JP2009186198A - 基板検査装置 - Google Patents

基板検査装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2009186198A
JP2009186198A JP2008023474A JP2008023474A JP2009186198A JP 2009186198 A JP2009186198 A JP 2009186198A JP 2008023474 A JP2008023474 A JP 2008023474A JP 2008023474 A JP2008023474 A JP 2008023474A JP 2009186198 A JP2009186198 A JP 2009186198A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
end point
inspection
conductor pattern
data
measurement
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2008023474A
Other languages
English (en)
Other versions
JP5188822B2 (ja
Inventor
Rintaro Murayama
林太郎 村山
Masahiko Takada
正彦 高田
Yasushi Meguro
靖史 目黒
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hioki EE Corp
Original Assignee
Hioki EE Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hioki EE Corp filed Critical Hioki EE Corp
Priority to JP2008023474A priority Critical patent/JP5188822B2/ja
Publication of JP2009186198A publication Critical patent/JP2009186198A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5188822B2 publication Critical patent/JP5188822B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)

Abstract

【課題】良品の回路基板から検査用基準データを取得する煩雑な処理を不要としつつ、ビアの良否を検査する。
【解決手段】記憶部が、パターン11の端点Pa,Pb間の中間点Px1に一端部が接続されると共にパターン12の端点Pc,Pd間の中間点Px2に他端部が接続されたビア13を有する検査対象基板10についての検査用基準データと、端点Pa,Pb間、端点Pa,Pc間、端点Pa,Pd間、端点Pb,Pc間、端点Pb,Pd間および端点Pc,Pd間の第1から第6の各電気的パラメータを特定可能なパラメータ特定データとを記憶し、制御部が、パラメータ特定データに基づいて中間点Px1,Px2間の第7の電気的パラメータを演算して検査用基準データとして記憶部に記憶させると共に、測定部に測定処理を実行させて、中間点Px1,Px2間の測定値データと上記の第7の電気的パラメータとに基づいてビア13の良否を検査する。
【選択図】図3

