JP2000002739A - 導電ファインパタ−ン検査装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】プリント基板等の導電ファインパタ−ンの検査
を極めて短時間に非接触で容易かつ高精度に行うことが
でき、かつ、小型で安価な検査装置を提供すること 【解決手段】複数の測定点上に協働して電極を構成する
一方の電極素子と他方の電極素子を備える電極盤を被検
査対象を配置可能な空隙に対向させて備え、かつ指定し
た一の測定点上の電極を励振する励振装置と、指定した
他の測定点上の電極からの出力を処理する処理装置とを
備え、指定した測定点の電極間の静電容量結合を介して
前記指定した測定点間の導通を検出するように構成し
た。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】（イ）発明の目的

【産業上の利用分野】この発明はプリント基板等の導電
ファインパタ−ンを検査するための導電ファインパタ−
ン検査装置に関するものである。

【０００２】携帯電話、電卓、ＩＣカ−ド、ビデオ／音
声機器等の小型軽量化に伴い、これら電子機器のベ−ス
となるプリント配線基板の線間ピッチは、縮小化の一途
を辿り、近年では遂に１００μｍ（０．１ｍｍ）以下に
まで微細化されている。これに対して、製造されたプリ
ント基板に対する製品検査の手段は、この急激な微細化
の進歩に追従できず、現在、製品に対する検査は殆ど不
可能な状態となっている。従って、止むなくでき上がっ
たプリント基板は無検査のままで、部品を実装して、完
成品にしてから動作試験により、基板の良否判定を行っ
ているのが現状である。この様な方法を採ると不良品が
出た場合、実装された部品と、実装に要した組立工数す
べてが無駄になってしまい、製品に対するコスト上昇の
大きな要因となっている。とりわけ、線間ピッチが１０
０μｍ以下のファインパタ−ンのプリント基板は、その
製造の際の歩止まりが７０％前後と低く、これがそのま
ま完成品の歩止まりとなってしまうため、その損失は極
めて大きなものがある。今、若しこの様なファインパタ
−ンのプリント基板を検査する手段があるならば、この
損失はプリント基板の不良率だけに止めることができ、
それによるメリットは計り知れないものがある。現在、
電子製品のすべてがプリント基板化されており、その大
半がファインパタ−ンとなりつつあるため、この検査手
段の開発は電子機器業界すべてが切望している懸案事項
となっている。

【０００３】

【従来の技術】この膨大な量が生産されるプリント基板
単体での検査の方法として、現状では、コンタクトピン
方式が主流で、これによりカバ−できない領域は、目視
による検査方法があり、この２種類に集約されている。
ここでは、主流のコンタクトピン方式について、その概
略を説明する。スプリング付きのコンタクトピンを、ア
クリル板等の絶縁板に被検査体であるプリント基板のチ
ェックポイント（測定点）に対応させて、マトリックス
状に多数植え込んだもの（これを検査治具と呼ぶ）を直
接被検査体に圧着させて、各チェックポイント間のオ−
プンショ−ト検査を行う。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかるにファインパタ
−ンのプリント基板におけるチェックポイントは膨大な
数にのぼり、各コンタクトピンから信号を出入力するた
めに検査装置と結ぶケ−ブルの本数もコンタクトピンと
同数必要で、かなりの量となる。また、この検査治具は
被検査体のプリントパタ−ンが変わる毎に、新たに製作
する必要があり、治具製作費用としてかなりのコストを
要することになる。またここで重要なことは、この治具
に使われているコンタクトピンは、その直径サイズの下
限が０．３ｍｍ程度となっていて、これより小さい線間
ピッチのプリントパタ−ン検査は、不可能となる。従っ
て、現在進行しているファインパタ−ン化の実情からす
ると、この検査方法は、今後、用をなさなくなることは
明白であり、新たな検査方法の開発が切望される所以で
もある。

【０００５】この発明は上記の如き事情に鑑みてなされ
たものであって、プリント基板等の導電ファインパタ−
ンの検査を極めて短時間に非接触で容易かつ高精度に行
うことができ、かつ、小型で安価な検査装置を提供する
ことを目的とするものである。 （ロ）発明の構成

