KR20020027547A - 검사 장치 및 검사 방법 - Google Patents

Abstract

회로 배선에 검사 신호를 공급함에 있어서, 그 회로 배선에 접촉하는 핀을 불필요한 것으로 하고, 또한 육안에 의해 식별할 수 없는 미세한 결함도 검출할 수 있는 검사 장치 및 검사 방법을 제공하는 것이다.

회로 기판(100)의 회로 배선을 검사하는 검사 장치 A를, 회로 기판(100)의 한쪽 면측에 배치하고, 검사 신호가 공급되는 도전 부재(1)와, 도전 부재(1)에 검사 신호를 공급하는 신호원(2)과, 회로 기판(100)의 다른쪽 측면에서 도전 부재(1)에 대향하여 배치되는 복수의 셀(3a)을 갖는 센서 유닛(3)과, 도전 부재(1)에 검사 신호를 공급함으로써 각각의 셀(3a)에 나타내는 신호를 취득하는 컴퓨터(5)로 구성된다.

Description

검사 장치 및 검사 방법{DEVICE AND METHOD FOR INSPECTION}

회로 기판의 제조에 있어서는 기판 상에 회로 배선(도전 패턴)을 실시한 후, 그 회로 배선에 단선이나 단락 등의 결함이 있는지의 여부를 검사할 필요가 있다.

종래, 이와 같은 검사의 방법으로서는 회로 배선의 양단에 핀을 접촉시켜서 일단측의 핀으로부터 그 회로 배선에 검사 신호(전기 신호)를 급전하고, 타단측의 핀으로부터 그 검사 신호를 수전함으로써 회로 배선의 도통 테스트 등을 행하는 접촉식의 검사 방법이 알려져 있다.

또한, 최근에는 도전 패턴의 고밀도화에 의해 회로 배선에 핀을 정확하게 순차 접촉시키는 것이 곤란한 상황이 되었기 때문에, 수전측에서는 핀을 이용하지 않고, 회로 배선과 접촉하지 않고 검사 신호를 수전하는 비접촉식의 검사 방법이 제안되고 있다.

이 비접촉식의 검사 방법으로는, 검사 대상이 되는 회로 배선의 일단에 접촉하는 핀을 배치함과 함께, 그 타단에 그 회로 배선에 근접하여 센서를 배치한 후, 핀에 시간적으로 변화하는 검사 신호를 공급함으로써, 회로 배선과 센서 사이에 개재하는 정전 용량을 통해 그 센서에 나타나는 신호를 검출하여 회로 배선의 단선등을 검사하는 것이다.

이 방법은 회로 배선의 일단측에만 핀을 접촉시키면 충분하기 때문에, 특히, 미세한 회로 배선을 검사할 수 있다는 이점이 있다.

그러나, 어느 검사 방법의 경우에도 회로 배선에 핀을 접촉시켜 검사 신호를 공급할 필요가 있다. 따라서, 핀을 접촉시키는 것이 곤란한 미세한 회로 배선을 검사하는 것은 곤란하다. 특히, 회로 기판의 제조 공정 등에 있어서 회로 기판 상에 먼지로서 부착된 도전 패턴의 파편 등의 매우 미세한 도전물 등은 육안으로서는 식별할 수 없기 때문에, 이것을 검출하는 것은 곤란하다.

따라서, 본 발명의 목적은 회로 배선에 검사 신호를 공급하는 데 있어서, 그 회로 배선에 접촉하는 핀을 불필요한 것으로 하고, 또한 육안으로 식별할 수 없는 미세한 결함도 검출할 수 있는 검사 장치 및 검사 방법을 제공하는 데 있다.

본 발명은 회로 기판의 회로 배선의 검사에 관한 것이다.

도 1은 본 발명의 일 실시 형태에 따른 검사 장치 A의 구성을 나타낸 도면.

도 2는 회로 기판(100)을 검사하는 경우의 검사 장치 A의 양태를 나타낸 도면.

도 3은 도전 부재(1')의 개략도.

도 4는 센서 유닛(3)의 블록도.

도 5는 도 2의 선 XX를 따른 단면도.

도 6은 회로 배선의 유무에 의한 회로 기판(100)의 정전 용량의 차이를 나타낸 도면.

도 7(a)는 검사 대상인 회로 기판(100)의 일부를 나타내는 도면, 도 7(b)는 도 7(a)의 회로 기판(100)의 검사 결과 얻은 화상을 나타내는 도면, 도 7(c)는 컴퓨터(5)에 저장된 배선 데이터를 나타내는 도면.

도 8은 베타 전극을 갖는 다층 회로 기판의 일례를 나타낸 도면.

도 9는 베타 전극을 갖는 다층 회로 기판을 검사하는 검사 장치 B의 개략도.

도 10은 도 9의 선 YY를 따른 단면도.

도 11은 베타 전극을 갖는 다른 다층 회로 기판의 일례를 나타낸 도면.

도 12는 다층 회로 기판(300)을 검사하는 검사 장치 C의 개략도.

도 13은 도 12의 선 ZZ를 따른 단면도.

도 14는 검사 유닛(30)의 내부 블록도.

도 15는 검사 유닛(30)을 이용한 검사 장치 D의 개략도.

본 발명에 따르면, 회로 기판의 회로 배선을 검사하는 검사 장치에 있어서, 상기 회로 기판의 한쪽 면측에 배치되고 검사 신호가 공급되는 도전 부재와, 상기 도전 부재에 검사 신호를 공급하는 수단과, 상기 회로 기판의 다른쪽 면측에서 상기 도전 부재에 대향하여 배치되는 복수의 셀과, 상기 도전 부재에 상기 검사 신호를 공급함으로써 각각의 상기 셀에 나타나는 신호를 취득하는 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 검사 장치가 제공된다.

또한, 본 발명에 따르면, 회로 기판의 회로 배선을 검사하는 검사 방법에 있어서, 상기 회로 기판의 한쪽 면측에 검사 신호가 공급되는 도전 부재를 배치하는공정과, 상기 회로 기판의 다른쪽 면측에서 상기 도전 부재에 대향하여 복수의 셀을 배치하는 공정과, 상기 도전 부재에 검사 신호를 공급하는 공정과, 상기 도전 부재에 상기 검사 신호를 공급함으로써 각각의 상기 셀에 나타나는 신호를 취득하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 검사 방법이 제공된다.