Description

本発明は、測定値データおよび検査用基準データに基づいて検査対象基板の良否を検査する基板検査装置に関するものである。
この種の基板検査装置として、出願人は、複数の回路パターンを有する回路基板を電気的に検査する回路基板検査装置(以下、「基板検査装置」ともいう)を特開平10−170585号公報に開示している。この基板検査装置を用いた回路基板の検査に際しては、まず、良品の回路基板から検査用の基準値データを吸収する「データ吸収工程」を実行する。具体的には、良品の回路基板に各ピンプローブを接触させた状態において、そのうちの一対のピンプローブを介して検査対象の導体パターンに測定用信号を出力しつつ、他の一対のピンプローブを介して測定用信号を取得する。次いで、取得した測定用信号に基づいて両ピンプローブ間の電圧値を演算すると共に、演算した電圧値と、出力した測定用信号の電流値とに基づいて、測定用信号を取得した両ピンプローブを接触させた2点間(導体パターン)の抵抗値を演算する。この電圧値の測定処理および抵抗値の演算処理を回路基板上の各導体パターン(検査対象のパターン)に対して順次実行して、演算した各抵抗値をメモリに記憶させる。これにより、基準値データの吸収が完了する。
一方、検査対象基板の検査に際しては、良品の回路基板に対する上記の「データ吸収工程」と同様にして、検査対象基板に各ピンプローブを接触させた状態において、そのうちの一対のピンプローブを介して測定用信号を出力しつつ、他の一対のピンプローブを介して測定用信号を取得して電圧値を演算し、演算した電圧値と、出力した測定用信号の電流値とに基づいて、検査対象の導体パターンの抵抗値を演算する。次いで、演算した抵抗値と、メモリに記憶されている基準値データとに基づいて、検査対象の導体パターンの良否を判定する。このように、電圧値の測定および抵抗値の演算と、演算した抵抗値および基準値データに基づく判定処理とを検査対象のすべての導体パターンに対して順次実行する。これにより、検査対象基板の良否が検査される。
特開平10−170585号公報(第4−6頁、第1,2図)
ところが、出願人が開示している基板検査装置には、以下の改善すべき課題がある。すなわち、出願人が開示している基板検査装置では、良品の回路基板に対する電圧値の測定処理を実行して基準値データ(抵抗値)を取得する(吸収する)構成が採用されている。しかしながら、基準値データを取得する上記の一連の処理にある程度の時間を要するため、出願人が開示している基板検査装置には、検査対象基板についての検査処理を迅速に開始するのが困難であるという課題が存在する。また、良品の回路基板から基準値データを取得する構成では、基準値データの取得時に例えばピンプローブの接触不良が生じて電圧値を正確に測定することができなかったときに、その電圧値に基づいて演算される誤った抵抗値が基準値データとして取得されることとなる。このため、検査対象基板を実際に検査する際に、検査対象とする導体パターンが正常であるにも拘わらず、その導体パターンについての測定値に基づいて演算された抵抗値が、基準値データに基づく誤った判定範囲から外れて、検査対象基板が不良品であると誤判定されるおそれがある。
この場合、上記の課題を解決するために、出願人は、検査対象基板の設計データ(導体パターンの厚み、長さおよび幅などに関するデータや、導体パターンを形成している導電性材料の導電率など)に基づいて、検査対象の導体パターンにおける各検査ポイント間の抵抗値を演算し、その演算結果を基準値データとして使用して、検査対象基板の良否を検査する基板検査装置を開発している。この出願人が開発している基板検査装置によれば、良品の回路基板に対するデータ吸収処理が不要となる分だけ検査用基準データを短時間で取得することができるため、検査対象基板についての検査処理を迅速に開始することができる。また、基準値データの取得処理における電圧値等の誤測定を招くことがないため、誤った検査用基準データが取得されて検査対象基板の良否を誤判定する事態も回避することができる。しかしながら、出願人が開発しているこの基板検査装置では、設計データが存在しない検査ポイント間については、基準値データを取得することができず、結果として、その良否を検査することができないという課題が存在する。
具体的には、例えば図2に示す検査対象基板10は、その一面側(同図における上面側)に設けられた導体パターン11と、その他面側(同図における下面側)に設けられた導体パターン12とがビア13を介して電気的に接続されている。この場合、検査対象基板10上の回路パターンにおける各端点Pa〜Pd間の各抵抗値(端点Pa,Pb間の抵抗値、端点Pc,Pd間の抵抗値、端点Pa,Pd間の抵抗値、端点Pb,Pc間の抵抗値、端点Pa,Pc間の抵抗値、および端点Pb,Pd間の抵抗値)については、検査対象基板10の設計データに基づいて演算することが可能となっている。しかしながら、この種の回路基板の設計値データは、回路パターンにおける各端点Pa〜Pdの相互間の長さ等を特定可能な情報を有しているものの、端点Pa〜Pd以外の任意のポイント間の長さについては、具体的な情報が存在しない。このため、導体パターン11,12を接続するビア13の両端部、すなわち、中間点Px1,Px2の間の長さ等を設計データに基づいて特定することができないため、ビア13の両端部間の抵抗値(検査用基準データ)を設計データに基づいて演算することが困難となっている。
