CN103760388B - 四线测试治具及其测试方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种四线测试治具及其测试方法，该治具包括上治具和下治具，所述上治具和下治具分别夹设于PCB板的两侧，所述PCB板上的四个待测试焊盘分别与所述上治具和下治具上的四个测试针一一对应，所述四个测试针分别连接至治具牛角，所述治具牛角连接至四线线材测试机进行测试。本发明利用四线测试原理，采用二线治具结构，搭配低单价的四线线材测试机，实现四线测试的功能，既能够检测线路是否导通，又能够检测出由于铜厚不良而导致的阻值异常，其测量精度能够到达1mΩ，且成本低。

Description

四线测试治具及其测试方法

技术领域

本发明涉及PCB半成品检测领域，尤其涉及一种四线测试治具及其测试方法。

背景技术

在现行的PCB制程中，外层线路完成后，通常需要对线路的导通与否及阻值异常进行检测，目前的测试治具主要包括两种：一种是两线测试治具，如图1所示，在位于同一网路中的两个待测试的焊盘（pad）11上设置1根测试针12，两测试针12分别连接至电源的两端，且电流表串联于上述电路中，电压表并联于两测试针之间，这种方式只能对线路的导通与否进行检测，不能检测出由于铜厚不良导致的线路阻值异常问题，测试精度仅为1Ω；另一种是四线测试治具，如图2所示，在位于同一网路中的两个待测试的焊盘21上设置两根测试针22，同一焊盘21上的两根测试针22中，一根连接至电源，另一根连接至电压表，这样，既能够测试线路是否导通，也同时能够测试由铜厚不良导致的线路阻值异常问题，且精度能够达到1mΩ，但这种方式中，由于测试针22的密度较高，且需要配置专业的四线测试机及四线制作软件，因而该测试设备成本很高。

因此，如何提供一种既能够同时检测线路导通与阻值异常的、测量精度高且成本低的四线测试治具是本领域的技术人员亟待解决的一个技术问题。

发明内容

本发明提供一种四线测试治具及其测试方法，以解决现有的测试治具测试精度低、成本高的问题。

为解决上述技术问题，本发明提供一种四线测试治具，包括上治具和下治具，所述上治具和下治具分别夹设于PCB板的两侧，所述PCB板上的四个待测试焊盘分别与所述上治具和下治具上的四个测试针一一对应，所述四个测试针分别连接至治具牛角，所述治具牛角连接至四线线材测试机进行测试。

较佳地，所述四线线材测试机中的测试电路包括电源、电压表和电流表，其中两个测试针分别通过所述治具牛角连接至所述电压表的两端，所述电源与所述电流表串联后经所述治具牛角连接至另外两个测试针。

较佳地，所述治具牛角的数量为一个或者三个。

本发明还提供了一种如上所述的四线测试治具的测试方法，包括如下步骤：

S1：逐层选择需要测试的线路，并在PCB板上与该线路相对应的焊盘中选取四个焊盘；

S2：若选择的四个焊盘均位于PCB板的同一侧，则只需在下治具上设置四个与所述焊盘相对应的测试针，只需一个治具牛角与下治具相连；若选择的四个焊盘位于PCB板的不同侧，则在上治具上设置与位于PCB上侧的焊盘相对应的测试针，在下治具上设置与位于PCB下侧的焊盘相对应的测试针，此时选用第一、第二、第三三个治具牛角，其中，第一治具牛角连接于上治具的测试针上，并与第三治具牛角相连；第二治具牛角连接于下治具的测试针上，并与第三治具牛角相连，所述第三治具牛角作为第一治具牛角和第二治具牛角之间的转接端；

S3：使用四线线材测试机的绕线方法在治具牛角或第二治具牛角上绕线。

较佳地，在S1步骤中，选择的测试线路位于所述PCB板的四个角落。

本发明提供的四线测试治具及其测试方法，相较于现有技术具有如下优点:

1、测试精度高，能够达到1mΩ；

2、单价仅需3万元，相较于现有的专业四线测试治具的100万元，大大减低了生产成本；

3、既能够测试线路是否导通，也同时能够测试由铜厚不良导致的线路阻值异常问题。

附图说明

图1为现有的两线测试治具的原理图；

图2为现有的四线测试治具的原理图；

图3为本发明一具体实施方式的四线测试治具的原理图；

图4为本发明实施例1的四线测试治具的具体应用示意图；

图5为本发明实施例2的四线测试治具的具体应用示意图。

图1和图2中：11、21-焊盘，12、22-测试针；

图3～5中：100、200-PCB板，111、211-焊盘，110、210-上治具，120、220-下治具，130、230-测试针，140-治具牛角；

240-第一治具牛角，250-第二治具牛角，260-第三治具牛角。

具体实施方式

为了更详尽的表述上述发明的技术方案，以下列举出具体的实施例来证明技术效果；需要强调的是，这些实施例用于说明本发明而不限于限制本发明的范围。

实施例1

请参考图3至图4，本发明提供的四线测试治具，包括上治具110和下治具120，所述上治具110和下治具120分别夹设于PCB板100的两侧，所述PCB板100上的四个待测试焊盘111分别与所述上治具110和下治具120上的四个测试针130一一对应，所述四个测试针130分别连接至治具牛角140，所述治具牛角140连接至四线线材测试机（图中未示出）进行测试。本发明提供的四线测试治具测试精度高，能够达到1mΩ；无需配置专业的四线测试机及四线制作软件，成本低，仅需3万元；既能够测试线路是否导通，也同时能够测试由铜厚不良导致的线路阻值异常问题。

