JP2002122630A - Ｉｃテスタ調整装置 - Google Patents
Ｉｃテスタ調整装置Info
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- JP2002122630A JP2002122630A JP2000317035A JP2000317035A JP2002122630A JP 2002122630 A JP2002122630 A JP 2002122630A JP 2000317035 A JP2000317035 A JP 2000317035A JP 2000317035 A JP2000317035 A JP 2000317035A JP 2002122630 A JP2002122630 A JP 2002122630A
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- tester
- signal
- measurement probe
- test board
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/06705—Apparatus for holding or moving single probes
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ボードフレーム上に位置決めピンを設けるこ
となく測定プローブを信号用パッドに対して高精度に位
置設定する。 【解決手段】 テストボード上の信号用パッドを試験対
象ＩＣに接触させて試験対象ＩＣに試験用入力信号を入
力し、該試験用入力信号に対して出力された出力信号を
評価することにより試験対象ＩＣの動作特性を試験する
ＩＣテスタについて、ロボットによって測定プローブを
移動させることにより信号用パッドに測定プローブを接
触させて試験用入力信号のタイミングを検出し、該検出
結果に基づいてタイミングを調整する装置であって、所
定電圧が印加された複数の位置補正用電極をテストボー
ド上に離散配置し、各位置補正用電極の位置を測定プロ
ーブによって検出することによりロボット座標系とテス
トボードとの相対位置関係を規定する。
となく測定プローブを信号用パッドに対して高精度に位
置設定する。 【解決手段】 テストボード上の信号用パッドを試験対
象ＩＣに接触させて試験対象ＩＣに試験用入力信号を入
力し、該試験用入力信号に対して出力された出力信号を
評価することにより試験対象ＩＣの動作特性を試験する
ＩＣテスタについて、ロボットによって測定プローブを
移動させることにより信号用パッドに測定プローブを接
触させて試験用入力信号のタイミングを検出し、該検出
結果に基づいてタイミングを調整する装置であって、所
定電圧が印加された複数の位置補正用電極をテストボー
ド上に離散配置し、各位置補正用電極の位置を測定プロ
ーブによって検出することによりロボット座標系とテス
トボードとの相対位置関係を規定する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣテスタの調整
に供されるＩＣテスタ調整装置に関する。
に供されるＩＣテスタ調整装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】周知のように、ＩＣテスタは各種ＩＣの
動作特性を試験する装置であり、試験用入力信号に対す
る出力信号を評価することにより、ＩＣの動作が正常で
あるか否かを試験するものである。このようなＩＣテス
タは、試験用入力信号相互のタイミング関係を定期的に
あるいは任意に調整することが行われており、この調整
に専用の調整装置、すなわちＩＣテスタ調整装置が用い
られている。ＩＣテスタ調整装置を用いた試験用入力信
号相互のタイミング関係の調整は、近年のＩＣの高速化
に伴って極めて重要になっており、より正確にＩＣの動
作特性を試験する必要から調整回数も増えている。
動作特性を試験する装置であり、試験用入力信号に対す
る出力信号を評価することにより、ＩＣの動作が正常で
あるか否かを試験するものである。このようなＩＣテス
タは、試験用入力信号相互のタイミング関係を定期的に
