201242466 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於電氣檢查用裝置、及配線基板之 方法。 乂 【先前技術】 在印刷基板等配線基板的製造步驟中， :線圖案之電氣良否等的電氣特性而使用電 。此種電氣檢查用裝置包含一對電氣檢查用治具，、 :合具具有前端部露出於測定面而成的探針。檢查： :的電氣特性時，是將配線基板藉由_對電氣檢杳用t /、以彼此的測定面對向的方式予以挾持 〜 的r與配線基板接觸，藉此來測定 電氟良否專的電氣特性〔專利文獻υ。尚且二之 所獲得的電氣信號（主要Α 措由檢查 來測量。 要為電-)係利用例如測試器等 又’在配線基板的主面及背面形 的情況下，利用—針雷/力鱼屬鳊子而成 料a 冑電乳檢查用治具以其彼此的測定 ^的方式來進行挾持，並使各電氣檢查#且^面 :金屬端子接觸’藉此來測定與金屬：連：探斜 線圖案之電氣良否等的電氣特性。孔連通之配 此時’在使探針與位於配線基板的 電源-接地區域之金屬端子接m要 之屬於 ，板内部之配線圖案進行電氣良否等：於配線 日守，由於從上方接觸s& & # 乂 、性的硎定 與從下方接觸配線基板之 ~具的探針 電孔檢查用探針的·接位置 -4- 大 201242466 致一致’且按壓力也大致一致，故即便在配線基板較薄 且剛性低的情況下進行上述電氣特性的測定時亦很少發 生配線基板翹曲的情形。 另一方面’在使探針與位於配線基板之電源—接地 區域的外侧且位於配線基板的比較端部之屬於信號線區 域的金屬端子接觸’且主要測定配線基板之信號線的電 氣良否等的電氣特性時，由於該電氣特性是以四端子法 來測定’故從上方接觸配線基板的電氣檢查用治具的探 針僅與配線基板之應測定的信號線區域的金屬端子接 觸’另一方面從下方接觸配線基板的電氣檢查用探針則 以涵蓋配線基板的大致中心至端部的方式接觸。 因此，由於從上方接觸配線基板之電氣檢査用治具 的探針、與從下方接觸配線基板之電氣檢查用探針的壓 接位置不-致’且按壓力也不一致’故在配線基板較薄 且剛性低的情況下進行上述電氣特性的測定時配線基板 會翹曲。結果，由於會有各電氣檢查用治具的探針中有 部分探針未與配線基板的金屬端子接觸的情形，故會產 生無法測定信號線之電氣良否等的電氣特性的情況。曰 先前技術文獻 ^ ° 專利文獻 專利文獻1 日本特開平1 〇 — 1 7 〇 5 8 2號 【發明内容】 〔發明欲解決之課題〕 酉己線基板之 之電氣特性 本發明之目的在於提供一種在不依存於 檢查位置的情況下可高精度地進行配線基板 201242466 的檢查 檢查用 的製造 〔用以 為 電氣檢 互積層 的第2 具有與 該 第 的金屬 複數根 面且在 主面側 第 的金屬 複數根 前 具·係以 對向配 又 徵：為具 配 樹脂絕 之電氣檢查用裝置，並提供一種藉由使用此電氣 骏置可高精度地進行電氣特性的檢查之配線基板 方法。 解決課題之手段〕 了達成上述目的，本發明係關於一種配線基板之 查用裝置，該配線基板係導體層與樹脂絕緣層交 而成且具有第1主面及位於該第1主面之相反側 主面，並且在前述第1主面侧及前述第2主面側 前述導體層電氣連接而成的金屬端子， 配線基板之電氣檢查用裝置的特徵為具備： 1電氣檢查用治具，係具有：與前述第丨主面側 端子電氣連接且前端部露出於第1測定面而成的 第1探針；和構成為前端部露出於前述第1測定 檢查時與作為前述配線基板的非檢查區域之第！ 的金屬端子接觸而成的複數根虛擬探針；以及 2電氣檢查用治具，係具有··與前述第2主面側 端子電氣連接且前端部露出於第2測定面而成的 第2探針； j第1電氣檢查用治具與前述第2電氣檢查用治 月J述第1測疋面及前述第2測定面對向的方式呈 置。 