CN2748923Y - 一种用于集成电路芯片的测试工装 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种用于测试微型混合集成电路芯片的工装。本工装主要由测试头和工装底座两部分组成。测试头由多块绝缘平板和上压板组成，通过测试头上微距排列的探针与被测试的芯片的焊盘紧密接触；而测试头通过连接器与工装底座的测试电路相连，对不同封装的芯片只需要更换对应的测试头即可实施对其的测试，工装底座的引出线连接相应的测试仪器、仪表；运行整个系统从而完成对芯片的测试。采用这种工装对芯片进行测试可以避免因无法用通常的测试手段实施对芯片的测试而不得不焊接外围电路进行测试而产生的效率低下、易损坏芯片、安全性能低等缺陷。
Description
技术领域
本实用新型属于检测装置领域，是一种适用于测试微型不规则封装芯片的检测工艺装备。它通过测试头上微距排列的探针与被测试的芯片的焊盘紧密接触，而测试头通过连接器与工装底座的测试电路相连，对不同封装的芯片只需要更换对应的测试头即可实施对其的测试，工装底座的引出线连接相应的测试仪器、仪表；运行整个系统从而完成对芯片的测试。
技术背景
目前应用于电子产品的集成电路芯片日益复杂，集成度越来越高，体积越来越小，很多芯片小到只能在显微镜下进行操作；特别是很多特殊用途集成电路(ASIC)芯片更是成为微型、低功耗产品的核心部件，这类芯片的封装形式颇为独特：
1、体积微小，在面积不大于3×5平方毫米焊接面上有多达十几个焊盘；
2、把多个单一功能的芯片集成在一起组成混合集成电路，其表面除焊盘外，还装有其它贴片元件；
3、其引脚不同于一般集成电路，采用了焊盘方式，往往在同一芯片上，焊盘大小不一、排列不规则，表面高度也可能不一致；
4、焊盘间距(焊盘间中心距离)很小，一般在不超过0.5～1毫米范围内；
5、不同的版本、由不同的封装厂生产的芯片在焊盘布局和焊盘间距方面不尽相同。
由于质量控制的需要，应对用于产品生产的全部主要器件进行100％的进料检验，特别是集成电路器件。据上述芯片的封装特性可知，在没有专用测试工装的情况下，若要测试芯片，只有通过焊接导线、搭接外围电路的方式进行。然而这种方式的缺点是显而易见的：
1、测试效率低下；
2、增加焊接次数增大了对芯片造成损伤的可能性，并降低了芯片的焊接可靠性；
3、因焊接操作后改变了芯片的原始形态，即使存在质量问题，供应商也难以对其进行更换。
在这样的情况下，希望能够制成一种成本低、制作简单、使用安全可靠的工装来测试芯片，成为业界的共同需要。
发明内容
为了克服上述因搭接外围电路进行芯片测试的种种缺陷，加之考虑到芯片的封装特性，本实用新型提供了一种用于测试芯片的工装，它不仅能方便、安全、可靠的检测芯片性能，而且生产成本低，制作简单、使用方便。
为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案如下：
一种用于集成电路芯片测试的工装，其特征在于：包括探针定位板和芯片定位板(8)的测试头置于一工装底座之上，测试头上微距排列的探针与被测试的芯片的焊盘紧密接触，测试头通过连接器与工装底座的测试电路相连，连接器的引出线连接相应的测试仪器、仪表。
所述探针定位板包括探针横向定位板和探针纵向定位板；探针穿过探针横向定位板上的探针定位孔安装在测试头上，探针底部置于探针纵向定位板之上。
所述探针的微距排列，指平行排列的探针之间的电气绝缘距离为0.1～0.3mm。
所述各探针定位板按一定间距由上往下重叠装配，由紧固螺钉和螺母固定，探针定位板垂直方向设置有水平定位的定位销，各探针定位板按之间设置有垂直定位的垫圈。
所述芯片定位板上设有芯片定位槽、水平定位销孔、固定孔，芯片在测试时置于芯片定位槽内。
所述探针横向定位板上的探针定位孔与测试芯片焊盘数相同；其中一块探针横向定位板用于对探针针头进行水平限位，其探针定位孔直径略大于探针针头直径；一块探针横向定位板用于对探针针套上端进行水平限位，其探针定位孔孔径与探针针套直径相配；另一块探针横向定位板用于对探针尾部进行水平定位，并设置有连接器安装孔、中间焊盘。
所述连接器的各个插针经探针横向定位板的导线与分布在探针附近的中间焊盘连接，在探针尾部焊接导线和中间焊盘连接，使连接器的各个插针和被测试芯片的各个焊盘对应连接。
所述探针纵向定位板上设有固定孔，探针位于其上，芯片放入芯片定位板上的定位槽后，在上压板未压下时，芯片体靠探针的弹性支撑；芯片应嵌入槽内一定深度，以实现芯片的预定位。纵向定位板从探针尾端进行纵向支撑，使探针针尖在自由状态时处在设计平面高度上，从而完成对探针的纵向定位。
