KR101973385B1 - 휴대용 입출력단자 연결형 전자기판(pcb) 조립품 불량 검출 장치 - Google Patents

Abstract

상기의 목적을 이루기 위한 본 발명의 휴대용 입출력단자 연결형 전자기판(PCB) 조립품 불량 검출 장치는, 전류가 흐르지 않도록 절연처리된 몸체(100); 도체를 통한 전류 흐름을 감지하고 측정할 수 있는 프로브(200); 상기 프로브(200)와 연결되어 상기 프로브(200)가 측정한 내역을 기록 및 분석하는 메인칩(300); 상기 메인칩(300)과 연결되어 상기 메인칩(300)이 분석한 결과를 나타내는 디스플레이(400); On, Off, 이동, 측정, 저장 및 삭제의 동작을 하는 다수개의 동작버튼(500); 사용자의 스마트폰 혹은 컴퓨터와 통신하는 통신부(600); 및 상기 프로브(200), 상기 메인칩(300), 상기 디스플레이(400) 및 상기 통신부(600)와 연결되어 전원을 공급하는 전원공급부;를 포함하고, 상기 메인칩(300)은 PCB의 정상범위에 대한 정보가 미리 저장된 것을 특징으로 한다.

Description

휴대용 입출력단자 연결형 전자기판(PCB) 조립품 불량 검출 장치 {Portable PCB defect detection device}

본 발명은 입출력단자 연결형 전자기판(PCB)에 설치된 입출력 단자의 전압 및 전류를 측정하고 저장하여 통계치를 근거로한 PCB의 이상 유무를 검출하는 휴대용 입출력단자 연결형 전자기판(PCB) 조립품 불량 검출 장치에 관한 것이다.

PCB는 인쇄 회로 기판(printed circuit board)를 의미하며, 계적 지원에 사용되고 동 기판에서 비전도 "기판"으로 습식 식각한 전도선이나, 신호 선을 사용하여 전기적으로 전자 부품을 연결한다. 대체 명칭으로 인쇄 와이어 본딩(PWB)와, 식각 와이어 본딩이라고 불리기도 한다. 전자 부품이 "부착된" 보드는 인쇄 회로 조립(PCA)이라고도 불리며, 인쇄 회로 기판 조립(PCBA)이라고도 알려져 있다.

인쇄회로인 PCB의 발명가는 영국에서 일하고, 약 1936년에 라디오 전체의 일부를 만든, 오스트리아 공학자 폴 아이슬러 (1907~1995년)이다. 약 1943년에 미국은 제2차 세계 대전에 사용할 튼튼한 라디오를 만들기 위해서 대형 인쇄회로기판 기술을 사용하기 시작했다. 인쇄회로는 소비가전에서 1950년대 중반까지 흔하지 않았으며, 이후에 "자동 조립" 과정은 미국 육군이 개발하였다.

최초에, 모든 전자부품은 전선핀이었고, 인쇄회로기판은 각 부품의 각 핀에 연결할 천공된 홀을 가지고 있다. 부품의 핀은 홀을 통하여 지나갔고 인쇄회로기판 배선으로 납땜된다. 이 조립방법은 스루홀 기술이라고 불린다. 1949년에, 미육군 신호군단의 모우 애이브램슨 (Moe Abramson)과 스태닐러스 F. 당코(Stanilus F. Danko)는 부품 핀을 동박 상호연결 패턴으로 삽입하고 납땜하는 자동 조립 과정을 개발하였다. 기판 적층과 식각 기술의 개발과 함께, 이런 개념은 오늘날의 표준 인쇄회로기판 제조공정으로 발전되었다. 납땜은 보드가 리플이나, 파동 납땜 장비에 있는 녹은 땜납의, 파동을 통과해서 자동으로 완성될 수 있었다. 그러나, 전선과 홀은 낭비가 심하였다. 왜냐하면 천공된 홀은 고가였고 불쑥 튀어나오는 전선은 잘라내어 버리는 방식으로 처리하였기 때문이다.

