JP2012122972A - 電気検査用装置、及び配線基板の製造方法 - Google Patents
電気検査用装置、及び配線基板の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2012122972A JP2012122972A JP2010276233A JP2010276233A JP2012122972A JP 2012122972 A JP2012122972 A JP 2012122972A JP 2010276233 A JP2010276233 A JP 2010276233A JP 2010276233 A JP2010276233 A JP 2010276233A JP 2012122972 A JP2012122972 A JP 2012122972A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- inspection
- main surface
- electrical
- probes
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Abstract
【解決手段】配線基板を、電気検査用装置の、第1の電気検査用治具及び第2の電気検査用治具間に位置させ、第1の電気検査用冶具の第1の測定面において、第1の電気検査用治具の複数のダミープローブを、配線基板の非検査領域の金属端子に接触させるとともに、第1の電気検査用治具の複数の第1のプローブを、配線基板の検査領域の金属端子に接触させ、第2の電気検査用冶具の第2の測定面において、第2の電気検査用治具の複数の第2のプローブを、配線基板と電気的に接触させ、配線基板の検査領域の電気検査を行う。
【選択図】図6
Description
導体層と樹脂絶縁層とが交互に積層され、第1主面及び該第1主面の反対側に位置する第2主面とを有するとともに、前記第1主面側及び前記第2主面側に、前記導体層と電気的に接続されてなる金属端子を有する配線基板の電気検査用装置であって、
前記第1主面側の金属端子と電気的に接続され、先端部が第1の測定面に露出してなる複数の第1のプローブ、及び先端部が前記第1の測定面に露出し、検査時に前記配線基板の非検査領域となる第1の主面側の金属端子に接触するように構成されてなる複数のダミープローブを有する第1の電気検査用治具と、
前記第2主面側の金属端子と電気的に接続され、先端部が第2の測定面に露出してなる複数の第2のプローブを有する第2の電気検査用治具とを備え、
前記第1の電気検査用治具と前記第2の電気検査用治具とは、前記第1の測定面及び前記第2の測定面とが対向するようにして対向配置されていることを特徴とする、配線基板の電気検査用装置に関する。
導体層と樹脂絶縁層とが交互に積層され、第1主面及び該第1主面の反対側に位置する第2主面とを有するとともに、前記第1主面側及び前記第2主面側に前記導体層と電気的に接続されてなる金属端子を有する配線基板を作製する工程と、
前記配線基板を、請求項1に記載された電気検査用装置の、前記第1の電気検査用治具及び前記第2の電気検査用治具間に位置させ、前記第1の電気検査用冶具の前記第1の測定面において、前記第1の電気検査用治具の前記複数のダミープローブを、前記配線基板の非検査領域となる前記第1主面側の金属端子に接触させるとともに、前記第1の電気検査用治具の前記複数の第1のプローブを、前記配線基板の検査領域となる前記第1主面側の金属端子に接触させ、前記第2の電気検査用冶具の前記第2の測定面において、前記第2の電気検査用治具の前記複数の第2のプローブを、前記配線基板の前記第2主面側の金属端子と電気的に接触させ、前記配線基板の前記検査領域の電気検査を行う工程と、
を備えることを特徴とする、配線基板の製造方法に関する。
最初に、本発明の方法に使用する配線基板の構成について説明する。但し、以下に示す配線基板はあくまでも例示であって、導体層と樹脂絶縁層とをそれぞれ少なくとも1層有する配線基板であれば特に限定されるものではない。
次に、本発明の電気検査用装置の一例、及びこの電気検査用装置を用いた配線基板の製造方法について説明する。なお、本実施形態においては、上述した配線基板1の、半導体素子搭載領域の外方に位置する信号線領域の電気検査を行う場合を想定している。
M1 コア導体層
V1 第1のビア層
M2 第1の導体層
V2 第2のビア層
M3 第2の導体層
M11 コア導体層
V11 第1のビア層
M12 第1の導体層
V12 第2のビア層
M13 第2の導体層
7a,7b 金属配線
8、18 ソルダーレジスト層
8a、18a 開口部
11 はんだバンプ
34 ビア
34h ビアホール
34l ビアランド
34p ビアパッド
34s ビア導体
40 電気検査用装置
41 第1の電気検査用治具
42 第2の電気検査用治具
41A 第1の測定面
42A 第2の測定面
414 複数の第1の配線
415 複数の第1のプローブ
416 複数のダミープローブ
424 複数の第2の配線
425 複数の第2のプローブ
Claims (5)
- 導体層と樹脂絶縁層とが交互に積層され、第1主面及び該第1主面の反対側に位置する第2主面とを有するとともに、前記第1主面側及び前記第2主面側に、前記導体層と電気的に接続されてなる金属端子を有する配線基板の電気検査用装置であって、
前記第1主面側の金属端子と電気的に接続され、先端部が第1の測定面に露出してなる複数の第1のプローブ、及び先端部が前記第1の測定面に露出し、検査時に前記配線基板の非検査領域となる第1の主面側の金属端子に接触するように構成されてなる複数のダミープローブを有する第1の電気検査用治具と、
前記第2主面側の金属端子と電気的に接続され、先端部が第2の測定面に露出してなる複数の第2のプローブを有する第2の電気検査用治具とを備え、