【０００６】

【問題を解決するための手段】この目的に対応してこの
発明の静電容量型導電ファインパタ−ン検査装置は、複
数の測定点上に協働して電極を構成する一方の電極素子
と他方の電極素子を備える電極盤を被検査対象を配置可
能な空隙に対向させて備え、かつ指定した一の測定点上
の電極を励振する励振装置と、指定した他の測定点上の
電極からの出力を処理する処理装置とを備え、指定した
測定点の電極間の静電容量結合を介して前記指定した測
定点間の導通を検出するように構成したことを特徴とし
ている。以下、この発明の詳細を一実施例を示す図面に
ついて説明する。

【０００７】

【第１の実施例】図１において、１はファインパタ−ン
検査装置であり、ファインパタ−ン検査装置１は検査治
具部２及び検査システム部３とを備えている。検査シス
テム部３は励振装置４と処理装置５とからなっている。

【０００８】検査治具部２は図１及び図２に示すよう
に、第１の電極盤２０と第２の電極盤３０をプリント基
板等の被検査対象であるワ−ク７を配置する空隙９を挟
んで対向させて配置して構成したものである。電極盤２
０（３０）は多数の測定点１１にそれぞれ電極を有し、
それぞれの電極は静電容量をもつ隙間を介して対向して
いて協動して電極を構成する一対の電極素子をもつもの
である。このような電極盤２０（３０）は各種のファイ
ンパタ−ンを検査対象とする汎用性をもつものとして構
成する場合は、汎用電極盤として構成するが、特定の分
布をもつファインパタ−ンを検査対象とするときは、専
用の電極盤として構成し、専用の電極盤は検査対象と同
じパタ−ンをもつプリント基板を用いて構成することも
できる。汎用の電極盤では、測定点１１はマトリックス
状に配置しても、また極座標点状に配置してもよい。以
下の説明では測定点１１をマトリックス状に配置する汎
用電極盤の場合を例として説明する。

【０００９】第１の電極盤２０と第２の電極盤３０とは
ほぼ同じ構造をなしていて、第１の電極体６と第２の電
極体８を備えている。第１の電極体６と第２の電極体８
とはほぼ同じ構造をなしている。即ち図３及び図４に示
す如く、両電極体６、８はベ―ス１２の上にシ―ルド窓
層１３、表面絶縁層１４、電極層１５、裏面絶縁層１６
及びシ―ルド層１７を印刷またはコ−ティングによって
形成している。

【００１０】べ―ス１２は、例えば矩形のシ―ト状をな
し、その材料はポリエステルまたはポリエチレンテレフ
タレ―ト等の絶縁材料で構成する。シ―ルド窓層１３は
導電性インキまたは塗料を使用してベ―ス１２上に印刷
またはコ−ティングによって形成される。図５に示すよ
うに、シ―ルド窓層１３はほぼべた塗りであるが、但し
測定点に対応してマトリックス状に白抜きの窓１８が形
成されている。

【００１１】表面絶縁層１４は絶縁性インキまたは塗料
を使用してシ−ルド窓層１３上に図６に示すように、ベ
タ塗り印刷またはコ−ティングによって形成する。

【００１２】電極層１５は電極素子を構成するもので、
導電性インキまたは塗料を使用して表面絶縁層１４の上
に印刷またはコ−ティングによって形成される。電極層
１５は図７に示すように、マトリックスの測定点１１の
行または列に沿って複数条に形成されて電極素子を構成
する。裏面絶縁層１６は絶縁性インキまたは塗料を使用
して電極層１５の上に印刷またはコ−ティングによって
形成される。裏面絶縁層１６は図８に示すように、べた
塗り印刷またはコ−ティングによって形成し、表面絶縁
層１４と協働して電極層１５の表裏面及びエッジ部を覆
うが、電極層１５の取出部２１は被覆せずに露出させる
ようにしてある。

【００１３】シ―ルド層１７は導電性インキまたは塗料
を使用して裏面絶縁層１６の上に印刷またはコ−ティン
グによって形成される。シ―ルド層１７は図９に示すよ
うにべた塗り印刷またはコ−ティングによって形成し、
シ―ルド窓層１３と協働して表面絶縁層１４及び裏面絶
縁層１６を被覆するが、電極層１５の取出部２１は被覆
せずに露出させるようにしてある。