또한, 본 발명에 따르면, 베타 전극층을 갖는 다층 회로 기판의 회로 배선을 검사하는 검사 장치에 있어서, 상기 베타 전극층의 베타 전극에 검사 신호를 공급하는 수단과, 상기 회로 기판 중 적어도 어느 한쪽 면측에서 상기 베타 전극에 대향하여 배치되는 복수의 셀과, 상기 베타 전극에 상기 검사 신호를 공급함으로써 각각의 상기 셀에 나타나는 신호를 취득하는 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 검사 장치가 제공된다.

또한, 본 발명에 따르면, 베타 전극층을 갖는 다층 회로 기판의 회로 배선을 검사하는 검사 방법에 있어서, 상기 회로 기판 중 적어도 어느 한쪽 면측에서 상기 베타 전극층의 베타 전극에 대향하여 복수의 셀을 배치하는 공정과, 상기 베타 전극에 검사 신호를 공급하는 공정과, 상기 베타 전극에 상기 검사 신호를 공급함으로써 각각의 상기 셀에 나타나는 신호를 취득하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 검사 방법이 제공된다.

또한, 본 발명에 따르면, 회로 기판의 회로 배선을 검사하는 검사 장치에 있어서, 상기 회로 기판의 한쪽 면측에 배치되는 복수의 제1 셀과, 상기 회로 기판의 다른쪽 면측에 배치되는 복수의 제2 셀과, 각각의 상기 제1 셀 또는 각각의 상기 제2 셀 중 어느 한쪽에 검사 신호를 공급하는 수단과, 상기 제1 셀 또는 상기 제2셀 중 어느 한쪽에 상기 검사 신호를 공급함으로써 각각의 상기 제2 셀 또는 각각의 상기 제1 셀에 나타나는 신호를 취득하는 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 검사 장치가 제공된다.

또한, 본 발명에 따르면, 회로 기판의 회로 배선을 검사하는 검사 방법에 있어서, 상기 회로 기판의 한쪽 면측에 복수의 제1 셀을 배치하는 공정과, 상기 회로 기판의 다른쪽 면측에 복수의 제2 셀을 배치하는 공정과, 각각의 상기 제1 셀 또는 각각의 상기 제2 셀 중 어느 한쪽에 검사 신호를 공급하는 공정과, 상기 제1 셀 또는 상기 제2 셀 중 어느 한쪽에 상기 검사 신호를 공급함으로써 각각의 상기 제2 셀 또는 각각의 상기 제1 셀에 나타나는 신호를 취득하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 검사 방법이 제공된다.

또한, 본 발명에 따르면 회로 기판의 회로 배선을 검사하는 검사 방법에 있어서, 상기 회로 기판의 한쪽 면측에 복수의 제1 셀을 배치하는 공정과, 상기 회로 기판의 다른쪽 면측에 복수의 제2 셀을 배치하는 공정과, 각각의 상기 제1 셀에 검사 신호를 공급하는 공정과, 상기 제1 셀에 상기 검사 신호를 공급함으로써 각각의 상기 제2 셀에 나타나는 신호를 취득하는 공정과, 각각의 상기 제2 셀에 검사 신호를 공급하는 공정과, 상기 제2 셀에 상기 검사 신호를 공급함으로써 각각의 상기 제1 셀에 나타나는 신호를 취득하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 검사 방법이 제공된다.

또한, 본 발명에 따르면, 회로 기판의 회로 배선을 검사하는 검사 장치에 있어서, 상기 회로 기판의 한쪽 면측에 배치되고 검사 신호가 공급되는 도전 부재와,상기 도전 부재에 검사 신호를 공급하는 수단과, 상기 회로 기판의 다른쪽 면측에서 상기 도전 부재에 대향하여 배치되는 복수의 셀과, 상기 도전 부재에 상기 검사 신호를 공급함으로써 각각의 상기 셀에 나타나는 신호를 취득하여 처리하는 처리 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 검사 장치가 제공된다.

본 발명에 있어서, 상기 처리 수단으로서는, 예를 들면 증폭기, A/D 변환기, 파형 정형 회로, 혹은 이들의 조합 등의 신호 처리 회로, 또는 계측기, 혹은 컴퓨터 등을 예로 들 수 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시 형태에 따른 검사 장치 A의 구성의 개략을 나타낸 도면이다. 또한, 도 2는 회로 기판(100)을 검사하는 경우의 검사 장치 A의 양태를 나타낸 도면(일부 투시·파단)이다.

<검사 장치 A의 구성>

검사 장치 A는 검사 신호가 공급되는 도전 부재(1)와, 도전 부재(1)로 검사 신호를 공급하는 신호원(2)과, 복수의 셀(3a)을 갖는 센서 유닛(3)과, 셀(3a)에 나타나는 신호(이하, 출력 신호라고 함)를 처리하는 신호 처리 유닛(4)과, 센서 유닛(3)을 제어함과 함께 신호 처리 유닛(4)에 의해 처리된 출력 신호를 취득하는 컴퓨터(5)를 구비한다.

도전 부재(1)는 도 2에 도시한 바와 같이, 검사 시에 회로 기판(100)의 한쪽 면측(도 2에서는 하면측)에 배치되는 것으로, 본 실시 형태에서는 회로 기판(100)의 면(하면)을 따르도록 전체적으로 평판 형상으로 구성되어 있다.

단, 도전 부재(1)는 전체적으로 평판 형상으로 형성하지 않고, 회로 기판(100)의 표면을 따른 면을 일부에 갖는 형상이면 족하다. 또, 회로 기판(100)이 도시한 바와 같은 평판 형상이 아니라, 곡면을 갖는 형상인 경우도 생각되지만, 이 경우 도전 부재(1)가 그 곡면을 따른 면(곡면)을 일부에 갖는 형상인 것이 바람직하다. 그리고, 보다 정밀도가 높은 검사를 행하는 경우에는 도전 부재(1)의 표면과 회로 기판(100)의 각 회로 배선이 대략 같은 거리가 되는 형상이 바람직하다.

또한, 본 실시 형태에 있어서, 도전 부재(1)는 도전성을 갖는 금속(구리 등)으로 이루어지는 똑같은 도전체이다. 그러나, 반드시 똑같은 도전체일 필요는 없고, 복수의 도전체 편으로 구성된 것이어도 된다. 도 3은 그 일례로 도전 부재(1')는 절연판(1a') 상에 서로 근접하여 배치된 복수의 도전체 편(1b')으로 구성되어 있다.

신호원(2)은 교류 신호, 펄스 신호 등과 같은 시간적으로 변화하는 검사 신호, 본 실시 형태에서는 전압이 주기적으로 변화하는 전기 신호를 항상 발생하는 것이다. 검사 신호의 전압 변화의 주기로서는, 예를 들면 500㎑에서 10㎒가 바람직하다. 또, 본 실시 형태에서는 신호원(2)을 독립된 구성으로 하였지만, 컴퓨터(5)로부터 그와 같은 검사 신호를 발생하도록 구성해도 된다.

