KR20020046981A - 프로브 카드와 태브(tab)를 위한 위치 결정 장치 - Google Patents

프로브 카드와 태브(tab)를 위한 위치 결정 장치 Download PDF

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KR20020046981A
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다카노유키야스
후루타미츠히로
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나까무라 쇼오
안도덴키 가부시키가이샤
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Abstract

본 발명은 프로브 카드와 태브(TAB) 간의 불일치의 보정이 용이하고 신속하게 수행될 수 있는 위치 결정 장치를 제공한다. 본 발명의 위치 결정 장치는 프로브 카드, TAB, 연산 처리 유닛 및 자동 XY-이동 메카니즘을 포함한다. 위치 결정 장치에 있어서, 임의로 선택된 프로브 카드의 프로브의 위치와 프로브가 접촉될 TAB의 테스트 패드의 위치를 나타내는 좌표들이 연산 처리 유닛에 입력된다. 연산 처리 유닛은 테스트 패드와 프로브를 접촉시키기 위한 보정 거리들을 자동으로 계산하고, 보정 거리들에 대응하는 신호를 자동 XY-이동 메카니즘에 출력한다. 자동 XY-이동 메카니즘은 보정 거리들에 비례하여 TAB쪽으로 프로브 카드를 자동으로 이동시킨다.

Description

프로브 카드와 태브(TAB)를 위한 위치 결정 장치{Positioning apparatus for probe card and TAB}
본 발명은 프로브 카드와 태브(TAB, tape automated bonding)를 위한 위치 결정 장치에 관한 것으로, 특히 상기 프로브 카드와 TAB 간의 X축과 Y축을 따른 위치 불일치를 보정하기 위한 위치 결정 장치에 관한 것이다.
지금까지 일반적으로 알려진 바와 같이, 프로브 카드와 TAB 간의 X축 및 Y축을 따른 위치 불일치가 발생할 때, 프로브 카드(2)(도 6에 도시됨)의 각 프로브(2A)가 TAB(1)(도 5에 도시됨)의 각 테스트 패드(1C)와 접촉하지 않아서, 상기 TAB(1)의 전기적인 특성이 측정될 수 없었다.
따라서, 상기 프로브 카드와 TAB 간의 X축 및 Y축을 따른 위치 불일치는 도 6에 도시된 바와 같이 위치 결정 장치에 의해 보정된다. 도 6에서, 복수의 프로브들(2A)을 구비한 상기 프로브 카드(2)는 XY-스테이지(4)상에 고정된 연결 링(3) 상에 장착된다. 도 5에 도시된 바와 같이 복수의 테스트 패드들(1C)을 구비한 상기 TAB(1)는 상기 프로브 카드(2)상에 제공된다. 더욱이, XY-스테이지(5) 상에 장착되고 모니터링 디스플레이(8)와 연결된 모니터링 카메라(6)가 상기 XY-스테이지(4)바로 아래에 제공된다.
상기한 구조를 갖는 종래의 위치 결정 장치에 있어서, 상기 프로브 카드(2)와 TAB(1) 간의 X축 및 Y축을 따른 위치 불일치는 상기 모니터링 카메라(6)에 의해 취해지고 상기 모니터링 디스플레이(8)상에 투영되는 상기 프로브 카드(2)와 TAB(1)의 화상을 관찰함으로써 검출된다.
상기 위치 불일치가 검출될 때, 상기 불일치는, 상기 모니터링 디스플레이(8) 상에서 상기 프로브 카드(2)와 TAB(1)의 화상을 관찰하면서 수동으로 노브(knob, 4D)를 회전시켜 상기 XY-스테이지(4)를 상기 X축을 따라 이동시키고 수동으로 노브(4E)를 회전시켜 상기 XY-스테이지(4)를 상기 Y축으로 이동시킴으로써 보정된다.