所述芯片定位板之上设有使芯片在定位槽内垂直压向探针的上压板，上压板经锁紧装置与芯片定位板紧扣在一起。
所述工装底座由机箱、各种测试用连接器、选择开关和外部接口组成；工装底座通过连接器与测试头连接，除完成测试头与测试电路的连接外，还实现了这二者间的机械连接，使测试头与工装底座成为一个整体。
所述测试头与底座采用连接器连接的方式，使同一测试平台可适用于多种不同型号、封装的芯片。更换测试芯片时，只需更换对应的测试头即可，非常简便。
本实用新型的优点在于：采用本实用新型对不同封装的芯片只需要更换对应的测试头即可实施对其的测试，避免因无法用通常的测试手段实施对芯片的测试而不得不搭接外围电路进行测试而产生的效率低下、易损坏芯片、安全性能低等缺陷。
附图说明
图1为测试头主视平面结构示意图
图2为测试头右视平面结构示意图
图3为测试头立体结构示意图
图4为芯片定位板结构示意图
图5为探针定位板结构示意图
图6为测试头与工装底座插接示意图
图7为测试头装配示意图
图8为实例1原理框图
图9为实例2原理框图
图中标记：
1、芯片定位板；2、3、4探针横向定位板；5、探针纵向定位板；6、定位销；7、探针；8上压板；9、压板锁紧装置；10、紧固螺钉；11、垫圈；12、连接器；13螺母；14、芯片定位槽；15、固定孔；16、水平定位销孔；17、探针定位孔；18、连接器安装孔；19、测试头；20、机箱(底座)
具体实施方式
实施例1
本例是由芯片测试工装、芯片编程接口设备和一台计算机构成的测试平台，编程接口同时为芯片测试工装提供电源。
被测试的芯片是一种数字助听器芯片，其外形尺寸约为3×6平方毫米，其焊接面在一个平面上，有13个焊盘，且焊盘尺寸、间距和形状都不一致。
用于该芯片测试的工装由测试头和工装底座两部分组成。如图所示，测试头由五张外形大小相同的印刷电路板(PCB)和上压板组成，其中一张芯片定位板、三张探针横向定位板、一张探针纵向定位板均为绝缘板；五张印刷电路板按一定间距由上往下重叠装配，由四根紧固螺钉固定，其水平定位由两根直径为3.2毫米(Φ3.2mm)的定位销来完成，垂直定位由板间的垫圈厚度来控制。工装底座由机箱、用来与测试头连接的插针座、用于测试参数调整、测试方式变换的开关、以及各种IO端口组成。
三张探针横向定位板从针尖、针套、针尾由上往下对探针进行横向定位，探针纵向定位板对探针进行纵向定位。工装通过测试头部分的探针与测试芯片焊盘连接，测试头通过双排插针与工装底座连接。
本实施例中，在工装内通过转换开关，使芯片的各焊盘与工装内建的数字助听器电路和计算机编程接口连接起来；助听器专用扬声器封装在高频插头内，接入工装上的扬声器插座，插头尾端接声管，用于监听；麦克风(用助听器专用麦克风改制)接入工装麦克风接口，构成一个完整的助听器电路。
本实施例中，音频的输入有两种工作方式，一种如前所述，测试人员对麦克风说话，通过声管监听判断芯片工作是否正常，这种方式完全模拟了助听器的实际工作状态；另一种是通过开关转换，将芯片的MIC焊盘接至工装内的音频扫频信号发生电路。该电路产生50Hz～10170Hz的扫频信号，测试人员用声管监听，可对电路的频响作出判断。
工装上的音量控制开关设有0、50％、100％三个档位，监听时变换档位，可对芯片的音量控制电路作出检测。
数字式助听器芯片内往往存有两套或两套以上的定制验配程序。工装上的程序转换开关用于程序的选择，测试人员可通过监听检测内置程序的工作情况。
前述芯片的内置程序的录入、程序参数的调整、程序的删除等操作，是通过将芯片的编程焊盘接至工装上的编程接口，用编程线经过编程器与计算机连接，由专用软件进行相关操作。
本实施例是用主观听音的方式，对芯片进行检测，优点是操作简便，耗时短，主要适用于批量筛选。
实施例2
被测芯片与实施例1相同。本实施方案的基本结构与实施例1大致相同，其不同之处在于：实施例1中是给电路输入语音或音频扫频信号，用声管听音的方式检测芯片，无法得到芯片(电路)的工作参数。实施例2是用专门的信号电缆将助听器麦克风和扬声器置入专用音频测试设备的测试腔里，对电路的特性参数进行精确测定的方法。
专用测试电缆用两根屏蔽电缆，一端分别接工装的麦克风、扬声器端口，另一端分别接助听器专用麦克风和扬声器，麦克风和扬声器固定在同一个小型夹具上，以便于在仪器的测试腔中定位。
如在实施例1中一样，在实施例2中同样可对芯片进行编程操作。芯片烧录入测试程序后，便可启动音频测试设备进行测试。与实施例1不同的是，音量控制开关应固定在100％档位，并且不能使用工装内置音频扫频信号的模式。
一般的，使用音频测试设备可以对电路的增益、噪声电平、频响曲线等指标进行精确的测定，因检测过程耗时较长，较适合于芯片的抽查、问题芯片的分析检测以及电路设计时或编程时使用。