최근에는, 표면 실장 기술 부품의 사용은 소형 전자제품이 요구되는 곳에서 인기를 얻고 있고 기능성은 더 좋게 향상되었다. 인쇄회로기판은 튼튼하고 저렴하며 높은 신뢰성을 지닐 수 있다. 회로를 배치하는데에 많은 노력이 필요하고 전선 연결이나 접점간 구성보다 초기비용이 비싸지만, 결국에는 생산하는 것에 있어 훨씬 저렴하고 빠르며 높은 생산성을 유지한다.

대부분의 인쇄회로기판은 1개에서 24개의 전도판으로 구성되는데, 각 전도판은 함께 (가열이나, 압력 & 가끔 진공으로 붙여) 적층된 유전체 층 (substrate)에 의해 전기적으로 분리되고 구조적으로 지탱된다.

각 층의 전도체들은 비아 (via) 라고 불리는 천공홀을 통하여 연결될 수 있다. 전기적 연결을 형성하기 위해서, 홀은 전기 도금되거나 작은 리벳이 삽입된다. 일반적으로 각각의 홀이 모든 층의 전기적 연결에 사용되지는 않지만, 보통 공정이 쉬운 "스루-홀 (through-hole: 인쇄회로기판 전체를 통과하는) 비아" 형태로 구현된다. 고밀도 인쇄회로기판에서는 "블라인드 (blind: 적층 기판의 한쪽 면에서만 보이는) 비아"나 "배리 (buried: 적층 기판 내부에 파묻혀 양쪽 면 모두 볼 수 없는) 비아" 등이 구현되기도 한다.

요약하자면, PCB는 절연기판 위에 전기적 신호를 전달할 수 있는 도체(보통, 구리)를 형성 시킨 것으로 전자부품 탑재 시 전기회로를 구성하여 작동하는 것이다. 페놀/에폭시 등의 절연판 위에 구리 등의 동박(Copper Foil)을 부착시킨 다음, 회로 배선에 따라 에칭하여 필요한 회로를 구성하고 회로간 연결 및 부품 탑재를 위한 홀(Hole)을 형성하여 만든 회로 기판인 것이다. 이러한 PCB는 인체의 신경으로 비유할 수 있으며, 소형 가전제품에서부터 첨단 이동 통신 기기인 휴대폰, 노트북에서 인공위성에 이르기까지 모든 전자기기에 사용되는 핵심 부품으로서, 불량을 쉽고 간편하게 검출할 수 있는 장치가 필요하다.

KR 10-0215510 B1 KR 특0119649 B1 KR 10-0644430 B1

따라서, 본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 전문가가 아닌사람도 쉽게 PCB기판의 불량 여부를 판단하고 그 내역을 저장할 수 있고, 그를 통해 PCB불량을 사전에 차단하여 전자제품의 불량을 사전에 막을 수 있는 휴대용 입출력단자 연결형 전자기판(PCB) 조립품 불량 검출 장치를 제공함에 있다.

상기의 목적을 이루기 위한 본 발명의 휴대용 입출력단자 연결형 전자기판(PCB) 조립품 불량 검출 장치는, 전류가 흐르지 않도록 절연처리된 몸체(100); 도체를 통한 전류 흐름을 감지하고 측정할 수 있는 프로브(200); 상기 프로브(200)와 연결되어 상기 프로브(200)가 측정한 내역을 기록 및 분석하는 메인칩(300); 상기 메인칩(300)과 연결되어 상기 메인칩(300)이 분석한 결과를 나타내는 디스플레이(400); On, Off, 이동, 측정, 저장 및 삭제의 동작을 하는 다수개의 동작버튼(500); 사용자의 스마트폰 혹은 컴퓨터와 통신하는 통신부(600); 및 상기 프로브(200), 상기 메인칩(300), 상기 디스플레이(400) 및 상기 통신부(600)와 연결되어 전원을 공급하는 전원공급부;를 포함하고, 상기 메인칩(300)은 PCB의 정상범위에 대한 정보가 미리 저장된 것을 특징으로 한다.

