JP4685559B2 - プローブカードと載置台との平行度調整方法及び検査用プログラム記憶媒体並びに検査装置 - Google Patents

Description

本発明は、プローブカードとウエハ等の被検査体とを電気的に接触させて被検査体の電気的特性検査を行う際に、プローブカードと載置台との平行度を調整する方法及びこの方法を実行するための検査用プログラム記憶媒体並びに検査装置に関し、更に詳しくは、プローブカードと被検査体と間の平行度を自動的に調整することができるプローブカードと載置台との平行度調整方法及び検査用プログラム記憶媒体並びに検査装置に関するものである。

従来のこの種のプローブ装置は、被検査体（例えば、ウエハ）を搬送するローダ室と、ローダ室に隣接し且つローダ室から受け取ったウエハの電気的特性検査を行うプローバ室と、を備えている。プローバ室は、例えば図９に示すように、被検査体（ウエハ）Ｗを載置し且つＸ、Ｙ、Ｚ方向に移動可能な載置台（ウエハチャック）１と、ウエハチャック１の上方に配置されたプローブピン２Ａを有するプローブカード２と、プローブカード２を、カードホルダ３を介して着脱可能に保持するカードクランプ機構４と、カードクランプ機構４を介してプローブカード２を支持するインサートリング５と、インサートリング５を支承するヘッドプレート６と、プローブカード２とテストヘッドＴ側の接続リングＲとを電気的に接続するドッキング機構７と、ドッキング機構７を介して接続されたテストヘッドＴをヘッドプレート６上で固定するテストヘッドクランプ機構８と、を備えている。テストヘッドＴはプローブ装置の側方に装備されたヒンジ機構Ｈを介して旋回するようになっている。

さて、近年、プローブカード２の開発が進み、プローブカード２とウエハＷとの一括接触方式の検査装置への要求が強くなってきている。一括接触方式ではプローブカード２とウエハＷの平行度が問題となり、これら両者間の平行度が悪いとプローカードの全プローブピン２ＡとウエハＷとが過不足なく均一な針圧で接触せず、検査の信頼性を損なう虞があり、場合によってはプローブカード２やウエハＷ等を傷つける虞がある。

そこで、例えば特許文献１〜４においてプローブカードとウエハの平行度を調整する技術が種々提案されている。

特許文献１の技術では、チャックトップ内に圧電素子を挿入し、チャックトップ上段のステージを傾けられるようにし、また、プローブカードを装着したＤＵＴボードを圧電素子あるいはアクチュエータ（回転するネジ等）で傾けられるようにする。また、プローブカードにレーザ光を照射する等してプローブカードの傾きを非接触で検出するようにしている。レーザを使用する場合には、レーザをプローブカードの周縁部に照射してプローブカードの周囲３点以上の高さを測定してプローブカードの傾きを検出している。

特許文献２の技術では、ウエハステージをＸ方向及びＹ方向に移動させるＸ−Ｙ方向駆動手段と、ウエハステージをＺ方向に移動させるＺ方向駆動手段とが設けられ、Ｘ−Ｙ方向駆動手段のＸ方向駆動部とＺ方向駆動手段との間に、傾き調節部が介設されている。そして、この傾き調節部によってウエハステージの水平面に対する傾きを調整するようにしている。ウエハステージの傾きを調整する際、自動焦点式カメラを使用して四隅のプローブ針の針先高さを測定し、この測定点同士の針先高さの差に基づいてプローブカードのウエハステージに対する傾きを算出している。

特許文献３の技術では、プローブカードの複数個所のプローブ針の針先高さを検出するための接触式変位センサ及びその電圧変化検出回路と、この検出結果からプローブ針群の針先高さの傾き度合い並びに傾き方向を演算して修正指示を出す制御系と、インサートリングを３箇所で支持し修正指示に従って所要箇所の支持高さを調整することによりプローブ針群の針先高さの傾きを修正する傾き修正機構を備え、複数個所（例えば、前後左右４箇所）のプローブ針のプローブ針の針先高さを検出し、制御系に予めプログラムを組み込んだ計算ソフトに則ってプローブ針群の針先高さの傾き度合い並びに傾き方向を計算している。また、プローブ針の傾きに加えて、ウエハの傾きも計測して両方のデータを基に傾きを修正することもできる。また、特許文献４にも特許文献３と類似した技術、つまりウエハチャックの傾きを調整する技術が記載されている。

特開平０６−０２１１６６号公報 特開平１１−２５１３７９号公報 特開平０７−２３１０１８号公報 特開平０８−１６２５０９号公報

しかしながら、特許文献１〜４にはプローブカードとウエハステージとの平行度を調整する技術について種々提案されているが、いずれもプローブカードの針先高さやプローブカードの高さを複数個所で測定し、この測定結果に基づいてプローブカードの傾きを求めた後、プローブカードあるいはウエハステージの傾きを相手方の傾きに合わせて、これら両者の平行度を調整するようにしているが、いずれの技術でもプローブカードとウエハステージとの平行度を調整する具体的な手法については明らかでなく、その手法によっては平行度の調整に熟練を要し、あるいは多くの時間を要することがある。

本発明は、上記課題を解決するためになされたもので、プローブカードの複数個所のプローブピンの針先高さを測定するだけでプローブカードと載置台との平行度を簡単且つ迅速に調整することができるプローブカードと載置台との平行度調整方法及び検査用プログラム記憶媒体並びに検査装置を提供することを目的としている。

本発明の請求項１に記載のプローブカードと載置台との平行度調整方法は、複数のプローブピンを有するプローブカードと載置台上の被検査体とを電気的に接触させて上記被検査体の電気的特性検査を行う際に、上記プローブカードと上記載置台との平行度を調整する方法であって、プローブセンタを原点とするＸ−Ｙ座標上の互いに離間する任意の複数箇所に該当する上記プローブピンをそれぞれ選択する第１の工程と、上記複数箇所のプローブピンの先端をそれぞれ検出し、それぞれの位置座標（Ｘ，Ｙ，Ｚ）を求める第２の工程と、上記複数のプローブピンのうちの隣接する最寄のプローブピンの先端同士を結ぶ結線上で所定の点をそれぞれ選択し、これらの点を仮想プローブピンの先端の位置座標（Ｘ，Ｙ，Ｚ）としてそれぞれ計算する第３の工程と、上記複数箇所の仮想プローブピンの先端の位置座標（Ｘ，Ｙ，Ｚ）に基づいて上記プローブカードの上記載置台に対する傾きを計算する第４の工程と、上記計算結果に基づいて上記プローブカードと上記載置台との平行度を調整する第５の工程と、を備え、上記第１の工程では、上記Ｘ−Ｙ座標の第１〜第４象限の各象限において上記プローブピンをそれぞれ選択し、上記第２の工程では、上記第１〜第４象限において選択された上記各プローブピンの先端の位置座標（Ｘ，Ｙ，Ｚ）をそれぞれ求め、上記第３の工程では、上記各プローブピンの先端の結線とＸ−Ｚ平面及びＹ−Ｚ平面上での２つ交点をそれぞれ上記所定の点として選択し、これら４つの点を仮想プローブピンの先端の位置座標（Ｘ，Ｙ，Ｚ）としてそれぞれ計算し、上記第４の工程では、上記Ｘ−Ｚ平面上及び上記Ｙ−Ｚ平面上それぞれに２ずつある上記仮想プローブピンの先端のＺ座標値の差を計算し、上記第５の工程では、上記Ｘ−Ｚ平面上及び上記Ｙ−Ｚ平面上それぞれにある２つの上記仮想プローブピンの先端のＺ座標値をいずれか一方の上記仮想プローブピンに一致させることを特徴とするものである。

