TWI474012B - 導電圖案檢查裝置及檢查方法 - Google Patents

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Description

導電圖案檢查裝置及檢查方法
本發明係有關用以檢測出形成於基板上之導電圖案的電性缺陷之檢查裝置及檢查方法。
近年來,隨著電子機器的小型化及輕量化,電路基板逐漸小型化,電路基板上的導電圖案也朝高密度化發展。由於導電圖案的高密度化而容易引起短路或斷線等缺陷,因此便對檢測精密的導電圖案的方法或裝置進行研究。用於檢測該導電圖案的短路及斷線狀況的方法可大致分成兩種。
第一種為使用探針卡(probe card)的方法。在探針卡上,按每個導電圖案,一對檢查用觸針係形成為與導電圖案的兩端接觸。檢查時,係以各檢查用觸針分別與對應之導電圖案的兩端正確地接觸的方式將探針卡設置在電路基板上,電性訊號便從探針卡流動至與導電圖案的一端接觸的檢查用觸針。電性訊號再藉由導電圖案傳送至另一端,並從另一端將電性訊號傳送至探針卡。藉此方法,來進行導電圖案有無缺陷的檢查。
第二種為掃描探針的方法。在電路基板上之導電圖案的一端配置電極板,且電極板具有可藉由電路基板而與電路基板上之導電圖案的一端全體產生靜電耦合(electrostatic coupling)的寬度。將探針配置於導電圖案的另一端側,並使探針的前端部形成為僅與電路基板上之導電圖案的任一圖案接觸,電性訊號便從探針流動至導電圖案並沿著導電圖案傳送到電極板,藉此進行導電圖案的導電測試等。又,藉由掃描探針,可按每個導電圖案進行導電測試(專利文獻1)。在此方法中,亦可將感測部設置於探針之相反側的導電圖案端點來取代電極板(專利文獻2)。感測部係以未與導電圖案上接觸的方式配置。感測部與探針同步進行掃描,並與上述同樣地按每個導電圖案進行有無缺陷的檢查。亦可使探針沿雙向掃描(專利文獻3)。
[習知技術文獻]
[專利文獻1] 日本專利特開2003-344474號公報
[專利文獻2] 日本專利特開2006-300665號公報
[專利文獻3] 日本專利特開2008-281576號公報
在上述第一種方法中,檢查用觸針係以與導電圖案的兩端接觸的方式形成。藉此方法,雖可檢測出是否產生短路等,卻無法識別判定所檢測出的缺陷之位置。
在上述第二種方法中,透過探針沿單一方向的掃描雖可識別判定發生有缺陷的導電圖案,然而卻無法識別判定導電圖案上的缺陷位置。為了識別判定位置,必須再次以探針或攝影機(camera)等掃描來進行探測。又,因為移動探針等的方向增為二維方向,故除探針等的控制功能變得複雜外且亦耗費時間。使用攝影機時,須有攝影機本身及操作攝影機的控制裝置。藉由利用攝影機所拍攝的影像進行檢測時,畫質係由具有色彩資訊(色調或階調)的畫素來決定。畫素是具有色彩資訊的最小單位,在精細度上有其限制。因此,在高密度化的電路基板中,透過影像所進行的檢測便有其限制。
本發明係有鑒於上述之問題點而開發,其目的在於提供一種可迅速且簡單地識別判定形成於基板上之多條導電圖案的缺陷位置的裝置。
本發明之導電圖案檢查裝置係為用來檢查並列形成於基板之N條直線狀導電圖案的狀態之裝置,其具備:施加裝置,其將電性訊號藉由第一電極供給至上述導電圖案的任一者;檢測裝置,其藉由沿上述導電圖案且距上述第一電極起保持既定間隔而配置的多個第二電極,從上述導電圖案分別檢測出藉由上述施加裝置施加的電性訊號;掃描裝置,其將上述第一電極及上述第二電極從第1條導電圖案朝向第N條導電圖案進行掃描;以及斷線判斷裝置,其依據上述檢測裝置所檢測出的各導電圖案的電性訊號,來判斷發生斷線之導電圖案的條數及該導電圖案上的斷線位置。
亦可進一步具備短路判斷裝置,其依據藉上述第二電極從上述第一電極施加電性訊號的導電圖案及與該導電圖案鄰接的導電圖案而檢測出該電性訊號的上述檢測裝置所檢測出的電性訊號,來判斷發生短路之導電圖案的條數。
上述第一電極與上述導電圖案接觸,上述第二電極未與上述導電圖案接觸為佳。
上述斷線判斷裝置亦可當從第k條導電圖案藉由上述第二電極檢測出之各電性訊號的至少任一信號皆小於預設的第一基準值時,判斷該第k條導電圖案係斷線。