본 발명은 PCB의 불량 검출을 휴대용 장치로 들고 다니며 손쉽게 사용할 수 있기 때문에 전문가가 아니더라도 누구나 PCB의 불량 검출을 할 수 있는 효과를 보유하고 있다. 또한 손쉽고 빠르게 불량 검출을 할 수 있기 때문에 앞으로 생길 수 있는 불량품을 줄여 예산절감으로 이어지는 효과를 얻을 수 있다.

도 1은 본 발명인 휴대용 입출력단자 연결형 전자기판(PCB) 조립품 불량 검출 장치의 실시 예이다.
도 2는 본 발명에 따른 휴대용 입출력단자 연결형 전자기판(PCB) 조립품 불량 검출 장치의 평면도이다.
도 3은 본 발명에 따른 휴대용 입출력단자 연결형 전자기판(PCB) 조립품 불량 검출 장치의 사시도이다.
도 4는 본 발명에 따른 휴대용 입출력단자 연결형 전자기판(PCB) 조립품 불량 검출 장치의 실시 예인 전면 터치패널로 구성한 경우의 평면도를 나타낸 것이다.
도 5는 본 발명에 따른 휴대용 입출력단자 연결형 전자기판(PCB) 조립품 불량 검출 장치의 실시 예로 기판 검사를 위한 티칭 데이터를 생성하는데 적합한 티칭 데이터 생성 블록구성도이다.

이하에서는, 본 발명의 실시 예에 따른 도면을 참조하여 설명하지만, 이는 본 발명의 더욱 용이한 이해를 위한 것으로, 본 발명의 범주가 그것에 의해 한정되는 것은 아니다.

명세서 전체에서 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있음을 의미한다. 또한, 명세서에 기재된 "... 부", "모듈" 등의 용어는 적어도 하나의 기능이나 동작을 처리하는 단위를 의미하며, 이는 하드웨어 또는 소프트웨어로 구현되거나 하드웨어와 소프트웨어의 결합으로 구현될 수 있다.

명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우뿐 아니라, 그 중간에 다른 소자를 사이에 두고 "전기적으로 연결"되어 있는 경우도 포함한다.

도 1은 본 발명인 휴대용 입출력단자 연결형 전자기판(PCB) 조립품 불량 검출 장치의 실시 예이고, 도 2는 본 발명에 따른 휴대용 입출력단자 연결형 전자기판(PCB) 조립품 불량 검출 장치의 평면도이고, 도 3은 본 발명에 따른 휴대용 입출력단자 연결형 전자기판(PCB) 조립품 불량 검출 장치의 사시도이고, 도 4는 본 발명에 따른 휴대용 입출력단자 연결형 전자기판(PCB) 조립품 불량 검출 장치의 실시 예인 전면 터치패널로 구성한 경우의 평면도이고, 도 5는 본 발명에 따른 휴대용 입출력단자 연결형 전자기판(PCB) 조립품 불량 검출 장치의 실시 예로 기판 검사를 위한 티칭 데이터를 생성하는데 적합한 티칭 데이터 생성 블록구성도이다.

본 발명의 휴대용 입출력단자 연결형 전자기판(PCB) 조립품 불량 검출 장치는, 전류가 흐르지 않도록 절연처리된 몸체(100); 도체를 통한 전류 흐름을 감지하고 측정할 수 있는 프로브(200); 상기 프로브(200)와 연결되어 상기 프로브(200)가 측정한 내역을 기록 및 분석하는 메인칩(300); 상기 메인칩(300)과 연결되어 상기 메인칩(300)이 분석한 결과를 나타내는 디스플레이(400); On, Off, 이동, 측정, 저장 및 삭제의 동작을 하는 다수개의 동작버튼(500); 사용자의 스마트폰 혹은 컴퓨터와 통신하는 통신부(600); 및 상기 프로브(200), 상기 메인칩(300), 상기 디스플레이(400) 및 상기 통신부(600)와 연결되어 전원을 공급하는 전원공급부;를 포함하고, 상기 메인칩(300)은 PCB의 정상범위에 대한 정보가 미리 저장된 것을 특징으로 한다.

도 1내지 도 4의 도면을 참조하여 본 발명인 휴대용 입출력단자 연결형 전자기판(PCB) 조립품 불량 검출 장치에 대해 설명하도록 한다.

