CN107192863A - 探针卡检测装置 - Google Patents

探针卡检测装置 Download PDF

Info

Publication number
CN107192863A
CN107192863A CN201610145978.6A CN201610145978A CN107192863A CN 107192863 A CN107192863 A CN 107192863A CN 201610145978 A CN201610145978 A CN 201610145978A CN 107192863 A CN107192863 A CN 107192863A
Authority
CN
China
Prior art keywords
probe
connecting portion
connection
punch block
probe card
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201610145978.6A
Other languages
English (en)
Inventor
廖致傑
孙育民
程志丰
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd
Global Unichip Corp
Original Assignee
Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd
Global Unichip Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd, Global Unichip Corp filed Critical Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd
Priority to CN201610145978.6A priority Critical patent/CN107192863A/zh
Priority to US15/208,595 priority patent/US10048290B2/en
Publication of CN107192863A publication Critical patent/CN107192863A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/073—Multiple probes
    • G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
    • G01R1/07364—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card with provisions for altering position, number or connection of probe tips; Adapting to differences in pitch
    • G01R1/07371—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card with provisions for altering position, number or connection of probe tips; Adapting to differences in pitch using an intermediate card or back card with apertures through which the probes pass
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/073—Multiple probes
    • G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
    • G01R1/07357—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card with flexible bodies, e.g. buckling beams
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2886—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
    • G01R31/2889—Interfaces, e.g. between probe and tester

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Measuring Leads Or Probes (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)

Abstract

一种探针卡检测装置，包含测试电路板、弹性探针、连接针架、第一焊料部与第二焊料部。弹性探针用以测试一待测物。连接针架电性连接测试电路板的导接垫与弹性探针。连接针架的一端通过第一焊料部耦合弹性探针的另一端，连接针架的另一端通过第二焊料部耦合测试电路板的导接垫，第一焊料部的熔点小于第二焊料部的熔点。探针卡检测装置用以降低测试电路板的电路因高温而受损的机会。