この場合、設計データに基づいて抵抗値(検査用基準データ)を取得することが困難なビア13等を検査する際には、出願人が開示している従来の基板検査装置と同様にして、良品の回路基板に対するデータ吸収処理を実行して抵抗値を取得して基準値データとして使用する検査方法が考えられる。しかしながら、導体パターン11,12に対するビア13の接続部(中間点Px1,Px2)の面積が非常に狭いため、この部位にピンプローブを接触させることが非常に困難となっている。また、中間点Px1,Px2は、端点Pa〜Pdとは異なり、レジスト等の絶縁材料によって覆われていることがあり、このような場合には、ビア13の両端間にピンプローブを接触させることができない。このため、良品の回路基板におけるビア13の両端間(中間点Px1,Px2間)の抵抗値を測定することができず、結果として、検査用基準データの取得が困難となっている。
本発明は、かかる改善すべき課題に鑑みてなされたものであり、良品の回路基板から検査用基準データを取得する煩雑な処理を不要としつつ、ビアの良否を検査し得る基板検査装置を提供することを主目的とする。
上記目的を達成すべく請求項1記載の基板検査装置は、第1の導体パターンにおける第Aの端点および第Bの端点の間の第1の中間点に一端部が接続されると共に第2の導体パターンにおける第Cの端点および第Dの端点の間の第2の中間点に他端部が接続されたビアを有する検査対象基板についての検査用基準データを記憶する記憶部と、前記検査対象基板についての電気的パラメータの測定処理を実行して測定値データを出力する測定部と、当該測定部を制御して前記測定処理を実行させると共に前記検査用基準データおよび前記測定値データに基づいて前記検査対象基板の良否を検査する制御部とを備えた基板検査装置であって、前記記憶部が、前記第1の導体パターンにおける前記第Aの端点および前記第Bの端点の間についての第1の電気的パラメータと、前記第1の導体パターンにおける前記第Aの端点および前記第2の導体パターンにおける前記第Cの端点の間についての第2の電気的パラメータと、前記第1の導体パターンにおける前記第Aの端点および前記第2の導体パターンにおける前記第Dの端点の間についての第3の電気的パラメータと、前記第1の導体パターンにおける前記第Bの端点および前記第2の導体パターンにおける前記第Cの端点の間についての第4の電気的パラメータと、前記第1の導体パターンにおける前記第Bの端点および前記第2の導体パターンにおける前記第Dの端点の間についての第5の電気的パラメータと、前記第2の導体パターンにおける前記第Cの端点および前記第Dの端点の間についての第6の電気的パラメータとを特定可能なパラメータ特定データを記憶し、前記制御部が、前記パラメータ特定データに基づいて前記第1の中間点および前記第2の中間点の間についての第7の電気的パラメータを演算して前記検査用基準データとして前記記憶部に記憶させると共に、前記測定部を制御して前記測定処理を実行させて、前記第1の中間点および前記第2の中間点の間についての前記測定値データと、前記検査用基準データとして記憶させた前記第7の電気的パラメータとに基づいて前記ビアの良否を検査する。なお、本発明における「パラメータ特定データ」には、本発明における第1の電気的パラメータから第6の電気的パラメータのそのものが直接的に記録されたデータだけでなく、各電気的パラメータを算出し得る各種情報が記録されたデータがこれに含まれる。
また、請求項2記載の基板検査装置は、請求項1記載の基板検査装置において、前記測定部が、一対の電流供給用プローブと、一対の電圧測定用プローブと、前記一対の電流供給用プローブを介して前記検査対象基板に検査用電流を出力する定電流源と、前記一対の電圧測定用プローブを介して前記検査対象基板における所定の2点間の電圧値を測定する電圧測定部とを備えて、前記一対の電流供給用プローブの一方を前記第Aの端点および前記第Bの端点の一方に接触させると共に当該一対の電流供給用プローブの他方を前記第Cの端点および前記第Dの端点の一方に接触させ、かつ、前記一対の電圧測定用プローブの一方を前記第Aの端点および前記第Bの端点の他方に接触させると共に当該一対の電圧測定用プローブの他方を前記第Cの端点および前記第Dの端点の他方に接触させた状態において、前記定電流源から前記検査用電流を出力させると共に前記電圧測定部によって前記電圧値を測定し、当該測定した電圧値に基づいて前記測定値データを生成して出力する。
請求項1記載の基板検査装置によれば、制御部が、記憶部に記憶されているパラメータ特定データに基づいて第1の中間点および第2の中間点の間についての第7の電気的パラメータを演算して検査用基準データとして記憶部に記憶させると共に、測定部を制御して測定処理を実行させて、第1の中間点および第2の中間点の間についての測定値データと、検査用基準データとして記憶させた第7の電気的パラメータとに基づいてビアの良否を検査することにより、良品の回路基板に対するデータ吸収処理を不要とすることができる分だけ検査用基準データを短時間で取得することができるため、出願人が開示している従来の基板検査装置と比較して、検査対象基板についての検査処理を迅速に開始することができる。また、電圧値等の誤測定を招くおそれのあるデータ吸収処理を不要とできる結果、誤った検査用基準データが取得されて検査対象基板の良否を誤判定する事態を回避することもできる。さらに、設計データ等が存在しない第1の中間点および第2の中間点についても、良品の回路基板に対するデータ吸収処理を実行することなく、その第7の電気的パラメータを取得することができるため、ビアの良否を含んで検査対象基板の各部を詳細に検査することができる。