前記第1の電気検査用治具と前記第2の電気検査用治具とは、前記第1の測定面及び前記第2の測定面とが対向するようにして対向配置されていることを特徴とする、配線基板の電気検査用装置。 - 導体層と樹脂絶縁層とが交互に積層され、第1主面及び該第1主面の反対側に位置する第2主面とを有するとともに、前記第1主面側及び前記第2主面側に前記導体層と電気的に接続されてなる金属端子を有する配線基板を作製する工程と、
前記配線基板を、請求項1に記載された電気検査用装置の、前記第1の電気検査用治具及び前記第2の電気検査用治具間に位置させ、前記第1の電気検査用冶具の前記第1の測定面において、前記第1の電気検査用治具の前記複数のダミープローブを、前記配線基板の非検査領域となる前記第1主面側の金属端子に接触させるとともに、前記第1の電気検査用治具の前記複数の第1のプローブを、前記配線基板の検査領域となる前記第1主面側の金属端子に接触させ、前記第2の電気検査用冶具の前記第2の測定面において、前記第2の電気検査用治具の前記複数の第2のプローブを、前記配線基板の前記第2主面側の金属端子と電気的に接触させ、前記配線基板の前記検査領域の電気検査を行う工程と、
を備えることを特徴とする、配線基板の製造方法。 - 前記配線基板の前記非検査領域の金属端子は、前記配線基板の半導体素子搭載領域を構成する金属端子であることを特徴とする、請求項2に記載の配線基板の製造方法。
- 前記配線基板の、前記非検査領域の金属端子のピッチと、前記複数のダミープローブのピッチとが等しいことを特徴とする、請求項2又は3に記載の配線基板の製造方法。
- 前記配線基板の検査領域は、前記配線基板の半導体素子搭載領域の外方に位置する信号線領域であることを特徴とする、請求項2〜4のいずれかに記載の配線基板の製造方法。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010276233A JP2012122972A (ja) | 2010-12-10 | 2010-12-10 | 電気検査用装置、及び配線基板の製造方法 |
TW100144970A TW201242466A (en) | 2010-12-10 | 2011-12-07 | Electrical detection device and method for manufacturing wiring substrate |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010276233A JP2012122972A (ja) | 2010-12-10 | 2010-12-10 | 電気検査用装置、及び配線基板の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012122972A true JP2012122972A (ja) | 2012-06-28 |
Family
ID=46504537
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010276233A Pending JP2012122972A (ja) | 2010-12-10 | 2010-12-10 | 電気検査用装置、及び配線基板の製造方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2012122972A (ja) |
TW (1) | TW201242466A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2015060188A1 (ja) * | 2013-10-22 | 2015-04-30 | 富士フイルム株式会社 | 撮像モジュールの製造方法及び撮像モジュールの製造装置 |
US11493535B2 (en) * | 2016-10-18 | 2022-11-08 | Texas Instruments Incorporated | Systems and methods for depopulating pins from contactor test sockets for packaged semiconductor devices |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1056093A (ja) * | 1996-08-07 | 1998-02-24 | Hitachi Ltd | 半導体装置およびその半導体装置を組み込んだ電子装置 |
JPH112653A (ja) * | 1997-06-13 | 1999-01-06 | Toppan Printing Co Ltd | プリント配線板の検査方法 |
JP2002353365A (ja) * | 2001-05-30 | 2002-12-06 | Hitachi Ltd | 半導体装置 |
JP2006186120A (ja) * | 2004-12-28 | 2006-07-13 | Renesas Technology Corp | 半導体検査装置および半導体装置の製造方法 |
JP2009130038A (ja) * | 2007-11-21 | 2009-06-11 | Kyocer Slc Technologies Corp | 配線基板の製造方法 |
-
2010
- 2010-12-10 JP JP2010276233A patent/JP2012122972A/ja active Pending
-
2011
- 2011-12-07 TW TW100144970A patent/TW201242466A/zh unknown