다음에, 센서 유닛(3)의 구성을 도 4를 참조하여 설명한다. 도 4는 센서 유닛(3)의 블록도이다.

센서 유닛(3)은 그 표면에 설치된 복수의 셀(3a)과, 전환 회로(3b)와, 단자(3c 내지 3e)를 갖는 것이다. 그리고, 센서 유닛(3)은 도 2에 도시한 바와 같이, 검사 시에 셀(3a)을 갖는 면이 회로 기판(100)에 면하도록 하여, 회로 기판(100)의 다른쪽 면측(도 2에서는 상면측)에 배치되고, 그 결과 각 셀(3a)이 도전 부재(1)에 대향하여 배치되게 되며, 회로 기판(100)은 도전 부재(1)와 센서 유닛(3) 사이에 말하자면 샌드위치된 상태에 있다. 각 셀(3a)은 센서 유닛(3)의 표면에 평면적으로 배치되어 있고, 이 결과, 회로 기판(100)의 상면을 따라 평면적으로 배치된다. 단, 회로 기판(100)이 곡면을 갖는 형상인 경우에는 입체적으로 배치해도 된다.

셀(3a)은 일반적인 회로 기판의 검사 장치의, 소위 비접촉 센서를 구성하는 셀을 채용할 수 있고, 예를 들면 도전성을 갖는 재료, 예를 들면 알루미늄, 구리 등의 금속 등으로 구성되는 경우나, 반도체 소자로 구성되는 경우도 있다. 본 실시 형태에서는 도전성을 갖는 금속 편으로 이루어지는 것을 전제로서 설명한다.

각 셀(3a)의 형상은 보다 정밀도가 높은 검사를 행하는 경우에는 도 1 및 도 2에 도시한 바와 같이 형상을 통일하는 것이 바람직하다. 이것은 출력 신호를 오차없이 취득하기 위함이다.

또한, 도 1 및 도 2에 도시한 바와 같이 보다 정밀도가 높은 검사를 행하는 경우에는 각 셀(3a)은 서로 등간격으로 배열된 매트릭스 형상으로 구성하는 것이 바람직하다. 이러한 구성으로 하면, 회로 배선에 면하는 단위 면적마다의 셀(3a)의 수의 불균일을 저감할 수 있음과 함께, 각 셀(3a) 사이 및 대응하는 회로 배선과의 상대적인 위치 관계가 명확해지고 각 셀(3a)이 어떤 회로 배선에 대응하고 있는지의 특정을 용이화할 수 있기 때문이다.

각 셀(3a)의 크기, 개수, 간격은 요구되는 검사의 정밀도 혹은 검사하는 회로 배선의 사양에 따라 다르지만, 보다 정밀도가 높은 검사를 행하는 경우에는, 예를 들면 각 셀(3a)의 크기 혹은 간격은 회로 배선의 선 폭, 혹은 회로 배선간의 피치 폭보다 작은 것이 바람직하며, 또한 회로 배선의 선폭 혹은 회로 배선간의 피치 폭에 대하여 대략 2개의 셀이 포함되는 크기, 간격이 바람직하다(이 점에 관하여, 도 1 및 도 2의 셀(3a)은 설명의 편의상의 개수이다). 일례를 예를 들면, 예를 들면 5 내지 50㎛각에 20만 내지 200만개의 셀을 배치하는 것을 예로 들 수 있다.

단자(3c)는 도전 부재(1)에 검사 신호가 공급된 결과, 각 셀(3a)에 나타나는 출력 신호를 신호 처리 유닛(4)으로 출력하기 위한 단자이다. 단자(3e)는 컴퓨터(5)로부터의 제어 신호를 전환 회로(3b)에 입력하기 위한 단자이다. 단자(3d)는 각 셀(3a)을 GND에 접속하기 위한 단자이다.

전환 회로(3b)는 컴퓨터(5)로부터의 제어 신호에 기초하여, 어느 하나의 셀(3a)을 단자(3c)에, 다른 셀(3a)을 단자(3d)에, 각각 순차 전환하여 접속하기 위한 회로로, 예를 들면 멀티플렉서, 디플렉서 등으로 구성할 수 있다. 또, 본 실시 형태에서는 단자(3c)를 하나만 설치하고 있기 때문에, 단자(3c)에 접속되는 셀(3a)은 하나로 한정되지만, 단자(3c)를 각 셀(3a)마다 설치하고, 복수의 셀(3a)로부터 동시에 출력 신호를 취득할 수도 있다.

또한, 각 셀(3a)을 단자(3d)를 통해 GND에 접속 가능하게 한 것은 어느 하나의 셀(3a)로부터 출력 신호를 취득할 때에, 그 S/N비를 향상시키기 위해서이지만, GND에 접속하지 않아도 충분한 S/N비를 얻을 수 있는 경우에는 단자(3c)에 접속되는 셀(3a) 이외의 셀(3a)을 단순히 오픈으로 하는 전환으로 해도 된다.

신호 처리 유닛(4)은 각 셀(3a)로부터의 출력 신호를 컴퓨터(4)로 처리하기 쉽게 신호 처리를 행하는 것으로, 예를 들면 출력 신호를 증폭하는 증폭기, 파형을 성형하는 필터 회로, 출력 신호를 아날로그 신호로부터 디지털 신호로 변환하는 A/D 변환기 등으로 구성된다. 이러한 신호 처리 유닛(4)은 독립된 장치로서 구성해도 되며, 컴퓨터(5)의 확장 인터페이스로서 구성되어도 된다.

컴퓨터(5)는 센서 유닛(3)에 제어 신호를 송출하고, 어떤 셀(3a)을 단자(3c)에 접속할 것인지를 설정하는 것 외에, 각 셀(3a)로부터의 출력 신호 등에 기초하여 회로 기판(100) 상의 회로 배선의 검사 등을 행하는 것으로 범용적인 컴퓨터로 충분하다. 또한, 후에 설명하는 바와 같이 본 실시 형태에서는 컴퓨터(5)는 각 셀(3a)로부터의 출력 신호 등에 기초하여 검사 대상인 회로 배선의 화상을 디스플레이(5a)에 표시하는 기능을 구비하고, 또한 그 메모리에 검사 대상이 되는 회로 배선의 위치 및 형상을 나타내는 배선 데이터를 저장하고 있다.