프로브(200)를 검사하고자하는 PCB기판에 접촉시킨 후 동작버튼(500)으로 측정을 시작하면, 프로브(200)에서 전류의 흐름을 감지하고 메인칩(300)에서 내역을 기록 및 분석하여 DB에 미리 저장된 PCB기판별 전류값과 저항값에 대해 비교를 하여 정상유무(불량)를 판별하여 디스플레이(400)에 나타낼 수 있도록 한다.

이때, 사용자에게 정상유무만을 나타내는 것 뿐만 아니라 전류값과 저항값의 정상치와 측정한 PCB의 값을 비교해서 볼 수 있다. 또한, Board 회로 상에 2차 도금이 안 되어 표면결손이 된다거나, Board Hole 내벽에 도금이 안 된 상태, 동박이 남아 회로에 정격 전류가 흐르지 못하는 상태, 회로가 접착이 안되고 밀려서 회로에 정격 전류가 흐르지 못하는 상태 등 어떤 이유에서 불량이 생겼는지 진단해 주고, 해결하는 방법을 알려주도록 한다.

본 발명에서는 도면에서 확인할 수 있듯 프로브(200)는 불량을 찾고자 하는 PCB기판 회로의 양단에 접촉하여 측정할 수 있도록 두 개의 측정부를 갖는 것을 권장한다. 기준핀과 측정대상핀을 정하여 임의의 전압을 인가하고, 이 두 개의 핀(프로브)간의 전압을 측정하여 인가전압과 측정전압을 비교하여 전압강하가 생기면 접촉이 되었다고 판단하는 방식을 쓸 수 있을 것이다.

또한, 동작버튼(500)을 사용하여 본 발명인 휴대용 입출력단자 연결형 전자기판(PCB) 조립품 불량 검출 장치를 조작할 수 있지만, 동작버튼(500) 대신 디스플레이(400)를 사용자가 손가락이나 펜을 이용하여 누르거나 접촉하면 그 위치를 인지하여 상기 메인칩(300)에 전달할 수 있는 터치스크린 패널로 구성하여 사용할 수도 있을 것이다. 또한 동작버튼(500)으로는 이를 이용하여 측정을 시작하거나, 전에 측정한 내역을 확인하거나 메모리에 따로 저장하는 등의 동작을 할 수 있다.

통신부(600)는 사용자의 스마트폰이나 컴퓨터와 통신을 할 수 있도록 하는 역할로, 스마트폰 및 컴퓨터와 유선 통신할 수 있도록 MHL 케이블, 5pin 데이터 케이블, micro 8pin 케이블 및 30pin 케이블과 연결될 수 있도록 USB단자를 포함할 수 있을 것이다.

또한, 유선 통신이 아닌 무선 통신을 하기 위한 블루투스 통신부를 포함하고, 블루투스 통신부는 스마트폰 및 컴퓨터와 통신하여 폴더를 탐색하고 파일을 전송할 수 있도록 FTP를 지원하도록 하여 구성할 수 있다.

여기에서 전술되어 있는 기설정된 소정의 케이블 종류(MHL, 5pin, micro 8pin, 30pin)와 블루투스 통신은, 본 발명의 이해를 돕기 위해 기재한 것이며, 이는 운용자의 설정에 따라 달라질 수 있고, 전술된 종류 말고도 다른 케이블과 무선통신 방식이 본 발명에 적용될 수 있는 것은 당연하다.

MHL(Mobile High-definition Link, 모바일 고해상도 링크)케이블에 대해 좀 더 상세히 설명하자면, 전류를 측정하는 프로브는 도체를 통한 전류 흐름을 감지하고 이를 오실로스코프에서 보고 측정할 수 있는 전압으로 변환하게 되는데, 키사이트 전류 프로브는 홀 효과(Hall effect) 센서가 포함되어 있는 하이브리드 기술을 사용하는데, 이것은 DC 전류와 전류 변압기를 감지하고 다시 AC 전류를 감지하는 방식을 사용한다.

