CN104345189B - 治具制作方法和治具 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种治具制作方法和治具。所述方法包括：通过镜像布设印刷电路板上测试点的分布；按照所述测试点的分布放置焊盘和通讯接口；连通所述焊盘和通讯接口；将顶针放置于所述焊盘上，使所述顶针通过所述焊盘与所述印刷电路板焊接。所述治具包括印刷电路板、按照测试点的分布通过焊盘焊接于所述印刷电路板上的顶针和通讯接口，所述焊盘和所述通讯接口相连通。

Description

治具制作方法和治具

技术领域

本发明涉及测试工具，特别是涉及一种治具制作方法和治具。

背景技术

随着通信技术的发展，电子产品越来越广泛地应用于人们的生活中。为了避免元器件存在故障的电子产品落入用户手中，电子产品在出厂之前常常需要使用治具对其进行测试。因此，将需要制作用于进行测试的治具。传统的治具制作方法大都是手工放置顶针和通讯接口固定于亚克力板上的一定位置中，采用胶水固定，并且每一个顶针都手工缠绕连接线，以使得顶针和通讯接口相连接得到进行测试的治具。

然而，这一传统的治具制作方法由于需要手工完成，将存在着成本高和制作效率低的缺陷。

发明内容

基于此，有必要针对传统的治具制作方法中成本高和制作效率低的技术问题，提供一种能降低成本和提高制作效率的治具制作方法。

此外，还有必要提供一种能降低成本和提高制作效率的治具。

一种治具制作方法，包括如下步骤：

通过镜像布设印刷电路板上测试点的分布；

按照所述测试点的分布放置焊盘和通讯接口；

连通所述焊盘和通讯接口；

将顶针放置于所述焊盘上，使所述顶针通过所述焊盘与所述印刷电路板焊接。

在其中一个实施例中，所述连通所述焊盘和通讯接口的步骤为：

在所述印刷电路板上走线，通过所述走线连通所述焊盘和通讯接口。

在其中一个实施例中，所述走线由铜箔制成。

在其中一个实施例中，所述通讯接口为RS-232接口。

一种治具，包括印刷电路板、按照测试点的分布通过焊盘焊接于所述印刷电路板上的顶针和通讯接口，所述焊盘和所述通讯接口相连通。

在其中一个实施例中，所述焊盘和通讯接口之间在所述印刷电路板上通过走线连通。

在其中一个实施例中，所述走线由铜箔制成。

在其中一个实施例中，所述通讯接口为RS-232接口。

上述治具制作方法和治具，通过镜像布设印刷电路板上测试点的分布，按照该测试点的分布放置相互连通的焊盘和通讯接口，进而将顶针放置于焊盘上，不需要手工确定顶针所在的位置，也不需要对顶针手工缠绕连接线即可完成治具的制作，大大地降低了成本，并且提高了治具的制作效率。

附图说明

图1为一个实施例中治具制作方法的流程图。

具体实施方式

如图1所示，在一个实施例中，一种治具制作方法，包括如下步骤：

步骤S110，通过镜像布设印刷电路板上测试点的分布。

本实施例中，获取已有的治具和空的印刷电路板(PrintedCircuitBoard，简称PCB)，将已有的治具上的测试点镜像到空的印刷电路板上，以实现空的印刷电路板上测试点的布设。该测试点为印刷电路板上的ICT(In-Circuit Test，在线测试)位置。

通过镜像的方式实现印刷电路板上测试点的布设，将使得每一印刷电路板上测试点的分布都是相同的，保证了印刷电路板中测试点布设的一致性和准确性。

步骤S130，按照测试点的分布放置焊盘和通讯接口。

本实施例中，按照印刷电路板上测试点的分布将焊盘放置于测试点上，并依据测试点所对应的位置放置通讯接口，以使得放置的通讯接口能够方便地连接测试点和测试机台。其中，通讯接口的类型可根据测试机台的类型设置，并进行灵活地更换。在一个实施例中，上述通讯接口为RS-232接口。