あるいは任意に調整することが行われており、この調整
に専用の調整装置、すなわちＩＣテスタ調整装置が用い
られている。ＩＣテスタ調整装置を用いた試験用入力信
号相互のタイミング関係の調整は、近年のＩＣの高速化
に伴って極めて重要になっており、より正確にＩＣの動
作特性を試験する必要から調整回数も増えている。
【０００３】図３は、従来のＩＣテスタ調整装置の概要
を示す斜視図である。図３において、符号１はボードフ
レーム、２はテストボード、３はロボットフレーム、４
はロボット、５は測定プローブ、６は信号用パッド、７
は制御装置、８は位置決めピン、９は計測器、また１０
はＩＣテスタである。ボードフレーム１は、テストボー
ド２を支持し、４隅にはロボットフレーム３との位置関
係を規定する位置決めピン８を設けている。
を示す斜視図である。図３において、符号１はボードフ
レーム、２はテストボード、３はロボットフレーム、４
はロボット、５は測定プローブ、６は信号用パッド、７
は制御装置、８は位置決めピン、９は計測器、また１０
はＩＣテスタである。ボードフレーム１は、テストボー
ド２を支持し、４隅にはロボットフレーム３との位置関
係を規定する位置決めピン８を設けている。
【０００４】テストボード２は、表面に信号用パッド６
が複数形成されたプリント基板であり、ボードフレーム
１の所定位置に装着されている。各信号用パッド６は、
試験用に試験対象ＩＣに入力する試験用入力信号が配線
を介してＩＣテスタ１０から供給される。この試験用入
力信号は、テストボード２の裏面に設けられたコネクタ
を介してテストボード２に供給され、さらに当該テスト
ボード２上に形成されたパターン配線を介して信号用パ
ッド６にそれぞれ供給される。
が複数形成されたプリント基板であり、ボードフレーム
１の所定位置に装着されている。各信号用パッド６は、
試験用に試験対象ＩＣに入力する試験用入力信号が配線
を介してＩＣテスタ１０から供給される。この試験用入
力信号は、テストボード２の裏面に設けられたコネクタ
を介してテストボード２に供給され、さらに当該テスト
ボード２上に形成されたパターン配線を介して信号用パ
ッド６にそれぞれ供給される。
【０００５】図３では、概要構成を示すために信号用パ
ッド６を例示的に６個描いているが、実際のテストボー
ド２上には、試験対象ＩＣの試験用入力信号の数に相当
する個数の信号用パッド６が形成され、また複数のＩＣ
を試験するためのテストボードでは、試験用入力信号の
数にＩＣの個数を乗算した数の信号用パッドが多数形成
されている。このような信号用パッド６は、ＩＣテスタ
１０による試験対象ＩＣの試験時には試験対象ＩＣの各
入力ピンに中継ピン等を介して圧接接続され、試験用入
力信号が各入力ピンに入力される。
ッド６を例示的に６個描いているが、実際のテストボー
ド２上には、試験対象ＩＣの試験用入力信号の数に相当
する個数の信号用パッド６が形成され、また複数のＩＣ
を試験するためのテストボードでは、試験用入力信号の
数にＩＣの個数を乗算した数の信号用パッドが多数形成
されている。このような信号用パッド６は、ＩＣテスタ
１０による試験対象ＩＣの試験時には試験対象ＩＣの各
入力ピンに中継ピン等を介して圧接接続され、試験用入
力信号が各入力ピンに入力される。
【０００６】ロボットフレーム３は、ロボット４を支持
する金属製フレームであり、上記位置決めピン８に嵌合
する位置決め孔３ａが４隅に形成されている。ロボット
４は、テストボード２に平行なＸ−Ｙ平面内で測定プロ
ーブ５を２次元移動させることにより、当該測定プロー
ブ５を各信号用パッド６上に位置設定し、さらに測定プ
ローブ５を降下させて信号用パッド６に圧接させる。測
定プローブ５は、各信号用パッド６に供給される試験用
入力信号を計測器９に供給する。制御装置７は、ロボッ
ト４の動作を制御する。また、計測器９は、入力信号の
タイミングを計測する。
する金属製フレームであり、上記位置決めピン８に嵌合
する位置決め孔３ａが４隅に形成されている。ロボット
４は、テストボード２に平行なＸ−Ｙ平面内で測定プロ
ーブ５を２次元移動させることにより、当該測定プロー
ブ５を各信号用パッド６上に位置設定し、さらに測定プ
ローブ５を降下させて信号用パッド６に圧接させる。測
定プローブ５は、各信号用パッド６に供給される試験用