本t明係關於一種配線基板之製造方法，其特 備： 線基，的製作步驟，其中該配線基板係導體層與 緣層父互積層而成且具有第1主面及位於該第1 201242466 主面之相反側的第2主面，並且在前述第丨主面側及前 述第2主面側具有與前述導體層電氣連接而成的金屬端 子；以及 配線基板之檢查區域的電氣檢查步驟，係使前述配 線基板位於申請專利範圍第1項之電氣檢查用裝置的前 述第1電氣檢查用治具及前述第2電氣檢查用治具之 間’在前述第1電氣檢查用治具的前述第1測定面，使 前述第1電氣檢查用治具的前述複數根虛擬探針與作為 前述配線基板的非檢查區域之前述第1主面側的金屬端 子接觸，並且使前述第1電氣檢查用治具的前述複數根 第1探針與作為前述配線基板的檢查區域之前述第1主 面側的金屬端子接觸，而在前述第2電氣檢查用冶具的 前述第2測定面，使前述第2電氣檢查用治具之前述複 數根第2探針與前述配線基板之前述第2主面側的金屬 立而子電氣接觸，以進行前述配線基板之前述檢查區域的 電氣檢查。 根據本發明，準備一種配線基板之電氣檢查用裝 置，其特徵為：具備第1電氣檢查用治具及第2電氣檢 查用治具，該第1電氣檢查用治具具有前端部露出於第 1測定面而成的複數根第i探針、以及構成為前端部露 2於第1測定面且在檢查時與配線基板的非檢查區域之 金屬端子接觸而成的複數根虛擬探針；該第2電氣檢查 用治具具有前端部露出於第2測定面而成的複數根第2 探針；第1電氣檢查用治具與第2電氣檢查用治具係以 第1測定面及第2測定面對向的方式呈對向配置； 201242466 使用此電氣檢查用裝置’來對配線基板之配線圖案 的電氣良否等配線圖案的電氣特性進行測定，肖配線基 板係導體層與樹脂絕緣層交互積層而成且具有第i主面 及位於該第1主面之相反側的帛2主面並且在前述第 1主面側及刚述第2主面側具有與前述導體層電氣連接 而成的金屬端子。 具體而S ，使配線基板位於電氣檢查用裝置之第1 電氣檢查用治具及第2電氣檢查用治具之間，在第 氣檢查用冶具的第1測定面，使第！電氣檢查用治具的 禝數根虛擬探針與配線基板的第i主面之非檢查區域的 金屬端子接觸，並且使第i電氣檢查用治具的複數根第 1 “針與配線基板的第i主面之檢查區域的金屬端子接 觸’而在第2電氣檢查用冶具的第2収面，使第2電 氣檢查用治具的複數根第2探針與形成於配線基板的第 2主面之金屬端子電氣接觸，以進行配線基板之檢查區 域的電氣檢查。 〇Π 因此，例如即便是在配線基板的第】主面從配線 基板的上方使第1電氣檢查用治具的複數根第丨探針與 位於電源一接地區域的外側且位於配線基板之比較端部 之屬於k號線區域的金屬端子接觸，並以四端子法測定 配線基板之信號線的電氣良否等的電氣特性時，上述第 1電氣檢查用治具除了具有與配線基板的檢查區域之信 號線區域的金屬端子接觸之上述複數根第1探針外，還 具有與配線基板的非檢查區域之金屬端子接觸的複數根 虛擬探針。 -8 - 201242466 因此，使第2電氣檢查用治具的複數根第2探針從 下方以涵蓋配線基板的大致中心至端部的方式接觸配線 基板時，由於配線基板的非檢查區域相當於配線基板的 大致中心，且第1電氣檢查用治具於其大致中心具有虛 擬探針，故從上方接觸配線基板之第丨電氣檢查用治具 之第1複數根探針及複數根虛擬探針、與從下方接觸配 線基板之第2電氣檢查用探針的壓接位置大致一致且 按壓力亦大約略一致。 結果，即便在配線基板較薄且剛性低的情況下進行 上述之電氣特性的測定時亦不會有配線基板翹曲的情況 發生。因此，可避免各電氣檢查用治具的探針中有部分 探針未與配線基板的金屬端子接觸的情形，而能避免無 法測定信號線之電氣良否等的電氣特性之狀態。 此外’在將配線基板的第1主面之電源—接地區域 設成檢查區域’對此區域的電氣特性進行檢查時，如習 知技術所述’原本第1電氣檢查用治具的第1探針與第 2電氣檢查用治具的第2探針之壓接位置及按壓力約略 一致’而藉由使第1電氣檢查用治具具有上述虛擬探 針，可提升上述壓接位置及按壓力的一致程度。