상기 불일치가 보정될 때, 상기 TAB(1)는 상기 TAB(1)의 테스트 패드들(1C)이 상기 프로브 카드(2)의 대응하는 프로브들(2A)과 접촉될 때까지 스프로켓들(sprockets)(11, 12)에 의해 안내되고 아래로 당겨지며, 상기 TAB(1)의 전기적인 특성이 테스트 헤드(미도시)에 의해 측정된다.
상기 위치 결정 장치에 있어서, 각 테스트 패드(1C)의 크기와 상기 배열된 테스트 패드들(1C)(도 5에 도시됨)의 전체 길이에 따라 상기 프로브 카드(2)와 TAB(1) 간의 X축 및 Y축을 따른 불일치의 보정을 위해 50㎛의 정확도가 요구된다. 그러나, 종래의 위치 결정 장치에 있어서, 상기 위치 불일치가 시각에 의한 관찰의 제어하에서 상기 노브들(4D, 4E)을 회전시킴으로써 수동으로 보정되기 때문에, 상기 프로브 카드(2)와 TAB(1) 간의 정확한 위치 결정이 수행될 수 없다. 더욱이, 종래의 위치 결정 장치에 있어서, 상기 위치 결정 동작이 수동으로 수행되기 때문에 동작에서의 에러가 일어나기 쉽다. 그러므로, 프로브들(2A)이 테스트 패드들(1C)과 적합하게 접촉할 때까지 상기 동작이 반복되어야 하는 경우들이 존재하므로, 상기 보정을 수행하는 데 많은 시간이 소요된다.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는, 상기 프로브 카드와 TAB 간의 X축 및 Y축을 따른 불일치의 보정이 용이하고 신속하게 수행될 수 있는 위치 결정 장치를 제공하는 것이다.
도 1a는 본 발명에 의한 위치 결정 장치의 실시예의 개략도이다.
도 1b는 도 1a에 도시된 연산 처리 유닛을 설명하기 위한 개략도이다.
도 2는 본 발명에 의한 위치 결정 장치의 동작을 설명하기 위한 흐름도의 예이다.
도 3은 본 발명에 의한 위치 결정 장치의 자동 XY-이동 메카니즘과 프로브 카드 XY-스테이지 간의 관계의 예를 설명하기 위한 도면이다.
도 4a는 본 발명에 의한 위치 결정 장치에서 프로브 카드를 TAB쪽으로 위치시키기 위한 프로세스의 예를 설명하기 위한 도면이다.
도 4b는 본 발명에 의한 위치 결정 장치에서 프로브 카드를 TAB쪽으로 위치시키기 위한 프로세스의 예를 설명하기 위한 도면이다.
도 5는 TAB의 구조의 예를 설명하기 위한 도면이다.
도 6은 종래 위치 결정 장치의 예의 개략도이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
1...TAB 1C...테스트 패드
2...프로브 카드 2A...프로브
3...연결 링 4...프로브 카드 XY-스테이지
5...모니터링 카메라 XY-스테이지 6...모니터링 카메라
7...연산 처리 유닛 8...모니터링 디스플레이
9...푸셔 10...자동 XY-이동 메카니즘
상기 과제를 달성하기 위하여 본 발명은,
복수의 프로브들을 구비하며, X축 및 Y축을 따라 이동될 수 있는 프로브 카드 XY-스테이지 상에 장착된 프로브 카드;
상기 프로브들이 각각 접촉될 복수의 테스트 패드들을 구비한 태브(TAB);
상기 프로브들로부터 임의로 선택된 프로브와 상기 프로브가 접촉될 상기 테스트 패드의 위치들을 나타내는 좌표들을 저장하고, 상기 테스트 패드와 프로브를 접촉시키기 위하여 상기 X축 및 Y축을 따른 보정 거리들을 계산하는 연산 처리 유닛; 및
상기 연산 처리 유닛 및 상기 프로브 카드 XY-스테이지와 연결되며, 상기 보정 거리들에 대응하는 신호로서 상기 연산 처리 유닛으로부터 제공되는 상기 보정 거리들에 비례하여 상기 태브(TAB)쪽으로 상기 프로브 카드를 이동시키는 자동 XY-이동 메카니즘을 포함하는 프로브 카드와 태브(TAB)를 위한 위치 결정 장치를 제공한다.
