CN105575836A - 测试装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种测试装置，用于测试一第一快闪存储器芯片。该测试装置包括：一接口印刷电路板；一分离印刷电路板，设置于该接口印刷电路板上方，其中一第二快闪存储器芯片置于该接口印刷电路板及该分离印刷电路板之间，且该第二快闪存储器芯片包括一第一嵌入式快闪存储器芯片以及一动态随机存取存储器，其中该第二快闪存储器芯片借由该动态随机存取存储器相应的多个第一针脚与该接口印刷电路板相连接；以及一插槽装置，设置于该分离印刷电路板上方，用以安装该第一快闪存储器芯片，其中该第一快闪存储器芯片借由多个第二针脚经由该分离印刷电路板与该接口印刷电路板相连接。

Description

测试装置
技术领域
本发明有关于测试装置，特别是有关于可快速置换不同快闪存储器芯片并实现快闪存储器信号及动态随机存取存储器信号分离的一种测试装置。
背景技术
在印刷电路板(Printedcircuitboard，PCB)上，内嵌式存储器(例如内嵌式快闪存储器(embeddedmultimediacard，eMMC)、内嵌式多芯片封装存储器(embeddedmulti-chippackage，eMCP)或接口卡多芯片封装存储器(Card-interfacemulti-chippackage，CiMCP)，往往采用细间距球栅阵列(fine-pitchballgridarray，FBGA)封装，其非常靠近核心处理芯片，在安装和更换时需要专业的FBGA焊接设备和操作。另外，重复焊接容易破坏电路板和核心处理芯片，也容易破坏eMMC中的快闪存储器(例如NAND快闪存储器)。一般来说，需要借用外部装置来直接安装和更换eMMC/eMCP/CiMCP芯片，以保持eMMC中NAND快闪存储器的状态。
在电路板上，eMCP/CiMCP芯片为eMMC和DDR存储器封装在一起的芯片。需要借用外部条件来分离eMMC及DDR存储器，以便安装和更换eMMC芯片。在电路板上，eMMC装置和eMMC主控端系通过电路板走线而直接连接。因此，需要借用外部条件来引入eMMC信号测试点，以便测试eMMC信号。
一般来说，传统作法是将电路板上的eMMC/eMCP/CiMCP芯片拆下，在eMMC/eMCP/CiMCP芯片焊接位置引入一个FBGA插槽，再将eMMC/eMCP/CiMCP芯片放入FBGA插槽中。再者，eMMC/eMCP/CiMCP芯片焊接位置周围都是电子元件，没有空间和结构来固定FBGA插槽。需要根据电路板外形设计其专用的FBGA插槽装置，将电路板放入该装置内，再将FBGA插槽固定在该装置上。这种FBGASocket装置制作周期长，尺寸大，并且不能提供eMMC信号测试点。
除此之外，传统作法有几种缺点，例如：(1)需刮开电路板防焊层，从电路板走线上焊接导线来测试eMMC信号。这种操作非常容易破坏电路板，以致无法测试eMMC信号；(2)eMMC/eMCP/CiMCP芯片上保留了NandFlash引脚，然而传统的电路板上没有设计其NAND快闪存储器的引脚，无法测试其NAND快闪存储器的信号；(3)eMCP/CiMCP为eMMC和DDR存储器封装在一起的芯片，传统作法并无法分离eMMC和DDR存储器。
发明内容
有鉴于此，本发明提供一种测试装置以解决上述传统作法的缺点。本发明的测试装置包括：：一接口印刷电路板；一分离印刷电路板，设置于该接口印刷电路板上方，其中一第二快闪存储器芯片置于该接口印刷电路板及该分离印刷电路板之间，且该第二快闪存储器芯片包括一第一嵌入式快闪存储器芯片以及一动态随机存取存储器，其中该第二快闪存储器芯片借由该动态随机存取存储器相应的多个第一针脚与该接口印刷电路板相连接；以及一插槽装置，设置于该分离印刷电路板上方，用以安装该第一快闪存储器芯片，其中该第一快闪存储器芯片借由多个第二针脚经由该分离印刷电路板与该接口印刷电路板相连接。
附图说明
图1是显示依据本发明一实施例的测试装置100的结构图。
图2A是显示依据本发明一实施例的接口印刷电路板110的俯视结构图。
图2B是显示依据本发明一实施例的接口印刷电路板110的侧视结构图。
图2C是显示依据本发明一实施例的接口印刷电路板110的俯视结构图。
图2D是显示依据本发明另一实施例的接口印刷电路板110的侧视结构图。
图3A是显示依据本发明一实施例中的分离印刷电路板120的俯视结构图。
图3B是显示依据本发明一实施例中的分离印刷电路板120的侧视结构图。
图4A是显示依据本发明一实施例中的插槽装置130的俯视结构图。