이때 전류 프로브는 분리 코어 구성방식을 사용하여 도체에 클립을 쉽게 연결/분리(on & off)시키므로 회로에 전기적 연결을 할 필요가 없으며, dc ~ 100 MHz의 측정 대역폭이 가능하다.

도 5는 본 발명의 바람직한 실시 예에 따라 인쇄 회로 기판(PCB) 검사를 위한 티칭 데이터를 생성하는데 적합한 티칭 데이터 생성 하는 블록구성도로서, 거버 파일 입력부(102), 마운터 파일 입력부(104), 패드 추출부(106), 부품선 추출부(108), 제어부(110), 화면 출력부(112) 및 티칭 데이터 출력부(114)를 포함한다.

도 5를 참조하면, 거버 파일 입력부(102)에는 인쇄 회로 기판(PCB)의 거버 파일 중 솔더마스크(solder mask)면파일과 실크스크린(silk screen)면 파일이 입력되는데, 이러한 거버 파일은 캐드(CAD) 기종에 관계없는 표준 규격으로 통용되며, 플래쉬(flash)와 트레이스(trace)로 구성된 벡터형 그림 파일로서, 그 중에서 솔더마스크면 파일은 납땜 검사 영역 추출에 필요한 납땜 패드의 그림 정보를 포함하고 있으며, 실크스크린면 파일은 부품 검사 영역 추출에 필요한 부품선의 그림 정보를 포함하고 있다.

그리고, 마운터 파일 입력부(104)에는 인쇄 회로 기판(PCB)에 대응하여 기 설정된 텍스트 파일 형식의 마운터 파일이 입력되는데, 이러한 마운터 파일은 부품 번호, 부품 위치, 부품 각도, 자재 코드 등을 포함한다. 여기에서, 마운터 파일 입력부(104)에는 부품 번호별 패드 수가 입력되는데, 이러한 패드 수 입력을 위한 일괄 편집기능 등을 포함할 수 있고, 마운터 파일에 포함된 위치값들의 좌표계, 원점 등이 거버 파일과 다른 경우 위치변환 등을 이용하여 좌표계, 원점 등을 동기시킬 수 있다.

한편, 패드 추출부(106)는 거버 파일 입력부(102)로부터 거버 파일 중 솔더 마스크면 파일을 전달받아 인쇄 회로 기판(PCB)에 포함된 모든 패드의 크기 및 위치값을 추출하여 제어부(110)로 전달하는데, 솔더마스크면 파일에 포함된 위치점의 집합을 합성하여 세그먼트(segment)를 구성하고, 교차 영역을 갖는 세그먼트를 다시 합성하는 방식으로 반복 수행하여 독자적 영역을 갖는 세그먼트 집합을 패드로 등록한 후, 이러한 패드의 크기 및 위치값을 제어부(110)에 전달한다.

또한, 부품선 추출부(108)는 거버 파일 입력부(102)로부터 거버 파일 중 실크스크린면 파일을 전달받아 인쇄 회로 기판(PCB)에 포함된 모든 부품선의 크기 및 위치값을 추출하여 제어부(110)로 전달하는데, 실크스크린면 파일에 포함된 위치점의 집합을 합성하여 세그먼트(segment)를 구성하고, 교차 영역을 갖는 세그먼트를 다시 합성하는 방식으로 반복 수행하여 독자적 영역을 갖는 세그먼트 집합을 부품선으로 등록한 후, 이러한 부품선의 크기 및 위치값을 제어부(110)에 전달한다. 이 때, 부품선의 추출은 지정된 부품의 최소 및 최대 크기 정보를 이용하여 그 크기 범위 내의 데이터만을 추출하는 방식으로 수행된다.