また、本発明の請求項２に記載のプローブカードと載置台との平行度調整方法は、請求項１に記載の発明において、上記第１の工程では、上記複数箇所で複数ずつのプローブピンを選択し、上記第２の工程では、上記複数箇所で複数のプローブピンの先端の位置座標（Ｘ，Ｙ，Ｚ）の平均位置座標を求めることを特徴とするものである。

また、本発明の請求項３に記載の検査用プログラム記憶媒体は、複数のプローブピンを有するプローブカードと載置台上の被検査体とを電気的に接触させて上記被検査体の電気的特性検査を行う際に、上記プローブカードと上記載置台との平行度を調整するようにコンピュータを駆動させるプログラムを記憶した記憶媒体であって、上記プローブカードと上記載置台との平行度を調整する際に、上記プログラムに基づいて上記コンピュータを駆動させて、プローブセンタを原点とするＸ−Ｙ座標上の互いに離間する任意の複数箇所に該当する上記プローブピンをそれぞれ選択する第１の工程と、上記複数箇所のプローブピンの先端をそれぞれ検出し、それぞれの位置座標（Ｘ，Ｙ，Ｚ）を求める第２の工程と、上記複数のプローブピンのうちの隣接する最寄のプローブピンの先端同士を結ぶ結線上で所定の点をそれぞれ選択し、これらの点を仮想プローブピンの先端の位置座標（Ｘ，Ｙ，Ｚ）としてそれぞれ計算する第３の工程と、上記複数箇所の仮想プローブピンの先端の位置座標（Ｘ，Ｙ，Ｚ）に基づいて上記プローブカードの上記載置台に対する傾きを計算する第４の工程と、上記計算結果に基づいて上記プローブカードと上記載置台との平行度を調整する第５の工程と、を実行する際に、上記第１の工程では、上記Ｘ−Ｙ座標の第１〜第４象限の各象限において上記プローブピンをそれぞれ選択し、上記第２の工程では、上記第１〜第４象限において選択された上記各プローブピンの先端の位置座標（Ｘ，Ｙ，Ｚ）をそれぞれ求め、上記第３の工程では、上記各プローブピンの先端の結線とＸ−Ｚ平面及びＹ−Ｚ平面上での２つ交点をそれぞれ上記所定の点として選択し、これら４つの点を仮想プローブピンの先端の位置座標（Ｘ，Ｙ，Ｚ）としてそれぞれ計算し、上記第４の工程では、上記Ｘ−Ｚ平面上の２点及び上記Ｙ−Ｚ平面上それぞれある２つの上記仮想プローブピンの先端のＺ座標値の差を計算し、上記第５の工程では、上記Ｘ−Ｚ平面上及び上記Ｙ−Ｚ平面上それぞれにある２つの上記仮想プローブピンの先端のＺ座標値をいずれか一方の上記仮想プローブピンに一致させることを特徴とするものである。

また、本発明の請求項４に記載の検査用プログラム記憶媒体は、請求項３に記載の発明において、上記第１の工程では、上記複数箇所で複数ずつのプローブピンを選択し、上記第２の工程では、上記複数箇所で複数のプローブピンの先端の位置座標（Ｘ，Ｙ，Ｚ）の平均位置座標を求めることを特徴とするものである。

また、本発明の請求項５に記載の検査装置は、複数のプローブピンを有するプローブカードを支持するインサートリングと、上記インサートリングを支承するヘッドプレートと、上記インサートリングと上記ヘッドプレートの間に介在し、上記プローブカードとその下方に配置された載置台との平行度を調整するプローブカード調整機構と、上記プローブピンの先端の位置を検出する検出手段と、上記検出手段の検出結果に基づいて上記プローブカード調整機構を駆動制御する検査用プログラムを記憶する制御装置と、を備えた検査装置であって、上記プローブカード調整機構は、上記インサートリングの一部を支承する第１支承機構と、上記第１支承機構からそれぞれ互いに周方向に離間して配置されて上記インサートリングの他の部位を支承する複数の第２支承機構と、を備え、上記第２支承機構は、上記ヘッドプレート上にあって上記インサートリングを昇降させる楔部材と、上記楔部材を上記インサートリングと上記ヘッドプレートとの間で移動させる駆動機構と、上記楔部材の傾斜面上に配置され且つ上記楔部材の移動に従って上記インサートリングの傾き具合に倣って傾斜する接触面を含む昇降体と、を有し、且つ、上記制御装置は、上記検査用プログラムに基づいて上記プローブカード調整機構を駆動させて請求項１または請求項２に記載のプローブカードと載置台との平行度調整方法を実行することを特徴とするものである。

また、本発明の請求項６に記載の検査装置は、請求項５に記載の発明において、上記第１支承機構は、プローブセンタを原点とするＸ−Ｙ−Ｚ座標のＹ-Ｚ平面上に配置され、上記各第２支承機構は、上記Ｘ−Ｙ−Ｚ座標のＹ−Ｚ平面を基準面として左右対称に配置されていることを特徴とするものである。

本発明によれば、プローブカードの複数個所のプローブピンの針先高さを測定するだけでプローブカードと載置台との平行度を簡単且つ迅速に調整することができるプローブカードと載置台との平行度調整方法及びこの平行度調整方法を記憶した検査用プログラム記憶媒体並びに検査装置を提供することができる。