因此， 根據本發明，亦可使電源一接地區域之電氣特性的檢查 精度提升。 惟’如上述’本發明的作用效果在將位於配線基板 之比較端部的信號線區域設為檢查區域，並檢杳此檢杳· 區域的電氣特性的情況下更能明顯地發揮。 -9 - 201242466 本毛月的—例中，配線基板之非檢查區域的金屬端 子可設成構成配線基板之半導體元件搭載區域的金屬端 子=此乃因上述配線基板的構造一般來說其配線基板的 半導體元件搭載區域係位於其大致中心部之緣故。 又，本發明的一例中，可使配線基板之非檢查區域 的金屬端子的間距與複數根虛擬探針的間距相等。此 夺特別疋在檢查上述之信號線區域的電氣特性時，由 於從上方接觸之第1電氣檢查用治具的複數根虛擬探 針、與從下方接觸之第2電氣檢查用治具的第2探針的 壓接位置一致，且按壓力亦一致，故即便在配線基板較 薄且剛性低的情況，亦能更確實地防止於上述之電氣特 性的測定之際發生配線基板翹曲的情形。 因此，可更確實地避免各電氣檢查用治具的探針中 有部分探針未與配線基板的金屬端子接觸之情形，可確 實地測定信號線之電氣良否等的電氣特性。 〔發明的功效〕 如上述說明，根據本發明，可提供一種在不依存於 配線基板的檢查位置的情況下可高精度地進行配線基板 之電氣特性的檢查之電氣檢查用裝置，並可提供—* , ' 裡藉 使用此電氣檢查用裝置可高精度地進行電氣特性的檢 查之配線基板之製造方法。 【實施方式】 〔用以實施發明的形態〕 以下’參照圖面’說明本發明的實施形態。 201242466 (配線基板） 首先’說明使用於本發明的方法之配線基板的構 成。惟，以下所示之配線基板僅只是例示，只要是至少 分別具有一層導體層與樹脂絕緣層的配線基板即可，無 特別限定 圖1及2為本實施形態之配線基板的俯視圖，圖i 為顯示從上側觀看前述配線基板時的狀態，圖2為顯示 從下侧觀看前述配線基板時的狀態。又，圖3為將沿著 I — I線切斷圖1及2所示的前述配線基板時之剖面的 一部分加以放大顯示的圖，圖4為將沿著j工一 j【線 切斷圖1及2所示的前述配線基板時之剖面的一部分加 以放大顯示的圖。 圖1〜4所示的配線基板丨係在由耐熱性樹脂板（例 如雙馬來亞醯胺一三氮雜苯樹脂板）、纖維強化樹脂板 (例如玻璃纖維強化環氧樹脂）等所構成之芯基板2的 兩表面上，藉由鍍銅分別形成芯導體層M1、M11 (亦簡 稱為導體層）而成’其中芯導體層Ml、Mil係構成形成 既定圖案的金屬配線7a。此等芯導體層μ卜Mil係形成 作為被覆芯基板2表面的大部分之面導體圖案，且被使 用作為電源層或接地層。 另一方面，在芯基板2形成有藉鑽頭等穿設而成的 貫穿孔12,在該貫穿孔的内壁面形成有使芯導體層熥卜 Mil彼此導通的貫穿孔導體30。又，貫穿孔12係被環氧 樹脂等的樹脂製填孔材3 1所填塞。 201242466 在芯導體層Μ!、M11的上層，分別形成有以熱硬化 挫樹月曰”且成物6構成的帛1通路層（增層（build-up layer):絕緣層、v 、VII。又，在其表面，藉由錢銅分 別形成有構成圖案化之金屬配線7b的第1導體層M2、 M12。♦另外’芯導體層、Mil與帛1導體層M2、M12 分別藉通路（via) 34形成層間連接。㈣，在第丄導體 層M2 Μ1 2的上層’分別形成有使用熱硬化性樹脂組成 物6而成的第2通路層（增層：絕緣層）V2、V12。 在第2通路層V2及Vl2上分別形成有具有金屬端 子墊1〇、17的第2導體層]^3、厘13。此等第1導體層 M2、M12與第2導體層M3、M13係分別藉由通路34進 行層間連接。通路（via)34具有：通孔（via hole) 34h ; 設置於通孔34h的内周面的通路導體3 4s;在底面侧設置 成與通路導體34s導通的通路塾（viapad) 34p;在通路 墊34p的相反側從通孔導體341l的開口周緣向外側突出 的通路盤（via land) 341。 