본 발명의 위치 결정 장치는 도 1a에 도시된 바와 같이, 복수의 프로브들(2A1)을 구비한 프로브 카드(2), 복수의 테스트 패드들(1C1)을 구비한 TAB(1), 연산 처리 유닛(7) 및 자동 XY-이동 메카니즘(10)을 포함한다. 상기 위치 결정 장치에 있어서, 임의로 선택된 프로브(2A1)의 위치를 나타내는 좌표(5A)와 상기 선택된 프로브(2A1)가 접촉될 상기 테스트 패드(1C1)의 위치를 나타내는 좌표(5B)는 도 1에서 신호(S1)로서 도시된 바와 같이 상기 연산 처리 유닛(7)에 입력된다. 상기 연산 처리 유닛(7)은 상기 테스트 패드(1C1)와 프로브(2A1)를 접촉시키기 위한 보정 거리들(X, Y)을 자동으로 계산하고 상기 보정 거리들(X, Y)에 대응하는 신호(S23)를 자동 XY-이동 메카니즘(10)에 출력한다. 그다음, 상기 자동 XY-이동 메카니즘(10)은 상기 보정 거리들(X, Y)에 비례하여 상기 TAB(1)쪽으로 상기 프로브 카드(2)를 자동으로 이동시킨다. 그 결과 상기 프로브 카드(2)와 TAB(1) 간의 불일치가 용이하고 신속하게 보정될 수 있다.
이제 첨부된 도면들을 참조하여 바람직한 실시예들이 다음에 제공될 것이다.
도 1a 및 도 1b는 본 발명의 위치 결정 장치의 예를 보여준다.
도 1a는 릴(reel)에 의해 감겨진 TAB를 자동으로 측정 위치로 운반하고 IC 테스터를 사용하여 상기 측정 결과에 따라 상기 TAB를 분류하기 위한 TAB용 자동 핸들러(handler)에 적용되는 본 발명의 위치 결정 장치의 예를 설명하기 위한 도면이다.
도 1a에서, 참조번호 1은 상기 TAB를 나타내고, 참조번호 2는 프로브 카드를 나타내며, 참조번호 3은 연결 링을 나타내고, 참조번호 4는 프로브 카드 XY-스테이지를 나타내며, 참조번호 5는 모니터링 카메라 XY-스테이지를 나타내고, 참조번호 6은 모니터링 카메라를 나타내며, 참조번호 7은 연산 처리 유닛을 나타내고, 참조번호 8은 모니터링 디스플레이를 나타내며, 참조번호 9는 푸셔를 나타내고, 참조번호 10은 자동 XY-이동 메카니즘을 나타내며, 참조번호 11 및 12는 스프로켓들을 나타낸다.
상기 TAB(1)는 하나의 전기 장치이고, X축 방향(필름의 길이 방향)을 따라 테이프와 같은 필름 상에 배열된 복수의 IC 칩들(1B), 각 IC 칩(1B)의 Y축 양쪽 상에 놓이도록 상기 IC 칩들의 배열 방향에 평행하게 배열된 복수의 테스트 패드들(1C), 상기 IC 칩들과 테스트 패드들(1C)을 각각 연결하는 복수의 리드들(leads)(1A) 및 상기 IC 칩들(1B)과 리드들(1A)을 보호하는 레지스트(resist)(1D)로 이루어져 있다.
상기 TAB(1)는 공급 릴 및 수용 릴(미도시)에 의해 감겨져 있고, 동시에 회전하는 상기 스프로켓들(11, 12)에 의해 안내되어 상기 X축 방향을 따라 이송될 수 있다. 더욱이, 상기 TAB(1)는 푸셔(pusher)(9)를 강하시킴으로써 하기에 언급되는 프로브 카드(2)와 접촉하여 놓일 수 있고 상기 푸셔(9)를 상승시킴으로써 상기 프로브 카드(2)로부터 분리될 수 있다.