また、請求項2記載の基板検査装置によれば、測定部が一対の電流供給用プローブの一方を第Aの端点および第Bの端点の一方に接触させると共に一対の電流供給用プローブの他方を第Cの端点および第Dの端点の一方に接触させ、かつ、一対の電圧測定用プローブの一方を第Aの端点および第Bの端点の他方に接触させると共に一対の電圧測定用プローブの他方を第Cの端点および第Dの端点の他方に接触させた状態において、定電流源から検査用電流を出力させると共に電圧測定部によって電圧値を測定し、測定した電圧値に基づいて測定値データを生成して出力することにより、第1の中間点および第2の中間点の間(ビアの両端部)に検査用のプローブを接触させることなく、その良否を検査することができるため、第1の中間点および第2の中間点が狭い検査対象基板や、第1の中間点および第2の中間点がレジスト等で覆われている検査対象基板についても、ビアの良否を含んで検査対象基板の各部を詳細に検査することができる。
以下、本発明に係る基板検査装置の最良の形態について、添付図面を参照して説明する。
最初に、基板検査装置1の構成について、図面を参照して説明する。
基板検査装置1は、図1に示すように、測定部2、操作部3、表示部4、制御部5、記憶部6およびプローブ7a〜7dを備え、図2に示す検査対象基板10などの良否を検査可能に構成されている。この場合、図2に示すように、検査対象基板10は、前述したように、導体パターン11における端点Pa,Pbの間の中間点Px1に一端部(同図における上端部)が接続されると共に、導体パターン12における端点Pc,Pdの間の中間点Px2に他端部(同図に示す下端部)が接続されたビア13を有する回路パターンを備えている。なお、上記の例では、導体パターン11が本発明における第1の導体パターンに相当し、この導体パターン11における端点Pa,Pbおよび中間点Px1が、それぞれ、本発明における第Aの端点、第Bの端点、および第1の中間点に相当すると共に、導体パターン12が本発明における第2の導体パターンに相当し、この導体パターン12における端点Pc,Pdおよび中間点Px2が、それぞれ、本発明における第Cの端点、第Dの端点、および第2の中間点に相当する。また、本発明についての理解を容易とするために、検査対象基板10における導体パターン11,12およびビア13からなる上記の回路パターン以外の回路パターンについての図示および説明を省略する。
一方、図3に示すように、測定部2は、定電流源2aおよび電圧測定部2bを備えて、制御部5の制御に従って本発明における測定処理を実行する。定電流源2aは、例えばプローブ7b,7d(本発明における「一対の電流供給用プローブ」の一例)を介して検査対象基板10に電流I1(検査用電流)を出力する。電圧測定部2bは、例えばプローブ7a,7c(本発明における「一対の電圧測定用プローブ」の一例)を介して検査対象基板10における所定の2点間(プローブ7a,7cを接触させた2点間)の電圧V1を測定する。また、測定部2は、電圧測定部2bによる測定結果(本発明における電気的パラメータ:この例では、電圧V1)に基づいて測定値データDmを生成し、生成した測定値データDmを制御部5に出力する。なお、本発明における電気的パラメータは、電圧値に限定されず、電流値、抵抗値、周波数および位相などの各種値がこれに含まれる。また、温度、湿度、光度、音量および風力などのパラメータを変換した電圧値等も本発明における電気的パラメータに含まれる。
操作部3は、基板検査装置1の動作条件の設定や、検査開始および検査終了の指示を行うための各種操作スイッチを備え、スイッチ操作に応じた操作信号を制御部5に出力する。表示部4は、制御部5の制御に従って、検査対象基板10についての動作条件を設定するための動作条件設定画面や、検査対象基板10についての検査結果表示する表示画面(共に図示せず)などを表示する。
制御部5は、基板検査装置1を総括的に制御する。具体的には、制御部5は、後述するようにして、検査対象基板10についての検査処理の開始に先立ち、記憶部6に記憶されている設計データDc1に基づいて、導体パターン11における端点Pa,Pbの間の抵抗値R1(第1の電気的パラメータ)と、導体パターン11における端点Paおよび導体パターン12における端点Pcの間の抵抗値R2(第2の電気的パラメータ)と、導体パターン11における端点Paおよび導体パターン12における端点Pdの間の抵抗値R3(第3の電気的パラメータ)と、導体パターン11における端点Pbおよび導体パターン12における端点Pcの間の抵抗値R4(第4の電気的パラメータ)と、導体パターン11における端点Pbおよび導体パターン12における端点Pdの間の抵抗値R5(第5の電気的パラメータ)と、導体パターン12における端点Pc,Pdの間の抵抗値R6(第6の電気的パラメータ)とをそれぞれ特定する処理を実行する。
また、制御部5は、特定した各端点Pa〜Pd間の抵抗値R1〜R6に基づいて中間点Px1,Px2間(ビア13の両端間)の抵抗値Rx(第7の電気的パラメータ)を演算すると共に、その演算結果を上記の各端点Pa〜Pd間の抵抗値R1〜R6と併せて検査用基準データDc2として記憶部6に記憶させる。さらに、制御部5は、測定部2を制御して電圧値の測定処理を実行させると共に、測定部2から出力された測定値データDmと記憶部6に記憶させた検査用基準データDc2とに基づいて、検査対象基板10の良否を検査する。記憶部6は、一例として、不揮発性メモリで構成されて、検査対象基板10の設計データDc1、検査対象基板10を検査するための検査用基準データDc2、および制御部5の動作プログラムなどを記憶する。この場合、設計データDc1は、一例として、検査対象基板10の設計時に製作されたCADデータ(各端点Pa〜Pd間の長さや導体パターン11,12およびビア13の太さなどを特定可能な情報)、および、導体パターン11,12やビア13を形成している導電性材料の導電率などの各種情報を含んで生成されている。
