JP2003084025A - プリント回路基板検査装置、及びプリント回路基板検査方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 安価な構成で高精度の検査データを検出する
ことができ、且つ汎用性のあるプリント回路基板検査装
置を提供する。 【解決手段】 プリント回路基板検査装置１は、インタ
ーポーザー基板Ａを載置して裏面から高周波の電気信号
を印加する電気信号入力回路６と、インターポーザー基
板Ａの表面に蓄えられる電荷を検出するセンサ１５とを
備えている。センサ１５の下面には誘電体シートが設け
てあり、インターポーザー基板Ａとセンサ１５との距離
を一定に保つとともに、電気的に非接触な状態を成して
いる。よって、インターポーザー基板Ａの裏面に高周波
の電気信号を印加すると、表面には短時間で電荷が蓄え
られるため、電荷を測定することによりインターポーザ
ー基板Ａの高精度の検査データを検出することができ
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、プリント回路基板
検査装置に関するものであり、特に、安価な構成で汎用
性のあるプリント回路基板検査装置に関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】従来、プリント回路基板の完成品検査で
は、配線設計された通りに製作されているかを確認する
ための導通検査が行われている。具体的には、プリント
回路基板の回路パターンの電極に検査用のコンタクトピ
ンを接続して電圧を印加し、電流が正常に流れているか
を測定して検査するものである。また、生産量の多いプ
リント回路基板に関しては、プリント回路基板の規格に
合わせた専用のコンタクトピン治具を作成することによ
り、検査作業に要する労力の削減と検査時間の短縮とが
図られている。

【０００３】一方、電子機器は急速な高性能化に伴っ
て、情報技術産業など広範囲な分野での利用が進んでい
る。特に、携帯型のノートパソコン、携帯情報端末、及
び携帯電話等の普及により、電子機器の小型化・軽量化
が進む傾向にある。このため、電子回路の中核であるプ
リント回路基板も高性能化・小型化を図るために、多層
化されたプリント回路基板が開発され、回路パターンも
高密度なものになっている。

【０００４】このため、高密度化されたプリント回路基
板の導通検査を行うために、例えば、特開平８−２７８
３４２号に開示された非接触の検査方式が提案されてい
る。これは、絶縁性回路基板の一面に、検査対象プリン
ト回路基板に電磁波を印加するスティミュレータと、検
査対象プリント回路基板に生じる電気的変化を検出する
センサとを備え、検査対象プリント回路基板とは電気的
に非接触の状態で導通検査を行うものである。この方式
では、金属プレートから形成される一対のスティミュレ
ータが、検査対象プリント回路基板と相対的に移動し
て、振幅が等しく位相が異なるか、又は振幅及び位相が
ともに等しい電磁波を夫々放射する。これによれば、検
出されるデータを、良品のプリント回路基板のデータと
比較することにより、検査対象プリント回路基板の良否
を判断することができる。

【０００５】また、他の非接触の検査方式としては、特
開平１１−４４７２４号に示されるように、非接触電磁
誘導を利用したプローブにより、プリント回路基板に高
周波の電気信号を印加し、回路パターンから放射される
電磁波を複数のアンテナにより検出するものが提案され
ている。これによれば、アンテナから出力される電気信
号の周波数成分をスペクトラムアナライザで検出し、解
析制御部で解析することにより導通状態を示す検査デー
タを取得している。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかし、高密度化され
たプリント回路基板は電極と電極との間隔が狭くなって
いるため、電極にコンタクトピンを接続して電流を測定
する検査方法では、誤って隣りの電極に接続してしまう
ことが多く、検査が困難になっていた。また、専用のコ
ンタクトピン治具を作成する場合においても、コンタク
トピンの加工や密度には限界があり、コストがかかりす
ぎる問題が生じるとともに、高密度化されたプリント回
路基板になるほど充分な検査結果が得られないという問
題が生じていた。

【０００７】また、スティミュレータにより電磁波を放
射する非接触の検査方法では、検査対象プリント回路基
板とセンサとの間に電荷が蓄えられることから、この間
に生じる変位電流を検出して導通検査を行っているが、
詳細なデータを検出する際には、振幅が等しく位相が等
しい電磁波を放射して蓄えられている電荷を増やし、変
位電流を大きくする必要があった。すなわち、検査対象
プリント回路基板及びセンサで形成されるコンデンサに
電荷が蓄えられるほど、高精度な検査データの取得が可
能であった。しかし、電荷が蓄えられるまでに比較的多
くの時間を要するものとなり、より高密度化されたプリ
ント回路基板の導通検査を行う際には、検査に長い時間
がかかる恐れがあった。

