JP2006284274A - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 バーンイン回路5に入力されたバーンイン入力信号6は、セレクタ7を通って内部回路8に伝達される。セレクタ7は、バーイン回路5からの制御信号9によって、バーンイン入力信号6と、内部回路を動作させる入力信号10とのいずれか一方を選択する。バーンイン試験では、出力信号11の一部をモニターすることによって、内部回路8の劣化の状態が判定される。
【選択図】 図3
Description
2,39 バーンインボード
3 バーンイン信号発生装置
4 バーンイン入力信号
15 バーンイン信号入力端子
16 電源端子
17 接地端子
18 入出力端子
19 無接続端子
20 モニター用出力端子
22 試験用基板
23 ICテスタ
24 入力信号
25 出力信号
26 基板
27 光源
28 光
29 カメラ
30,36 半田ボール
31 半導体素子
32 配線基板
33 半導体チップ
34 ボンディングワイヤ
35 樹脂封止部
40 筐体
41 貫通孔
42 コンタクトピン
43,46 電極
44,47 半田
45 テストボード
Claims (11)
- バーンイン試験装置と、前記バーンイン試験装置を用いて試験される半導体素子と、前記半導体素子に設けられた端子の総数より少ない数のコンタクトピンを有する第1のソケットが設けられたバーンインボードとを準備する工程と、
前記端子の一部を前記コンタクトピンに電気的に接続する工程と、
前記バーンイン試験装置から前記半導体素子にバーンイン入力信号を供給してバーンイン試験を行う工程とを備えることを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 前記バーンインボードには、前記コンタクトピンが挿通されるスルーホールが設けられていて、該スルーホールの数は前記端子の総数より少ない請求項1に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記半導体素子には、前記バーンイン試験を行うのに使用されるテスト回路が設けられている請求項1または2に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記テスト回路は、前記半導体素子の出力バッファに設けられて切り離し可能なプルアップ抵抗またはプルダウン抵抗である請求項3に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記コンタクトピンの数は、前記半導体素子に設けられたバーンイン用入力端子、電源端子、接地端子およびモニター用の出力端子の数に一致する請求項1〜4に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記バーンイン試験を終えた後に、電気的特性試験装置と、前記端子の総数より少ない数のコンタクトピンを有する第2のソケットが設けられた試験用基板とを準備する工程と、
前記端子の一部を前記コンタクトピンに電気的に接続する工程と、
前記電気的特性試験装置から前記半導体素子に入力信号を供給して電気的特性試験を行う工程とをさらに備える請求項1〜5に記載の半導体装置の製造方法。 - 前記第2のソケットの前記コンタクトピンはポゴピン方式である請求項6に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記半導体素子は基板に搭載されてBGAパッケージを構成する請求項1〜7に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記コンタクトピンは、前記基板に設けられた突起電極を挟み込むことによって電気的に接触するものである請求項8に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記基板の四隅には無接続端子が設けられていて、前記第1のソケットは、該無接続端子に接続するコンタクトピンを有しない請求項8または9に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記第2のソケットは、前記無接続端子に接続するコンタクトピンを有しない請求項10に記載の半導体装置の製造方法。
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