다음에, 제어부(110)는 티칭 데이터 생성 장치의 전반적인 동작 제어를 수행하는 것으로, 패드 추출부(106)로부터 전달되는 패드 데이터(즉, 패드의 크기 및 위치값)와 부품선 추출부(108)로부터 전달되는 부품선 데이터(즉,부품선의 크기 및 위치값)와 마운터 파일 입력부(104)로부터 전달되는 마운터 파일 데이터(즉, 부품 번호, 부품위치, 부품 각도, 자재 코드, 부품 번호별 패드 수 등)를 이용하여 부품 번호별 검사 영역(즉, 부품 검사 영역과 납땜 검사 영역)을 추출하고, 부품 번호별 중심 위치값과 패드 수를 분석한 후, 중심 위치와 부품 외곽선을 기준으로 하여 그 외부에 있는 패드들을 납땜 검사 영역으로 등록하고, 그 내부에 위치하는 영역을 부품 검사영역으로 등록한 후, 이를 포함하는 티칭 데이터(예를 들면, 부품 번호별 자재 코드, 부품 검사 영역의 위치 및 크기, 납땜 검사 영역의 위치 및 크기 등)를 생성하여 제공한다.

여기에서, 제어부(110)에서는 거버 파일을 통해 추출된 패드 데이터와 부품선 데이터, 마운터 파일을 통해 추출된 마운터 파일 데이터, 티칭 데이터를 화면 출력부(112)로 제공하고, 부품 검사 영역과 납땜 검사 영역에 대한 티칭 데이터를 티칭 데이터 출력부(114)로 제공한다.

그리고, 화면 출력부(112)에서는 거버 파일을 통해 추출된 패드 데이터와 부품선 데이터, 마운터 파일을 통해 추출된 마운터 파일 데이터, 티칭 데이터를 제어부(110)로부터 제공받아 이를 소정의 디스플레이 장치(예를 들면, LCD, OLED 등)에 표시한다. 이에 따라, 사용자가 각각 추출된 패드 데이터, 부품선 데이터, 마운터 파일 데이터, 티칭 데이터가 표시된 화면을 통해 데이터 추출의 정합성을 검증할 수 있다.

일 예로서, 본 발명에 따라 부품 검사 영역과 납땜 검사 영역을 포함하는 인쇄 회로 기판(PCB)을 예시로 들면, 티칭 데이터를 구성하는 납땜 검사 영역과 부품 검사 영역과 부품 번호(R1, C1 등)에 대응하는 자재 코드(예를 들면, 저항 200K, 커패시터 10 ㎌ 등)를 함께 출력할 수 있으며, 납땜 검사 영역은 솔더마스크면 거버 파일로부터 추출된 패드 데이터를 이용하여, 부품 검사 영역은 실크스크린면 거버 파일로부터 추출된 부품선 데이터를 이용하여, 부품 번호 및 자재 코드는 마운터 파일로부터 생성된 마운터 파일 데이터를 이용하여 제공될 수 있다.

한편, 티칭 데이터 출력부(114)에서는 제어부(110)로부터 제공되는 티칭 데이터를 인쇄 회로 기판(PCB)의 부품조립을 위한 검사 장비(예를 들면, 자동 광학 검사기(AOI) 등)에 전송한다.

따라서, 입력된 거버 파일로부터 패드 데이터와 부품선 데이터를 추출하고, 입력된 마운터 파일로부터 마운터 파일 데이터를 전달받아 이러한 데이터들을 이용하여 부품 검사 영역과 납땜 검사 영역에 대한 정확한 티칭 데이터를 추출하여 이를 인쇄 회로 기판의 검사 장비로 제공할 수 있다.

다음에, 상술한 바와 같은 구성을 갖는 인쇄 회로 기판(PCB) 검사를 위한 티칭 데이터 생성 장치를 이용하여 입력된 거버 파일로부터 패드 데이터와 부품선 데이터를 추출하고, 입력된 마운터 파일로부터 마운터 파일 데이터를 전달받아 부품 검사 영역과 납땜 검사 영역을 추출한 후에, 그에 대응하는 티칭 데이터를 출력할 수 있을 것이다.

이상 본 발명의 실시 예에 따른 도면을 참조하여 설명하였지만, 본 발명이 속한 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 상기 내용을 바탕으로 본 발명의 범주 내에서 다양한 응용 및 변형을 행하는 것이 가능할 것이다.