<검사의 원리>

검사 장치 A에서는, 도 2에 도시한 바와 같이, 검사 대상인 회로 기판(100)은 도전 부재(1)와 센서 유닛(3) 사이에 샌드위치 형상으로 배치된다. 도 5는 도 2의 선 XX를 따른 단면도이다.

도 5에 있어서, 회로 기판(100)의 상면에는 센서 유닛(3)이 하면에는 도전 부재(1)가 각각 밀착되어 있다. 또, 반드시 밀착하고 있을 필요는 없지만, 각 셀(3a)과 회로 배선이, 혹은 도전 부재(1)의 표면과 회로 배선이 각각 대략 평행하게 배치되는 것이 바람직하다.

도 5에 있어서, 회로 기판(100)은 기재층(102)과, 보호막층(101)을 가지고 있고, 또한 기재층(102)과 보호막층(101) 사이에 회로 배선(103)(흑색으로 칠한 부분)이 존재하고 있다.

이 상태는 전기적으로 보면, 회로 기판(100)은 2개의 도전체(도전 부재(1)와 셀(3a))에 샌드위치된 컨덴서로서 작용한다. 이 때문에, 신호원(2)으로부터 도전 부재(1)로 검사 신호를 공급하면, 그 검사 신호에 따른 신호(출력 신호)가 각 셀(3a)에 나타나게 된다.

이 때, 회로 배선(103)이 존재하는 부분과, 존재하지 않는 부분에서는 그 정전 용량이 다르게 된다. 도 6은 회로 배선의 유무에 의한 회로 기판(100)의 정전 용량의 차이를 나타낸 도면이다. 도 6(a)는 임의의 셀(3a)과 도전 부재(1) 사이에 회로 배선이 존재하지 않는 경우를 나타내고 있고, 도 6(b)는 임의의 셀(3a)과 도전 부재(1) 사이에 회로 배선이 존재하는 경우를 나타내고 있다.

여기서, 정전 용량은 유전률×면적÷전극 간 거리(유전체의 두께)에 의해 결정된다. 결국, 전극 간 거리(셀(3a)과 도전 부재(1)와의 거리)에 반비례하는 것이다. 도 6(b)의 경우, 도체인 회로 배선(103) 부분에는 정전 용량이 존재하지 않기 때문에, 회로 기판(110)의 정전 용량은 두께 d2의 부분(보호막층: 101)과 두께 d3의 부분(기재층: 102)의 정전 용량의 합성 용량이 된다. 한편, 도 6(a)의 경우, 회로 배선(103)이 존재하지 않기 때문에, 회로 기판(110)의 두께 d1에 의해 정전 용량이 결정된다.

따라서, 회로 배선(103)의 유무에 의해 회로 기판(101)의 각 부분의 정전 용량은 다르게 된다. 이 결과, 도전 부재(1)와 셀(3a)과의 사이에 회로 배선(103)이 존재하는 셀(3a)과 존재하지 않는 셀(3a)에서는 도전 부재(1)에 공급된 검사 신호에 따라 나타나는 출력 신호의 강도가 다르게 된다.

그리고, 각 셀(3a)로부터의 출력 신호를 계측함으로써, 회로 배선(103)의 위치, 형상 등을 검출할 수 있고, 더 나아가서는 회로 배선의 단선, 단락, 결함, 혹은 회로 기판 상의 먼지 등을 검출하는 것이 가능해진다.

<검사의 수순>

검사 장치 A에 의한 검사의 수순을 설명한다.

우선, 회로 기판(100)의 한쪽 면측에 도전 부재(1)를, 다른쪽 면측에 센서 유닛(3)을 도전 부재(1)에 대향하도록 각각 배치하고, 도 2에 도시하는 양태로 한다. 이 경우, 센서 유닛(3)의 각 셀(3a)이 회로 기판(100)의 어떤 회로 배선에 대응하는지의 위치 결정을 행하는 것이 바람직하다. 그와 같은 위치 결정은, 예를 들면 회로 기판(100)에 사전에 표시를 해 두거나 혹은 특징적인 형상을 갖는 회로 배선을 표시해 두면 된다.

다음에, 신호원(2)으로부터 검사 신호를 도전 부재(1)에 공급한다. 그리고, 컴퓨터(5)로부터 제어 신호를 센서 유닛(3)으로 송출하여, 센서 유닛(3)의 단자(3e)에 접속되는 셀(3a)을 순차 전환해가고, 또한 각 셀(3a)에 나타난 출력 신호를 신호 처리 유닛(4)을 통해 순차 컴퓨터(5)에서 취득한다.

그 후, 취득한 출력 신호를 평가하여 회로 배선에 단선, 단락 등의 결함이있는지의 여부를 판정하게 된다.

<평가 방법 1>

취득한 각 셀(3a)의 출력 신호를 순차 컴퓨터(5)의 디스플레이(5a)에 표시시키고, 각 출력 신호의 강도와, 사전에 준비한 검사 대상인 회로 배선의 배선도를 대조하고, 본래 회로 배선 상에 위치해야 할 셀(3a)로부터의 출력 신호가 소정의 강도로 되어있지 않은 경우(회로 배선이 존재하지 않을 때의 강도인 경우), 혹은 본래 회로 배선 상에 위치하지 않은 셀(3a)로부터의 출력 신호가 소정의 강도로 되어 있지 않은 경우(회로 배선이 존재할 때의 강도인 경우), 회로 배선에 단선, 단락, 결함 혹은 회로 기판 상에 먼지가 존재하고 있는 등의 결함이 있다고 판정할 수 있다.

이 경우, 출력 신호를 소정의 임계치에 의해 2치화해두면 관찰이 용이하다. 그와 같은 임계치는 예비 실험 혹은 각 출력 신호의 평균값 등으로부터 설정할 수 있다.

또한, 이 평가 방법 1의 경우, 검사 장치 A의 구성으로서 컴퓨터(5)를 대신하여, 이 평가에 관한 기능 부분에 대하여 출력 신호를 샘플링 및 메모리하는 기능 등을 구비하는 계측기를 채용해도 되는 것은 물론이다.

<평가 방법 2>

취득한 각 셀(3a)의 출력 신호에 기초하여, 검사한 회로 배선의 위치 및 형상을 나타내는 화상 데이터를 생성하고, 그 화상을 컴퓨터(5)의 디스플레이(5a)에 표시하여 평가하는 것도 가능하다. 이 경우, 취득한 각 셀(3a)의 출력 신호를 일화소분의 화상 데이터로 해도 되며, 소정수의 셀(3a)의 출력 신호의 평균값을 일 화소분의 화상 데이터로 해도 된다.

