JP5111297B2 - 情報生成装置および基板検査システム - Google Patents

Description

本発明は、基板上に電子部品が実装された検査対象基板についての検査用情報を生成する情報生成装置、および検査用情報に基づいて検査対象基板を電気的に検査する基板検査装置を備えた基板検査システムに関するものである。

パッケージ基板の製造方法として、ベアボードテスタによる各導体パターン間の絶縁検査および導通検査が完了した良品の基板（ベアボード）上にリフロー処理によって電子部品を実装して、その後に封止処理を実行して基板表面をパッケージで覆う製造方法が知られている。この場合、封止処理が完了したパッケージ基板において電子部品の実装不良（品違い電子部品や不良電子部品の実装、および電子部品の接続不良など）が発見されたときに、不良箇所を修復するには、封止処理によって形成されたパッケージを破壊する必要が生じる。このため、修復作業に長時間を要すると共に、基板の美観が損なわれるという問題が生じる。したがって、この種の基板の製造時には、封止処理を開始するのに先立って、リフロー処理が完了した基板を電気的に検査することにより、電子部品の接続不良が生じている基板が封止処理される事態を回避するのが一般的となっている。

この場合、電子部品の実装（リフロー処理）が完了した基板を電気的に検査する方法として、実装部品検査方法が特開２００７−３５７５１号公報に開示されている。この実装部品検査方法では、チップコンデンサ（電子部品）が実装された（リフロー処理が完了した）基板の検査に際して、例えば、チップコンデンサの第１の電極に第１プローブを接触させると共に、第１の電極と半田接合されているランド（導体パターン）に第２のプローブを接触させ、その状態において、両プローブ間（第１の電極およびランド間）の電気抵抗値を測定部によって測定する。この際に、ランドに対してチップコンデンサが正常に接続されているときには、基準値以下の抵抗値が測定され、ランドに対するチップコンデンサの接続状態が不良のときには、基準値を超える抵抗値が測定される。したがって、測定部による測定結果と基準値とを比較することにより、ランドに対するチップコンデンサ（第１の電極）の接続良否を電気的に検査することができる。

同様にして、チップコンデンサの第２の電極に第１プローブを接触させると共に、第２の電極と半田接合されているランド（導体パターン）に第２のプローブを接触させ、その状態において、両プローブ間（第２の電極およびランド間）の電気抵抗値を測定部によって測定する。これにより、ランドに対するチップコンデンサ（第２の電極）の接続良否が電気的に検査される。また、この実装部品検査方法では、例えば、チップコンデンサの第１の電極と半田接合されているランドに第１のプローブを接触させると共に、そのチップコンデンサの第２の電極と半田接合されているランドに第２のプローブを接触させ、その状態において、両プローブ間（両ランド間）の電気的パラメータを測定する。これにより、品違い電子部品や不良電子部品の実装の有無が電気的に検査される。
特開２００７−３５７５１公報（第４−７頁、第２，３図）

ところが、従来の実装部品検査方法には、以下の問題点が存在する。すなわち、従来の実装部品検査方法では、電子部品の電極、およびその電極が接続されるべき導体パターンに検査用プローブをそれぞれ接触させた状態において測定処理を実行して、電子部品（電極）と導体パターンとの間の接続状態を検査すると共に、電子部品の両電極が接続されるべき各導体パターンに検査用プローブを接触させた状態において測定処理を実行して、品違い電子部品や不良電子部品の実装の有無を検査している。この場合、今日のパッケージ基板では、電子部品の接続端子や導体パターン等のファインピッチ化に伴い、例えば、リフロー処理時に半田の供給量が多過ぎたときに、本来は互いに絶縁されているべき２つの導体パターンが半田を介して電気的に接続された状態（半田ブリッジが形成された状態）となることがある。したがって、パッケージ基板の検査に際しては、従来の実装部品検査方法とは異なり、電子部品と導体パターンとの間の接続状態や、電子部品の誤実装の有無を検査するだけでなく、リフロー処理によって半田ブリッジが形成される可能性がある２つの導体パターン間の絶縁状態を検査する必要がある。