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1056093A (ja) * | 1996-08-07 | 1998-02-24 | Hitachi Ltd | 半導体装置およびその半導体装置を組み込んだ電子装置 |
JPH112653A (ja) * | 1997-06-13 | 1999-01-06 | Toppan Printing Co Ltd | プリント配線板の検査方法 |
JP2002353365A (ja) * | 2001-05-30 | 2002-12-06 | Hitachi Ltd | 半導体装置 |
JP2006186120A (ja) * | 2004-12-28 | 2006-07-13 | Renesas Technology Corp | 半導体検査装置および半導体装置の製造方法 |
JP2009130038A (ja) * | 2007-11-21 | 2009-06-11 | Kyocer Slc Technologies Corp | 配線基板の製造方法 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2015060188A1 (ja) * | 2013-10-22 | 2015-04-30 | 富士フイルム株式会社 | 撮像モジュールの製造方法及び撮像モジュールの製造装置 |
US11493535B2 (en) * | 2016-10-18 | 2022-11-08 | Texas Instruments Incorporated | Systems and methods for depopulating pins from contactor test sockets for packaged semiconductor devices |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW201242466A (en) | 2012-10-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US10184956B2 (en) | Probe card | |
TWI416121B (zh) | 探針卡 | |
US7713764B2 (en) | Method for manufacturing semiconductor device including testing dedicated pad and probe card testing | |
US6249114B1 (en) | Electronic component continuity inspection method and apparatus | |
KR101047537B1 (ko) | 프로브 카드 | |
KR102269398B1 (ko) | 도전성 차폐층이 다층으로 적층된 pcb를 절연 베이스로 활용한 검사소켓 | |
JP2001153909A (ja) | 基板検査装置、基板製造方法及びバンプ付き基板 | |
JP2012122972A (ja) | 電気検査用装置、及び配線基板の製造方法 | |
JP5631715B2 (ja) | 電気検査用装置、及び配線基板の製造方法 | |
US6980015B2 (en) | Back side probing method and assembly | |
JP2006284274A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JP2012122971A (ja) | 電気検査用装置、及び配線基板の製造方法 | |
JP2012141274A (ja) | プローブカード用セラミック基板及びその製造方法 | |
KR100679167B1 (ko) | 동축케이블을 이용한 반도체 웨이퍼 테스트용 프로브 카드 | |
KR102276512B1 (ko) | 전기 검사용 지그 및 그의 제조 방법 | |
JP4131137B2 (ja) | インターポーザ基板の導通検査方法 | |
KR20100070668A (ko) | 반도체 패키지 테스트용 기판 및 이를 이용한 반도체 패키지 테스트 장치 | |
JP5342526B2 (ja) | Tdr式検査装置 | |
JP3191205B2 (ja) | プリント基板の検査装置 | |
KR20090058862A (ko) | 반도체 패키지 테스트 보드 | |
JP5495303B2 (ja) | 半導体モジュール及び半導体モジュールの検査方法 | |
JP2010080770A (ja) | 電子回路モジュールおよびその検査方法 | |
KR101829327B1 (ko) | 테스트 보드와 반도체 칩 매개장치 | |
KR20240040494A (ko) | 반도체 검사용 세라믹 인터페이스 보드 및 그 제조방법 | |
KR101350793B1 (ko) | 인쇄회로기판 통전 검사 지그 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20130417 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20131120 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20131203 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140116 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140909 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20150120 |