上述斷線判斷裝置亦可在從第k條導電圖案藉由上述第二電極檢測出的各電性訊號中,依據檢測出小於上述第一基準值的電性訊號之第二電極的位置,來判斷該第k條導電圖案的斷線位置。
上述短路判斷裝置亦可當藉由上述檢測裝置檢測出之第k條導電圖案並從上述第二電極獲得的電性訊號大於預設的第二基準值時,判斷該第k條導電圖案係短路。
亦可為:上述導電圖案檢查裝置在相對於上述導電圖案藉由絕緣層設有其他直線狀導電圖案的上述基板的檢查中,上述短路判斷裝置在藉由上述檢測裝置所檢測出之第k條導電圖案並從上述第二電極獲得的各電性訊號的至少任一信號大於預設的第三基準值時,判斷該第k條導電圖案與上述其他的導電圖案發生短路。
上述短路判斷裝置亦可對從第k條導電圖案藉由上述第二電極檢測出的各電性訊號,依據檢測出大於上述第三基準值的電性訊號之第二電極的位置,來判斷該第k條導電圖案的短路位置。
本發明之導電圖案檢查方法,係為用來檢查並列形成於基板之N條直線狀導電圖案的狀態之方法,其包括:施加步驟,係將電性訊號藉由第一電極供給至上述導電圖案的任一者;檢測步驟,係藉由沿上述導電圖案且距上述第一電極起保持既定間隔而配置的多個第二電極,從上述導電圖案分別檢測出藉由上述施加步驟施加的電性訊號;掃描步驟,係將上述第一電極及上述第二電極從第1條導電圖案朝向第N條導電圖案進行掃描;以及斷線位置識別判定步驟,係依據上述檢測步驟中所檢測出之各導電圖案的電性訊號,來識別判定發生斷線之導電圖案的條數及該導電圖案上的斷線位置。
亦可進一步包含短路判斷步驟,其依據藉上述第二電極從上述第一電極施加電性訊號的導電圖案及與該導電圖案鄰接的導電圖案而檢測出該電性訊號的上述檢測步驟中所檢測出的電性訊號,來判斷發生短路之導電圖案的條數。
上述第一電極與上述導電圖案接觸,上述第二電極未與上述導電圖案接觸為佳。
亦可當從第k條導電圖案藉由上述第二電極檢測出之各電性訊號的至少任一信號皆小於預設的第一基準值時,判斷該第k條導電圖案係斷線。
亦可在從第k條導電圖案藉由上述第二電極檢測出的各電性訊號中,依據檢測出小於上述第一基準值的電性訊號之第二電極的位置,來判斷該第k條導電圖案的斷線位置。
亦可當藉由上述檢測裝置檢測出的第k條導電圖案並從上述第二電極獲得的電性訊號大於預設的第二基準值時,判斷該第k條導電圖案係短路。
上述導電圖案檢查方法亦可在相對於上述導電圖案藉由絕緣層設有其他直線狀導電圖案的上述基板的檢查中,當藉由第k條導電圖案從上述第二電極獲得的各電性訊號的至少任一信號大於預設的第三基準值時,判斷該第k條導電圖案與上述其他的導電圖案係發生短路。
亦可對從第k條導電圖案藉由上述第二電極檢測出的各電性訊號,依據檢測出大於上述第三基準值的電性訊號之第二電極的位置,來判斷該第k條導電圖案的短路位置。
根據本發明,藉由針對形成於基板上之N條導電圖案,以第一電極及多個第二電極對各導電圖案掃描,即可識別判定發生斷線之導電圖案的條數及位置。
以下,適當參照圖式來說明本發明之較佳實施方式。又,以下所說明之各實施方式僅為本發明的一例,在不變更本發明之要旨的範圍內,皆可適當變更本發明的實施方式乃無庸贅述。
[導電圖案檢查裝置10的示意]
圖1係本發明一實施方式之導電圖案檢查裝置10的示意圖(典型重點示意圖)。圖2係本發明一實施方式之導電圖案檢查裝置的示意側視圖。又,圖2中係省略了後述的第一電極支撐構件18。
導電圖案檢查裝置10主要具備:供給部20、第一電極12、收容部13、訊號處理部21、控制部23、操作部24及支撐台30。支撐台30係為用以保持檢查對象物的基台。第一電極12及收容部13係設置在可保持支撐台30之檢查對象的面上。第一電極12係以導線26與供給部20連接。收容部13在面對支撐台30的面上具有多個第二電極14,第二電極14係藉由導線27與訊號處理部21連接。供給部20係藉由導線28與控制部23連接。又,控制部23係藉由導線等與訊號處理部21、操作部24電性連接。各構造的詳細內容將如下所說明。供給部20係相當於本發明的施加裝置,收容部13相當於本發明的檢測裝置,操作部24相當於本發明的掃描裝置,控制部23則相當於本發明的斷線判斷裝置及短路判斷裝置。
為了說明導電圖案檢查裝置及方法,檢查對象之基板11係如圖示。再者,將在基板11平面上與導電圖案17平行的方向設為方向101,將與導電圖案垂直的方向設為方向102來使用。