【０００８】さらに、電気信号を印加して電磁波を検出
する検査方法では、多層化されたプリント回路基板、及
び回路パターンが高密度化されたプリント回路基板は、
電気信号が印加され電磁波を放射する際に、電磁波が干
渉して不具合が生じる恐れがあり、高精度の検査データ
の検出は難しかった。また、電磁波を正確に検出するた
めに、プリント回路基板検査装置に専用の解析回路を具
備する必要があり、構成が複雑になるとともにコストが
かかりすぎるという問題が生じていた。

【０００９】そこで、本発明は、上記の実情に鑑み、検
査対象プリント回路基板に電気信号を印加し、短時間で
高精度のデータを検出することができるプリント回路基
板検査装置の提供を課題とするものである。

【００１０】

【課題を解決するための手段】請求項１の発明にかかる
プリント回路基板検査装置は、検査対象プリント回路基
板に平行な平面上に配設された電極群を有する非接触セ
ンサを備え、前記検査対象プリント回路基板の一方の面
に電気信号が加えられた際に、前記検査対象プリント回
路基板の他方の面の電位分布を、前記電極群を介して検
出するプリント回路基板検査装置であって、前記電気信
号として、高周波の電気信号を出力する高周波信号出力
手段と、前記電極群を走査し、前記検査対象プリント回
路基板及び前記非接触センサ間に蓄えられる電荷を測定
する電荷測定手段とを具備するものである。

【００１１】したがって、請求項１の発明のプリント回
路基板検査装置によれば、検査対象プリント回路基板を
検査する場合には、まず検査対象プリント回路基板の一
方の面に高周波の電気信号を印加する。高周波の電気信
号は周期が早いため、低周波の電気信号を印加する場合
に比べ、僅かな時間で検査対象プリント回路基板及び非
接触センサ間に蓄えられる電荷量を測定することができ
る。

【００１２】請求項２の発明にかかるプリント回路基板
検査装置は、請求項１に記載のプリント回路基板検査装
置において、前記非接触センサの前記電極群が設置され
る前記平面に、前記電極群を覆うように誘電体シートが
設けられ、前記電極群は、該誘電体シートを介在するこ
とにより前記検査対象プリント回路基板に対して一定の
距離を保つとともに、電気的に非接触な状態で配設され
ているものである。

【００１３】したがって、請求項２の発明のプリント回
路基板検査装置によれば、請求項１の発明の作用に加
え、検査対象プリント回路基板及び非接触センサの間に
誘電体が介在されるため静電容量が増加する。よって、
検査対象プリント回路基板及び非接触センサの間は電荷
を蓄えやすくなる。また、検査対象プリント回路基板と
非接触センサに備えられた電極群との間隔は、誘電体シ
ートにより一定に保たれるため、電荷量の測定が正確に
行える。

【００１４】請求項３の発明にかかるプリント回路基板
検査装置は、請求項１または請求項２に記載のプリント
回路基板検査装置において、前記高周波信号出力手段
は、前記検査対象プリント回路基板に電気信号を印加す
る複数の印加ピンと、該印加ピンが収納可能な複数の孔
を有し、前記印加ピンを覆う形で設けられるプレート
と、前記プレートを上下動可能に支持する弾性部材とを
具備し、該弾性部材の弾性力に抗して前記プレートを押
圧すると、前記複数の孔から前記印加ピンが突出するも
のである。

【００１５】したがって、請求項３の発明のプリント回
路基板検査装置によれば、請求項１または請求項２の発
明の作用に加え、検査対象プリント回路基板をプレート
に載置し、検査対象プリント回路基板が押圧されると、
プレートが下方に移動してプレートに穿設された複数の
孔から印加ピンが突出する。突出した印加ピンから検査
対象プリント回路基板に高周波の電気信号を印加するこ
とが可能となる。

【００１６】請求項４の発明にかかるプリント回路基板
検査装置は、請求項１乃至請求項３のいずれか一つに記
載のプリント回路基板検査装置において、前記高周波信
号出力手段は、出力する電気信号の周波数を変更する周
波数変更手段をさらに備えているものである。