图4B是显示依据本发明一实施例中的插槽装置130的侧视结构图。
【附图标记说明】
100～测试装置；
110～接口印刷电路板；
111～eMMC脚位跳线器；
112～插槽固定装置；
113～NAND快闪存储器脚位；
114～透视窗；
115～凸台；
120～分离印刷电路板；
121～脚位；
122～插槽固定装置；
123～eMMC脚位排针头；
124～NAND快闪存储器脚位；
130～插槽装置；
131～双头探针；
132～探针固定支架；
133～滑块；
134～弹簧；
135～上盖；
136～扣具；
180、190～芯片。
具体实施方式
为使本发明的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举一较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。
图1是显示依据本发明一实施例的测试装置100的结构图。如图1所示，测试装置100包括一接口印刷电路板(InterfacePCB)110、一分离印刷电路板(SeparatePCB)120、及一插槽装置130。在一实施例中，接口印刷电路板110提供了进行信号测试的NAND快闪存储器脚位以及eMMC脚位。举例来说，接口印刷电路板110可用耐高温玻璃纤维板制作(非限定)，其支持FBGA153及FBGA162两种规格，意即支持具有153个脚位及162个脚位的FBGA规格。类似地，分离印刷电路板120及插槽装置130亦支持FBGA153及FBGA162两种规格。在一实施例中，待测试的eMMC芯片180例如可置于插槽装置130中，如图1所示。在另一实施例中，待测试的eMMC芯片180例如可置于插槽装置130中，且另一待测试的eMMC/eMCP/CiMCP芯片190可置于接口印刷电路板110及分离印刷电路板120之间，其细节将详述于后。
图2A是显示依据本发明一实施例的接口印刷电路板110的俯视结构图。图2B是显示依据本发明一实施例的接口印刷电路板110的侧视结构图。如图2A及2B所示，在一实施例中，接口印刷电路板110包括eMMC脚位跳线器(jumper)111、插槽固定装置112、NAND快闪存储器脚位113、以及焊接对齐框114，接口印刷电路板110支持FBGA153规格。举例来说，eMMC/eMCP/CiMCP的芯片可焊接于接口印刷电路板110上的相应位置，例如是符合FBGA153规格的焊接脚位111(例如可用锡球(solderball)来实现)。更进一步来说，可先使用印刷电路板的布局(layout)工具完成测试电路的设计及制作，再对每块测试印刷电路板加工凸台115(如图2B所示)及透视窗114，并使用耐高温胶固定插槽固定装置112，再对焊接到测试印刷电路板上的一面锡球(solderball)。接着，可使用螺柱通过插槽固定装置112将插槽装置130锁定在接口印刷电路板110上。此时，使用者仅需在插槽装置中安装eMMC/eMCP/CiMCP等芯片即可完成其安装及更换程序。
图2C是显示依据本发明一实施例的接口印刷电路板110的俯视结构图。图2D是显示依据本发明另一实施例的接口印刷电路板110的侧视结构图。如图2C及2D所示，在另一实施例中，接口印刷电路板110包括eMMC脚位跳线器(jumper)111、插槽固定装置112、NAND快闪存储器脚位113、以及透视窗114，接口印刷电路板110支持FBGA162规格。图2C、2D与图2A、2B的差异在FBGA规格的脚位数量的不同，其实施细节均类似于图2A、2B的实施例，于此不再赘述。
需注意的是，本发明的接口印刷电路板110采用凸台结构，使其不会与测试印刷电路板上的eMMC/eMCP/CiMCP的芯片焊接位置周围的元件产生干涉。除此之外，本发明的接口印刷电路板110更采用透视窗114，可让操作者借由透视窗114将接口印刷电路板110准确地对准测试电路板上的焊接位置。本发明的接口印刷电路板110更采用了耐高温胶固定插槽固定装置112，可缩小该装置的尺寸，并使插槽固定装置112在焊接的过程中不会脱落。
