CN104569727A - 非接触式的电子线路测试装置及测试方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开通过测试线路的电容特性判断线路好坏的测试装置及测试方法，通过导电介质、自容式触摸IC或互容式触摸IC对被测线路在不同状态下的电容值进行测试，然后由测试主板对比不同状态下的电容值的差别判断线路的状态，这样在被测线路一端或两端无法引出测试点时依然能够有效、准确的测试出电子线路的好坏，避免了以往由于测试手段的不足或测试费用的昂贵而让电子线路不良的电子产品流入市场的问题，同时，发明的应用对电子线路测试行业将是突破性进展。

Description

非接触式的电子线路测试装置及测试方法

技术领域

本发明涉及电子线路测试技术领域，具体涉及非接触式的电子线路测试装置及测试方法。

背景技术

在电子行业测试线路特性通常都是采用通过测试线路的电阻特性来判断线路的好坏，但是有的产品被测线路一端或者两端由于各种原因，比如线路密度过高，测试点被盖油或者被其它物质遮挡等无法引出测试线，在这种情况下便无法根据电阻特性判断线路的好坏；虽然当前也存在测试仪器可对这种情况下的线路进行测试，但是由于测试方式麻烦、测试费用比较高，所以厂商很多时候都省去对这种线路的测试，造成了不少由于线路问题导致的不良电子产品在市场上流通。

发明内容

为了克服上述现有技术的不足，本发明提供一种在被测试电子线路无法引出测试点的情况下能够方便测试线路好坏的测试装置及测试方法。

为了实现上述目的，本发明采用的技术方案是：

一种非接触式的电子线路测试装置，其特征在于，包括触摸IC、测试主板及第一导电介质，所述测试主板与触摸IC相连，所述触摸IC直接或通过第二导电介质与被测线路板的被测线路一端相连，所述第一导电介质与被测线路板的被测线路另一端相连或靠近。

进一步，所述触摸IC采用自容式触摸IC。

进一步，所述触摸IC与测试主板采用I2C/SPI协议进行通讯。

进一步，所述第一导电介质和第二导电介质采用铜片或铝片。

一种根据上述一种非接触式的电子线路测试装置的测试方法，其特征在于，包括如下步骤：

1）把测试主板、触摸IC与被测线路板的被测线路连好；

2）接触触摸IC，使触摸IC对被测线路板的被测线路的电容值进行检测，并把检测到的电容值A传输到测试主板；

3）把第一导电介质与被测线路板的被测线路另一端相连或靠近；

4）再次接触触摸IC，使触摸IC对被测线路板的被测线路电容值进行检测，并把检测到的电容值B传输到测试主板；

5）测试主板通过分析被测线路的电容值A、B判断线路的好坏，具体判断过程为：

若A和B差值小于设定范围，小于1000，则判断为断路；

若A和B差值在设定范围，大于1000小于10000，则判断为通路；

若A、B的数值远远超过设定范围，大于60000以上，则判断为短路。

一种非接触式的电子线路测试装置，其特征在于，包括触摸IC、测试主板及第一导电介质，所述测试主板与触摸IC相连，所述触摸IC的发射端直接与被测线路板的被测线路一端相连或通过第二导电介质靠近被测线路板的被测线路一端，所述触摸IC的接收端通过第一导电介质靠近被测线路板的被测线路的另一端。

进一步，所述触摸IC采用互容式IC。

进一步，其特征在于，所述触摸IC与测试主板采用I2C/SPI协议进行通讯。

进一步，所述第一导电介质和第二导电介质采用铜片或铝片。

一种根据上述一种非接触式的电子线路测试装置的测试方法，其特征在于，包括如下步骤：

1）把测试主板、触摸IC与被测线路板的被测线路连好；

2）上电使触摸IC初始化，触摸IC读取此时的电容值X，并传输到测试主板；

3）接触触摸IC，触摸IC的发射端发送电信号到被测线路的一端，测试主板使触摸IC接收端分别读取被测线路另一端和与被测线路另一端同一侧的其它被测线路对应的电容值Y1和Y2…Yn，并把检测到的电容值Y1和Y2…Yn传输到测试主板；