入力信号を計測器９に供給する。制御装置７は、ロボッ
ト４の動作を制御する。また、計測器９は、入力信号の
タイミングを計測する。
【０００７】このように構成されたＩＣテスタ調整装置
によれば、ロボット４の作動によって測定プローブ５が
各信号用パッド６上に位置設定される。ボードフレーム
１の位置決めピン８がロボットフレーム３の位置決め孔
３ａに填め合わされることにより、ロボット４とテスト
ボード２との位置関係が高精度に規定されるので、ロボ
ット４は、測定プローブ５を正確に各信号用パッド６上
に位置設定することができる。そして、このように信号
用パッド６上に正確に位置設定された測定プローブ５が
当該信号用パッド６に接触することによって、試験用入
力信号が計測器９に供給されてタイミングが測定され、
当該各試験用入力信号のタイミングが所定のタイミング
関係となるようにＩＣテスタ１０が調整される。
によれば、ロボット４の作動によって測定プローブ５が
各信号用パッド６上に位置設定される。ボードフレーム
１の位置決めピン８がロボットフレーム３の位置決め孔
３ａに填め合わされることにより、ロボット４とテスト
ボード２との位置関係が高精度に規定されるので、ロボ
ット４は、測定プローブ５を正確に各信号用パッド６上
に位置設定することができる。そして、このように信号
用パッド６上に正確に位置設定された測定プローブ５が
当該信号用パッド６に接触することによって、試験用入
力信号が計測器９に供給されてタイミングが測定され、
当該各試験用入力信号のタイミングが所定のタイミング
関係となるようにＩＣテスタ１０が調整される。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記従来の
ＩＣテスタ調整装置には、次のような問題点がある。 （１）位置決めピン８をボードフレーム１上に設ける必
要があるため、この分、装置コストが上昇する。 （２）位置決めピン８がテストボード２の設計上の制限
事項となる、すなわち、テストボード２の大きさや形状
を位置決めピン８の存在を考慮した上で設計する必要が
ある。 （３）ボードフレーム１やテストボード２が周囲温度等
の影響によって変形した場合に、この変形に起因する測
定プローブ５と各信号用パッド６との位置ズレを補正す
ることができない。 （４）信号用パッド６がさらに小面積化・高密度化した
場合に、測定プローブ５を信号用パッド６上に精度良く
位置設定できない。
ＩＣテスタ調整装置には、次のような問題点がある。 （１）位置決めピン８をボードフレーム１上に設ける必
要があるため、この分、装置コストが上昇する。 （２）位置決めピン８がテストボード２の設計上の制限
事項となる、すなわち、テストボード２の大きさや形状
を位置決めピン８の存在を考慮した上で設計する必要が
ある。 （３）ボードフレーム１やテストボード２が周囲温度等
の影響によって変形した場合に、この変形に起因する測
定プローブ５と各信号用パッド６との位置ズレを補正す
ることができない。 （４）信号用パッド６がさらに小面積化・高密度化した
場合に、測定プローブ５を信号用パッド６上に精度良く
位置設定できない。
【０００９】本発明は、上述する問題点に鑑みてなされ
たもので、以下の点を目的とするものである。 （１）ボードフレーム上に上記位置決めピンを設けるこ
となく、測定プローブを信号用パッドに対して高精度に
位置設定する。 （２）ＩＣテスタ調整装置の装置コストを低減する。 （３）テストボードの設計上の自由度を向上させる。 （４）ボードフレームやテストボードの変形や信号用パ
ッドの小面積化・高密度化に関わりなく、測定プローブ
を信号用パッドに対して高精度に位置設定する。
たもので、以下の点を目的とするものである。 （１）ボードフレーム上に上記位置決めピンを設けるこ
となく、測定プローブを信号用パッドに対して高精度に
位置設定する。 （２）ＩＣテスタ調整装置の装置コストを低減する。 （３）テストボードの設計上の自由度を向上させる。 （４）ボードフレームやテストボードの変形や信号用パ
ッドの小面積化・高密度化に関わりなく、測定プローブ
を信号用パッドに対して高精度に位置設定する。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、第１の手段として、テストボード上に形成された信