以下、図１〜図８に示す実施形態に基づいて本発明を説明する。尚、図１は本発明の検査装置の一実施形態の要部を示す断面図、図２は図１に示す検査装置のプローブカード調整機構を示す平面図、図３の（ａ）、（ｂ）はそれぞれ図２に示すプローブカード調整機構を示す図で、（ａ）はその断面図、（ｂ）はその平面図、図４は図１に示す検査装置の要部構成を示すブロック図、図５は発明のプローブカードと載置台との平行度調整方法の一実施形態を示す工程図、図６の（ａ）、（ｂ）はそれぞれ本発明のプローブカードと載置台との平行度調整方法の一実施形態の説明図で、（ａ）はプローブピンの先端のＸ−Ｙ座標での配置図、（ｂ）は４つのプローブピンの針先同士の結線とＸ−Ｚ平面及びＹ−Ｚ平面との交点を示す概念図、図７は本発明のプローブカードと載置台との平行度調整方法の他の実施形態の説明する図６の（ｂ）に相当する図、図８は本発明のプローブカードと載置台との平行度調整方法の更に他の実施形態の説明する図６の（ａ）に相当する図である。

第１の実施形態
まず、本実施形態に用いられる検査装置について説明する。
本実施形態の検査装置１０は、例えば図１、図２に示すように、複数のプローブピン１１Ａを有するプローブカード１１と、プローブカード１１を、カードホルダ１１Ｂを介して固定するカードクランプ機構１２と、カードクランプ機構１２を下面で支持するインサートリング１３と、インサートリング１３を支承するヘッドプレート１４と、インサートリング１３とヘッドプレート１４の間に介在し、プローブカード１１とその下方に配置された載置台（ウエハチャック）１５との平行度を調整するプローブカード調整機構１６と、を備え、後述する本発明の検査用プログラム記憶媒体が組み込まれた制御装置（図４参照）の制御下で駆動し、プローブカード１１とウエハチャック１５との平行度を自動的に調整するように構成されている。尚、ヘッドプレート１４は、支持体１７を介して水平に支持されている。

上記プローブカード１１の下面には複数のプローブピン１１Ａが形成され、これらのプローブピン１１ＡはウエハＷの略全面に形成された多数のデバイスと一括接触するようになっている。ウエハチャック１５は、ウエハＷを載置し水平方向（Ｘ、Ｙ方向）及び上下方向（Ｚ方向）に移動するように構成されている。このウエハチャック１５にはプローブピン１１Ａの針先を光学的に検出する針先高さ検出手段（例えば、ＣＣＤカメラ）１５Ａが付設され、ウエハチャック１５はプローブカード１１の下方でＸ、Ｙ方向に移動する間にＣＣＤカメラ１５Ａによってプローブピン１１Ａの針先高さを複数個所で検出し、その位置にあるウエハチャック１５の位置座標を制御装置の記憶部に格納するようにしてある。ウエハチャック１５の位置は、プローブカード１１の中心の真下に位置するプローブセンタを原点とするＸ−Ｙ−Ｚ座標の位置座標（Ｘ，Ｙ，Ｚ）で表される。プローブカード調整機構１６は、ＣＣＤカメラ１５Ａによって検出されたプローブピン１１Ａの針先高さに基づいて、制御装置の制御下で駆動し、プローブカード１１とウエハチャック１５の上面（載置面）との平行度を調整するよう構成されている。

上記検査装置１０の装置本体の上部側方（図１では左方）にはヒンジ機構１８が設けられ、テストヘッド５０はヒンジ機構１８を介してヘッドプレート１４上へ旋回するようになっている。また、インサートリング１３の上面にはドッキング機構１９が設けられ、テストヘッド５０はドッキング機構１９を介してプローブカード１１とドッキングして電気的に接続される。

上記インサートリング１３は、ヘッドプレート１４の略中央に形成された開口部の周面に沿って形成された段部によって支承されている。そして、インサートリング１３とヘッドプレート１４間に介在するプローブカード１１の調整機構１６は、ヘッドプレート１４の段部に配置され、この段部においてインサートリング１３をヘッドプレート１４に対して昇降させてプローブカード１１とウエハチャック１５の上面（ウエハＷ）との平行度を調整する。

上記テストヘッド５０の下面にはマザーボード５１及び接続リング５２がこの順序で電気的に接続されている。テストヘッド５０とマザーボード５１の間にはフローティング機構５３が介在し、これら両者５０、５１間の隙間を数ｍｍの範囲で微調整できるようになっている。ドッキング機構１９は、インサートリング１３の上面に取り付けられた第１部材１９Ａと、マザーボード５１の下面に接続リング５２の外側に配置して取り付けられた第２部材１９Ｂとを有し、第１、第２部材１９Ａ、１９Ｂが機械的に結合することによって、上述のようにプローブカード１１とヘッドプレート５０とを電気的に接続させる。また、ヒンジ機構１８の反対側にはヘッドプレート１４上に取り付けられたテストヘッドクランプ機構２０が配置され、ヘッドプレートクランプ機構２０によってテストヘッド５０を検査装置１０上で固定するようにしてある。

而して、本実施形態の検査装置１０の場合には、テストヘッド５０とプローブカード１１とがドッキング機構１９を介して電気的に接続された状態で、制御装置の制御下で、プローブカードの調整機構１６によってプローブカード１１とウエハＷとの平行度を調整できるようにしてある。

そこで、上記プローブカード調整機構１６について説明する。プローブカード調整機構１６は、例えば、図１、図２に示すように、インサートリング１３とヘッドプレート１４との間に介在し、プローブカード１１とその下方に配置されたウエハチャック１５との平行度を調整するように構成されている。このプローブカード調整機構１６は、図１、図２に示すように、プローブセンタを原点とするＸ−Ｙ−Ｚ座標のＹ−Ｚ平面上に配置されてインサートリング１３の一部を支承する第１支承機構１６１と、第１支承機構１６１からそれぞれ互いに周方向に離間し且つＸ−Ｙ−Ｚ座標のＹ−Ｚ平面を基準として左右対称に配置されてインサートリング１３を他の２箇所で支承する２つの第２支承機構１６２と、を備えている。第１支承機構１６１は、一定の高さでインサートリング１３を支承する。２つの第２支承機構１６２は、それぞれヘッドプレート１４上にあって個々にインサートリング１３を昇降させる楔部材１６２Ａを有している。第１支承機構１６１は、図２に示すように、インサートリング１３を一点で支承する球体１６１Ａを有し、インサートリング１３の基準高さに設定されている。プローブカードの調整機構１６は、第２支承機構１６２に特徴があるため、以下では第２支承機構１６２について図３の（ａ）、（ｂ）を参照しながら詳述する。