Description

探针卡检测装置
技术领域
本发明有关于一种探针卡检测装置，尤指一种有助重复植针的探针卡检测装置。
背景技术
传统探针卡包含测试电路板与探针组。探针组耦合测试电路板，探针组的探针触接待测物(Device Under Test，DUT)以便测试电路板与待测物进行测试的存取。
为了从测试电路板上更换探针卡的探针组，以便对这些探针重新植针时，使用者必须解耦(Desoldering)探针与测试电路板，才能让探针组顺利脱离测试电路板。然而，因为解耦探针与测试电路板所带来的高温常常不小心导致测试电路板的焊垫或内部电路或者探针组的探针造成损坏，进而无法将这些探针于测试电路板上重新植针。
为此，若能提供一种解决方案的设计，可解决上述需求，让业者于竞争中脱颖而出，即成为亟待解决的一重要课题。
发明内容
有鉴于此，本发明的一目的在于提供一种探针卡检测装置，用以解决以上先前技术所提到的困难。
依据本发明的一实施方式，此种探针卡检测装置包含一测试电路板、至少一弹性探针、至少一连接针架、至少一第一焊料部与至少一第二焊料部。测试电路板包含至少一导接垫。弹性探针的一端用以测试一待测物。连接针架电性连接弹性探针与测试电路板，特别是，连接针架的一端通过第一焊料部耦合弹性探针的另一端，连接针架的另一端通过第二焊料部耦合测试电路板的导接垫。第一焊料部具有第一熔点。第二焊料部不同第一焊料部，且具有大于第一熔点的第二熔点。
如此，由于测试电路板与弹性探针并非直接耦合在一起，是透过连接针架彼此间接连接，故，降低了弹性探针伤害测试电路板的导接垫或内部电路的机会。此外，为了将这些探针于测试电路板上重新植针，通过解耦(Desoldering)工具的温差控制，即解耦温度控制在低于第二熔点的温度，本实施方式便能够只让弹性探针顺利脱离测试电路板，不致让连接针架脱离测试电路板，进而降低测试电路板因过高的高温造成内部损坏。
在本发明一或多个实施方式中，探针卡检测装置还包含一探针组。探针组包含一探针基板与上述弹性探针。探针基板可分离地连接测试电路板，弹性探针固定于探针基板上。
在本发明一或多个实施方式中，弹性探针的那一端伸出探针基板相对测试电路板的一面，用以直接触接待测物。
在本发明一或多个实施方式中，探针组还包含至少一顶针。顶针插设于探针基板相对测试电路板的一面，且电性连接弹性探针的那一端，用以直接触接待测物。
在本发明一或多个实施方式中，导接垫具有一插孔。连接针架包含一架体、一第一连接部与一第二连接部。第一连接部位于架体的一端，用以固持弹性探针的另一端，第二连接部位于架体的另一端，用以插入插孔内。
在本发明一或多个实施方式中，连接针架还包含一限位部。限位部位于架体上且介于第一连接部与第二连接部之间，用以将连接针架定位于导接垫上。
在本发明一或多个实施方式中，连接针架的那一端具有一U字形连接部、一环状连接部、一筒形连接部或一回纹针形连接部。
在本发明一或多个实施方式中，连接针架具有多个凸肋，凸肋分别横向伸出且抵靠导接垫，用以将连接针架悬挂于插孔上。
在本发明一或多个实施方式中，连接针架的另一端具有一倒勾部或一弹性紧配部，用以固定于该导接垫的一插孔内。
在本发明一或多个实施方式中，第一焊料部的第一熔点为摄氏130度～摄氏200度。
依据本发明的另一实施方式，此种探针卡检测装置包含一测试电路板与多个连接针架。测试电路板包含多个导接垫。这些导接垫彼此间隔配置，每一导接垫中具有一插孔。每一连接针架的一端通过一焊料部耦合至其中一导接垫，且插入导接垫的插孔内，其另一端用以耦合至一弹性探针上。焊料部的熔点为摄氏220度～摄氏280度。
在本发明一或多个实施方式中，连接针架包含一架体、一第一连接部与一第二连接部。第一连接部位于架体的一端，用以固持弹性探针，第二连接部位于架体的另一端，用以伸入插孔内。
在本发明一或多个实施方式中，连接针架还包含一限位部。限位部位于架体介于第一连接部与第二连接部之间，用以将连接针架定位于导接垫上。
在本发明一或多个实施方式中，连接针架的另一端具有一U字形连接部、一环状连接部、一筒形连接部或一回纹针形连接部。
在本发明一或多个实施方式中，连接针架具有多个凸肋，凸肋分别横向伸出且抵靠导接垫，用以将连接针架悬挂于插孔上。
在本发明一或多个实施方式中，连接针架的那一端具有一倒勾部或一弹性紧配部，用以固定于插孔内。
以上所述仅是用以阐述本发明所欲解决的问题、解决问题的技术手段、及其产生的功效等等，本发明的具体细节将在下文的实施方式及相关附图中详细介绍。
附图说明
为让本发明的上述和其他目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，所附附图的说明如下：
图1绘示探针卡检测装置的使用方块图；
图2绘示依照本发明一实施方式的探针卡检测装置的侧视图；
图3绘示依照本发明另一实施方式的探针卡检测装置的侧视图；
图4A～图4D绘示依照本发明多个实施方式的连接支架的示意图；以及
图5A～图5B绘示依照本发明多个实施方式的连接支架的示意图。