화상 데이터를 생성하는 경우에는 소정의 임계치에 의해 2치화 처리를 실시하여 생성하는 것이 바람직하다. 임계치의 설정에 대해서는, 상술한 평가 방법 1의 경우와 마찬가지이다. 생성한 화상 데이터에 기초하는 화상의 표시예를 도 7을 참조하여 설명한다.

도 7(a)는 검사 대상인 회로 기판(100)의 회로 배선의 일부를 나타내고 있고, 실선으로 나타내는 각 회로 배선(103)이 정상적인 배선이다. 파선으로 나타내는 참조 부호(103')는 회로 기판(100) 상의 먼지, 참조 부호(103")는 회로 배선(103)의 결함으로 이들의 결함이 발생되는 것으로 한다.

도 7(a)의 회로 기판(100)을 검사하여 얻은 화상의 디스플레이(5a)에서의 표시예가 도 7(b)이다. 도 7(b)에 있어서, 각 칸(화소)은 각 셀(3a) 또는 소정수의 셀(3a)에 대응하고 있고, 회로 배선이 검출된 부분은 흑, 검출되지 않지 않은 부분은 백으로서 표시되어 있다. 도 7(b)에 도시한 바와 같이, 도 7(a)에서 도시한 먼지(103') 및 결함(103")에 대응하고, 칸(113)의 부분에서 흑 표시되어 있고, 또한 칸(114)의 부분에서 백 표시되어 있다. 검사자는 도 7(b)의 화상과, 사전에 준비한 검사 대상인 회로 배선의 배선도를 대조하여, 회로 기판(110)에 먼지(103') 및 결함(103")이 존재하고 있다고 판정하는 것이 가능해진다. 이러한 먼지(103')는 미세하면 육안으로 볼 수 없고, 또한 핀으로 검사 신호를 공급하는 것은 곤란하기 때문에, 종래의 검사 방법으로서는 발견하는 것이 매우 곤란하여, 이 검사 장치 A에서는 용이하게 검출 가능한 것이 이해된다. 또, 마찬가지로 회로 배선의 단선, 단락도 검출 가능한 것은 물론이다.

그런데, 상술한 바와 같이, 컴퓨터(5)는 그 메모리에 검사 대상이 되는 회로 배선의 위치 및 형상을 나타내는 배선 데이터를 저장할 수 있다. 그래서, 이 배선 데이터를 이용함으로써 회로 배선의 결함을 컴퓨터(5)에 의해 자동 검출하도록 하는 것도 가능하다.

도 7(c)는 컴퓨터(5)에 저장되는 배선 데이터의 일례를 나타내고 있고, 도 7(a)에 도시한 회로 기판(100)의 회로 배선(103)에 대응하고 있다. 이 배선 데이터는 회로 기판의 설계의 과정에서 작성된 CAD 데이터 등에 기초하여 작성할 수 있다.

그리고, 컴퓨터(5)에 의해, 도 7(b)에 도시한 바와 같은 화상의 화상 데이터와 배선 데이터와의 일치점 및 상위점을 검출시키고, 상술한 바와 같은 회로 배선의 단선, 단락, 결함, 혹은 회로 기판 상의 먼지의 유무를 판정, 통지시킨다.

<다층 회로 기판에의 적용>

검사 장치 A는 다층 회로 기판에 대해서도 검사를 실시할 수 있는 것은 물론이지만, 소위 베타 전극을 갖는 다층 회로 기판을 검사하는 경우에는 도전 부재(1)를 대신하여 베타 전극을 이용함으로써 검사를 행하는 것도 가능하다. 도 8은 베타 전극을 갖는 다층 회로 기판의 일례를 나타낸 도면이다.

다층 회로 기판(200)은 회로 배선(201a)이 실시된 회로 배선층(201)과, 베타 전극(202a)이 실시된 베타 전극층(202)을 적층하여 구성된다. 베타 전극(202a)은통상, 회로 배선 중 전원 패턴 또는 GND 패턴으로서 이용되는 것으로 광범위한 영역에 똑같이 설치된다.

이것은 회로 기판에 있어서, 전원 패턴 및 GND 패턴은 회로 기판 상의 많은 위치에서 필요로 되기 때문에, 회로 배선의 레이아웃을 간단히 하기 위해서, 전용 층을 설치하여 거기에 집중시키는 것으로 한 것이다. 그리고, 각 층간의 전기적인 접속에는 소위 관통 홀 등의 기술이 이용된다.

여기서, 베타 전극(202a)은 물론 도전체이고, 또한 회로 배선층(201)의 회로 배선(201a)을 광범하게 덮기 위해서, 회로 배선(201a)의 검사에 있어서는 검사 장치 A의 도전 부재(1)를 대신하여 이용할 수 있다.

도 9는 이러한 베타 전극을 갖는 다층 회로 기판을 검사하는 검사 장치 B의 개략도이고, 도 10은 도 9의 선 YY를 따른 단면도이다.

검사 장치 B는 도전 부재(1)를 구비하지 않는 것 이외는 상술한 검사 장치 A 와 마찬가지의 구성이다. 그리고, 도 9에 도시한 바와 같이, 신호원(2)은 다층 회로 기판(200)의 베타 전극(202a)에 직접 접속되어 있고, 이것에 검사 신호를 공급하도록 구성되어 있다.

이러한 구성으로 이루어지는 검사 장치 B에 의한 검사에 있어서는 우선 다층 회로 기판(200)의 한쪽 면측에 센서 유닛(3)을 베타 전극(202a)에 대향하도록 배치한다. 이 경우, 도 10에 도시한 바와 같이 베타 전극(202a)과 센서 유닛(3) 사이에 검사하는 회로 배선(201a)이 개재하도록 센서 유닛(3)을 배치한다.

그 후, 신호원(2)으로부터 검사 신호를 베타 전극(202a)에 공급하고, 검사장치 A의 경우와 마찬가지로, 컴퓨터(5)로부터 제어 신호를 센서 유닛(3)으로 송출하여, 센서 유닛(3)의 단자(3e)에 접속되는 셀(3a)을 순차 전환해가고, 또한 각 셀(3a)에 나타난 출력 신호를 신호 처리 유닛(4)을 통해 순차 컴퓨터(5)에서 취득하게 된다.

이와 같이, 베타 전극을 갖는 다층 회로 기판의 검사에서는 도전 부재(1)를 생략할 수 있다는 이점이 있다.

한편, 상술한 다층 회로 기판(200)에서는 회로 배선층(201)과 베타 전극층(202)을 각각 하나씩 설치한 것이었지만, 베타 전극층(202)을 샌드위치하여 회로 배선층(201)을 2개 설치하는 경우도 있다. 도 12는 이러한 다층 회로 기판의 일례를 나타낸 도면이다.