【００１４】このように構成された両電極体６、８は図
１０に示すように、直角に位置をずらせた状態で重ね合
わせて貼り合わされる。このことにより、第１の電極体
６は電極層１５が測定点１１のマトリックスの行に一致
するように配置し、また電極体８は電極層１５がそのマ
トリックスの列に一致するように配置する状態となる。

【００１５】従って、第１の電極体６の行方向の電極層
１５と第２の電極体８の列方向の電極層１５とは測定点
１１に設けられた窓１８を通して対向し、このそれぞれ
の窓１８を通して２枚のベ−ス１２及び２枚のシ−ルド
窓層１３の厚さ分の間隔１９を介して対向する両電極体
の電極層１５が、電極素子を構成し、その電極素子の対
がそれぞれその測定点における電極盤２０（３０）の電
極１０、（１０’）（図１１）を構成する。この間隔１
９がマトリックスに分布した電極１０、１０’の静電容
量をもつ空隙となる。

【００１６】それぞれの電極盤２０、３０と空隙９との
間には図１２に示すような誘電体層３１が設けられる。
誘電体層としては空心、塩ビフィルム、ピエゾポリマ等
の強誘電体で構成する。

【００１７】こうして構成された検査治具部２は、第１
の電極盤２０の第１の電極体６及び第２の電極盤３０の
第２の電極体８のそれぞれの電極層１５の取出部２１が
プリント基板２２、２３と導通して検査システム部３に
接続する。

【００１８】即ち、図１３に示すように、第１の電極盤
２０の第１の電極体６の行方向の電極層１５はマルチプ
レクサ２４に接続し、マルチプレクサ２４は高周波ジェ
ネレ―タ２５に接続する。

【００１９】一方、第２の電極盤３０の第２の電極体８
の列方向の電極層１５は検波器アレ―２６を構成する検
波器２７に接続する。このような検波器２７としてはヘ
テロダイン検波器を使用することができる。検波器アレ
―２６の出力は切替スイッチ２８を通して処理装置５に
入力される。

【００２０】

【作用】このように構成されたファインパタ−ン検査装
置１において、ワ−ク７の導電ファインパタ−ン、例え
ば配線パタ−ンを検査する場合の動作は次の通りであ
る。

【００２１】高周波ジェネレ―タ２５が励振する。これ
をマルチプレクサ２４で第１の電極盤２０の行方向の複
数の電極層１５のうちの一本を選択して励振する。マル
チプレクサ２４の切替は処理装置５からの切替信号によ
って制御される。選択された電極層１５が励振されると
電極層１５の近傍に交流電界が形成され、電極１０に静
電容量が形成される。一方、指定された第２の電極盤３
０の電極１０’が受信する。この受信の電圧は第１の電
極盤２０と第２の電極盤３０との間で測定点に介在する
ワ−ク７の配線の「有」「無」（オ−プン／ショ−ト）
に応じて変化する電極１０、１０’の静電容量の情報を
含んでいる。

【００２２】第２の電極盤３０の電極１０’が受信した
信号は、同時に検波器２７で検波され、かつＡＤ変換さ
れ、処理装置５に入力される。

【００２３】同様にして、マルチプレクサ２４の切替に
よって、順次、第１の電極体６のすべての電極層１５が
励振され、電極１０における静電容量が測定されると、
それらの信号が処理装置５に入力され、演算によって、
各電極１０における静電容量から、各電極１０’におけ
る測定点のインピ−ダンスが算出され、そのインピ−ダ
ンスから、測定点におけるワ−ク７の配線の「有」
「無」（オ−プン／ショ−ト）が判別される。