【００１７】したがって、請求項４の発明のプリント回
路基板検査装置によれば、請求項１乃至請求項３のいず
れか一つの発明の作用に加え、検査対象プリント回路基
板の回路パターンの面積が大きい場合等、非接触センサ
に備えられた電極の検出可能な電荷量を飽和してしまい
検査対象プリント回路基板に蓄えられる電荷量を測定で
きないときは、印加する電気信号の周波数を下げること
により測定が行える。

【００１８】請求項５の発明にかかるプリント回路基板
検査方法は、検査対象プリント回路基板に平行な平面上
に配設された電極群を有する非接触センサを備え、前記
検査対象プリント回路基板の一方の面に電気信号が加え
られた際に、前記検査対象プリント回路基板の他方の面
の電位分布を、前記電極群を介して検出するプリント回
路基板検査装置を用いたプリント回路基板検査方法であ
って、前記電気信号として、高周波の電気信号を出力す
る高周波信号出力工程と、前記電極群を走査し、前記検
査対象プリント回路基板及び前記非接触センサ間に蓄え
られる電荷を測定する電荷測定工程とを実施するもので
ある。

【００１９】したがって、請求項５の発明のプリント回
路基板検査方法によれば、プリント回路基板検査装置に
おいて、高周波信号出力工程及び電荷測定工程を行うこ
とにより、請求項１の発明と同様の作用を奏することに
なる。

【００２０】

【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施形態である
プリント回路基板検査装置１について、図１乃至図８に
基づいて説明する。図１はプリント回路基板検査装置１
の構成を示す説明図であり、図２はプリント回路基板検
査装置１の電気信号入力回路６の周辺の構成を示す説明
図である。図３（ａ）はプリント回路基板検査装置１の
センサ１５の内部構成を示す説明図であり、図３（ｂ）
はセンサ１５内のセンサ用回路３０の端部の拡大図であ
る。図４はプリント回路基板検査装置１の電極２８の配
置を示す説明図であり、図５はプリント回路基板検査装
置１の検査状態を示す断面図である。また、図６はプリ
ント回路基板検査装置１の機能的構成を示すブロック図
である。図７はプリント回路基板検査装置１の処理の流
れを示すフローチャートであり、図８はコンピュータ２
の処理の流れを示すフローチャートである。

【００２１】プリント回路基板検査装置１は、プリント
回路基板、特にＣＳＰ／ＢＧＡ等のインターポーザー基
板の検査をするための装置であり、図１に示すように、
検査データの処理を行うコンピュータ２が接続されてい
る。なお、インターポーザー基板は一般的に表面（半導
体チップ等の接続面）、及び裏面（マザー基板への実装
面）の電極がスルーホールで接続され、表面の高密度な
回路パターンから裏面の粗密度な回路パターンへの配置
変換、又は電極間のピッチ変換を目的とした基板であ
る。プリント回路基板検査装置１は主な構成として、イ
ンターポーザー基板Ａの裏面から電気信号を入力する電
気信号入力装置３、及びインターポーザー基板Ａの表面
の電荷量を測定するセンサユニット４を備えている。

【００２２】電気信号入力装置３は、略直方体の形状を
成すケース本体５と、インターポーザー基板Ａを載置し
て裏面から高周波の電気信号（例えば１ＭＨｚ）を入力
する電気信号入力回路６と、ケース本体５の上面におい
て電気信号入力回路６を摺動させる移動機構７とから構
成されている。ケース本体５の上板は、略長方形の二つ
の開口５ａを平行に有しており、二つの開口５ａによっ
て形成された橋部５ｂ上を電気信号入力回路６が移動す
る。また、移動機構７は、開口５ａ上に橋設されたリニ
アスケール８、橋部５ｂ上に配設され断面がＨ形状を成
すリニアレール９、及びケース本体５内に設置されたモ
ータ１０を備えている。モータ１０の駆動軸１１に取り
付けられたベルト１２が、電気信号入力回路６の下面に
設けられた接続部（図示しない）に接続しており、モー
タ１０が駆動することにより電気信号入力回路６がリニ
アレール９に沿って移動する。さらに、ケース本体５の
上板隅部には、インターポーザー基板Ａの検査処理を開
始するための操作スイッチ１３と、検査処理中に誤って
インターポーザー基板Ａが外れてしまった場合等に処理
を中止するための非常停止スイッチ１４とが設置されて
いる。