[基板11]
基板11為使用於液晶面板等的基板,在基底部33上形成有導電圖案17。基底部33為由絕緣體構成的薄層板,主要的材料可列舉有玻璃、塑膠。各導電圖案17大致為相同的直線形狀,其在基底部33上並列形成有N條。亦即,N條導電圖案17係以彼此大致平行且排列於基底部33上面的方式而形成。導電圖案17係由導電性材料形成,關於此種材料可列舉銦錫氧化物(ITO)、銀、鋁等。
[第一電極12]
第一電極12係如上所述般藉由導線26與供給部20電性連接。第一電極支撐構件18係支撐第一電極12。圖1中,第一電極支撐構件18係從橫向支撐第一電極12,但不限於此型態,亦可從第一電極支撐構件18上方支撐第一電極12等。如圖2所示,第一電極12的前端具有接觸部16。接觸部16係配置成與導電圖案17之一邊的第一端35附近接觸。第一電極12的接觸部16係小於鄰接的導電圖案17的間隔,接觸部16不會與鄰接的2條導電圖案17同時接觸。換言之,接觸部16僅可與導電圖案17的其中一條接觸。
由於第一電極12係與導電圖案17接觸,因此可施加至導電圖案17之電性訊號的大小會比未接觸的電極來得大,結果各第二電極14所檢測出的電性訊號中雜訊變小。接觸部16為導電體,導電體可列舉例如以鎢合金為代表的金屬等。在接觸部16僅與導電圖案17的其中一條接觸的情況,若接觸部16為金屬纖維,則其剖面直徑較佳為50~70μm左右。
[收容部13]
如圖1及圖2所示,收容部13具備多個第二電極14與第二電極支撐構件19。第二電極支撐構件19係使各第二電極14與基板11相對,且將各第二電極14支撐於與基板11僅分離固定距離的位置。圖1中,配置於第二電極支撐構件19下方的第二電極14係以虛線表示。可將藉由第二電極支撐構件19支撐的多個第二電極14一體地朝方向102移動。多個第二電極14係沿著第一電極12所接觸的導電圖案17,從第1電極所接觸的第一端35至相反側的第二端36,以既定間隔配置成一行。也就是說,各第二電極14並未與導電圖案17接觸,而是透過靜電耦合來從導電圖案17檢測出電性訊號。
第二電極14係具有與包含第一電極12所接觸的導電圖案17及與其鄰接之導電圖案17的多個導電圖案17相對之大小。假使亦對第一電極12所接觸之導電圖案17以外的導電圖案17施加電性訊號,則第二電極14可從該多個導電圖案17同時檢測出電性訊號。
[操作部24]
第一電極支撐構件18及第二電極支撐構件19可藉由操作部24自未圖示的馬達被驅動傳輸並一體地朝方向102移動。藉由周知的齒輪機構、皮帶(belt)機構等,可完成從馬達朝向第一電極支撐構件18及第二電極支撐構件19的驅動傳輸。又,第一電極支撐構件18及第二電極支撐構件19的位置可依據感測器(sensor)、編碼器(encoder)或步進馬達(stepping motor)的步進量而掌握。藉由第一電極支撐構件18及第二電極支撐構件19朝掃描方向103移動,可使第一電極12及多個第二電極14對各導電圖案17進行掃描。
[訊號處理部21]
如圖1所示,訊號處理部21係接收第二電極14所檢測出的電性訊號。訊號處理部21將接收到的信號放大,並利用濾波器(filter)去除雜訊,然後以一定的順序輸出至串列(serial)。
[控制部23]
控制部23係如電腦般構成為資訊處理裝置。控制部23安裝有:用以指示從供給部20輸出至第一電極12之電性訊號的時序(timing)或大小的程式;用以使第一電極支撐構件18及第二電極支撐構件19以既定時序移動至既定位置的程式;或依據從訊號處理部21輸出的電性訊號,來識別判定導電圖案17發生斷線或短路之位置的程式等。
[導電圖案檢查方法]
以下,說明本發明一實施方式之導電圖案檢查裝置10的導電圖案檢查方法。
作為檢查對象的基板11係預先固定於支撐台30上。該固定方法並無特別限定,可利用機械手或人力將基板11固定於支撐台30的既定位置。當控制部23接收到檢查開始的指示時,便使第一電極支撐構件18及第2電極支撐構件19朝對應於第1條導電圖案17的檢查開始位置移動(S1)。在檢查開始位置,第一電極12與第1條導電圖案17接觸。又,各第二電極14與包含第1條導電圖案17的多條導電圖案17相對。此外,檢查開始位置未必侷限於基板11上的第1條導電圖案17,本說明書中,開始進行檢查的導電圖案17被稱為第1條導電圖案17。