上記第２支承機構１６２は、図３の（ａ）、（ｂ）に示すように、ヘッドプレート１４上にあってインサートリング１３を昇降させる、平面形状が矩形状の楔部材１６２Ａと、楔部材１６２Ａをインサートリング１３とヘッドプレート１４との間で平面方向に移動させる駆動機構１６２Ｂと、を有している。楔部材１６２Ａは、駆動機構１６２Ｂを介してインサートリング１３の径方向（図３の（ａ）では左右方向）で移動するように構成されている。駆動機構１６２Ｂは、ウエハチャック１５に付設されたＣＣＤカメラ１５Ａの検出値（複数個所で検出されたプローブピン１１Ａ先端高さ）に基づいて駆動する。

上記楔部材１６２Ａは、図３の（ａ）に示すように下面がヘッドプレート１４と接触し、上面がインサートリング１３の外側（右側）から内側（左側）に向けて下降する傾斜面として形成されている。同図の（ａ）に示すように、楔部材１６２Ａの傾斜面には昇降体１６２Ｃが配置され、昇降体１６２Ｃの下面には楔部材１６２Ａの傾斜面と逆方向に傾斜する傾斜面が形成されている。従って、楔部材１６２Ａが駆動機構１６２Ｂを介して同図の（ａ）に矢印Ａで示すように左右に移動すると、昇降体１６２Ｃが同図に矢印Ｂで示すように昇降するようになっている。

昇降体１６２Ｃは、図３の（ａ）、（ｂ）に示すように、下面に傾斜面を有し且つ上面に円形状の凹陥部を有する本体１６２Ｄと、本体１６２Ｄの凹陥部の中心に軸部が埋め込まれた球体１６２Ｅと、球体１６２Ｅにボールベアリング等の摺動部材１６２Ｆを介して装着された球面軸受け１６２Ｇと、を有し、球面軸受け１６２Ｇの上面がインサートリング１３の下面に接触する接触面になっている。従って、昇降体１６２Ｃは、楔部材１６２Ａを介して昇降してインサートリング１３を昇降させると共に、球面軸受け１６２Ｇがインサートリング１３に接触しながらインサートリング１３の傾斜方向に倣って球体１６２Ｅを中心に同図に矢印Ｃで示すように回動して傾斜するように構成されている。また、楔部材１６２Ａの基端部（図３の、（ａ）、（ｂ）の右側）には平面形状がコ字状の枠体１６２Ｈが楔部材１６２Ａの基端面と基端面に続く両側面の一部を囲んで取り付けられ、楔部材１６２Ａは枠体１６２Ｈを介して駆動機構１６２Ｂに連結されている。

上記駆動機構１６２Ｂは、モータ１６２Ｉと、モータ１６２Ｉに取り付けられたボールネジ１６２Ｊと、を有し、ボールネジ１６２Ｊが楔部材１６２Ａの枠体１６２Ｈに形成されたネジ孔と螺合している。モータ１６２Ｉが駆動するとボールネジ１６２Ｊと螺合した枠体１６２Ｈを介して楔部材１６２Ａが左右に移動するようになっている。また、楔部材１６２Ａの両脇、即ちインサートリング１３の周方向で離間した両脇には一対のガイド溝１６２Ｋが形成され、これらのガイド溝１６２Ｋに枠体１６２Ｈの互いに対向する二辺が移動可能に挿入され、枠体１６２Ｈがこれらのガイド溝１６２Ｋに沿って直進するようになっている。ガイド溝１６２Ｋは、互いに並設された一対のクロスローラガイド１６２Ｌの間に形成され、楔部材１６２Ａは、例えば基準位置から±１２ｍｍ前後の範囲でガイド溝１６２Ｋに沿って円滑且つ高精度に左右に往復移動するようになっている。

また、上記昇降体１６２Ｃの本体１６２Ｄは、左端面の幅方向中央にレール１６２Ｍが上下方向に向けて取り付けられ、このレール１６２Ｍがヘッドプレート１４の内周面側に立設された昇降ガイド部材１６２Ｎの蟻溝に係合している。従って、楔部材１６２Ａが左右に移動すると、昇降体１６２Ｃは、楔部材１６２Ａが±１２ｍｍ前後の範囲で往復移動する間に楔部材１６２Ａの傾斜面上で昇降ガイド部材１６２Ｎに沿って例えば±０．６ｍｍ前後の範囲で昇降するようになっている。

上記プローブカード１１の平行度を調整する場合には、第１支承機構１６１で支承されたインサートリング１３の高さを基準にして、２つの第２支承機構１６２が検査用プログラムの制御下でＣＣＤカメラ１５Ａの検出値に基づいて駆動してインサートリング１３をそれぞれの位置で昇降させてプローブカード１１のウエハチャック１５の上面に対する平行度を調整する。例えば、図２において、左右の第２支承機構１６２、１６２が上下方向に同一量だけプローブカード１１を移動させと、Ｘ−Ｚ平面内におけるプローブカード１１のＸ軸方向の角度を殆ど変えることなくＹ−Ｚ平面内におけるプローブカード１１のＹ軸方向の角度を変えることができる。また、左右の第２支承機構１６２、１６２が上下方向逆向きにプローブカード１１を移動させると、Ｘ−Ｚ平面内におけるプローブカード１１のＸ軸方向の角度を変えることができる。この時、プローブカード１１、カードクランプ機構１２、インサートリング１３、接続リング５２及びマザーボード５１がフローティング機構５３を介して一体的に動く。つまり、プローブカード１１等の動きはフローティング機構５３によって吸収されることになる。

上記検査装置１０は、図４に示すように、コンピュータを主体とする制御装置２１が駆動して、ウエハチャック１５及びプローブカード調整機構１６を制御するように構成されている。この制御装置２１は、中央演算処理装置２１Ａ、Ｘ−Ｙ駆動制御回路２１Ｂ、Ｚ駆動制御回路２１Ｃ、プローブカード調整回路２１Ｄ及び記憶装置２１Ｅを備え、記憶装置２１Ｅには本発明の検査用プログラムが格納されている。従って、制御装置２１は、中央演算処理装置２１Ａで記憶装置２１Ｅから検査用プログラムを読み込んで、中央演算処理装置２１Ａの指令に基づいてＸ−Ｙ駆動制御回路２１Ｂ、Ｚ駆動制御回路２１Ｃ及びプローブカード調整回路２１を作動させる。Ｘ−Ｙ駆動制御回路２１Ｂは、Ｘ−Ｙ駆動機構１５Ｂに接続され、Ｘ−Ｙ駆動機構１５Ｂを介してウエハチャック１５をＸ−Ｙ方向（水平方向）に移動させる。Ｚ駆動制御回路２１Ｃは、Ｚ駆動機構１５Ｃに接続され、Ｚ駆動機構１５Ｃを介してウエハチャック１５をＺ方向（上下方向）に移動させる。また、プローブカード調整回路２１Ｄは、プローブカード調整機構１６Ａに接続され、プローブカード調整機構１６Ａを介してプローブカード１１とウエハチャック１５の上面（ウエハＷの載置面）との平行度を調整する。