号用パッドを試験対象ＩＣに接触させることにより当該
試験対象ＩＣに試験用入力信号を入力し、該試験用入力
信号に対して試験対象ＩＣから出力された出力信号を評
価することにより試験対象ＩＣの動作特性を試験するＩ
Ｃテスタについて、ロボットによって測定プローブを移
動させることにより信号用パッドに測定プローブを接触
させて当該信号用パッドに供給された前記試験用入力信
号のタイミングを検出し、該検出結果に基づいて当該タ
イミングを調整する装置であって、所定電圧が印加され
た複数の位置補正用電極をテストボード上に離散配置
し、各位置補正用電極の位置を測定プローブによって検
出することにより、前記ロボットのロボット座標系とテ
ストボードとの相対位置関係を規定するという手段を採
用する。
に、第１の手段として、テストボード上に形成された信
号用パッドを試験対象ＩＣに接触させることにより当該
試験対象ＩＣに試験用入力信号を入力し、該試験用入力
信号に対して試験対象ＩＣから出力された出力信号を評
価することにより試験対象ＩＣの動作特性を試験するＩ
Ｃテスタについて、ロボットによって測定プローブを移
動させることにより信号用パッドに測定プローブを接触
させて当該信号用パッドに供給された前記試験用入力信
号のタイミングを検出し、該検出結果に基づいて当該タ
イミングを調整する装置であって、所定電圧が印加され
た複数の位置補正用電極をテストボード上に離散配置
し、各位置補正用電極の位置を測定プローブによって検
出することにより、前記ロボットのロボット座標系とテ
ストボードとの相対位置関係を規定するという手段を採
用する。
【００１１】第２の手段として、上記第１の手段におい
て、３個の位置補正用電極を各頂点として極力大きな三
角形を形成するようにテストボード上に配置するという
手段を採用する。
て、３個の位置補正用電極を各頂点として極力大きな三
角形を形成するようにテストボード上に配置するという
手段を採用する。
【００１２】第３の手段として、上記第１あるいは第２
の手段において、位置補正用電極上及びその周辺の複数
箇所の電圧を検出することにより位置補正用電極の位置
を検出するという手段を採用する。
の手段において、位置補正用電極上及びその周辺の複数
箇所の電圧を検出することにより位置補正用電極の位置
を検出するという手段を採用する。
【００１３】第４の手段として、上記第１〜第３いずれ
かの手段において、位置補正用電極は円形であり、その
中心点を位置補正用電極の位置として検出するという手
段を採用する。
かの手段において、位置補正用電極は円形であり、その
中心点を位置補正用電極の位置として検出するという手
段を採用する。
【００１４】第５の手段として、上記第１〜第４いずれ
かの手段において、信号用パッドを位置補正用電極の代
用として用いるという手段を採用する。
かの手段において、信号用パッドを位置補正用電極の代
用として用いるという手段を採用する。
【００１５】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して、本発明に
係わるＩＣテスタ調整装置の一実施形態について説明す
る。なお、以下の説明では、既に説明した構成要素につ
いては同一符号を付し、説明を省略する。
係わるＩＣテスタ調整装置の一実施形態について説明す
る。なお、以下の説明では、既に説明した構成要素につ
いては同一符号を付し、説明を省略する。
【００１６】図１は、本実施形態の概要構成を示す斜視
分解図である。図１に示すように、本ＩＣテスタ調整装
置は、ボードフレーム１’、テストボード２’及びロボ
ットフレーム３’の構成が従来のＩＣテスタ調整装置と
は相違している。すなわち、本ボードフレーム１’は、
従来の位置決めピン８を備えず、ロボットフレーム３’
も、位置決めピン８に嵌合する位置決め孔３ａを備えて
いない。また、これら位置決めピン８及び位置決め孔３
ａに代わる構成要素として、テストボード２’上には、
位置補正用電極１１が備えられている。
分解図である。図１に示すように、本ＩＣテスタ調整装
置は、ボードフレーム１’、テストボード２’及びロボ
ットフレーム３’の構成が従来のＩＣテスタ調整装置と