次に、基板検査装置1による検査対象基板10の検査方法について、図面を参照して説明する。なお、上記の設計データDc1については、記憶部6に既に記憶されているものとする。
この基板検査装置1の使用に際しては、まず、検査対象基板10についての設計データDc1に基づいて検査用基準データDc2を生成する(取得する)処理を実行する。具体的には、制御部5は、まず、記憶部6から設計データDc1を読み出して、各端点Pa〜Pd間の抵抗値R1〜R6(本発明における第1の電気的パラメータから第6の電気的パラメータまでの6つのパラメータ)をそれぞれ特定する。この際には、設計データDc1における各端点Pa〜Pd間の長さ、導体パターン11,12やビア13のそれぞれの断面積、および導体パターン11,12を形成している導電性材料の導電率やビア13を形成している導電性材料の導電率などに基づいて抵抗値を演算する。この際に、図4に示すように、端点Pa,Pb間の抵抗値として抵抗値R1が演算され、端点Pa,Pc間の抵抗値として抵抗値R2が演算され、端点Pa,Pd間の抵抗値として抵抗値R3が演算され、端点Pb,Pc間の抵抗値として抵抗値R4が演算され、端点Pb,Pd間の抵抗値として抵抗値R5が演算され、端点Pc,Pd間の抵抗値として抵抗値R6が演算される。
次いで、制御部5は、演算した各抵抗値R1〜R6に基づき、中間点Px1,Px2間の抵抗成分Rx1(すなわち、ビア13の抵抗成分:図3参照)の抵抗値Rxを演算する。この場合、図3,4に示すように、端点Pa,Pb間の抵抗値R1は、導体パターン11における端点Paおよび中間点Px1間の抵抗成分Ra1の抵抗値Raと、導体パターン11における端点Pbおよび中間点Px1間の抵抗成分Rb1の抵抗値Rbとの合成抵抗値となっている。また、端点Pa,Pc間の抵抗値R2は、抵抗値Raと、導体パターン11における中間点Px1および導体パターン12における中間点Px2の間(ビア13)の抵抗成分Rx1の抵抗値Rxと、導体パターン12における端点Pcおよび中間点Px2間の抵抗成分Rc1の抵抗値Rcとの合成抵抗値となっている。さらに、端点Pa,Pd間の抵抗値R3は、抵抗値Ra,Rxと、導体パターン12における端点Pdおよび中間点Px2間の抵抗成分Rd1の抵抗値Rdとの合成抵抗値となっている。また、端点Pb,Pc間の抵抗値R4は、抵抗値Rb,Rx,Rcの合成抵抗値となっている。さらに、端点Pb,Pd間の抵抗値R5は、抵抗値Rb,Rx,Rdの合成抵抗値となっている。また、端点Pc,Pd間の抵抗値R6は、抵抗値Rc,Rdの合成抵抗値となっている。
したがって、制御部5は、「抵抗値R1=抵抗値Ra+抵抗値Rb」、「抵抗値R2=抵抗値Ra+抵抗値Rx+抵抗値Rc」、「抵抗値R3=抵抗値Ra+抵抗値Rx+抵抗値Rd」、「抵抗値R4=抵抗値Rb+抵抗値Rx+抵抗値Rc」、「抵抗値R5=抵抗値Rb+抵抗値Rx+抵抗値Rd」および「抵抗値R6=抵抗値Rc+抵抗値Rd」との連立方程式に基づき、中間点Px1,Px2間の抵抗成分Rx1(すなわち、ビア13の抵抗成分Rx1)の抵抗値Rx(本発明における第7の電気的パラメータの一例)を演算する。次いで、制御部5は、演算した抵抗値Rxと、設計データDc1に基づいて特定した上記の抵抗値R1〜R6とに基づいて検査用基準データDc2を生成し、生成した検査用基準データDc2を記憶部6に記憶させる。これにより、検査用基準データDc2を取得する処理が完了し、検査対象基板10の検査を開始可能な状態となる。
また、検査対象基板10を検査する際には、制御部5は、測定部2を制御して測定処理を実行させ、測定部2から出力される測定値データDmと、記憶部6に記憶されている検査用基準データDc2とに基づいて、導体パターン11,12およびビア13の良否を検査する。具体的には、例えば導体パターン11の導通状態を検査するときには、制御部5は、測定部2を制御して、一例として、プローブ7a,7cを端点Paに接触させると共に、プローブ7b,7dを端点Pbに接触させ、プローブ7a,7bを電流供給用プローブとして使用して定電流源2aから端点Pa,Pb間に電流I1を供給させると共に、プローブ7c,7dを電圧測定用プローブとして使用して電圧測定部2bによって端点Pa,Pb間の電圧V1を測定させる。次いで、測定部2は、電圧測定部2bによる測定結果(電圧値)に基づいて測定値データDmを生成し、生成した測定値データDmを制御部5に出力する。
これに応じて、制御部5は、測定部2から出力された測定値データDm(電圧値)と、定電流源2aから供給した電流I1の電流値とに基づいて、プローブ7a〜7dを接触させている検査対象基板10の端点Pa,Pb間の抵抗値(すなわち、導体パターン11の両端間の抵抗値)を演算する。次いで、制御部5は、記憶部6に記憶されている検査用基準データDc2における端点Pa,Pb間の抵抗値R1に対する許容値(上限値)と演算した抵抗値とに基づき、演算した抵抗値が許容値以下のときには、端点Pa,Pb間(導体パターン11)が正常であると判定し、演算した抵抗値が許容値を超えているときには、端点Pa,Pb間(導体パターン11)が断線していると判定する。この後、端点Pa,Pb間の検査時と同様の手順に従い、端点Pa,Pc間、端点Pa,Pd間、端点Pb,Pc間、端点Pb,Pd間、および端点Pc,Pd間の良否を検査する。