しかしながら、従来の実装部品検査方法の実行時に使用する検査用情報（検査処理時に両検査用プローブを接触させるべきプローブ接触点を特定可能な情報）は、電子部品（電極）と導体パターンとの間の接続状態や電子部品の誤実装の有無の検査を目的として生成されている。したがって、上記のように半田ブリッジが形成される可能性がある２つの導体パターン間の絶縁検査を実行する際には、従来の実装部品検査方法に従って検査処理を実行するための検査用情報に加えて、半田ブリッジが形成される可能性がある導体パターンを見つけ出して、絶縁検査用の検査用情報を新たに生成する必要がある。このため、従来の実装部品検査方法では、リフロー処理による半田ブリッジの形成の有無を検査する際には、絶縁検査処理用の検査用情報の生成が煩雑であるという問題点が存在する。

本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、電子部品の実装が完了した検査対象基板について半田ブリッジの形成の有無を検査するための検査用情報を容易に生成し得る情報生成装置、および半田ブリッジの形成の有無を容易に検査し得る検査システムを提供することを主目的とする。

上記目的を達成すべく請求項１記載の情報生成装置は、電子部品が導体パターン上の各接続点に接続された検査対象基板を電気的検査するときに検査用プローブを接触させるプローブ接触点を特定するための検査用情報を生成する情報処理部を備えた情報生成装置であって、前記情報処理部が、前記導体パターン毎の前記各接続点の前記検査対象基板上における位置を特定可能な接続点情報と、前記電子部品が接続された前記接続点を当該電子部品毎に特定可能な部品接続情報とに基づいて、前記電子部品を介して相互に接続された一対の前記導体パターン間についての所定の電気的検査を実行するための第１の検査用情報と、１つの前記電子部品を介して相互に接続された一対の前記導体パターンを除き、かつ互いの前記接続点が予め規定された距離範囲内に位置する一対の前記導体パターン間についての絶縁検査を実行するための第２の検査用情報とを前記検査用情報として生成する。なお、本発明における「接続点」とは、電子部品がその導体パターンに接続される部位を意味する。

また、請求項２記載の基板検査システムは、請求項１記載の情報生成装置および基板検査装置を備えて前記検査対象基板の電気的検査を実行可能に構成された基板検査システムであって、前記基板検査装置が、前記第１の検査用情報に基づいて前記検査用プローブを接触させる前記プローブ接触点を特定して前記所定の電気的検査を実行すると共に、前記第２の検査用情報に基づいて前記検査用プローブを接触させる前記プローブ接触点を特定して前記絶縁検査を実行する。

請求項１記載の情報生成装置では、情報処理部が、各導体パターン毎の各接続点の検査対象基板上における位置を特定可能な接続点情報と、電子部品が接続された接続点を電子部品毎に特定可能な部品接続情報とに基づいて、電子部品を介して相互に接続された導体パターン間についての所定の電気的検査を実行するための第１の検査用情報と、１つの電子部品を介して相互に接続された一対の導体パターンを除き、かつ互いの接続点が予め規定された距離範囲内に位置する一対の導体パターン間についての絶縁検査を実行するための第２の検査用情報とを検査用情報として生成する。したがって、この情報生成装置によれば、半田ブリッジが形成される可能性のある導体パターンをオペレータが見つけ出して本発明における絶縁検査用のプローブ接触点を個々に設定する煩雑な作業を行うことなく、例えばマウンター用の部品実装位置情報から比較的容易に生成することができる接続点情報および部品接続情報に基づいて、所定の電気的検査用の第１の検査用情報および絶縁検査用の第２の検査用情報を自動生成することができる。これにより、この情報生成装置によれば、電子部品の実装が完了した検査対象基板について半田ブリッジの形成の有無を検査するための第２の検査用情報を容易に生成することができる。