【００２４】ファインパタ−ンの検査に当たって誘電体
層３１の作用は重要である。１００μ以下線巾のプリン
トパタ−ンと検出プロ−ブ（電極盤２０、３０）間の静
電容量を増し、より細い線巾のプリントパタ−ンの検出
を可能ならしめる事を目的として、強誘電体を使用した
場合の可能検出限界を次に示す実験により示す。 （実験方法）線間ピッチ１００μｍ、線巾７０μｍのエ
ッジを有する家電製品のプリント基板をワ−クとして、
図１４の実験回路により、測定を行った。測定周波数４
５５ＫＨｚとワ−ク／プロ−ブ（電極盤２０、３０）を
含む駆動信号源と検出回路間の相互利得を計測する。ワ
−ク／プロ−ブ（電極盤２０、３０）間の結合条件（電
極間距離および誘導体）を変えて、利得の変化を見る。
誘電体はピエゾポリマ−（化成オプトニクス社製）の４
種類の厚さのサンプルおよび塩ビフィルムと空心につい
て実験した。ワ−ク、プロ−ブ間（電極盤２０、３０）
に、各厚さの誘電体を挿入して、適当な接触圧をかけ
る。こうする事により、電極間距離と誘電率を変える事
ができる。空心の場合は誘電体を単にスペ−サ−として
使用する。相互利得の測定は、検出回路の出力電圧を常
に３．０ｖｐ−ｐとなる様に、駆動信号源のアッテネ−
タ−を調整して、入力信号振巾ｅ_ｉｎと出力信号振巾ｅ
_ｏｕｔ＝３ｖとの比をとる。 （測定結果）第１表に測定結果を示す。

【００２５】

【表１】 （評価）このように図１５に示すようにプロ−ブ（電極
盤２０、３０）の結合条件と相互利得の関係からこの発
明の検出システムでは、上記相互利得が２．０程度であ
れば、十分に安定して検出が可能である。測定結果から
０．０４ｍｍピエゾポリマでＧ＝３０．０が得られるた
め、使用したワ−クの線巾まで検出できる。

【００２６】次に、この発明のファインパタ−ン検査装
置１を従来から使用されている既設のコンタクトピン方
式のパタ−ン検査装置に組み込んで使用する実施例につ
いて図１６を用いて説明する。この発明のファインパタ
−ン検査装置１からマルチプレクサ２４を除いた部分を
プロ−ブ３２として構成しマルチプレクサ２４をＯＮ／
ＯＦＦ判定回路３３、入力フォトカプラ３４、出力フォ
トカプラ３５と共にファインパタ−ン検査モジュ−ル３
６として構成し、このファインパタ−ン検査モジュ−ル
３６を入力フォトカプラ３４及び既設のワ−ク供給信号
ケ−ブル３８及び出力フォトカプラ３５及び既設のセン
サ−出力信号ケ−ブル３９を介して既設のコンタクトピ
ン方式検査装置３７と接続する。この場合はファインパ
タ−ン検査モジュ−ル３６とプロ−ブ３２を新設するだ
けで既存のコンタクトピン方式検査装置３７をそのまま
有効活用してファインパタ−ン検査装置１ａを得ること
ができる。このファインパタ−ン検査装置１ａでは、既
設システムであるコンタクトピン方式検査装置３７と本
発明のファインパタ−ン検査モジュ−ル３６は、フォト
カプラ３４、３５により相互に独立を保って結合され
る。本発明のファインパタ−ン検査モジュ−ル３６は、
既設システムから見て、単にコンタクトピン方式のプロ
−ブ（治具）としての扱いを受ける。接続ケ−ブルを介
して、ワ−クに供給される直流信号のすべては、同じタ
イミングで高周波信号に変換され、本モジュ−ル３６専
用のプロ−ブ３２を経由してワ−ク７へと送出される。
次いでワ−ク７からの戻り信号は、パタ−ンのオ−プン
／ショ−トの判別をＯＮ／ＯＦＦ判定回路３３でした上
で、既設システムの信号仕様と同じ直流信号群に変換さ
れて、出力フォトカプラ３５を経由して、元のシステム
へ戻される。かくてシステム全体としては、見掛け上
は、従来と同じ動きをしながら、検査を実行する事にな
る。言い換えれば、本モジュ−ル３６は従来言われてい
る“治具”と考えれば良い事になる。