상기 프로브 카드(2)는 도 3에 도시된 바와 같이 원형 인쇄회로기판을 구비하며, 복수의 프로브들(2A)이 상기 TAB(1)의 대응하는 테스트 패드들(1C)(도 5에도시됨)과 접촉하도록 상기 인쇄회로기판 상에 제공된다.
상기 프로브 카드 XY-스테이지(4)는 하기에 언급되는 자동 XY-이동 메카니즘(10)에 의해 X축 및 Y축을 따라 이동될 수 있다. 상기 프로브 카드 XY-스테이지(4)는 도 3에 도시된 바와 같이 X-스테이지(4G) 및 Y-스테이지(4F)로 이루어져 있다. 상기 Y-스테이지(4F)는 상기 X-스테이지(4G) 상에 고정되고 상기 연결 링(3)은 상기 Y-스테이지(4F) 상에 고정되며, 전술한 프로브 카드(2)는 상기 연결 링(3) 상에 장착된다. 더욱이, 상기 모니터링 카메라 XY-스테이지(5) 상에 장착되고 상기 모니터링 디스플레이(8)와 연결된 모니터링 카메라(6)가 도 1a에 도시된 바와 같이 상기 프로브 카드 XY-스테이지(4) 바로 아래에 제공된다. 상기 모니터링 카메라 XY-스테이지(5)는 상기 X축 및 Y축을 따라 이동되며, 후술되는 바와 같이, 임의로 선택된 프로브(2A1)의 위치를 나타내는 좌표(5A(XA, YA))와 상기 프로브(2A1)가 접촉될 테스트 패드(1C1)의 위치를 나타내는 좌표(5B(XB, YB))가, 상기 프로브(2A1)와 테스트 패드(1C1) 각각을 가지고 상기 모니터링 디스플레이(8)의 화상에 투영되는 타켓 마크(8A)(도 4a에 도시됨)를 조정함으로써 도 1a, 도 1b 및 도 3에 도시된 신호(S1)로서 상기 연산 처리 유닛(7)에 입력된다.
상기 프로브(2A1)와 테스트 패드(1C1)의 위치들을 나타내는 좌표들에 대응하는 신호(S1)는 상기 연산 처리 유닛(7)에 저장되고, 후술되는 보정 거리들(X, Y)(후술되는 수학식 1 참조)이 상기 연산 처리 유닛(7)에 의해 계산된다. 더욱이, 상기 연산 처리 유닛(7)은 도 1a에 개시된 모든 부재들의 동작을 자동으로 제어한다.
상기 연산 처리 유닛(7)은 도 1b에 도시된 바와 같이 계산부(7A) 및저장부(7B)로 이루어져 있다.
상기 계산부(7A)는 예를 들어 CPU로 이루어져 있으며, 후술되는 수학식 1에 기초하여 보정 거리들(X, Y)을 계산하기 위한 보정 거리 계산 프로그램(7C)이 그 안에 저장된다. 더욱이, 상기 계산부(7A)는 상기 보정 거리들(X, Y)에 대응하는 신호(S23)를 상기 자동 XY-이동 메카니즘(10)에 출력한다.
상기 저장부(7B)는 예를 들어 램(RAM)으로 이루어져 있으며, 상기 좌표들(5A(XA, YA) 및 5B(XB, YB))을 저장한다. 상기 좌표들(5A, 5B)은 상기 계산부(7A)내의 보정 거리 계산 프로그램(7C)을 사용하여 보정 거리들(X, Y)의 계산을 위해 사용된다(도 1b에서 신호(S4)로 도시됨).