Claims (9)
1、一种用于集成电路芯片的测试工装，其特征在于：包括探针定位板和芯片定位板(8)的测试头置于一工装底座之上，测试头上微距排列的探针与被测试的芯片的焊盘紧密接触，测试头通过连接器与工装底座的测试电路相连，连接器的引出线连接相应的测试仪器、仪表。
2、根据权利要求1所述的一种用于集成电路芯片的测试工装，其特征在于：所述探针定位板包括探针横向定位板(2)、(3)、(4)和探针纵向定位板(5)；探针(7)穿过探针横向定位板上的探针定位孔安装在测试头上，探针(7)底部置于探针纵向定位板(5)之上。
3、根据权利要求1所述的一种用于集成电路芯片的测试工装，其特征在于：所述探针的微距排列，指平行排列的探针之间的电气绝缘距离为0.1～0.3mm。
4、根据权利要求1或2所述的一种用于集成电路芯片的测试工装，其特征在于：所述各探针定位板按一定间距由上往下重叠装配，由镙栓(10)和螺母(13)固定，探针定位板垂直方向设置有水平定位的定位销(6)，各探针定位板按之间设置有垂直定位的垫圈(11)。
5、根据权利要求1所述的一种用于集成电路芯片的测试工装，其特征在于：所述芯片定位板(1)上设有芯片定位槽、水平定位销孔、固定孔，芯片在测试时置于芯片定位槽内。
6、根据权利要求4所述的一种用于集成电路芯片的测试工装，其特征在于：所述探针横向定位板上的探针定位孔与测试芯片焊盘数相同；其中一块探针横向定位板(2)用于对探针针头进行水平限位，其探针定位孔直径略大于探针针头直径；一块探针横向定位板(3)用于对探针针套上端进行水平限位，其探针定位孔孔径与探针针套直径相配；另一块探针横向定位板(4)用于对探针尾部进行水平定位，并设置有连接器安装孔、中间焊盘。
7、根据权利要求6所述的一种用于集成电路芯片的测试工装，其特征在于：所述连接器(12)的各个插针经探针横向定位板(4)的导线与分布在探针附近的中间焊盘连接，探针尾部焊接导线和中间焊盘连接，连接器(12)的各个插针和被测试芯片的各个焊盘对应连接。
8、根据权利要求1或5所述的一种用于集成电路芯片的测试工装，其特征在于：所述芯片定位板之上设有使芯片在定位槽内垂直压向探针(7)的上压板(8)，上压板(8)经锁紧装置(9)与芯片定位板紧扣在一起。
9、根据权利要求1所述的一种用于集成电路芯片的测试工装，其特征在于：所述工装底座由机箱、各种测试用连接器、选择开关和外部接口组成；工装底座通过连接器与测试头连接。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 200420105306 CN2748923Y (zh) | 2004-11-30 | 2004-11-30 | 一种用于集成电路芯片的测试工装 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN 200420105306 CN2748923Y (zh) | 2004-11-30 | 2004-11-30 | 一种用于集成电路芯片的测试工装 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN2748923Y true CN2748923Y (zh) | 2005-12-28 |
Family
ID=35720415
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN 200420105306 Expired - Fee Related CN2748923Y (zh) | 2004-11-30 | 2004-11-30 | 一种用于集成电路芯片的测试工装 |
Country Status (1)
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| CN (1) | CN2748923Y (zh) |
Cited By (19)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102221376A (zh) * | 2011-06-12 | 2011-10-19 | 张家港市瑞腾科技有限公司 | 一种pcb板测试工装 |
| CN102346199A (zh) * | 2010-07-30 | 2012-02-08 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 球栅阵列测试座 |
| CN102360048A (zh) * | 2011-09-05 | 2012-02-22 | 江苏天鹏电源有限公司 | 锂离子电池保护板的检测装置 |
