JP2001330641A

JP2001330641A - プリント板の検査方法とその装置

Info

Publication number: JP2001330641A
Application number: JP2000152760A
Authority: JP
Inventors: Seigo Ariga; 清悟有賀
Original assignee: Hitachi Ltd
Current assignee: Hitachi Ltd
Priority date: 2000-05-19
Filing date: 2000-05-19
Publication date: 2001-11-30

Abstract

(57)【要約】【課題】プリント板の通電試験後、特定した不良箇所を
短時間で正確に自動検査する。【解決手段】実装回路データに基づいて、プリント板の
全テスト端子間に対し、テスト位置、プローブピン接触
位置、電気的特性値の判定値などを含む検査領域設定情
報１０を設定し、通電試験で得た不良部品検出情報を取
りこんで、不良個所テスト位置データを抽出する。該デ
ータに従った検査後、検査結果を出力する。本発明によ
り特定した不良箇所まで自動かつ短時間で検査でき、効
率の良いプリント板の電気特性試験を行うことが可能と
なる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、複数個の部品が配
置されたプリント板の試験方式に関する。

【０００２】

【従来の技術】目視検査用として、予め部品種ごとに撮
像領域や観測倍率を設定し、これをライブラリーデータ
として、被検査装置板上の部品種や位置データを記憶す
るＣＡＤデータと共にメモリに格納する。ティーチング
時に、ＣＡＤデータより得られる各部品の位置データと
対応するライブラリーデータを結びつけて、基板上に複
数の観測領域を設定し、その設定情報を用いて各観測領
域内の画像データを取りこんでモニタに表示するもの
（特開平９−１８４７１１）がある。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかし、この方法で抽
出できる不良箇所は外観に表れる事象のみであり、部品
固有のデータ（抵抗値、静電容量値等）及び部品間の電
気的接続状態（例えば導通の有無）の不良箇所を特定す
ることまでは考慮されていない。

【０００４】近年、プリント板は高密度化（多層）とな
り、人手により不良箇所を特定するには多大な時間がか
かり、人による判断のため検査誤りを起こす傾向が多く
なっている。

【０００５】本発明の目的は、上記従来技術の問題点を
克服し、通電試験装置で不良検出後、不良箇所を特定す
るまで自動で検査するプリント板の検査方法及び装置を
提供することにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明は、実装回路デー
タ（ＣＡＤデータ）中の情報から、プリント板の全テス
ト端子間に対し不良が発生した場合の不良箇所テスト位
置データを予め検査領域設定情報として検査装置に設定
する。そして、通電試験で検出された電気的不良箇所情
報を前記検査装置に送信し、検査領域設定情報から該不
良箇所テスト位置データを抽出する。更に、抽出された
該不良箇所テスト位置データを元に、プローブピンが該
不良箇所テスト位置に移動し電気的検査を行い、検査結
果を出力する。

【０００７】これによれば、通電試験装置で不良が検出
された後、特定の不良箇所を人手に替わり短時間で正確
に検査することができる。

【０００８】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施例を図面を用
いて説明する。図１は一実施例による検査システム装置
の機能ブロック図を示す。プリント板の設計段階で完成
される実装回路データ１（ＣＡＤデータ)と通電試験装
置２および詳細検査装置３から成る。

【０００９】通電試験４は従来と同様で、プリント基板
のテストパッド（ＴＰ）に従って行われる。テストパッ
ドは、例えばＴＰ１とＴＰ２の間で、抵抗Ｒ１の部品不
良を検出する。検出された電気的不良箇所情報（不良部
品名、テスト端子間）５は、ケーブル６を介して詳細検
査装置３の電気的不良箇所情報入力部８に送信する。

【００１０】不良箇所テスト位置データ抽出部９は電気
的不良箇所情報５を元に検査領域設定情報１０から該当
する不良箇所テスト位置データ１１のみを抽出する。

【００１１】不良箇所テスト位置データ出力部１２から
プローブピン動作１３に移り、プローブピン接触による
電気特性測定の検査１４を実施し、検査結果出力部１５
より検査結果を特定した不良内容別にモニタ１６に表示
する。

【００１２】図２はプリント板不良箇所回路図を示す。
通電試験装置２でプリント板上面側（表面側）１７のテ
ストパッド１(TP1)からプリント板下面側（裏面側）１
８のテストパッド２(TP2)間のテスト端子間で電子部品
１９が不良と検出される。