具体实施方式
以下将以附图揭露本发明的多个实施方式，为明确说明起见，许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到，这些实务上的细节不应用以限制本发明。也就是说，在本发明部分实施方式中，这些实务上的细节是非必要的。此外，为简化附图起见，一些已知惯用的结构与元件在附图中将以简单示意的方式绘示。
图1绘示探针卡检测装置10的使用方块图。图2绘示依照本发明一实施方式的探针卡检测装置10的侧视图。如图1与图2所示，在本实施方式中，探针卡检测装置10包含一探针组100、一测试电路板300、多个连接针架200、第一焊料部400(如焊球或焊条)与第二焊料部500(如焊球或焊条)。测试电路板300包含多个导接垫310。这些导接垫310彼此间隔配置于测试电路板300的一面，且每一导接垫310开设有一插孔311。探针组100包含一探针基板110与多个弹性探针120。探针基板110可分离地连接测试电路板300。探针基板110例如透过机构(图中未示)直接或间接耦合(如焊接)测试电路板300。这些弹性探针120固定地集中于探针基板110上，用以测试一待测物D(图1)(Device Under Test，DUT)。
在本实施方式中，弹性探针120相对测试电路板300的末端121分别伸出探针基板110相对测试电路板300的一面，以直接触接上述待测物D(图1)的连接垫或连接端子(图中未示)，然而，本发明不限于此。这些连接针架200介于探针组100与测试电路板300之间，且电性连接弹性探针120与测试电路板300，以便测试电路板300得以透过连接针架200及弹性探针120而对待测物D(图1)进行测试的存取。
具体来说，连接针架200包含相对的第一端201与第二端202。连接针架200的第一端201通过第一焊料部400耦合(如焊接)弹性探针120的一端，连接针架200的第二端202通过第二焊料部500耦合(如焊接)测试电路板300上的其中一导接垫310。
需了解到，第一焊料部400具有第一熔点，使得第一焊料部400被加温至第一熔点的温度时，第一焊料部400会被熔化，并使连接针架200脱离弹性探针120。举例来说，第一焊料部400的第一熔点为摄氏130度～摄氏200度，更具体地，第一焊料部400的第一熔点为摄氏140度。第二焊料部500不同第一焊料部400，且具有大于第一熔点的第二熔点，使得第二焊料部500被加温至第二熔点的温度时，第二焊料部500才会被熔化，并使连接针架200脱离测试电路板300的导接垫310。举例来说，第二焊料部500的熔点为摄氏220度～摄氏280度，更具体地，第二焊料部500的第二熔点为摄氏240度。然而，只要第一焊料部与第二焊料部的熔点不同，本发明不限于是否具有不同的材料、配方或添加物。
如此，为了将弹性探针120重新植针而必须更换或拆卸探针组100时，使用者只要通过解耦(Desoldering)工具控制温度至第一焊料部400的第一熔点，但不超过第二焊料部500的第二熔点，使用者便可只解除弹性探针120与连接针架200的结合，但不会解除连接针架200与测试电路板300的结合，以致弹性探针120顺利脱离测试电路板300，而不致对测试电路板300造成内部损坏。此外，由于测试电路板300与弹性探针120透过连接针架200彼此间接连接，并非是直接耦合(如焊接)在一起，因此，也降低了弹性探针直接伤害测试电路板300的导接垫310或内部电路的机会。
更具体地，如图2所示，每个连接针架200包含一架体210、一第一连接部220与一第二连接部230。第一连接部220位于架体210的一端，固持弹性探针120的末端122，以便弹性探针120的末端122透过第一焊料部400耦合于第一连接部220上。第二连接部230位于架体210的另一端，插入导接垫310的插孔311内，以便连接针架200透过第二焊料部500耦合于导接垫310上。在本实施方式中，连接针架200还包含一限位部240。限位部240位于架体210上介于第一连接部220与第二连接部230之间，用以将连接针架200定位于导接垫310上。在本实施方式中，举例来说，限位部240包含二个第一凸肋241。这些第一凸肋241处于同平面，且分别相对横向伸出。
当连接针架200的第二连接部230伸入插孔311内时，这些第一凸肋241恰好抵靠于插孔311外围的导接垫310上，使得连接针架200被悬挂于导接垫310(插孔311)上，不致继续掉入插孔311内。此外，这些第一凸肋241所提供的较大的附着面积也有助第二焊料部500更稳固地将连接针架固定于导接垫310(插孔311)上。然而，本发明不限于此，其他实施方式中，连接针架并非必须具备这些部件。