图3A是显示依据本发明一实施例中的分离印刷电路板120的俯视结构图。图3B是显示依据本发明一实施例中的分离印刷电路板120的侧视结构图。在一实施例中，分离印刷电路板120提供了NAND快闪存储器脚位及eMMC脚位以进行信号测试。如图3A所示，分离印刷电路板120包括多个脚位(包括eMMC及DDR存储器脚位)121、插槽固定装置122、eMMC脚位排针头123、以及NAND快闪存储器脚位124。本发明的测试装置100中同时使用分离印刷电路板120及接口印刷电路板110可实现eMMC信号及DDR存储器信号的分离(其细节将详述于后)。举例来说，eMCP及CiMCP的封装方式是将eMMC及DDR存储器一起封装至同一芯片上。在本发明中，可先将eMCP/CiMCP芯片中与eMMC相关的锡球去除，仅保留DDR存储器的锡球，并将其焊接至接口印刷电路板110上，再将接口印刷电路板110焊接至测试电路板上eMMC/eMCP/CiMCP的芯片的焊接位置。接着，再将接口印刷电路板110及分离印刷电路板120中的eMMC脚位的位置分别焊接跳线器(jumper)及排针头(header)，并将其组装在一起，即可完成eMMC信号的连接。
需注意的是，在进行测试时，在插槽装置130中需再置入另一eMMC芯片，其中该eMMC芯片与上述eMCP/CiMCP芯片中的eMMC电路相同规格。更进一步而言，在某些测试环境下(例如手机)，eMMC芯片需搭配DDR存储器才能正常运作，因此若要测试eMCP/CiMCP芯片中的DDR存储器或eMMC芯片，则需另外使用分离印刷电路板120，并将eMCP/CiMCP的芯片置于接口印刷电路板110及分离印刷电路板120之间，并将另一eMMC芯片置于插槽装置130中，借以将eMMC信号与DDR存储器的信号分离，才能准确、快速地测试eMCP/CiMCP芯片。
图4A是显示依据本发明一实施例中的插槽装置130的俯视结构图。图4B是显示依据本发明一实施例中的插槽装置130的侧视结构图。如图4B所示，插槽装置130包括多个双头探针(probe)131、探针固定支架132、滑块133、弹簧134及上盖135，其中上盖135包括两侧的扣具136。在一实施例中，可取出滑块133并将eMMC/eMCP/CiMCP芯片置入插槽装置130中的位置136。因各芯片的厚度不同，在进行测试时可选择弹力合适的弹簧134，借以让滑块133压紧芯片，使得芯片与双头探针131有效接触。
综上所述，本发明提供一种测试装置，可用于在线测试eMMC/eMCP/CiMCP芯片，并可将eMMC信号从eMCP及CiMCP的芯片中分离出来并进行直接安装及更换。此外，本发明的测试装置更能够分离在eMCP/CiMCP的eMMC信号与DDR存储器信号，并可测试在eMMC芯片上预留的NAND快闪存储器信号。
本发明虽以较佳实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明的范围，任何所属技术领域中具有通常知识者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可做些许的更动与润饰，因此本发明的保护范围当视权利要求书所界定者为准。

Claims (8)

1.一种测试装置，用于测试一第一快闪存储器芯片该测试装置包括：
一接口印刷电路板；
一分离印刷电路板，设置于该接口印刷电路板上方，其中一第二快闪存储器芯片置于该接口印刷电路板及该分离印刷电路板之间，且该第二快闪存储器芯片包括一第一嵌入式快闪存储器芯片以及一动态随机存取存储器，其中该第二快闪存储器芯片借由该动态随机存取存储器相应的多个第一针脚与该接口印刷电路板相连接；以及
一插槽装置，设置于该分离印刷电路板上方，用以安装该第一快闪存储器芯片，其中该第一快闪存储器芯片借由多个第二针脚经由该分离印刷电路板与该接口印刷电路板相连接。
2.如权利要求1所述的测试装置，其特征在于，当测试该第一快闪存储器芯片时，该测试装置利用该第一快闪存储器芯片及该动态随机存取存储器一同进行测试。
3.如权利要求1所述的测试装置，其特征在于，该第一快闪存储器芯片及该第一嵌入式快闪存储器芯片支持嵌入式多媒体卡标准。
4.如权利要求1所述的测试装置，其特征在于，该第二快闪存储器芯片支持嵌入式多芯片封装标准及接口卡多芯片封装存储器标准。
5.如权利要求1所述的测试装置，其特征在于，该接口印刷电路板更包括一凸台，且该第二快闪存储器芯片通过与该凸台上的该多个第一针脚而连接至该接口印刷电路板。
6.如权利要求1所述的测试装置，其特征在于，该接口印刷电路板、该分离印刷电路板及该插槽装置支持FBGA153及FBGA162规格。
7.如权利要求1所述的测试装置，其特征在于，该插槽装置更包括：一探针固定支架、一滑块、一弹簧及一上盖，其中该第一快闪存储器芯片置于该滑块及该上盖之间，且该弹簧用以固定该第一快闪存储器芯片。
8.如权利要求1所述的测试装置，其特征在于，该第一快闪存储器芯片与该第一嵌入式快闪存储器芯片的功能相同。
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