【００２３】センサユニット４は、ケース本体５の上面
に設置されており、インターポーザー基板Ａの表面の電
荷を検出するセンサ１５と、センサ１５に対して垂直に
設けられ、センサ１５が検出する電荷を測定して出力す
る電荷量出力回路１６と、センサ１５及び電荷量出力回
路１６をインターポーザー基板Ａの上方に位置するよう
に支持する支持機構１７とから構成されている。支持機
構１７は、ケース本体５の上面に並設された二枚の側板
１８、二枚の側板１８の上端に架設された天板１９、及
び電荷量出力回路１６が装着される支持板２０を有して
いる。支持板２０は天板１９の下面に配設され、センサ
１５がインターポーザー基板Ａの上方で電気信号入力回
路６の移動方向に対し、斜めになるように支持されてい
る。

【００２４】図２に示すように、電気信号入力回路６は
下面に脚２１を有しており、リニアスケール８及びリニ
アレール９上を摺動するベース２２の上面に設けられて
いる。リニアスケール８の側面８ａにはガラス面が形成
され、ガラス面に光を発射して反射光を読取る計測用セ
ンサ２３がベース２２の下面に設置されている。なお、
ガラス面は所定量（例えば１μｍ）ごとに光が反射しな
いようになっている。また、ベース２２は、リニアレー
ル９の両側面の凹部を狭持するツメ２４を備えており、
電気信号入力回路６がリニアレール９上を摺動する。さ
らに、電気信号入力回路６はインターポーザー基板Ａを
載置するプレート２５を備えており、センサ１５の下面
に設けられた誘電体シート２６にインターポーザー基板
Ａの表面が接触するように、プレート２５は上下動可能
に設置されている（詳細は後述する）。

【００２５】また、図３に示すように、センサ１５の内
部には、端部まで電極２８が形成されたダイオード２９
を連設したセンサ用回路３０が８枚配設されている。具
体的には、センサ用回路３０の端部には、電極２８及び
ダイオード２９を等間隔ｗで４８個連設してあり、合計
３８４個の電極２８がインターポーザー基板Ａの表面の
電荷を検出する。電極２８はパターンの幅が３段階に形
成されており、センサ用回路３０の端面とともに研磨す
ると、電極２８の幅を広げることが可能である（図３
（ｂ）参照）。また、センサ用回路３０は夫々が等間隔
ｗ’で並設されている。ここで、センサ用回路３０を８
枚並設して電極２８を３８４個配置したものが本発明の
電極群に相当する。

【００２６】図４に示すように、センサ用回路３０はＹ
軸方向に対し、所定角度傾斜させて配設されている。な
お、図４では、説明の都合上、角度及び数は模式的に表
わしている。このようにすることにより、センサ用回路
３０の電極２８が、Ｘ軸方向において等間隔ｖで配置さ
れることになり、例えば１枚目のセンサ用回路３０の４
８個目の電極と、２枚目のセンサ用回路３０の１個目の
電極とにおいても、Ｘ軸方向において等間隔ｖで電極が
配置されることになる。したがって、Ｘ軸方向において
３８４個の電極２８全てが、等間隔ｖで切れ目なく配置
されることになる。なお、丸印は電極２８の配置を示す
ためのものであり、電極２８の形状に一致するものでは
ない。

【００２７】さらに、図５に示すように、センサ１５の
下面に設けられた誘電体シート２６により、センサ用回
路３０及びインターポーザー基板Ａの間隔は一定に保た
れている。また、電気信号入力回路６は、電気信号を印
加する複数のコンタクトピン３１を備えており、コンタ
クトピン３１がインターポーザー基板Ａの裏面の基板側
電極３２に接続して電気信号を印加すると、裏面の基板
側電極３２とスルーホールで接続された表面の基板側電
極３３に電荷が蓄えられる。表面の基板側電極３３に蓄
えられた電荷が、センサ用回路３０の電極２８によって
検出される。また、プレート２５は、コンタクトピン３
１が収納可能な複数の孔３４、及び下面に弾性部材３５
を備えており、通常コンタクトピン３１は複数の孔３４
内に格納された状態になっている。そして、プレート２
５の上面にインターポーザー基板Ａを載置して検査処理
を開始すると、インターポーザー基板Ａがセンサ１５の
下面、すなわち誘電体シート２６によって押圧され、プ
レート２５が下方に移動してコンタクトピン３１がイン
ターポーザー基板Ａの裏面の基板側電極３２に接続す
る。このため、インターポーザー基板Ａの検査処理にお
いては、弾性部材３５の弾性力により、プレート２５と
誘電体シート２６とがインターポーザー基板Ａを狭持す
る状態を成すため、センサ用回路３０及びインターポー
ザー基板Ａの間隔は一定に保たれ、高精度のデータが検
出される。