一方、中間点Px1,Px2間(ビア13)を検査するときには、制御部5は、測定部2を制御して、図3に示すように、一例として、プローブ7aを端点Paに接触させ、プローブ7bを端点Pbに接触させ、プローブ7cを端点Pcに接触させ、プローブ7dを端点Pdに接触させる。次いで、制御部5は、プローブ7b,7dを電流供給用プローブとして使用して定電流源2aから電流I1を供給させると共に、プローブ7a,7cを電圧測定用プローブとして使用して電圧測定部2bによって電圧V1を測定させる。この際には、端点Pb,Pd間に電流I1が供給されているため、端点Pa,Pcに接触させたプローブ7a,7cを介して中間点Px1,Px2間(ビア13の両端間)の電圧V1が測定される。次いで、測定部2は、電圧測定部2bによる測定結果(電圧値)に基づいて測定値データDmを生成し、生成した測定値データDmを制御部5に出力する。
これに応じて、制御部5は、測定部2から出力された測定値データDm(電圧値)と、定電流源2aから供給した電流I1の電流値とに基づいて、プローブ7a〜7dを接触させている検査対象基板10の中間点Px1,Px2間の抵抗値(すなわち、ビア13の両端間の抵抗値)を演算する。次いで、制御部5は、記憶部6に記憶されている検査用基準データDc2における中間点Px1,Px2間(ビア13の両端間)の抵抗値Rxに対する許容値(上限値)と演算した抵抗値とに基づき、演算した抵抗値が許容値以下のときには、中間点Px1,Px2間(ビア13)が正常であると判定し、演算した抵抗値が許容値を超えているときには、中間点Px1,Px2間(ビア13)が断線していると判定する。この後、制御部5は、端点Pa,Pb間、端点Pa,Pc間、端点Pa,Pd間、端点Pb,Pc間、端点Pb,Pd間、端点Pc,Pd間、および中間点Px1,Px2間(ビア13)のすべてが正常と判定したときに、その検査対象基板10を良品と判定して一連の検査処理を終了する。
このように、この基板検査装置1によれば、制御部5が、記憶部6に記憶されている設計データDc1(パラメータ特定データ)に基づいて中間点Px1,Px2間の抵抗値(第7の電気的パラメータ)を演算して検査用基準データDc2として記憶部6に記憶させると共に、測定部2を制御して測定処理を実行させて、中間点Px1,Px2間の抵抗値に関する測定値データDmと、検査用基準データDc2として記憶させた中間点Px1,Px2間の抵抗値(第7の電気的パラメータ)とに基づいてビア13の良否を検査することにより、良品の回路基板に対するデータ吸収処理を不要とすることができる分だけ検査用基準データDc2を短時間で取得することができるため、出願人が開示している従来の基板検査装置と比較して、検査対象基板10についての検査処理を迅速に開始することができる。また、電圧値等の誤測定を招くおそれのあるデータ吸収処理を不要とできる結果、誤った検査用基準データDc2が取得されて検査対象基板10の良否を誤判定する事態を回避することもできる。さらに、設計データDc1が存在しない中間点Px1,Px2についても、良品の回路基板に対するデータ吸収処理を実行することなく、その抵抗値Rxを取得することができるため、ビア13の良否を含んで検査対象基板10の各部を詳細に検査することができる。
また、この基板検査装置1によれば、測定部2が、例えば、プローブ7b(一対の電流供給用プローブの一方)を端点Pb(第Aの端点および第Bの端点の一方)に接触させると共にプローブ7d(一対の電流供給用プローブの他方)を端点Pd(第Cの端点および第Dの端点の一方)に接触させ、かつ、プローブ7a(一対の電圧測定用プローブの一方)を端点Pa(第Aの端点および第Bの端点の他方)に接触させると共にプローブ7c(一対の電圧測定用プローブの他方)を端点Pc(第Cの端点および第Dの端点の他方)に接触させた状態において、定電流源2aから電流I1(検査用電流)を出力させると共に電圧測定部2bによって電圧値を測定し、測定した電圧値に基づいて測定値データDmを生成して出力することにより、中間点Px1,Px2(ビア13の両端部)にプローブ7a〜7dを接触させることなく、その良否を検査することができるため、中間点Px1,Px2が狭い検査対象基板10や、中間点Px1,Px2がレジスト等で覆われている検査対象基板10についても、ビア13の良否を含んで検査対象基板10の各部を詳細に検査することができる。
なお、本発明は、上記した構成および方法に限定されない。例えば、上記の基板検査装置1では、検査対象基板10に対する検査処理の開始前に、設計データDc1に基づいて抵抗値R1〜R6,Rxを演算して検査用基準データDc2を生成する構成を採用しているが、本発明はこれに限定されない。例えば、上記の設計データDc1に代えて、抵抗値R1〜R6そのものを記録したパラメータ特定データを記憶部6に記憶させておき、検査対象基板10に対する検査処理の開始前には、記憶部6に記憶されているパラメータ特定データに基づいて抵抗値Rxだけを演算して、パラメータ特定データとして記憶されている抵抗値R1〜R6と、演算した抵抗値Rxとに基づいて検査用基準データDc2を生成する構成を採用することができる。このような構成を採用することにより、検査対象基板10の検査前に要する準備時間(検査用基準データDc2の生成に要する時間)を一層短縮することができる。
基板検査装置1の構成を示すブロック図である。 検査対象基板10の断面図である。 検査対象基板10における導体パターン11,12およびビア13の等価回路図である。 各端点Pa〜Pd間の抵抗値R1〜R6の一例について説明するための説明図である。
符号の説明
1 基板検査装置
2 測定部
2a 定電流源
2b 電圧測定部
5 制御部
6 記憶部
7a〜7d プローブ
10 検査対象基板
11,12 導体パターン
13 ビア
Dc1 設計データ
Dc2 検査用基準データ
Dm 測定値データ
I1 電流
Pa〜Pd 端点
Px1,Px2 中間点
R1〜R6,Ra〜Rd,Rx 抵抗値
Ra1〜Rd1,Rx1 抵抗成分
V1 電圧