图3绘示依照本发明另一实施方式的探针卡检测装置11的侧视图。本实施方式的探针卡检测装置11与上述实施方式的电路测试探针10大致相同，其差异为，如图3所示，在本实施方式中，探针组101还包含多个顶针130。这些顶针130间隔地插设于探针基板110相对测试电路板300的一面，且电性连接弹性探针120相对测试电路板300的末端121。举例来说，顶针130为弹簧式顶针(pogo-pin connector)。弹簧式顶针的一端于探针基板110内部电性连接弹性探针120，且弹簧式顶针可伸缩地位于探针基板110上，用以吸收触压待测物D(图1)所回传的压力。如此，透过顶针130与待测物D(图1)的电性连接，测试电路板300借此与待测物D(图1)交换测试信号。
图4A～图4D绘示依照本发明多个实施方式的连接支架200A～200D的示意图。本实施方式的连接支架200A～200D与上述实施方式的连接支架200大致相同，其差异为，举一例来说，如图4A与图2所示，连接针架200A具有一U字形连接部221，U字形连接部221具有一U字形凹槽222。U字形凹槽222用以接受弹性探针120的末端122(图2)。由于U字形连接部221提供较大的附着面积，有助第一焊料部400更稳固地将弹性探针120的末端122固持于U字形连接部221上。
另举一例来说，如图4B与图2所示，连接针架200具有一环状连接部223。环状连接部223具有一封闭开口224。封闭开口224的开口轴向224L与架体210的长轴方向210L相互正交。封闭开口224用以接受弹性探针120的末端122(图2)。由于封闭开口224可降低弹性探针120的末端122轻易脱离环状连接部223的机会，有助第一焊料部400更稳固地将弹性探针120的末端122固持于环状连接部223上。
又举一例来说，如图4C与图2所示，连接针架200C具有一筒形连接部225。筒形连接部225具有一筒槽226。筒槽226的长轴方向226L与平行架体210的长轴方向210L共轴。筒槽226用以接受弹性探针120的末端122(图2)。由于筒槽226底部可避免第一焊料部流出筒形连接部225，有助第一焊料部400更稳固地将弹性探针120的末端122固持于筒形连接部225上。
又举一例来说，如图4D与图2所示，连接针架200D具有一回纹针形连接部227。弹性探针120的末端122(图2)受夹合于回纹针形连接部227上，以便第一焊料部将受固持于回纹针形连接部227上的弹性探针耦合于回纹针形连接部227上。
然而，本发明不限于此，其他实施方式中，第一连接部并非必须为这些种类的第一连接部。
又举一例来说，如图4A所示，限位部240包含三个分别相对横向伸出的第二凸肋242。这些第二凸肋242处于同平面，任二相邻的这些第二凸肋242之间相隔有一120度的夹角243。如此，参考图2，当连接针架200的第二连接部230伸入插孔311内时，若限位部240包含这些第二凸肋242时，这些第二凸肋242恰好均匀地分布于插孔311外围的导接垫310上，使得连接针架200被悬挂于导接垫310(插孔311)上，不致继续掉入插孔311内。如此，第二焊料部500得以将受定位于导接垫310上的连接支架耦合于测试电路板300上。此外，这些第二凸肋242所提供的较大的附着面积也有助第二焊料部500更稳固地将连接针架固定于导接垫310(插孔311)上。然而，本发明不限于此，其他实施方式中，限位部并非必须为这种第二连接部。
图5A～图5B绘示依照本发明多个实施方式的连接支架200E～200F的示意图。如图5A所示，其他本实施方式的探针卡检测装置10与上述实施方式的电路测试探针大致相同，其差异为，如图5A所示，连接针架200不具限位部240，只靠第二连接部230将连接针架200定位于导接垫310上。第二连接部230例如具有一倒勾部231。倒勾部231具有多个倾斜肋232。这些倾斜肋232环绕地连接架体210，且每一倾斜肋232与架体210之间具有一锐角夹角233。如此，当倒勾部231伸入插孔311内时，这些倾斜肋232恰好抵靠插孔311内壁，使得连接针架200不致轻易从插孔311内移出，进而将连接针架200定位于导接垫310上，不致继续掉入插孔311内。如此，第二焊料部500得以将受定位于导接垫310上的连接支架200耦合于测试电路板300上。
另举一例来说，如图5B所示，第二连接部230具有一弹性紧配部234。弹性紧配部234的体积略大于插孔311。如此，当弹性紧配部234伸入插孔311内时，弹性紧配部234恰好紧配于插孔311内壁，使得连接针架200不致轻易从插孔311内移出，进而将连接针架200定位于导接垫310上，不致继续掉入插孔311内。如此，第二焊料部500得以将受定位于导接垫310上的连接支架耦合于测试电路板300上。然而，本发明不限于此，其他实施方式中，限位部240并非必须为这些种类的第二连接部230。
最后，上述所揭露的各实施例中，并非用以限定本发明，任何熟悉此技艺者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作各种的更动与润饰，皆可被保护于本发明中。因此本发明的保护范围当视所附的权利要求书所界定的范围为准。