4）测试主板控制触摸IC的发射端自动扫描其它被测线路，重复步骤3）；

5）测试主板通过分析被测线路的电容值X、Y1和Y2…Yn判断线路的好坏，具体判断过程为：

若Y1-X>1000，则判断为通路；

若Y1-X<1000，则判断为断路；

若存在除了被测线路的电容值Y1之外的Y2…Yn任意一个和X差值大于1000，则判断为该线路与被测线路之间短路。

本发明的有益效果：本发明通过测试电子线路的电容特性判断线路好坏的测试装置及测试方法，通过导电介质、自容式触摸IC或互容式触摸IC对被测线路在不同状态下的电容值进行测试，然后由测试主板对比不同状态下的电容值的差别判断线路的状态，这样在被测线路一端或两端无法引出测试点时依然能够有效、准确的测试出电子线路的好坏，避免了以往由于测试手段的不足或测试费用的昂贵而让电子线路不良的电子产品流入市场的问题，同时，本发明的应用对电子线路测试行业将是突破性进展。

附图说明

图1为本发明中实施例一的结构示意图。

图2为本发明中实施例二的结构示意图。

图3为本发明中实施例三的结构示意图。

图4为本发明中实施例四的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明做进一步说明：

实施例一，参照图1，当被测线路板的被测线路一端能够引出测试点，另一端不能引出测试点时，触摸IC采用自容式触摸IC，例如FT6306,具体的测试步骤为：

1）所述测试主板连接到自容式触摸IC，所述自容式触摸IC通过导线连接到被测线路的测试点，被测线路的另一端悬空；

2）接触自容式触摸IC，使自容式触摸IC对被测线路板的被测线路的电容值进行检测，并把检测到的电容值A通过I2C/SPI协议传输到测试主板；

3）通过导电介质靠近被测线路悬空一端；

4）再次接触自容式触摸IC，使自容式触摸IC对被测线路板的被测线路的电容值进行检测，并把检测到的电容值B通过I2C/SPI协议传输到测试主板；

5）测试主板通过分析被测线路的电容值A、B判断线路的好坏，具体判断过程为：

若A和B差值小于设定范围，小于1000，则判断为断路；

若A和B差值在设定范围，大于1000小于10000，则判断为通路；

若A、B的数值远远超过设定范围，大于60000以上，则判断为短路。

在本实施例中，导电介质可采用铜片或铝片等导电性良好的导电介质

在本实施例中，接触触摸IC的方式优选气缸打击触摸IC的接触方式，这样可以保证每一次接触的接触面积、接触力度一样大小，有利于测试数据的稳定性。

在本实施例中，导电介质可以接地以增强测试数据的稳定性。

当然，根据实际被测线路、触摸IC的型号、导电介质等的不同，判断范围可根据实际情况另外设置。

实施例二，参照图2，当所述被测线路板的被测线路两端均不能引出测试点时，触摸IC采用自容式触摸IC，例如FT6306,具体的测试步骤为：

1）所述测试主板连接到自容式触摸IC，所述自容式触摸IC通过第二导电介质靠近被测线路的测试点，被测线路的另一端悬空；

2）接触自容式触摸IC，使自容式触摸IC对被测线路板的被测线路的电容值进行检测，并把检测到的电容值A通过I2C/SPI协议传输到测试主板；

3）使第一导电介质靠近被测线路的悬空一端；

4）再次接触自容式触摸IC，使自容式触摸IC对被测线路板的被测线路的电容值进行检测，并把检测到的电容值B通过I2C/SPI协议传输到测试主板；

5）测试主板通过分析被测线路的电容值A、B判断线路的好坏，具体判断过程为：

若A和B差值小于设定范围，小于1000，则判断为断路；

若A和B差值在设定范围，大于1000小于10000，则判断为通路；

若A、B的数值远远超过设定范围，大于60000以上，则判断为短路。

在本实施例中，第一导电介质和第二导电介质均可采用铜片或铝片等导电性良好的导电介质。