[施加步驟]
控制部23係於供給部20將電性訊號藉由第一電極12施加至第1條導電圖案17,以開始進行電性訊號的供給(S2)。該電性訊號的一例可舉出例如交流電壓,電壓為20V左右。當電壓為20V以上時,各第二電極14可檢測出足夠大小的電性訊號,故可易於進行所檢測出之電子訊號與雜訊的判別。
[掃描步驟]
控制部23係使第一電極支撐構件18及第二電極支撐構件19從第1條導電圖案17朝第N條導電圖案17移動(S3)。由於第一電極12與其中1條導電圖案17接觸,所以在此掃描中,可依序從第一電極12將電性訊號分別施加至第1條導電圖案17至第N條導電圖案17。
[檢測步驟]
控制部23在第一電極支撐構件18及第二電極支撐構件19的掃描過程中,判斷第一電極12及第二電極14是否位於測定位置(S4)。若第一電極12及第二電極14未到達測定位置(S4:否NO),則控制部23會繼續進行第一電極支撐構件18及第二電極支撐構件19的掃描。所謂該測定位置係指:可從各導電圖案17檢測出電性訊號的位置。例如,第一電極支撐構件18及第二電極支撐構件19的移動距離,可藉由線性編碼器或馬達的編碼器檢測出,且依據該移動距離及各導電圖案17的間距,可判斷第一電極12及第二電極14是否位於測定位置。接著,當第一電極12及第二電極14位於測定位置(S4:是YES)時,則控制部23由訊號處理部21接收被供給至該導電圖案17並可從各第二電極14檢測出的電性訊號。該電性訊號被儲存於控制部23的隨機存取記憶體(RAM)以作為電性訊號(S5)。
控制部23檢測出來自1條導電圖案17的電性訊號後,判斷第一電極支撐構件18及第二電極支撐構件19是否到達結束位置(S6)。所謂檢查結束位置係指:當基板11上形成有N條導電圖案17時,第一電極12及第二電極14超過第N條導電圖案17移動到基板11端側的位置。在檢查結束位置,第一電極12係與第N條導電圖案17接觸,各第二電極14則與包含第N條導電圖案17的多條導電圖案17相對。此外,檢查結束位置未必限於超過基板11上之第N條導電圖案17的位置。
只要第一電極支撐構件18及第二電極支撐構件19未到達結束位置(S6:NO),控制部23便會反覆進行上述測定位置的判斷(S4)及所測定與所檢測出之電性訊號的儲存(S5)。控制部23在第一電極支撐構件18及第二電極支撐構件19到達結束位置時(S6:YES)時,便停止電性訊號的供給及測定(S7)。然後,控制部23從所儲存的電性訊號取出與各導電圖案17對應的列式數據(line data)(S8),分別針對第1條至第N條導電圖案17的每一條進行斷線及短路的判斷(S9)。
[斷線判斷步驟及短路判斷步驟]
如圖4所示,控制部23係從RAM依序讀取第1條至第N條導電圖案17中所檢測出的電性訊號(S21)。然後,將所讀取的第k條導電圖案17的電性訊號與第一基準值作比較(S22)。該第一基準值為依據導電圖案17斷線時所檢測出之電性訊號的大小而預設的值。
如圖5所示,當導電圖案17沒有發生斷線或短路時,即導電圖案17正常時,從與第k條導電圖案17相對的七個第二電極14所分別獲得的電性訊號的大小係大致相同。
如圖6所示,倘若在從第一電極12側起算之第5個第二電極14與第6個第二電極14之間導電圖案17發生斷線時,從第一電極12施加的電性訊號便可從第5個第二電極14正常地被檢測出,但從第6個第二電極14則無法檢測出,或者檢測出微弱的電性訊號。
又,如圖7所示,假使在從第一電極12側起算之第5個第二電極14的正下方導電圖案17發生斷線時,則從第一電極12施加的電性訊號會從第5個第二電極14以正常時之一半程度的大小被檢測出,而從第6個第二電極14卻無法檢測出,或者檢測出微弱的電性訊號。如上所述,將稍大於斷線發生處正上方之第二電極14所可能檢測出之電性訊號大小的值,預設為第一基準值。
在第k條導電圖案17中從各第二電極14檢測出的電性訊號之中,若第5個第二電極14檢測出的電性訊號小於第一基準值(S22:YES)時,控制部23便將斷線的第k條與第5個第二電極14的位置儲存於RAM(S23),來當作第k條導電圖案17中之第5個第二電極14附近發生有斷線。