Claims (2)

  1. 第1の導体パターンにおける第Aの端点および第Bの端点の間の第1の中間点に一端部が接続されると共に第2の導体パターンにおける第Cの端点および第Dの端点の間の第2の中間点に他端部が接続されたビアを有する検査対象基板についての検査用基準データを記憶する記憶部と、前記検査対象基板についての電気的パラメータの測定処理を実行して測定値データを出力する測定部と、当該測定部を制御して前記測定処理を実行させると共に前記検査用基準データおよび前記測定値データに基づいて前記検査対象基板の良否を検査する制御部とを備えた基板検査装置であって、
    前記記憶部は、前記第1の導体パターンにおける前記第Aの端点および前記第Bの端点の間についての第1の電気的パラメータと、前記第1の導体パターンにおける前記第Aの端点および前記第2の導体パターンにおける前記第Cの端点の間についての第2の電気的パラメータと、前記第1の導体パターンにおける前記第Aの端点および前記第2の導体パターンにおける前記第Dの端点の間についての第3の電気的パラメータと、前記第1の導体パターンにおける前記第Bの端点および前記第2の導体パターンにおける前記第Cの端点の間についての第4の電気的パラメータと、前記第1の導体パターンにおける前記第Bの端点および前記第2の導体パターンにおける前記第Dの端点の間についての第5の電気的パラメータと、前記第2の導体パターンにおける前記第Cの端点および前記第Dの端点の間についての第6の電気的パラメータとを特定可能なパラメータ特定データを記憶し、
    前記制御部は、前記パラメータ特定データに基づいて前記第1の中間点および前記第2の中間点の間についての第7の電気的パラメータを演算して前記検査用基準データとして前記記憶部に記憶させると共に、前記測定部を制御して前記測定処理を実行させて、前記第1の中間点および前記第2の中間点の間についての前記測定値データと、前記検査用基準データとして記憶させた前記第7の電気的パラメータとに基づいて前記ビアの良否を検査する基板検査装置。
  2. 前記測定部は、一対の電流供給用プローブと、一対の電圧測定用プローブと、前記一対の電流供給用プローブを介して前記検査対象基板に検査用電流を出力する定電流源と、前記一対の電圧測定用プローブを介して前記検査対象基板における所定の2点間の電圧値を測定する電圧測定部とを備えて、前記一対の電流供給用プローブの一方を前記第Aの端点および前記第Bの端点の一方に接触させると共に当該一対の電流供給用プローブの他方を前記第Cの端点および前記第Dの端点の一方に接触させ、かつ、前記一対の電圧測定用プローブの一方を前記第Aの端点および前記第Bの端点の他方に接触させると共に当該一対の電圧測定用プローブの他方を前記第Cの端点および前記第Dの端点の他方に接触させた状態において、前記定電流源から前記検査用電流を出力させると共に前記電圧測定部によって前記電圧値を測定し、当該測定した電圧値に基づいて前記測定値データを生成して出力する請求項1記載の基板検査装置。
JP2008023474A 2008-02-04 2008-02-04 基板検査装置 Active JP5188822B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008023474A JP5188822B2 (ja) 2008-02-04 2008-02-04 基板検査装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008023474A JP5188822B2 (ja) 2008-02-04 2008-02-04 基板検査装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2009186198A true JP2009186198A (ja) 2009-08-20
JP5188822B2 JP5188822B2 (ja) 2013-04-24