は相違している。すなわち、本ボードフレーム１’は、
従来の位置決めピン８を備えず、ロボットフレーム３’
も、位置決めピン８に嵌合する位置決め孔３ａを備えて
いない。また、これら位置決めピン８及び位置決め孔３
ａに代わる構成要素として、テストボード２’上には、
位置補正用電極１１が備えられている。
【００１７】位置補正用電極１１は、方形状のテストボ
ード２’の４隅（少なくとも３隅）に長方形（あるいは
直角３角形）を形成するように離散配置されており、所
定の直流電圧が印加される。この位置補正用電極１１の
形状は、例えば円形である。また、この各位置補正用電
極１１は、自らによって形成される長方形（あるいは直
角３角形）の面積が極力大きくなるように、テストボー
ド２’の各隅部にできるだけ近い位置に設けられてい
る。ここで、ボードフレーム１’は位置決めピン８を備
えないので、テストボード２’の設計に位置決めピン８
を考慮する必要がないと共に、テストボード２’を従来
のテストボード２よりも大きく形状設定することが可能
である。
ード２’の４隅（少なくとも３隅）に長方形（あるいは
直角３角形）を形成するように離散配置されており、所
定の直流電圧が印加される。この位置補正用電極１１の
形状は、例えば円形である。また、この各位置補正用電
極１１は、自らによって形成される長方形（あるいは直
角３角形）の面積が極力大きくなるように、テストボー
ド２’の各隅部にできるだけ近い位置に設けられてい
る。ここで、ボードフレーム１’は位置決めピン８を備
えないので、テストボード２’の設計に位置決めピン８
を考慮する必要がないと共に、テストボード２’を従来
のテストボード２よりも大きく形状設定することが可能
である。
【００１８】次に、上記位置補正用電極１１を用いたロ
ボット４（正確には当該ロボット４のロボット座標系）
とテストボード２’との相対位置関係の割り出しについ
て説明する。
ボット４（正確には当該ロボット４のロボット座標系）
とテストボード２’との相対位置関係の割り出しについ
て説明する。
【００１９】本実施形態では、従来の位置決めピン８と
位置決め孔３ａとを備えないために、ボードフレーム
１’とロボットフレーム３’との位置関係は精度良く規
定されない。したがって、ロボットフレーム３’に固定
されたロボット４の固有座標系、つまりロボット座標系
とボードフレーム１’上に固定されたテストボード２’
をの相対位置関係は初期状態において精度良く規定され
ておらず、ロボット４は、測定プローブ５を各信号用パ
ッド６上に正確に位置設定することはできない。
位置決め孔３ａとを備えないために、ボードフレーム
１’とロボットフレーム３’との位置関係は精度良く規
定されない。したがって、ロボットフレーム３’に固定
されたロボット４の固有座標系、つまりロボット座標系
とボードフレーム１’上に固定されたテストボード２’
をの相対位置関係は初期状態において精度良く規定され
ておらず、ロボット４は、測定プローブ５を各信号用パ
ッド６上に正確に位置設定することはできない。
【００２０】しかしながら、本実施形態のロボット４
は、測定プローブ５を用いて各位置補正用電極１１の正
確な位置を以下のように検出することによって、ロボッ
ト座標系とテストボード２’との相対位置関係を高精度
に演算検出する。そして、この演算検出結果に基づい
て、測定プローブ５を各信号用パッド６上に正確に位置
設定する。
は、測定プローブ５を用いて各位置補正用電極１１の正
確な位置を以下のように検出することによって、ロボッ
ト座標系とテストボード２’との相対位置関係を高精度
に演算検出する。そして、この演算検出結果に基づい
て、測定プローブ５を各信号用パッド６上に正確に位置
設定する。
【００２１】すなわち、ボードフレーム１’とロボット
フレーム３’との位置関係は高精度に規定されないが、
ロボット４は、位置補正用電極１１の概略位置に測定プ
ローブ５を位置設定することができるので、当該概略位
置の近傍を一定間隔で探触することにより、位置補正用
電極１１の正確な位置を演算検出する。
フレーム３’との位置関係は高精度に規定されないが、
ロボット４は、位置補正用電極１１の概略位置に測定プ
ローブ５を位置設定することができるので、当該概略位