【００２８】また、図６に示すように、プリント回路基
板検査装置１は、機能的構成として、検査処理を実行さ
せるための主制御手段３６を備えている。主制御手段３
６は、計測用センサ２３により電気信号入力回路６の移
動量を読取る移動量検出手段３７と、検出した移動量を
認識して電気信号を出力する電気信号出力手段３８とを
備えている。また、電気信号出力手段３８は、出力する
電気信号の周波数を変更する周波数変更手段３９を有し
ている。電気信号出力手段３８のタイミングで電気信号
入力回路６から出力される電気信号は、インターポーザ
ー基板Ａに印加される。

【００２９】さらに、主制御手段３６は、電気信号出力
手段３８が電気信号を出力したことを認識し、インター
ポーザー基板Ａの表面に蓄えられる電荷を検出する電荷
測定手段４０を備えている。電荷測定手段４０は、セン
サ１５を機能させるものであり、充電用コンデンサ、増
幅器、及びダイオード等を有している。充電用コンデン
サは、インターポーザー基板Ａ及びセンサ１５により形
成されるコンデンサに直列に接続されている。インター
ポーザー基板Ａ及びセンサ１５により形成されるコンデ
ンサに蓄えられる電荷を、充放電が繰返された回数倍し
たものが充電用コンデンサに蓄えられる。よって、充電
用コンデンサに生じる電位は大きな値となるため、イン
ターポーザー基板Ａの表面に蓄えられる電荷が微量であ
っても、電荷量を正確に測定することが可能である。電
荷測定手段４０により検出された電荷量は、電荷量出力
手段４１により、プリント回路基板検査装置１に接続さ
れたコンピュータ２に出力される。

【００３０】コンピュータ２は汎用のコンピュータであ
り、プリント回路基板検査装置１が測定した電荷量に基
づいてインターポーザー基板Ａの導通状態を示す画像デ
ータを作成し、作成した画像データを比較してインター
ポーザー基板Ａの良否を判断するものである。ハード構
成として、主記憶装置、演算装置、及び制御装置から構
成される中央処理装置（図示しない）と、キーボードや
マウス等、情報を直接入力するための入力装置（図示し
ない）と、ディスプレイ４２に画像データを表示させる
表示制御手段４３とを備えている。

【００３１】また、コンピュータ２は、記憶手段とし
て、電荷量に基づいて作成した画像データを記憶する画
像データ記憶手段４４、及び画像データを比較する際に
基準となるデータが記憶される基準データ記憶手段４５
を備えている。さらに、機能的構成として、電荷量出力
手段４１が出力した電荷量を認識する電荷量認識手段４
６と、電荷量から画像データを作成する画像データ作成
手段４７と、画像データを合成して導通状態を示す画像
を作成する画像データ合成手段４８とを備えている。画
像データ作成手段４７によって作成された画像データ
が、画像データ記憶手段４４に記憶される。また、画像
データ合成手段４８によって作成された画像は、表示制
御手段４３によりディスプレイ４２に表示される。

【００３２】さらに、コンピュータ２は、比較・判定手
段４９を有しており、画像データ合成手段４８によって
作成された画像と、予め基準データ記憶手段４５に記憶
されていた画像とを比較して、画像が一致するかどうか
を判定する。画像が一致する場合は、そのままディスプ
レイ４２に画像が表示され、画像が一致しない場合は、
画像とともにエラー情報が表示される。

【００３３】次に、プリント回路基板検査装置１の動
作、及びコンピュータ２の処理について、図７並びに図
８に基づき説明する。ここで、図７のステップＳ２から
ステップＳ４が、本発明におけるプリント回路基板検査
方法に相当する。