次いで、図１〜図６を参照しながら検査装置１０を用いた本発明のプローブカードと載置台との平行度調整方法の実施態様について説明する。

まず、検査装置１０を駆動すると、制御装置２１が検査用プログラムに従って作動し、以下に示すように各機器を駆動制御する。即ち、プローブカード１１を検査装置１０内に搬入し、カードクランプ機構１２によってプローブカード１１のカードホルダ１１Ｂを掴み、インサートリング１３の下面側にプローブカード１１を固定する。次いで、テストヘッド５０がヒンジ機構１８を介して旋回し、ヘッドプレート１４に平行になるとドッキング機構１９が駆動してテストヘッド５０がプローブカード１１に連結され、プローブカード１１とテストヘッド５０とが電気的に接続されると共に、テストヘッドクランプ機構２０でテストヘッド５０がヘッドプレート１４の上面で固定される。

プローブカード１１とテストヘッド５０が電気的に接続された時点で、プローブカード１１とウエハチャック１５の上面、即ちウエハＷの上面との平行度は未調整である。そこで、制御装置２１は、検査用プログラムに従ってプローブカード調整回路２１Ｄを介してプローブカード調整機構１６を駆動制御してプローブカード１１とウエハチャック１６の平行度を調整する。即ち、図５に示すようにプローブセンタＣを原点とする図６の（ａ）に示すＸ−Ｙ座標の第１〜４象限にそれぞれ位置するプローブカード１１のプローブピン１１Ａを第１〜第４プローブピンＰ１〜Ｐ４として一つずつ選択する（ステップＳ１）。

次いで、ウエハチャック１５がプローブセンタＣから第１〜第４プローブピンＰ１〜Ｐ４に向けてＸ、Ｙ方向に移動した後、これらのプローブピンＰ１〜Ｐ４の真下でウエハチャック１５がＺ方向に移動してＣＣＤカメラ１５Ａで第１〜第４プローブピンＰ１〜Ｐ４をそれぞれ検出し、プローブセンタＣから第１〜第４プローブピンＰ１〜Ｐ４までのＸ、Ｙ方向及びＺ方向の移動量を制御装置２１の中央演算処理装置２１Ａで計算して第１〜第４プローブピンＰ１〜Ｐ４の位置座標（Ｘ，Ｙ，Ｚ）として求め（ステップＳ２）、それぞれの位置座標（Ｘ，Ｙ，Ｚ）を記憶装置２１Ｅで記憶する。そして、これらの位置座標（Ｘ，Ｙ，Ｚ）に基づいて、図６の（ｂ）に示すようにＸ−Ｙ−Ｚ座標の三次元の仮想空間上で第１〜第４プローブピン１１Ａの針先高さを第１〜第４プローブピンＰ１〜Ｐ４として描く。第１〜第４プローブピンＰ１〜Ｐ４のＺ座標値がそれぞれ同一であれば、同一針先高さであり、プローブカード１１とウエハチャック１５の上面は平行になっているからプローブカード１１の平行度を調整することなく、ウエハＷの検査に移る。尚、図６の（ｂ）におけるプローブピンＰ１〜Ｐ４は、プローブピンの長さを示すものではなくプローブセンＣを原点とするＸ−Ｙ平面からの針先高さを示している。このことは後述する図７においても同一である。

しかしながら、プローブカード１１とウエハチャック１５の上面が平行でないことが多い。この場合には、ステップ２からステップＳ３へ移行し、図６の（ｂ）に示すＸ−Ｙ−Ｚ座標の仮想空間上で第１、第２プローブピンＰ１、Ｐ２の針先間の結線とＹ-Ｚ平面との交点Ａの位置座標（Ｘ，Ｙ，Ｚ）を中央演算処理装置２１Ａにおいて求める。同様にして、第２、第３プローブピンＰ２、Ｐ３の針先間の結線とＸ−Ｚ平面との交点Ｂの位置座標（Ｘ，Ｙ，Ｚ）を求めた後（ステップＳ４）、第３、第４プローブピンＰ３、Ｐ４間の結線とＹ−Ｚ平面との交点Ｃの位置座標（Ｘ，Ｙ，Ｚ）を求め（ステップＳ５）、最後に第４、第１プローブピンＰ４、Ｐ１間の結線とＸ−Ｚ平面との交点Ｄの位置座標（Ｘ，Ｙ，Ｚ）を求める（ステップＳ６）。交点Ａ〜Ｄは、仮想プローブピンの針先高さとして考えることができる。

次いで、Ｙ−Ｚ平面上における交点ＡのＺ座標値と交点ＣのＺ座標値の差をそれぞれ求めた後（ステップＳ７）、Ｘ−Ｚ平面上における交点ＢのＺ座標値と交点ＤのＺ座標値の差をそれぞれ求めた後（ステップＳ８）、Ｙ−Ｚ平面上で交点Ａと交点ＣのＺ座標値の差に基づいて交点Ａと交点Ｃのいずれかを移動させて交点Ａ、Ｃのいずれか、例えば交点ＡにＺ座標値を一致させて（ステップＳ９）、交点Ａ、Ｃの結線を前後方向（Ｙ軸）に対して平行にする。同様にして、Ｘ−Ｚ平面上で交点Ｂと交点ＤのＺ座標値の差に基づいて交点Ｂを交点ＤのＺ座標値を一致させて（ステップＳ１０）、交点Ｂ、Ｄの結線を左右方向（Ｘ軸）に平行にする。次いで、ＣＣＤカメラ１５Ａで４つのプローブピンＰ１〜Ｐ４の針先高さを確認し、針先高さが所定の許容範囲内に入っていなければ、プローブカード１１とウエハチャック１５との間の平行度が十分でないと判断し、同じプローブピンＰ１〜Ｐ４の針先高さＣＣＤカメラ１５Ａで検出し、プローブカード１１とウエハチャック１５との平行度が出るまでステップＳ２〜ステップＳ１０の工程を繰り返す。

中央演算処理装置２１Ａが上述のようにして前後左右のＺ移動量を仮想空間上で求めると、このＺ移動量を示す制御信号をプローブカード調整回路２１Ｄに送信する。プローブカード調整回路２１Ｄは、プローブカード調整機構１６に前後左右のＺ移動量を表す制御信号を送信する。プローブカード調整機構１６は、この制御信号に基づいて、２つの第２支承機構１６２それぞれのモータ１６２Ｉを駆動させ、それぞれの枠体１６２Ｈを介して楔部材１６２Ａを直進させる。