100 : 몸체
200 : 프로브
300 : 메인칩
400 : 디스플레이
500 : 동작버튼
600 : 통신부

Claims (5)

1. 전류가 흐르지 않도록 절연처리된 몸체(100);
   도체를 통한 전류 흐름을 감지하고 측정할 수 있는 프로브(200);
   상기 프로브(200)와 연결되어 상기 프로브(200)가 측정한 내역을 기록 및 분석하는 메인칩(300);
   상기 메인칩(300)과 연결되어 상기 메인칩(300)이 분석한 결과를 나타내는 디스플레이(400);
   On, Off, 이동, 측정, 저장 및 삭제의 동작을 하는 다수개의 동작버튼(500);
   사용자의 스마트폰 혹은 컴퓨터와 통신하는 통신부(600); 및
   상기 프로브(200), 상기 메인칩(300), 상기 디스플레이(400) 및 상기 통신부(600)와 연결되어 전원을 공급하는 전원공급부;를 포함하고,
   상기 메인칩(300)은 PCB의 정상범위에 대한 정보가 미리 저장된 것이되,
   상기 프로브(200)는 불량을 찾고자 하는 PCB기판 회로의 양단에 접촉하여 측정할 수 있도록 두 개의 측정부로 이루어지되 기준핀과 측정대상핀을 정하여 임의의 전압을 인가하고, 상기 두 개의 핀(프로브)간의 전압을 측정하여 인가전압과 측정전압을 비교하여 전압강하가 생기면 접촉이 되었다고 판단하고, 상기 프로브(200)를 검사하고자하는 PCB기판에 접촉시킨 후 동작버튼(500)으로 측정을 시작하면, 상기 프로브(200)에서 전류의 흐름을 감지하고 상기 메인칩(300)에서 내역을 기록 및 분석하여 DB에 미리 저장된 PCB기판별 전류값과 저항값에 대해 비교를 하여 정상유무(불량)를 판별하되, 전류값과 저항값의 정상치와 측정한 PCB의 값을 비교하고, Board 회로 상에 2차 도금이 안 되어 표면결손이 되거나, Board Hole 내벽의 도금 상태, 동박이 남아 회로에 정격 전류가 흐르지 못하는 상태, 회로가 접착이 안되고 밀려서 회로에 정격 전류가 흐르지 못하는 상태 등의 불량을 진단하여 해결 방법을 알려주며,
   상기 디스플레이(400)는 사용자가 손가락이나 펜을 이용하여 누르거나 접촉하면 그 위치를 인지하여 상기 메인칩(300)에 전달할 수 있는 터치스크린 패널이며,
   상기 통신부(600)는 상기 스마트폰 및 상기 컴퓨터와 유선 통신할 수 있도록 MHL 케이블, 5pin 데이터 케이블, micro 8pin 케이블 및 30pin 케이블과 연결될 수 있도록 USB단자를 포함하고,
   상기 통신부(600)는 상기 스마트폰 및 상기 컴퓨터와 무선 통신할 수 있도록 블루투스 통신부를 포함하고,
   상기 블루투스 통신부는 상기 스마트폰 및 상기 컴퓨터와 통신하여 폴더를 탐색하고 파일을 전송할 수 있도록 FTP를 지원하며,
   티칭 데이터를 생성하기 위해 거버 파일 입력부, 마운터 파일 입력부, 패드 추출부, 부품선 추출부, 제어부, 화면 출력부 및 티칭 데이터 출력부를 포함하고,
   상기 거버 파일 입력부는 인쇄 회로 기판(PCB)의 거버 파일 중 솔더마스크(solder mask)면파일과 실크스크린(silk screen)면 파일이 입력되되, 상기 거버 파일은 캐드(CAD) 기종에 관계없는 표준 규격으로 통용되는 플래쉬(flash)와 트레이스(trace)로 구성된 벡터형 그림 파일로서, 상기 솔더마스크면 파일은 납땜 검사 영역 추출에 필요한 납땜 패드의 그림 정보를 포함하고, 상기 실크스크린면 파일은 부품 검사 영역 추출에 필요한 부품선의 그림 정보를 포함하며,