置の近傍を一定間隔で探触することにより、位置補正用
電極１１の正確な位置を演算検出する。
【００２２】図２は、位置補正用電極１１の位置検出の
概念図である。点Ｐ1は、測定プローブ５が初期的に位
置設定される上記概略位置である。点Ｐ1に移動した
後、測定プローブ５によって点Ｐ1の周囲を探触するこ
とにより、位置補正用電極１１つまり当該位置補正用電
極１１に印加されている直流電圧が検出され、点Ｐ1に
対する位置補正用電極１１の相対位置が概略的に検出さ
れる。そして、円形状の位置補正用電極１１の中心点Ｐ
0の正確な位置を検出するために、破線で示す直交グリ
ッドの各交点の電圧を検出することにより、当該各交点
の電圧に基づいて位置補正用電極１１の中心点Ｐ0が割
り出される。
概念図である。点Ｐ1は、測定プローブ５が初期的に位
置設定される上記概略位置である。点Ｐ1に移動した
後、測定プローブ５によって点Ｐ1の周囲を探触するこ
とにより、位置補正用電極１１つまり当該位置補正用電
極１１に印加されている直流電圧が検出され、点Ｐ1に
対する位置補正用電極１１の相対位置が概略的に検出さ
れる。そして、円形状の位置補正用電極１１の中心点Ｐ
0の正確な位置を検出するために、破線で示す直交グリ
ッドの各交点の電圧を検出することにより、当該各交点
の電圧に基づいて位置補正用電極１１の中心点Ｐ0が割
り出される。
【００２３】このような位置補正用電極１１の中心点Ｐ
0の割出は、全ての位置補正用電極１１について行わ
れ、ロボットフレーム３’に対するテストボード２’の
Ｘ−Ｙ平面内の位置関係、すなわちＸ方向及びＹ方向に
おける位置関係とＸ−Ｙ平面内における角度とが高精度
に演算検出される。
0の割出は、全ての位置補正用電極１１について行わ
れ、ロボットフレーム３’に対するテストボード２’の
Ｘ−Ｙ平面内の位置関係、すなわちＸ方向及びＹ方向に
おける位置関係とＸ−Ｙ平面内における角度とが高精度
に演算検出される。
【００２４】本実施形態によれば、従来の位置決めピン
８と位置決め孔３ａとによるボードフレーム１’とロボ
ットフレーム３’との機械的な位置規定ではなく、テス
トボード２’上に設けられた複数の位置補正用電極１１
の位置を演算検出することにより、ロボットフレーム３
とテストボード２’との位置関係を規定するので、ボー
ドフレーム１’やテストボード２’の変形や信号用パッ
ド６の小面積化・高密度化に影響されることなく、測定
プローブ５を信号用パッド６上に精度良く位置設定する
ことが可能である。また、位置補正用電極１１によって
形成される長方形（あるいは３角形）の面積が極力大き
くなるように位置補正用電極１をテストボード２’上に
設けることにより、ロボットフレーム３とテストボード
２’との位置関係をより精度良く規定することができ
る。
８と位置決め孔３ａとによるボードフレーム１’とロボ
ットフレーム３’との機械的な位置規定ではなく、テス
トボード２’上に設けられた複数の位置補正用電極１１
の位置を演算検出することにより、ロボットフレーム３
とテストボード２’との位置関係を規定するので、ボー
ドフレーム１’やテストボード２’の変形や信号用パッ
ド６の小面積化・高密度化に影響されることなく、測定
プローブ５を信号用パッド６上に精度良く位置設定する
ことが可能である。また、位置補正用電極１１によって
形成される長方形（あるいは３角形）の面積が極力大き
くなるように位置補正用電極１をテストボード２’上に
設けることにより、ロボットフレーム３とテストボード
２’との位置関係をより精度良く規定することができ
る。
【００２５】なお、本実施形態では、位置補正用電極１
１を別途設けるようにしたが、該位置補正用電極１１の
代用として信号用パッド６を流用することが考えられ
る。すなわち、複数の信号用パッド６の中から、極力大
きくな長方形（あるいは３角形）を形成する４つ（ある
いは３つ）の信号用パッド６を選出し、該信号用パッド
６に所定の直流電圧を印加して、上記位置補正用電極１
１に代用することが可能である。この場合、既存のテス
トボードについても、本発明を適用することが可能とな
る。
１を別途設けるようにしたが、該位置補正用電極１１の
代用として信号用パッド６を流用することが考えられ
る。すなわち、複数の信号用パッド６の中から、極力大