例えば、第２支承機構１６２がインサートリング１３を上昇させる制御信号を受信した場合には、ボールネジ１６２Ｊが回転すると枠体１６２Ｈがガイド溝１６２Ｋに従って左方に直進し、楔部材１６２Ａが枠体１６２Ｈを介して基準位置から左方に直進する。楔部材１６２Ａが左方に直進すると、その傾斜面に従って昇降体１６２Ｃが水平に保ちながらガイド部材１６２Ｎに従って垂直上方に上昇してインサートリング１３を持ち上げる。この際、インサートリング１３は第１支承機構１６１を基準に上昇して傾斜するが、昇降体１６２Ｃの回転軸受け１６２Ｇが球体１６２Ｅを介してインサートリング１３の傾斜方向に倣って傾斜し、常時回転軸受け１６２Ｇの接触面とインサートリング１３との接触を保ちながらインサートリング１３を所定量だけ円滑に上昇させる。昇降体１６２Ｃの上昇によって荷重が変化しても、上昇後のインサートリング１３からの荷重は回転軸受け１６２Ｇの接触面で受けているため、調整精度は安定していて変化せず、検査の間その精度を維持することができる。

また、第２支承機構１６２がインサートリング１３を下降させる制御信号を受信した場合には、駆動機構１６２Ｃが駆動して上述の場合とは逆方向、つまり楔部材１６２Ａを右方に直進させ、インサートリング１３を下降させる。２つの第２支承機構１６２がＣＣＤカメラ１５Ａと協働して同一方向あるいは逆方向に昇降することによって、インサートリング１３とウエハチャック１５との平行度を調整し、これら両者を平行にする。

プローブカードの調整機構１６によってプローブカード１１の平行度を調整した後、再び、ウエハチャック１５が駆動してＣＣＤカメラ１５Ａによってプローブカード１１のプローブピン１１Ａ先端高さを検出し、複数のプローブピン１１Ａ間で高低差のないことを確認する。仮に、高低差がある場合には、上述した一連の動作を繰り返してプローブカード１１の平行度を調整する。プローブカード１１の平行度を調整した後、ウエハＷの検査を開始する。検査時にはウエハＷとプローブカード１１とは平行になっているため、全てのプローブピン１１ＡはウエハＷ全面で略均一な針圧で一括接触し、信頼性の高い検査を行うことができる。

以上説明したように本実施形態によれば、プローブカード１１とウエハチャック１５との平行度を調整する工程では、制御装置２１が検査用プログラムに基づいて駆動して、プローブセンタＣを原点とするＸ−Ｙ座標内で第１〜第４プローブピンＰ１〜Ｐ４を選択する工程と、ＣＣＤカメラ１５Ａで第１〜第４プローブピンＰ１〜Ｐ４それぞれの針先を検出し、それぞれの位置座標（Ｘ，Ｙ，Ｚ）を中央演算処理装置２１Ａで求める工程と、第１、第２プローブピンＰ１、Ｐ２の針先を結ぶ第１結線とＹ−Ｚ平面との交点Ａの位置座標（Ｘ，Ｙ，Ｚ）、第２、第３プローブピンＰ２、Ｐ３の針先を結ぶ第２結線とＸ−Ｚ平面との交点Ｂの位置座標（Ｘ，Ｙ，Ｚ）、第３、第４プローブピンＰ３、Ｐ４の針先を結ぶ第３結線とＹ−Ｚ平面との交点Ｃの位置座標（Ｘ，Ｙ，Ｚ）、及び第４、第１プローブピンＰ４、Ｐ１の針先を結ぶ第４結線とＸ−Ｚ平面との交点Ｄの位置座標（Ｘ，Ｙ，Ｚ）をそれぞれ仮想プローブピンの針先高さとして求める工程と、Ｙ−Ｚ平面の二つの交点Ａ、ＣのＺ座標値を一致させる工程と、Ｘ−Ｚ平面の二つの交点Ｂ、ＤのＺ座標値を一致させる工程と、を実行するため、プローブカード１１の第１〜第４プローブピンＰ１、Ｐ４の針先高さを測定するだけでプローブカード１１とウエハチャック１５との平行度を自動的に簡単且つ迅速に調整することができる。

また、本実施形態によれば、プローブカード１１を支持するインサートリング１３と、インサートリング１３を支承するヘッドプレート１４と、インサートリング１３とヘッドプレート１４の間に介在し、プローブカード１１とその下方に配置されたウエハチャック１５上のウエハＷとの平行度を調整するプローブカード調整機構１６と、プローブピン１１Ａを検出するＣＣＤカメラ１５Ａと、ＣＣＤカメラ１５Ａの検出結果に基づいてプローブカード調整機構１６を駆動制御する検査用プログラムを記憶する制御装置２１と、を備え、プローブカード調整機構１６は、プローブセンタを原点とするＸ−Ｙ−Ｚ座標のＹ−Ｚ平面上に配置されてインサートリング１３の一部を支承する第１支承機構１６１と、第１支承機構１６１からそれぞれ互いに周方向に離間し且つＸ−Ｙ−Ｚ座標のＹ−Ｚ平面を基準として左右対称に配置されてインサートリング１３の他の部位を支承する２つの第２支承機構１６２と、を備え、第２支承機構１６２は、ヘッドプレート１４上にあってインサートリング１３を昇降させる楔部材１６２Ａを有するため、本実施形態のプローブカードと載置台との平行度調整方法を確実に実行することができる。

第２の実施形態
第１の実施形態のプローブカードと載置台との平行度調整方法では、第１〜第４プローブピンＰ１〜Ｐ４それぞれの針先を結ぶ第１〜第４結線とＹ-Ｚ平面及びＸ−Ｚ平面との交点Ａ、Ｂ、Ｃ、ＤのＺ座標値をそれぞれ一致させてプローブカード１１とウエハチャック１５との平行度を調整する方法について説明したが、図７に示すようにプローブセンタＣを原点とするＸ−Ｙ座標において互いに離間した任意の４つのプローブピンＰ１〜Ｐ４を選択し、各プローブピンＰ１〜Ｐ４の針先の結線の中点Ａ’、Ｂ’、Ｃ’、Ｄ’の位置座標（Ｘ，Ｙ，Ｚ）を求め、これらの位置座標（Ｘ，Ｙ，Ｚ）に基づいてプローブカード１１とウエハチャック１５との平行度を調整することができる。この場合にも上記検査装置１０を用いることができる。