| CN102645559A (zh) * | 2011-10-28 | 2012-08-22 | 东风襄樊仪表系统有限公司 | 一种夹具 |
| CN102749481A (zh) * | 2012-04-10 | 2012-10-24 | 上海斐讯数据通信技术有限公司 | 手机测试治具 |
| CN102866318A (zh) * | 2012-09-26 | 2013-01-09 | 贵州航天计量测试技术研究所 | 一种片式封装分立器件测试装置 |
| CN103091658A (zh) * | 2013-02-19 | 2013-05-08 | 江苏和利普激光科技有限公司 | 电流传感器调阻工装 |
| CN102272612B (zh) * | 2009-01-08 | 2013-07-24 | 爱德万测试株式会社 | 测试装置 |
| CN104345189A (zh) * | 2013-08-05 | 2015-02-11 | 深圳市共进电子股份有限公司 | 治具制作方法和治具 |
| CN105973913A (zh) * | 2016-06-20 | 2016-09-28 | 东莞市联洲知识产权运营管理有限公司 | 一种应用于集成电路检测的筛选装置 |
| CN106597251A (zh) * | 2016-11-30 | 2017-04-26 | 无锡华测电子系统有限公司 | 一种微波芯片筛选装置及其筛选方法 |
| CN108169618A (zh) * | 2018-01-08 | 2018-06-15 | 四川九洲电器集团有限责任公司 | 一种测试装置及测试方法 |
| CN108982926A (zh) * | 2018-07-25 | 2018-12-11 | 天地融电子（天津）有限公司 | 一种测试工装 |
| CN111896859A (zh) * | 2020-06-16 | 2020-11-06 | 北京航天时代光电科技有限公司 | 一种批量多品种电路板测试工装 |
| CN111896860A (zh) * | 2020-06-16 | 2020-11-06 | 北京航天时代光电科技有限公司 | 一种批量多品种电路板测试方法 |
| CN112578163A (zh) * | 2020-12-24 | 2021-03-30 | 烟台正海科技股份有限公司 | 一种双面探针测试治具及其测试方法 |
| CN113109610A (zh) * | 2021-04-06 | 2021-07-13 | 北京中微普业科技有限公司 | 一种rf裸芯片扁平探针测试工装 |
| CN113655375A (zh) * | 2021-09-18 | 2021-11-16 | 深圳市浦洛电子科技有限公司 | 在线测试烧录设备 |
| CN114280444A (zh) * | 2021-12-31 | 2022-04-05 | 江苏纳美达光电科技有限公司 | 一种电容屏快速测试系统 |
-
2004
- 2004-11-30 CN CN 200420105306 patent/CN2748923Y/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (28)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102272612B (zh) * | 2009-01-08 | 2013-07-24 | 爱德万测试株式会社 | 测试装置 |
| CN102346199A (zh) * | 2010-07-30 | 2012-02-08 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 球栅阵列测试座 |
| CN102221376A (zh) * | 2011-06-12 | 2011-10-19 | 张家港市瑞腾科技有限公司 | 一种pcb板测试工装 |
| CN102360048A (zh) * | 2011-09-05 | 2012-02-22 | 江苏天鹏电源有限公司 | 锂离子电池保护板的检测装置 |
| CN102645559A (zh) * | 2011-10-28 | 2012-08-22 | 东风襄樊仪表系统有限公司 | 一种夹具 |
| CN102749481A (zh) * | 2012-04-10 | 2012-10-24 | 上海斐讯数据通信技术有限公司 | 手机测试治具 |