Family

ID=41069603

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2008023474A Active JP5188822B2 (ja) 2008-02-04 2008-02-04 基板検査装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP5188822B2 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012185018A (ja) * 2011-03-04 2012-09-27 Bridgestone Corp 自転車操縦性評価方法及び自転車操縦性評価装置
WO2013168729A1 (ja) * 2012-05-08 2013-11-14 日本電産リード株式会社 絶縁検査方法及び絶縁検査装置

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04259863A (ja) * 1991-02-15 1992-09-16 Nec Corp 回路パターンの判定方式
JP2005249548A (ja) * 2004-03-03 2005-09-15 Matsushita Electric Ind Co Ltd 回路基板の検査方法および検査装置
JP2005274377A (ja) * 2004-03-25 2005-10-06 Hioki Ee Corp 配線パターンの検査方法
JP2007048957A (ja) * 2005-08-10 2007-02-22 Cabin Industrial Co Ltd プリント基板の品質検査方法、プリント基板検査用マスタ基板の選定方法、及びそれらのいずれかを用いたプリント基板の製造方法、並びに、プリント基板の品質検査システム、プリント基板検査用マスタ基板の選定システム、及びそれらのいずれかを備えたプリント基板の製造システム。
JP2007212372A (ja) * 2006-02-13 2007-08-23 Matsushita Electric Ind Co Ltd プリント配線板の電気検査方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04259863A (ja) * 1991-02-15 1992-09-16 Nec Corp 回路パターンの判定方式
JP2005249548A (ja) * 2004-03-03 2005-09-15 Matsushita Electric Ind Co Ltd 回路基板の検査方法および検査装置
JP2005274377A (ja) * 2004-03-25 2005-10-06 Hioki Ee Corp 配線パターンの検査方法
JP2007048957A (ja) * 2005-08-10 2007-02-22 Cabin Industrial Co Ltd プリント基板の品質検査方法、プリント基板検査用マスタ基板の選定方法、及びそれらのいずれかを用いたプリント基板の製造方法、並びに、プリント基板の品質検査システム、プリント基板検査用マスタ基板の選定システム、及びそれらのいずれかを備えたプリント基板の製造システム。
JP2007212372A (ja) * 2006-02-13 2007-08-23 Matsushita Electric Ind Co Ltd プリント配線板の電気検査方法

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012185018A (ja) * 2011-03-04 2012-09-27 Bridgestone Corp 自転車操縦性評価方法及び自転車操縦性評価装置
WO2013168729A1 (ja) * 2012-05-08 2013-11-14 日本電産リード株式会社 絶縁検査方法及び絶縁検査装置
CN104246523A (zh) * 2012-05-08 2014-12-24 日本电产理德株式会社 绝缘检查方法以及绝缘检查装置
US9606162B2 (en) 2012-05-08 2017-03-28 Nidec-Read Corporation Insulation inspection method and insulation inspection apparatus

Also Published As

Publication number Publication date
JP5188822B2 (ja) 2013-04-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5507430B2 (ja) 回路基板検査装置
JP2008203077A (ja) 回路検査装置及び回路検査方法
JP4949947B2 (ja) 回路基板検査方法および回路基板検査装置
JP5188822B2 (ja) 基板検査装置
JP5507363B2 (ja) 回路基板検査装置および回路基板検査方法
JP5317554B2 (ja) 回路基板検査装置および回路基板検査方法
JP5191805B2 (ja) 検査装置および検査方法
JP2013213787A (ja) 検査用データ作成装置および回路基板検査装置
JP6618826B2 (ja) 回路基板検査装置
JP6633949B2 (ja) 基板検査装置及び基板検査方法
JP2010066050A (ja) 絶縁検査装置および絶縁検査方法
JP6999327B2 (ja) 基板検査装置
JP6943648B2 (ja) 基板検査装置および基板検査方法
JP5485012B2 (ja) 回路基板検査装置および回路基板検査方法
JP2014020815A (ja) 基板検査装置および基板検査方法
JP5988557B2 (ja) 回路基板検査装置および回路基板検査方法
JP5111297B2 (ja) 情報生成装置および基板検査システム
JP5420303B2 (ja) 回路基板検査装置および回路基板検査方法
JP6472616B2 (ja) データ生成装置およびデータ生成方法
JP6965110B2 (ja) 検査装置および検査方法
JP5430892B2 (ja) 回路基板検査装置および回路基板検査方法
JP2010286312A (ja) 回転子検査装置及び回転子検査方法
JP6143626B2 (ja) 検査手順データ生成装置、基板検査装置および検査手順データ生成方法
JP5160331B2 (ja) 回路基板検査装置および回路基板検査方法
JP6320862B2 (ja) 検査装置および検査方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20110127

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20120807

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20120808

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20121005

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20130122

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20130123

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20160201

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5188822

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250