较佳地，请重点参考图3，所述四线线材测试机的测试电路包括电源、电压表和电流表，所述电压表的两端通过所述治具牛角140连接至其中两个测试针130，所述电源与所述电流表串联后经所述治具牛角140连接至另外两个测试针130。

较佳地，请重点参考图4，所述治具牛角140的数量为一个，此时四个焊盘111均位于PCB板100的同一侧，此时相对应的测试方法，包括如下步骤：

S1：逐层选择需要测试的线路，并在PCB板100上与该线路相对应的焊盘中选取四个焊盘111，较佳地，选择的测试线路位于所述PCB板的四个角落，使得测试线路尽量较长，以达到监控的全面性。

S2：在下治具120上设置四个与所述焊盘111相对应的测试针130，只需一个治具牛角140与下治具120相连；

S3：使用四线线材测试机的绕线方法在治具牛角140上绕线。将治具牛角140连接至四线线材测试机进行测试。

实施例2

本实施例与实施例1的区别在于：所述治具牛角140的数量为三个，此时四个焊盘211位于PCB板200的不同侧。

也就是说：当选择的四个焊盘211位于PCB板200的不同侧时，则在上治具210上设置与位于PCB板200上侧的焊盘211相对应的测试针230，在下治具220上设置与位于PCB板200下侧的焊盘211相对应的测试针230，此时选用第一、第二、第三三个治具牛角240、250、260，其中，第一治具牛角240连接于上治具210的测试针230上，并通过64PIN的排线与第三治具牛角260相连；第二治具牛角250连接于下治具220的测试针230上，并通过四线线材测试机的绕线方法与第三治具牛角260相连，所述第三治具牛角260作为第一治具牛角240和第二治具牛角250之间的转接端，实现待测线路同一端的测点均集中于第二治具牛角250的测试针230上，从而实现所有测试点都在下治具220，且测点前后两排相互对应，进而实现与四线线材测试机的对接。

综上所述，本发明提供的四线测试治具及其测试方法，该治具包括上治具和下治具，所述上治具和下治具分别夹设于PCB板的两侧，所述PCB板上的四个待测试焊盘分别与所述上治具和下治具上的四个测试针相对应，所述四个测试针分别连接至治具牛角，所述测试牛角连接至四线线材测试机进行测试。本发明利用四线测试原理，采用二线治具结构，搭配低单价的四线线材测试机，实现四线测试的功能，既能够检测线路是否导通，又能够检测出由于铜厚不良而导致的阻值异常，其测量精度能够到达1mΩ，且成本低。

显然，本领域的技术人员可以对发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包括这些改动和变型在内。

Claims (5)

1.一种四线测试治具，其特征在于，包括上治具和下治具，所述上治具和下治具分别夹设于PCB板的两侧，所述PCB板上的四个待测试焊盘分别与所述上治具和下治具上的四个测试针一一对应，所述四个测试针分别连接至治具牛角，所述治具牛角连接至四线线材测试机进行测试。

2.如权利要求1所述的四线测试治具，其特征在于，所述四线线材测试机的测试电路包括电源、电压表和电流表，其中两个测试针分别通过所述治具牛角连接至所述电压表的两端，所述电源与所述电流表串联后经所述治具牛角连接至另外两个测试针。

3.如权利要求1所述的四线测试治具，其特征在于，所述治具牛角的数量为一个或者三个。

4.如权利要求1～3中任意一项所述的四线测试治具的测试方法，其特征在于，包括如下步骤：

S1：逐层选择需要测试的线路，并在PCB板上与该线路相对应的焊盘中选取四个焊盘；

S2：若选择的四个焊盘均位于PCB板的同一侧，则只需在下治具上设置四个与所述焊盘相对应的测试针，只需一个治具牛角与下治具相连；若选择的四个焊盘位于PCB板的不同侧，则在上治具上设置与位于PCB上侧的焊盘相对应的测试针，在下治具上设置与位于PCB下侧的焊盘相对应的测试针，此时选用第一、第二、第三三个治具牛角，其中，第一治具牛角连接于上治具的测试针上，并与第三治具牛角相连；第二治具牛角连接于下治具的测试针上，并与第三治具牛角相连，所述第三治具牛角作为第一治具牛角和第二治具牛角之间的转接端；

S3：使用四线线材测试机的绕线方法在治具牛角或第二治具牛角上绕线。

5.如权利要求4所述的测试方法，其特征在于，在S1步骤中，选择的测试线路位于所述PCB板的四个角落。