この実施形態のプローブカードと載置台との平行度調整方法は、第１〜第４プローブピンＰ１〜Ｐ４それぞれの針先を検出し、それぞれの位置座標（Ｘ，Ｙ，Ｚ）を求める工程と、第１〜第４プローブピンＰ１〜Ｐ４それぞれの針先を結ぶ第１〜第４結線で形成される４辺それぞれの中点Ａ’、Ｂ’、Ｃ’、Ｄ’の位置座標（Ｘ，Ｙ，Ｚ）をそれぞれ求める工程と、４つの中点Ａ’、Ｂ’、Ｃ’、Ｄ’を含む仮想平面を表すＸ座標、Ｙ座標及びＺ座標間の関係式を求める工程と、この関係式を用いて仮想面をウエハチャック１５に対して平行に設定する工程と、を備えている。この場合、４つの中点Ａ’、Ｂ’、Ｃ’、Ｄ’は必ずしも一つの平面に含まれる訳ではないため、複数の関係式設定し、それぞれの仮想面とウエハチャック１５との平行度を調整し、その都度、同一手順を繰り返してプローブカード調整機構１６を駆動させ、プローブカード１１とウエハチャック１５との平行度を確認する。本実施形態においても第１の実施形態に準じた作用効果を期することができる。

第３の実施形態
第１の実施形態では、Ｘ−Ｙ座標の第１〜第４象限それぞれで第１〜第４プローブピンＰ１〜Ｐ４を一つずつ選択したが、本実施形態では図８に示すように各象限内で複数（本実施形態では４つずつ）プローブピンをそれぞれ選択し、各象限内で４つのプローブピンの針先の位置座標（Ｘ，Ｙ，Ｚ）の平均位置座標（Ｘ_Ａ，Ｙ_Ａ，Ｚ_Ａ）を求め、平均値を有するプローブピンを、第１の実施形態における第１〜第４プローブピンＰ１〜Ｐ４の代替として用いる以外は第１の実施形態と同様の処理を行う。平均値を示すプローブピンを本実施形態では仮想プローブピンと定義する。

即ち、図８に示すように本実施形態では、プローブセンタＣを原点とするＸ−Ｙ座標の第１〜第４象限においてプローブピン１１Ａを４つずつ選択する。第１象限ではプローブピンＰ１１〜Ｐ１４を選択し、それぞれの針先の位置座標（Ｘ，Ｙ，Ｚ）の平均位置座標（Ｘ_１Ａ，Ｙ_１Ａ，Ｚ_１Ａ）を求め、第１仮想プローブピンＰ１_Ａを設定する。同様に、第２〜第４象限それぞれでもプローブピンＰ２１〜Ｐ２４、Ｐ３１〜Ｐ３４及びＰ４１〜Ｐ４４を選択し、それぞれの第２〜第４仮想プローブピンＰ２_Ａ〜Ｐ４_Ａを設定する。４つの仮想プローブピンＰ１_Ａ〜Ｐ４_Ａの針先は平均位置座標（Ｘ_２Ａ，Ｙ_２Ａ，Ｚ_２Ａ）〜（Ｘ_４Ａ，Ｙ_４Ａ，Ｚ_４Ａ）を有するため、これらの仮想プローブピンＰ１_Ａ〜Ｐ４_Ａは第１の実施形態におけるプローブピンＰ１〜Ｐ４に相当し、後は第１の実施形態と同一の手順でプローブカード１１とウエハチャック１５の平行度を調整することができる。従って、本実施形態によれば、第１の実施形態より多くのプローブピン１１Ａを用いて平行度を調整するため、第１の実施形態よりも高精度に平行度を調整することができる。このように使用するプローブピン１１Ａの数が多いほど平行度の調整精度を高めることができる。

上記各実施形態では、プローブセンタＣを原点とするＸ−Ｙ座標の第１〜第４象限の各象限からプローブピンを選択した場合について説明したが、各象限から選択されたプローブピンでなくても良い。要は、プローブセンタを原点とするＸ−Ｙ座標上の互いに離間する任意の複数箇所からプローブピンをそれぞれ選択し、 これら複数箇所のプローブピンの先端をそれぞれ検出し、それぞれの位置座標（Ｘ，Ｙ，Ｚ）を求めた後、これら複数のプローブピンのうちの隣接する最寄のプローブピンの先端同士を結ぶ結線上で所定の点をそれぞれ選択し、これらの点を仮想プローブピンの先端の位置座標（Ｘ，Ｙ，Ｚ）としてそれぞれ計算し、更に、これらの仮想プローブピンの先端の位置座標（Ｘ，Ｙ，Ｚ）に基づいてプローブカードのウエハチャックに対する傾きを計算して、この計算結果に基づいてプローブカードとウエハチャックとの平行度を調整する方法であれば、所定の点が結線とＹ−Ｚ平面及びＸ−Ｚ平面それぞれとの交点や、結線の中点でなくても良い。つまり、また、上記各実施形態では被検査体としてウエハＷを用いる場合について説明したが、被検査体はＬＣＤ用ガラス基板等の他の被検査体に対しても適用することができる。

本発明は、検査装置に好適に利用することができる。

本発明の検査装置の一実施形態の要部を示す断面図である。 図１に示す検査装置のプローブカード調整機構を示す平面図である。 （ａ）、（ｂ）はそれぞれ図２に示すプローブカード調整機構を示す図で、（ａ）はその断面図、（ｂ）はその平面図である。 図１に示す検査装置の要部構成を示すブロック図ある。 本発明のプローブカードと載置台との平行度調整方法の一実施形態を示す工程図である。 （ａ）、（ｂ）はそれぞれ本発明のプローブカードと載置台との平行度調整方法の一実施形態の説明図で、（ａ）はプローブピンの先端のＸ−Ｙ座標での配置図、（ｂ）は４つのプローブピンの針先同士の結線とＸ−Ｚ平面及びＹ−Ｚ平面との交点を示す概念図である。 本発明のプローブカードと載置台との平行度調整方法の他の実施形態の説明する図６の（ｂ）に相当する図である。 本発明のプローブカードと載置台との平行度調整方法の更に他の実施形態の説明する図６の（ａ）に相当する図である。 従来の検査装置の要部を示す正面図である。

符号の説明

１０ 検査装置
１１ プローブカード
１３ インサートリング
１４ ヘッドプレート
１５ ウエハチャック（載置台）
１６ プローブカード調整機構
２１ 制御装置
１６１ 第１支承機構
１６２ 第２支承機構
１６２Ａ 楔部材

Claims (6)