如上所述，在芯基板2的第1主面MP1上，依序積 層有芯導體層Μ卜第1通路層VI、第1導體層M2及第 2通路層V2 ’進而形成第1配線積層部L1。又，在芯基 板2的第2主面ΜΡ2上’依序積層有芯導體層Mil、第 1通路層VII、第1導體層M12及第2通路層V12,進而 形成第2配線積層部L2。且在第1主表面CP1上形成有 複數個金屬端子墊10，在第2主表面CP2上形成有複數 個金屬端子墊1 7。 201242466 金屬端子墊1 7係作為用以將配線基板1藉由針柵陣 列 （PGA)或球栅陣列 （BGA )連接於母板（mother board)或插槽等的背面盤（Pga墊、BGA墊）而被利用 者，其形成於配線基板1之除大致中心部以外的外周 部’以包圍前述大致中央部的方式呈矩形配列。 又’於第1主表面CP1上形成有具開口部8a之阻焊 層8 ’金屬端子墊丨0係經開口部8a從阻焊層露出。另 外，於第2主表面CP2上亦形成有具開口部丄8a之阻焊 層18,金屬端子墊17係經開口部i8a從阻焊層i8露出。 在開口部8a内’以與金屬端子墊10電氣連接的方 式形成有由例如Sn—Pb、Sn—Ag、Sn—Ag-Cu等的焊 料所構成的焊料凸塊U。 又’在開口部18a内，以與金 屬端子塾17電氣連接的方式 腳等。 ' 形成有未圖示的焊料球、針 呈 約 另外’由圖1〜 矩形之大致板狀， 1mm。 4得知’本實施形態的配線基板1係 其大小可為例如約35mmx約35mmx 所示的焊料凸塊1 1传★接士、疋4 K 1 Μ 士 '、構成配線基板1的半 导體兀件搭載區域， 禮成丰迓聃-从 以白圈表示的焊料凸塊11係 稱成< 千導體7C件祝恭 ^載Q域之電源—接办里 示的焊料凸堍丨彳於 搽地&域，以黑圈表 區域。 再欣牛導體兀件搭載區域的信號線 (電氣檢查用；;Α且 „ 用〜具、及配線基板之製 其次，斜料士 ^‘长）
用此電氣於電氣檢查用農置的-例、及使 用此電軋檢查用裴詈 且J 配線基板之製造方法進行說明。 201242466 另外 半導 的情 成圖 行圖 此等 徵、 明確 電氣 第1 樓材 有： 即設 試器 配線 下方 41 A 方延 41 A 構件 合併 419 | ’本實施形態中，是假設對位於上述配線基板1之 體元件搭載區域的外側之信號線區域進行電氣檢查 形。 圖5為顯示本實施形態之電氣檢查用裝置的示意構 ’圖6為顯示使用圖5所示之電氣檢查用裝置，進 1所示之配線基板的電氣檢查的態様之圖。另外， 圖中’為了使本實施形態之電氣檢查用裝置的特 及使用此電氣檢查用裝置來測定配線基板時的特徵 ’而將電氣檢查用裝置及使用此電氣檢查用裝置之 檢查的態樣以剖面圖來顯示。 _ 只;公〜甩札τ双旦卬π 1 hu具有 電氣檢查用治具41及第2電氣檢查用治具42。 第1電氣檢查用治具4 1具有第1框體4丨丨、探針支 ^12及第2框體4丨3。又，在苐1框體411内，具 複數條第1配線414，設置成從内側朝外侧延伸、 =第"匡體4U的下面與第"匡體411外的測 寺連接，及複數根第丨探針415，分別 …電性連接並由探針支撑材412所保持，=而第1 延伸於第2框體413内且前端部露出於第i測定面 伸又’同樣地具有由探針支撐材412 伸於第2框體413内，且前端部露出於第季二 而成的複數根虛擬探針416。 又面 尚且，探針支撐材4丨2 4UB、第3構件41侍贫稭由弟1構件412A、第2 為一體而構成。又，_ 4構件4UD之四個構件 ^ 板針支撐材4 12伟获笛1 g定於第1框體411而保持。 係错第1螺絲 '14- 201242466 又，如上述，由於圖5所示的電氣檢查用裝置4〇係 以進行配線基板1之信號線區域的電氣檢查的方式構 成，故複數根虛擬探針416相對於複數根第丨探針415 係位於其内側。