また、請求項２記載の基板検査システムによれば、基板検査装置が、第１の検査用情報に基づいて検査用プローブを接触させるプローブ接触点を特定して所定の電気的検査を実行すると共に、第２の検査用情報に基づいて検査用プローブを接触させるプローブ接触点を特定して絶縁検査を実行することにより、電子部品の実装が完了した検査対象基板について半田ブリッジの形成有無を容易に検査することができる。

以下、本発明に係る情報生成装置および基板検査システムの最良の形態について、添付図面を参照して説明する。

最初に、基板検査システムＳ１の構成について、図面を参照して説明する。

図１に示す基板検査システムＳ１は、本発明に係る基板検査システムの一例であって、本発明に係る情報生成装置に相当する情報生成装置１と、本発明における基板検査装置に相当する基板検査装置２とを備えて、図２に示す検査対象基板５０の電気的検査を実行可能に構成されている。この場合、図２に示すように、検査対象基板５０は、別個独立して形成された（互いに絶縁された）複数の導体パターン５１ａ〜５１ｅが形成されると共に、複数の電子部品（この例では、電子部品５２ａ〜５２ｃ：一例として、チップ抵抗）がリフロー処理によって各導体パターン５１上の各接続点Ｐａ１〜Ｐａ６（以下、区別しないときには「接続点Ｐａ」ともいう）に接続されている。

具体的には、同図に示す検査対象基板５０では、一例として、電子部品５２ａの一方の電極が導体パターン５１ａ上の接続点Ｐａ１に接続されると共に他方の電極が導体パターン５１ｂ上の接続点Ｐａ２に接続され、電子部品５２ｂの一方の電極が導体パターン５１ａ上の接続点Ｐａ３に接続されると共に他方の電極が導体パターン５１ｃ上の接続点Ｐａ４に接続され、電子部品５２ｃの一方の電極が導体パターン５１ｄ上の接続点Ｐａ５に接続されると共に他方の電極が導体パターン５１ｅ上の接続点Ｐａ６に接続されている。なお、実際の検査対象基板５０には、導体パターン５１ａ〜５１ｅ以外にも数多くの導体パターンが形成されると共に、電子部品５２ａ〜５２ｃ以外の各種電子部品が実装されているが、本発明についての理解を容易とするために、導体パターン５１ａ〜５１ｅ（以下、区別しないときには「導体パターン５１」ともいう）以外の導体パターンや、電子部品５２ａ〜５２ｃ（以下区別しないときには、「電子部品５２」ともいう）以外の電子部品についての説明および図示を省略する。

一方、図１に示すように、情報生成装置１は、一例として、パーソナルコンピュータで構成されて、操作部（キーボードおよびマウス等）１１、表示部１２および情報処理部（コンピュータ本体）１３を備えている。この場合、情報生成装置１の情報処理部１３には、本発明における検査用情報に相当する検査用情報Ｄ３を生成するための専用のソフトウェアがインストールされており、後述するようにして、接続点情報Ｄ１および部品接続情報Ｄ２に基づいて、基板検査装置２によって本発明における所定の電気的検査を実行するための第１の検査用情報Ｄ３ａと本発明における絶縁検査を実行するための第２の検査用情報Ｄ３ｂとを記録した検査用情報Ｄ３を生成し、生成した検査用情報Ｄ３を基板検査装置２に出力する。

この場合、図３に示すように、接続点情報Ｄ１は、各導体パターン５１上に規定された接続点Ｐａと、その接続点Ｐａの検査対象基板５０上の座標とを各導体パターン５１に関連付けて記録した情報で構成されている。また、図４に示すように、部品接続情報Ｄ２は、各電子部品５２が接続された接続点Ｐａを各電子部品５２毎に特定可能に記録した情報で構成されている。この接続点情報Ｄ１および部品接続情報Ｄ２は、一例として、検査対象基板５０に対するリフロー処理に先立って、各導体パターン５１の形成が完了したベアボード上に電子部品５２をマウントするマウンター用の部品実装位置情報に基づいて生成されている。また、図５に示すように、検査用情報Ｄ３は、本発明における所定の電気的検査時に基板検査装置２の検査用プローブを接触させるべきプローブ接触点Ｐｂを特定可能に記録した第１の検査用情報Ｄ３ａと、本発明における絶縁検査時に基板検査装置２の検査用プローブを接触させるべきプローブ接触点Ｐｂを特定可能に記録した第２の検査用情報Ｄ３ｂとで構成されている。