다층 회로 기판(300)은 회로 배선(201a)이 실시된 회로 배선층(301)과, 베타 전극(302a)이 실시된 베타 전극층(302)과, 회로 배선(303a)이 실시된 회로 배선층(303)을 적층하여 구성되어 있다.

이러한 다층 회로 기판(300)을 검사 장치 B에 의해 검사하는 경우에는 센서 유닛(3)을 다층 회로 기판(300)의 한쪽 면에 배치하여 검사한 후, 다른쪽 면에 재배치하여 검사할 수도 있지만, 센서 유닛(3) 등을 2개 이용함으로써 재배치할 필요없이 검사를 행하는 것도 가능하다.

도 12는 이러한 다층 회로 기판(300)을 검사하는 검사 장치 C의 개략도이고, 도 13은 도 12의 선 ZZ를 따른 단면도이다.

검사 장치 C는 상술한 검사 장치 B의 구성에 센서 유닛(3) 및 신호 처리 유닛(4)을 추가하여 구성한 것으로 그 외에는 동일하다. 또, 컴퓨터(5)가 2개의 센서 유닛(3) 및 신호 처리 유닛(4)에 대응할 수 있도록 되는 것은 물론이다.

도 13에 도시한 바와 같이, 신호원(2)은 다층 회로 기판(300)의 베타 전극(302a)에 직접 접속되어 있고, 이것에 검사 신호를 공급하도록 구성되어 있다. 또한, 2개의 센서 유닛(3)은 다층 회로 기판(300)의 상면 및 하면에 각각 배치되어 있다.

이러한 구성으로 이루어지는 검사 장치 C에 의한 검사에 있어서는, 우선 다층 회로 기판(300)의 쌍방 면측에 2개의 센서 유닛(3)을 각각 베타 전극(302a)에 대향하도록 배치한다. 이 경우, 도 13에 도시한 바와 같이 베타 전극(202a)과 각 센서 유닛(3) 사이에 검사하는 회로 배선(301a)과 회로 배선(303a)이 각각 개재하도록 센서 유닛(3)을 배치한다.

그 후, 신호원(2)으로부터 검사 신호를 베타 전극(302a)에 공급하고, 검사 장치 A의 경우와 마찬가지로, 컴퓨터(5)로부터 제어 신호를 각 센서 유닛(3)으로 송출하여, 센서 유닛(3)의 단자(3e)에 접속되는 셀(3a)을 순차 전환해가고, 또한 각 셀(3a)에 나타난 출력 신호를 신호 처리 유닛(4)을 통해 순차 컴퓨터(5)에서 취득하게 된다. 이 경우, 한쪽 센서 유닛(3)에 대하여 이들 처리를 행한 후, 다른쪽 센서 유닛(3)에 대하여 이들 처리를 행해도 되며 쌍방의 센서 유닛(3)에 대하여 동시에 이들 처리를 행하도록 해도 된다.

이와 같이, 검사 장치 C에서는 베타 전극을 샌드위치하여 2개의 회로 배선을 갖는 다층 회로 기판의 검사에 있어서 센서 유닛(3)의 재배치의 수고를 줄일 수 있다는 이점이 있다.

<센서 유닛(3)의 다른 예>

상술한 검사 장치 A에서 센서 유닛(3)은 오로지 검사 신호에 기초하는 신호를 검출하는 것이었다. 그러나, 센서 유닛(3)의 구성의 일부를 변경함으로써, 검사 신호에 기초하는 신호를 검출하는 센서로서의 기능(이하, 센서 모드라고도 함)과 함께 도전 부재(1)의 기능(이하, 검사 신호 송출 모드라고도 함)을 실현할 수도 있다.

도 14는 센서 유닛(3)을 개량한 검사 유닛(30)의 내부 블록도이다. 또한, 도 15는 이러한 검사 유닛(30)을 이용한 검사 장치 D의 개략도이다. 검사 유닛(30)은 복수의 셀(30a)과, 전환 회로(30b)와, 단자(30c ∼ 30f)를 갖는 것이다.

셀(30a)은 센서 유닛(3)의 셀(3a)에 대응하는 것으로, 본 실시 형태의 경우에는 도전성을 갖는 재료로 구성된다. 셀(30a)의 배치, 크기, 개수 등에 대해서는 셀(3a)의 경우와 마찬가지이다.

단자(30c)는 센서 유닛(3)의 단자(3c)에 대응하는 것으로, 검사 유닛(30)을 센서 모드로 이용한 경우에, 각 셀(30a)에 나타나는 출력 신호를 신호 처리 유닛(4)으로 출력하기 위한 단자이다. 단자(30d)는 센서 유닛(3)의 단자(3d)에 대응하는 것으로, 각 셀(30a)을 GND에 접속하기 위한 단자이다. 단자(3e)는 센서 유닛(3)의 단자(3e)에 대응하는 것으로, 컴퓨터(5)로부터의 제어 신호를 전환 회로(30b)에 입력하기 위한 단자이다. 단자(30f)는 신호원(2)에 접속되며, 각셀(30a)에 검사 신호를 공급하기 위한 단자이다.

전환 회로(30b)는 센서 유닛(3)의 전환 회로(3b)에 대응하는 것으로, 각 셀(30a)을 단자(30c), 단자(30d), 단자(30f) 중 어느 하나로 전환하여 접속하기 위한 회로이고, 예를 들면 멀티플렉서, 디플렉서 등으로 구성할 수 있다. 이 전환 회로(30b)는 검사 유닛(30)을 센서 모드로 구동하는 경우에는 어느 하나의 셀(30a)을 단자(30c)에, 다른 셀(30a)을 단자(30d)에, 순차 전환하여 접속한다. 또한, 검사 유닛(30)을 검사 신호 송출 모드로 구동하는 경우에는 전부 또는 일군(一群)의 셀(30a)을 단자(30f)에 접속한다.

또, 검사 유닛(30)에서는 센서 유닛(3)의 경우와 마찬가지로, 본 실시 형태에서는 단자(30c)를 하나만 설치하고 있기 때문에, 단자(30c)에 접속되는 셀(30a)은 하나로 한정되지만, 단자(30c)를 각 셀(30a)마다 설치하고, 센서 모드 시에 있어서 복수의 셀(30a)로부터 동시에 출력 신호를 취득할 수도 있다.