상기 자동 XY-이동 메카니즘(10)은 상기 연산 처리 유닛(7)으로부터 제공되는 신호(S23)에 따라, 상기 보정 거리들(X, Y)에 비례하여 상기 TAB(1)쪽으로 상기 프로브 카드(2)를 이동시키기 위해 제공된다. 상기 자동 XY-이동 메카니즘(10)은 상기 X-스테이지(4G)를 이동시키기 위한 X-이동 메카니즘(10X) 및 상기 Y-스테이지(4F)를 이동시키기 위한 Y-이동 메카니즘(10Y)으로 이루어져 있다.
상기 X-이동 메카니즘(10X)은 상기 연산 처리 유닛(7)과 연결된 펄스 모터(4CX), 상기 펄스 모터(4CX)와 결합된 볼 나사(4BX) 및 상기 볼 나사(4BX)와 연결되고 상기 X-스테이지(4G)와 결합되는 연결 부재(4AX)로 이루어져 있다.
상기 Y-이동 메카니즘(10Y)은 상기 연산 처리 유닛(7)과 연결된 펄스 모터(4CY), 상기 펄스 모터(4CY)와 결합된 볼 나사(4BY) 및 상기 볼 나사(4BY)와 연결되고 상기 Y-스테이지(4F)와 결합되는 연결 부재(4AY)로 이루어져 있다.
상기 펄스 모터들(4CX, 4CY)은 인가된 펄스 전압에 따라 소정 각도로만 회전하는 모터들이고, 상기 펄스 모터들의 회전 축들(4CX-1, 4CY-1)은 각각 상기 볼 나사들(4BX, 4BY)과 결합된다.
상술된 구조를 구비한 상기 자동 XY-이동 메카니즘(10)에 있어서, 상기 연산 처리 유닛(7)으로부터의 신호(S23)에서 X축 방향을 따른 상기 보정 거리(X)에 대응하는 신호(S2)와 Y축을 따른 상기 보정 거리(Y)에 대응하는 신호(S3)가 소정의 펄스 전압으로서 상기 펄스 모터들(4CX, 4CY)에 각각 입력될 때, 상기 펄스 모터들(4CX, 4CY)은 상기 펄스 전압에 따라 (도 3에서 화살표 A 및 C로 도시된 바와 같이) 소정의 각도로만 회전한다. 그 결과, 상기 볼 나사들(4BX, 4BY)도 상기 소정의 각도로 회전하고 상기 볼 나사들(4BX, 4BY)과 연결된 상기 연결 부재들(4AX, 4AY)은 (도 3에서 화살표 B 및 D로 도시된 바와 같이) 상기 보정 거리들(X, Y)에 비례하여 각각 이동된다.
상기 연결 부재들(4AX, 4AY)이 이동할 때, 상기 연결 부재들(4AX, 4AY)과 결합된, X-스테이지(4G) 및 Y-스테이지(4F)로 이루어져 있는 상기 프로브 카드 XY-스테이지(4)는 상기 보정 거리들(X, Y)에 비례하여 이동된다. 따라서, 상기 프로브들(2A) 및 테스트 패드들(1C) 간의 X축 및 Y축을 따른 상기 불일치가 (도 4b에 도시된 바와 같이) 보정된다.
다음 설명은 도 2의 흐름도에 따라 상기 구조를 갖는 본 발명의 장치의 동작을 설명하기 위한 것이다. 상기한 바와 같이, 상기 흐름도에서 설명되는 모든 동작들은 상기 연산 처리 유닛(7)에 의해 자동으로 제어된다.
우선, 도 2의 단계 101에서, 상기 TAB(1)는 상기 푸셔(9)를 강하시킴으로써 상기 프로브 카드(2)와 접촉하고, 상기 프로브들(2A)과 테스트 패드들(1C)의 확대된 화상이 도 4a에 도시된 바와 같이 상기 모니터링 디스플레이(8) 상에 투영된다.