【００２７】

【第２の実施例】以上説明した第１の実施例において
は、検査治具部として２枚の電極盤２０、３０をワ−ク
７を通す空隙９を挟んで対向させて配置し、ワ−クの表
裏両面間にわたるオ−プン／ショ−トの検出をしたもの
であるが、この他に第２の実施例として、図１７に示す
ように、被検査対象であるワ−ク７の一方の面のみに対
向して電極盤（２０または３０）を置き、図１８に示す
ようにマルチプレクサで２点の測定点１１ａ、１１ｂを
指定し、一方の測定点の電極を励振し、他方の座標点の
電極素子からの出力を処理するように構成してもよい。
このように構成することによってワ−ク７の同一面の測
定点間のオ−プン／ショ−トの検査をすることができ
る。

【００２８】

【第３の実施例】以上説明した実施例においては、電極
盤２０、３０の行方向及び列方向にそれぞれ測定点１１
の数に対応する行数及び列数だけの電極層１５を設けて
複数の電極を形成したが、行方向または列方向の電極層
を１本だけとし、これを機械的に走査して測定点上のす
べての電極を順次形成してかつ指定することもできる。

【００２９】

【発明の効果】この発明の静電容量型の検査方法は、従
来のコンタクトピン方式の検査方法が被検査体のチェッ
クポイントにコンタクトピンをスプリングにより、圧着
させるのに対し、チェックポイントとマトリックス電極
との間の静電容量を介して、被接触で検査を行うという
点が大きな相違点であり、この非接触の検査方法は以下
に挙げる様に多くの長所をもっている。すなわち コンタクトピンに相当するものをプリントパタ−ン電
極にすることができるため、被検査体と同じ線間ピッチ
の検査治具が容易に製作でき、これによってファインパ
タ−ンの被検査体の検査が実現できる。

【００３０】コンタクトピン方式で大きな問題となっ
ている接触不良の心配は全くない。 コンタクトピン方式では、ピン先の汚れや錆の影響を
除く目的で、先端を尖らせてワ−クに突き刺しているた
め、ワ−クに傷がつくという欠点が問題となっていた
が、これも非接触ゆえに全く心配がない。

【００３１】接触圧をかける必要がないため、ワ−ク
をスライドさせながら、瞬時に検査をすることが可能と
なり、これは検査の作業工程の中でワ−クを一時停止
後、接触圧をかけるという工程を省くことができ、この
ロスタイムは非常に大きかったため、検査スピ−ドを何
百倍にも上げることができ、大きなメリットとなる。

【００３２】検査治具はプリント基板化されたマトリ
ックス電極（電極盤）を１組作るだけでよいため、治具
製作に要するランニングコストが桁違いに少なくでき
る。またマトリックス電極は１組だけ作っておけば、す
べてのプリント基板のパタ−ンに共通に使用できるた
め、コンタクトピン方式の様に、被検査体のプリントパ
タ−ンが変わる毎に治具を製作する必要がない。

【００３３】次にこの発明の静電容量型のファインパタ
−ン検査装置を既設のコンタクトピン方式による検査シ
ステムに組み込んで実施する場合は次のような利点があ
る。すなわち、すべての電子機器の製造現場では、従来
のコンタクトピン方式による検査システムが既に導入さ
れ、プリント基板の自動検査が実際に行われている。こ
のシステムはコンピュ−タシステムを含んだ検査装置本
体部と検査治具から成り立っている。設置されている分
野は電子回路を含むすべての機器の製造現場に及び、そ
の設置台数は膨大なものである。この発明のファインパ
タ−ン検査装置をコンタクトピン方式の検査システムに
組み込めば、既設の従来方式の検査システムの中で、検
査治具の部分のみを本発明の方式の治具に変更するだけ
で、コンピュ−タシステムを含む本体部分は、そのまま
活用でき、従って、検査治具に相当する部分は、前述の
マトリックス電極の他に信号のやりとりで、従来方式と
の違いに対する変換部分を含んだモジュ−ルにまとめら
れ、こうすることによって、既設装置に従来の検査治具
に代えて、本モジュ−ルを装着するだけで済むため、操
作や工程、オペレ−タ等に何等の影響なく導入でき、か
つ導入時の設備投資が最少で済むという大きなメリット
を得ることができる。