| CN102866318A (zh) * | 2012-09-26 | 2013-01-09 | 贵州航天计量测试技术研究所 | 一种片式封装分立器件测试装置 |
| CN102866318B (zh) * | 2012-09-26 | 2015-07-22 | 贵州航天计量测试技术研究所 | 一种片式封装分立器件测试装置 |
| CN103091658B (zh) * | 2013-02-19 | 2016-04-13 | 江苏和利普激光科技有限公司 | 电流传感器调阻工装 |
| CN103091658A (zh) * | 2013-02-19 | 2013-05-08 | 江苏和利普激光科技有限公司 | 电流传感器调阻工装 |
| CN104345189B (zh) * | 2013-08-05 | 2018-08-10 | 深圳市共进电子股份有限公司 | 治具制作方法和治具 |
| CN104345189A (zh) * | 2013-08-05 | 2015-02-11 | 深圳市共进电子股份有限公司 | 治具制作方法和治具 |
| CN105973913A (zh) * | 2016-06-20 | 2016-09-28 | 东莞市联洲知识产权运营管理有限公司 | 一种应用于集成电路检测的筛选装置 |
| CN105973913B (zh) * | 2016-06-20 | 2018-11-30 | 扬州市苏中电力设备有限公司 | 一种应用于集成电路检测的筛选装置 |
| CN106597251A (zh) * | 2016-11-30 | 2017-04-26 | 无锡华测电子系统有限公司 | 一种微波芯片筛选装置及其筛选方法 |
| CN106597251B (zh) * | 2016-11-30 | 2023-07-18 | 无锡华测电子系统有限公司 | 一种微波芯片筛选装置及其筛选方法 |
| CN108169618B (zh) * | 2018-01-08 | 2021-02-09 | 四川九洲电器集团有限责任公司 | 一种测试装置及测试方法 |
| CN108169618A (zh) * | 2018-01-08 | 2018-06-15 | 四川九洲电器集团有限责任公司 | 一种测试装置及测试方法 |
| CN108982926A (zh) * | 2018-07-25 | 2018-12-11 | 天地融电子（天津）有限公司 | 一种测试工装 |
| CN111896859A (zh) * | 2020-06-16 | 2020-11-06 | 北京航天时代光电科技有限公司 | 一种批量多品种电路板测试工装 |
| CN111896860A (zh) * | 2020-06-16 | 2020-11-06 | 北京航天时代光电科技有限公司 | 一种批量多品种电路板测试方法 |
| CN111896859B (zh) * | 2020-06-16 | 2023-06-06 | 北京航天时代光电科技有限公司 | 一种批量多品种电路板测试工装 |
| CN111896860B (zh) * | 2020-06-16 | 2023-06-06 | 北京航天时代光电科技有限公司 | 一种批量多品种电路板测试方法 |
| CN112578163A (zh) * | 2020-12-24 | 2021-03-30 | 烟台正海科技股份有限公司 | 一种双面探针测试治具及其测试方法 |
| CN113109610A (zh) * | 2021-04-06 | 2021-07-13 | 北京中微普业科技有限公司 | 一种rf裸芯片扁平探针测试工装 |
| CN113655375A (zh) * | 2021-09-18 | 2021-11-16 | 深圳市浦洛电子科技有限公司 | 在线测试烧录设备 |
| CN113655375B (zh) * | 2021-09-18 | 2024-05-14 | 深圳市浦洛电子科技有限公司 | 在线测试烧录设备 |
| CN114280444A (zh) * | 2021-12-31 | 2022-04-05 | 江苏纳美达光电科技有限公司 | 一种电容屏快速测试系统 |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
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| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20051228 Termination date: 20121130 |