다음, 단계 102에서 상기 프로브들(2A)로부터 임의로 선택된 프로브(2A1)의 위치를 나타내는 좌표(5A(XA, YA))가 입력된다. 상세히, 타켓 마크(8A)가 상기 모니터링 카메라 XY-스테이지(5)를 이동시킴으로써 상기 모니터링 디스플레이(8)의 화상 상의 상기 프로브(2A1)의 팁으로 조정되고, 스위치(미도시)가 밀어진다. 그 결과, (도 4b에 도시된) 상기 프로브(2A1)의 위치를 나타내는 좌표(5A(XA, YA))가 신호(S1)로서 상기 연산 처리 유닛(7)에 입력되고, (도 1a 및 도 1b에 도시된) 상기 연산 처리 유닛(7)의 저장부(7B)에 저장된다.
다음 단계 103에서, 상기 타켓 마크(8A)가, 상기 프로브(2A1)가 상기 모니터링 카메라 XY-스테이지(5)를 이동시킴으로써 상기 모니터링 디스플레이(8)의 화상 상에서 접촉할 상기 테스트 패드(1C1)의 중심으로 조정되고, (도 4b에 도시된) 상기 테스트 패드(1C1)를 나타내는 좌표(5B(XB, YB))가 상기한 바와 같은 유사한 프로세스에 의해 상기 연산 처리 유닛(7)의 저장부(7B)에 저장된다.
즉, 상기 모니터링 디스플레이(8)의 화상 상에서 상기 모니터링 카메라 XY-스테이지(5)를 이동시킴으로써, 임의로 선택된 프로브(2A1)를 나타내는 좌표(5A)와 상기 프로브(2A1)가 접촉될 상기 테스트 패드(1C1)의 위치를 나타내는 좌표(5B)가 각각 상기 연산 처리 유닛(7)에 입력된다.
다음, 단계 104에서, 상기 저장부(7B)에 저장된 상기 프로브(2A1)와 상기 테스트 패드(1C1)의 위치들에 대응하는 좌표들(5A, 5B)이 상기 연산 처리 유닛(7)의 계산부(7A)에 입력된다(도 1b에서 신호(S4)로서 도시됨). 그다음, 상기 계산부(7A)는 다음 수학식 1에 따라 상기 보정 거리들(X, Y)을 계산한다.
X = XA-XB, Y = YA-YB
상기 보정 거리들(X, Y)의 계산이 완료될 때, 상기 TAB(1)는 단계 105에서 상기 푸셔(9)를 상승시킴으로써 상기 프로브 카드(2)로부터 분리된다. 상기 TAB(1)를 상기 프로브 카드(2)로부터 분리하는 이유는, 상기 TAB(1)가 상기 거리들(X, Y)의 보정동안 상기 프로브 카드(2)와 접촉된다면, 상기 프로브(2A)가 손상될 것이고 상기 테스트 헤드(미도시)에 의한 상기 TAB(1)의 전기적인 특성의 다음 측정이 수행될 수 없기 때문이다.
다음, 단계 106에서, 상기 연산 처리 유닛(7)의 계산부(7A)로부터의 신호(S23)에서 X축 방향을 따른 보정 거리(X)에 대응하는 신호(S2)와 Y축 방향을 따른 보정 거리(Y)에 대응하는 신호(S3)가 소정의 펄스 전압으로서 상기 펄스 모터들(4CX, 4CY)에 각각 입력되고, 상기 펄스 모터들(4CX, 4CY)은 상기 펄스 전압에 따라 (도 3에서 화살표 A 및 C로 도시된 바와 같이) 소정 각도로만 회전된다. 그다음, 상기 볼 나사들(4BX, 4BY)도 상기 소정 각도로 회전하고 상기 볼 나사들(4BX, 4BY)과 연결된 연결 부재들(4AX, 4AY)은 (도 3에서 화살표 B 및 D로 도시된 바와 같이) 상기 보정 거리들(X, Y)에 비례하여 각각 이동된다.