【００３４】プリント回路基板検査装置１において、イ
ンターポーザー基板Ａの検査を行う場合は、電気信号出
力回路６のプレート２５にインターポーザー基板Ａを載
置し、操作スイッチ１３を操作して検査処理を開始す
る。検査処理の開始が指示されるとモータ１０が駆動し
て、電気信号出力回路６はリニアレール９に沿って移動
を開始する。

【００３５】移動量検出手段３７により、電気信号入力
回路６が所定距離移動したことを判断すると（ステップ
Ｓ１においてＹＥＳ）、電気信号出力手段３８により電
気信号入力回路６からインターポーザー基板Ａの基板側
第一電極（複数の電極のうち任意の電極）に高周波の電
気信号を印加する（ステップＳ２）。インターポーザー
基板Ａが配線設計された通りに製作されている場合は、
基板側第一電極とスルーホールで接続された表面の基板
側電極に電荷が蓄えられる。ここで、ステップＳ２が本
発明の高周波信号出力工程に相当する。

【００３６】そして、インターポーザー基板Ａの表面に
電荷が蓄えられると、電荷測定手段４０によりセンサ１
５の電極２８を走査して電荷を検出する。インターポー
ザー基板Ａの電荷量を測定すると（ステップＳ３におい
てＹＥＳ）、電荷量出力手段４１は電荷量をコンピュー
タ２に出力する（ステップＳ５）。電荷量が飽和して測
定できない場合は（ステップＳ３においてＮＯ）、周波
数変更手段３９により電気信号の周波数を下げる（ステ
ップＳ４）。インターポーザー基板Ａの基板側第一電極
の導通検査が終了すると、次に基板側第二電極に電気信
号を印加して蓄えられる電荷を検出する。このように、
インターポーザー基板Ａの全ての基板側電極に電気信号
を印加して電荷量を測定する。ここで、ステップＳ３及
びステップＳ４が、本発明の電荷測定工程に相当する。

【００３７】全ての基板側電極に電気信号を印加して電
荷量を測定するまで（ステップＳ６においてＮＯ）、ス
テップＳ２乃至ステップＳ５の処理を繰返す。非常停止
スイッチ１４が押されていなければ（ステップＳ７にお
いてＮＯ）、電気信号入力回路６が所定量移動する毎に
同様の検査処理を行い、電荷量を測定する。なお、電気
信号出力手段３８によりインターポーザー基板Ａの一つ
の基板側電極に電気信号が印加される時間は僅か２μ秒
のため、インターポーザー基板Ａの検査処理は時間を要
するものではなく、電気信号出力回路６がセンサ１５の
下面に沿って移動する間に検査処理は終了する。また、
インターポーザー基板Ａが検査処理中に誤って外れてし
まい、非常停止スイッチ１４による非常停止指示を認識
した場合は（ステップＳ７においてＹＥＳ）、直ちに検
査処理を終了する。

【００３８】コンピュータ２では、電荷量認識手段４６
が電荷量出力手段４１から出力された電荷量を認識する
と（ステップＴ１においてＹＥＳ）、画像データ作成手
段４７が電荷量から画像データを作成する（ステップＴ
２）。作成された画像データは、画像データ記憶手段４
４に記憶される（ステップＴ３）。また、画像データは
認識する電荷量に基づいて、全ての基板側電極に対して
所定量ごとに作成されていくため、全ての画像データが
認識されるまで（ステップＴ４においてＮＯ）、ステッ
プＴ１乃至ステップＴ３の処理を繰り返す。そして、全
ての画像データが揃ったことを認識すると（ステップＴ
４においてＹＥＳ）、画像データ合成手段４８が画像デ
ータを合成してインターポーザー基板Ａの導通状態を示
す画像を作成する（ステップＴ５）。

【００３９】また、作成された画像データは、比較・判
定手段４９により予め基準データ記憶手段４５に記憶さ
れている基準データと比較される。画像データを比較し
た結果、画像データが一致する場合は（ステップＴ６に
おいてＹＥＳ）、表示制御手段４３によりディスプレイ
４２に画像が表示される（ステップＴ８）。画像データ
が一致しない場合は（ステップＴ６においてＮＯ）、エ
ラーメッセージを表示するとともに（ステップＴ７）、
ディスプレイ４２に画像が表示される。