若第k條導電圖案17之電性訊號的任一信號大於第一基準值時(S22:NO),則控制部23便將該電性訊號與第二基準值作比較(S24)。該第二基準值係為依據導電圖案17發生短路時所檢測出之電性訊號的大小而預設之值。
如圖8所示,假使在從第一電極12側起算之第2個第二電極14與第3個第二電極14之間,第k條導電圖案17與第(k+1)條導電圖案17發生短路時,從第一電極12施加至第k條導電圖案17的電性訊號,也會被傳送至第(k+1)條導電圖案17,各第二電極14便從第k條導電圖案17及第(k+1)條導電圖案17檢測出電性訊號。因此,從各第二電極14被檢測出的電性訊號,是以正常時之兩倍左右的大小被檢測出。如上所述,將略小於發生短路時可能從各第二電極14被檢測出之電性訊號的大小的值,預設為第二基準值。
若在第k條導電圖案17中從各第二電極14檢測出之電性訊號的任一信號皆大於第二基準值時(S24:YES),則控制部23便將發生短路的第k條儲存於RAM(S25)來當作第k條導電圖案17發生短路。
若在第k條導電圖案17中從各第二電極14檢測出之電性訊號的任一信號皆小於第二基準值時(S24:NO),則控制部23便將其儲存於RAM(S26)來當作第k條導電圖案17為正常。
控制部23係對所讀取的第k條進行計算(S27),若k≠N(S28:NO),則從RAM讀取下一個第(k+1)條導電圖案17的電性訊號並進行同樣的斷線/短路的判斷,若k=N(S28:YES),則結束斷線/短路的判斷。
[顯示步驟]
如圖3所示,控制部23在結束斷線/短路的判斷後,便讀取儲存於RAM的斷線位置/短路位置,並顯示在顯示器等的顯示部來當作檢查結果(S10)。依據該顯示,檢查者即可得知基板11的哪個位置發生斷線或短路。
[本實施方式的作用效果]
如上所述,根據本實施方式,因為係僅藉由第一電極12及多個第二電極14對基板11沿單一方向掃描來識別判定發生斷線的條數及位置,所以相較以往可格外縮短檢查所需的時間。又,藉由相同的掃描,亦可識別判定發生短路的條數。此外,由於第一電極12有接觸導電圖案17,因此可在第二電極14檢測出能夠與雜訊區別之程度的大電性訊號。再者,由於第二電極14並未接觸導電圖案17,故藉由第二電極14之掃描,不會損傷導電圖案17。更且,即便各第二電極相對於各導電圖案17的位置稍微偏移,仍可進行斷線/短路的檢查。
[變化例]
另外,本發明不僅可對實施方式中所示的基板11進行檢查,亦可對例如由組裝有採用於液晶畫面等之薄膜電晶體(TFT)的雙層所構成的液晶面板進行檢查。
[基板51]
如圖9所示,基板51與基板11同樣為使用於液晶面板等的基板,對於形成於基底部33上的導電圖案17,係以基底部33的一部分作為絕緣層,在基底部33的內部則形成有第二導電圖案47。亦即,導電圖案17被形成作為基底部33的表層,第二導電圖案47則被形成作為基底部33的內層。另外,各圖中,第二導電圖案47係以虛線表示。
各第二導電圖案47大致為相同的直線形狀,在圖9所示的俯視圖中,係以與導電圖案17大致正交的方式並列形成有X條。第二導電圖案47的條數(即X條)並不需與導電圖案17的條數(即N條)相同。
在上述的短路判斷步驟中,控制部23係依序從RAM讀取第1至第N條導電圖案17中所檢測出的電性訊號,並將所讀取的第k條導電圖案17的電性訊號與第三基準值作比較。該第三基準值係為依據在導電圖案17與第二導電圖案47之間發生短路時所檢測出之電性訊號的大小而預設之值。
如圖9所示,在導電圖案17與第二導電圖案47之間沒有發生短路時,即在導電圖案17與第二導電圖案47之間未發生交叉短路(cross short)時,從與第k條導電圖案17相對之七個第二電極14所分別得到的電性訊號大小係大致相同。
圖10中,如×號所示,倘若在從第一電極12側起算之第4個第二電極14的正下方,於第k條導電圖案17與第二導電圖案47之間發生短路(交叉短路)時,則從第一電極12施加至第k條導電圖案17的電性訊號也會被傳送至短路的第二導電圖案47,而使得第4個第二電極14從第k條、第(k+1)條與第(k+2)條的各導電圖案17檢測出電性訊號。因此,從第4個第二電極14檢測出的電性訊號,便以正常時之兩倍以上的大小被檢測出。如上所述,將略小於發生短路時可能從第二電極14所檢測出之電性訊號大小的值,預設為第三基準值。