【００３４】こうしてこの発明の方式を実現したモジュ
−ルは既設のコンタクトピン方式のプロ−ブを差し換え
る事により、従来不可能とされた１００μｍ以下のファ
インパタ−ンのオ−プン／ショ−ト検査を可能ならしめ
るものである。非接触プロ−プであるため、ワ−クの設
定に要する時間を極めて短縮でき、検査工程の生産性を
高める事が可能であり、また既設システムをそのまま活
用できるため、最少の設備投資で導入が可能である。

【００３５】特に、この発明の静電容量型のファインパ
タ−ン検査装置を既設のコンタクトピン方式による検査
方式に組み込んで実施する場合は次のような利点があ
る。すなわち、 （１）動作原理からも明らかにした様に、極めて細いパ
タ−ンまで適用できる。 （２）プロ−ブは非接触であり、多くの特長を有する。

【００３６】・接触不良の心配がない。

【００３７】・接触圧をかける必要がない。

【００３８】・ワ−クをスライドさせながら、瞬時に検
査をする事が可能（ワ−クの流れを止める必要がな
い。） ・プロ−ブのさびや汚れを全く気にする必要がない。

【００３９】・プロ−ブ（治具）はプリント基板１枚で
済むため、治具に要するランニングコストが格段に低く
できる。 （３）本方式による場合、既設装置に従来の治具に代え
て、本モジュ−ルを装着するだけで済むため、操作や工
程、オペレ−タ等に何らの影響を与えないため、導入に
際しては全く支障が生じない。 （４）導入の設備投資が最少で済み、従来とは比較にな
らない大きな効果が得られるため、極めて高いコスト／
パフォ−マンスが実現できる。

【００４０】以上の説明から明らかな通り、この発明に
よればプリント基板等の導電ファインパタ−ンの検査を
極めて短時間に非接触で容易かつ高精度に行うことがで
き、かつ小型で安価な検査装置を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】導電ファインパタ−ン検査装置の構成説明図

【図２】測定点を示すセンサの平面説明図

【図３】電極体の平面説明図

【図４】電極体の断面説明図

【図５】シ―ルド窓層のパタ―ンを示す平面説明図

【図６】表面絶縁層のパタ―ンを示す平面説明図

【図７】電極層のパタ―ンを示す平面説明図

【図８】裏面絶縁層のパタ―ンを示す平面説明図

【図９】シ―ルド層のパタ―ンを示す平面説明図

【図１０】電極盤の平面説明図

【図１１】電極盤の断面説明図

【図１２】誘電体層の斜視説明図

【図１３】計測回路図

【図１４】誘電体層の実験装置の回路図

【図１５】プロ−ブの結合条件と相互利得の関係を示す
グラフ

【図１６】他の実施例の導電ファインパタ−ン検査装置
の構成説明

【図１７】他の実施例の導電ファインパタ−ン検査装置
の構成説明図

【図１８】測定点を示す平面説明図

【符号の説明】

１ ファインパタ−ン検査装置 ２ 検査治具部 ３ 検査システム部 ４ 励振装置 ５ 処理装置 ６ 第１の電極体 ７ ワ−ク ８ 第２の電極体 ９ 空隙 １０、１０’ 電極 １１ 測定点 １２ ベ―ス １３ シ―ルド窓層 １４ 表面絶縁層 １５ 電極層 １６ 裏面絶縁層 １７ シ―ルド層 １８ 窓 １９ 間隔 ２０ 第１の電極盤 ２１ 取出部 ２２ プリント基板 ２３ プリント基板 ２４ マルチプレクサ ２５ 高周波ジェネレ―タ ２６ 検波器アレ― ２７ 検波器 ２８ 切替スイッチ ３０ 第２の電極盤 ３１ 誘電体層 ３２ プロ−ブ ３３ ＯＮ／ＯＦＦ判定回路 ３４ 入力フォトカプラ ３５ 出力フォトカプラ ３６ ファインパタ−ン検査モジュ−ル ３７ コンタクトピン方式検査装置 ３８ ワ−ク供給信号ケ−ブル ３９ センサ出力信号ケ−ブル