【００１３】検査装置３は電気的不良箇所情報５を元
に、テスト端子間テストパッド１(TP1)からテストパッ
ド２(TP2)間を、テストパッド１(TP1)から電子部品１９
(Ｒ１−２)間、電子部品１９の両端（Ｒ１−１とＲ１−
２間）、電子部品１９（Ｒ１−１）からスルーホール１
(TH1)間、スルーホール１(TH1)からスルーホール２(TH
2)間、スルーホール２(TH2)からテストパッド２(TP2)間
にテスト箇所をわける。このように、不良箇所テスト位
置データ１１は検査領域設定情報１０から抽出され、検
査装置３による不良箇所の特定が行われる。

【００１４】図３は検査領域設定情報の生成を示す。実
装回路データ１には接続情報２０、経路情報２１、部品
情報２２、部品搭載情報２３があり、プリント板を設計
した段階で完成している。プリント板の全テスト端子間
に対し、通電試験で不良箇所を検出した場合の検査に必
要な情報を、検査領域設定情報１０から抽出する。

【００１５】検査領域設定情報１０には、プリント板に
実装されている全テスト端子間に対し、テスト端子間、
検査時のテスト順番、テスト位置、プローブピンが接触
する位置、プリント板上下面、座標、判定値の情報を格
納している。

【００１６】テスト端子間は接続情報２０の回路記号
（ピン＃）から抽出する。テスト位置は経路情報２１の
配線名、回路記号（ピン＃）から抽出する。プローブピ
ンが接触する位置は接続情報２０の回路記号(ピン＃)か
ら抽出する。プリント板の上下面は経路情報２１の面よ
り抽出する。プローブピンが接触する位置の座標は経路
情報２１の座標Ｘ、座標Ｙから抽出する。プローブピン
の接触による電気特性測定結果の判定値は部品搭載情報
２３の型式・定数から抽出する。但し、配線両端の判定
値は０と処理する。

【００１７】情報抽出後、テスト順番を、部品の両端、
配線番号の小さい順を優先に１から始まる番号に割付す
る。

【００１８】図４は不良個所テスト位置データの抽出例
を示す。本例は、通電試験装置２による電気的不良箇所
情報に対応する不良個所テスト位置データ２４である。
テストパッド１(TP1)からテストパッド２(TP2)間の詳細
なテスト位置を示している。なお、ＴＨはスルーホール
を示す。

【００１９】不良箇所テスト位置データ２４は、プリン
ト板上面側(表面側)の電子部品１９の両端（Ｒ１−１と
Ｒ１−２間）、電子部品１９（Ｒ１−１）からプリント
板上面側(表面側)スルーホール１（TH1)間、プリント板
上面側スルーホール１(TH1)からプリント板下面側(裏面
側)スルーホール２（TH2)間、スルーホール２（TH2)か
らプリント板下面側テストパッド２（TP2）間、プリン
ト板上面側の電子部品１９（Ｒ１−２）からプリント板
上面側のテストパッド１(TP1)間に分けて抽出される。

【００２０】図５は、通電試験装置２及び検査装置３の
システム構成図を示す。プリント板試験治具２６と通電
試験装置２を用い、複数個の部品が配置されたプリント
板２５−ａの通電試験をする。不良部品が検出される
と、電気的不良箇所情報５が詳細検査装置３へケーブル
６を介して送信される。不良が検出されたプリント板２
５−ｂを検査ユニット２７にセットし、操作パネル２８
から検査を実行する。検査した結果はモニタ１６に表示
される。

【００２１】図６は検査ユニット部を模式的に示す。検
査ユニット２７は、プローブピン３０、３１、３２、３
３を有して検査する。不良が検出されたプリント板２５
−ｂの上下に配置されている各々２本のプローブピン
は、プリント板上面側(表面側)がプローブピンＡ３０、
プローブピンＢ３１で構成さており、プリント板下面側
がプローブピンＣ３２、プローブピンＤ３３で構成され
ている。検査時、プローブピンＡ３０，プローブピンＣ
３２は原点から近いテスト位置に接触し、プローブピン
Ｂ３１、プローブピンＤ３３はもう一方のテスト位置に
接触する。

【００２２】図７は不良箇所検査フローチャートの一例
を示す。不良箇所テスト位置データ２４に基づき、プロ
ーブピン３０、３１、３２、３３がテスト位置に接触す
る。テスト位置で各テスト項目（部品搭載もれ不良、部
品不良、配線断線不良）に対し、不良箇所テスト位置デ
ータ２４の判定値とプローブピン３０、３１、３２、３
３からの電気特性測定結果で検査を行う。

