阻率的方法 |
| CN112305405A (zh) * | 2020-10-12 | 2021-02-02 | 景旺电子科技(珠海)有限公司 | 线路板四线测试系统及测试方法 |
| CN113030580B (zh) * | 2021-03-05 | 2023-01-10 | 健鼎（无锡）电子有限公司 | 一种电测方法 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB1244572A (en) * | 1969-05-23 | 1971-09-02 | M E L Equipment Co Ltd | Electrical probe |
| US3781683A (en) * | 1971-03-30 | 1973-12-25 | Ibm | Test circuit configuration for integrated semiconductor circuits and a test system containing said configuration |
| US3766470A (en) * | 1971-05-24 | 1973-10-16 | Unit Process Assemblies | Apparatus for testing the integrity of a thru-hole plating in circuit board workpieces or the like by measuring the effective thickness thereof |
| US4675600A (en) * | 1984-05-17 | 1987-06-23 | Geo International Corporation | Testing apparatus for plated through-holes on printed circuit boards, and probe therefor |
| US4835465A (en) * | 1984-05-17 | 1989-05-30 | Geo International | Testing apparatus for plated through-holes on printed circuit boards, and probe therefor |
-
1990
- 1990-04-16 JP JP2099859A patent/JPH03296672A/ja active Pending
-
1991
- 1991-04-09 US US07/682,916 patent/US5198778A/en not_active Expired - Lifetime
- 1991-04-16 GB GB9108042A patent/GB2244815B/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113079622A (zh) * | 2021-03-29 | 2021-07-06 | 生益电子股份有限公司 | Pcb制作方法及pcb、盲孔孔底铜箔的浮离监测方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| GB2244815A (en) | 1991-12-11 |
| GB2244815B (en) | 1994-03-09 |
| US5198778A (en) | 1993-03-30 |
| GB9108042D0 (en) | 1991-06-05 |
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