   상기 마운터 파일 입력부는 인쇄 회로 기판(PCB)에 대응하여 기 설정된 텍스트 파일 형식의 마운터 파일이 입력되되, 상기 마운터 파일은 부품 번호, 부품 위치, 부품 각도, 자재 코드 등을 포함하며, 부품 번호별 패드 수가 입력되면 패드 수 입력을 위한 일괄 편집기능 등을 포함하고, 마운터 파일에 포함된 위치값들의 좌표계, 원점 등이 거버 파일과 다른 경우 위치변환 등을 이용하여 좌표계, 원점 등을 동기시키며,
   상기 패드 추출부는 거버 파일 입력부로부터 거버 파일 중 솔더 마스크면 파일을 전달받아 인쇄 회로 기판(PCB)에 포함된 모든 패드의 크기 및 위치값을 추출하여 제어부로 전달하되, 솔더마스크면 파일에 포함된 위치점의 집합을 합성하여 세그먼트(segment)를 구성하고, 교차 영역을 갖는 세그먼트를 다시 합성하는 방식으로 반복 수행하여 독자적 영역을 갖는 세그먼트 집합을 패드로 등록한 후, 패드의 크기 및 위치값을 제어부에 전달하고,
   상기 부품선 추출부는 거버 파일 입력부로부터 거버 파일 중 실크스크린면 파일을 전달받아 인쇄 회로 기판(PCB)에 포함된 모든 부품선의 크기 및 위치값을 추출하여 제어부로 전달하되, 실크스크린면 파일에 포함된 위치점의 집합을 합성하여 세그먼트(segment)를 구성하고, 교차 영역을 갖는 세그먼트를 다시 합성하는 방식으로 반복 수행하여 독자적 영역을 갖는 세그먼트 집합을 부품선으로 등록한 후, 부품선의 크기 및 위치값을 제어부에 전달하고, 부품선의 추출은 지정된 부품의 최소 및 최대 크기 정보를 이용하여 그 크기 범위 내의 데이터만을 추출하는 방식으로 수행되고,
   상기 제어부는 티칭 데이터 생성 장치의 전반적인 동작 제어를 수행하는 것으로, 패드 추출부로부터 전달되는 패드 데이터와 부품선 추출부로부터 전달되는 부품선 데이터와 마운터 파일 입력부로부터 전달되는 마운터 파일 데이터를 이용하여 부품 번호별 검사 영역을 추출하고, 부품 번호별 중심 위치값과 패드 수를 분석한 후, 중심 위치와 부품 외곽선을 기준으로 하여 그 외부에 있는 패드들을 납땜 검사 영역으로 등록하고, 그 내부에 위치하는 영역을 부품 검사영역으로 등록한 후, 이를 포함하는 티칭 데이터를 생성하여 제공하되, 거버 파일을 통해 추출된 패드 데이터와 부품선 데이터, 마운터 파일을 통해 추출된 마운터 파일 데이터, 티칭 데이터를 화면 출력부로 제공하고, 부품 검사 영역과 납땜 검사 영역에 대한 티칭 데이터를 티칭 데이터 출력부로 제공하며,
   상기 화면 출력부는 거버 파일을 통해 추출된 패드 데이터와 부품선 데이터, 마운터 파일을 통해 추출된 마운터 파일 데이터, 티칭 데이터를 제어부로부터 제공받아 디스플레이 장치에 표시함으로써 사용자가 각각 추출된 패드 데이터, 부품선 데이터, 마운터 파일 데이터, 티칭 데이터가 표시된 화면을 통해 데이터 추출의 정합성을 검증하도록 하며,
   상기 티칭 데이터 출력부는 제어부로부터 제공되는 티칭 데이터를 인쇄 회로 기판(PCB)의 부품조립을 위한 검사 장비에 전송함으로써, 입력된 거버 파일로부터 패드 데이터와 부품선 데이터를 추출하고, 입력된 마운터 파일로부터 마운터 파일 데이터를 전달받아 부품 검사 영역과 납땜 검사 영역에 대한 정확한 티칭 데이터를 추출하여 인쇄 회로 기판의 검사 장비로 제공하는 것을 특징으로 하는 휴대용 입출력단자 연결형 전자기판(PCB) 조립품 불량 검출 장치.
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