再者，複數根第丨探針的數量可為4根， 俾可供作例如利用四端子法所進行的測定。另外，虛擬 板針416不需與第1框體411外的測試器等連接，可電 氣獨立。 第2電氣檢查用治具42具有第i框體421、探針支 撐材422及第2框體423。在第1框體421内，具有： 複數條第1配線424，設置成從内側朝外側延伸、即設 置成從第1框體42i的下面與第【框體421外的測試器 等連接；及複數根第2探針425，分別與複數條第【配 線424電氣連接並由探針支樓材似所保持，進而朝上 方延伸於第2框體423内且前端部露出於第2測定面 。且探針支撐材422係藉由第1構件422A、第 件422B、第3構件422C及第4構侔429D夕/ 久弟4構件422D之四個構1 合併為一體而構成。又 再 成又铋針支撐材422係藉第2螺、彳 429固定於第1框體421而被保持。 二圖:所示之電氣檢查用震置4〇係以第? 第1測定面41八與第2電氣檢查用治. 塊11 :去in -因應圖1及圖2所示之配線基板的焊料 鬼11及未圖示之媒粗祕+ 1楝針414的直徑變小 很 的方式形成’且以複數根第2 201242466 針425的直徑變大的方式形成。其中，如此之探針的大 小由於是因應形成於配線基板1之焊料球等的大小，故 可依焊料球等的大小而作適當變更。 其次，依據圖6，針對使用圖5所示的電氣檢查用 裝置40之配線基板的製造方法（電氣檢查方法）作說明。 首先，使用半加成法（semi-additive process)、全加 成法法（fu 11-additive process)或減成法（subtractive process )等習知的方法來製造圖1〜圖4所示的配線基 板1。接著，如圖ό所示，以圖1所示之配線基板i的 半導體元件搭載區域作為上側的方式，將配線基板1配 置於圖5所示之電氣檢查用裝置40的第1電氣檢查用治 具41及第2電氣檢查用治具42之間、即第1測定面41A 及第2測定面42A之間。 热俊，使第 十 ' u w w丘爪/α六11体卜万移動，以使 複數根虛擬探針416分別與配線基板1之半導體元件搭 載區域之屬於非檢查區域的電源—接地區域的焊料凸塊 u接觸，並使複數根第丨探針415與檢查區域之半 =件搭載11域之屬於信號線區域的焊料凸Jt鬼11接觸。同 二使2第2電氣檢查用治具42朝上方移 相對木十425與配線基才反1的半導體元件搭載區域之 1 ::未圖示的焊料球或針腳等接觸。肖此、可經由 存在於U檢查用治具41及第2電氣檢查用治* 42獲取 …之檢查區域的信號線區域之信二 的電Θ f 4導通，而能檢查信號線（配線圖案） 的電虱良否等的電氣特性。 茶） -16- 201242466 另外，藉由檢查所獲得的電氣信號（主 可利用例如測試器等來測量。 本實施形態中，你阶螅其^q / 4Π ^ i ^ 線基板1位於電氣檢查用裝置 〇之第1電軋檢查用治具41及第 .„ 丄a 币z電乳檢查用治具42 之間，且在弟1電氣檢查用冶具 你杜，& 1的第1測定面41A ’ 使第1電氣檢查用治且41的福叙扭本^ 美此“… 虛擬探針416與配線 ::主表面CP1上之構成非檢查區域的半導體 區=電源—接地區域的焊料凸塊"接觸，並 使第1電C k查用治具4 i的複數根 A ,c , ^ , 很弟1板針415與配線 基板1之第1主表面CP1上的檢杳卩托 ^ Λ , , Λ 』俄置區域的信號線區域之 知枓凸塊11接觸。又，在第2電 电風檢查用冶具42的第 2測定面42A ’使第2電氣檢查用 辦力丄μ r Λ 〇具42的複數根第2 探針425與配線基板i的第2主表 ,ra 上之未圖示的 知料球等電氣接觸，以進行配線基板 & ^ 奴1之檢查區域的信 戒線區域的電氣檢查。 