【００４０】よって、画像データを比較して良否を判定
し、画像で視覚的に確認することにより、インターポー
ザー基板Ａの導通状態を正確に把握することが可能であ
る。また、良否を判定して終了指示を認識した場合は
（ステップＴ９においてＹＥＳ）、インターポーザー基
板Ａの検査処理を終了する。引き続き次の検査対象プリ
ント回路基板の検査を行う場合は（ステップＴ９におい
てＮＯ）、ステップＴ１乃至ステップＴ８の処理を繰返
して検査処理を行う。

【００４１】このように、上記実施形態では、センサ１
５に誘電体シート２６を設けることにより、インターポ
ーザー基板Ａ及びセンサ１５により形成されるコンデン
サの静電容量が大きくなるため、高周波の電気信号を印
加した際に蓄えられる電荷を検出すれば、短時間で検査
を行うことが可能である。また、インターポーザー基板
Ａ及びセンサ１５間の距離は一定に保たれるので、高精
度のデータが検出される。さらに、コンピュータ２で電
荷量から画像データを作成すると、画像データを比較し
て良否を判定することができるとともに、導通状態を視
覚的に確認することが可能である。

【００４２】以上、本発明について好適な実施形態を挙
げて説明したが、本発明はこの実施形態に限定されるも
のではなく、以下に示すように、本発明の要旨を逸脱し
ない範囲において、種々の改良及び設計の変更が可能で
ある。

【００４３】すなわち、上記実施形態では、センサ１５
の内部にセンサ用回路３０を８枚並設して電極群を形成
したものを示したが、電極を平面上に所定間隔ごとに配
置したものでよい。このようにすると、電極にレジスト
等の保護膜を形成することができ、電極が傷つくのを防
ぐことができる。

【００４４】また、上記実施形態では、インターポーザ
ー基板Ａに高周波の電気信号を印加し、回路パターンの
面積が大きい場合など電極の検出可能な電荷量を飽和し
たときに、電気信号の周波数を下げて電荷量を測定する
ものを示したが、予めプリント回路基板検査装置１に、
電気信号を印加する基板側電極の周波数を指示するよう
にしてもよい。このようにすると、基板側電極に合わせ
て周波数を変更した電気信号が印加できるので、検査時
間の短縮が図れる。

【００４５】また、上記実施形態では、コンピュータ２
によって電荷量から画像データを作成し、画像データを
比較して良否の判定を行なうものを示したが、プリント
回路基板検査装置１に判定機能を備えるようにしてもよ
い。

【００４６】さらに、上記実施形態では、センサ１５の
内部構成により、インターポーザー基板Ａを載置した電
気信号入力回路６側を移動させて電荷量を測定するもの
を示したが、センサ１５側を移動させて電荷量を測定す
るようにしてもよい。また、インターポーザー基板Ａを
載置した電気信号入力回路６側と、センサ１５側とが相
対的に移動するものに限定するものではなく、インター
ポーザー基板Ａに対して電極群が配設され、電荷量を測
定するものであればよい。

【００４７】

【発明の効果】以上のように、請求項１の発明のプリン
ト回路基板検査装置は、装置の構成が容易なため製造コ
ストを削減することができる。また、容易に且つ高精度
で導通検査を行うことができる。さらに、導通検査は短
時間で正確に行うことができるため、導通検査にかかっ
ていた作業工数を低減できるとともに、人件費等を削減
することができる。

【００４８】請求項２の発明のプリント回路基板検査装
置は、請求項１に記載の発明の効果に加えて、非接触セ
ンサに装着する誘電体シートを、厚さや材質（誘電率）
等が異なるものに変更することにより、検査対象プリン
ト回路基板及び非接触センサ間の距離と、検査対象プリ
ント回路基板及び非接触センサで形成されるコンデンサ
の静電容量とが調節できるので、多種類のプリント回路
基板に対応することができる。

【００４９】請求項３の発明のプリント回路基板検査装
置は、請求項１または請求項２に記載の発明の効果に加
えて、導通検査を行わない場合はコンタクトピンがプレ
ート内に収納されるので、誤って傷ついてしまうのを防
ぐことができる。また、検査対象プリント回路基板は弾
性部材の弾性力により、プレート及び誘電体シートで狭
持される状態を成すので、検査処理中に誤って検査対象
プリント回路基板が外れてしまうのを防ぐことができ
る。