1. 複数のプローブピンを有するプローブカードと載置台上の被検査体とを電気的に接触させて上記被検査体の電気的特性検査を行う際に、上記プローブカードと上記載置台との平行度を調整する方法であって、
   プローブセンタを原点とするＸ−Ｙ座標上の互いに離間する任意の複数箇所に該当する上記プローブピンをそれぞれ選択する第１の工程と、
   上記複数箇所のプローブピンの先端をそれぞれ検出し、それぞれの位置座標（Ｘ，Ｙ，Ｚ）を求める第２の工程と、
   上記複数のプローブピンのうちの隣接する最寄のプローブピンの先端同士を結ぶ結線上で所定の点をそれぞれ選択し、これらの点を仮想プローブピンの先端の位置座標（Ｘ，Ｙ，Ｚ）としてそれぞれ計算する第３の工程と、
   上記複数箇所の仮想プローブピンの先端の位置座標（Ｘ，Ｙ，Ｚ）に基づいて上記プローブカードの上記載置台に対する傾きを計算する第４の工程と、
   上記計算結果に基づいて上記プローブカードと上記載置台との平行度を調整する第５の工程と、を備え、
   上記第１の工程では、上記Ｘ−Ｙ座標の第１〜第４象限の各象限において上記プローブピンをそれぞれ選択し、
   上記第２の工程では、上記第１〜第４象限において選択された上記各プローブピンの先端の位置座標（Ｘ，Ｙ，Ｚ）をそれぞれ求め、
   上記第３の工程では、上記各プローブピンの先端の結線とＸ−Ｚ平面及びＹ−Ｚ平面上での２つ交点をそれぞれ上記所定の点として選択し、これら４つの点を仮想プローブピンの先端の位置座標（Ｘ，Ｙ，Ｚ）としてそれぞれ計算し、
   上記第４の工程では、上記Ｘ−Ｚ平面上及び上記Ｙ−Ｚ平面上それぞれに２ずつある上記仮想プローブピンの先端のＺ座標値の差を計算し、
   上記第５の工程では、上記Ｘ−Ｚ平面上及び上記Ｙ−Ｚ平面上それぞれにある２つの上記仮想プローブピンの先端のＺ座標値をいずれか一方の上記仮想プローブピンに一致させる
   ことを特徴とするプローブカードと載置台との平行度調整方法。
2. 上記第１の工程では、上記複数箇所で複数ずつのプローブピンを選択し、
   上記第２の工程では、上記複数箇所で複数のプローブピンの先端の位置座標（Ｘ，Ｙ，Ｚ）の平均位置座標を求める
   ことを特徴とする請求項１に記載のプローブカードと載置台との平行度調整方法。
3. 複数のプローブピンを有するプローブカードと載置台上の被検査体とを電気的に接触させて上記被検査体の電気的特性検査を行う際に、上記プローブカードと上記載置台との平行度を調整するようにコンピュータを駆動させるプログラムを記憶した記憶媒体であって、
   上記プローブカードと上記載置台との平行度を調整する際に、上記プログラムに基づいて上記コンピュータを駆動させて、
   プローブセンタを原点とするＸ−Ｙ座標上の互いに離間する任意の複数箇所に該当する上記プローブピンをそれぞれ選択する第１の工程と、
   上記複数箇所のプローブピンの先端をそれぞれ検出し、それぞれの位置座標（Ｘ，Ｙ，Ｚ）を求める第２の工程と、
   上記複数のプローブピンのうちの隣接する最寄のプローブピンの先端同士を結ぶ結線上で所定の点をそれぞれ選択し、これらの点を仮想プローブピンの先端の位置座標（Ｘ，Ｙ，Ｚ）としてそれぞれ計算する第３の工程と、
   上記複数箇所の仮想プローブピンの先端の位置座標（Ｘ，Ｙ，Ｚ）に基づいて上記プローブカードの上記載置台に対する傾きを計算する第４の工程と、
   上記計算結果に基づいて上記プローブカードと上記載置台との平行度を調整する第５の工程と、を実行する際に、
   上記第１の工程では、上記Ｘ−Ｙ座標の第１〜第４象限の各象限において上記プローブピンをそれぞれ選択し、
   上記第２の工程では、上記第１〜第４象限において選択された上記各プローブピンの先端の位置座標（Ｘ，Ｙ，Ｚ）をそれぞれ求め、
   上記第３の工程では、上記各プローブピンの先端の結線とＸ−Ｚ平面及びＹ−Ｚ平面上での２つ交点をそれぞれ上記所定の点として選択し、これら４つの点を仮想プローブピンの先端の位置座標（Ｘ，Ｙ，Ｚ）としてそれぞれ計算し、
   上記第４の工程では、上記Ｘ−Ｚ平面上の２点及び上記Ｙ−Ｚ平面上それぞれある２つの上記仮想プローブピンの先端のＺ座標値の差を計算し、
   上記第５の工程では、上記Ｘ−Ｚ平面上及び上記Ｙ−Ｚ平面上それぞれにある２つの上記仮想プローブピンの先端のＺ座標値をいずれか一方の上記仮想プローブピンに一致させる
   ことを特徴とする検査用プログラム記憶媒体。
4. 上記第１の工程では、上記複数箇所で複数ずつのプローブピンを選択し、
   上記第２の工程では、上記複数箇所で複数のプローブピンの先端の位置座標（Ｘ，Ｙ，Ｚ）の平均位置座標を求める
   ことを特徴とする請求項３に記載の検査用プログラム記憶媒体。
5. 複数のプローブピンを有するプローブカードを支持するインサートリングと、
   上記インサートリングを支承するヘッドプレートと、
   上記インサートリングと上記ヘッドプレートの間に介在し、上記プローブカードとその下方に配置された載置台との平行度を調整するプローブカード調整機構と、
   上記プローブピンの先端の位置を検出する検出手段と、
   上記検出手段の検出結果に基づいて上記プローブカード調整機構を駆動制御する検査用プログラムを記憶する制御装置と、を備えた検査装置であって、
   上記プローブカード調整機構は、
   上記インサートリングの一部を支承する第１支承機構と、
   上記第１支承機構からそれぞれ互いに周方向に離間して配置されて上記インサートリングの他の部位を支承する複数の第２支承機構と、を備え、
   上記第２支承機構は、
   上記ヘッドプレート上にあって上記インサートリングを昇降させる楔部材と、上記楔部材を上記インサートリングと上記ヘッドプレートとの間で移動させる駆動機構と、上記楔部材の傾斜面上に配置され且つ上記楔部材の移動に従って上記インサートリングの傾き具合に倣って傾斜する接触面を含む昇降体と、を有し、且つ、
   上記制御装置は、上記検査用プログラムに基づいて上記プローブカード調整機構を駆動させて請求項１または請求項２に記載のプローブカードと載置台との平行度調整方法を実行することを特徴とする検査装置。
6. 上記第１支承機構は、プローブセンタを原点とするＸ−Ｙ−Ｚ座標のＹ-Ｚ平面上に配置され、上記各第２支承機構は、上記Ｘ−Ｙ−Ｚ座標のＹ−Ｚ平面を基準面として左右対称に配置されていることを特徴とする請求項５に記載の検査装置。

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