Claims (11)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】複数の測定点上に協働して電極を構成する
   一方の電極素子と他方の電極素子を備える電極盤を被検
   査対象を配置可能な空隙に対向させて備え、かつ指定し
   た一の測定点上の電極を励振する励振装置と、指定した
   他の測定点上の電極からの出力を処理する処理装置とを
   備え、指定した測定点の電極間の静電容量結合を介して
   前記指定した測定点間の導通を検出するように構成した
   ことを特徴とする静電容量型導電ファインパタ−ン検査
   装置
2. 【請求項２】前記電極盤は複数の測定点上に配置された
   電極素子を有する第１の電極体と、複数の前記測定点上
   に配置された電極素子を有する第２の電極体とを前記そ
   れぞれの電極素子が前記測定点上で協働して電極を構成
   するように対向するように重ね合わせてなることを特徴
   とする請求項１記載の導電ファインパタ−ン検査装置
3. 【請求項３】前記電極盤と前記空隙との間に誘電体層を
   設けたことを特徴とする請求項１記載の静電容量型導電
   ファインパタ−ン検査装置
4. 【請求項４】被検査対象を配置可能な空隙を挟んで２個
   の前記電極盤を対向させて配置してなることを特徴とす
   る請求項１記載の導電ファインパタ−ンの検査装置
5. 【請求項５】前記それぞれの電極盤と前記空隙との間に
   誘電体層を設けたことを特徴とする請求項４記載の静電
   容量型導電ファインパタ−ン検査装置
6. 【請求項６】被検査対象を配置可能な空隙の一方の面に
   沿って１個の前記電極盤を配置してなることを特徴とす
   る請求項１記載の導電ファインパタ−ンの検査装置
7. 【請求項７】前記電極盤と前記空隙との間に誘電体層を
   設けたことを特徴とする請求項６記載の導電ファインパ
   タ−ンの検査装置
8. 【請求項８】前記測定点は直交座標点状または極座標点
   状に配置されていることを特徴とする請求項１、４また
   は６記載の導電ファインパタ−ンの検査装置
9. 【請求項９】前記第１の電極体と前記第２の電極体はそ
   れぞれ、絶縁材料からなるベ−スと測定点に対応する箇
   所を白抜きの窓状にした状態で前記ベ−スの一方の表面
   上に形成された導電性材料製のシ−ルド窓層と、前記シ
   −ルド窓層上に形成された絶縁性材料製の表面絶縁層
   と、前記表面絶縁層の表面上に前記測定点に沿って複数
   条形成された導電性材料製の電極層と、前記電極層の表
   面上に形成された絶縁性材料製の裏面絶縁層と、前記裏
   面絶縁層の表面に形成された導電材料製のシ−ルド層と
   から成ることを特徴とする請求項２記載の静電容量型導
   電ファインパタ−ン検査装置
10. 【請求項１０】複数の測定点上に協働して電極を構成す
    る一方の電極素子と他方の電極素子を備える電極盤を被
    検査対象を配置可能な空隙に対向させて備え、かつ指定
    した一の測定点上の前記電極を励振する励振装置と、指
    定した他の測定点上の電極からの出力を処理する処理装
    置とを備え、指定した測定点の電極間の静電容量結合を
    介して前記指定した測定点間の導通を検出するように構
    成し、前記電極盤は一方の電極素子を前記測定点上に固
    定し、他方の電極素子を機械走査して、前記すべての電
    極を順次形成するように構成したことを特徴とする静電
    容量型導電ファインパタ−ン検査装置
11. 【請求項１１】複数の測定点上に協働して電極を構成す
    る一方の電極素子と他方の電極素子を備え、前記電極盤
    の２体を前記被検査対象を配置可能な空隙を挟んで対向
    させて備え、かつ指定した一の測定点上の前記電極を励
    振する励振装置と、指定した他の測定点上の他の電極か
    らの出力を処理する処理装置とを備え、指定した測定点
    の電極間の静電容量結合を介して前記指定した測定点間
    の導通を検出するように構成し、少なくとも一体の電極
    は一方の電極素子を前記測定点上に固定し、他方の電極
    素子を機械走査して、前記すべての電極を順次形成する
    ように構成したことを特徴とする静電容量型導電ファイ
    ンパタ−ン検査装置