【００２３】例えば、プローブＡ，Ｂ間の抵抗値が無限
大であれば部品搭載漏れがメッセージされる。抵抗値が
１４．２５〜１５．７５Ωであれば、部品不良なしとな
り、次にプローブＢがＴＨ１に移動する。ここで、プロ
ーブＡ，Ｂ間の抵抗値が０でなければ、配線断線不良が
メッセージされる。

【００２４】図８は特定した不良結果をモニタに表示し
た例を示す。詳細検査を実施した結果は、検査結果出力
部１５からモニタ１６に表示される。

【００２５】同図（ａ）は部品不良の例で、不良原因３
５に部品不良、不良内容３６にＲ１の定数が判定値外で
あることを示している。更に、不良箇所部の部品実装形
態３７を点滅表示する。これによりプリント板のどの部
分が不良であるか一発で認識出来る。ここでは、プリン
ト板上面側(表面側)電子部品１９の両端（Ｒ１−１とＲ
１−２間）が不良と特定され、不良箇所部の部品実装形
態３７として電子部品１９部が点滅表示される。

【００２６】また、（ｂ）のように、プリント板上面側
の電子部品１９（Ｒ１−１）からプリント板上面側のス
ルーホール１（TH1)間が不良と特定されると、メッセー
ジ３５は「配線断線不良有」と表示され、不良内容３６
として「Ｒ１−１〜TH1間の配線が断線してます」と表
示される。更に、不良箇所部の部品実装形態３７として
プリント板上面側(表面側)電子部品１９（Ｒ１−１）か
らプリント板上面側スルーホール１(TH1)間の配線部が
点滅表示される。

【００２７】

【発明の効果】本発明によれば、全テスト端子間に対し
検査領域設定情報をマスタとしてもち、通電試験装置に
よる不良情報を対応してテスト領域を決定するので、不
良箇所の特定を短時間で行えることになり、生産性の向
上に寄与できる効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例による検査システム装置の機
能ブロック図。

【図２】プリント板の不良箇所の回路図。

【図３】実装回路データに基づく、検査領域設定情報の
説明図。

【図４】不良箇所テスト位置データの説明図。

【図５】通電試験装置及び検査装置を含むシステム構成
図。

【図６】検査ユニット部の構成図。

【図７】不良箇所検査のフローチャート。

【図８】不良箇所検査結果の表示図。

【符号の説明】

１…実装回路データ、２…通電試験装置、３…検査装
置、４…通電試験、５…電気的不良箇所情報、６…ケー
ブル、８…電気的不良箇所情報入力部、９…不良箇所テ
スト位置データ抽出部、１０…検査領域設定情報、１１
…不良箇所テスト位置データ、１２…不良箇所テスト位
置データ出力部、１３…プローブピン動作、１４…検
査、１５…検査結果出力部、１６…モニタ、１７…プリ
ント板上面側(表面側)、１８…プリント板下面側(裏面
側)、１９…電子部品、２０…接続情報、２１…経路情
報、２２…部品情報、２３…部品搭載情報、２４…不良
箇所テスト位置データ、２５…プリント板、２６…プリ
ント板試験治具、２７…検査ユニット、２８…操作パネ
ル、３０〜３３…プローブピン、３５…メッセージ、３
６…不良内容、３７…部品実装図。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】複数の部品が配置されたプリント板の検
査方法であって、通電試験によって検出されたＴＰ間の電気的不良箇所情
報を、予め格納されている部品の固有情報及び部品間の
配線接続情報と対応づけて、前記ＴＰ間の不良箇所テス
ト位置データを設定し、該データに従って検査すること
を特徴とするプリント板の検査方法。
【請求項２】電気的不良箇所情報を出力する通電試験
装置と接続されたプリント板の検査装置であって、前記通電試験装置から送信された電気的不良箇所情報と
部品の固有情報、部品間の配線接続情報及びプリント板
配線情報から、不良箇所を特定するためのテスト位置デ
ータを設定し、該データに基づいてプローブ検査するこ
とを特徴とするプリント板の検査装置。
【請求項３】請求項２において、前記テスト位置データにプリント板のスルーホール及び
部品端子を付加し、かつ部品の電気的特性値不良、配線
断線、部品未接続、又は部品未搭載の何れかの不良要因
を特定することを特徴とするプリント板の検査装置。