具' 42的複數根第2探 1的大致中心至端部的 ’第1電氣檢查用治具 1之非檢查區域的電源 因此，即便第2電氣檢查用治 針425是從下方以涵蓋配線基板 方式與配線基板1接觸的情況下 4 1的虛擬探針亦會位於配線基板 〜接地區域。 結果’從上方接觸配線基板 B ^ 1电氣檢笪用：； ” 之# i複數根探針415及複數根虛擬探針416、； 從下方接觸配線基板i之第2電氣撿查用治具42之第 探針425的壓接位置約略一致，按壓 八沒力亦約略一致。[ 此’即便是在配線基板1較薄且剛性 J沒低的情況，亦不< 201242466 配線基板1翹曲 具的探針中有部 焊料球等接觸的 號線（配線圖案） 有在進行上述電氣特性的剛定之際發生 的情況。因此’可避免各電氣檢查用治 分探針未與配線基板1的焊料凸塊1 1、 情況，可避免無法測定信號線區域之信 之電氣良否等的電氣特性之狀態。 另外，不貫 "丨a从证於配線 基板1之第1主表面CP1的半導體元件搭载區域之外側 的信號線區域作為檢查區域的情況進行說明，惟本發明 的電氣檢查用裝置及配線基板的製造方法亦可應用於以 配線基板1之第1主表面CP1的電源__接地區域作為檢 查區域並對此區域之配線圖案等的電氣良否 性進行檢查的情況。 ’ 惟’如上述’本發明的作用效果在將位於配線基板 1之比較端部的信號線區域設成檢查區域，並檢查此檢 查區域的電氣特性的情況下更能明顯地發揮。 如圖6所示’本實施形態中’使配線基板i之非檢 查區域之電源一接地區域的焊料凸塊u的間距、與複數 根虛擬料416的間距㈣。於此情況，特別是在檢查 上=>之信镜線區域的電氣特性時，由於從上方接觸之第 1屯氣檢查用治具41的複數根虛擬探針4 1 5、與從下方 接觸之第2電氣檢查用治具42的第2探針425的壓接位 置-致’且按壓力亦—致’故即便在配線基板i較薄且 剛性低的情況下，亦可更確實地防止在進行上述電氣特 性的測定之際發生配線基板翹曲的情況。 -18- 201242466 探針：’可確實地避免各電氣檢查用治具41及42的 塊11及焊料祕楚 分探針與配線基板1的焊料凸 電氣P接觸的情況，而可確實地進行信號線之 -乳良否等的電氣特性的測定。 限於以e，列舉具體例詳細說明本發明，惟本發明未受 2述内合，只要不脫離本發明的範圍皆可進行所有 的邊形或變更。 【圖式簡單說明】 圖1為實施形態之配線基板的俯視圖。 圖2同樣為實施形態之配線基板的俯視圖。 圖3為將沿著J J線切斷圖i及2所示之配線基 板時之剖面的一部分加以放大顯示的圖。 圖4為將沿著„一 π線切斷圖丨及2所示之配線基 板時之剖面的—部分加以放大顯示的圖。 圖5為顯示實施形態之電氣檢查用裝置的示意構成 , 圖6為顯示使用圖5所示之電氣檢查用裝置，來進 仃圖1所示之配線基板的電氣檢查的態樣之圖。 【主要元件符號說明】 1 配線基板 Ml 芯導體層 Vi 第 1通路層 M2 第 1導體層 V2 第 2通路層 M3 第 2導體層 -19- 201242466
Mil 芯 VII 第 M12 第 V12 第 M13 第 7a、7b 金 8、18 阻 8a' 18a 開 11 焊 34 通 34h 通 341 通 34p 通 34s 通 40 電 41 第 42 第 41 A 第 42A 第 411 第 412 探 412A 第 412B 第 412C 第 412D 第 體層 通路層 導體層 通路層 導體層 配線 層 部 球 盤 墊 導體 檢查用裝置 電氣檢查用治具 電氣檢查用治具 測定面 測定面 框體 支撐材 構件 構件 構件 構件 -20- 201242466 413 第2框體 414 複數條第 1配線 415 複數根第 1探針 416 複數根虛擬探針 419 第1螺絲 422 探針支撐材 422A 第1構件 422B 第2構件 422C 第3構件 422D 第4構件 423 第2框體 424 複數條第 2配線 425 複數根第 2探針 429 第2螺絲