Claims (16)

1.一种探针卡检测装置，其特征在于，包含：
至少一弹性探针，该弹性探针的一端用以测试一待测物；
一测试电路板，包含至少一导接垫；
至少一第一焊料部，具有第一熔点；
至少一第二焊料部，不同于该第一焊料部，且具有大于该第一熔点的第二熔点；以及
至少一连接针架，电性连接该弹性探针与该测试电路板，其中该连接针架的一端通过该第一焊料部耦合至该弹性探针的另一端，该连接针架的另一端通过该第二焊料部耦合至该导接垫上。
2.根据权利要求1所述的探针卡检测装置，其特征在于，还包含：
一探针组，包含一探针基板与该弹性探针，该探针基板可分离地连接该测试电路板，该弹性探针固定于该探针基板上。
3.根据权利要求2所述的探针卡检测装置，其特征在于，该弹性探针的该端伸出该探针基板相对该测试电路板的一面，用以直接触接该待测物。
4.根据权利要求2所述的探针卡检测装置，其特征在于，该探针组还包含至少一顶针，该顶针插设于该探针基板相对该测试电路板的一面，且电性连接该弹性探针的该端，用以直接触接该待测物。
5.根据权利要求1所述的探针卡检测装置，其特征在于，该导接垫具有一插孔；以及
该连接针架包含一架体、一第一连接部与一第二连接部，该第一连接部位于该架体的一端，用以固持该弹性探针的该另一端，该第二连接部位于该架体的另一端，用以插入该插孔内。
6.根据权利要求5所述的探针卡检测装置，其特征在于，该连接针架还包含一限位部，该限位部位于该架体上且介于该第一连接部与该第二连接部之间，用以将该连接针架定位于该导接垫上。
7.根据权利要求1所述的探针卡检测装置，其特征在于，该连接针架的该端具有一U字形连接部、一环状连接部、一筒形连接部或一回纹针形连接部。
8.根据权利要求1所述的探针卡检测装置，其特征在于，该连接针架具有多个分别横向伸出的凸肋，所述凸肋用以抵靠于该导接垫上。
9.根据权利要求1所述的探针卡检测装置，其特征在于，该连接针架的该另一端具有一倒勾部或一弹性紧配部，用以固定于该导接垫的一插孔内。
10.根据权利要求1所述的探针卡检测装置，其特征在于，该第一焊料部的该第一熔点为摄氏130度～摄氏200度。
11.一种探针卡检测装置，其特征在于，包含：
一测试电路板，包含多个导接垫，所述导接垫彼此间隔配置，每一所述导接垫中具有一插孔；以及
多个连接针架，每一所述连接针架的一端通过一焊料部耦合至所述导接垫其中之一，且插入该导接垫的该插孔内，其另一端用以耦合至一弹性探针上，其中该焊料部的熔点为摄氏220度～摄氏280度。
12.根据权利要求11所述的探针卡检测装置，其特征在于，每一所述连接针架包含一架体、一第一连接部与一第二连接部，该第一连接部位于该架体的一端，用以固持该弹性探针，该第二连接部位于该架体的另一端，用以插入该插孔内。
13.根据权利要求12所述的探针卡检测装置，其特征在于，每一所述连接针架还包含一限位部，该限位部位于该架体介于该第一连接部与该第二连接部之间，用以将该连接针架定位于该导接垫上。
14.根据权利要求11所述的探针卡检测装置，其特征在于，每一所述连接针架的该另一端具有一U字形连接部、一环状连接部、一筒形连接部或一回纹针形连接部。
15.根据权利要求11所述的探针卡检测装置，其特征在于，每一所述连接针架包含多个凸肋，所述凸肋分别横向伸出且抵靠该导接垫，用以将该连接针架悬挂于该插孔上。
16.根据权利要求11所述的探针卡检测装置，其特征在于，每一所述连接针架的该端具有一倒勾部或一弹性紧配部，用以固定于所述插孔其中之一内。
CN201610145978.6A 2016-03-15 2016-03-15 探针卡检测装置 Pending CN107192863A (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610145978.6A CN107192863A (zh) 2016-03-15 2016-03-15 探针卡检测装置
US15/208,595 US10048290B2 (en) 2016-03-15 2016-07-12 Probe card device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610145978.6A CN107192863A (zh) 2016-03-15 2016-03-15 探针卡检测装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN107192863A true CN107192863A (zh) 2017-09-22