基板検査装置２は、いわゆるインサーキットテスタであって、図１に示すように、測定部２１、操作部２２、表示部２３、記憶部２４および制御部２５を備えている。測定部２１は、図示しない一対の検査用プローブと、両検査用プローブを検査対象基板５０上の任意のＸ−Ｙ−Ｚ方向（一例として、図２に示す検査対象基板５０においては、上下方向、左右方向、および紙面向かって奥手前方向）に移動させるＸ−Ｙ−Ｚ機構（図示せず）とを備え、制御部２５の制御に従い、任意のプローブ接触点Ｐｂ（図２に示すプローブ接触点Ｐｂ１〜Ｐｂ１２）に接触させた両検査用プローブを介して検査対象基板５０に検査用信号を出力して電気的パラメータ（一例として、両プローブ間の抵抗値）を測定可能に構成されている。操作部２２は、検査処理条件の設定操作や、検査開始および検査終了を指示する各種操作スイッチを備え、スイッチ操作に応じた操作信号を制御部２５に出力する。表示部２３は、制御部２５の制御に従い、検査対象基板５０についての検査処理の進行状況や検査結果などを表示する。

記憶部２４は、情報生成装置１によって生成された検査用情報Ｄ３、制御部２５の動作プログラム、および検査対象基板５０についての検査用基準値などを記憶する。制御部２５は、情報生成装置１によって生成された検査用情報Ｄ３に基づいて測定部２１を制御して、各プローブ接触点Ｐｂ間の電気的パラメータを測定させ、測定結果と検査用基準値とに基づいて本発明における所定の電気的検査および絶縁検査を実行する。この場合、この基板検査システムＳ１では、基板検査装置２が、電子部品５２を介して相互に接続された導体パターン５１，５１間についての電気的検査（本発明における所定の電気的検査）を実行する。具体的には、基板検査装置２は、品違い電子部品５２や不良の電子部品５２の実装の有無の検査、および電子部品５２と導体パターン５１との接続不良の有無を検査すると共に、１つの電子部品５２を介して相互に接続された一対の導体パターン５１，５１を除き、かつ互いの接続点Ｐａが予め規定された距離範囲内に位置する一対の導体パターン５１，５１間についての絶縁検査を実行して、近接する導体パターン５１，５１間にリフロー処理による半田ブリッジの形成の有無を検査する構成が採用されている。

次に、基板検査システムＳ１による検査対象基板５０の検査方法について、図面を参照して説明する。なお、上記の接続点情報Ｄ１および部品接続情報Ｄ２は、マウンター用の部品実装位置情報に基づいて既に生成されているものとする。

検査対象基板５０の電気的検査に際しては、まず、情報生成装置１によって検査用情報Ｄ３を生成する情報生成処理を実行する。この情報生成処理では、情報処理部１３は、まず、部品実装位置情報に基づいて生成された接続点情報Ｄ１および部品接続情報Ｄ２に基づき、第１の検査用情報Ｄ３ａ（上記の「所定の電気的検査」を実行させるためのプローブ接触点Ｐｂの情報）を生成する。具体的には、情報処理部１３は、導体パターン５１ａの接続点Ｐａ１に電子部品５２ａの一方の電極が接続されているとの情報に基づき、この接続点Ｐａ１における接続不良の有無を検査するための検査用情報として、導体パターン５１ａ上のプローブ接触点Ｐｂ１、および電子部品５２ａの一方の電極上のプローブ接触点Ｐｂ２に両検査用プローブを接触させるとの情報を生成する（図５に示す検査用情報Ｄ３の「検査ステップ００００１」の情報）。