在本实施例中，接触触摸IC的方式优选气缸打击触摸IC的接触方式，这样可以保证每一次接触的接触面积、接触力度一样大小，有利于测试数据的稳定性。

在本实施例中，第一导电介质可以接地以增强测试数据的稳定性。

当然，根据实际被测线路、触摸IC的型号、导电介质等的不同，判断范围可根据实际情况另外设置。

实施例三，参照图3，当所述被测线路板的被测线路一端能够引出测试点，另一端不能引出测试点时，触摸IC采用互容式触摸IC，例如FT5336,具体的测试步骤为：

1）所述测试主板连接到互容式触摸IC，所述互容式触摸IC的发射端连接到被测线路的测试点，其接收端通过导电介质靠近被测线路的另一端；

2）上电使互容式触摸IC初始化，互容式触摸IC的接收端读取此时的电容值X，并把此时的电容值X，大约13000，通过I2C/SPI协议传输到测试主板；

3）接触互容式触摸IC，互容式触摸IC的发射端发送电信号到被测线路的一端，测试主板使互容式触摸IC接收端分别读取被测线路另一端和与被测线路另一端同一侧的其它被测线路对应的电容值Y1和Y2…Yn，并把检测到的电容值Y1和Y2…Yn传输到测试主板；

4）测试主板控制互容式触摸IC的发射端自动扫描其它被测线路，重复步骤3）；

5）测试主板通过分析被测线路的电容值X、Y1和Y2…Yn判断线路的好坏，具体判断过程为：

若Y1-X>1000，则判断为通路；

若Y1-X<1000，则判断为断路；

若存在除了被测线路的电容值Y1之外的Y2…Yn任意一个和X差值大于1000，则判断为该线路与被测线路之间短路。

在本实施例中，导电介质可采用铜片或铝片等导电性良好的导电介质。

在本实施例中，接触触摸IC的方式优选气缸打击触摸IC的接触方式，这样可以保证每一次接触的接触面积、接触力度一样大小，有利于测试数据的稳定性。

当然，根据实际被测线路、触摸IC的型号、导电介质等的不同，判断范围可根据实际情况另外设置。

实施例四，参照图4，当所述被测线路板的被测线路两端均不能引出测试点时，触摸IC采用互容式触摸IC，例如FT5336,具体的测试步骤为：

1）所述测试主板连接到互容式触摸IC，所述互容式触摸IC的发射端通过第二导电介质靠近被测板子的被测线路，其接收端通过第一导电介质靠近被测线路的另一端；

2）上电使互容式触摸IC初始化，互容式触摸IC的接收端读取此时的电容值X，并把此时的电容值X，大约13000，通过I2C/SPI协议传输到测试主板；

3）接触互容式触摸IC，互容式触摸IC的发射端发送电信号到被测线路的一端，测试主板使互容式触摸IC接收端分别读取被测线路另一端和与被测线路另一端同一侧的其它被测线路对应的电容值Y1和Y2…Yn，并把检测到的电容值Y1和Y2…Yn传输到测试主板；

4）测试主板控制互容式触摸IC的发射端自动扫描其它被测线路，重复步骤3）；

5）测试主板通过分析被测线路的电容值X、Y1和Y2…Yn判断线路的好坏，具体判断过程为：

若Y1-X>1000，则判断为通路；

若Y1-X<1000，则判断为断路；

若存在除了被测线路的电容值Y1之外的Y2…Yn任意一个和X差值大于1000，则判断为该线路与被测线路之间短路。

在本实施例中，第一导电介质和第二导电介质均可采用铜片或铝片等导电性良好的导电介质。

在本实施例中，接触触摸IC的方式优选气缸打击触摸IC的接触方式，这样可以保证每一次接触的接触面积、接触力度一样大小，有利于测试数据的稳定性。

当然，根据实际被测线路、触摸IC的型号、导电介质等的不同，判断范围可根据实际情况另外设置。

以上是对本发明的较佳实施例进行了具体说明，但本发明创造并不限于所述实施例，熟悉本领域的技术人员在不违背本发明精神的前提下还可作出种种的等同变形或替换，这些等同的变形或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。