상기 연결 부재들(4AX, 4AY)이 이동될 때, 상기 연결 부재들(4AX, 4AY)과 결합된 상기 X-스테이지(4G)와 상기 Y-스테이지(4F)로 이루어져 있는 상기 프로브 카드 XY-스테이지(4)는 단계 107에서 상기 보정 거리들(X, Y)에 비례하여 이동되고, 상기 프로브(2A)와 테스트 패드들(1C) 간의 X축 및 Y축을 따른 불일치가 (도 4b에 도시된 바와 같이) 보정된다.
상술된 바와 같이, 본 발명에 의하면, 상기 프로브 카드와 TAB를 위한 위치 결정 장치는 상기 연산 처리 유닛 및 상기 자동 XY-이동 메카니즘을 포함하기 때문에, 임의로 선택된 프로브와 상기 프로브가 접촉될 상기 테스트 패드의 위치들에 대응하는 좌표들이 자동으로 저장되고 상기 프로브와 테스트 패드를 접촉시키기 위한 보정 거리들이 상기 좌표로부터 자동으로 계산되며, 상기 프로브 카드가 상기 보정 거리들에 비례하여 상기 TAB쪽으로 자동으로 이동된다. 그러므로, 상기 프로브 카드와 TAB 간의 불일치가 용이하고 신속하게 보정될 수 있다.

Claims (4)

  1. 복수의 프로브들을 구비하며, X축 및 Y축을 따라 이동될 수 있는 프로브 카드 XY-스테이지 상에 장착된 프로브 카드;
    상기 프로브들이 각각 접촉될 복수의 테스트 패드들을 구비한 태브(TAB);
    상기 프로브들로부터 임의로 선택된 프로브와 상기 프로브가 접촉될 상기 테스트 패드의 위치들을 나타내는 좌표들을 저장하고, 상기 테스트 패드와 프로브를 접촉시키기 위하여 상기 X축 및 Y축을 따른 보정 거리들을 계산하는 연산 처리 유닛; 및
    상기 연산 처리 유닛 및 상기 프로브 카드 XY-스테이지와 연결되며, 상기 보정 거리들에 대응하는 신호로서 상기 연산 처리 유닛으로부터 제공되는 상기 보정 거리들에 비례하여 상기 태브(TAB)쪽으로 상기 프로브 카드를 이동시키는 자동 XY-이동 메카니즘을 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 카드와 태브(TAB)를 위한 위치 결정 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 연산 처리 유닛은 상기 좌표들을 저장하는 저장부 및 상기 보정 거리들을 계산하기 위한 보정 거리 계산 프로그램을 저장하는 계산부로 이루어져 있는 것을 특징으로 하는 프로브 카드와 태브(TAB)를 위한 위치 결정 장치.
  3. 제1항에 있어서, 상기 프로브 카드 XY-스테이지는 X-스테이지 및 Y-스테이지로 이루어져 있으며, 상기 자동 XY-이동 메카니즘은 상기 X-스테이지를 이동시키기 위한 X-이동 메카니즘과 상기 Y-스테이지를 이동시키기 위한 Y-이동 메카니즘으로 이루어져 있는 것을 특징으로 하는 프로브 카드와 태브(TAB)를 위한 위치 결정 장치.
  4. 제3항에 있어서, 상기 X-이동 메카니즘은 상기 연산 처리 유닛과 연결된 펄스 모터와 상기 펄스 모터와 결합된 볼 나사 및 상기 볼 나사와 연결되고 상기 X-스테이지와 결합된 연결 부재로 이루어져 있고, 상기 Y-이동 메카니즘은 상기 연산 처리 유닛과 연결된 펄스 모터와 상기 펄스 모터와 결합된 볼 나사 및 상기 볼 나사와 연결되고 상기 Y-스테이지와 결합된 연결 부재로 이루어져 있는 것을 특징으로 하는 프로브 카드와 태브(TAB)를 위한 위치 결정 장치.
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