在一个实施例中，上述实现了印刷电路板上测试点的布设之后，还将根据测试点的分布在数控机床(Computer numerical control，简称CNC)的作用下在印刷电路板上铣出让位，以用于进行焊盘的放置。

步骤S150，连通焊盘和通讯接口。

本实施例中，将放置于印刷电路板上的焊盘和通讯接口相互连通，该连通焊盘和通讯接口的步骤为：在印刷电路板上走线，通过走线连通焊盘和通讯接口。在一个实施例中，上述走线由铜箔制成。

步骤S170，将顶针放置于焊盘上，使顶针通过焊盘与印刷电路板焊接。

本实施例中，顶针通过印刷电路板上放置的焊盘与印刷电路板焊接，进而完成了治具的制作。由于这一制作过程均是在电脑的控制下完成的，因此将可实现治具的批量制作，进而大为提高治具的制作效率。

采用上述方法所制作得到的治具由于具备了设计时使用的PCB图纸，并且外部没有连接线，因此，在治具出现故障或者损坏后可直接取下并参照图纸进行测量即呆，降低了治具的排查难度，方便了损坏治具的维修。

在一个实施例中，一种治具，包括印刷电路板、按照测试点的分布通过焊盘焊接于印刷电路板上的顶针和通讯接口，焊盘和通讯接口相连通。

本实施例中，测试点的分布是通过已有的治具到空的印刷电路板的镜像得到的，其中，该测试点即为印刷电路板上的ICT位置。

通过镜像的方式实现印刷电路板上测试点的布设，将使得每一印刷电路板上测试点的分布都是相同的，保证了印刷电路板中测试点布设的一致性和准确性。

焊盘按照测试点的分布进行放置，通讯接口则是依据测试点所对应的位置进行放置的，以使得放置的通讯接口能够方便地连接测试点和测试机台。其中，通讯接口的类型可根据测试机台的类型设置，并进行灵活地更换。在一个实施例中，通讯接口可为RS-232接口。

在一个实施例中，上述印刷电路板还将设置用于放置焊盘的让位，该让位是根据测试点的分布在数据机床的作用下在印刷电路板上铣出的。

在一个实施例中，上述焊盘和通讯接口之间在印刷电路板上通过走线形成的PIN针连通。该走线可由铜箔制成。

上述治具由于具备了设计时使用的PCB图纸，并且外部没有连接线，因此，在治具出现故障或者损坏后可直接取下并参照图纸进行测量即可，降低了治具的排查难度，方便了损坏治具的维修。

本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例方法中的全部或部分流程，是可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成，所述的程序可存储于一计算机可读取存储介质中，该程序在执行时，可包括如上述各方法的实施例的流程。其中，所述的存储介质可为磁碟、光盘、只读存储记忆体(Read-Only Memory，ROM)或随机存储记忆体(Random AccessMemory，RAM)等。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (6)

1.一种治具制作方法，包括如下步骤：

通过镜像布设印刷电路板上测试点的分布：获取已有的治具和空的印刷电路板，将已有的治具上的测试点镜像到空的印刷电路板上；

按照所述测试点的分布放置焊盘和通讯接口；

连通所述焊盘和通讯接口；

将顶针放置于所述焊盘上，使所述顶针通过所述焊盘与所述印刷电路板焊接；

所述连通所述焊盘和通讯接口的步骤为：在所述印刷电路板上走线，通过所述走线连通所述焊盘和通讯接口。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述走线由铜箔制成。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述通讯接口为RS-232接口。

4.一种治具，其特征在于，包括印刷电路板、按照测试点的分布通过焊盘焊接于所述印刷电路板上的顶针和通讯接口，测试点的分布通过已有的治具到空的印刷电路板的镜像得到，所述焊盘和所述通讯接口相连通，所述焊盘和通讯接口之间在所述印刷电路板上通过走线连通。

5.根据权利要求4所述的治具，其特征在于，所述走线由铜箔制成。

6.根据权利要求4所述的治具，其特征在于，所述通讯接口为RS-232接口。