次いで、情報処理部１３は、導体パターン５１ｂの接続点Ｐａ２に電子部品５２ａの他方の電極が接続されているとの情報に基づき、この接続点Ｐａ２における接続不良の有無を検査するための検査用情報として、電子部品５２ａの他方の電極上のプローブ接触点Ｐｂ３、および導体パターン５１ｂ上のプローブ接触点Ｐｂ４に両検査用プローブを接触させるとの情報を生成する（図５に示す検査用情報Ｄ３の「検査ステップ００００２」の情報）。続いて、情報処理部１３は、電子部品５２ａの両電極が導体パターン５１ａの接続点Ｐａ１および導体パターン５１ｂの接続点Ｐａ２に接続されているとの情報に基づき、この電子部品５２ａとして品違い電子部品５２や不良の電子部品５２ａの実装の有無を検査するための検査用情報として、導体パターン５１ａ上のプローブ接触点Ｐｂ１、および導体パターン５１ｂ上のプローブ接触点Ｐｂ４に両検査用プローブを接触させるとの情報を生成する（図５に示す検査用情報Ｄ３の「検査ステップ００００３」の情報）。

この後、情報処理部１３は、電子部品５２ｂ，５２ｃ・・についても上記の電子部品５２ａについての検査用情報の生成処理と同様にして、両検査用プローブを接触べきプローブ接触点Ｐｂを特定可能な情報をそれぞれ生成する。これにより、図５に示す検査用情報Ｄ３の「検査ステップ００００４」以降の情報が順次生成されて、従来の実装部品検査方法の実行時に使用する検査用情報と同様の第１の検査用情報Ｄ３ａの生成が完了する。次いで、情報処理部１３は、上記の接続点情報Ｄ１および部品接続情報Ｄ２に基づき、第２の検査用情報Ｄ３ｂ（上記の「絶縁検査」を実行させるためのプローブ接触点Ｐｂの情報）を生成する。この場合、例えば、電子部品５２ａを介して相互に電気的に接続された導体パターン５１ａ，５１ｂについては、リフロー処理によって半田ブリッジが形成されている状態であっても、上記の「所定の電気的検査」用の検査用情報（図５に示す検査用情報Ｄ３の「検査ステップ００００３」の情報）に基づく電気的検査によって不良の発生を検出することができる。これに対して、いずれかの電子部品５２を介して相互に接続されていない導体パターン５１，５１については、リフロー処理によって半田ブリッジが形成されたときに、上記の「所定の電気的検査」用の検査用情報に基づく電気的検査時に不良を検出することができない。

したがって、情報処理部１３は、１つの電子部品５２を介して相互に接続された一対の導体パターン５１，５１を除き、一対の導体パターン５１，５１上の接続点Ｐａ同士が予め規定された距離範囲内に位置するか否かを各接続点Ｐａ毎に判別し、規定の距離範囲内に該当する接続点Ｐａが位置するときには、その接続点Ｐａとの間で絶縁検査を実行するための検査用情報を生成する。なお、上記の規定の距離範囲は、一例として、リフロー処理時に半田ブリッジが形成される可能性がある距離（例えば５ｍｍ）を利用者が任意に設定する。例えば、接続点Ｐａ１については、一例として、規定の距離範囲内に接続点Ｐａ２〜Ｐａ４の３つの接続点Ｐａが存在するが、接続点Ｐａ２は、電子部品５２ａを介して導体パターン５１ａと電気的に接続された導体パターン５１ｂ上の接続点Ｐａであり、接続点Ｐａ３は、接続点Ｐａ１と同一の導体パターン５１ａ上の接続点Ｐａであり、接続点Ｐａ４は、電子部品５２ｂを介して導体パターン５１ａと電気的に接続された導体パターン５１ｂ上の接続点Ｐａであるため、情報処理部１３は、これらの接続点Ｐａ３〜Ｐａ４が、絶縁検査の対象外と判定する。