또한, 각 셀(30a)을 단자(30d)를 통해 GND에 접속 가능하게 한 것은 센서 모드 시에 있어서, 어느 하나의 셀(30a)로부터 출력 신호를 취득할 때에, 그 S/N비를 향상시키기 위해서이지만, GND에 접속시키지 않아도 충분한 S/N비를 얻을 수 있는 경우에는 단자(30c)에 접속되는 셀(30a) 이외의 셀(30a)을 단순히 오픈으로 하는 전환으로 해도 된다.

다음에, 도 15를 참조하여 이러한 검사 유닛(30)을 채용한 검사 장치 D의 구성에 대하여 설명한다. 검사 장치 D는 2개의 검사 유닛(30)을 구비하고, 한쪽 검사 유닛(30)은 검사 대상인 회로 기판(400)의 한쪽 면측에 배치되고, 다른쪽 검사유닛(30)은 회로 기판(400)의 다른쪽 면측에 배치된다. 이 때, 각 검사 유닛(30)은 각 셀(30a)을 갖는 면을 회로 기판(400)을 향하여 서로 대향하도록 배치된다. 이 결과, 각 검사 유닛(30)의 각 셀(30a)은 회로 기판(400) 쌍방의 면측에 각각 배치되게 된다.

검사 장치 D에서 신호원(2)과, 2개의 신호 처리 유닛(4)과, 컴퓨터(5)와는 상술한 바와 마찬가지의 구성으로, 신호원(2)은 각 검사 유닛(30)의 단자(30f)에 접속되어 있다. 또한, 각 신호 처리 유닛(4)은 각 검사 유닛(30)의 단자(30c)에 접속되어 있다. 또한, 컴퓨터(5)는 각 검사 유닛(30)의 단자(30e)에 접속되어 있고, 각 검사 유닛(30)에 각각 제어 신호를 송출한다.

또, 검사 장치 D에서는 동일한 검사 유닛(30)을 2개 채용하였지만, 이들은 실질적으로 상술한 구성이면, 반드시 동일한 것일 필요는 없다. 또한, 신호 처리 유닛(4)을 각 검사 유닛(30)에 대응하여 2개 설치하였지만, 이것을 하나만 설치하고 각 검사 유닛(30)에 대하여 공통으로 이용하도록 해도 된다.

이러한 구성으로 이루어지는 검사 장치 D에 의한 검사에 있어서는, 우선 회로 기판(400)의 한쪽 면측에 한쪽의 검사 유닛(30)을 배치하고, 다음에 회로 기판(400)의 다른쪽 면측에 다른쪽의 검사 유닛(30)을, 먼저 배치한 검사 유닛(30)에 대향하도록 배치하여 도 15에 도시한 양태로 한다.

다음에, 컴퓨터(5)는 각 검사 유닛(30)에 제어 신호를 송출하여, 한쪽 검사 유닛(30)을 검사 신호 송출 모드로 하고, 다른쪽 검사 유닛(30)을 센서 모드에 전환한다.

구체적으로는, 한쪽의 검사 유닛(30)의 전부 또는 일군의 셀(30a)을 단자(30f)에 접속하도록 전환 회로(30b)에 의해 접속을 전환하고, 그 검사 유닛(30)을 검사 신호 송출 모드로 한다. 이 결과, 그 검사 유닛(30)의 각 셀(30a)에는 신호원(2)으로부터 검사 신호가 공급되며, 상술한 도전 부재(1)로서 기능하게 된다.

또한, 다른쪽의 검사 유닛(30)에 대해서는 각 셀(30a)을 단자(30c)에 순차 접속하도록 전환 회로(30b)에 의해 접속을 전환하고, 그 검사 유닛(30)을 센서 모드로 한다. 이 결과, 그 검사 유닛(30)의 각 셀(30a)에 나타나는 출력 신호를 신호 처리 유닛(4)을 통해 컴퓨터(5)가 취득할 수 있고, 그 검사 유닛(30)은 상술한 센서 유닛(3)으로서 기능하게 된다.

그 후, 컴퓨터(5)에 의해 취득한 출력 신호를 상술한 수순에 의해 평가함으로써, 회로 기판(400)의 검사 결과를 얻을 수 있게 된다. 이와 같이, 검사 장치 D에서는 검사 유닛(30)을 센서 유닛(3) 또는 도전 부재(1) 중 어느 하나로서 기능시킬 수 있다.

따라서, 특히 검사 대상인 회로 기판이 상술한 다층 회로 기판(300)과 같은 기판인 경우에 유익하다.

즉, 각 검사 유닛(30)의 한쪽을 검사 신호 송출 모드로 하고, 다른쪽을 센서 모드로서 검사를 행한 후, 모드를 역전하고, 그 한쪽을 센서 모드로 하고, 그 다른쪽을 검사 신호 송출 모드로서 검사를 행하는 것으로, 검사 유닛(30)의 재배치를 행하지 않고 회로 배선(301a) 및 회로 배선(303a) 쌍방의 검사를 행하는 것이 가능해진다.

또, 이 경우, 센서 모드로 된 검사 유닛(30)과, 베타 전극층(302) 사이에 개재하는 회로 배선층의 회로 배선이 검사되게 된다. 이것은 검사 신호 송출 모드로 된 검사 유닛(30)에 검사 신호가 공급되면, 그 검사 신호에 따른 신호가 베타 전극(302a)에 균일하게 발생하고(셀에 출력 신호가 발생하는 것과 원리적으로는 동일함), 베타 전극(302a)이 말하자면 도전 부재(1)로서 기능하게 되기 때문이다.

이상, 본 발명의 적합한 실시 형태에 대하여 설명하였지만, 본 발명의 취지를 일탈하지 않는 범위에서 여러가지 다른 형태를 채용할 수 있는 것은 물론이다. 또한, 상술한 각 검사 장치 A 내지 D에서의 각 구성 등은 본 발명의 취지를 일탈하지 않는 범위에서, 검사 장치 A 내지 D의 상호간에 적용, 응용 등을 할 수 있는 것도 물론이다.

이상 설명한 바와 같이, 본 발명에 따르면, 회로 배선에 검사 신호를 공급하는 데 있어서, 그 회로 배선에 접촉하는 핀을 불필요한 것으로 하고, 또한 육안에 의해 식별할 수 없는 미세한 결함도 검출할 수 있다.