在第k條導電圖案17中從第二電極14檢測出的電性訊號之中,若第4個第二電極14所檢測出的電性訊號大於第三基準值,則控制部23判斷為第k條導電圖案17在第4個第二電極14附近與第二導電圖案47發生短路,並將發生短路之第k條與第4個第二電極14的位置儲存於RAM。另一方面,若第k條導電圖案17中從各第二電極14檢測出之電性訊號的任一信號皆小於第三基準值時,則控制部23判斷為第k條導電圖案17係正常。依此方式,可對基板51識別判定在導電圖案17與第二導電圖案47之間發生短路的條數及位置。
[產業上所利用之領域]
本發明可利用於用以檢測出形成於基板上之導電圖案的電性缺陷之檢查裝置及檢查方法。
10...導電圖案檢查裝置
11、51...基板
12...第一電極
13...收容部
14...第二電極
16...接觸部
17...導電圖案
18、19...支撐構件
20...供給部
21...訊號處理部
23...控制部
24...操作部
26、27、28...導線
30...支撐台
33...基底部
35...第一端
36...第二端
47...第二導電圖案
101...與導電圖案17平行之方向
102...與導電圖案17垂直之方向
103...掃描方向
圖1係本發明一實施方式之導電圖案檢查裝置10的示意圖(典型重點示意圖);
圖2係導電圖案檢查裝置10的示意側面圖;
圖3係表示導電圖案檢查方法之流程圖;
圖4係表示斷線/短路的判斷之流程圖;
圖5係表示從正常的導電圖案17檢測出的電性訊號之示意圖;
圖6係表示從發生斷線的導電圖案17檢測出的電性訊號之示意圖;
圖7係表示從發生斷線的導電圖案17檢測出的電性訊號之示意圖;
圖8係表示從發生短路的導電圖案17檢測出的電性訊號之示意圖;
圖9係表示從正常的導電圖案17檢測出的電性訊號之示意圖;以及
圖10係表示從與第二導電圖案47之間發生短路的導電圖案17檢測出的電性訊號之示意圖。
10...導電圖案檢查裝置
11...基板
12...第一電極
13...收容部
14...第二電極
17...導電圖案
18、19...支撐構件
20...供給部
21...訊號處理部
23...控制部
24...操作部
26、27、28...導線
30...支撐台
33...基底部
35...第一端
36...第二端
101...與導電圖案17平行之方向
102...與導電圖案17垂直之方向
103...掃描方向

Claims (14)

  1. 一種導電圖案檢查裝置,係為用來檢查在基板上分別往第一方向直線狀地延伸,且往與所述第一方向交叉之第二方向並列形成之N條直線狀導電圖案之狀態的裝置,其具備:施加裝置,其將電性訊號藉由第一電極供給至所述N條導電圖案中之一條;檢測裝置,其藉由所述第一電極施加電性訊號的所述導電圖案及藉由分別相對於與該導電圖案鄰接的所述導電圖案且在所述第一方向互相保持既定間隔而配置的多個第二電極,從各導電圖案分別檢測出由所述施加裝置施加的電性訊號;掃描裝置,其將所述第一電極及所述第二電極從第1條導電圖案朝向第N條導電圖案往所述第二方向進行掃描;斷線判斷裝置,其依據所述檢測裝置所檢測出的各導電圖案的電性訊號,來判斷發生斷線之導電圖案的條數及該導電圖案上的斷線位置;以及短路判斷裝置,其依據所述檢測裝置所檢測出的各導電圖案的電性訊號,來判斷發生短路之導電圖案的條數。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的導電圖案檢查裝置,其中,所述第一電極係與所述導電圖案接觸,所述第二電極則未與所述導電圖案接觸。
  3. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之導電圖案檢查裝置,其中,所述斷線判斷裝置,當從第k條導電圖案藉由所述第二電極檢測出之各電性訊號的至少任一信號小於預設的第一基準值時,判斷該第k條導電圖案係斷線。
  4. 如申請專利範圍第3項所述的導電圖案檢查裝置,其中,所述斷線判斷裝置係在從第k條導電圖案藉由所述第二電極檢測出的各電性訊號中,依據檢測出小於所述第一基準值的電性訊號之第二電極的位置,來判斷該第k條導電圖案的斷線位置。