【００５０】請求項４の発明のプリント回路基板検査装
置は、請求項１乃至請求項３のいずれか一つに記載の発
明の効果に加えて、検査対象プリント回路基板に合わせ
て出力する電気信号の周波数が変更できるので、多種類
の検査対象プリント回路基板に対応することができる。

【００５１】請求項５の発明のプリント回路基板検査方
法は、高周波信号出力工程及び電荷測定工程によって、
プリント回路基板の導通検査を正確に且つ速やかに行う
ことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施形態であるプリント回路基板検
査装置の構成を示す説明図である。

【図２】本発明の一実施形態であるプリント回路基板検
査装置の電気信号入力回路の周辺の構成を示す説明図で
ある。

【図３】本発明の一実施形態であるプリント回路基板検
査装置の（ａ）センサの内部構成を示す説明図であり、
（ｂ）センサ内のセンサ用回路の端部の拡大図である。

【図４】本発明の一実施形態であるプリント回路基板検
査装置の電極の配置を示す説明図である。

【図５】本発明の一実施形態であるプリント回路基板検
査装置の検査状態を示す断面図である。

【図６】本発明の一実施形態であるプリント回路基板検
査装置の機能的構成を示すブロック図である。

【図７】本発明の一実施形態であるプリント回路基板検
査装置の処理の流れを示すフローチャートである。

【図８】本発明の一実施形態であるプリント回路基板検
査装置に接続されるコンピュータの処理の流れを示すフ
ローチャートである。

【符号の説明】

１ プリント回路基板検査装置 １５ センサ ２５ プレート ２６ 誘電体シート ２８ 電極 ３１ コンタクトピン（印加ピン） ３５ 弾性部材 ３８ 電気信号出力手段（高周波信号出力手段） ３９ 周波数変更手段 ４０ 電荷測定手段 Ａ インターポーザー基板（検査対象プリント回路基
板）

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 検査対象プリント回路基板に平行な平面
   上に配設された電極群を有する非接触センサを備え、前
   記検査対象プリント回路基板の一方の面に電気信号が加
   えられた際に、前記検査対象プリント回路基板の他方の
   面の電位分布を、前記電極群を介して検出するプリント
   回路基板検査装置であって、 前記電気信号として、高周波の電気信号を出力する高周
   波信号出力手段と、 前記電極群を走査し、前記検査対象プリント回路基板及
   び前記非接触センサ間に蓄えられる電荷を測定する電荷
   測定手段とを具備することを特徴とするプリント回路基
   板検査装置。
2. 【請求項２】 前記非接触センサの前記電極群が設置さ
   れる前記平面に、前記電極群を覆うように誘電体シート
   が設けられ、 前記電極群は、該誘電体シートを介在することにより前
   記検査対象プリント回路基板に対して一定の距離を保つ
   とともに、電気的に非接触な状態で配設されていること
   を特徴とする請求項１に記載のプリント回路基板検査装
   置。
3. 【請求項３】 前記高周波信号出力手段は、 前記検査対象プリント回路基板に電気信号を印加する複
   数の印加ピンと、 該印加ピンが収納可能な複数の孔を有し、前記印加ピン
   を覆う形で設けられるプレートと、 前記プレートを上下動可能に支持する弾性部材とを具備
   し、該弾性部材の弾性力に抗して前記プレートを押圧す
   ると、前記複数の孔から前記印加ピンが突出することを
   特徴とする請求項１または請求項２に記載のプリント回
   路基板検査装置。
4. 【請求項４】 前記高周波信号出力手段は、出力する電
   気信号の周波数を変更する周波数変更手段をさらに備え
   ていることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれ
   か一つに記載のプリント回路基板検査装置。
5. 【請求項５】 検査対象プリント回路基板に平行な平面
   上に配設された電極群を有する非接触センサを備え、前
   記検査対象プリント回路基板の一方の面に電気信号が加
   えられた際に、前記検査対象プリント回路基板の他方の
   面の電位分布を、前記電極群を介して検出するプリント
   回路基板検査装置を用いたプリント回路基板検査方法で
   あって、 前記電気信号として、高周波の電気信号を出力する高周
   波信号出力工程と、 前記電極群を走査し、前記検査対象プリント回路基板及
   び前記非接触センサ間に蓄えられる電荷を測定する電荷
   測定工程とを実施することを特徴とするプリント回路基
   板検査方法。