きくな長方形（あるいは３角形）を形成する４つ（ある
いは３つ）の信号用パッド６を選出し、該信号用パッド
６に所定の直流電圧を印加して、上記位置補正用電極１
１に代用することが可能である。この場合、既存のテス
トボードについても、本発明を適用することが可能とな
る。
【００２６】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係わるＩ
Ｃテスタ調整装置によれば、所定電圧が印加された複数
の位置補正用電極をテストボード上に離散配置し、各位
置補正用電極の位置を測定プローブによって検出するこ
とによりロボットのロボット座標系とテストボードとの
相対位置関係を規定するので、従来のようにボードフレ
ーム上に位置決めピンを設けることなく、また、ボード
フレームやテストボードに変形が生じた場合でも、ある
いは信号用パッドが小面積化・高密度化した場合であっ
ても、測定プローブを信号用パッドに対して高精度に位
置設定することが可能である。したがって、ＩＣテスタ
調整装置の装置コストを低減させることが可能であると
共に、テストボードの設計上の自由度を向上させること
が可能となる。
Ｃテスタ調整装置によれば、所定電圧が印加された複数
の位置補正用電極をテストボード上に離散配置し、各位
置補正用電極の位置を測定プローブによって検出するこ
とによりロボットのロボット座標系とテストボードとの
相対位置関係を規定するので、従来のようにボードフレ
ーム上に位置決めピンを設けることなく、また、ボード
フレームやテストボードに変形が生じた場合でも、ある
いは信号用パッドが小面積化・高密度化した場合であっ
ても、測定プローブを信号用パッドに対して高精度に位
置設定することが可能である。したがって、ＩＣテスタ
調整装置の装置コストを低減させることが可能であると
共に、テストボードの設計上の自由度を向上させること
が可能となる。
【図１】 本発明の一実施形態の概要構成を示す斜視図
である。
である。
【図２】 本発明の一実施形態における位置補正用電極
の位置検出方法を示す概念図である。
の位置検出方法を示す概念図である。
【図３】 従来のＩＣテスタ調整装置の概要構成を示す
斜視図である。
斜視図である。
１，１’……ボードフレーム ２，２’……テストボード ３，３’……ロボットフレーム ３ａ……位置決め孔 ４……ロボット ５……測定プローブ ６……信号用パッド ７……制御装置 ８……位置決めピン ９……計測器 １０……ＩＣテスタ １１……位置補正用電極
Claims (5)
- 【請求項１】 テストボード上に形成された信号用パッ
ドを試験対象ＩＣに接触させることにより当該試験対象
ＩＣに試験用入力信号を入力し、該試験用入力信号に対
して試験対象ＩＣから出力された出力信号を評価するこ
とにより試験対象ＩＣの動作特性を試験するＩＣテスタ
について、ロボットによって測定プローブを移動させる
ことにより信号用パッドに測定プローブを接触させて当
該信号用パッドに供給された前記試験用入力信号のタイ
ミングを検出し、該検出結果に基づいて当該タイミング
を調整する装置であって、 所定電圧が印加された複数の位置補正用電極をテストボ
ード上に離散配置し、各位置補正用電極の位置を測定プ
ローブによって検出することにより、前記ロボットのロ
ボット座標系とテストボードとの相対位置関係を規定す
ることを特徴とするＩＣテスタ調整装置。 - 【請求項２】 ３個の位置補正用電極を各頂点として極
力大きな三角形を形成するようにテストボード上に配置
することを特徴とする請求項１記載のテストボードＩＣ
テスター調整装置。 - 【請求項３】 位置補正用電極上及びその周辺の複数箇
所の電圧を検出することにより位置補正用電極の位置を
検出することを特徴とする請求項１または２記載のＩＣ
テスタ調整装置。 - 【請求項４】 位置補正用電極は円形であり、その中心
点を位置補正用電極の位置として検出することを特徴と
する請求項１〜３いずれかに記載のＩＣテスタ調整装
置。 - 【請求項５】 信号用パッドを位置補正用電極の代用と
して用いることを特徴とする請求項１〜４いずれかに記
載のＩＣテスタ調整装置。
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