  5. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的導電圖案檢查裝置,其中,所述短路判斷裝置係在藉由所述檢測裝置檢測出之第k條導電圖案並從所述第二電極獲得的電性訊號大於預設的第二基準值時,判斷該第k條導電圖案係短路。
  6. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的導電圖案檢查裝置,其中,在相對於所述導電圖案藉由絕緣層設有其他直線狀導電圖案的上述基板的檢查中,所述短路判斷裝置係在藉由所述檢測裝置所檢測出之第k條導電圖案並從所述第二電極獲得的各電性訊號的至少任一信號大於預設的第三基準值時,判斷該第k條導電圖案與所述其他的導電圖案係發生短路。
  7. 如申請專利範圍第6項所述的導電圖案檢查裝置,其中,所述短路判斷裝置係對從第k條導電圖案藉由所述第二電極檢測出的各電性訊號,依據檢測出大於所述第三基準值的電性訊號之第二電極的位置,來判斷該第k條導電圖案的短路位置。
  8. 一種導電圖案檢查方法,係為用來檢查在基板上分別往第一方向直線狀地延伸,且往與所述第一方向交叉之第二方向並列形成之N條直線狀導電圖案的狀態之方法,該方法包括:施加步驟,係將電性訊號藉由第一電極供給至所述N條導電圖案中之一條;檢測步驟,係藉由所述第一電極施加電性訊號的所述導電圖案及藉由分別相對於與該導電圖案鄰接的所述導電圖案且在所述第一方向互相保持既定間隔而配置的多個第二電極,從各導電圖案分別檢測出在所述施加步驟中施加的電性訊號;掃描步驟,係將所述第一電極及所述第二電極從第1條導電圖案朝向第N條導電圖案往所述第二方向進行掃描;斷線位置識別判定步驟,係依據所述檢測步驟中所檢測出之各導電圖案的電性訊號,來識別判定發生斷線之導電圖案的條數及該導電圖案上的斷線位置;以及短路判斷步驟,其依據所述檢測步驟所檢測出的各導電圖案的電性訊號,來判斷發生短路之導電圖案的條數。
  9. 如申請專利範圍第8項所述的導電圖案檢查方法,其中,所述第一電極係與所述導電圖案接觸,所述第二電極則未與所述導電圖案接觸。
  10. 如申請專利範圍第8項或第9項所述的導電圖案檢查方法,其中,當從第k條導電圖案藉由所述第二電極檢測出之各電性訊號的至少任一信號小於預設的第一基準值時,判斷該第k條導電圖案係斷線。
  11. 如申請專利範圍第10項所述的導電圖案檢查方法,其中,在從第k條導電圖案藉由所述第二電極檢測出的各電性訊號中,依據檢測出小於所述第一基準值的電性訊號之第二電極的位置,來判斷該第k條導電圖案的斷線位置。
  12. 如申請專利範圍第8項或第9項所述的導電圖案檢查方法,其中,當藉由第k條導電圖案從所述第二電極獲得的電性訊號大於預設的第二基準值時,判斷該第k條導電圖案係短路。
  13. 如申請專利範圍第8項或第9項所述的導電圖案檢查方法,其中,在相對於所述導電圖案藉由絕緣層設有其他直線狀導電圖案的所述基板的檢查中,當藉由第k條導電圖案從所述第二電極獲得的各電性訊號的至少任一信號大於預設的第三基準值時,判斷該第k條導電圖案與所述其他的導電圖案係發生短路。
  14. 如申請專利範圍第13項所述的導電圖案檢查方法,其中,對從第k條導電圖案藉由所述第二電極檢測出的各電性訊號,依據檢測出大於所述第三基準值的電性訊號之第二電極的位置,來判斷該第k條導電圖案的短路位置。
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Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4967378B2 (ja) 2005-03-29 2012-07-04 セイコーエプソン株式会社 インク組成物
EP1927633A1 (en) 2006-11-30 2008-06-04 Seiko Epson Corporation Ink composition, two-pack curing ink composition set, and recording method and recorded matter using these