Family

ID=59855501

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201610145978.6A Pending CN107192863A (zh) 2016-03-15 2016-03-15 探针卡检测装置

Country Status (2)

Country Link
US (1) US10048290B2 (zh)
CN (1) CN107192863A (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110907672A (zh) * 2018-08-28 2020-03-24 创意电子股份有限公司 漩涡式探针、探针测试装置、探针卡系统及多晶片模块的失效分析方法

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9935024B2 (en) 2016-04-28 2018-04-03 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Method for forming semiconductor structure

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6520778B1 (en) * 1997-02-18 2003-02-18 Formfactor, Inc. Microelectronic contact structures, and methods of making same
CN101128741A (zh) * 2005-02-22 2008-02-20 株式会社M2N 探针及其制造方法
CN101598743A (zh) * 2008-06-02 2009-12-09 旺矽科技股份有限公司 探针卡
CN101726635A (zh) * 2008-10-21 2010-06-09 励威电子股份有限公司 探针卡
CN103926430A (zh) * 2014-04-23 2014-07-16 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 一种硅通孔转接板测试方法

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4685559B2 (ja) * 2005-09-09 2011-05-18 東京エレクトロン株式会社 プローブカードと載置台との平行度調整方法及び検査用プログラム記憶媒体並びに検査装置
US8689437B2 (en) * 2009-06-24 2014-04-08 International Business Machines Corporation Method for forming integrated circuit assembly
US9383403B2 (en) * 2012-03-20 2016-07-05 Texas Instruments Incorporated TSVs connected to ground and combined stimulus and testing leads

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6520778B1 (en) * 1997-02-18 2003-02-18 Formfactor, Inc. Microelectronic contact structures, and methods of making same
CN101128741A (zh) * 2005-02-22 2008-02-20 株式会社M2N 探针及其制造方法
CN101598743A (zh) * 2008-06-02 2009-12-09 旺矽科技股份有限公司 探针卡
CN101726635A (zh) * 2008-10-21 2010-06-09 励威电子股份有限公司 探针卡
CN103926430A (zh) * 2014-04-23 2014-07-16 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 一种硅通孔转接板测试方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110907672A (zh) * 2018-08-28 2020-03-24 创意电子股份有限公司 漩涡式探针、探针测试装置、探针卡系统及多晶片模块的失效分析方法
CN110907672B (zh) * 2018-08-28 2022-02-18 创意电子股份有限公司 漩涡式探针、探针测试装置、探针卡系统及多晶片模块的失效分析方法

Also Published As

Publication number Publication date
US20170269126A1 (en) 2017-09-21
US10048290B2 (en) 2018-08-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI421503B (zh) 遠程檢測電子部件探測器
US7307427B2 (en) Method and apparatus for engineering a testability interposer for testing sockets and connectors on printed circuit boards
CN102928974B (zh) 内窥镜
TWI250291B (en) Methods and apparatus for diagnosing defect locations in electrical paths of connections of circuit assemblies
CN103430031A (zh) 半导体装置的检查设备
CN107192863A (zh) 探针卡检测装置
CN106568992A (zh) 探针位置检查装置、半导体装置的检查装置及半导体装置的检查方法
US10481176B2 (en) High bandwidth differential lead with device connection
CN201654080U (zh) 改良的检测探针结构
CN109425812A (zh) 半导体封装元件的检测系统及其热阻障层元件
CN105575836A (zh) 测试装置
US10135212B2 (en) Electric circuit jumper with coupling
JP2015083974A (ja) 試験測定プローブ接続システム
CN206060771U (zh) 一种射频测试头结构及应用其的射频测试仪
CN101995525B (zh) 一种测试装置及其测试方法
CN209181720U (zh) 探针误差检测装置
CN110392839A (zh) 电连接装置
CN209117732U (zh) 一种在线检测电控工装
CN208607300U (zh) 微机电姿态测量元件批量测试装置
CN109085391A (zh) 电子设备测试装置及电子设备
TWI661206B (zh) 測試用電路板
CN207380153U (zh) 连接器通电检测装置
CN220709230U (zh) 一种电子元器件测试转接座
JPS6041729Y2 (ja) ウエハプロ−ブカ−ド
TWM313242U (en) Modularized testing device

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20170922