一方、接続点Ｐａ２については、一例として、規定の距離範囲内に接続点Ｐａ１，Ｐａ３，Ｐａ４の３つの接続点Ｐａが存在するが、接続点Ｐａ１は、上記したように、絶縁検査の対象外と判別し、Ｐａ３は、電子部品５２ａを介して導体パターン５１ｂと電気的に接続された導体パターン５１ａ上の接続点Ｐａであるため、絶縁検査の対象外と判定する。これに対して、接続点Ｐａ４は、１つの電子部品５２を介して相互に接続された導体パターン５１上の接続点Ｐａではないため、情報処理部１３は、この接続点Ｐａ４については、絶縁検査の対象と判別し、接続点Ｐａ２，Ｐａ４間の半田ブリッジの有無を検査するための検査用情報として、導体パターン５１ｂ上のプローブ接触点Ｐｂ４、および導体パターン５１ｃ上のプローブ接触点Ｐｂ８に両検査用プローブを接触させるとの情報を生成する（図５に示す検査用情報Ｄ３の「検査ステップ０１００１」の情報）。

この後、情報処理部１３は、他の接続点Ｐａ３，Ｐａ４・・についても、上記の接続点Ｐａ１，Ｐａ２についての一連の処理と同様にして、予め規定された距離範囲内に、１つの電子部品５２を介して相互に接続されていない導体パターン５１上の接続点Ｐａが存在するか否かをそれぞれ判別し、存在するときには、検査用情報を生成する。これにより、図５に示す検査用情報Ｄ３の「検査ステップ０１００２」以降の情報が順次生成されて第２の検査用情報Ｄ３ｂの生成が完了して、検査用情報Ｄ３の生成が完了する。なお、実際には、情報処理部１３は、生成された検査用情報Ｄ３について、両検査用プローブの移動距離が短く、かつ、移動時やプローブ接触点Ｐｂへの接触時に両検査用プローブが衝突することのないように、上記の各検査ステップ毎の情報をソート処理して検査用情報Ｄ３を最適化するが、本発明についての理解を容易とするために、このソート処理に関する説明を省略する。この後、情報処理部１３が、生成した検査用情報Ｄ３を情報生成装置１に出力し、これに応じて、基板検査装置２の制御部２５が出力された検査用情報Ｄ３を記憶部２４に記憶させる。これにより、基板検査装置２による検査対象基板５０の電気的検査の準備が完了する。

一方、操作部２２の操作によって検査対象基板５０に対する検査処理の開始を指示されたときに、制御部２５は、記憶部２４に記憶されている検査用情報Ｄ３に基づいて測定部２１を制御して、所定の測定処理を実行させる。具体的には、制御部２５は、検査用情報Ｄ３における「検査ステップ００００１」の情報に基づいて測定部２１を制御することにより、一方の検査用プローブをプローブ接触点Ｐｂ１に接触させると共に、他方の検査用プローブをプローブ接触点Ｐｂ２に接触させ、その状態において、両検査用プローブ間の抵抗値を測定させる。この際に、接続点Ｐａ１において導体パターン５１ａと電子部品５２ａの一方の電極とが正常に接続されているときには、検査用基準値を下回る小さな抵抗値が測定部２１によって測定され、導体パターン５１ａと電子部品５２ａの一方の電極との間に接続不良が生じているときには、検査用基準値を超える大きな抵抗値が測定部２１によって測定される。したがって、制御部２５は、測定部２１による測定結果と記憶部２４に記憶されている検査用基準値とを比較することにより、接続点Ｐａ１における電子部品５２ａの接続不良の有無を検査し、その検査結果を表示部２３に表示させる。