JP5472670B2 (ja) 2007-01-29 2014-04-16 セイコーエプソン株式会社 インクセット、インクジェット記録方法及び記録物
JP4816976B2 (ja) 2007-08-09 2011-11-16 セイコーエプソン株式会社 光硬化型インク組成物
JP2012031388A (ja) 2010-05-19 2012-02-16 Fujifilm Corp 印刷方法、オーバープリントの作製方法、ラミネート加工方法、発光ダイオード硬化性コーティング組成物、及び、発光ダイオード硬化性インク組成物
EP2682438B1 (en) 2011-02-28 2017-04-05 FUJIFILM Corporation Ink composition and image forming method
CN104105975B (zh) * 2012-02-06 2016-03-30 罗泽系统株式会社 电极图案测试装置
JP6014950B1 (ja) * 2015-12-22 2016-10-26 オー・エイチ・ティー株式会社 導電体パターン検査装置

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001084904A (ja) * 1999-09-14 2001-03-30 Dainippon Printing Co Ltd 電極検査装置及び電極検査方法
TWI243249B (en) * 2002-11-30 2005-11-11 Oht Inc Circuit pattern inspection device and pattern inspection method
TW200632338A (en) * 2005-01-19 2006-09-16 Oht Inc Circuit pattern inspection device and inspection method thereof
JP2006300665A (ja) * 2005-04-19 2006-11-02 Oht Inc 検査装置および導電パターン検査方法
JP2008102031A (ja) * 2006-10-19 2008-05-01 Tokyo Cathode Laboratory Co Ltd パターン検査装置

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3335758B2 (ja) * 1994-03-29 2002-10-21 大日本印刷株式会社 線状電極の欠陥検出方法および欠陥検出装置
AU2003302525A1 (en) * 2002-11-30 2004-06-23 Oht Inc. Circuit pattern inspection device and circuit pattern inspection method

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001084904A (ja) * 1999-09-14 2001-03-30 Dainippon Printing Co Ltd 電極検査装置及び電極検査方法
TWI243249B (en) * 2002-11-30 2005-11-11 Oht Inc Circuit pattern inspection device and pattern inspection method
TW200632338A (en) * 2005-01-19 2006-09-16 Oht Inc Circuit pattern inspection device and inspection method thereof
JP2006300665A (ja) * 2005-04-19 2006-11-02 Oht Inc 検査装置および導電パターン検査方法
JP2008102031A (ja) * 2006-10-19 2008-05-01 Tokyo Cathode Laboratory Co Ltd パターン検査装置

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