Claims (10)

1.一种非接触式的电子线路测试装置，其特征在于，包括触摸IC、测试主板及第一导电介质，所述测试主板与触摸IC相连，所述触摸IC直接或通过第二导电介质与被测线路板的被测线路一端相连，所述第一导电介质与被测线路板的被测线路另一端相连或靠近。

2.根据权利要求1所述一种非接触式的电子线路测试装置，所述触摸IC采用自容式触摸IC。

3.根据权利要求1所述一种非接触式的电子线路测试装置，其特征在于，所述触摸IC与测试主板采用I2C/SPI协议进行通讯。

4.根据权利要求1所述一种非接触式的电子线路测试装置，其特征在于，所述第一导电介质和第二导电介质采用铜片或铝片。

5.一种根据权利要求1或2或3或4所述一种非接触式的电子线路测试装置的测试方法，其特征在于，包括如下步骤：

1）把测试主板、触摸IC与被测线路板的被测线路连好；

2）接触触摸IC，使触摸IC对被测线路板的被测线路的电容值进行检测，并把检测到的电容值A传输到测试主板；

3）把第一导电介质与被测线路板的被测线路另一端相连或靠近；

4）再次接触触摸IC，使触摸IC对被测线路板的被测线路电容值进行检测，并把检测到的电容值B传输到测试主板；

5）测试主板通过分析被测线路的电容值A、B判断线路的好坏，具体判断过程为：

若A和B差值小于设定范围，小于1000，则判断为断路；

若A和B差值在设定范围，大于1000小于10000，则判断为通路；

若A、B的数值远远超过设定范围，大于60000以上，则判断为短路。

6.一种非接触式的电子线路测试装置，其特征在于，包括触摸IC、测试主板及第一导电介质，所述测试主板与触摸IC相连，所述触摸IC的发射端直接与被测线路板的被测线路一端相连或通过第二导电介质靠近被测线路板的被测线路一端，所述触摸IC的接收端通过第一导电介质靠近被测线路板的被测线路的另一端。

7.根据权利要求6所述一种非接触式的电子线路测试装置，其特征在于，所述触摸IC采用互容式IC。

8.根据权利要求6所述一种非接触式的电子线路测试装置及测试方法，其特征在于，所述触摸IC与测试主板采用I2C/SPI协议进行通讯。

9.根据权利要求6所述一种非接触式的电子线路测试装置，其特征在于，所述第一导电介质和第二导电介质采用铜片或铝片。

10.一种根据权利要求6或7或8或9所述一种非接触式的电子线路测试装置的测试方法，其特征在于，包括如下步骤：

1）把测试主板、触摸IC与被测线路板的被测线路连好；

2）上电使触摸IC初始化，触摸IC读取此时的电容值X，并传输到测试主板；

3）接触触摸IC，触摸IC的发射端发送电信号到被测线路的一端，测试主板使触摸IC接收端分别读取被测线路另一端和与被测线路另一端同一侧的其它被测线路对应的电容值Y1和Y2…Yn，并把检测到的电容值Y1和Y2…Yn传输到测试主板；

4）测试主板控制触摸IC的发射端自动扫描其它被测线路，重复步骤3）；

5）测试主板通过分析被测线路的电容值X、Y1和Y2…Yn判断线路的好坏，具体判断过程为：

若Y1-X>1000，则判断为通路；

若Y1-X<1000，则判断为断路；

若存在除了被测线路的电容值Y1之外的Y2…Yn任意一个和X差值大于1000，则判断为该线路与被测线路之间短路。