Claims (16)

1. 회로 기판의 회로 배선을 검사하는 검사 장치에 있어서,

   상기 회로 기판의 한쪽 면측에 배치되며, 검사 신호가 공급되는 도전 부재와,

   상기 도전 부재에 검사 신호를 공급하는 수단과,

   상기 회로 기판의 다른쪽 면측에서 상기 도전 부재에 대향하여 배치되는 복수의 셀과,

   상기 도전 부재에 상기 검사 신호를 공급함으로써 각각의 상기 셀에 나타나는 신호를 취득하는 수단

   을 포함하는 것을 특징으로 하는 검사 장치.
2. 제1항에 있어서,

   상기 도전 부재는 상기 회로 기판의 면을 따른 면부를 구비하고,

   각각의 상기 셀은 상기 회로 기판의 면을 따라 평면적으로 배치된 것을 특징으로 하는 검사 장치.
3. 제2항에 있어서,

   상기 도전 부재가 평판 형상인 것을 특징으로 하는 검사 장치.
4. 제1항에 있어서,

   상기 도전 부재가 복수의 도전체 편으로 구성되는 것을 특징으로 하는 검사 장치.
5. 제2항에 있어서,

   각각의 상기 셀은 매트릭스 형상으로 배치된 것을 특징으로 하는 검사 장치.
6. 제1항에 있어서,

   각각의 상기 셀에 나타나는 상기 신호에 기초하여 상기 회로 배선의 위치 및 형상을 나타내는 화상의 화상 데이터를 생성하는 수단과,

   상기 화상을 표시하는 수단

   을 포함하는 것을 특징으로 하는 검사 장치.
7. 제1항에 있어서,

   상기 회로 배선의 위치 및 형상을 나타내는 배선 데이터를 기억한 기억 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 검사 장치.
8. 제1항에 있어서,

   상기 회로 배선의 위치 및 형상을 나타내는 배선 데이터를 기억한 기억 수단을 구비하고,

   각각의 상기 셀에 나타나는 상기 신호와, 상기 배선 데이터에 기초하여, 상기 회로 배선의 단선, 단락, 결함, 혹은 상기 회로 기판 상의 먼지를 검출하는 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 검사 장치.
9. 회로 기판의 회로 배선을 검사하는 검사 방법에 있어서,

   상기 회로 기판의 한쪽 면측에 검사 신호가 공급되는 도전 부재를 배치하는 공정과,

   상기 회로 기판의 다른쪽 면측에서 상기 도전 부재에 대향하여 복수의 셀을 배치하는 공정과,

   상기 도전 부재에 검사 신호를 공급하는 공정과,

   상기 도전 부재에 상기 검사 신호를 공급함으로써 각각의 상기 셀에 나타나는 신호를 취득하는 공정

   을 포함하는 것을 특징으로 하는 검사 방법.
10. 베타 전극층을 갖는 다층 회로 기판의 회로 배선을 검사하는 검사 장치에 있어서,

    상기 베타 전극층의 베타 전극에 검사 신호를 공급하는 수단과,

    상기 회로 기판 중 적어도 어느 한쪽 면측에서 상기 베타 전극에 대향하여 배치되는 복수의 셀과,

    상기 베타 전극에 상기 검사 신호를 공급함으로써 각각의 상기 셀에 나타나는 신호를 취득하는 수단

    을 포함하는 것을 특징으로 하는 검사 장치.
11. 제10항에 있어서,

    상기 셀은 상기 회로 기판의 쌍방의 면측에서 상기 베타 전극에 대향하여 배치되는 것을 특징으로 하는 검사 장치.
12. 베타 전극층을 갖는 다층 회로 기판의 회로 배선을 검사하는 검사 방법에 있어서,

    상기 회로 기판 중 적어도 어느 한쪽 면측에서 상기 베타 전극층의 베타 전극에 대향하여 복수의 셀을 배치하는 공정과,

    상기 베타 전극에 검사 신호를 공급하는 공정과,

    상기 베타 전극에 상기 검사 신호를 공급함으로써 각각의 상기 셀에 나타나는 신호를 취득하는 공정

    을 포함하는 것을 특징으로 하는 검사 방법.
13. 회로 기판의 회로 배선을 검사하는 검사 장치에 있어서,

    상기 회로 기판의 한쪽 면측에 배치되는 복수의 제1 셀과,

    상기 회로 기판의 다른쪽 면측에 배치되는 복수의 제2 셀과,

    각각의 상기 제1 셀 또는 각각의 상기 제2 셀 중 어느 한쪽에 검사 신호를공급하는 수단과,

    상기 제1 셀 또는 상기 제2 셀 중 어느 한쪽에 상기 검사 신호를 공급함으로써 각각의 상기 제2 셀 또는 각각의 상기 제1 셀에 나타나는 신호를 취득하는 수단

    을 포함하는 것을 특징으로 하는 검사 장치.
14. 회로 기판의 회로 배선을 검사하는 검사 방법에 있어서,

    상기 회로 기판의 한쪽 면측에 복수의 제1 셀을 배치하는 공정과,

    상기 회로 기판의 다른쪽 면측에 복수의 제2 셀을 배치하는 공정과,

    각각의 상기 제1 셀 또는 각각의 상기 제2 셀 중 어느 한쪽에 검사 신호를 공급하는 공정과,

    상기 제1 셀 또는 상기 제2 셀 중 어느 한쪽에 상기 검사 신호를 공급함으로써 각각의 상기 제2 셀 또는 각각의 상기 제1 셀에 나타나는 신호를 취득하는 공정

    을 포함하는 것을 특징으로 하는 검사 방법.
15. 회로 기판의 회로 배선을 검사하는 검사 방법에 있어서,

    상기 회로 기판의 한쪽 면측에 복수의 제1 셀을 배치하는 공정과,

    상기 회로 기판의 다른쪽 면측에 복수의 제2 셀을 배치하는 공정과,

    각각의 상기 제1 셀에 검사 신호를 공급하는 공정과,

    상기 제1 셀에 상기 검사 신호를 공급함으로써 각각의 상기 제2 셀에 나타나는 신호를 취득하는 공정과,

    각각의 상기 제2 셀에 검사 신호를 공급하는 공정과,

    상기 제2 셀에 상기 검사 신호를 공급함으로써 각각의 상기 제1 셀에 나타나는 신호를 취득하는 공정

    을 포함하는 것을 특징으로 하는 검사 방법.
16. 회로 기판의 회로 배선을 검사하는 검사 장치에 있어서,

    상기 회로 기판의 한쪽 면측에 배치되고, 검사 신호가 공급되는 도전 부재와,

    상기 도전 부재에 검사 신호를 공급하는 수단과,

    상기 회로 기판의 다른쪽 면측에서 상기 도전 부재에 대향하여 배치되는 복수의 셀과,

    상기 도전 부재에 상기 검사 신호를 공급함으로써 각각의 상기 셀에 나타나는 신호를 취득하여 처리하는 처리 수단

    을 포함하는 것을 특징으로 하는 검사 장치.