同様にして、制御部２５は、検査用情報Ｄ３における「検査ステップ００００２」の情報に基づいて測定部２１を制御して、接続点Ｐａ２における接続不良の有無を検査した後に、検査用情報Ｄ３における「検査ステップ００００３」の情報に基づいて測定部２１を制御して、両検査用プローブをプローブ接触点Ｐｂ１，Ｐｂ４に接触させ、その状態において、両検査用プローブ間の抵抗値を測定させる。この際に、実装されるべき良品の電子部品５２ａが導体パターン５１ａ，５１ｂ間（接続点Ｐａ１，Ｐａ２）に実装されているときには、検査用基準値に対する規定範囲内の抵抗値が測定部２１によって測定され、品違いの電子部品５２や不良の電子部品５２ａが実装されているときには、検査用基準値を超える大きな抵抗値や、検査用基準値を下回る小さな抵抗値が測定部２１によって測定される。また、導体パターン５１ａ，５１ｂ間に半田ブリッジが形成されているときには、検査用基準値を下回る非常に小さな抵抗値が測定部２１によって測定される。したがって、制御部２５は、測定部２１による測定結果と記憶部２４に記憶されている検査用基準値とを比較することにより、実装されるべき良品の電子部品５２ａが実装されているか否か、および導体パターン５１ａ，５１ｂ間に半田ブリッジが形成されているか否かを検査し、その検査結果を表示部２３に表示させる。

続いて、検査用情報Ｄ３における「検査ステップ００００４」以降の情報に基づく一連の検査処理（本発明における所定の電気的検査）を実行した後に、制御部２５は、検査用情報Ｄ３における「検査ステップ０１００１」以降の情報に基づいて測定部２１を制御して、半田ブリッジの有無を検査する（本発明における絶縁検査）。具体的には、制御部２５は、検査用情報Ｄ３における「検査ステップ０１００１」の情報に基づいて測定部２１を制御することにより、一方の検査用プローブをプローブ接触点Ｐｂ４に接触させると共に、他方の検査用プローブをプローブ接触点Ｐｂ８に接触させ、その状態において、両検査用プローブ間の抵抗値を測定させる。この際に、導体パターン５１ｂ，５１ｂ間に半田ブリッジが形成されていないときには、検査用基準値に対する規定範囲内の抵抗値（この例では、電子部品５２ａ，５２ｂの合成抵抗値）が測定され、導体パターン５１ｂ，５１ｂ間に半田ブリッジが形成されているときには、検査用基準値を下回る非常に小さな抵抗値が測定される。したがって、制御部２５は、測定部２１による測定結果と記憶部２４に記憶されている検査用基準値とを比較することにより、導体パターン５１ｂ，５１ｃ間に半田ブリッジが形成されているか否かを検査し、その検査結果を表示部２３に表示させる。

この後、制御部２５は、上記の「検査ステップ０１００１」の情報に基づく検査処理時と同様にして、「検査ステップ０１００２」以降の情報に基づく一連の検査処理（本発明における絶縁検査）を実行する。これにより、互いに絶縁されているべき導体パターン５１，５１間の半田ブリッジの有無が検査され、上記の「所定の電気的検査」の検査結果と併せて検査対象基板５０の良否が判定される。以上により、１枚の検査対象基板５０に対する一連の検査処理が完了する。

このように、この情報生成装置１では、情報処理部１３が、各導体パターン５１毎の各接続点Ｐａの検査対象基板５０上における位置を特定可能な接続点情報Ｄ１と、電子部品５２が接続された接続点Ｐａを電子部品５２毎に特定可能な部品接続情報Ｄ２とに基づいて、電子部品５２を介して相互に接続された導体パターン５１間についての所定の電気的検査を実行するための第１の検査用情報Ｄ３ａと、１つの電子部品５２を介して相互に接続された一対の導体パターン５１，５１を除き、かつ互いの接続点Ｐａが予め規定された距離範囲内に位置する一対の導体パターン５１，５１間についての絶縁検査を実行するための第２の検査用情報Ｄ３ｂとを含んだ検査用情報Ｄ３を本発明における検査用情報として生成する。したがって、この情報生成装置１によれば、半田ブリッジが形成される可能性のある導体パターン５１，５１をオペレータが見つけ出して本発明における絶縁検査用のプローブ接触点Ｐｂを個々に設定する煩雑な作業を行うことなく、例えばマウンター用の部品実装位置情報から比較的容易に生成することができる接続点情報Ｄ１および部品接続情報Ｄ２に基づいて、所定の電気的検査および絶縁検査用の検査用情報Ｄ３を自動生成することができる。これにより、この情報生成装置１によれば、電子部品５２の実装が完了した検査対象基板５０について半田ブリッジの形成の有無を検査するための第２の検査用情報Ｄ３ｂを容易に生成することができる。

また、この基板検査システムＳ１によれば、基板検査装置２が、検査用情報Ｄ３における第１の検査用情報Ｄ３ａに基づいて検査用プローブを接触させるプローブ接触点Ｐｂを特定して本発明における所定の電気的検査を実行すると共に、検査用情報Ｄ３における第２の検査用情報Ｄ３ｂに基づいて検査用プローブを接触させるプローブ接触点Ｐｂを特定して本発明における絶縁検査を実行することにより、電子部品５２の実装が完了した検査対象基板５０について半田ブリッジの形成有無を容易に検査することができる。

なお、本発明は、上記の構成に限定されない。例えば、上記の基板検査システムＳ１では、検査用情報Ｄ３を生成するための情報生成装置１と検査用情報Ｄ３に基づく検査処理を実行する基板検査装置２とが別個独立して構成されているが、本発明はこれに限定されず、例えば、基板検査装置２における制御部２５が本発明における情報処理部として機能するように構成して、基板検査装置２内に情報生成装置１と同様の構成を設けることができる。このような構成においても、上記の情報生成装置１と同様にして、電子部品５２の実装が完了した検査対象基板５０について半田ブリッジの形成の有無を検査するための第２の検査用情報Ｄ３ｂを容易に生成することができると共に、上記の基板検査システムＳ１と同様にして、電子部品５２の実装が完了した検査対象基板５０について半田ブリッジの形成有無を容易に検査することができる。

基板検査システムＳ１の構成を示すブロック図である。 検査対象基板５０における導体パターン５１の形成例および電子部品５２の実装例を示す平面図である。 接続点情報Ｄ１のデータ構造を示すデータ構造図である。 部品接続情報Ｄ２のデータ構造を示すデータ構造図である。 検査用情報Ｄ３のデータ構造を示すデータ構造図である。

符号の説明

１ 情報生成装置
２ 基板検査装置
１３ 情報処理部
２１ 測定部
２４ 記憶部
２５ 制御部
５０ 検査対象基板
５１ａ〜５１ｅ 導体パターン
５２ａ〜５２ｃ 電子部品
Ｄ１ 接続点情報
Ｄ２ 部品接続情報
Ｄ３ 検査用情報
Ｄ３ａ 第１の検査用情報
Ｄ３ｂ 第２の検査用情報
Ｐａ１〜Ｐａ６ 接続点
Ｐｂ１〜Ｐｂ１２ プローブ接触点
Ｓ１ 基板検査システム

Claims (2)

1. 電子部品が導体パターン上の各接続点に接続された検査対象基板を電気的検査するときに検査用プローブを接触させるプローブ接触点を特定するための検査用情報を生成する情報処理部を備えた情報生成装置であって、
   前記情報処理部は、前記導体パターン毎の前記各接続点の前記検査対象基板上における位置を特定可能な接続点情報と、前記電子部品が接続された前記接続点を当該電子部品毎に特定可能な部品接続情報とに基づいて、前記電子部品を介して相互に接続された一対の前記導体パターン間についての所定の電気的検査を実行するための第１の検査用情報と、１つの前記電子部品を介して相互に接続された一対の前記導体パターンを除き、かつ互いの前記接続点が予め規定された距離範囲内に位置する一対の前記導体パターン間についての絶縁検査を実行するための第２の検査用情報とを前記検査用情報として生成する情報生成装置。
2. 請求項１記載の情報生成装置および基板検査装置を備えて前記検査対象基板の電気的検査を実行可能に構成された基板検査システムであって、
   前記基板検査装置は、前記第１の検査用情報に基づいて前記検査用プローブを接触させる前記プローブ接触点を特定して前記所定の電気的検査を実行すると共に、前記第２の検査用情報に基づいて前記検査用プローブを接触させる前記プローブ接触点を特定して前記絶縁検査を実行する基板検査システム。

Images